CN216291602U - 电路板组件、摄像模组和电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电路板组件、摄像模组及电子设备，包括第一电路板和第二电路板，所述第二电路板为软硬结合电路板，包括外框板、柔性板和至少一个端子；所述第一电路板层叠于所述第二电路板并与所述端子固定且电连接，所述柔性板与所述第一电路板相对设置；所述电路板组件还包括支撑体，所述支撑体由所述第一安装位延伸形成且与所述第二安装位固定连接，或所述支撑体由所述第二安装位延伸形成且与所述第一安装位固定连接，或所述第一安装位和所述第二安装位均延伸有所述支撑体，且所述第一电路板的支撑体和所述第二电路板的支撑体相互连接。所述支撑体用于抬升所述第一电路板与所述柔性板沿Z轴方向的间距，避免发生碰撞或摩擦。

Description

电路板组件、摄像模组和电子设备

技术领域

本实用新型涉及成像装置技术领域，特别涉及一种电路板组件、摄像模组及电子设备。

背景技术

手机等电子设备在拍摄过程中拍出的照片有时会虚化，即拍摄出来的画面不够清晰，发生重影或模糊的情况。导致这些现象的原因，除了偶尔的失焦(即摄像镜头未能正常对焦)以外，很大程度上是因为拍摄景物曝光时发生微小抖动所致。一般而言，在手持条件下经常会发生这种极轻微的抖动的现象，故近年来对防抖技术功能开发需求相对较大。

发明人经研究发现，可以将图像传感器安装于具有柔性连接部分的电路板组件上，使图像传感器能在驱动组件的作用下随电路板组件中的可动部分相对于电路板组件的固定部分在X-Y平面内(垂直于镜头光轴的方向上)移动，如此则能够实现芯片防抖的效果。然而，发明人进一步发现：芯片移动的过程中电路板组件柔性连接部分会发生Z轴方向(镜头的光轴方向)的形变，非常容易与其他部件发生干涉碰撞或产生摩擦，从而导致精度低、可靠性差等产品不良的情况。

如何合理的设置电路板组件避免柔性部件相互干涉以配合芯片防抖技术的实施已经成为了当下亟待解决的问题。

实用新型内容

本实用新型提供了一种电路板组件、摄像模组及电子设备，可以解决现有的用于芯片防抖电路板组件的柔性部分与其他部件相互干涉的问题。

为达到上述目的，本实用新型提供以下技术方案：

第一方面，提供了一种电路板组件，包括层叠且电连接的第一电路板和第二电路板，其特征在于，

所述第一电路板包括朝向所述第二电路板第一安装面，所述第一安装面设有第一安装位；

所述第二电路板包括外框板、柔性板和端子；

所述端子包括朝向第一电路板且与所述第一安装面相对的第二安装面，所述第二安装面设有与第一安装位对应设置的第二安装位；

所述端子设置于所述柔性板的边缘，且所述端子与所述柔性板电连接；

所述外框板围绕所述柔性板与所述端子组合的周缘间隔设置，且所述外框板与所述柔性板电连接；

所述电路板组件还包括支撑体，

所述支撑体由所述第一安装位延伸形成且与所述第二安装位固定连接，

或所述支撑体由所述第二安装位延伸形成且与所述第一安装位固定连接，

或所述第一安装位和所述第二安装位均延伸有所述支撑体，且所述第一电路板的支撑体和所述第二电路板的支撑体相互连接；

所述第一电路板与所述端子固定且电连接，所述柔性板与所述第一电路板相对设置，且所述支撑体使所述第一电路板与所述柔性板之间形成预设间距。

当所述电路板组件用于摄像模组时，所述第一电路板与所述第二电路板叠放有助于缩减占用空间从而利于摄像模组的小型化，所述第一电路板可用于承载图像传感器并提供电源以及传输数据，所述第二电路板通过柔性板为所述第一电路板提供电源和传输数据并且允许所述图像传感器随第一电路板相对所述外框板移动以实现芯片防抖功能。所述柔性板形变阻力小便于图像传感器移动；所述端子为第一电路板与柔性板连接提供的合适的接口；所述外框板具有一定的强度，为摄像模组提供基本的框架支撑，且所述外框板与柔性板和端子间隔设置提供了充足的活动空间。

所述支撑体用于抬升第一电路板与柔性板沿Z轴方向的间距，为所述柔性板形变提供充足的空间，避免所述柔性板形变的过程触碰到第一电路板，从而解决了柔性板与第一电路板的摩擦以及所述柔性板将第一电路板顶至倾斜等不良情况。另外，所述支撑体能灵活设置于第一安装位或第二安装位，能适应各种设计要求。

在一些实施例中，所述第一电路板包括第一补强板和第一电路板本体。所述第一补强板包括相背设置的第一补强顶面和第一补强底面，所述第一安装面为所述第一补强底面。所述第一补强顶面设有第三安装位和第四安装位，所述第三安装位用于放置图像传感器，所述第四安装位围绕第三安装位设置。所述第四安装位由第一补强顶面向第一补强底面凹陷形成，所述第一电路板本体设置于所述第四安装位。

当所述电路板组件用于摄像模组时，分体式结构相对于一体式结构设计灵活性更高，所述第一补强板能够提高所述第一电路板的结构强度。当所述支撑体设置于所述第一安装面时，一般为金属材质的补强板可以通过冲压等方式一次成型，显著的降低了制造难度。

需要说明的是，所述第一电路板本体的厚度有下限，直接将其与所述第一补强板层叠厚度较大，不利于模组薄型化设计，在保证整体结构强度的同时，将所述第一电路板本体设置于所述凹陷，有助于降低第一电路板的整体厚度。另外，图像传感器的厚度一般较薄，设置于第三安装位后恰好与第一电路板本体在Z轴方向上大致齐平，有利于两者之间进行金线键合等工艺以实现电连接。

