CN111586268B - 成像装置及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种成像装置及电子设备。成像装置包括框架组件、成像模组、驱动组件及驱动电路板。成像模组收容在框架组件内，并能够相对于框架组件运动。成像模组包括模组电路板、镜头组件及感光元件，光线经过镜头组件到达感光元件，感光元件设置在模组电路板上，感光元件用于将光信号转换为电信号以成像。驱动组件设置在框架组件内。驱动组件用于提供驱动力，以驱动成像模组相对于框架组件运动以补偿成像模组的抖动量。驱动电路板与驱动组件电连接，驱动电路板与模组电路板电连接。本申请通过将驱动电路板与模组电路板电连接，有利于减小成像装置的尺寸，从而降低整机堆叠的难度，且可为电子设备中的其他器件提供更大安装空间。

Description

成像装置及电子设备

技术领域

本申请涉及影像技术领域，更具体而言，涉及一种成像装置及电子设备。

背景技术

摄像头拍摄被摄场景时，若摄像头出现抖动，则镜头和图像传感器会发生偏移，导致摄像头获取的图像的清晰度降低，成像质量较差。为了防止抖动对成像品质造成影响，可以驱动镜头运动进行防抖，因此需要设置驱动装置及为驱动装置提供电流的第一电路板，同时图像传感器也需要第二电路板为其提供电流。通常，第一电路板与第二电路板均分别与外界的其他电路板连接来实现电路导通，然而，此种电路导通设计会增加成像装置的尺寸，加大整机堆叠的难度。

发明内容

本申请实施方式提供一种成像装置及电子设备。

本申请实施方式的成像装置包括框架组件、成像模组、驱动组件及驱动电路板。所述成像模组收容在所述框架组件内，并能够相对于所述框架组件运动。所述成像模组包括模组电路板、镜头组件及感光元件，光线经过所述镜头组件到达所述感光元件，所述感光元件设置在所述模组电路板上，所述感光元件用于将光信号转换为电信号以成像。所述驱动组件设置在所述框架组件内。所述驱动组件用于提供驱动力，以驱动所述成像模组相对于所述框架组件运动以补偿所述成像模组的抖动量。所述驱动电路板与所述驱动组件电连接，所述驱动电路板与所述模组电路板电连接。

本申请实施方式的电子设备包括壳体及成像装置，所述壳体及所述成像装置结合。所述成像装置包括框架组件、成像模组、驱动组件及驱动电路板。所述成像模组收容在所述框架组件内，并能够相对于所述框架组件运动。所述成像模组包括模组电路板、镜头组件及感光元件，光线经过所述镜头组件到达所述感光元件，所述感光元件设置在所述模组电路板上，所述感光元件用于将光信号转换为电信号以成像。所述驱动组件设置在所述框架组件内。所述驱动组件用于提供驱动力，以驱动所述成像模组相对于所述框架组件运动以补偿所述成像模组的抖动量。所述驱动电路板与所述驱动组件电连接，所述驱动电路板与所述模组电路板电连接。

本申请实施方式的成像装置及电子设备中，模组电路板为感光元件提供电流，使感光元件将光信号转换为电信号以成像，驱动电路板为驱动组件提供电流，使成像模组在驱动组件的驱动下相对于框体组件运动以对成像模组的抖动量进行补偿。并且驱动电路板与模组电路板电连接。此时，驱动电路板与模组电路板无需分别与外界的其他电路板连接来实现电路导通，驱动电路板与模组电路板只需一路与其他电路板连接即可均实现电路导通，即可在获得图像的同时实现防抖功能。这种将驱动电路板与模组电路板电连接的结构，能够减少成像装置的尺寸，降低整机堆叠的难度，且可为电子设备中的其他器件提供更大安装空间。

