CN210157254U - 可移动相机模组及电子设备 - Google Patents

Abstract

本公开关于一种可移动相机模组及电子设备，属于电子设备领域。可移动相机模组包括相机组件和云台机构，所述相机组件为覆晶式封装结构，所述云台机构包括外层框架、内层框架以及驱动组件，所述内层框架位于所述外层框架内且与所述外层框架通过第一转轴可转动连接，所述相机组件位于所述内层框架内且与所述内层框架通过第二转轴可转动连接，其中，所述第一转轴和第二转轴垂直，所述驱动组件被配置为驱动内层框架相对于所述外层框架转动和/或驱动所述相机组件相对于所述内层框架转动。本公开通过减小相机组件的高度，增加相机组件的防抖角度。

Description

可移动相机模组及电子设备

技术领域

本实用新型涉及电子设备领域，特别涉及一种可移动相机模组及电子设备。

背景技术

目前，许多电子设备采用云台机构对相机组件进行光学防抖，相机组件搭载在云台机构上，云台机构通过驱动相机组件绕X轴、Y轴旋转，来控制相机组件的拍摄位置，从而实现光学防抖。目前，电子设备对于相机组件的防抖要求越来越高，需要更大的防抖角度。由于现在手机尺寸越来越薄，在安装空间较小的情况下，相机组件防抖角度受到限制。

实用新型内容

本实用新型实施例提供了一种可移动相机模组及电子设备，可以在安装空间一定的情况下增加防抖角度。所述技术方案如下：

一种可移动相机模组包括相机组件和云台机构，所述云台机构包括外层框架、内层框架以及驱动组件，所述相机组件为覆晶式(flip chip)封装结构，所述内层框架位于所述外层框架内且与所述外层框架通过第一转轴可转动连接，所述相机组件位于所述内层框架内且与所述内层框架通过第二转轴可转动连接，其中，所述第一转轴和第二转轴垂直，所述驱动组件被配置为驱动内层框架相对于所述外层框架转动和/或驱动所述相机组件相对于所述内层框架转动。

可选地，云台机构还包括底板，所述底板与所述外层框架的一端连接，所述底板与所述相机组件之间具有间隙。

可选地，所述外层框架与底板之间设有开口，所述相机组件还包括柔性电路板，所述柔性电路板的一端从所述开口伸出所述外层框架。

可选地，所述内层框架和所述外层框架为同轴的正方形框架。

可选地，所述驱动组件包括第一方向磁性驱动组件和第二方向磁性驱动组件，所述第一方向磁性驱动组件安装在所述外层框架和所述内层框架上，所述第一方向磁性驱动组件被配置为驱动所述内层框架相对于所述外层框架转动；所述第二方向磁性驱动组件安装在所述内层框架和所述相机组件上，所述第二方向磁性驱动组件被配置为驱动所述相机组件相对于所述内层框架转动。

可选地，所述第一方向磁性驱动组件包括一对第一线圈和一对第一磁性件，所述一对第一磁性件分别位于所述外层框架的相对的两内壁上，所述一对第一线圈分别位于所述内层框架的相对的两外侧壁上，且所述一对第一磁性件与所述一对第一线圈关于所述第一转轴所在直线对称布置；

所述第二方向磁性驱动组件包括一对第二线圈和一对第二磁性件，所述一对第二线圈分别位于所述内层框架的相对的两内侧壁上，所述一对第一线圈分别位于所述相机组件上，且所述一对第二线圈和一对第二磁性件关于所述第二转轴所在直线对称。

可选地，第一磁性件与所述第一线圈相对的侧壁凹陷，和/或，所述第二磁性件与所述第二线圈相对的侧壁凹陷。

可选地，相机组件包括：镜头组件、基板和感光芯片，所述镜头组件位于所述基板的第一侧面，所述基板的中部具有通孔，所述基板的第二侧面具有与所述通孔连通的容纳腔，所述感光芯片位于所述容纳腔中，所述第一侧面和所述第二侧面相对。

