CN115866907A - 一种内嵌相机用线路板的制备方法 - Google Patents
一种内嵌相机用线路板的制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN115866907A CN115866907A CN202211723446.8A CN202211723446A CN115866907A CN 115866907 A CN115866907 A CN 115866907A CN 202211723446 A CN202211723446 A CN 202211723446A CN 115866907 A CN115866907 A CN 115866907A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- copper layer
- suspension
- layer
- circuit board
- suspension wire
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims description 5
- 239000000725 suspension Substances 0.000 claims abstract description 107
- IUYOGGFTLHZHEG-UHFFFAOYSA-N copper titanium Chemical compound [Ti].[Cu] IUYOGGFTLHZHEG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 34
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 33
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 33
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 33
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims abstract description 32
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 19
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims abstract description 9
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims abstract description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 12
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 4
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 4
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 101001045744 Sus scrofa Hepatocyte nuclear factor 1-beta Proteins 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000007123 defense Effects 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003814 drug Substances 0.000 description 1
- 230000005672 electromagnetic field Effects 0.000 description 1
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 230000011514 reflex Effects 0.000 description 1
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 1
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 1
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
本发明提供了一种内嵌相机用线路板的制备方法，包括以下步骤：将铜层、PI层和钛铜层依次层叠压合成相互连接的多个片材；将压合形成的所述片材的铜层和钛铜层的预设区均蚀刻成关于所述PI层对称的悬丝线路；将所述悬丝线路中相邻的两两悬丝间的PI去除，使得蚀刻成关于所述PI层对称的悬丝线路的预设区成型为悬丝区。本发明的内嵌相机用线路板的制备方法采用钛铜材料作为悬丝衬底，在钛铜层和铜层蚀刻出对称悬丝，并使用CO2镭射机去除悬丝间的PI，悬丝整体位于线路板上，悬丝的弹性模量高，磁性配件对防抖影响小，从而使内嵌相机整体灵活，防抖效果好。
Description
技术领域
本发明属于线路板加工技术领域，尤其涉及一种内嵌相机用线路板的制备方法。
背景技术
柔性电路板(Flexible Printed Circuit，简称FPC或FPCB)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，由于其可连续自动化生产、配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好等特性，被广泛应用于军工、国防和消费性电子产品如数码相机、手表、笔记本电脑、手机等领域。而在使用手机时，多会用到拍照功能，在拍照过程时多会让手机产生位移，为了防止拍出的照片“糊”掉，影像系统中的防抖机制会在拍摄的过程中介入。目前手机中的防抖机制主要为光学防抖和电子防抖两大类。
