CN217283086U - 电路板、底座、摄像模组及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电路板、底座、摄像模组及电子设备,所述电路板包括第一框体、第二框体和弹性连接件，第一框体为环形并在内侧限定出第一镂空孔；第二框体位于第一框体的内侧，且第二框体为环形并在内侧限定出第二镂空孔；弹性连接件的第一端与第一框体电连接，弹性连接件的第二端与第二框体电连接，且弹性连接件构成为至少部分自第一端沿第二框体周向延伸至第二端的结构，弹性连接件为多至少一个，弹性连接件为多个时在第二框体的周向方向间隔布置。电路板可完全收容感光芯片，且具有较薄的厚度，实现了电路板厚度在光轴方向上的缩减，使得底座高度得以减薄，进而降低了摄像模组的整体厚度，从而实现摄像模组的轻薄小型化。

Description

电路板、底座、摄像模组及电子设备

技术领域

本实用新型涉及摄像头技术领域，尤其涉及一种电路板、底座、摄像模组及电子设备。

背景技术

随着科术的进步和经济的发展，人们对于便携式电子设备(比如平板电脑、Ipad、智能手机等等)的摄像功能的要求越来越高，不仅要求该电子设备所配置的摄像模组能够实现背景虚化、夜间拍摄清晰，同时消费者也追求轻薄化的体验，为了满足消费者的需求，便携式电子设备朝着薄型化方向发展，进而要求摄像模组也朝着薄型化方向发展。

目前，防抖摄像模组通常包括底座和镜头两部分，其中，如图1所示，电路板1包括防抖活动软板11、感光芯片12，其中的防抖活动软板11通常采用直立式软板，但直立式软板在组装和弯折时受模组XY方向的尺寸限制，对弯折精度较高，工艺上很难保证良率，同时，直立式软板需要将软板直立弯折，软板在Z方向上占据一定的高度，模组Z方向上的高度同步受到软板直立高度的限制，因此导致摄像模组的厚度较大，难以实现摄像模组的薄型化。

实用新型内容

本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本申请第一方面提出一种电路板，所述电路板可完全收容感光芯片，且具有较薄的厚度，实现了电路板厚度在光轴方向上的缩减，使得摄像模组的底座高度得以减薄，进而降低了摄像模组的整体厚度，从而实现摄像模组的轻薄小型化。

本申请第二方面还提出一种底座。

本申请第三方面还提出一种摄像模组。

本申请第四方面还提出一种电子设备。

根据本申请第一方面实施例的电路板，包括第一框体、第二框体和弹性连接件，所述第一框体为环形并在内侧限定出第一镂空孔；所述第二框体位于所述第一镂空孔内并与所述第一框体间隔设置，且所述第二框体为环形并在内侧限定出第二镂空孔；所述弹性连接件的第一端与所述第一框体电连接，所述弹性连接件的第二端与所述第二框体电连接，且所述弹性连接件构成为至少部分自所述第一端沿所述第二框体周向延伸至所述第二端的结构，所述弹性连接件为至少一个，所述弹性连接件为多个时在所述第二框体的周向方向间隔布置。

通过使所述电路板包括所述第一框体和所述第二框体，可为所述电路板上的电子元件提供载体支撑和电路连接，且所述第一框体为环形并在内侧限定出所述第一镂空孔，所述第一镂空孔可为所述第二框体提供收容空间，便于将所述第二框体设于所述第一镂空孔内，即实现所述第二框体位于所述第一框体的内侧，进一步地，将所述第二框体设置为环形并在内侧限定出所述第二镂空孔，所述第一镂空孔和所述第二镂空孔的设置可减轻所述电路板的重量，此外，所述第二镂空孔可为其他电子元件或光学元件提供收容空间，便于收容模组内的其他元件，减少模组内其他元件的占用空间，从而可降低模组的组装高度，例如，可将摄像模组中的感光芯片设于所述第二镂空孔内，从而降低摄像模组于光轴方向上的厚度，利于实现摄像模组的轻薄小型化。

进一步地，通过所述弹性连接件的第一端与所述第一框体电连接，所述弹性连接件的第二端与所述第二框体电连接，且所述弹性连接件构成为至少部分自所述第一端沿所述第二框体周向延伸至所述第二端的结构，“周向延伸”可以理解为在垂直于所述第一镂空孔的中心轴线的平面内，所述弹性连接件沿顺时针方向或逆时针方向围绕所述第二框体，可以理解的是，所述弹性连接件围绕所述第二框体可大致形成为四边形、圆形、多边形等；而通过所述第二框体位于所述第一镂空孔内并与所述第一框体间隔设置，即所述弹性连接件设于所述第一框体和所述第二框体之间，如此，所述第一镂空孔也为所述弹性连接件提供了收容空间，便于将所述弹性连接件设于所述第一镂空孔内，且所述弹性连接件具有弹性变形能力，所述弹性连接件可在所述第一框体和所述第二框体之间的空间内发生弹性变形，而由于所述弹性连接件的两端分别连接所述第一框体和所述第二框体，因此，当所述弹性连接件发生弹性变形时，所述第一框体和所述第二框体之间可产生相对位移，从而可使得设于所述第一框体上的元件与设于所述第二框体上的元件之间的也产生相对位移。

一般地，所述弹性连接件中还可包括电路走线，即所述弹性连接件可为所述第一框体和所述第二框体之间提供电连接，通过将所述弹性连接件设置为至少一个，且所述弹性连接件在所述第二框体的周向方向布置，“周向方向布置”可参考如前所述的“周向延伸”布置，此处不再赘述，而所述弹性连接件设置为至少一个，即可包括一个乃至多个，当所述弹性连接件为多个时，多个所述弹性连接件在所述第二框体的周向方向间隔布置，多个所述弹性连接件可依据电路走线量设置，从而减少电路走线面积，节约走线空间，此外，多个所述弹性连接件可分别发生变形，弹性变性量也可不同，从而可具有不同方向的变形，相比单个整体式的弹性件，多个所述弹性连接件可将整体式的变形量分散，刚性度较小，从而具有较大的变形量，当感光芯片与镜头之间具有较大的位移时，可实现摄像模组在较大范围内的光学防抖。

在本申请第一方面的一些实施例中，每个所述弹性连接件包括多个柔性连接筋，每个所述柔性连接筋通过所述弹性连接件的第一端与所述第一框体电连接，每个所述柔性连接筋通过所述弹性连接件的第二端与所述第二框体电连接，且每个所述柔性连接筋构成为自所述弹性连接件的第一端沿所述第二框体周向延伸至所述弹性连接件的第二端的结构，而多个所述柔性连接筋在所述第二框体的周向方向平行且间隔布置。

通过使每个所述弹性连接件包括多个所述柔性连接筋，而每个所述柔性连接筋通过所述弹性连接件的第一端、所述弹性连接件的第二端分别与所述第一框体、所述第二框体电连接，例如在第一方面的一些实施例中，所述弹性连接件的第一端、所述弹性连接件的第二端分别具有连接结构，例如连接结构可以为连接凸起，每个所述柔性连接筋分别通过固定于所述弹性连接件两端的连接凸起实现电连接，当然，可以理解的是，此处的连接凸起仅用于举例说明，不做具体限定，例如连接结构也可以为连接凹槽、焊接点、导电胶等其他连接结构，甚至所述弹性连接件的两端也可省略连接结构，所述弹性连接件直接由多个所述柔性连接筋构成，而多个所述柔性连接筋直接固定于所述第一框体、所述第二框体实现电连接。而每个所述柔性连接筋自所述弹性连接件的第一端沿所述第二框体周向延伸至所述弹性连接件的第二端，“周向延伸”可参考如前所述，此处不再赘述，如此，可实现所述弹性连接件围绕所述第二框体的周向方向布置，且可以理解的是，多个所述柔性连接筋可大致形成为四边形、圆形、多边形等。

进一步地，多个所述柔性连接筋在所述第二框体的周向方向平行且间隔布置，“周向方向”可参考如前所述的“周向延伸”方向，此处不再赘述，即将所述弹性连接件由平面型进一步限定为平面内的多条平行线型，可增加所述弹性连接件在周向上的弹性强度，也可避免平面型所述弹性连接件由于局部断裂导致的内部电路故障，例如，当一个所述柔性连接筋中的电路出现断路时，其他所述柔性连接筋仍正常连接，将不影响所述第一框体与所述第二框体间其他电路导通，所述第一框体与所述第二框体仍可正常工作，同时，多个所述柔性连接筋可依据电路走线量设置，从而进一步减少电路走线面积，节约走线空间。此外，多个所述柔性连接筋也可分别发生柔性变形，变性量也可不同，从而可进一步具有不同方向的变形，相比平面型的所述弹性连接件，多个所述柔性连接筋可将所述弹性连接件的变形量进一步分散，刚性度较小，从而具有多方向的较大变形量，当感光芯片与镜头之间具有较大的位移时，可进一步实现摄像模组在较大范围内的光学防抖。