本申请的实施方式的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实施方式的实践了解到。

附图说明

本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本申请某些实施方式的成像装置的立体组装示意图；

图2是图1中成像装置的立体分解示意图；

图3是图1中成像装置沿IV-IV线的部分截面示意图；

图4是图1中成像装置沿IV-IV线的部分截面示意图；

图5是本申请某些实施方式的成像装置的平面结构示意图；

图6是本申请某些实施方式的成像装置的平面结构示意图；

图7是本申请某些实施方式的成像装置的平面结构示意图；

图8是图7中的成像装置VIII处的放大示意图；

图9是图1中成像装置的平面结构示意图；

图10是图1中成像装置的盖体与铰接件的结构示意图；

图11是图1中成像装置的盖体与铰接件的另一视角的结构示意图；

图12是本申请某些实施方式的成像装置中的第一驱动件与磁感应器件的位置关系示意图；

图13是本申请某些实施方式的成像装置中的第一驱动件与磁感应器件的位置关系示意图；

图14是本申请某些实施方式的电子设备的平面结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本申请的实施方式作进一步说明。附图中相同或类似的标号自始至终表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。

另外，下面结合附图描述的本申请的实施方式是示例性的，仅用于解释本申请的实施方式，而不能理解为对本申请的限制。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

请参阅图1、图2及图3，本申请提供一种成像装置100。成像装置100包括框架组件70、成像模组30、驱动组件40及驱动电路板50。成像模组30收容在框架组件70内，并能够相对于框架组件70运动。成像模组30包括模组电路板36、镜头组件31及感光元件32，光线经过镜头组件31到达感光元件32，感光元件32设置在模组电路板36上，感光元件32用于将光信号转换为电信号以成像。驱动组件40设置在框架组件70内，驱动组件40用于提供驱动力，以驱动成像模组30相对于框架组件70运动以补偿成像模组30的抖动量。驱动电路板50与驱动组件40电连接，驱动电路板50与模组电路板36电连接。

本申请实施方式的成像装置100中，模组电路板36为感光元件32提供电流，使感光元件32将光信号转换为电信号以成像，驱动电路板50为驱动组件40提供电流，使成像模组30在驱动组件40的驱动下相对于框体组件70运动以对成像模组30的抖动量进行补偿。并且驱动电路板50与模组电路板36电连接。此时，驱动电路板50与模组电路板36无需分别与外界的其他电路板连接来实现电路导通，驱动电路板50与模组电路板36只需一路与其他电路板连接即可均实现电路导通，即可在获得图像的同时实现防抖功能。这种将驱动电路板50与模组电路板36电连接的结构，能够减少成像装置100的尺寸，降低整机堆叠的难度，且可为电子设备300(图14所示)中的其他器件提供更大安装空间。请参阅图1、图2、图3及图10，本申请实施方式的成像装置100包括框架组件70、成像模组30、驱动组件40、驱动电路板50、盖体60、磁感应器件80、第一铰接件91及第二铰接件92。

请参阅图1及图2，框架组件70包括第一框架10及第二框架20，第二框架20收容在第一框架10内，在驱动力的作用下，第二框架20能够带动成像模组30相对第一框架10运动以补偿成像模组30的抖动量。具体地，第一框架10包括第一子框架11及第二子框架12。第一子框架11开设有用于收容第二框架20的第一收容空间113，第一子框架11包括相背的第一内侧面111与第一外侧面112，第一内侧面111相较于第一外侧面112更靠近第二框架20。第一外侧面112向第一内侧面111凹陷形成第一凹槽114，第一内侧面111朝向第一外侧面112凹陷形成有两个第一收容腔116及第二凹槽115。第一凹槽114与第二凹槽115连通。第二子框架12自第一外侧面112朝远离第一收容空间113的方向延伸，第二子框架12开设有用于收容模组电路板36的容纳腔121(图4所示)。

请继续参阅图2，第二框架20收容在第一子框架11的第一收容空间113中。第二框架20包括第二内侧面201和第二外侧面202，第二内侧面201和第二外侧面202相背，第二内侧面201相较于第二外侧面202更靠近成像模组30。第二框架20的第二内侧面201围成有第二收容空间21。第二外侧面202向第二内侧面201凹陷形成第一凹陷22，第二内侧面201朝向第二外侧面202凹陷形成有两个第二收容腔24及第二凹陷23。

