CN212628063U - 摄像头模组以及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种摄像头模组以及电子设备，该摄像头模组包括电路板、影像芯片、镜头组以及滤光片，影像芯片位于电路板上，且与电路板电连接；镜头组位于影像芯片的感光侧，镜头组与影像芯片相对设置，且影像芯片可相对于镜头组移动，以进行对焦；滤光片位于镜头组和影像芯片之间的光路上，且滤光片与影像芯片之间设置有支架，滤光片通过支架固定在影像芯片上，以使影像芯片相对于镜头组移动时，滤光片与支架可随影像芯片同步移动，从而可避免暗角或者耀斑的现象出现，进而提高了影像质量。

Description

摄像头模组以及电子设备

技术领域

本实用新型涉及影像传感技术领域，尤其涉及一种摄像头模组以及电子设备。

背景技术

电子设备，例如包括：手机、平板、笔记本电脑等，已经成为人们生活中不可或缺的电子产品。其中，摄像头模组已成为大部分电子设备的标配，用于实现拍摄等功能。

摄像头模组具体包括：电路板、影像芯片、滤光片以及镜头组，其中，影像芯片位于电路板上，影像芯片的边缘通过金线与电路板电连接，镜头组固定在安装座上，滤光片位于镜头组与影像芯片之间，且滤光片固定在安装座上。其中，影像芯片可移动，以实现对焦。

然而，由于上述滤光片被固定在安装座上，当影像芯片移动时，影像芯片与滤光片之间会产生相对位移，导致滤光片和影像芯片的对应光路发生变化，进而造成光路遮蔽产生暗角，或者导致滤光片无法遮蔽金线造成光路反射而产生耀斑，从而影响影像质量。

实用新型内容

本实用新型公开了一种摄像头模组以及电子设备，能够避免暗角或者耀斑的现象出现，从而提高影像质量。

为了实现上述目的，第一方面，本实用新型提供一种摄像头模组，包括：

电路板；

影像芯片，所述影像芯片位于所述电路板上，且与所述电路板电连接；

镜头组，所述镜头组位于所述影像芯片的感光侧，所述镜头组与所述影像芯片相对设置，且所述影像芯片可相对于所述镜头组移动，以进行对焦；

以及滤光片，所述滤光片位于所述镜头组和所述影像芯片之间的光路上，且所述滤光片与所述影像芯片之间设置有支架，所述滤光片通过所述支架固定在所述影像芯片上，以使所述影像芯片相对于所述镜头组移动时，所述滤光片与所述支架可随所述影像芯片同步移动。

本实用新型的摄像头模组，通过在滤光片与影像芯片之间设置支架，使滤光片通过支架固定在影像芯片上，即，使得滤光片与影像芯片相对固定，从而当影像芯片相对于镜头组移动时，滤光片和支架可随影像芯片同步移动，从而使得滤光片与影像芯片之间的位置关系不会发生变化，两者之间不会产生相对位移，从而避免了光路遮蔽产生暗角的情况出现，避免了滤光片无法遮蔽金线而产生耀斑的现象出现，进而提高了影像质量。

可选的，所述影像芯片包括感光区域以及位于所述感光区域外周的非感光区域；

所述支架在所述影像芯片上的正投影位于所述非感光区域。

这样设置不仅使得支架不会影响滤光片与影像芯片之间光路中光线的正常通过，且减少了支架的耗材，同时由于支架避开了感光区域，因此，在进行支架选材时，只需考虑支架材质的强度即可，无需考虑支架的透光性，降低了对支架材质的要求。

可选的，所述滤光片与所述支架粘接；

和/或，所述影像芯片与所述支架粘接。

通过将滤光片粘接在支架上，和/或，将影像芯片粘接在支架上，使得连接方便且可靠。

可选的，所述滤光片与所述支架粘接时，所述支架上开设有可容纳胶体的第一胶槽，所述滤光片通过位于所述第一胶槽中的胶体粘接在所述支架上；

所述影像芯片与所述支架粘接时，所述支架上开设有可容纳胶体的第二胶槽，所述支架通过位于所述第二胶槽中的胶体粘接在所述影像芯片上。

通过设置第一胶槽和/或第二胶槽，在装配时，可先在对应的胶槽中点胶，然后进行粘接，使得粘接非常方便，而且胶槽的存在可在一定程度上防止胶体外流，防止胶体随意流动至滤光片的感光区域以及影像芯片的感光区域而对影像质量造成影响，即，这样设置不仅保证了连接的可靠性，且保证了影像质量以及良好的外观。