电子防抖准确来说是一种软件性的防抖技术，主要是通过软件层面的设计实现对于拍摄过程中的补偿。当拍摄画面“糊”了后，电子防抖算法会对模糊部分进行补偿。而光学防抖(Optical image stabilization，简称OIS)的工作原理为通过镜头的浮动实现纠正画面的效果，其利用手机内部的陀螺仪检测移动，通过处理器的识别及时补偿镜头移动，从而有效克服外力导致的拍摄画面模糊。从两种防抖机制的实际工作原理来看，光学防抖的作用会更大一些，且由于手机的传感器集成度越来越高，光学防抖从镜片防抖+传感器防抖逐渐发展为一体式防抖，防抖机制直接融合为镜头+传感器一体式防抖。目前市面主流的OIS光学防抖方案之一为悬丝结构防抖，具体原理是镜头组件通过4根等长的悬丝固定在用电磁场悬挂起来的平面稳定架上，从正面看上去传感器就像是被悬丝挂起来一样，悬丝通电后在磁场作用力下可以沿任意方向移动(移动方向、距离一般由手机芯片、陀螺仪等运算得出)，悬丝结构的位移一般控制在正负100微米以内。悬丝结构原理与单反相机光学防抖原理一致，但手机摄像头体积要比相机小很多，悬丝的长度短，悬丝结构很容易实现X轴、Y轴移动，但Z轴移动(镜头前后移动)时需要AF对焦马达作相应运动来进行补偿。整体灵活性不足，体积也难以被控制。另外，磁性配件也可能会对悬丝式防抖造成影响。因此，对于手机的内嵌相机的电路板设计加工仍是一个值得挑战的问题。
发明内容
鉴于上述现有线路板加工技术中存在的问题，本发明的主要目的在于提供一种内嵌相机用线路板的制备方法，其采用钛铜材料作为悬丝衬底，在钛铜层和铜层蚀刻出对称悬丝，并使用CO2镭射机去除悬丝间的PI，悬丝整体位于线路板上，悬丝的弹性模量高，磁性配件对防抖影响小，从而使内嵌相机整体灵活，防抖效果好。
本发明的目的通过如下技术方案得以实现：
本发明提供一种内嵌相机用线路板的制备方法，包括以下步骤：
将铜层、PI层和钛铜层依次层叠压合成相互连接的多个片材；
将压合形成的所述片材的铜层和钛铜层的预设区均蚀刻成关于所述PI层对称的悬丝线路；
将所述悬丝线路中相邻的两两悬丝间的PI去除，使得蚀刻成关于所述PI层对称的悬丝线路的预设区成型为悬丝区。
作为上述技术方案的进一步描述，在步骤“将压合形成的所述片材的铜层和钛铜层的预设区均蚀刻成关于所述PI层对称的悬丝线路”中，所述钛铜层采用真空蚀刻方式。
作为上述技术方案的进一步描述，所述钛铜层的蚀刻温度为55℃。
作为上述技术方案的进一步描述，在步骤“将压合形成的所述片材的铜层和钛铜层的预设区均蚀刻成关于所述PI层对称的悬丝线路”中，所述铜层的蚀刻温度为49℃～51℃。
作为上述技术方案的进一步描述，所述铜层的蚀刻线速为3m/min。
作为上述技术方案的进一步描述，所述钛铜层的蚀刻线速是所述铜层蚀刻线速的两倍。
作为上述技术方案的进一步描述，在步骤“将压合形成的所述片材的铜层和钛铜层的预设区均蚀刻成关于所述PI层对称的悬丝线路”中，每个所述片材的预设区成型4组悬丝线路，所述4组悬丝线路呈中心对称。
作为上述技术方案的进一步描述，每组所述悬丝线路中均包括8根悬丝。
作为上述技术方案的进一步描述，每根悬丝的宽度为55μm～65μm，两两相邻的悬丝之间的间隙宽度为悬丝的宽度的2倍。
作为上述技术方案的进一步描述，在步骤“将所述悬丝线路中相邻的两两悬丝间的PI去除，使得蚀刻成关于所述PI层对称的悬丝线路的预设区成型为悬丝区”中，使用CO2镭射机镭射去除所述悬丝线路中相邻的两两悬丝间的PI。
借由以上的技术方案，本发明的突出效果为：
本发明所提供的内嵌相机用线路板的制备方法采用了钛铜材料作为悬丝衬底，在钛铜层和铜层蚀刻出对称悬丝，并使用CO2镭射机去除悬丝间的PI，可提高悬丝的弹性模量，使其替代原电路板线路，从而使内嵌相机整体灵活，防抖效果好。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明中内嵌相机用线路板的整体结构示意图；
图2为本发明中单组悬丝线路的剖结构示意图。
附图标记：
10、铜层；20、PI层；30、钛铜层；40、悬丝区；50、间隙；6、单片线路板。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要说明的是，术语“上”、“中”、“下”、“内”、“外”、“前”、“后”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或组件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。下面根据本发明的整体结构，对其实施方式进行说明。
本发明公开了一种内嵌相机用线路板的制备方法，包括以下步骤：
将铜层10、PI层20和钛铜层30依次层叠压合成相互连接的多个片材；
将压合形成的所述片材的铜层10和钛铜层30的预设区均蚀刻成关于所述PI层20对称的悬丝线路；
将所述悬丝线路中相邻的两两悬丝间的PI去除，使得蚀刻成关于所述PI层20对称的悬丝线路的预设区成型为悬丝区40。
借由上述方法，首先将所述铜层10、PI层20和钛铜层30依次层叠压合，形成阵列的多个片材，且其相互连接，继而将铜层10、钛铜层30的预设区均进行药水蚀刻作业，使每个片材都成型悬丝线路，每个片材两面成型的悬丝线路均关于所述PI层20相对称，最后再将所述悬丝线路中相邻的两两悬丝间的PI去除，使得蚀刻成关于所述PI层20对称的悬丝线路的预设区成型为悬丝区40，悬丝整体位于线路板上，悬丝的弹性模量高，磁性配件对防抖影响小，从而使内嵌相机整体灵活，防抖效果好。
具体的，本实施例中，采用钛铜材料作为悬丝结构的衬底，其硬度及强度高，同时又增加了导电率及延伸率，利于降低电路板整体厚度，使其更趋于薄型化。