请一并参阅图2及图3，成像模组30收容在第二框架20内，具体地，成像模组30收容在第二框架20的第二收容空间21中。成像模组30包括镜头组件31、感光元件32、支架33、镜筒34及模组电路板36。镜头组件31收容在镜筒34内，镜筒34部分收容在支架33内。支架33及感光元件32设置在模组电路板36上。

支架33包括第一子支架331及第二子支架332，第一子支架331承载在第二子支架332上，第二子支架332设置在模组电路板36上。镜筒34部分收容在第一子支架331内。具体地，第二子支架332包括相背设置的第一面3321及第二面3322，第二子支架332的中间部位形成有一贯穿第一面3321及第二面3322的收容槽3323。

收容槽3323包括第一收容槽3324及第二收容槽3326。第二子支架332包括位于第一收容槽3324与第二收容槽3326之间的支撑部3325。其中，第一收容槽3324自第一面3321凹陷形成，第二收容槽3326自第二面3322凹陷形成，支撑部3325分隔开第一收容槽3324与第二收容槽3326，且支撑部3325呈环形的板状。

在一些实施例中，成像模组30还可包括滤光片35。感光元件32设置在模组电路板36上，感光元件32可收容于第二收容槽3326内。滤光片35设置在镜头组件31与感光元件32之间，并且滤光片35承载在第二支架332的支撑部3325上，感光元件32与设置在第二子支架332上的滤光片35相对应。也即是说，感光元件32与镜头组件31相对，滤光片35位于感光元件32与镜头组件31之间，使得进入镜头组件31的光线通过滤光片35最后到达感光元件32上。其中，滤光片35可采用IR通过滤光片35或IR截止滤光片35等，可根据实际用途使用不同类型的滤光片35。例如，当成像模组30采用IR通过滤光片35，则仅允许红外线穿过滤光片35达到感光元件32上，此时，成像模组30获取的是红外图像，红外图像可以用来进行虹膜识别，或者作为结构光测距用的结构光图像来获取深度信息，或者与可见光图像一起进行3D建模，或双目测距等。当成像模组30采用IR截止滤光片35，则不允许红外线穿过滤光片35，而允许可见光穿过滤光片35达到感光元件32上，此时，成像模组30获取的是可见光图像，可以作为一般的拍摄需求使用。

请参阅图2、图3及图4，模组电路板36可用于为成像模组30提供电流，模组电路板36部分收容在第一框架10中，具体地，模组电路板36部分收容在第二子框架12的容纳腔121中。模组电路板36包括依次相接的第一连接部361、第二连接部362及第三连接部363。第一连接部361部分收容在第一子框架11的第一收容空间113中，并且第一连接部361的靠近第二连接部362一端相对于第二框架20伸出，感光元件32设置在第一连接部361上并与第一连接部361电连接。第二连接部362收容在第二子框架12的容纳腔121中，第二子框架12可以起到保护第二连接部362的作用。第二连接部362包括多个第一子连接部3621、至少一个第二子连接部3622及至少两个垫块3623。多个第一子连接部3621在平行于成像模组30的光轴的方向上间隔设置。一个第二子连接部3622的相背两端分别与两个第一子连接部921连接。垫块3623设置在相邻的第一子连接部3621之间。如图4所示，第二连接部362包括五个第一子连接部3621、四个第二子连接部3622及八个垫块3623。五个第一子连接部3621沿与镜头组件31的光轴平行的方向层叠设置。任意两个相邻第一子连接部3621的与第二子连接部3622连接的一端的两个相对表面分别设置有一个垫块3623，两个垫块3623层叠设置后的高度与相邻两个第一子连接部3621之间的距离大致相等。垫块3623可以使得第一子连接部3621与第二子连接部3622的连接更为牢固。第二连接部362的远离第一连接部361的一端与第三连接部363连接。第三连接部363的远离第二连接部362的一端为连接器端，该连接器端用于与外部的其他电路板，例如主板连接。需要说明的是，在一些实施例中，第一连接部361为硬质结构，第二连接部362为柔性结构。