可选的，所述滤光片与所述支架可拆卸式连接。

这样在装配或者使用时，若滤光片和支架的其中一者发生损坏或者破损，可直接将两者拆离，只需更换其中发生破损的那个部件即可，避免了滤光片与支架这个整体的报废，节省了成本。

可选的，所述影像芯片与所述支架可拆卸式连接。

这样在装配或者使用时，若影像芯片和支架的其中一者发生损坏或者破损，可直接将两者拆离，只需更换其中发生破损的那个部件即可，避免了影像芯片与支架这个整体的报废，节省了成本。

可选的，所述支架上具有第一限位部，所述第一限位部用于对所述影像芯片进行限位。

通过第一限位部对影像芯片进行限位，从而保证了影像芯片与支架之间的相对稳定性，进而保证了滤光片、支架和影像芯片这个整体的相对稳定性，且使得装配更加方便。

可选的，所述第一限位部包括由所述支架朝向所述影像芯片的一侧延伸的第一限位凸起；

所述第一限位凸起围设在所述影像芯片的至少部分外围。

通过将第一限位部设置为限位凸起，限位凸起围设在影像芯片的至少部分外围，从而可从影像芯片的横向上对其进行限位，结构设计简单且限位效果好。

可选的，所述第一限位凸起为沿所述支架的周向设置的第一环形凸起，所述影像芯片位于所述第一环形凸起限定出的空间内。

这样可从影像芯片的整个周向上对影像芯片进行限位，在装配时，可快速对影像芯片进行定位，进一步提高了影像芯片的稳定性。

可选的，所述支架上具有第二限位部，所述第二限位部用于对所述滤光片进行限位。

通过第二限位部对滤光片进行限位，从而保证了滤光片与支架之间的相对稳定性，进而保证了滤光片、支架和影像芯片这个整体的相对稳定性，且使得装配更加方便。

可选的，所述第二限位部包括由所述支架朝向所述滤光片的一侧延伸的第二限位凸起；

所述第二限位凸起围设在所述滤光片的至少部分外围。

通过将第二限位部设置为限位凸起，限位凸起围设在滤光片的至少部分外围，从而可从滤光片的横向上对其进行限位，结构设计简单且限位效果好。

可选的，所述第二限位凸起为沿所述支架的周向设置的第二环形凸起，所述滤光片位于所述第二环形凸起限定出的空间内。

这样可从滤光片的整个周向上对滤光片进行限位，在装配时，可快速对滤光片进行定位，进一步提高了滤光片的稳定性。

可选的，所述支架为金属支架或者塑胶支架。

第二方面，本实用新型提供一种电子设备，包括：

主体；

以及如上所述的摄像头模组，所述摄像头模组设置在所述主体上。

本实用新型的电子设备，通过在其摄像头模组的滤光片与影像芯片之间设置支架，使滤光片通过支架固定在影像芯片上，即，使得滤光片与影像芯片相对固定，从而当影像芯片相对于镜头组移动时，滤光片和支架可随影像芯片同步移动，从而使得滤光片与影像芯片之间的位置关系不会发生变化，两者之间不会产生相对位移，从而避免了光路遮蔽产生暗角的情况出现，避免了滤光片无法遮蔽金线而产生耀斑的现象出现，进而提高了影像质量。通过支架使滤光片与影像芯片相对固定，使得装配更加方便且可靠。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型一实施例提供的摄像头模组的结构示意图；