在本申请第一方面的一些实施例中，所述第一框体的内周沿设有朝向所述第二框体延伸的第一转接部，所述第一转接部为多个，多个所述第一转接部与多个所述弹性连接件的所述第一端一一对应且相连；和/或，所述第二框体的外周沿设有朝向所述第一框体延伸的第二转接部，所述第二转接部为多个，多个所述第二转接部与多个所述弹性连接件的所述第二端一一对应且相连。

因所述弹性连接件沿所述第二框体的周向延伸设置，即所述弹性连接件为适应所述第二框体的外周而大体为环形，因此，通过设置所述第一转接部或所述第二转接部，可减少环形的多个所述弹性连接件与所述第一框体或所述第二框体相连时的局部折转，从而减少多个所述弹性连接件中的电路弯折，避免因多次折弯易导致的复杂电路排布或电线断路等。此外，也可增加多个所述弹性连接件与所述第一框体或所述第二框体连接时的连接强度。

在本申请第一方面的一些实施例中，所述第一转接部由所述第一框体的内周沿朝向所述第二框体延伸形成为面积递减的第一梯形结构，和/或，所述第二转接部由所述第二框体的外周沿朝向所述第一框体延伸形成为面积递增的第二梯形结构；当所述电路板同时具有所述第一转接部与所述第二转接部时，所述第一转接部与所述第二转接部沿所述第二框体的外周沿交替且间隔设置。

如此，所述第一转接部大致为正梯形结构，而所述第二转接部大致为倒梯形结构，多个所述弹性连接件两端分别与两个梯形结构的斜边相连，从而可增加多个所述弹性连接件与所述第一框体或所述第二框体连接时的连接面积，进而增加连接强度。进一步地，当所述电路板同时具有所述第一转接部与所述第二转接部时，所述第一转接部与所述第二转接部沿所述第二框体的外周沿交替且间隔设置，且面积递减的所述第一梯形结构与面积递增的所述第二梯形结构可使每个所述弹性连接件的长度大致相等，如此，可使所述弹性连接件的布局具有对称性，从而当所述弹性连接件发生弹性变形时，多个所述柔性连接筋受力相对均衡，从而可减少因受力不均导致的某个所述柔性连接筋局部断裂风险，进而确保所述弹性连接件稳定的弹性变形能力。

在本申请第一方面的一些实施例中，所述第一框体包括第一柔性框体和第一补强板，所述第一补强板与所述第一柔性框体层叠布置用于支撑所述第一柔性框体，且所述第一补强板与所述第一柔性框体的形状相适配；和/或，所述第二框体包括第二柔性框体和第二补强板，所述第二补强板与所述第二柔性框体层叠布置用于支撑所述第二柔性框体，且所述第二补强板与所述第二柔性框体的形状相适配。

通过使所述第一框体包括所述第一柔性框体和所述第一补强板，使所述第二框体包括所述第二柔性框体和所述第二补强板，且所述第一补强板与所述第一柔性框体层叠布置，所述第二补强板与所述第二柔性框体层叠布置，所述第一补强板与所述第二补强板可共同构成所述第一柔性框体和所述第二柔性框体底部的补强板，用于支撑所述第一柔性框体和所述第二柔性框体。所述第一补强板可增加所述第一框体的载体支撑强度，且所述第一补强板可与所述第一柔性框体的形状相适配，以便与所述第一柔性框体更好贴合，从而便于支撑。同样地，所述第二补强板可增加所述第二框体的载体支撑强度，且所述第二补强板也可与所述第二柔性框体的形状相适配，以便与所述第二柔性框体更好贴合，便于支撑。

根据本申请第二方面实施例的底座，包括电路板、电路基板和感光芯片，所述电路板如本申请第一方面实施例所述的电路板；所述电路基板与所述电路板层叠设置，并与所述第二框体相连，所述电路基板包括基板镂空孔，所述基板镂空孔与所述第二镂空孔相对；所述感光芯片设于所述第二镂空孔和/或所述基板镂空孔内。

所述底座具有如上述第一方面实施例所述的电路板，所述电路板具有较薄的厚度，实现了所述电路板厚度在光轴方向上的缩减，从而使得所述底座高度得以减薄，进而降低了摄像模组的整体厚度，从而实现摄像模组的轻薄小型化。通常，所述电路基板可以为硬质线路板，而所述电路板可以为柔性线路板，通过所述电路基板与所述电路板层叠设置，可确保所述底座具有足够的支撑强度，从而可为所述底座中的所述感光芯片提供支撑体，同时，所述电路基板与所述电路板也是所述感光芯片电气连接的提供者。当然，所述电路基板也可以为陶瓷主板或者金属主板。

进一步地，通过使所述电路基板与所述电路板的所述第二框体相连，从而所述电路基板可随所述第二框体发生移动，进而可使设于所述电路基板上的元件或与所述电路基板相连的元件产生位移，例如设于所述电路基板上的滤光片、与所述电路基板相连的感光芯片等均可产生一定位移量。此外，所述电路基板的所述基板镂空孔与所述第二镂空孔相对，便于元件与所述基板镂空孔和所述第二镂空孔内的同轴设置，利于摄像模组中镜头光路的有效传递。一般地，所述摄像模组中的感光芯片包括感光区以及位于所述感光区四周的非感光区，所述感光芯片需位于镜头的成像面的位置处，且所述感光区的较大区域与所述成像面重合，从而可以将所述镜头收集的光线汇聚于所述感光芯片的所述感光区，进而使所述感光芯片将光信号转换为电信号，实现镜头的拍摄成像。

通过使所述感光芯片位于所述第二镂空孔和/或所述基板镂空孔内并与所述镜头相对，有利于所述感光芯片与所述镜头同轴设置，从而使得所述感光区与所述镜头相对，使所述镜头的成像面与所述感光芯片的所述感光区有效重合，甚至所述感光区完全覆盖所述成像面，避免了所述镜头的成像面位于所述非感光区，进而使所述镜头摄取的光线有效传递至所述感光芯片的所述感光区以实现成像。

需要说明的是，所述感光芯片设于所述第二镂空孔和/或所述基板镂空孔内，即所述感光芯片可单独设于所述第二镂空孔内，也可单独设于所述基板镂空孔内，还可一部分位于所述第二镂空孔内，另一部分位于所述基板镂空孔内，具体可根据生产需要进行选择，如此，可使所述感光芯片在整个所述摄像模组中的位置沿光轴方向下移，将进一步实现所述摄像模组在竖直方向上的厚度减小，进而实现所述摄像模组的轻薄小型化；同时，实现了所述感光芯片的位置可调，因不同型号的镜头其成像面位置不同，如此便于根据成像面位置而确定所述感光芯片的安装位置，从而实现了所述底座在不同产品型号中的应用。

在本申请第二方面的一些实施例中，在垂直于所述第一镂空孔的中心轴线的投影平面内，所述弹性连接件的投影至少部分位于所述电路基板的投影范围内。

在垂直于所述第一镂空孔的中心轴线的投影平面内，通过使所述弹性连接件的投影至少部分位于所述电路基板的投影范围内，可缩小所述电路板在所述底座上的横向尺寸，即在所述底座的宽度方向上，通过限定所述弹性连接件与所述电路基板的位置关系，可限定所述电路板与所述电路基板的宽度尺寸，即缩小所述电路板在宽度方向上的边界尺寸，使其与所述电路基板在宽度方向上的边界尺寸相当，从而减小了所述底座的横向尺寸，满足摄像模组的小型化设计要求。

在本申请第二方面的一些实施例中，所述电路基板设置有台阶结构，所述台阶结构位于所述电路基板朝向所述电路板一侧的表面上，在垂直于所述第一镂空孔的中心轴线的投影平面内，所述弹性连接件的投影至少部分位于所述台阶结构的投影范围内。

通过在所述电路基板朝向所述电路板一侧的表面上设置所述台阶结构，且所述弹性连接件的投影至少部分位于所述台阶结构的投影范围内，所述台阶结构的设置可以增加所述弹性连接件的弹性活动空间，由于所述弹性连接件较所述第二框体的弹性大，刚度小，变形量较大，因此所述台阶结构的设置，可以为所述弹性连接件的变形预留变形空间，进而当摄像模组需要光学防抖时，随着所述弹性连接件的弹性活动范围的增大，镜头与所述感光芯片之间可以具有较大位移量，实现了摄像模组较大范围的防抖功能。