可以理解，由于模组电路板36是为成像模组30供电的，而为了防抖，驱动力能够带动成像模组30相对第一框架10整体运动，在成像模组30整体运动以实现防抖补偿的过程中，模组电路板36也会运动，此时，若模组电路板36采用普通的结构，就会对成像模组30的运动产生较大的抗扭力的作用，影响成像模组30的抖动补偿。而且，成像模组30整体运动时模组电路板36也会运动，如此可能造成模组电路板36的损坏。因此，通过在模组电路板36中设置第一连接部361、第二连接部362以及第三连接部363，其中第二连接部362包括交替设置的第一子连接部3621及第二子连接部3622，由交替设置的第一子连接部3621及第二子连接部3622形成的第二连接部362呈多弯折型结构，多弯折型结构的第二连接部362可以降低模组电路板36对成像模组30运动的抗扭力作用，保障成像模组30能够进行精确的抖动补偿，同时，也可以减小成像模组30的运动对模组电路板36的影响，避免模组电路板36的损坏。

在一些实施例中，第一子连接部3621上还开设有通槽(图未示)，通槽的延伸方向与第一子连接部3621的延伸方向平行。由于第一子连接部3621上开设有通槽，增加了第一子连接部3621的形变空间，从而可以降低模组电路板36对成像模组30运动的抗扭力作用。

请参阅图2、图3、图4及图5，驱动电路板50用于给驱动组件40提供电流，驱动电路板50设置在框架组件70内。具体地，驱动电路板50包括第一结合部51及第二结合部53。第一结合部51设置在第一框架10的靠近第二框架20的一侧，即第一结合部51设置在第一框架10的第一内侧面111上。第一结合部51包括相背的外表面511及内表面512，内表面512相较于外表面511更靠近成像模组30。需要说明的是，在一些实施例中，第一结合部51也可以安装在第一框架10的第一内侧面111的第二凹槽115内，或者第一结合部51还可以安装在第一框架10的第一外侧面112上的第一凹槽114内，如此，有利于减小成像装置100的横向尺寸，有利于成像装置100的小型化。需要说明的是，当第一结合部51安装在第一框架10的第一内侧面111时，可以不需要在第一框架10上开设从第一外侧面112向第一内侧面111凹陷的第一凹槽114，使得第一框架10能够保护驱动电路板50，延长驱动电路板50的使用寿命，从而延长成像装置100的使用寿命。

第二结合部53设置在第二框架20的靠近第一框架10的一侧，即第二结合部53设置在第二框架20的第二外侧面202上。需要说明的是，在一些实施例中，第二结合部53可以设置在第二框架20的第二外侧面202的第一凹陷22内，如此，有利于减小成像装置100的横向尺寸。

驱动电路板50的第二结合部53与模组电路板36电连接，模组电路板36再与外界主板或其他电路板连接。具体地，请参阅图3，第二结合部53与模组电路板36的第一连接部361靠近第二连接部362的一端电连接。也即是说，第二结合部53与第一连接部361相较于第二框架20伸出的部分电连接。需要说明的是，第二结合部53可以通过焊接方式将驱动电路板50上的相应线路连接到模组电路板36的第一连接部361上。第二结合部53也可以通过导电胶或异方性导电胶与模组电路板36的第一连接部361电连接。当然，第二结合部53也可以插针连接或其他方式与模组电路板36电连接，在此不作限制。

由于驱动电路板50与模组电路板36电连接，模组电路板36再与外界主板或其他电路板连接，如此，驱动电路板50与模组电路板36无需分别与外界的其他电路板连接来实现电路导通，驱动电路板50与模组电路板只需一路与其他电路板连接即可均实现电路导通。在降低成像装置100的尺寸的同时，为电子设备300中的其他器件提供了安装空间，从而降低了整机堆叠的难度。

此外，在驱动力的作用下，第二框架20能够带动成像模组30相对第一框架10运动以补偿成像模组30的抖动量，并且驱动电路板50与模组电路板36电相连。可以理解在成像模组30运动的同时，模组电路板36会带动驱动电路板50运动。由于驱动电路板50与模组电路板36电连接的第二结合部53设置在第二框架20上，相对于第二结合部53设置在第一框架10上，第二结合部53整体运动方向与成像模组30的运动方向更相近，可以降低第二结合部53对成像模组30运动的抗扭力作用。同时，也可以减小成像模组30的运动对驱动电路板50的影响，避免驱动电路板50的损坏。