在一些实施例中，所述第一电路板为一体式结构且为硬质电路板，包括第一底面。

第一电路板为一体式能降低结构复杂程度，结构简单有助于提高可靠程度。当所述电路板组件用于摄像模组时，硬质电路板能够保证第一板的适用于贴装图像传感器。

在一些实施例中，所述端子为两个，分别设置于所述柔性板相对的两侧。

当所述电路板组件用于摄像模组时，两个相对设置的端子也固定于与所述第一电路板上的两个相对设置，则第一电路板相对外框板移动时收到柔性板的阻力较为平衡，不容易发生倾斜的情况，有助于提高成像质量。

在一些实施例中，所述支撑体与所述第一电路板一体设置，且所述支撑体由所述第一安装位朝所述第二安装位凸出延伸形成，所述支撑体远离所述第一安装位的一端与所述第二安装位固定连接。

如此设置，能降低端子形状的复杂程度，有助于提升第二电路板的生产良率。此外，所述支撑体设置于第一电路板，能增加第一电路板的局部厚度，有助于改善第一电路板的结构稳定性，且厚实的电路板体对排布导电线路更加友善。当第一电路板上设有元器件时，支撑体能防止其因操作失误而发生不必要的碰撞。

在一些实施例中，所述支撑体与所述端子一体设置，且所述支撑体由所述第二安装位朝所述第一安装位凸出延伸形成，所述支撑体远离所述第二安装位的一端与所述第一安装位固定连接。

如此设置，能降低第一电路板形状的复杂程度，有助于提升第一电路板的生产良率。此外，所述支撑体设置于所述端子，能增加所述端子的局部厚度，有助于改善所述端子的结构稳定性，且厚实的电路板体对排布导电线路更加友善。当端子上设有元器件时，支撑体能防止因操作失误而发生不必要的碰撞。

在一些实施例中，所述第一安装位以及所述第二安装位均有凸出的所述支撑体，两个所述支撑体分别与所述第一电路板和所述端子一体成型，且两个相向延伸的所述支撑体的端部互相连接。

如此设置，既能增加所述第一电路板或所述端子局部厚度，提高结构稳定性和降低布线难度，还能将支撑体的在Z轴方向上的厚度合理分布于所述第一电路板或所述端子，避免所述第一电路板或所述端子局部过厚，导致成型难度增加，影响产品精度。当第一电路板或端子上设有元器件时，支撑体还能防止因操作失误而发生不必要的碰撞。

在一些实施例中，沿平行于所述第一安装面的方向上，所述第二安装面凸出于所述第一安装面，所述第二安装面凸出的部分用于设置焊盘。

当所述电路板组件用于摄像模组时，所述第二安装面凸出的部分与所述第一电路板顶侧表面朝向相同，因此两个表面上的焊盘朝向也相同，如此设置便于两者通过金线键合工艺实现电连接，降低了电路板组件的制造程度。

另外，若在第一电路板的外侧壁设置焊盘，且使其与所述第二安装面凸出的部分设置的焊盘相邻，两个焊盘则成夹角设置，可利用锡焊的方式实现电连接，结构稳固且工艺简单。

第二方面，提供了一种摄像模组，包括上述第一方面所述的电路板组件、第一支架、第二支架、OIS马达、图像传感器和镜头。

所述图像传感器安装于所述第一电路板；

所述第一支架设置于所述第一电路板与第一安装面相背的一侧；

所述第二支架设置于所述外框板且与第二安装面同侧，所述第二支架罩设于所述第一支架，所述OIS马达位于所述第一支架与所述第二支架之间，并依托所述第二支架支撑所述第一支架；

所述镜头设置于所述第二支架远离图像传感器的一侧。与现有技术相比，所述摄像模组与所述的电路板组件所具有的优势相同，在此不再赘述。

第三方面，提供了一种电子设备，包括壳体和上述第二方面所述的摄像模组，所述摄像模组设置于所述壳体内。

与现有技术相比，所述电子设备与所述的摄像模组所具有的优势相同，在此不再赘述。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施方式中的技术方案，下面将对实施方式描述中所需要使用的附图作简单地介绍。

图1是本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图。

图2是图1摄像模组的第一实施例过镜头光轴沿Y轴方向的剖视图。

图3是图2所示的摄像模组的爆炸图。

图4是图2所示的电路板组件及部分电子元件沿Z轴方向的俯视图。

图5是图2第二电路板沿Z轴方向的俯视图。

图6a是图1摄像模组的第二实施例中电路板组件的剖视图。

图6b是图6a中电路板组件的爆炸图。

图7a是图1摄像模组的第三实施例中电路板组件的剖视图。

图7b是图7a中电路板组件的爆炸图。

图8a是图1摄像模组的第四实施例中电路板组件的剖视图。

图8b是图8a中电路板组件的爆炸图。

图9a是图1摄像模组的第五实施例中电路板组件的剖视图。

图9b是图9a中电路板组件的爆炸图。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。

需要说明的是，当元件被称为“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。本文所使用的术语、“左”、“右”、“上”、“下”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。

需要说明的是，本申请中涉及的“顶”、“底”等方位用词，是参考附图2的方位进行的描述，并不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

请参阅图1，图1是本申请实施例提供的一种电子设备100的结构示意图。电子设备100可以是手机、平板电脑、笔记本电脑、车机、销售点终端(pointofsalesterminal，简称为POS机)或可穿戴设备等具有摄像功能的电子产品。其中，可穿戴设备可以是智能手环、智能手表、增强现实(augmentedreality，AR)眼镜、虚拟现实技术(virtualreality，VR)眼镜等。本申请实施例以电子设备100是手机为例进行说明。

其中，为了便于描述，定义电子设备100的宽度方向为X轴方向，电子设备100的长度方向为Y轴方向，电子设备100的厚度方向为Z轴方向，X轴方向、Y轴方向和Z轴方向两两相互垂直。

本实施例中，电子设备100包括壳体10、显示模组20、摄像模组30以及图像处理器40。

壳体10包括边框11和后盖12，后盖12固定于边框11的一侧。其中，边框11与后盖12可以通过组装方式彼此固定，也可以是一体成型的结构件。显示模组20安装于壳体10背向后盖12的一侧；即，显示模组20和后盖12分别固定于边框11的相对两侧。其中，显示模组20设有透光区域201，电子设备100外部的光线可通过透光区域201进入电子设备100的内部。

摄像模组30和图像处理器40安装于壳体10的内部位于显示模组下方或者顶端。其中，壳体10的内部即为电子设备100的内部。摄像模组30位于显示模组下方并通过透光区域201采集电子设备100外部的光线，并形成对应的图像数据。图像处理器40与摄像模组30电连接，图像处理器40用于从摄像模组30获取图像数据，并处理图像数据。被图像处理器40处理过的图像数据可在显示模组20上显示，也可被存储于电子设备100的存储器中，或者也可以通过电子设备100被存储于云端。

本实施例所示电子设备100中，摄像模组30位于电子设备100靠近显示模组20的一侧，用作电子设备100的前置摄像模组。需要说明的是，在其他实施例中，摄像模组30也可以位于电子设备100背离显示模组20的一侧，用作电子设备100的后置摄像模组。此时，后盖12设有摄像孔，摄像模组30通过后盖12的摄像孔采集电子设备100外部的光线。换言之，摄像模组30即可以用作电子设备100的前置摄像模组，又可以用作电子设备100的后置摄像模组。或者，电子设备100可以包括多个(两个或两个以上)摄像模组30，至少一个摄像模组30用作电子设备100的前置摄像模组，至少一个摄像模组30用作电子设备100的后置摄像模组。

需要说明的是，图1中的摄像模组30在电子设备100摆放姿态仅为一种可选的例子，即摄像模组30的光轴方向平行于Z轴。在其他实施例中，摄像模组30的光轴方向也可以与Z轴垂直，本申请对此不作具体限定。

请参阅图2和图3，图2是图1摄像模组的第一实施例过镜头光轴沿Y轴方向的剖视图，图3是图2所示摄像模组30的爆炸图。

摄像模组30包括电路板组件，所述电路板组件包括第一电路板31和第二电路板32、图像传感器33、第一支架34a、第二支架34b、滤光片35、OIS(OpticalImageStabilization，光学防抖)马达36a、自动对焦马达36b、驱动芯片37、镜头38以及支撑体39。

所述第二电路板32为软硬结合电路板，包括外框板32a、柔性板32b和端子32c。所述第一电路板31包括第一安装面，所述第一安装面设有第一安装位M1。所述端子32c包括朝向所述第一安装面的第二安装面，所述第二安装面设有与第一安装位对应设置的第二安装位M2。

所述端子32c设置于所述柔性板32b的边缘，且所述端子32c与所述柔性板32b电连接；所述外框板32a围绕所述柔性板32b与所述端子32c组合的周缘设置，且所述外框板32a与所述柔性板32b电连接。

所述电路板组件还包括支撑体39，所述支撑体39由所述第一安装位M1延伸形成且与所述第二安装位M2固定连接，或所述支撑体39由所述第二安装位M2延伸形成且与所述第一安装位M1固定连接，或所述第一安装位M1和所述第二安装位M2均延伸有所述支撑体39，且所述第一电路板31的支撑体39和所述第二电路板32的支撑体39相互连接。

所述第一电路板31层叠于所述第二电路板32，所述第一安装面与所述第二安装面相对，所述第一电路板31与所述端子32c固定且电连接，所述柔性板32b与所述第一电路板31相对设置，且所述支撑体39使所述第一电路板31与所述柔性板32b之间形成间距。

所述图像传感器33安装于所述第一电路板31；所述第一支架34a设置于所述第一电路板31与第一安装面相背的一侧；所述第二支架34b设置于所述外框板32a且与第二安装面同侧，所述第二支架34b罩设于所述第一支架34a，所述OIS马达36a位于所述第一支架34a与所述第二支架34b之间，并依托所述第二支架34b支撑所述第一支架34a；所述镜头38设置于所述第二支架34b远离图像传感器33的一侧。

当所述电路板组件用于摄像模组30时，所述第一电路板31与所述第二电路32板叠放有助于缩减占用空间从而利于摄像模组的小型化，所述第一电路板可用于承载图像传感器33并提供电源以及传输数据，所述第二电路板32通过柔性板32b为第一电路板31提供电源和传输数据并且允许所述图像传感器33随第一电路板31相对所述外框板32a移动以实现芯片防抖功能。

所述柔性板32b形变阻力小便于图像传感器33移动，所述端子32c为第一电路板31与柔性板32b连接提供的合适的接口，所述外框板32a具有一定的强度，从而为摄像模组30提供基本的框架支撑。

所述支撑体39用于抬升第一电路板31与柔性板32沿Z轴方向的间距，为所述柔性板32b形变提供充足的空间，防止所述柔性板32b形变的过程触碰到第一电路板31，从而避免了柔性板32b与第一电路板31的摩擦以及所述柔性板32b将第一电路板31顶至倾斜等不良情况。另外，所述支撑体39能灵活设置于第一安装位M1或第二安装位M2，能适应各种设计要求。

具体请结合图3至图5，图3是图2所示摄像模组30的爆炸图，图4是图2所示的电路板组件及部分电子元件沿Z轴方向的俯视图，图5是图2中第二电路板沿Z轴方向的俯视图。

第一电路板31为一体式的硬质电路板，可以用于设置焊盘和电子元器件，包括相背设置的第一顶面311和第一底面312。第一顶面311和第一底面312均平行于X-Y平面(也可以大致平行于X-Y平面，即允许存在少许偏差)。即，第一电路板31的第一顶面311和第一底面312均垂直于Z轴方向(也可以大致垂直于Z轴方向，即允许存在少许偏差)。

本实施例中，第一顶面311上设有第一焊盘P1、第二焊盘P2和图像传感器33，第一焊盘P1与图像传感器33电连接，第一焊盘P1与第二焊盘P2电连接，第二焊盘P2为第一电路板31与第二电路板32电连接提供合适的接口。所述图像传感器33通过电路板组件传输电信号并获取电源供应。

具体的，图像传感器33安装于第一顶面311的中间区域，第一顶面311和图像传感器33均大致为方形且它们的各边对应设置；第一焊盘P1为多个，沿图像传感器33相对的两侧边缘附近设置，第一焊盘P1与图像传感器33通过金线键合工艺实现电连接；第二焊盘P2为多个，沿第一顶面311相对的边缘设置，并与第一焊盘P1位于同侧。如此有助于降低所述第一焊盘P1与第二焊盘P2之间的间距，减少两者在第一电路板311上的布线距离，即减小了电阻，又节省了材料，还提高了电连接的稳定性。