同时，相对没有所述台阶结构的所述电路基板，所述台阶结构的设置可为所述弹性连接件的弹性活动提供空间，而不需要摄像模组额外预留一定的活动空间，从而相当于减薄了摄像模组；此外，所述台阶结构的设置也可减轻所述电路基板的重量，从而当摄像模组进行光学防抖时，防抖驱动的负载得以减小，随着驱动负载的减小，镜头或所述感光芯片可具有较大位移量，进一步实现了摄像模组较大范围的防抖功能。

根据本申请第三方面实施例的摄像模组，包括镜头和根据本申请第二方面实施例所述的底座，所述底座与所述镜头相接。

所述摄像模组具有如上述第二方面实施例所述的底座，所述底座用于承载镜头，所述底座中的电路板可完全收容所述感光芯片，且具有较薄的厚度，实现了所述电路板厚度在光轴方向上的缩减，满足所述底座的轻薄化要求，从而降低了所述摄像模组的整体厚度，实现了所述摄像模组的轻薄小型化。

根据本申请第四方面实施例的电子设备，包括壳体和根据本申请第三方面实施例所述的摄像模组，所述摄像模组安装于所述壳体内。

所述电子设备具有如上述第三方面实施例所述的摄像模组，所述摄像模组中的电路板可完全收容感光芯片，且具有较薄的厚度，实现了电路板厚度在光轴方向上的缩减，降低了所述摄像模组的整体厚度，从而实现摄像模组的轻薄小型化，进而使得所述电子设备的厚度得以减薄，满足电子设备的小型化设计。

本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

附图说明

图1是现有的电路板的结构示意图；

图2是根据本申请第一方面实施例的电路板的第一种结构示意图；

图3是根据本申请第一方面实施例的电路板的第二种结构示意图；

图4是根据本申请第一方面实施例的电路板的第三种结构示意图；

图5是根据本申请第一方面实施例的电路板包括的一种补强板的结构示意图；

图6是根据本申请第一方面实施例的电路板包括的另一种补强板的结构示意图；

图7是根据本申请第二方面实施例的底座的爆炸结构示意图；

图8是根据本申请第三方面实施例的摄像模组的结构示意图；

图9是图8中的摄像模组的爆炸图；

图10是根据本申请第三方面实施例的摄像模组包括电路板的第一种结构的正剖视图；

图11是根据本申请第三方面实施例的摄像模组包括电路板的第一种结构的侧剖视图；

图12是根据本申请第三方面实施例的摄像模组包括电路板的第二种结构的正剖视图；

图13是根据本申请第三方面实施例的摄像模组包括电路板的第三种结构的正剖视图；

图14是根据本申请第三方面实施例的摄像模组包括电路板的第四种结构的正剖视图；

图15是根据本申请第四方面实施例的电子设备的结构示意图。

附图标记：

电子设备1000，

电路板100，底座101，摄像模组200，壳体300，

第一框体110，第二框体120，弹性连接件130，补强板140，电路基板150，胶粘层160，

第一镂空孔112，第二镂空孔122，弹性连接件的第一端132，弹性连接件的第二端134，连接肋136，第一转接部138，第二转接部124，基板镂空孔152，

镜头210，对焦马达220，驱动件230，封装体240，滤光片250，底板260，感光芯片270，

第一柔性框体1110，第二柔性框体1210，

第一补强板1410，第二补强板1420，第三镂空孔1412，第四镂空孔1422，第一承载部1414，第二承载部1424。

具体实施方式

下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。

下面将参考图2-图6描述根据本申请第一方面具体实施例的电路板100。

如图2至图4所示，根据本申请第一方面实施例的电路板100，包括第一框体110、第二框体120和弹性连接件130，第一框体110为环形并在内侧限定出第一镂空孔112；第二框体120位于第一镂空孔112内并与第一框体110间隔设置，且第二框体120为环形并在内侧限定出第二镂空孔122；弹性连接件130的第一端132与第一框体110电连接，弹性连接件130的第二端134与第二框体120电连接，且弹性连接件130构成为至少部分自第一端132沿第二框体120周向延伸至第二端134的结构，弹性连接件130为至少一个，弹性连接件130为多个时在第二框体120的周向方向间隔布置。

通过使电路板100包括第一框体110和第二框体120，可为电路板100上的电子元件提供载体支撑和电路连接，且第一框体110为环形并在内侧限定出第一镂空孔112，第一镂空孔112可为第二框体120提供收容空间，便于将第二框体120设于第一镂空孔112内，即实现第二框体120位于第一框体110的内侧，进一步地，将第二框体120设置为环形并在内侧限定出第二镂空孔122，第一镂空孔112和第二镂空孔122的设置可减轻电路板100的重量，此外，第二镂空孔122可为其他电子元件或光学元件提供收容空间，便于收容模组内的其他元件，减少模组内其他元件的占用空间，从而可降低模组的组装高度，例如，可将摄像模组中的感光芯片设于第二镂空孔122内，从而降低摄像模组于光轴方向上的厚度，利于实现摄像模组的轻薄小型化。此处仅用于举例说明，不做具体限定，例如也可将滤光片、加强板、连接金线等元件设于第二镂空孔122内，具体可视实际生产需要确定。

进一步地，通过弹性连接件130的第一端132与第一框体110电连接，弹性连接件130的第二端134与第二框体120电连接，且弹性连接件130构成为至少部分自第一端132沿第二框体120周向延伸至第二端134的结构，“周向延伸”可以理解为在垂直于第一镂空孔112的中心轴线的平面内，弹性连接件130沿顺时针方向或逆时针方向围绕第二框体120，可以理解的是，弹性连接件130围绕第二框体120可大致形成为四边形、圆形、多边形等；而通过第二框体120位于第一镂空孔112内并与第一框体110间隔设置，即弹性连接件130设于第一框体110和第二框体120之间，如此，第一镂空孔112也为弹性连接件130提供了收容空间，便于将弹性连接件130设于第一镂空孔112内，且弹性连接件130具有弹性变形能力，弹性连接件130可在第一框体110和第二框体120之间的空间内发生弹性变形，而由于弹性连接件130的两端分别连接第一框体110和第二框体120，因此，当弹性连接件130发生弹性变形时，第一框体110和第二框体120之间可产生相对位移，从而可使得设于第一框体110上的元件与设于第二框体120上的元件之间的也产生相对位移。

例如，将摄像模组中的感光芯片设于第二镂空孔122内并与第二框体120相连，而将摄像模组中的镜头设置为与第一框体110相连并在摄像模组中相对固定，当摄像模组受到外力碰撞时，通过使弹性连接件130发生弹性变形，感光芯片将随弹性连接件130变形而产生位移，即感光芯片与镜头之间将具有一定的位移，从而便以抵消二者之间因摄像模组受碰撞而导致的抖动位移，进而可实现摄像模组的光学防抖功能。此处仅用于举例说明，不做具体限定，例如，也可将感光芯片与第二框体120相连，而将镜头与第一框体110相连，具体可视实际生产需要确定。

一般地，弹性连接件130内还可包括电路走线，即弹性连接件130可为第一框体110和第二框体120之间提供电连接，而弹性连接件130设置为至少一个，即可包括一个乃至多个，当弹性连接件130为多个时，多个弹性连接件130在第二框体120的周向方向间隔布置，多个弹性连接件130可依据电路走线量设置，从而减少电路走线面积，节约走线空间，此外，多个弹性连接件130可分别发生变形，弹性变性量也可不同，从而可具有不同方向的变形，相比单个整体式的弹性件，多个弹性连接件130可将整体式的变形量分散，刚性度较小，从而具有较大的变形量，当感光芯片与镜头之间具有较大的位移时，可实现摄像模组在较大范围内的光学防抖。

在本申请第一方面的一些实施例中，每个弹性连接件130包括多个柔性连接筋，每个柔性连接筋通过弹性连接件130的第一端132与第一框体110电连接，每个柔性连接筋通过弹性连接件130的第二端134与第二框体120电连接，且每个柔性连接筋构成为自弹性连接件130的第一端132沿第二框体120周向延伸至弹性连接件130的第二端134的结构，而多个柔性连接筋在第二框体120的周向方向平行且间隔布置。