另外，由于模组电路板36的第一连接部361为硬质电路板能够更好的支撑驱动电路板50的第二结合部53。需要说明的是，在一些实施例中，模组电路板36可完全收容在第二框架20内。驱动电路板50的第二结合部53也可以与模组电路板36的第二连接部362电连接。由于第二连接部362为柔性电路板，第二连接部362具有一定的形变能力，在成像模组30运动过程中，第二连接部362能够降低第二结合部53对成像模组30运动的抗扭力作用。

请参阅图5至图7，驱动电路板50还包括至少一个缓冲部52。缓冲部52的数量可以为一个、两个、三个、四个、五个等等更多个。缓冲部52用于在成像模组30相对于框架组件70运动时为驱动电路板50产生的扭力提供缓冲，缓冲部52设置在第一框架10与第二框架20之间。在一些实施例中，缓冲部52设置在第一结合部51与第二结合部53的相接处，并自相接处延伸。示例地，如图5所示，缓冲部52一端设置在第一结合部51与第二结合部53的相接处，另一端向远离第二框架20方向延伸。示例地，如图6所示，缓冲部52的延伸方向与第二结合部53的延伸方向一致，如此能够减小第一框架10与第二框架20之间的距离，从而减小成像装置100的尺寸。

在一些实施例中，缓冲部53的一端连接第一结合部51，另一端连接第二结合部53。示例地，请参阅图7及图8所示，缓冲部52包括多个直线型缓冲部521及至少一个弯折型缓冲部522，弯折型缓冲522相背的两端分别与两个直线型缓冲部521连接。此种层叠弯折型的缓冲部52的设计能够提高缓冲部52的缓冲效果。

可以理解，由于驱动电路板50与模组电路板36电连接，为了防抖，驱动力能够带动成像模组30相对第一框架10整体运动，在成像模组30整体运动以实现防抖补偿的过程中，模组电路板36也会带着驱动电路板50一起运动。通过在驱动电路板50中设置缓冲部52，增加驱动电路板50的形变空间，以此降低驱动电路板50对成像模组30运动的抗扭力作用，同时，也可以减小成像模组30的运动对驱动电路板50的影响，避免模组驱动电路板50的损坏。

请参阅图2及图3，驱动组件40包括第一驱动件41和第二驱动件42。第一驱动件41安装在驱动电路板50的第一结合部51靠近第二框架20的一侧，具体地，若驱动电路板50的第一结合部51安装在第一框架10的第一内侧面111时，第一驱动件41安装在驱动电路板50的第一结合部51的内表面512上；若第一结合部51安装在第一框架10的第一外侧面112的第一凹槽114时，第一驱动件41可以安装在第一框架10上与第一凹槽114连通的第二凹槽115内。此时，在驱动电路板50能够驱动第一驱动件41的同时减小成像装置100的横向尺寸，有利于成像装置100的小型化。

第二驱动件42安装在第二框架20的靠近第一框架10的一侧，具体地，第二驱动件42安装在第二框架20的第二外侧面202上。第一驱动件41与第二驱动件42相互作用以产生驱动力。示例地，如图3所示，第一驱动件41为线圈，第二驱动件42为磁石，驱动电路板50为线圈提供电流，使得线圈与磁石相互作用以产生驱动力。示例地，在一些实施例中，第二驱动件42安装在第二框架20的第一凹陷22内，如此，有利于减小成像装置100的横向尺寸。当然，第二驱动件42也可以安装在第二框架20的第二内侧面201的第二凹陷23内，在此不作限制。