图2为本实用新型一实施例提供的摄像头模组中的影像芯片、支架以及滤光片装配在一起时的结构示意图；

图3为图2中支架以及影像芯片装配在一起时的结构示意图；

图4为图2对应的侧视结构图；

图5为本实用新型一实施例提供的摄像头模组中的影像芯片的俯视结构图；

图6为本实用新型一实施例提供的摄像头模组中的支架的侧视结构图；

图7为本实用新型一实施例提供的摄像头模组中的支架的立体结构图；

图8为本实用新型一实施例提供的电子设备的结构示意图。

附图标记说明：

100-摄像头模组；11-影像芯片；111-感光区域；112-非感光区域；113-接线端子；12-电路板；13-滤光片；14-镜头组；15-安装座；10-支架；101-第一限位凸起；200-电子设备；21-主体。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“中”、“竖直”、“水平”、“横向”、“纵向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。这些术语主要是为了更好地描述本实用新型及其实施例，并非用于限定所指示的装置、元件或组成部分必须具有特定方位，或以特定方位进行构造和操作。

并且，上述部分术语除了可以用于表示方位或位置关系以外，还可能用于表示其他含义，例如术语“上”在某些情况下也可能用于表示某种依附关系或连接关系。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解这些术语在本实用新型中的具体含义。

此外，术语“安装”、“设置”、“设有”、“连接”、“相连”应做广义理解。例如，可以是固定连接，可拆卸连接，或整体式构造；可以是机械连接，或电连接；可以是直接相连，或者是通过中间媒介间接相连，又或者是两个装置、元件或组成部分之间内部的连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

此外，术语“第一”、“第二”等主要是用于区分不同的装置、元件或组成部分(具体的种类和构造可能相同也可能不同)，并非用于表明或暗示所指示装置、元件或组成部分的相对重要性和数量。除非另有说明，“多个”的含义为两个或两个以上。

摄像头模组已成为大部分电子设备的标配，用于实现拍摄等功能。相关技术中，可通过使影像芯片相对于镜头组移动，以实现对焦。但是由于现有摄像头模组的位于影像芯片和镜头组之间的光路中的滤光片固定在镜头组的安装座上，即，滤光片无法移动，从而导致当影像芯片移动时，影像芯片与滤光片之间会产生相对位移，导致影像芯片与滤光片之间的光路发生变化，造成光路遮蔽产生暗角，或者导致滤光片无法遮蔽用于电连接影像芯片与电路板的金线而产生耀斑，进而导致影像质量较差。

基于此，本实用新型提供一种摄像头模组以及电子设备，能够避免暗角或者耀斑现象出现，以获得良好的影像质量。

下面将结合具体实施例和附图对本申请的技术方案作进一步的说明：

实施例一

本实施例提供一种摄像头模组100，参照图1所示，该摄像头模组100具体包括：电路板12、影像芯片11、镜头组14以及滤光片13。

其中，影像芯片11位于电路板12上，且与电路板12电连接。影像芯片11是一种可将光信号转换为电信号的器件。影像芯片11具体可以为电荷耦合元件(Charge CoupledDevice，简称CCD)影像芯片，或者互补金属氧化物半导体(Complementary Metal OxideSemiconductor，简称CMOS)影像芯片。

具体实现时，可以在影像芯片11的两侧进行金属布线，以与电路板12电连接，比如，影像芯片11的边缘通过金线与电路板12电连接。具体地，影像芯片11具有感光区域111和位于感光区域111外周的非感光区域112，具体可在非感光区域112设置接线端子113，金线的一端与接线端子113连接，金线的另一端与电路板12电连接。

其中，镜头组14位于影像芯片11的感光侧，镜头组14比如可以用来聚集光线，将外部反射至镜头组14的光线进行聚集，并最终投射至影像芯片11上。影像芯片11的感光侧即，影像芯片11的背离电路板12的一侧。具体实现时，该摄像头模组100还可以包括安装座15，安装座15为贯穿安装座15上下两端的中空结构，示例性的，安装座15与电路板12之间形成空腔，影像芯片11位于该空腔内，镜头组14设置在该安装座15上，且与影像芯片11相对设置。