通过使每个弹性连接件130包括多个柔性连接筋，而每个柔性连接筋通过弹性连接件130的第一端132、弹性连接件130的第二端134分别与第一框体110、第二框体120电连接，例如在第一方面的一些实施例中，弹性连接件130的第一端132、弹性连接件130的第二端134分别具有连接结构，例如连接结构可以为连接凸起，每个柔性连接筋分别通过固定于弹性连接件130两端的连接凸起实现电连接，当然，可以理解的是，此处的连接凸起仅用于举例说明，不做具体限定，例如连接结构也可以为连接凹槽、焊接点、导电胶等其他连接结构，甚至弹性连接件130的两端也可省略连接结构，弹性连接件130直接由多个柔性连接筋构成，而多个柔性连接筋直接固定于第一框体110、第二框体120实现电连接。而每个柔性连接筋自弹性连接件130的第一端132沿第二框体120周向延伸至弹性连接件130的第二端134，如此，可实现弹性连接件130围绕第二框体120的周向方向布置，且可以理解的是，多个柔性连接筋可大致形成为四边形、圆形、多边形等。

进一步地，多个柔性连接筋在第二框体120的周向方向平行且间隔布置，即将弹性连接件130由平面型进一步限定为平面内的多条平行线型，可增加弹性连接件130在周向上的弹性强度，也可避免平面型弹性连接件130由于局部断裂导致的内部电路故障，例如，当一个柔性连接筋中的电路出现断路时，其他柔性连接筋仍正常连接，将不影响第一框体110与第二框体120间其他电路导通，第一框体110与第二框体120仍可正常工作，同时，多个柔性连接筋可依据电路走线量设置，从而进一步减少电路走线面积，节约走线空间。此外，多个柔性连接筋也可分别发生柔性变形，变性量也可不同，从而可进一步具有不同方向的变形，相比平面型的弹性连接件130，多个柔性连接筋可将弹性连接件130的变形量进一步分散，刚性度较小，从而具有多方向的较大变形量，当感光芯片与镜头之间具有较大的位移时，可进一步实现摄像模组在较大范围内的光学防抖。

如图2所示，在本申请第一方面的一些实施例中，第一框体110的内周沿设有朝向第二框体120延伸的第一转接部138，第一转接部138为多个，多个第一转接部138与多个弹性连接件130的第一端132一一对应且相连；和/或第二框体120的外周沿设有朝向第一框体110延伸的第二转接部124，第二转接部124为多个，多个第二转接部124与多个弹性连接件130的第二端134一一对应且相连。

因弹性连接件130沿第二框体120的周向延伸设置，即弹性连接件130为适应第二框体120的外周而大体为环形，因此，通过设置第一转接部138或第二转接部124，可减少环形的多个弹性连接件130与第一框体110或第二框体120相连时的局部折转，从而减少多个弹性连接件130中的电路弯折，避免因多次折弯易导致的复杂电路排布或电线断路等。此外，也可增加多个弹性连接件130与第一框体110或第二框体120连接时的连接强度。

可以理解的是，在本申请第一方面的其他实施例中，如图3和图4所示，第一转接部138和/或第二转接部124也可省略，而将多个弹性连接件130与第一框体110或第二框体120直接相连，从而可适当增加弹性连接件130的排布面积，即增大弹性连接件130的弹性变形范围，例如，弹性连接件130沿第二框体120周向上的长度得以适当延伸，进而当摄像模组需要光学防抖时，随着弹性连接件130的弹性变形范围的增大，镜头与感光芯片之间具有较大位移量，实现了摄像模组较大范围的防抖功能。而第一转接部138或第二转接部124的省略与否，可视实际情况确定，在此不做限定。

如图2所示，在本申请第一方面的一些实施例中，第一转接部138由第一框体110的内周沿朝向第二框体120延伸形成为面积递减的第一梯形结构，和/或，第二转接部124由第二框体120的外周沿朝向第一框体110延伸形成为面积递增的第二梯形结构；当电路板100同时具有第一转接部138与第二转接部124时，第一转接部138与第二转接部124沿第二框体120的外周沿交替且间隔设置。如此，第一转接部138大致为正梯形结构，而第二转接部124大致为倒梯形结构，多个弹性连接件130两端分别与两个梯形结构的斜边相连，从而可增加多个弹性连接件130与第一框体110或第二框体120连接时的连接面积，进而增加连接强度。

进一步地，当电路板100同时具有第一转接部138与第二转接部124时，第一转接部138与第二转接部124沿第二框体120的外周沿交替且间隔设置，且面积递减的第一梯形结构与面积递增的第二梯形结构可使每个弹性连接件130的长度大致相等，如此，可使弹性连接件130的布局具有对称性，从而当弹性连接件130发生弹性变形时，多个柔性连接筋受力相对均衡，从而可减少因受力不均导致的某个柔性连接筋局部断裂风险，进而确保弹性连接件130稳定的弹性变形能力。当然，在本申请第一方面的其他实施例中，对第一转接部138和第二转接部124的梯形结构不做限定，第一转接部138或第二转接部124也可为三角形、平行四边形、方形、正多边形、半圆形、扇形等其他形状结构。

请同时参阅图2、图5和图7，在本申请第一方面的一些实施例中，第一框体110包括第一柔性框体1110和第一补强板1410，第一补强板1410与第一柔性框体1110层叠布置用于支撑第一柔性框体1110，且第一补强板1410与第一柔性框体1110的形状相适配；第二框体120包括第二柔性框体1210和第二补强板1420，第二补强板1420与第二柔性框体1210层叠布置用于支撑第二柔性框体1210，且第二补强板1420与第二柔性框体1210的形状相适配。

通过使第一框体110包括第一柔性框体1110和第一补强板1410，使第二框体120包括第二柔性框体1210和第二补强板1420，且第一补强板1410与第一柔性框体1110层叠布置，第二补强板1420与第二柔性框体1110层叠布置，第一补强板1410与第二补强板1420可共同构成第一柔性框体1110和第二柔性框体1210底部的补强板140，用于支撑第一柔性框体1110和第二柔性框体1210。第一补强板1410可增加第一框体110的载体支撑强度，且第一补强板1410可与第一柔性框体1110的形状相适配，以便与第一柔性框体1110更好贴合，从而便于支撑。同样地，第二补强板1420可增加第二框体120的载体支撑强度，且第二补强板1420也可与第二柔性框体1210的形状相适配，以便与第二柔性框体1210更好贴合，从而便于支撑。需要说明的是，在第一方面的其他实施例中，如图6所示，第二补强板1420也可省略，从而减小第二框体120的负载，进而减小第二框体120发生位移时的驱动力，降低了摄像模组中驱动件的功耗，且摄像模组光学防抖时，较小的负载也便以实现抖动元件间具有较大位移量。

如图7所示，根据本申请第二方面实施例的底座101，包括电路板100、电路基板150和感光芯片270，电路板100如本申请第一方面实施例所述的电路板100；电路基板150与电路板100层叠设置，并与第二框体120相连，电路基板150包括基板镂空孔152，基板镂空孔152与第二镂空孔122相对；感光芯片270设于第二镂空孔122和/或基板镂空孔152内。底座101具有如上述第一方面实施例所述的电路板100，电路板100具有较薄的厚度，实现了电路板100厚度在光轴方向上的缩减，从而使得底座101高度得以减薄，进而降低了摄像模组的整体厚度，从而实现摄像模组的轻薄小型化。

通常，电路基板150可以为硬质线路板，而电路板100可以为柔性线路板，通过电路基板150与电路板100层叠设置，可确保底座101具有足够的支撑强度，从而可为底座101中的感光芯片270提供支撑体，同时，电路基板150与电路板100也是感光芯片270电气连接的提供者。当然，电路基板150也可以为陶瓷主板或者金属主板。可以理解的是，电路基板150和电路板100也可以均为硬质线路板或均为柔性线路板，即第一方面实施例中的电路板100所包含的第一框体110和第二框体120可以均为硬质线路板或均为柔性线路板，此处不做限制。

进一步地，通过使电路基板150与电路板100的第二框体120相连，从而电路基板150可随第二框体120发生移动，进而可使设于电路基板150上的元件或与电路基板150相连的元件产生位移，例如设于电路基板150上的滤光片、与电路基板150相连的感光芯片等均可产生一定位移量。此外，电路基板150的基板镂空孔152与第二镂空孔122相对，便于元件在基板镂空孔152和第二镂空孔122内的同轴设置，利于摄像模组中镜头光路的有效传递。一般地，摄像模组中的感光芯片270包括感光区以及位于感光区四周的非感光区，感光芯片270需位于镜头的成像面的位置处，且感光区的较大区域与成像面重合，从而可以将镜头收集的光线汇聚于感光芯片270的感光区，进而使感光芯片270将光信号转换为电信号，实现镜头的拍摄成像。