驱动组件40的数量可以是一个、两个、三个、四个等，在此不作限制。如图2、图5至图7所示，驱动组件40的数量为两个，两个驱动组件40分别位于成像装置100的相邻两侧。当然，在其他实施例中，两个驱动组件40也可以位于成像装置100的相对的两侧，在此不作限制。设置两个驱动组件40以对第二框架20施加驱动力，可以在保证能够施加足够的驱动力以达到防抖效果的基础上，减小成像装置100所需的元件数量，降低成像装置100的重量。在一些实施例中，驱动组件40的数量为四个，四个驱动组件40分别位于成像装置100首尾相连的四个侧面上。设置四个驱动组件40可以保障能够对第二框架20施加足够的驱动力，使得第二框架20能够更好地带动成像模组30运动以实现防抖。

请参阅图3，驱动组件40还可以包括第三驱动件43。第三驱动件43安装在镜头组件31的侧壁上。第三驱动件43与第二驱动件42相互作用以产生驱动力，该驱动力可以促使镜头组件31沿着镜头组件31的光轴移动，从而实现成像模组30的变焦或对焦。在一个例子中，第二驱动件42为磁石，第三驱动件43为线圈。

图3所示实施例中，第一驱动件41可以和第二驱动件42相互作用以为成像模组30的抖动补偿运动提供驱动力，第二驱动件42可以和第三驱动件43相互作用以为镜头组件31的对焦或变焦运动提供驱动力，此种驱动件共用的方式可以减少成像装置100所需的元件数量，且有利于减小成像模组30的横向尺寸和重量。

请参阅图2及图9，盖体60与成像模组30固定连接，并与第一框架10及第二框架20均活动连接。施加给第二框架20的驱动力能够通过盖体60带动成像模组30相对第一框架10运动以补偿成像模组30的抖动量。请结合图9，盖体60与第一框架10活动连接形成两个第一连接处901，两个第一连接处901的连线定义为第一轴线D1，盖体60与第二框架20活动连接形成两个第二连接处902，两个第二连接处902的连线定义为第二轴线D2。在一个例子中，第一轴线D1可以与第二轴线D2垂直。当然，第一轴线D1与第二轴线D2之间的夹角也可以为其他角度，在此不作限制。图9所示的盖体60、第一框架10及第二框架20均为方形结构，此时，第一轴线D1的延伸方向和第二轴线D2的延伸方向可以分别为方形结构的两个对角线方向。当然，在其他实施例中，盖体60、第一框架10及第二框架20也可以均为圆形结构，此时，第一轴线D1的延伸方向和第二轴线D2的延伸方向可以分别为圆形结构的两个径向方向，在此不作限制。驱动力能够通过盖体60带动成像模组30相对第一框架10绕着第一轴线D1转动以补偿成像模组30的抖动量；或者，驱动力能够通过盖体60带动成像模组30相对第一框架10及第二框架20绕着第二轴线D2转动以补偿成像模组30的抖动量；或者驱动力能够通过盖体60带动成像模组30相对第一框架10绕着第一轴线D1转动，且能够通过盖体60带动成像模组30相对第一框架10和第二框架20绕着第一轴线D1转动及绕着第二轴线D2转动(绕着第一轴线D1转动及绕着第二轴线D2转动可分时进行)以补偿成像模组30的抖动量。

请参阅图2、图9及图10，盖体60设置在成像模组30的顶部，盖体60包括第一表面601、第二表面602、盖体本体61、第一铰接臂62及第二铰接臂63。第一表面601与第二表面602相背。第二表面602相较于第一表面601更靠近成像模组30。盖体本体61开设有通光孔611，镜头组件31的远离感光元件32的一端从通光孔611伸出。

请参阅图9及图10，第一铰接臂62的数量为两个，两个第一铰接臂62的延伸方向与第一轴线D1重合。每个第一铰接臂62的一端与盖体本体61连接，另一端与第一框架10铰接。在每个第一铰接臂62的远离盖体本体61的一端，第一表面601向第二表面602凹陷形成有第一收容槽621。

请参阅图9及图11，第二铰接臂63的数量为两个，两个第二铰接臂63的延伸方向均与第二轴线D2重合。每个第二铰接臂63的一端与盖体本体61连接，另一端与第二框架20铰接。在每个第二铰接臂63的远离盖体本体61的一端，第一表面601向第二表面602凹陷形成有第二收容槽631。