滤光片13位于镜头组14和影像芯片11之间的光路上，滤光片13用于过滤光线，比如滤光片13为红外滤光片，则滤光片13用于过滤红外光，以减少投射至影像芯片11上的红外光线。当然，滤光片13也可以是用于过滤其他波段光线的滤光片，具体可根据实际需求进行设定。

其中，为了实现对焦，影像芯片11可相对于镜头组14移动，以实现对焦。需要说明的是，影像芯片11可相对于镜头组14移动，具体可以为，影像芯片11可以上下移动(比如，朝向靠近镜头组14的方向移动，或者，朝向远离所述镜头组14的方向移动)，或者，结合图1，影像芯片11左右移动或者前后移动。

该摄像头模组100具体为光接收模组，被外界物反射回的光线依次经过镜头组14、滤光片13，然后投射至影像芯片11上，影像芯片11对投射至其的光信号进行处理，将其传输至电路板12。

影像芯片11在移动的过程中，若影像芯片11与滤光片13之间产生相对位移，则影像芯片11侧边的金线有可能无法被有效遮挡，此时金线会对光路中投射进来的光线进行反射，导致金线闪烁而出现耀斑。或者，光路中发生遮蔽而产生暗角，从而导致最终的影像质量较差。基于此，参照图1至图7所示，在本实施例中，滤光片13与影像芯片11之间设置有支架10。滤光片13通过该支架10固定在影像芯片11上，以使影像芯片11相对于镜头组14移动时，滤光片13与支架10可随影像芯片11同步移动。

可以理解的是，支架10用于固定滤光片13和影像芯片11，支架10不会对光线的通过造成影响。支架10固定在影像芯片11上，滤光片13固定在支架10上，三者连接在一起且相对固定，从而当影像芯片11移动时，滤光片13与支架10会跟随影像芯片11同步移动，从而使得影像芯片11侧边的金线被有效遮挡，且光路不会产生暗角。

参照图3所示，在本实施例中，支架10在影像芯片11上的正投影位于非感光区域112。也就是说，支架10与感光区域111错开。这样设置不仅使得支架10不会影响滤光片13与影像芯片11之间光路中光线的正常投射，且减少了支架10的耗材，同时由于支架10避开了感光区域111，因此，在进行支架10选材时，只需考虑支架10的材质强度即可，无需考虑支架10的透光性，降低了对支架10材质的要求。

参照图3和图7所示，支架10具体为环形支架。通过将支架10设置为环形支架，增大了滤光片13与支架10的连接面积，增大了影像芯片11与支架10的连接面积，进一步提高了滤光片13、支架10以及影像芯片11的连接可靠性以及稳定性，进而提高了整个摄像头模组100的稳定性，为获得良好的影像质量提供了保障。当然，支架10也可以为非封闭的框型架。

此外，在其他实现方式中，支架10也可以为平板状，即支架10中部可以不用开设透光区，此时可使支架10整体由透光材质制成，而且当光从支架10上穿过后，光线不会损失且方向不发生改变。

具体实现时，该支架10可以为金属支架，也可以为塑胶支架。其中，可将支架10的厚度设置在0.15mm～0.25mm之间，比如，在本实施例中，支架10的厚度具体为0.2mm。通过将支架10的厚度设置在该范围内，不仅方便支架10的制作，方便滤光片13和影像芯片11与支架10的连接，而且可避免滤光片13、支架10以及影像芯片11这个整体的厚度过厚而导致摄像头模组100的厚度较厚的现象出现，以使得使用该摄像头模组100的电子设备200可朝向轻薄化发展。

本实用新型的摄像头模组100，通过在滤光片13与影像芯片11之间设置支架10，使滤光片13通过支架10固定在影像芯片11上，即，使得滤光片13与影像芯片11相对固定，从而当影像芯片11相对于镜头组14移动时，滤光片13和支架10可随影像芯片11同步移动，从而使得滤光片13与影像芯片11之间的位置关系不会发生变化，两者之间不会产生相对位移，从而避免了光路遮蔽产生暗角的情况出现，避免了滤光片13无法遮蔽金线而产生耀斑的现象出现，进而提高了影像质量。通过支架10使滤光片13与影像芯片11相对固定，使得装配更加方便且可靠。

此外，与将滤光片直接贴合在影像芯片上的方案相比，通过支架10将滤光片13固定在影像芯片11上，第一方面，能够减轻微粒成像，提高影像质量；第二方面，由于滤光片13与影像芯片11之间具有支架10，从而在一定程度上增大了滤光片13与影像芯片11之间的距离，避免两者直接贴合导致距离太近而引起影像反光的现象出现，通过设置支架10，能够在一定程度上降低反光现象的出现，进而提高影像质量；第三方面，还能够减低影像芯片11在组装时损坏的风险；第四方面，这样设置可增加制程的稳定性，比如当滤光片通过胶水粘接在支架上时，胶水的管控更加容易，若直接通过胶水将滤光片粘接在影像芯片上，胶水容易塌胶。

另外，由于本实施例提供的滤光片13通过支架10固定在影像芯片11上，即，无需在上述安装座15上设置用于安装滤光片13的安装位，安装座15上节省了固定滤光片13的空间，为光学系统提供了更多的设计空间。另外，使得安装座15的高度可以适当降低，从而降低了整个摄像头模组100的高度，有利于电子设备200朝向轻薄化发展。

在本实施例的一种可行的实现方式中，滤光片13与支架10粘接，影像芯片11与支架10粘接。比如，滤光片13粘接在支架10的上表面，影像芯片11粘接在支架10的下表面。通过粘接的方式实现滤光片13与支架10，或者影像芯片11与支架10之间的固定，连接方便且可靠。

具体地，可以在支架10上开设可容纳胶体的第一胶槽(图中未示出)，滤光片13通过位于第一胶槽中的胶体粘接在支架10上。同样，可以在支架10上开设可容纳胶体的第二胶槽(图中未示出)，支架10通过位于第二胶槽中的胶体粘接在影像芯片11上。

通过设置第一胶槽和/或第二胶槽，在装配时，可先在对应的胶槽中点胶，然后进行粘接，使得粘接非常方便，而且胶槽的存在可在一定程度上防止胶体外流，防止胶体随意流动至滤光片13的感光区域以及影像芯片11的感光区域111而对影像质量造成影响，即，这样设置不仅保证了连接的可靠性，且保证了影像质量以及良好的外观。

本实用新型对胶体的材质不作限定，具体可选用粘性较好且稳定性较好的胶体。当然，也可以通过双面胶实现滤光片13与支架10之间，或者支架10与影像芯片11之间的固定。

当然，在其他实现方式中，滤光片13也可以通过其他方式固定在支架10上，同样，支架10也可以通过其他方式固定在影像芯片11上。由于支架10的存在，使得滤光片13的固定更加方便，整个制程更加稳定。

在另一种可行的实现方式中，滤光片13与支架10可拆卸式连接，比如支架10的对应滤光片13边缘的位置具有卡槽，支架10具有一定的弹性，滤光片13的边缘可伸入该卡槽中，从而将滤光片13固定在支架10上。或者，滤光片13的边沿具有朝向支架10的方向延伸的卡凸，支架10的对应卡凸的位置具有卡槽，卡凸可伸入至该卡槽中，并与卡槽匹配卡合，从而将滤光片13卡接固定在支架10上。这样在装配或者使用时，若滤光片13和支架10的其中一者发生损坏或者破损，可直接将两者拆离，只需更换其中发生破损的那个部件即可，避免了滤光片13与支架10这个整体的报废，节省了成本。

同样，影像芯片11也可以与支架10可拆卸式连接，比如影像芯片11的非感光区域112具有朝向支架10的方向延伸的卡凸，支架10的对应卡凸的位置具有卡槽，卡凸可伸入至该卡槽中，并与卡槽匹配卡合，从而将影像芯片11卡接固定在支架10上。或者，支架10的对应影像芯片11的非感光区域设置有第一安装孔，影像芯片11的非感光区域112具有第二安装孔，通过旋拧在第一安装孔和第二安装孔中的螺钉将支架10可拆卸地连接在影像芯片11上。这样在装配或者使用时，若影像芯片11和支架10的其中一者发生损坏或者破损，可直接将两者拆离，只需更换其中发生破损的那个部件即可，避免了影像芯片11与支架10这个整体的报废，节省了成本。

本实用新型对滤光片13与支架10、影像芯片11与支架10的可拆卸连接方式并不限于此。通过支架10将滤光片13固定在影像芯片11上，使得制程更加稳定。

继续参照图2、图4以及图7所示，支架10上具有第一限位部，第一限位部用于对影像芯片11进行限位。通过第一限位部对影像芯片11进行限位，从而保证了影像芯片11与支架10之间的相对稳定性，进而保证了滤光片13、支架10和影像芯片11这个整体的相对稳定性，且使得装配更加方便。

在本实施例中，第一限位部具体包括由支架10朝向影像芯片11的一侧延伸的第一限位凸起101，第一限位凸起101围设在影像芯片11的至少部分外围。通过将第一限位部设置为限位凸起，限位凸起围设在影像芯片11的至少部分外围，从而可从影像芯片11的横向上对其进行限位，结构设计简单且限位效果好。第一限位凸起101具体可与支架10一体制作成型。

本实施例中的第一限位凸起101具体为沿支架10的周向设置的第一环形凸起，影像芯片11位于第一环形凸起限定出的空间内。这样可从影像芯片11的整个周向上对影像芯片11进行限位，在装配时，可快速对影像芯片11进行定位，进一步提高了影像芯片11的稳定性，使得影像芯片11的装配更加方便。当然，在其他实现方式中，第一限位凸起101也可以为非封闭结构，比如，第一限位凸起101具体为凸块，第一限位凸起101为多个，多个凸块沿影像芯片11的周向围设，从而在一定程度上对影像芯片11进行限位。

具体地，支架10上还可以设置第二限位部(图中未示出)，第二限位部用于对滤光片13进行限位。通过第二限位部对滤光片13进行限位，从而保证了滤光片13与支架10之间的相对稳定性，进而保证了滤光片13、支架10和影像芯片11这个整体的相对稳定性，且使得装配更加方便。

在本实施例中，第二限位部包括由支架10朝向滤光片13的一侧延伸的第二限位凸起，第二限位凸起围设在滤光片13的至少部分外围。通过将第二限位部设置为限位凸起，限位凸起围设在滤光片13的至少部分外围，从而可从滤光片13的横向上对其进行限位，结构设计简单且限位效果好。第二限位凸起具体可与支架10一体成型。

本实施例中的第二限位凸起为沿支架10的周向设置的第二环形凸起，滤光片13位于第二环形凸起限定出的空间内。这样可从滤光片13的整个周向上对滤光片13进行限位，在装配时，可快速对滤光片13进行定位，进一步提高了滤光片13的稳定性。当然，在其他实现方式中，第二限位凸起也可以为非封闭结构，比如，第二限位凸起具体为凸块，第二限位凸起为多个，多个凸块沿滤光片13的周向围设，从而在一定程度上对滤光片13进行限位。

实施例二

参照图8所示，本实施例提供一种电子设备200，该电子设备200包括：主体21以及设置在主体21上的摄像头模组。

本实施例中的摄像头模组与实施例一提供的摄像头模组100的结构相同，并能带来相同或者类似的技术效果，在此不再一一赘述，具体可参照实施例一的描述。

本实施例中，电子设备200具体为手机。当然，在其他实现方式中，该电子设备200也可以是平板、笔记本电脑、可穿戴设备、无人飞行器等，本实用新型并不限于此。

本实施例提供的电子设备200，通过在其摄像头模组100的滤光片13与影像芯片11之间设置支架10，使滤光片13通过支架10固定在影像芯片11上，即，使得滤光片13与影像芯片11相对固定，从而当影像芯片11相对于镜头组14移动时，滤光片13和支架10可随影像芯片11同步移动，从而使得滤光片13与影像芯片11之间的位置关系不会发生变化，两者之间不会产生相对位移，从而避免了光路遮蔽产生暗角的情况出现，避免了滤光片13无法遮蔽金线而产生耀斑的现象出现，进而提高了影像质量。通过支架10使滤光片13与影像芯片11相对固定，使得装配更加方便且可靠。