在本申请第二方面的一些实施例中，通过使感光芯片270位于第二镂空孔122和/或基板镂空孔152内并与镜头相对，有利于感光芯片270与镜头同轴设置，从而使得感光区与镜头相对，使镜头的成像面与感光芯片270的感光区有效重合，甚至感光区完全覆盖成像面，避免了镜头的成像面位于非感光区，进而使镜头摄取的光线有效传递至感光芯片270的感光区以实现成像。

需要说明的是，感光芯片270设于第二镂空孔122和/或基板镂空孔152内，即感光芯片270可单独设于第二镂空孔122内，也可单独设于基板镂空孔152内，还可一部分位于第二镂空孔122内，另一部分位于基板镂空孔152内，具体可根据生产需要进行选择，如此，可使感光芯片270在整个摄像模组中的位置沿光轴方向下移，将进一步实现摄像模组在竖直方向上的厚度减小，进而实现摄像模组的轻薄小型化；同时，实现了感光芯片270的位置可调，因不同型号的镜头其成像面位置不同，如此便于根据成像面的位置而确定感光芯片270的安装位置，从而实现了底座101在不同产品型号中的应用。

在本申请第二方面的一些实施例中，在垂直于第一镂空孔112的中心轴线的投影平面内(如图7所示的XY平面内)，弹性连接件130的投影至少部分位于电路基板150的投影范围内。在垂直于第一镂空孔112的中心轴线的投影平面内，通过使弹性连接件130的投影至少部分位于电路基板150的投影范围内，可缩小电路板100在底座101上的横向尺寸，即在底座101的宽度方向上(如图7所示的X方向或Y方向)，通过限定弹性连接件130与电路基板150的位置关系，可限定电路板100与电路基板150的宽度尺寸，即缩小电路板100在宽度方向上的边界尺寸，使其与电路基板150在宽度方向上的边界尺寸相当，从而减小了底座101的横向尺寸，满足摄像模组的小型化设计要求。

如图13和图14所示，在本申请第二方面的实施例中，电路基板150还可设置有台阶结构，台阶结构位于电路基板150朝向电路板100一侧的表面上，在垂直于第一镂空孔112的中心轴线的投影平面内，弹性连接件130的投影至少部分位于台阶结构的投影范围内。

通过在电路基板150朝向电路板100一侧的表面上设置台阶结构，且弹性连接件130的投影至少部分位于台阶结构的投影范围内，台阶结构的设置可以增加弹性连接件130的弹性活动空间，由于弹性连接件130较第二框体120的弹性大，刚度小，变形量较大，因此台阶结构的设置，可以为弹性连接件130的变形预留变形空间，进而当摄像模组需要光学防抖时，随着弹性连接件130的弹性活动范围的增大，镜头与感光芯片之间可以具有较大位移量，实现了摄像模组较大范围的防抖功能。

需要说明的是，在垂直于第一镂空孔112的中心轴线的投影平面内，第一框体110的投影也可至少部分位于台阶结构的投影范围内，此时，弹性连接件130的投影可完全落入台阶结构的投影范围内，从而进一步限定了100电路板与电路基板150的宽度尺寸，进一步缩小了电路板100在宽度方向上的边界尺寸，从而减小了底座101的横向尺寸，满足摄像模组的小型化设计要求。此外，第一框体110的部分投影落入台阶结构的投影范围内，还可为第一框体110预留防撞空间，当电路基板150发生移动时，可防止电路基板150与固定设置的第一框体110碰撞。

同时，相对没有台阶结构的电路基板150，台阶结构的设置可为弹性连接件130的弹性活动提供空间，而不需要摄像模组额外预留一定的活动空间，从而相当于减薄了摄像模组；此外，台阶结构的设置也可减轻电路基板150的重量，从而当摄像模组进行光学防抖时，防抖驱动的负载得以减小，随着驱动负载的减小，镜头或感光芯片可具有较大位移量，进一步实现了摄像模组较大范围的防抖功能。

如图8至图14所示，根据本申请第三方面实施例的摄像模组200，包括镜头210和根据本申请第二方面实施例所述的底座101，底座101与镜头210相接。

摄像模组200具有如上述第二方面实施例所述的底座101，底座101用于承载镜头210，底座101中的电路板100可完全收容感光芯片270，且具有较薄的厚度，实现了电路板100厚度在光轴方向上的缩减，满足底座101的轻薄化要求，从而降低了摄像模组200的整体厚度，实现了摄像模组200的轻薄小型化。

在本申请第三方面的一些实施例中，镜头210包括驱动件230，驱动件230包括固定部(图中未示出)和活动部(图中未示出)，固定部与柔性电路板的第一框体110相连；活动部通过电路基板150与柔性电路板的第二框体120相连以带动第二框体120移动。

一般地，固定部和活动部之间可产生驱动力，通过驱动件230的驱动力，固定部和活动部之间可产生位移变化，从而使镜头210发生移动，进一步地，固定部与柔性电路板的第一框体110相连，活动部通过电路基板150与柔性电路板的第二框体120相连，如此，固定部与第一框体110在摄像模组中固定不动，活动部与第二框体120在摄像模组中可相对活动，例如，固定部可以为线圈，活动部可以为磁铁，当线圈通电时，与磁铁之间产生磁场力作用，由于线圈固定而磁铁可相对活动，因此磁铁将带动第二框体120在磁场力的作用下发生移动。此处的线圈和磁铁仅用于举例说明，不做具体限定，例如，其他实施例中，固定部可以为磁铁，活动部可以为线圈，当然，固定部和活动部也可为压电元件、弹片等其他驱动元件，具体可视实际生产需要确定。

实施例一，

如图2所示，本申请第一方面实施例的电路板100包括第一框体110、第二框体120和弹性连接件130，第一框体110为环形并在内侧限定出第一镂空孔112；第二框体120位于第一镂空孔112内并与第一框体110间隔设置，且第二框体120为环形并在内侧限定出第二镂空孔122；弹性连接件130的第一端132与第一框体110电连接，弹性连接件130的第二端134与第二框体120电连接，且弹性连接件130构成为至少部分自第一端132沿第二框体120周向延伸至第二端134的结构，弹性连接件130为至少一个，弹性连接件130为多个时在第二框体120的周向方向间隔布置。

通过使电路板100包括第一框体110和第二框体120，可为电路板100上的电子元件提供载体支撑和电路连接，且第一框体110为环形并在内侧限定出第一镂空孔112，第一镂空孔112可为第二框体120提供收容空间，便于将第二框体120设于第一镂空孔112内，即实现第二框体120位于第一框体110的内侧，进一步地，将第二框体120设置为环形并在内侧限定出第二镂空孔122，第一镂空孔112和第二镂空孔122的设置可减轻电路板100的重量，此外，第二镂空孔122可为其他电子元件或光学元件提供收容空间，便于收容模组内的其他元件，减少模组内其他元件的占用空间，从而可降低模组的组装高度，例如，可将摄像模组中的感光芯片设于第二镂空孔122内，从而降低摄像模组于光轴方向上的厚度，利于实现摄像模组的轻薄小型化。此处仅用于举例说明，不做具体限定，例如也可将滤光片、加强板、连接金线等元件设于第二镂空孔122内，具体可视实际生产需要确定。

进一步地，通过弹性连接件130的第一端132与第一框体110电连接，弹性连接件130的第二端134与第二框体120电连接，而通过第二框体120位于第一镂空孔112内并与第一框体110间隔设置，且弹性连接件130构成为至少部分自第一端132沿第二框体120周向延伸至第二端134的结构，即弹性连接件130设于第一框体110和第二框体120之间，如此，第一镂空孔112也为弹性连接件130提供了收容空间，便于将弹性连接件130设于第一镂空孔112内，且弹性连接件130具有弹性变形能力，弹性连接件130可在第一框体110和第二框体120之间的空间内发生弹性变形，而由于弹性连接件130的两端分别连接第一框体110和第二框体120，因此，当弹性连接件130发生弹性变形时，第一框体110和第二框体120之间可产生相对位移，从而可使得设于第一框体110上的元件与设于第二框体120上的元件之间的也产生相对位移。