请参阅图2、图9及图10，第一铰接件91的数量为两个。两个第一铰接件91与两个第一收容腔116对应。每个第一铰接件91设置在第一框架10上，并收容在对应的第一收容腔116内。第一铰接臂62的远离盖体本体61的一端与第一铰接件91连接。每个第一铰接件91包括第一铰接件本体911及第一球体912。第一铰接件本体911开设有第一通孔9111。第一球体912部分收容在第一通孔9111内。第一球体912的未收容在第一通孔9111内的部分至少部分地收容在第一收容槽621内。如此，通过第一铰接件91与第一铰接臂62之间的活动连接，使得盖体60可以带动成像模组30相对于第一框架10绕着第一轴线D1转动以补偿成像模组30的抖动量。

请参阅图2、图9及图11，第二铰接件92的数量为两个。两个第二铰接件92与两个第二收容腔24对应。每个第二铰接件92设置在第二框架20上，并收容在对应的第二收容腔24内。第二铰接臂63的远离盖体本体61的一端与第二铰接件92连接。每个第二铰接件92包括第二铰接件本体921及第二球体922。第二铰接件本体921开设有第二通孔9211。第二球体922部分收容在第二通孔9211内。第二球体922的未收容在第二通孔9211内的部分至少部分地收容在第二收容槽631内。如此，通过第二铰接件92与第二铰接臂63之间的活动连接，使得盖体60可以带动成像模组30相对于第一框架10和第二框架20绕着第二轴线D2转动以补偿成像模组30的抖动量。

请参阅图2、图12和图13，磁感应器件80设置在驱动电路板50的第一结合部51的靠近第二框架20的一侧(即内侧面512)。如图12所示，磁感应器件80设置在驱动电路板50的第一结合部51的靠近第二框架20的一侧时，还可以设置在第一驱动件41(即线圈)围绕形成的空间内；或者，如图13所示，磁感应器件80设置在驱动电路板50的第一结合部51的靠近第二框架20的一侧时，还可以设置在第一驱动件41(即线圈)围绕形成的空间外。磁感应器件80可以检测成像模组30的运动位置，检测到的运动位置可以用于判断成像模组30是否运动到目标位置，并在成像模组30未运动到目标位置时进一步对成像模组30的运动位置进行修正。如此，磁感应器件80检测到的数据形成反馈信息，基于该反馈信息来进一步调整成像模组30的运动位置，使得成像模组30的抖动补偿更精准。

请参阅图14，本申请还提供一种电子设备300。电子设备300包括壳体200和上述任意一个实施方式所述的成像装置100。成像装置100与壳体200结合，例如，成像装置100安装在壳体200内。电子设备300可以是手机、笔记本电脑、平板电脑、智能穿戴设备(如智能手表、智能手环、智能头盔、智能眼镜等)、虚拟现实设备等等，在此不作限制。

本申请实施方式的电子设备300中，模组电路板36为感光元件32提供电流，使感光元件32将光信号转换为电信号以成像，驱动电路板50为驱动组件40提供电流，使成像模组30在驱动组件40的驱动下相对于框体组件70运动以对成像模组30的抖动量进行补偿。并且驱动电路板50与模组电路板36电连接。此时，驱动电路板50与模组电路板36无需分别与外界的其他电路板连接来实现电路导通，驱动电路板50与模组电路板36只需一路与其他电路板连接即可均实现电路导通，即可在获得图像的同时实现防抖功能。这种将驱动电路板50与模组电路板36电连接的结构，能够减少成像装置100的尺寸，降低整机堆叠的难度，且可为电子设备300中的其他器件提供更大安装空间。

在本说明书的描述中，参考术语“某些实施方式”、“一个实施方式”、“一些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”的描述意指结合所述实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个，除非另有明确具体的限定。

尽管上面已经示出和描述了本申请的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本申请的限制，本领域的普通技术人员在本申请的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型，本申请的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (11)