此外，与将滤光片直接贴合在影像芯片上的方案相比，通过支架10将滤光片13固定在影像芯片11上，第一方面，能够减轻微粒成像，提高影像质量；第二方面，由于滤光片13与影像芯片11之间具有支架10，从而在一定程度上增大了滤光片13与影像芯片11之间的距离，避免两者直接贴合导致距离太近而引起影像反光的现象出现，通过设置支架10，能够在一定程度上降低反光现象的出现，进而提高影像质量；第三方面，还能够减低影像芯片11在组装时损坏的风险；第四方面，这样设置可增加制程的稳定性，比如当滤光片通过胶水粘接在支架上时，胶水的管控更加容易，若直接通过胶水将滤光片粘接在影像芯片上，胶水容易塌胶。

其他技术特征与上述实施例相同，并能带来相同或者类似的技术效果，具体可参照上述实施例的描述，在此不再赘述。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。

Claims (12)

1.一种摄像头模组，其特征在于，包括：

电路板；

影像芯片，所述影像芯片位于所述电路板上，且与所述电路板电连接；

镜头组，所述镜头组位于所述影像芯片的感光侧，所述镜头组与所述影像芯片相对设置，且所述影像芯片可相对于所述镜头组移动，以进行对焦；

以及滤光片，所述滤光片位于所述镜头组和所述影像芯片之间的光路上，且所述滤光片与所述影像芯片之间设置有支架，所述滤光片通过所述支架固定在所述影像芯片上，以使所述影像芯片相对于所述镜头组移动时，所述滤光片与所述支架可随所述影像芯片同步移动。

2.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述影像芯片包括感光区域以及位于所述感光区域外周的非感光区域；

所述支架在所述影像芯片上的正投影位于所述非感光区域。

3.根据权利要求1或2所述的摄像头模组，其特征在于，所述滤光片与所述支架粘接；

和/或，所述影像芯片与所述支架粘接。

4.根据权利要求3所述的摄像头模组，其特征在于，所述滤光片与所述支架粘接时，所述支架上开设有可容纳胶体的第一胶槽，所述滤光片通过位于所述第一胶槽中的胶体粘接在所述支架上；

所述影像芯片与所述支架粘接时，所述支架上开设有可容纳胶体的第二胶槽，所述支架通过位于所述第二胶槽中的胶体粘接在所述影像芯片上。

5.根据权利要求1或2所述的摄像头模组，其特征在于，所述滤光片与所述支架可拆卸式连接；

和/或，所述影像芯片与所述支架可拆卸式连接。

6.根据权利要求1或2所述的摄像头模组，其特征在于，所述支架上具有第一限位部，所述第一限位部用于对所述影像芯片进行限位。

7.根据权利要求6所述的摄像头模组，其特征在于，所述第一限位部包括由所述支架朝向所述影像芯片的一侧延伸的第一限位凸起；

所述第一限位凸起围设在所述影像芯片的至少部分外围。

8.根据权利要求7所述的摄像头模组，其特征在于，所述第一限位凸起为沿所述支架的周向设置的第一环形凸起，所述影像芯片位于所述第一环形凸起限定出的空间内。

9.根据权利要求1或2所述的摄像头模组，其特征在于，所述支架上具有第二限位部，所述第二限位部用于对所述滤光片进行限位。

10.根据权利要求9所述的摄像头模组，其特征在于，所述第二限位部包括由所述支架朝向所述滤光片的一侧延伸的第二限位凸起；

所述第二限位凸起围设在所述滤光片的至少部分外围。

11.根据权利要求10所述的摄像头模组，其特征在于，所述第二限位凸起为沿所述支架的周向设置的第二环形凸起，所述滤光片位于所述第二环形凸起限定出的空间内。

12.一种电子设备，其特征在于，包括：

主体；

以及如权利要求1至11任一项所述的摄像头模组，所述摄像头模组设置在所述主体上。

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