一般地，弹性连接件130内还可包括电路走线，即弹性连接件130可为第一框体110和第二框体120之间提供电连接，而弹性连接件130设置为至少一个，即可包括一个乃至多个，当弹性连接件130为多个时，多个弹性连接件130在第二框体120的周向方向间隔布置，多个弹性连接件130可依据电路走线量设置，从而减少电路走线面积，节约走线空间，此外，多个弹性连接件130可分别发生变形，弹性变性量也可不同，从而可具有不同方向的变形，相比单个整体式的弹性件，多个弹性连接件130可将整体式的变形量分散，刚性度较小，从而具有较大的变形量，当感光芯片与镜头之间具有较大的位移时，可实现摄像模组在较大范围内的光学防抖。本实施例中，弹性连接件130优选设置为四个，且四个弹性连接件130在第二框体120的周向方向间隔对称布置。

本申请第一方面的实施例中，每个弹性连接件130包括多个柔性连接筋，每个柔性连接筋通过弹性连接件130的第一端132与第一框体110电连接，每个柔性连接筋通过弹性连接件130的第二端134与第二框体120电连接，且每个柔性连接筋构成为自弹性连接件130的第一端132沿第二框体120周向延伸至弹性连接件130的第二端134的结构，而多个柔性连接筋在第二框体120的周向方向平行且间隔布置，柔性连接筋的具体数量视线路排布或弹性强度设置，在此不做限定。

通过使每个弹性连接件130包括多个柔性连接筋，而每个柔性连接筋通过弹性连接件130的第一端132、弹性连接件130的第二端134分别与第一框体110、第二框体120电连接，例如在第一方面的实施例中，弹性连接件130的第一端132、弹性连接件130的第二端134分别具有连接结构，例如连接结构可以为连接凸起，每个柔性连接筋分别通过固定于弹性连接件130两端的连接凸起实现电连接，当然，可以理解的是，弹性连接件130的两端也可省略连接结构，弹性连接件130直接由多个柔性连接筋构成，而多个柔性连接筋直接固定于第一框体110、第二框体120实现电连接。而每个柔性连接筋自弹性连接件130的第一端132沿第二框体120周向延伸至弹性连接件130的第二端134，如此，可实现弹性连接件130围绕第二框体120的周向方向布置，且可以理解的是，多个柔性连接筋可大致形成为四边形、圆形、多边形等。

进一步地，多个柔性连接筋在第二框体120的周向方向平行且间隔布置，即将弹性连接件130由平面型进一步限定为平面内的多条平行线型，可增加弹性连接件130在周向上的弹性强度，也可避免平面型弹性连接件130由于局部断裂导致的内部电路故障，例如，当一个柔性连接筋中的电路出现断路时，其他柔性连接筋仍正常连接，将不影响第一框体110与第二框体120间其他电路导通，第一框体110与第二框体120仍可正常工作，同时，多个柔性连接筋可依据电路走线量设置，从而进一步减少电路走线面积，节约走线空间。此外，多个柔性连接筋也可分别发生柔性变形，变性量也可不同，从而可进一步具有不同方向的变形，相比平面型的弹性连接件130，多个柔性连接筋可将弹性连接件130的变形量进一步分散，刚性度较小，从而具有多方向的较大变形量，当感光芯片与镜头之间具有较大的位移时，可进一步实现摄像模组在较大范围内的光学防抖。

进一步地，如图2所示，第一框体110的内周沿设有朝向第二框体120延伸的第一转接部138，第一转接部138为多个，多个第一转接部138与多个弹性连接件130的第一端132一一对应且相连；第二框体120的外周沿设有朝向第一框体110延伸的第二转接部124，第二转接部124为多个，多个第二转接部124与多个弹性连接件130的第二端134一一对应且相连。本申请第一方面的实施例中，优选设置两个第一转接部138和两个第二转接部124，且两个第一转接部138相对设置，两个第二转接部124也相对设置。

因弹性连接件130沿第二框体120的周向延伸设置，即弹性连接件130为适应第二框体120的外周而大体为环形，因此，通过设置第一转接部138和第二转接部124，可减少环形的多个弹性连接件130与第一框体110或第二框体120相连时的局部折转，从而减少多个弹性连接件130中的电路弯折，避免因多次折弯易导致的复杂电路排布或电线断路等。此外，也可增加多个弹性连接件130与第一框体110或第二框体120连接时的连接强度。

如图2所示，在本申请第一方面实施例中，第一转接部138由第一框体110的内周沿朝向第二框体120延伸形成为面积递减的第一梯形结构，和/或，第二转接部124由第二框体120的外周沿朝向第一框体110延伸形成为面积递增的第二梯形结构；当电路板100同时具有第一转接部138与第二转接部124时，第一转接部138与第二转接部124沿第二框体120的外周沿交替且间隔设置。

如此，第一转接部138大致为正梯形结构，而第二转接部124大致为倒梯形结构，多个弹性连接件130两端分别与两个梯形结构的斜边相连，从而可增加多个弹性连接件130与第一框体110或第二框体120连接时的连接面积，进而增加连接强度。进一步地，当电路板100同时具有第一转接部138与第二转接部124时，第一转接部138与第二转接部124沿第二框体120的外周沿交替且间隔设置，且面积递减与面积递增的两个梯形结构可使每个弹性连接件130的长度大致相等，可使弹性连接件130的布局具有对称性，从而当弹性连接件130发生弹性变形时，多个柔性连接筋受力相对均衡，从而可减少因受力不均导致的某个柔性连接筋局部断裂风险，进而确保弹性连接件130稳定的弹性变形能力。

如图3所示，沿第二框体120周向分别设置四个弹性连接件130，每个弹性连接件130与第一框体110或第二框体120直接相连。如图4所示，沿第二框体120周向分别设置两个弹性连接件130，如此，弹性连接件130延伸长度较长，且无第一转接部138或第二转接部124支撑，支撑强度不够，且受重力影响易发生垂坠，因此可在增加连接肋136连接多个柔性连接筋，从而增加弹性连接件130的连接强度和支撑强度。

请同时参阅图2、图5和图7，第一方面的实施例中，第一框体110包括第一柔性框体1110和第一补强板1410，第一补强板1410与第一柔性框体1110层叠布置用于支撑第一柔性框体1110，且第一补强板1410与第一柔性框体1110的形状相适配；第二框体120包括第二柔性框体1210和第二补强板1420，第二补强板1420与第二柔性框体1210层叠布置用于支撑第二柔性框体1210，且第二补强板1420与第二柔性框体1210的形状相适配。

通过使第一框体110包括第一柔性框体1110和第一补强板1410，使第二框体120包括第二柔性框体1210和第二补强板1420，且第一补强板1410与第一柔性框体1110层叠布置，第二补强板1420与第二柔性框体1110层叠布置，第一补强板1410与第二补强板1420可共同构成第一柔性框体1110和第二柔性框体1210底部的补强板140，用于支撑第一柔性框体1110和第二柔性框体1210。第一补强板1410可增加第一框体110的载体支撑强度，且第一补强板1410可与第一柔性框体1110的形状相适配，以便与第一柔性框体1110更好贴合，从而便于支撑。同样地，第二补强板1420可增加第二框体120的载体支撑强度，且第二补强板1420也可与第二柔性框体1210的形状相适配，以便与第二柔性框体1210更好贴合，从而便于支撑。

如图5所示，为使第一补强板1410与第一柔性框体1110的形状相适配，第二补强板1420与第二柔性框体1210的形状相适配，第一补强板1410为环形并在内侧限定出第三镂空孔1412，第二补强板1420位于第一补强板1410的内侧，第二补强板1420也为环形并在内侧限定出第四镂空孔1422，且第四镂空孔1422与第二镂空孔122相对。需要说明的是，在其他实施例中，如图6所示，第二补强板1420也可省略，此时，第三镂空孔1412与第二镂空孔122相对，从而减小了第二框体120的负载，进而减小第二框体120发生位移时的驱动力，降低了摄像模组中驱动件的功耗，且摄像模组光学防抖时，较小的负载也便以实现抖动元件间具有较大位移量。

可以理解的是，补强板140可以是钢板、铝板或者铜板等具有高散热功能的板材，如此，补强板140不仅可以用于支撑第一柔性框体1110和第二柔性框体1210，还可以增强第一柔性框体1110和第二柔性框体1210的散热功能，使感光芯片产生的热量经由补强板140向摄像模组的外部扩散，从而达到散热效果。

如图7所示，根据第二方面实施例的底座101，包括电路板100、电路基板150和感光芯片270，电路板100如第一方面实施例所述的电路板100；电路基板150与电路板100层叠设置，并与第二框体120相连，电路基板150包括基板镂空孔152，基板镂空孔152与第二镂空孔122相对；感光芯片270设于第二镂空孔122和/或基板镂空孔152内。

底座101具有如第一方面实施例所述的电路板100，电路板100具有较薄的厚度，实现了电路板100厚度在光轴方向上的缩减，从而使得底座101高度得以减薄，进而降低了摄像模组的整体厚度，从而实现摄像模组的轻薄小型化。通常，电路基板150可以为硬质线路板，例如硬质线路板可以为PCB(PrintedCircuitBoard，印刷电路板)，而电路板100可以为柔性线路板，例如柔性线路板可以为FPC(Flexible Printed Circuit，柔性印刷电路板)，通过电路基板150与电路板100层叠设置，可确保底座101具有足够的支撑强度，从而可为底座101中的感光芯片270提供支撑体，同时，电路基板150与电路板100也是感光芯片270电气连接的提供者。当然，电路基板150也可以为陶瓷主板或者金属主板。

进一步地，通过使电路基板150与电路板100的第二框体120相连，从而电路基板150可随第二框体120发生移动，进而可使设于电路基板150上的元件或与电路基板150相连的元件产生位移，例如设于电路基板150上的滤光片、与电路基板150相连的感光芯片等均可产生一定位移量。此外，电路基板150的基板镂空孔152与第二镂空孔122相对，便于元件在基板镂空孔152和第二镂空孔122内的同轴设置，利于摄像模组中镜头光路的有效传递。一般地，摄像模组中的感光芯片270包括感光区以及位于感光区四周的非感光区，感光芯片270需位于镜头的成像面的位置处，且感光区的较大区域与成像面重合，从而可以将镜头收集的光线汇聚于感光芯片270的感光区，进而使感光芯片270将光信号转换为电信号，实现镜头的拍摄成像。

在本申请第二方面的的实施例中，通过使感光芯片270位于第二镂空孔122和/或基板镂空孔152内并与镜头相对，有利于感光芯片270与镜头同轴设置，从而使得感光区与镜头相对，使镜头的成像面与感光芯片270的感光区有效重合，甚至感光区完全覆盖成像面，避免了镜头的成像面位于非感光区，进而使镜头摄取的光线有效传递至感光芯片270的感光区以实现成像。

需要说明的是，感光芯片270设于第二镂空孔122和/或基板镂空孔152内，即感光芯片270可单独设于第二镂空孔122内，也可单独设于基板镂空孔152内，还可一部分位于第二镂空孔122内，另一部分位于基板镂空孔152内，具体可根据生产需要进行选择，如此，可使感光芯片270在整个摄像模组中的位置沿光轴方向下移，将进一步实现摄像模组在竖直方向上的厚度减小，进而实现摄像模组的轻薄小型化；同时，实现了感光芯片270的位置可调，因不同型号的镜头其成像面位置不同，如此便于根据成像面的位置而确定感光芯片270的安装位置，从而实现了底座101在不同产品型号中的应用。

本申请第二方面的实施例中，在垂直于第一镂空孔112的中心轴线的投影平面内(如图7所示的XY平面内)，弹性连接件130的投影至少部分位于电路基板150的投影范围内，通过使弹性连接件130至少部分位于电路基板150的投影范围内，可缩小电路板100在底座101上的横向尺寸，即在底座101的宽度方向上(如图7所示的X方向或Y方向)，通过限定弹性连接件130与电路基板150的位置关系，可限定电路板100与电路基板150的宽度尺寸，即缩小电路板100在宽度方向上的边界尺寸，使其与电路基板150在宽度方向上的边界尺寸相当，从而减小了底座101的横向尺寸，满足摄像模组的小型化设计要求。

在本申请第二方面的实施例中，底座101还包括底板260，底板260设于电路板100背离电路基板150的一侧并与第一框体110相连。通过将底板260设于电路板100背离电路基板150的一侧，底板260位于底座101的最底层，可为底座101提供载体支撑，进一步地，底板260与第一框体110相连，即底板260为第一框体110提供载体支撑，通常底板260固定不动，所以第一框体110也相对固定，因此，第二框体120通过弹性连接件130发生的位移即为第二框体120相对于第一框体110的位移量，通过单独控制第二框体120的位移即可实现设于其上的感光芯片270的防抖，相比于分别控制第一框体110和第二框体120移动，单独控制第二框体120的操作更为简便精确，进而便于摄像模组光学防抖功能的快速实现。

进一步地，如图13和图14所示，在本申请第二方面的实施例中，电路基板150还可设置有台阶结构，台阶结构位于电路基板150朝向电路板100一侧的表面上，在垂直于第一镂空孔112的中心轴线的投影平面内，弹性连接件130的投影至少部分位于台阶结构的投影范围内。

通过在电路基板150朝向电路板100一侧的表面上设置台阶结构，且弹性连接件130的投影至少部分位于台阶结构的投影范围内，台阶结构的设置可以增加弹性连接件130的弹性活动空间，由于弹性连接件130较第二框体120的弹性大，刚度小，变形量较大，因此台阶结构的设置，可以为弹性连接件130的变形预留变形空间，进而当摄像模组需要光学防抖时，随着弹性连接件130的弹性活动范围的增大，镜头与感光芯片之间可以具有较大位移量，实现了摄像模组较大范围的防抖功能。

同时，相对没有台阶结构的电路基板150，台阶结构的设置可为弹性连接件130的弹性活动提供空间，而不需要摄像模组额外预留一定的活动空间，从而相当于减薄了摄像模组；此外，台阶结构的设置也可减轻电路基板150的重量，从而当摄像模组进行光学防抖时，防抖驱动的负载得以减小，随着驱动负载的减小，镜头或感光芯片可具有较大位移量，进一步实现了摄像模组较大范围的防抖功能。

如图8至图14所示，根据本申请第三方面实施例的摄像模组200，包括镜头210和根据本申请第二方面实施例所述的底座101，底座101与镜头210相接。

摄像模组200具有如上述第二方面实施例所述的底座101，底座101用于承载镜头210，底座101中的电路板100可完全收容感光芯片270，且具有较薄的厚度，实现了电路板100厚度在光轴方向上的缩减，满足底座101的轻薄化要求，从而降低了摄像模组200的整体厚度，实现了摄像模组200的轻薄小型化。

本申请第三方面的实施例中，镜头210包括驱动件230，驱动件230包括固定部(图中未示出)和活动部(图中未示出)，固定部与柔性电路板的第一框体110相连；活动部通过电路基板150与柔性电路板的第二框体120相连以带动第二框体120移动。

一般地，固定部和活动部之间可产生驱动力，通过驱动件230的驱动力，固定部和活动部之间可产生位移变化，从而使镜头210发生移动，进一步地，固定部与柔性电路板的第一框体110相连，活动部通过电路基板150与柔性电路板的第二框体120相连，如此，固定部与第一框体110在摄像模组中固定不动，活动部与第二框体120在摄像模组中可相对活动，例如，固定部可以为线圈，活动部可以为磁铁，当线圈通电时，与磁铁之间产生磁场力作用，由于线圈固定而磁铁可相对活动，因此磁铁将带动第二框体120在磁场力的作用下发生移动。此处的线圈和磁铁仅用于举例说明，不做具体限定，例如，本申请第三方面的其他实施例中，固定部可以为磁铁，活动部可以为线圈，当然，固定部和活动部也可为压电元件、弹片等其他驱动元件，具体可视实际生产需要确定。

本申请第三方面实施例中，驱动件230为马达，例如，驱动件230可以为压电马达、音圈马达、记忆合金马达或步进电机中的任一种，进一步地，驱动件230优选为OIS防抖马达。可以理解的是，镜头210可以包括多个驱动件，如图8所示，镜头210还包括对焦马达220，对焦马达220与OIS防抖马达共同对镜头210进行驱动，从而实现镜头210的对焦或防抖。

如图9所示，摄像模组200还包括胶粘层160、封装体240和滤光片250，具体地，本申请中，如图10所示，感光芯片270与第二框体120或电路基板150之间存在间隙，以便感光芯片270收容于第二镂空孔122和/或基板镂空孔152内，进一步地，第二框体120与电路基板150之间通过金线170实现电连接，并通过胶粘层160固定连接第二框体120和电路基板150的接触面，此外，如图11所示，感光芯片270上的电子元件与电路基板150上的电子元件也可通过金线170实现电连接。可以理解的是，如图12所示，本申请其他实施例中，感光芯片270上的电子元件未与电路基板150上的电子元件直接通过金线170实现电连接，而是先与第二框体120通过金线170实现电连接，然后第二框体120再与电路基板150上的电子元件通过金线170实现电连接，如此，可适当减小金线170的线弧跨度，进而可减少金线170的断路风险。