可选地，所述感光芯片相对于所述第二侧面呈凹陷状态。

可选地，相机组件还包括音圈马达，所述镜头组件通过所述音圈马达安装在所述基板上。

本实用新型实施例提供的技术方案带来的有益效果是：

由于相机组件采用了覆晶式封装结构，相对于板上芯片封装结构，相机组件的整体高度降低。在云台机构中相机组件的安装空间大小不变的情况下，减小相机组件的高度可以使相机组件可以旋转的角度增加，从而增加了相机组件的防抖角度。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。

图1是本实用新型实施例提供的一种可移动相机模组的结构示意图；

图2是本实用新型实施例提供的相机组件结构示意图；

图3是本实用新型实施例提供的相机组件剖面结构示意图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。

图1是本实用新型实施例提供的可移动相机模组的结构示意图，如图1所示，该可移动相机模组包括相机组件100和云台机构200，所述相机组件100为覆晶式封装结构，所述云台机构200包括外层框架210、内层框架220以及驱动组件，所述内层框架220位于所述外层框架210内且与所述外层框架210通过第一转轴230可转动连接，所述相机组件100位于所述内层框架220内且与所述内层框架220通过第二转轴可转动连接，其中，所述第一转轴230和第二转轴垂直，所述驱动组件被配置为驱动内层框架220相对于所述外层框架210转动和/或驱动所述相机组件100相对于所述内层框架220转动。

示例性地，如图1所示，外层框架210为固定件，能够用来连接中层框架220。外层框架210处于X轴的两侧壁上分别有一个轴孔300，中层框架处于X 轴的两侧壁上分别设置有第一转轴230，两个第一转轴230分别与外层框架210 上的轴孔300连接，使得中层框架220可绕X轴旋转。在中层框架Y轴上的两侧面上分别有一个轴孔300，相机组件100在Y轴上的两侧面上设置有与中层框架220相同的第二转轴，相机组件100上的第二转轴与中层框架220上的轴孔300连接，使得相机组件100能够绕Y轴旋转。

其中，相机组件通常包括感光芯片、基板和柔性电路板，感光芯片与基板电连接，基板与柔性电路板的一端电连接，柔性电路板的另一端与电子设备的主板连接，从而实现相机组件与电子设备的电连接。覆晶式封装结构是指，将相机组件中感光芯片的焊盘(又称凸块(bump))与基板上的焊盘相对，使感光芯片的焊盘与基板上的焊盘直接连接，从而实现感光芯片与基板的电连接的封装结构。

由于相机组件采用了覆晶式封装结构，相对于板上芯片封装结构，相机组件的整体高度降低。在云台机构中相机组件的安装空间大小不变的情况下，减小相机组件的高度可以使相机组件可以旋转的角度增加，从而增加了相机组件的防抖角度。

可选地，云台机构200还包括底板211，所述底板211与所述外层框架210 的一端连接，所述底板211与所述相机组件100之间具有间隙。底板211可以用于保护相机组件100，避免相机组件100的底部被撞击。由于底板211可以起到保护作用，所以相机组件100的底部无需设置增强板，从而可以进一步减小相机组件的厚度，增大防抖角度。

可选地，外层框架210与底板211之间设置有开口212。相机组件100包括柔性电路板106，所述柔性电路板106的一端从所述开口212伸出外层框架210。该柔性电路板上具有连接器107，用于与电子设备的主板连接。示例性地，外层框架210的相邻的侧壁的连接处均设有连接柱210a，连接柱210a的两端分别与底板211和外层框架210连接，连接柱210a、底板211和外层框架210一起限定出开口212。

示例性地，如图1所示，开口212为矩形，以便于制造。但本实用新型实施例不限制通孔212的具体形状，其也可以是圆形结构等。

示例性地，所述内层框架220和所述外层框架210为同轴的正方形框架，以便于制造和驱动组件的安装。在其他实施例中，还可以为多边形框架，圆形框架等。

可选地，驱动组件250包括第一方向磁性驱动组件251和第二方向磁性驱动组件252，所述第一方向磁性驱动组件251安装在所述外层框架210和所述内层框架上，所述第一方向磁性驱动组件251被配置为驱动所述内层框架220相对于所述外层框架210转动；所述第二方向磁性驱动组件252安装在所述内层框架220和所述相机组件上，所述第二方向磁性驱动组件252被配置为驱动所述相机组件100相对于所述内层框架220转动。采用磁性驱动组件作为云台机构的驱动部件，驱动部件体积小。