可以理解的是，在本实用新型中，使用金线实现电连接仅是一种示例性的表述，而不是对本申请进行限定，也可以使用铜线、铝线和银线等材料进行代替。后文中关于金线的描述做相同理解。其中，金线键合可以理解为打线(wire bonding，WB)工艺，打线工艺也可以称为压焊工艺、绑定工艺、键合工艺或丝焊工艺等。后文中关于“金线键合”的描述做相同理解。

第二电路板32为软硬结合板，包括外框板32a、柔性板32b和端子32c。外框板32a与端子32c通过柔性板32b电连接，且端子32c可以相对于外框板32a在平行于X-Y面的方向上活动。需要说明的是，以上说明并不排除端子32c可以相对于外框板32a在Z轴的方向上活动的情况。

端子32c位于柔性板32b相对两侧，两个端子32c与柔性板32b电连接。外框板32a围绕柔性板32b以及端子32c的组合体的周缘设置，且外框板32a与柔性板32b电连接。

本实施例中，外框板32a包括相背设置的第二顶面321a和第二底面322a，可以用于设置焊盘、电子元器件以及布线等；第二顶面321a和第二底面322a均平行于X-Y平面(也可以大致平行于X-Y平面，即允许存在少许偏差)。即，第二电路板32的第二顶面321a和第二底面322a均垂直于Z轴方向(也可以大致垂直于Z轴方向，即允许存在少许偏差)。

具体的，外框板32a大致为闭合中空的方框，能确保一定的结构稳定性，外框板32a中空的部分可用于容纳柔性板32b和端子32c，还能给柔性板32b和端子32c留出一定的活动空间。外框板32a也可以是非闭合方框或方框以外的形状，只要能保证一定的结构强度，并且允许第一电路板31通过端子32c与柔性板32b电连接且能相对外框板32a运动即可，此处不作具体的限定。

柔性板32b为带状结构的柔性电路板,整体呈螺旋式分布且大致为卍字型。这样的形态使柔性板32b的带状结构在延伸方向上具有较大的长度，在端子32c总体偏移量不变的前提下，能减小柔性板32b的带状结构单位长度上的形变量，从而降低了阻力，便于端子32c在X-Y平面内沿X方向和Y方向移动。

在本施例中，自柔性板32b的中部共延伸出四条带状结构，他们的端部与外框板32a的内侧壁的位置一一对应，其中两个端部关于柔性板32b的中心对称设置，分别固定且电连接于外框板32a的相对的内侧壁上，另外两个端部各连接一个端子32c，如此，柔性板32b的受力情况趋于平衡不容易发生倾斜。

需要说明的是，上述柔性板32b的螺旋式分布的形状并不是唯一的，只要满足外框板32a能通过柔性板32b与端子32c连接，并允许端子32c能相对外框板32a在平行于X-Y平面的面内移动，都应当属于本方案的实施方式。另外，柔性板32b有一定的结构强度，在不受外力的作用下能维持基础形态。

本实施例中，端子32c为平板结构，包括相背设置的第三顶面321c和第三底面322c，如此确保端子32c能具有充足的表面积用于部署电路板，也有利于降低摄像模组30的厚度；第三顶面321c和第二底面322c均平行于X-Y平面(也可以大致平行于X-Y平面，即允许存在少许偏差)。即，端子32c的第三顶面321c和第三底面322c均垂直于Z轴方向(也可以大致垂直于Z轴方向，即允许存在少许偏差)。

具体的，端子32c大致为的直线长条状，数量为两个且各自延伸方向相互平行，也与外框板32a的相应的边框延伸方向平行。如此设置，端子32c与外框板32a的形状相适应，减小了各部件相互干涉的可能，也提高外框板32a中空部分的空间利用率，长条状可保证端子32c与其他部件组合时具有充足的接触面积，有助于提高结构稳定性。需要说明的是，以上对端子32c的数量和形态的描述仅视为一种举例，并不是唯一的选择，端子32c的其他形态也应当属于本申请的保护范围内。

需要说明的是，在其他实施例中，端子32c并不是必须的。第一电路板31也可以不需要端子32c进行连接，而是直接连接于柔性板32b，即可以理解为第一电路板31与柔性板32b为一体成型结构，相应的也可以理解为第一电路板31为第二电路板32的其中一部分(图中未画出)。以上关于柔性板32b的结构仅为可选的方式，在其他实施例中也可以是其他结构，此处不做限定。

综上，第一顶面311、第二顶面321a和第三顶面321c的朝向相同，第一底面312、第二顶面321a和第三顶面321c的朝向相同。

当第一电路板31与第二电路板32组装时，第一底面312朝向第二顶面321a叠放设置。其中，第一电路板31搭载于端子32c上，端子32c固定于第一底面311且与第一电路板31保持电连接。

具体的，两个端子32c分别位于第一电路板31相对的两侧，端子32c的延伸方向平行于第一电路板31的边缘，第三顶面321c与第一底面312部分错开，即第三顶面321c沿平行于X-Y平面的方向凸出于第一底面312，第三顶面321c凸出的部分用于设置第三焊盘P3，且第二焊盘P2与第三焊盘P3位于同侧。如此设置，大大缩减了第二焊盘P2与第三焊盘P3之间的间距，利用金线键合工艺将两者电连接的同时有效的减少了金线长度，即提高了结构连接稳定性，又节省了材料。

第一电路板31层叠于第二电路板32并与两个端子32c固定并电连接，柔性板32b与第一电路板31相对设置。柔性板32b在Z方向的厚度小于外框板32a在Z方向的厚度，这既能降低柔性板32b在Z轴方向上的厚度，又能使柔性板32b与第一电路板31之间具有一定间隙。当柔性板32c在平行于X-Y平面的面内移动时，所述间隙为柔性板32c在Z轴方向的形变提供容纳空间，从而避免了柔性板32c与第一电路板31或其他部件发生空间上的干涉。