封装体240设于电路基板150的朝向镜头210的一侧，用于封装电路基板150，进一步地，封装体240覆盖电路基板150的朝向镜头210的一侧表面，或，封装体240覆盖电路基板150的朝向镜头210的一侧表面且延伸至感光芯片270朝向镜头210一侧表面的非感光区。具体地，本申请中，封装体240成型在电路基板150上，是通过在电路基板150上涂胶并固化所形成的两端开口的中空结构，即封装体240设置在电路基板150与镜头210之间，以连接镜头210和电路基板150。

滤光片250可以贴设在感光芯片270上，也可以设置于封装体240上，或者设于镜头210与感光芯片270之间的其他位置，用于滤除干扰光，并将成像所需的光线传递至感光芯片270，防止干扰光到达感光芯片270而影响正常成像。需要说明的是，摄像模组还可设有支架，以进一步增加镜头210的支撑高度和支撑强度，通过支架和封装体240的共同作用，电路基板150可与镜头210相接。

本申请第三方面的实施例中，可以将封装体240设于覆盖电路基板150的朝向镜头210的一侧表面，封装体240可以仅用于封装电路基板150，即封装体240可以仅覆盖基板111上的电子元件；此外，如图10和图11所示，本申请其他实施例中，也可将封装体240覆盖电路基板150的朝向镜头210的一侧表面，并延伸至感光芯片270朝向镜头210一侧表面的非感光区，封装体240可以同时覆盖电路基板150和感光芯片270上的电子元件、电极以及金线等，以便对这些元件进行保护；同时，封装体240设于镜头210与电路基板150之间，可用于支撑镜头210，实现镜头210与底座101的连接。

可以理解的是，如图10所示，封装体240还具有连接作用，使封装体240设置在感光芯片270与第二镂空孔122和/或基板镂空孔152之间的间隙内、感光芯片270的非光感区、电路基板150朝向镜头210一侧表面，从而进一步连接感光芯片270与电路基板150，可避免感光芯片270与电路基板150仅由金线170连接，从而减小金线的短路风险，进而避免感光芯片270与电路基板150之间的电连接稳定性降低。当然，此时封装体240和胶粘层160可以是一体成型，例如，生产过程中，可以通过一次涂胶同时形成封装体240和胶粘层160，用于连接镜头210和底座101。

本申请第三方面实施例中，如图13所示，电路基板150底部还可设置台阶结构，以增加弹性连接件130的弹性活动空间，进而当摄像模组200需要光学防抖时，随着弹性连接件130的弹性活动范围的增大，镜头210与感光芯片270之间具有较大位移量，实现了摄像模组200较大范围的防抖功能。同时，如图13所示，补强板140还可省略第二补强板1420，感光芯片270也可适当调整安装位置，即完全位于基板镂空孔152中，从而增加了感光芯片270与底板260之间在光轴方向上的距离，进而在摄像模组200减薄化的基础上，也便于感光芯片270实现较大幅度抖动。

进一步地，本申请第三方面实施例中，如图14所示，封装体240底部也可设置台阶结构，封装体240局部覆盖电路基板150的朝向镜头210的一侧表面，如此，封装体240的重量得以减小，即驱动件230的负载减小，当摄像模组200进行光学防抖时，随着驱动负载的减小，镜头210或感光芯片270可具有较大位移量，实现了摄像模组200较大范围的防抖功能。此时，可将胶粘层160延伸设置于感光芯片270与第二框体120和/或电路基板150之间的间隙内，即胶粘层160延伸收容于第二镂空孔122和/或基板镂空孔152内，从而可代替封装体240的连接作用，实现感光芯片270与电路基板150的固定连接。

本申请第三方面实施例中，胶粘层160为填充在第二框体120与电路基板150接触面之间、感光芯片270与第二框体120和/或电路基板150之间的间隙内的固化胶块，即胶粘层160是由胶水固化后形成的。当然，在其他实施例中，胶粘层160也可以采用其他设置方式，比如胶粘层160也可以为双面胶等。进一步地，本申请第三方面实施例中，封装体240还可覆盖在胶粘层160上，从而可对胶粘层160进行保护，确保胶粘层160的连接强度，提高了感光芯片270与电路基板150之间的连接强度；同时，封装体240也可覆盖设置在感光芯片270的非光感区、电路基板150的朝向镜头210的一侧表面，从而连接感光芯片270和电路基板150，进一步提高了感光芯片270与电路基板150之间的连接强度。

如图15所示，根据本申请第四方面实施例的电子设备1000，包括壳体300和根据本申请第三方面实施例所述的摄像模组200，摄像模组200安装于壳体300内。电子设备110具有如上第三方面优选实施例中任一项所述的摄像模组200，其中，电子设备1000可以是智能手机、平板电脑等终端产品。摄像模组200中的电路板100可完全收容感光芯片270，且具有较薄的厚度，实现了电路板100厚度在光轴方向上的缩减，降低了摄像模组200的整体厚度，从而实现摄像模组200的轻薄小型化，进而使得电子设备1000的厚度得以减薄，满足电子设备1000的小型化设计。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接，还可以是通信；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种电路板，其特征在于，包括：

第一框体，所述第一框体为环形并在内侧限定出第一镂空孔；

第二框体，所述第二框体位于所述第一镂空孔内并与所述第一框体间隔设置，且所述第二框体为环形并在内侧限定出第二镂空孔；

弹性连接件，所述弹性连接件的第一端与所述第一框体电连接，所述弹性连接件的第二端与所述第二框体电连接，且所述弹性连接件构成为至少部分自所述第一端沿所述第二框体周向延伸至所述第二端的结构，所述弹性连接件为至少一个，所述弹性连接件为多个时在所述第二框体的周向方向间隔布置。

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，每个所述弹性连接件包括多个柔性连接筋，每个所述柔性连接筋通过所述弹性连接件的第一端与所述第一框体电连接，每个所述柔性连接筋通过所述弹性连接件的第二端与所述第二框体电连接，且每个所述柔性连接筋构成为自所述弹性连接件的第一端沿所述第二框体周向延伸至所述弹性连接件的第二端的结构，而多个所述柔性连接筋在所述第二框体的周向方向平行且间隔布置。

3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，

所述第一框体的内周沿设有朝向所述第二框体延伸的第一转接部，所述第一转接部为多个，多个所述第一转接部与多个所述弹性连接件的所述第一端一一对应且相连；和/或，

所述第二框体的外周沿设有朝向所述第一框体延伸的第二转接部，所述第二转接部为多个，多个所述第二转接部与多个所述弹性连接件的所述第二端一一对应且相连。

4.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，

所述第一转接部由所述第一框体的内周沿朝向所述第二框体延伸形成为面积递减的第一梯形结构，和/或，所述第二转接部由所述第二框体的外周沿朝向所述第一框体延伸形成为面积递增的第二梯形结构；

当所述电路板同时具有所述第一转接部与所述第二转接部时，所述第一转接部与所述第二转接部沿所述第二框体的外周沿交替且间隔设置。

5.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，

所述第一框体包括：第一柔性框体和第一补强板，所述第一补强板与所述第一柔性框体层叠布置用于支撑所述第一柔性框体，且所述第一补强板与所述第一柔性框体的形状相适配；和/或，

所述第二框体包括：第二柔性框体和第二补强板，所述第二补强板与所述第二柔性框体层叠布置用于支撑所述第二柔性框体，且所述第二补强板与所述第二柔性框体的形状相适配。

6.一种底座，其特征在于，包括：

电路板，所述电路板如权利要求1-5任意一项所述电路板；

电路基板，所述电路基板与所述电路板层叠设置，并与所述第二框体相连，所述电路基板包括基板镂空孔，所述基板镂空孔与所述第二镂空孔相对；

感光芯片，所述感光芯片设于所述第二镂空孔和/或所述基板镂空孔内。

7.根据权利要求6所述的底座，其特征在于，在垂直于所述第一镂空孔的中心轴线的投影平面内，所述弹性连接件的投影至少部分位于所述电路基板的投影范围内。

8.根据权利要求6所述的底座，其特征在于，所述电路基板设置有台阶结构，所述台阶结构位于所述电路基板朝向所述电路板一侧的表面上，在垂直于所述第一镂空孔的中心轴线的投影平面内，所述弹性连接件的投影至少部分位于所述台阶结构的投影范围内。

9.一种摄像模组，其特征在于，包括：

底座，所述底座如权利要求6-8任意一项所述底座；

镜头，所述镜头与所述底座相接。

10.一种电子设备，其特征在于，包括壳体和根据权利要求9所述的摄像模组，所述摄像模组安装于所述壳体内。

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