可选地，第一方向磁性驱动组件251包括一对第一线圈2511和一对第一磁性件2512，一对第一磁性件2512分别位于所述外层框架210的相对的两内壁上述一对第一线圈2511分别位于所述内层框架220的外侧壁上，且所述一对第二线圈2521和一对第二磁性件2522关于所述第一转轴230所在直线对称。也即是，在Y轴方向上，外层框架210两个相对的侧壁设置有一对第一磁性件2512，在内层框架220外侧，即靠近外层框架210的一侧设置有与第一磁性件2512相对应的一对第一线圈2511。

所述第二方向磁性驱动组件252包括一对第二线圈2521和一对第二磁性件 2522，所述一对第二线圈2521分别位于所述内层框架220的相对的两内侧壁上，所述一对第一线圈2511分别位于所述相机组件100上，且所述一对第二线圈 2521和一对第二磁性件2522关于所述第二转轴所在直线对称。也即是，在X 轴方向上，内层框架220两个相对的侧壁设置有一对第二线圈2521，在相机组件100外侧，即靠近内层框架220的一侧设置有与第二线圈2521相对应的一对第二磁性件2522。

在具体使用时，通过外置的陀螺仪来感测相机组件100振动时的倾斜角度，然后外置的处理器依据感测到的倾斜角度，计算出补偿倾斜所需的驱动电流，最后向该驱动组件250输出对应的驱动电流，产生磁场相互作用力驱动中层框架220绕X轴旋转，带动相机组件100旋转，或者产生的磁场相互作用力驱动相机组件100绕Y轴旋转。

可选地，第一磁性件2512之与所述第一线圈2511相对的侧壁凹陷，以避免对内层框架220的旋转产生干涉。

可选地，第二磁性件2522之与所述第二线圈2521相对的侧壁凹陷，以避免对相机组件100的旋转产生干涉。

示例性地，第一磁性件2512之与所述第一线圈2511相对的侧壁、以及第二磁性件2522之与所述第二线圈2521相对的侧壁可以为凹陷的弧形。

图2是本实用新型实施例提供的一种相机组件的结构示意图，图3是本实用新型实施例提供的相机组件剖面结构示意图，如图2和3所示，相机组件100 包括：镜头组件101、基板104和感光芯片105，所述镜头组件101位于所述基板104的第一侧面，所述基板104中部具有通孔1042，所述基板104的第二侧面具有与所述通孔1042连通的容纳腔，所述感光芯片105位于所述容纳腔中。

其中，镜头组件101用于采集光线并将光线照射到感光芯片105上，感光芯片105将接收到的光信号转换为电信号后通过柔性电路板106传输至主板，从而获得图像。

如图3所示，感光芯片104的一侧面与基板104连接，柔性电路板106的一端也与基板104连接，基板104上具有电路结构，用于实现感光芯片104和柔性电路板106之间的电连接。

具体的，感光芯片104的一侧面具有焊盘，基板104上对应也设有焊盘，感光芯片104的焊盘与基板104上对应的焊盘相对布置且采用导电胶连接，从而实现了覆晶式封装。

示例性地，基板104可以为陶瓷基板。

可选地，所述感光芯片105相对于所述第二侧面1043呈凹陷状态。也即是，感光芯片105在基板104的容纳腔内，感光芯片105的厚度小于基板104的容纳空腔的高度。从而可以对感光芯片105起到一定的保护作用。

可选地，如图3所示，相机组件100还包括滤光片103，滤光片103安装在基板104上，且位于镜头组件100和感光芯片105之间。

可选地，相机组件100还包括音圈马达102，所述镜头组件101通过所述音圈马达102安装在所述基板104上。具体地，镜头模组101固定在音圈马达102 内，音圈马达102与基板104固定连接，音圈马达102可以驱动镜头组件101 在与X方向和Y方向垂直的方向上的移动，实现变焦。

可选地，前述第二转轴可以安装在相机组件的壳体(图未示)上，也可以安装在音圈马达的壳体上。

本实用新型实施例还提供了一种电子设备，包括前述相机组件和云台机构的可移动相机模组。

示例性地，所述电子设备可以是手机，平板，摄像机等设备。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的公开后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (11)

1.一种可移动相机模组，其特征在于，所述可移动相机模组包括相机组件(100)和云台机构(200)，所述相机组件(100)为覆晶式封装结构，所述云台机构(200)包括外层框架(210)、内层框架(220)以及驱动组件(250)，所述内层框架(220)位于所述外层框架(210)内且与所述外层框架(210)通过第一转轴(230)可转动连接，所述相机组件位于所述内层框架(220)内且与所述内层框架(220)通过第二转轴可转动连接，其中，所述第一转轴(230)和第二转轴垂直，所述驱动组件(250)被配置为驱动所述内层框架(220)相对于所述外层框架(210)转动和/或驱动所述相机组件(100)相对于所述内层框架(220)转动。

2.根据权利要求1所述的可移动相机模组，其特征在于，所述云台机构(200)还包括底板(211)，所述底板(211)与所述外层框架(210)的一端连接，所述底板(211)与所述相机组件(100)之间具有间隙。

3.根据权利要求2所述的可移动相机模组，其特征在于，所述外层框架(210)与底板(211)之间设有开口(212)，所述相机组件(100)包括柔性电路板(106)，所述柔性电路板的一端从所述开口(212)伸出。

4.根据权利要求1所述的可移动相机模组，其特征在于，所述内层框架(220)和所述外层框架(210)为同轴的正方形框架。

5.根据权利要求1所述的可移动相机模组，其特征在于，所述驱动组件(250)包括第一方向磁性驱动组件(251)和第二方向磁性驱动组件(252)，所述第一方向磁性驱动组件(251)安装在所述外层框架(210)和所述内层框架(220)上，所述第一方向磁性驱动组件(251)被配置为驱动所述内层框架(220)相对于所述外层框架(210)转动；所述第二方向磁性驱动组件(252)安装在所述内层框架(220)和所述相机组件上，所述第二方向磁性驱动组件(252)被配置为驱动所述相机组件(100)相对于所述内层框架(220)转动。

6.根据权利要求5所述的可移动相机模组，其特征在于，所述第一方向磁性驱动组件(251)包括一对第一线圈(2511)和一对第一磁性件(2512)，所述一对第一磁性件(2512)分别位于所述外层框架(210)的相对的两内壁上，所述一对第一线圈(2511)分别位于所述内层框架(220)的相对的两外侧壁上，且所述一对第一磁性件(2512)与所述一对第一线圈(2511)关于所述第一转轴(230)所在直线对称布置；

所述第二方向磁性驱动组件(252)包括一对第二线圈(2521)和一对第二磁性件(2522)，所述一对第二线圈(2521)分别位于所述内层框架(220)的相对的两内侧壁上，所述一对第一线圈(2511)分别位于所述相机组件(100)上，且所述一对第二线圈(2521)和一对第二磁性件(2522)关于所述第二转轴所在直线对称。

7.根据权利要求6所述的可移动相机模组，其特征在于，所述第一磁性件(2512)之与所述第一线圈(2511)相对的侧壁凹陷，和/或，所述第二磁性件(2522)与所述第二线圈(2521)相对的侧壁凹陷。

8.根据权利要求1至7任一项所述的可移动相机模组，其特征在于，所述相机组件包括：镜头组件(101)、基板(104)和感光芯片(105)，所述镜头组件(101)位于所述基板(104)的第一侧面(1041)，所述基板(104)的中部具有通孔(1042)，所述基板(104)的第二侧面(1043)具有与所述通孔(1042)连通的容纳腔(1044)，所述感光芯片(105)位于所述容纳腔(1044)中，所述第一侧面(1041)和所述第二侧面(1043)相对。

9.根据权利要求8所述的可移动相机模组，其特征在于，所述感光芯片(105)相对于所述第二侧面(1043)呈凹陷状态。

10.根据权利要求8所述的可移动相机模组，其特征在于，所述相机组件(100)还包括音圈马达(102)，所述镜头组件(101)通过所述音圈马达(102)安装在所述基板(104)上。

11.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至10任一项所述的可移动相机模组。

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