1.一种成像装置，其特征在于，所述成像装置包括：

框架组件，所述框架组件包括第一框架及第二框架，所述第二框架收容在所述第一框架开设的第一收容空间内；

成像模组，所述成像模组收容在所述第二框架开设的第二收容空间内，所述成像模组包括模组电路板、镜头组件及感光元件，光线经过所述镜头组件到达所述感光元件，所述感光元件设置在所述模组电路板上，所述感光元件用于将光信号转换为电信号以成像；

驱动组件，所述驱动组件设置在所述框架组件内，所述驱动组件用于提供驱动力，以驱动所述第二框架带动所述成像模组相对所述第一框架运动以补偿所述成像模组的抖动量；及

驱动电路板，所述驱动电路板与所述驱动组件电连接，所述驱动电路板与所述模组电路板电连接，其中所述驱动电路板包括：

第一结合部，所述第一结合部设置在所述第一框架；

第二结合部，所述第二结合部设置在所述第二框架的靠近所述第一框架的一侧，所述第二结合部与所述模组电路板电连接；及

至少一个缓冲部，所述缓冲部设置在所述第一框架及所述第二框架之间，所述缓冲部用于在所述成像模组相对于所述框架组件运动时为所述驱动电路板产生的扭力提供缓冲。

2.根据权利要求1所述的成像装置，其特征在于，至少一个所述缓冲部设置在所述第一结合部与所述第二结合部的相接处，并自所述相接处延伸。

3.根据权利要求2所述的成像装置，其特征在于，每个所述缓冲部的延伸方向与所述第二结合部的延伸方向一致。

4.根据权利要求1所述的成像装置，其特征在于，所述缓冲部的一端连接所述第一结合部，另一端连接所述第二结合部，所述缓冲部包括：

多个直线型缓冲部；及

至少一个弯折型缓冲部，所述弯折型缓冲部相背的两端分别与两个所述直线型缓冲部连接。

5.根据权利要求1所述的成像装置，其特征在于，所述模组电路板包括相接的第一连接部及第二连接部，所述感光元件设置在所述第一连接部上，所述第一连接部相对所述第二框架伸出，所述驱动电路板的所述第二结合部与所述第一连接部靠近所述第二连接部的一端电连接。

6.根据权利要求5所述的成像装置，其特征在于，所述第二连接部包括：

多个第一子连接部，多个所述第一子连接部在平行于光轴的方向上间隔设置；

至少一个第二子连接部，所述第二子连接部相背的两端分别与两个所述第一子连接部连接；及

垫块，所述垫块设置在相邻的所述第一子连接部之间。

7.根据权利要求1所述的成像装置，其特征在于，所述第一结合部设置在所述第一框架的靠近所述第二框架的一侧；

所述第二结合部设置在所述第二框架的靠近所述第一框架的一侧。

8.根据权利要求1所述的成像装置，其特征在于，所述驱动组件包括第一驱动件及第二驱动件，所述第一驱动件设置在所述驱动电路板的所述第一结合部靠近所述第二框架的一侧，所述第二驱动件设置在所述第二框架上，所述第一驱动件与所述第二驱动件相互作用以产生驱动力，驱动所述第二框架通过盖体带动所述成像模组相对所述第一框架运动以补偿所述成像模组的抖动量。

9.根据权利要求1所述的成像装置，其特征在于，所述成像装置还包括盖体，所述盖体与所述成像模组固定连接，所述盖体与所述第一框架及所述第二框架均活动连接，施加给所述第二框架的驱动力能够通过所述盖体带动所述成像模组相对所述第一框架运动以补偿所述成像模组的抖动量。

10.根据权利要求9所述的成像装置，其特征在于，

所述盖体与所述第一框架活动连接形成两个第一连接处，两个所述第一连接处的连线定义为第一轴线，所述盖体与所述第二框架活动连接形成两个第二连接处，两个所述第二连接处的连线定义为第二轴线，所述驱动力能够通过所述盖体带动所述成像模组相对所述第一框架绕着所述第一轴线和/或所述第二轴线转动以补偿所述成像模组的抖动量。

11.一种电子设备，其特征在于，包括：

壳体；及

权利要求1-10任意一项所述的成像装置，所述成像装置与所述壳体结合。

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