具体的，本实施例中，在步骤“将压合形成的所述片材的铜层10和钛铜层30的预设区均蚀刻成关于所述PI层20对称的悬丝线路”中，所述钛铜层30采用真空蚀刻方式，其蚀刻温度为55℃，采用真空蚀刻的方式，避免了其在蚀刻过程中发生“水池效应”，使悬丝线路整体蚀刻效果好，可达到预设公差要求。
具体的，本实施例中，蚀刻所述钛铜层30时，为每分钟在3m的长度内往返行进一次完成对钛铜层30的蚀刻。
具体的，本实施例中，在步骤“将压合形成的所述片材的铜层10和钛铜层30的预设区均蚀刻成关于所述PI层20对称的悬丝线路”中，所述铜层10的蚀刻温度为50℃，蚀刻线速为3m/min，即在蚀刻铜层10时，每分钟在3m的长度内行进一次完成对铜层10的蚀刻。当然的，在其他实施例中，所述铜层10的蚀刻温度也可控制在49℃～51℃的其中温度值。
具体的，本实施例中，在步骤“将压合形成的所述片材的铜层10和钛铜层30的预设区均蚀刻成关于所述PI层20对称的悬丝线路”中，每个所述片材的预设区成型4组悬丝线路，所述4组悬丝线路呈中心对称，每组所述悬丝线路中均包括8根悬丝，从而代替原有的四组普通线路结构，以实现内嵌相机的防抖效果。
具体的，本实施例中，在步骤“将所述悬丝线路中相邻的两两悬丝间的PI去除，使得蚀刻成关于所述PI层20对称的悬丝线路的预设区成型为悬丝区40”中，使用CO2镭射机镭射去除所述悬丝线路中相邻的两两悬丝间的PI，每根悬丝的宽度为60μm，镭射去除PI后，两两相邻的悬丝之间的间隙50宽度为悬丝的宽度的2倍，使悬丝根根分明无氧化，且相互间结合良好，更具体的说，在镭射过程中，CO2镭射机以单片线路板6为基准顺时针(也可为逆时针)进行对位靶标镭射，从而将一片线路板中的四个预设区的PI一一去除掉。当然的，在其他实施例中，每根悬丝宽度也可控制在55μm～65μm之间。应当理解的是，最终制成的内嵌相机用线路板还应包括除悬丝区以外的线路，其使用常规线路板制备方法加工即可。
最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不限于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细说明，对于本领域的技术人员来说，其仍然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何更改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种内嵌相机用线路板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
将铜层、PI层和钛铜层依次层叠压合成相互连接的多个片材；
将压合形成的所述片材的铜层和钛铜层的预设区均蚀刻成关于所述PI层对称的悬丝线路；
将所述悬丝线路中相邻的两两悬丝间的PI去除，使得蚀刻成关于所述PI层对称的悬丝线路的预设区成型为悬丝区。
2.根据权利要求1所述的内嵌相机用线路板的制备方法，其特征在于，在步骤“将压合形成的所述片材的铜层和钛铜层的预设区均蚀刻成关于所述PI层对称的悬丝线路”中，所述钛铜层采用真空蚀刻方式。
3.根据权利要求2所述的内嵌相机用线路板的制备方法，其特征在于，所述钛铜层的蚀刻温度为55℃。
4.根据权利要求1所述的内嵌相机用线路板的制备方法，其特征在于，在步骤“将压合形成的所述片材的铜层和钛铜层的预设区均蚀刻成关于所述PI层对称的悬丝线路”中，所述铜层的蚀刻温度为49℃～51℃。
5.根据权利要求4所述的内嵌相机用线路板的制备方法，其特征在于，所述铜层的蚀刻线速为3m/min。
6.根据权利要求5所述的内嵌相机用线路板的制备方法，其特征在于，所述钛铜层的蚀刻线速是所述铜层蚀刻线速的两倍。
7.根据权利要求1所述的内嵌相机用线路板的制备方法，其特征在于，在步骤“将压合形成的所述片材的铜层和钛铜层的预设区均蚀刻成关于所述PI层对称的悬丝线路”中，每个所述片材的预设区成型4组悬丝线路，所述4组悬丝线路呈中心对称。
8.根据权利要求7所述的内嵌相机用线路板的制备方法，其特征在于，每组所述悬丝线路中均包括8根悬丝。
9.根据权利要求8所述的内嵌相机用线路板的制备方法，其特征在于，每根悬丝的宽度为55μm～65μm，两两相邻的悬丝之间的间隙宽度为悬丝的宽度的2倍。
10.根据权利要求1所述的内嵌相机用线路板的制备方法，其特征在于，在步骤“将所述悬丝线路中相邻的两两悬丝间的PI去除，使得蚀刻成关于所述PI层对称的悬丝线路的预设区成型为悬丝区”中，使用CO2镭射机镭射去除所述悬丝线路中相邻的两两悬丝间的PI。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202211723446.8A CN115866907A (zh) | 2022-12-30 | 2022-12-30 | 一种内嵌相机用线路板的制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202211723446.8A CN115866907A (zh) | 2022-12-30 | 2022-12-30 | 一种内嵌相机用线路板的制备方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN115866907A true CN115866907A (zh) | 2023-03-28 |
Family
ID=85656356
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202211723446.8A Pending CN115866907A (zh) | 2022-12-30 | 2022-12-30 | 一种内嵌相机用线路板的制备方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN115866907A (zh) |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113597129A (zh) * | 2021-07-30 | 2021-11-02 | 深圳光韵达激光应用技术有限公司 | 线路板及其制造方法 |