在本实施例中，所述第一安装面为第一底面312，所述第二安装面为第三顶面321c。沿Z轴方向上，所述第一底面312与所述第三顶面321c存在重叠区域，所述重叠区域在所述第一底面312对应的位置为第一安装位M1，所述重叠区域在所述第三顶面321c对应的位置为第二安装位M2，支撑体39设置于第一安装位M1与第二安装位M2之间。其中，支撑体39为固态且具有一定的刚性，主要用于抬升第一电路板31与柔性板32b之间的间距。当柔性板32b在Z轴方向上发生形变时，通过设置支撑体39能够避免柔性板32b与第一电路板31发生碰撞或摩擦，进而起到保护电路板组件的作用。

需要说明的是，在其他实施例中，第一安装位M1和第二安装位M2也可以在第一安装面上的任意位置，具体形态可以根据端子32c的数量和相应位置进行相应的设置，只要确保第一电路板31与第二电路板32之间能保持电路板接且能相对位移即可。

在本实施例中，支撑体39具有两个自由端，其中一端朝向相应设置的第一安装位M1并与其粘结，另一端朝向相应设置的第二安装位M2并与其粘结。从而使第一电路板31与端子32c之间通过粘接方式彼此固定。例如，支撑体39可以为刚性垫片，垫片大致为平板型结构，所述垫片的顶侧表面和底侧表面皆为自由端，分别与第一安装位M1和第二安装位M2形状相适应，通过胶水可将两个自由端分别与第一安装位M1以及第二安装位M2固定，进而将支撑体39与第一电路板31以及端子32c固定连接。通过增加刚性垫片，可以抬升第一电路板31与柔性板32b之间的间距，避免柔性板32b在平行于X-Y平面的面内移动时，因为Z方向的形变导致柔性板32b与其他部件发生干涉。另外，垫片也能视作为一种补强手段，能够增加结构稳定性。需要说明的，刚性垫片的数量可以灵活设置，通过调控刚性垫片的厚度和层叠数量可以直接调控第一电路板31和柔性板32c之间的间距，此处不做限定。

在其他实施例中，支撑体39也可以为异方性导电胶，第二焊盘P2可以设置于第一安装位M1(图中未画出)，第三焊盘P3可以设置于第二安装位M2(图中未画出)，即第二焊盘P2和第三焊盘P3通过支撑体39实现电连接且相互固定，如此可以避免使用金线，避免了金线因为移动、震动或碰撞等因素发生断裂的情况。

第一支架34a安装于第一电路板31的顶侧。本实施例中，第一支架34a安装于第一电路板31的第一顶面311。具体的，第一支架34a安装于第一顶面311的边缘区域，且罩设于图像传感器33顶部。示例性的，第一支架34a可通过粘接的方式安装于第一电路板31的第一顶面311。

需要说明的是，第一支架34a安装于第一顶面311的边缘区域，是指至少大部分第一支架34a位于第一电路板31的边缘的附近，且在平行于X-Y平面的方向上，第一顶面311的至少部分区域凸出于第一支架34a。其中，第一顶面311凸出的部分为放置有第二焊盘P2，如此可确保第二焊盘P2暴露与第一支架34a之外，便于第二焊盘P2与第三焊盘P3通过金线键合工艺实现电连接。

第一支架34a包括背离第一电路板31的第四顶面341a。第一支架34a具有第一通光孔349a，第一通光孔349a的开口位于第一支架34a的第四顶面341a。

具体的，第一通光孔349a的开口位于第四顶面341a的中间区域，第一通光孔349a自第一支架34a的第四顶面341a向第一电路板31的方向凹陷，且沿Z轴方向贯穿第一支架34a。其中，第一通光孔349a对应于图像传感器33。需要说明的是，第一通光孔349a对应于图像传感器33是指：第一通光孔349a沿光轴方向在第一电路板31的投影的部分或全部与图像传感器33重叠，以保证图像传感器33能接收到自第一通光孔349a进入第一支架34a内部的光线。后文中关于“对应于”的描述做相同理解。

此外，第一通光孔349a为封闭孔(即第一通光孔349a具有完整的第一孔壁348a)。第一孔壁348a可与第一支架34a的第四顶面341a相对垂直或相对倾斜。具体的，第一孔壁348a局部凸出形成第一承托部342a。其中，第一承托部342a呈连续的封闭环状。在其他实施例中，第一承托部342a也可以呈非连续的环状。应当理解的是，第一承托部342a形状可以使方环形，也可以为圆环形，也可以是其他形状的环，本申请对此不作具体限定。

滤光片35安装于第一支架34a且覆盖第一通光孔349a。其中，滤光片35收容于第一通光孔349a，且对应于图像传感器33。外部的光线经滤光片35过滤后，被图像传感器33接收，图像传感器33对光线进行转化而成像。

具体的，滤光片35安装于第一通光孔349a中第一承托部342a的顶面。示例性的，滤光片35可通过粘接的方式固定于第一承托部342a的顶面。其中，滤光片35包括且不限于红外截止滤光片或全透光谱滤光片。

需要说明的是，滤光片35覆盖第一通光孔349a是指滤光片35覆盖第一通光孔349a最窄的位置，外部的光线只能经滤光片35进入第一支架34a内部。在其他实施例中，滤光片35也可以部分收容于第一通光孔349a，或者，滤光片35覆盖第一通光孔349a的开口。

由此，第一电路板31、第一支架34a和滤光片35相互固定，共同形成了“箱体”，即第一电路板31、第一支架34a和滤光片35形成了一个封闭的空间，如此，可防止灰尘落到图像传感器33的感光表面，有助于维持摄像模组30的高成像质量。需要说明的是，与第一电路板31的情况类似，“箱体”亦是可以相对外框板32a相对移动的，具体情况此处不再详述。

第二支架34b安装于第二电路板32的顶侧。本实施例中，第二支架34b安装于外框板32a的第二顶面321a。具体的，第二支架34b安装于第二顶面321a的边缘区域，且罩设于第一支架34a。示例性的，第二支架34b可通过粘接的方式安装于外框板32a的第二顶面321a。

需要说明的是，第二支架34b安装于第二顶面321a的边缘区域，是指至少大部分第二支架34b位于外框板32a的边缘的附近，且在平行于X-Y平面的方向上，第二顶面321a的至少部分区域凸出于第二支架34b，即第二电路板32与第二支架34b至少部分错开。其中，第二顶面321a凸出的部分用于放置第四焊盘P4，如此可确保第四焊盘P4暴露于第二支架34b之外，即，在第二支架34b已经安装于第二顶面321a后，尽管第二电路板32的绝大部分已经被第二支架34b罩住，却仍然可以允许外框板32a通过第四焊盘P4与外部电连接，这有助于降低制造难度进而简化工艺流程，对提高产品的质量有较大的帮助。

第二支架34b包括背离第二电路板32的第五顶面341b。第二支架34b具有第二通光孔349b，第二通光孔349b的开口位于第二支架34b的第五顶面341b。具体的，第二通光孔349b的开口位于第五顶面341b的中间区域，第二通光孔349b自第二支架34b的第五顶面341b向第二电路板32的方向凹陷，且沿Z轴方向贯穿第二支架34b。其中，第二通光孔349b对应于图像传感器33。

此外，第二通光孔349b为封闭孔(即第二通光孔349b具有完整的第二孔壁348b)。第二孔壁348b可与第二支架34b的第五顶面341b相对垂直或相对倾斜。具体的，第二孔壁348b局部凸出形成第二承托部342b。其中，第二承托部342b呈连续的封闭环状。在其他实施例中，第二承托部342b也可以呈非连续的环状。应当理解的是，第二承托部342b形状可以是方环形，也可以为圆环形，也可以是其他形状的环，本申请对此不作具体限定。

第一支架34a与第二支架34b之间还设置有OIS马达36a，至少用于驱动“箱体”在平行于X-Y平面的方向上移动，以实现芯片防抖的功能。具体的，OIS马达36a固定于第一支架34a的第四顶面341a与第二承托部342b底侧之间，将“箱体”支撑于第二承托部342b的底侧，且能依托第二承托部342b带动“箱体”在平行于X-Y平面的方向上移动。需要说明的是所谓的“支撑”是指在Z方向控制“箱体”使其悬浮于第二电路板32与第二支架34a之间，并至少允许“箱体”在平行于X-Y平面的方向上移动，后文中关于“支撑”的描述做相同理解。

应当理解的是，OIS马达36a的形态不是唯一的。本实施例中，OIS马达36a为集成式结构，需要说明的是，所谓集成式结构可以理解为OIS马达36a作为一个整体部件存在于第一支架34a的第四顶面341a与第二承托部342b的底面之间，集成于一体有利降低组装难度。进一步的，OIS马达36a还可以与第二支架34b集成为一个整体，如此可省去第二支架34b与OIS马达36a的组装流程，即提高了生产效率，也避免了因操作不当导致组装不良的情况发生。

OIS马达36a也可以是分体式结构，需要说明的是，所谓分体式结构可以理解为，OIS马达36a具有多个零部件，分别位于第一支架34a与第二支架34b之间不同的位置，彼此相间隔。

例如，可以在第二支架34以及“箱体”之间用悬丝“支撑”，并在“箱体”周侧设置磁石以及第二支架34的内侧壁附近设置线圈就可通过安培力以实现在平行于X-Y平面的方向上的驱动功能，其中磁石与线圈的位置可以互换(图中为未画出)。或者，OIS马达也可以替换为陶瓷马达或SMA(shapememoryalloys，形状记忆合金)等其它横向驱动部件，悬丝还可以替换为弹片、硅片和薄膜等其它支撑部件。总之，只要能实现横向驱动功能即可，具体不再详述也不做限制。

为了便于控制OIS马达36a并为其供电，外框板32a还设置有驱动芯片37，驱动芯片37与外框板32a电连接，用于控制OIS马达36a；第二支架34b上还设置有导电线路(图中未画出)，用于保持OIS马达36a与外框板32a电连接。如此设置的好处在于，无论是为OIS马达36a供电，还是OIS马达36a与驱动芯片37之间或驱动芯片37与摄像模组30的外界之间的信号传输，都不需要经过柔性板32b，这有助于缓解柔性板32b的布线压力。

需要说明的是，为了方便“箱体”能够在在平行于X-Y平面的方向上移动，柔性板32b设置为带状结构，如此可以减少阻力，带状结构的宽度设计的较窄可以进一步较小阻力，但这导致柔性板32b可用于排布线路的面积十分有限，难以满足第一电路板31与第二电路板板32之间的电连接需求。假设驱动芯片37设置于第一电路板31，则端子32c、柔性板32b均需要额外布线，而这是目前难以办到的，过于密集的线路排布无论是设计还是制造均有巨大的阻碍。

综上，通过前述方式，将用于控制OIS马达36a的驱动芯片37直接设置在外框板32a上，则本应在柔性板32b上设置的部分线路可以省去，或由外框板32a上的线路置换，如此即可大大缩短布线的长度，又能避免柔性板32b布线空间不足的情况发生。

在一些实施例中，驱动芯片37设置于外框板32a的第二顶面321a，且位于第二孔壁348b的内侧，使驱动芯片37得到外框板32a的保护。在其他实施例中，驱动芯片37也可以位于第二孔壁348b的外侧，如此设可将驱动芯片37的安装顺序排布与第二支架34b之后，有助于提高组装流程的灵活性。示例性的，驱动芯片37也可以是多个，多个驱动芯片37也可以分别设置在第二孔壁348b的内外两侧，具体根据实际情况而定，此处不做限制。

在一些实施例中，所述导电线路包括导电层(未画出)以及第五焊盘P5，所述导电层的一端与OIS马达36a连接，所述导电层的另一端连接第五焊盘P5。

具体的，所述导电层集成于第二支架34b的内部，即第二支架34b也可以理解为是一种异形印刷电路板，如次设计能对所述导电层起到较好的保护作用且在外观上也有良好的表现，还能更好的与集成于第二支架34b上的OIS马达36a连接。第五焊盘P5位于第二孔壁348b的外侧表面，第四焊盘P4与第五焊盘P5相邻且相互垂直，可直接通过焊接的方式固定且电连接，如此设置工艺简单、结构稳定，且无需使用金线，制造成本显著降低。需要说明的是，第五焊盘P5与第四焊盘P4均可以为多个，但他们可以一一对应，也可以一个对应多个，具体视设计需求决定，此处不做限定。

在其他实施例中，所述导电线路也可以由表面贴附于第二支架34b外侧表面的柔性电路薄板构成，这使得第二支架34b的制造难度得到缓解，有助于提高零部件的生产良率。

示例性的，所述导电线路还可以是刻蚀于第二支架34b外侧表面的导电迹线等，凡是可以基于第二支架34b实现OIS马达与第五焊盘P5电连接的方式都应当属于本申请的保护范围，此处不做限定。

第二支架34a的第五顶面341b设置有对自动对焦马达36b，自动对焦马达36b内部设置有镜头38，其中对自动对焦马达36b用于驱动镜头38在平行于Z轴的方向上移动以实现对焦功能，镜头38用于取像并成像于图像传感器33的感光面上。自动对焦马达36b具体可以为音圈马达，自动对焦马达36b也可以是其它具有纵向驱动功能的驱动装置，这里不做限定。其中，镜头38、滤光片35和图像传感器33沿光轴方向依次排列，光线由镜头38进入后依次到达滤光片35和图像传感器33。

摄像模组30还可以包括连接器50。其中，连接器50与第二电路板32电连接，用于连通摄像模组30与电子设备100，连接器50可以设置于驱动芯片37所在的一侧，如此能缩短线路长度，有助于降低制造工艺以及生产成本。需要说明的是，连接器50也可以设置在第二电路板32的任意一侧，具体视设计需求而定，这里不做限定。

摄像模组30还可以包括补强板60。其中，补强板60可以设置在外框板32a的第二底面322a，补强板60封盖第二底面322a包括外框板32a的中空部分，主要用于增加结构强度，避免外框板32a因中空而发生形变。另外，补强板60封盖住外框板32a的中空部分还可以避免灰尘飞入摄像模组30的内部，提高了摄像模组的使用寿命，也降低了灰尘进入镜头38的概率。

需要说明的是，为了避免发生接触和摩擦，补强板60与柔性板32b和端子32c之间在Z方向上均留有间隙，使柔性板32b和端子32c能够在X-Y的方向上自由移动而不受补强板60的阻碍。

请参阅图6a和图6b，图6a是图1摄像模组的第二实施例中电路板组件的剖视图，图6b是图6a中电路板组件的爆炸图。

本实用新型第二实施例提供的摄像头模组30与本实用新型第一实施例提供的摄像头模组30基本相同，其区别在于，支撑体39为电路板组件中的一部分。具体的，第一底面312的第一安装位M1向第二安装位M2延伸形成支撑体39。支撑体39为凸台状，仅有一个自由端，所述自由端通过胶水粘结固定于第二安装位M2。

将支撑体39集成于第一电路板31，一方面能减少组装部件的数量，简化了工艺流程；另一方面，能避免增加端子32c形状的复杂程度，有助于提升第二电路板32的生产良率。此外，所述支撑体39设置于第一电路板31，能增加第一电路板的局部厚度，有助于改善第一电路板的结构稳定性，且厚实的电路板体对排布导电线路更加友善。当第一电路板上设有元器件时，支撑体能防止其因操作失误而发生不必要的碰撞。

请参阅图7a和图7b，图7a是图1摄像模组的第三实施例中电路板组件的剖视图，图7b是图7a中电路板组件的爆炸图。

本实用新型第三实施例提供的摄像头模组30与本实用新型第一实施例提供的摄像头模组30基本相同，其区别在于，支撑体39为电路板组件中的一部分。具体的，第二顶面321c的第二安装位M2向第一安装位M1延伸形成支撑体39。支撑体39为凸台状，仅有一个自由端，所述自由端通过胶水粘结固定于第一安装位M1。

将支撑体39集成于端子32c，一方面能减少组装部件的数量，简化了工艺流程；另一方面，能避免增加第一电路板31形状的复杂程度，有助于提升第一电路板31的生产良率。此外，所述支撑体39设置于所述端子32c，能增加所述端子32c的局部厚度，有助于改善所述端子32c的结构稳定性，且厚实的电路板体对排布导电线路更加友善。当端子32c上设有元器件时，支撑体39能防止因操作失误而发生不必要的碰撞。

请参阅图8a和图8b，图8a是图1摄像模组的第四实施例中电路板组件的剖视图，图8b是图8a中电路板组件的爆炸图。

本实用新型第四实施例提供的摄像头模组30与本实用新型第一实施例提供的摄像头模组30基本相同，其区别在于，支撑体39为电路板组件中的一部分。具体的，所述支撑体39包括第一支撑体39a和第二支撑体39b，第一底面312的第一安装位M1向第二安装位M2延伸形成第一支撑体39a，第二顶面321c的第二安装位M2向第一安装位M1延伸形成第二支撑体39b。第一支撑体39a和第二支撑体39b均为凸台状，均仅有一个自由端，两个所述自由端互相连接，且通过胶水粘结直接粘结固定。

如此设置，既能增加所述第一电路板31或所述端子32c局部厚度，提高结构稳定性和降低布线难度，还能将支撑体39的在Z轴方向上的整体厚度合理分布于所述第一电路板31或所述端子32c，避免所述第一电路板31或所述端子32c局部过厚，导致成型难度增加，影响产品精度。当第一电路板31或端子32c上设有元器件时，第一支撑体39a或第二支撑体39b还能防止因操作失误而发生不必要的碰撞。

请参阅图9a和图9b，图9a是图1摄像模组的第五实施例中电路板组件的剖视图，图9b是图9a中电路板组件的爆炸图。

本实用新型第五实施例提供的摄像头模组30与本实用新型第二实施例提供的摄像头模组30基本相同，其区别在于，电路板组件中的第一电路板31为分体式结构，包括第一补强板31a和第一电路板本体31b。

第一补强板31a包括相背设置的第一补强顶面311a和第一补强底面312a，第一补强底面312a朝向第二电路板32，第一补强顶面311a的中部设有第三安装位M3，第三安装位M3用于放置图像传感器33；第一补强顶面311a设有第四安装位M4，第四安装位M4围绕第三安装位M3设置，由第一补强顶面311a向第一补强底面312a凹陷形成，第一电路板本体31b嵌设于第四安装位M4。

第一电路板本体31b包括第一顶面311b和第一底面312b，第一底面312b与第四安装位P1的凹陷底部贴合，第一顶面311b设置第一焊盘P1和第二焊盘P2。

具体的，第一补强板31a为方形金属板，第三安装位P3为方形，第三安装位P3各边与第一补强顶面311a的各边缘对应设置，且位于第一补强板顶面311a的中部；除第三安装位P3外，第一补强板顶面311a其余的部分均向第一补强板顶面311a凹陷形成环形凹槽，所述环形凹槽形成环绕第三安装位P3设置的第四安装位P4。

第一电路板本体31b形状与第四安装位P4对应的所述环形凹槽相适应，且第一电路板本体31b在Z轴方向上的厚度近似等于所述环形凹槽在Z轴方向上的深度以及图像传感器33在Z轴方向上的厚度之和，使第一顶面311b与图像传感器33在Z轴方向上近乎齐平。

如此设置，使第三安装位P3能够与图像传感器33的形状相适配，图像传感器33在第一电路板31上的位置也与第一电路板31的整体形状相适应，既有利于能充分利用空间，还有有利于布置导电线路。当使用金线键合工艺实现第一电路板本体31b与图像传感器33电连接时，两者齐平有助于降低键合位置的高度差，避免出现断线等不良情况，还减少了组装机台工作的路程，避免了机械手大范围浮动的操作，降低了组装工艺复杂度。

需要说明的是，在第五实施例中，第一安装面为第一补强底面312a，支撑体39是自第一补强板31a的第一补强底面312a向第二安装位M2延伸的，当电路板组件用于摄像模组30时，分体式结构相对于一体式结构设计灵活性更高，第一补强板31a能够提高第一电路板31的结构强度。

当支撑体39设置于第一安装面时，一般为金属材质的补强板可以通过冲压等方式一次成型，显著的降低了制造难度。需要说明的是，第一电路板本体31b的厚度有下限，直接将其与第一补强板31a层叠厚度较大，不利于摄像模组30薄型化设计，在保证整体结构强度的同时，将第一电路板本体设置于凹陷，有助于降低第一电路板的整体厚度。另外，图像传感器的厚度一般较薄，设置于第三安装位后恰好与第一电路板本体在Z轴方向上大致齐平，有利于两者之间进行金线键合等工艺以实现电连接。

支撑体39在第五实施例中的设置形态不是唯一的，具体可参照前述四个实施例，此处不再详述。

以上描述，仅为本申请的部分实施例和实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内；在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。因此，本申请的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种电路板组件，包括层叠且电连接的第一电路板和第二电路板，其特征在于，

所述第一电路板包括朝向所述第二电路板第一安装面，所述第一安装面设有第一安装位；

所述第二电路板包括外框板、柔性板和端子；

所述端子包括朝向第一电路板且与所述第一安装面相对的第二安装面，所述第二安装面设有与第一安装位对应设置的第二安装位；

所述端子设置于所述柔性板的边缘，且所述端子与所述柔性板电连接；

所述外框板围绕所述柔性板与所述端子组合的周缘间隔设置，且所述外框板与所述柔性板电连接；

所述电路板组件还包括支撑体，

所述支撑体由所述第一安装位延伸形成且与所述第二安装位固定连接，

或所述支撑体由所述第二安装位延伸形成且与所述第一安装位固定连接，

或所述第一安装位和所述第二安装位均延伸有所述支撑体，且所述第一电路板的支撑体和所述第二电路板的支撑体相互连接；

所述第一电路板与所述端子固定且电连接，所述柔性板与所述第一电路板相对设置，且所述支撑体使所述第一电路板与所述柔性板之间形成预设间距。

2.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第一电路板包括第一补强板和第一电路板本体；

所述第一补强板包括相背设置的第一补强顶面和第一补强底面，所述第一安装面为所述第一补强底面；

所述第一补强顶面设有第三安装位和第四安装位，所述第三安装位用于放置图像传感器，所述第四安装位围绕第三安装位设置；所述第四安装位由第一补强顶面向第一补强底面凹陷形成，所述第一电路板本体设置于所述第四安装位。

3.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第一电路板为一体式结构且为硬质电路板。

4.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述端子为两个，分别设置于所述柔性板相对的两侧。

5.如权利要求1-4中任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述支撑体与所述第一电路板一体设置，且所述支撑体由所述第一安装位朝所述第二安装位凸出延伸形成，所述支撑体远离所述第一安装位的一端与所述第二安装位固定连接。

6.如权利要求1-4中任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述支撑体与所述端子一体设置，且所述支撑体由所述第二安装位朝所述第一安装位凸出延伸形成，所述支撑体远离所述第二安装位的一端与所述第一安装位固定连接。

7.如权利要求1-4中任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述第一安装位以及所述第二安装位均有凸出的所述支撑体，两个所述支撑体分别与所述第一电路板和所述端子一体成型，且两个相向延伸的所述支撑体的端部互相连接。

8.如权利要求1-4中任一项所述的电路板组件，其特征在于，沿平行于所述第一安装面的方向上，所述第二安装面凸出于所述第一安装面，所述第二安装面凸出的部分用于设置焊盘,所述焊盘用于实现所述第一电路板与所述第二电路板电连接。

9.一种摄像模组，其特征在于，包括第一支架、第二支架、OIS马达、图像传感器、镜头和如权利要求1-8任一项所述的电路板组件；

所述图像传感器安装于所述第一电路板；

所述第一支架设置于所述第一电路板与第一安装面相背的一侧；

所述第二支架设置于所述外框板且与第二安装面同侧，所述第二支架罩设于所述第一支架，所述OIS马达位于所述第一支架与所述第二支架之间，并支撑于所述第二支架和所述第一支架之间；

所述镜头设置于所述第二支架远离图像传感器的一侧。

10.一种电子设备，其特征在于，包括壳体和如权利要求9所述的摄像模组，所述摄像模组设置于所述壳体内。

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