| CN113810583A (zh) * | 2021-09-28 | 2021-12-17 | 江西晶浩光学有限公司 | 摄像头模组及电子设备 |
| CN216291602U (zh) * | 2021-09-28 | 2022-04-12 | 江西晶浩光学有限公司 | 电路板组件、摄像模组和电子设备 |
| CN114447004A (zh) * | 2021-08-31 | 2022-05-06 | 深圳荣耀智能机器有限公司 | 防抖组件、镜头模组、终端设备及防抖组件的制作方法 |
| CN114697486A (zh) * | 2020-12-30 | 2022-07-01 | 华为技术有限公司 | 一种防抖摄像模组 |
| WO2022242561A1 (zh) * | 2021-05-20 | 2022-11-24 | 华为技术有限公司 | 利用图像传感器位移防抖的摄像模组及电子设备 |
-
2022
- 2022-12-30 CN CN202211723446.8A patent/CN115866907A/zh active Pending
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114697486A (zh) * | 2020-12-30 | 2022-07-01 | 华为技术有限公司 | 一种防抖摄像模组 |
| WO2022242561A1 (zh) * | 2021-05-20 | 2022-11-24 | 华为技术有限公司 | 利用图像传感器位移防抖的摄像模组及电子设备 |
| CN113597129A (zh) * | 2021-07-30 | 2021-11-02 | 深圳光韵达激光应用技术有限公司 | 线路板及其制造方法 |
| CN114447004A (zh) * | 2021-08-31 | 2022-05-06 | 深圳荣耀智能机器有限公司 | 防抖组件、镜头模组、终端设备及防抖组件的制作方法 |
| CN113810583A (zh) * | 2021-09-28 | 2021-12-17 | 江西晶浩光学有限公司 | 摄像头模组及电子设备 |
| CN216291602U (zh) * | 2021-09-28 | 2022-04-12 | 江西晶浩光学有限公司 | 电路板组件、摄像模组和电子设备 |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| 金银河: "《特种印刷技术及其应用 第2版》", 北京：航空工业出版社 , pages: 265 - 267 * |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US11533418B2 (en) | Imaging module, camera assembly, and electronic device | |
| CN207926732U (zh) | 摄像头模组和电子装置 | |
| US11979664B2 (en) | Sensor driving device | |
| KR101619045B1 (ko) | 카메라 모듈 및 그의 제조방법 | |
| KR20210026659A (ko) | 센서 구동 장치 | |
| JP5899382B2 (ja) | 撮像モジュール、及びこれを備えた電子機器、並びに撮像モジュールの製造方法 | |
| US11895793B2 (en) | Image pickup unit and imaging apparatus | |
| JP2023052464A (ja) | イメージセンサ用基板 | |
| JP5899383B2 (ja) | 撮像モジュール及び電子機器 | |
| US20220346219A1 (en) | Flexible wiring board, module, and electronic device | |
| US20180234004A1 (en) | Driving mechanism | |
| CN115695975A (zh) | 相机模块和包含该相机模块的相机 | |
| CN115866907A (zh) | 一种内嵌相机用线路板的制备方法 | |
| CN114222051B (zh) | 摄像组件和电子设备 | |
| US20240064404A1 (en) | Sensor driving device | |
| US20230171882A1 (en) | Circuit board | |
| CN116033267A (zh) | 防抖机构、摄像模组及电子设备 | |
| TW202334700A (zh) | 透鏡元件、成像鏡頭、相機模組及電子裝置 | |
| KR20220081574A (ko) | 카메라 장치 | |
| CN114415443A (zh) | 用于光学致动器的驱动结构及相应的摄像模组 | |
| TWI826856B (zh) | 鏡頭模組以及鏡頭模組的製作方法 | |
| CN115426448B (zh) | 感光组件、摄像模组和感光组件的制备方法 | |
| TWI796995B (zh) | 光學影像穩定驅動裝置、相機模組與電子裝置 | |
| TWI827505B (zh) | 可移動式電子感光模組、相機模組及電子裝置 | |
| WO2022241684A1 (zh) | 一种电路板组件、摄像模组及电子设备 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination |