CN114447004A - 防抖组件、镜头模组、终端设备及防抖组件的制作方法 - Google Patents

防抖组件、镜头模组、终端设备及防抖组件的制作方法 Download PDF

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Abstract

本申请一种防抖组件，防抖组件由中心向外围划分为依次环绕连接的第一区、第二区以及第三区。防抖组件包括基板、线路层、第一重布线层以及图像传感器。基板位于第一区以及第三区；线路层位于第二区并连接位于第一区以及第三区的基板，线路层呈悬空状环绕第一区；第一重布线层位于第一区以及第二区并位于基板的一侧，位于第一区的第一重布线层包括驱动线圈，位于第二区的第一重布线层与线路层电连接；图像传感器固定于第一区，驱动线圈位于图像传感器的周围。本申请还提供一种镜头模组、终端设备以及防抖组件的制作方法。

Description

防抖组件、镜头模组、终端设备及防抖组件的制作方法
技术领域
本申请涉及光学器件技术领域，尤其涉及一种防抖组件、镜头模组、终端设备及防抖组件的制作方法。
背景技术
用户对终端设备的拍照和录像等功能的要求越来越高，如更高质量的图像。然而，用户无论是在运动过程中，还是在非运动过程中进行拍摄时，常常容易出现因抖动(例如手抖)而导致镜头模组拍摄的图像或视频存在抖动模糊的问题。为了解决这一技术问题，出现了光学稳像(optical image stabilization，OIS)技术。传统OIS防抖受到技术的限制，灵敏度不高，且体积较大。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种提高终端设备防抖灵敏度且减小终端设备体积的防抖组件、镜头模组、终端设备及防抖组件的制作方法，以解决上述技术问题。
第一方面，本申请提供一种防抖组件，由中心向外围划分为依次环绕连接的第一区、第二区以及第三区。防抖组件包括基板、线路层、第一重布线层以及图像传感器。基板位于第一区以及第三区；线路层位于第二区并连接位于第一区以及第三区的基板，线路层呈悬空状环绕第一区；第一重布线层位于第一区以及第二区并位于基板的一侧，位于第一区的第一重布线层包括驱动线圈，位于第二区的第一重布线层与线路层电连接；图像传感器固定于第一区，驱动线圈位于图像传感器的周围。
上述设计中，将第一区与第三区通过呈悬空状的线路层弹性连接，驱动线圈位于第一区，当防抖组件组装成镜头模组时，使得第一区与第三区在驱动线圈与磁铁产生的洛伦磁力作用下能够产生相对运动。另外，第一区、第二区以及第三区由中心向外围依次环绕，图像传感器固定于第一区，当光学镜头与第三区固定连接时，具有图像传感器的第一区在洛伦磁力作用下运动，从而维持图像传感器与光学镜头相对稳定，实现防抖功能，其中，产生运动的区域为第一区，第一区的重量包括基板、图像传感器以及第一重布线层，远远低光学镜头的重量，从而提高终端设备的防抖灵敏度。再者，线圈、图像传感器均集成于防抖组件上，当防抖组件组装成镜头模组时，无需再预留用于容置图像传感器以及线圈的空间，从而减小镜头模组的体积。
在一种可能的设计中，线路层的布线形状为直线。
上述设计中，制作工艺相对简单，可以降低制作成本。
在一种可能的设计中，线路层的布线形状为曲线。
上述设计中，能够增加线路层的弹性。
在一种可能的设计中，基板包括位于第二区的第一凸伸部与第二凸伸部，第一凸伸部与第一区以及线路层固定连接，第二凸伸部与第三区以及线路层固定连接，第一凸伸部与第二凸伸部的凸伸方向相互垂直。
上述设计中，设置相互垂直的第一凸伸部与第二凸伸部，防抖组件在处于未工作状态时，可以支撑位于第一区的防抖组件；防抖组件在处于工作状态时，设计相互垂直的第一凸伸部与第二凸伸部，使得位于第一区的防抖组件能够沿第一凸伸部和/或第二凸伸部的凸伸方向移动，再者，还可以根据悬臂梁理论计算驱动线圈驱动位于第一区的防抖组件移动的精准度。
在一种可能的设计中，位于第一区的基板具有第一重布线层的表面设置有开口，图像传感器的至少部分置于开口中。
上述设计中，相当于减小位于第一区的基板的质量，从而提升驱动线圈与磁铁产生的洛伦磁力驱动第一区运动的灵敏度；开口的设置，也可以降低整个防抖组件的质量，从而降低镜头模组的质量；图像传感器置于开口中，还可以减小防抖组件沿光学镜头光轴方向的厚度，从而降低镜头模组的体积。
在一种可能的设计中，第一重布线层还位于第三区。
上述设计中，位于第三区的第一重布线层用于与外电路连接，以实现内外电信号的传输。
在一种可能的设计中，防抖组件还包括第一介质层以及第一保护层，第一介质层位于基板与第一重布线层之间，第一保护层覆盖第一介质层以及第一重布线层。
上述设计中，第一介质层用于间隔基板与第一重布线层，便于第一重布线层的形成，第一保护层用于保护第一重布线层，防止第一重布线层被氧化。
在一种可能的设计中，位于第一区的基板设置有穿孔，图像传感器设置于基板背离第一重布线层的一侧并与穿孔对应设置。
上述设计中，便于图像传感器与滤光片设置于基板相反的两侧，当防抖组件组装成镜头模组时，无需再预留图像传感器与滤光片之间的安全距离，可以降低镜头模组沿光轴方向的厚度；另外，图像传感器与滤光片的位置相对固定，不会因为第一区的运动而导致两者碰撞。
在一种可能的设计中，图像传感器通过穿设于基板的导通孔与第一重布线层电连接。
上述设计中，为图像传感器与第一重布线层实现电连接的一种方式。
在一种可能的设计中，防抖组件还包括第二重布线层，第二重布线层位于基板背离第一重布线层的一侧，第二重布线层通过导通孔与第一重布线层电连接。
上述设计中，可以根据需要设置线路层的层数。
在一种可能的设计中，防抖组件还包括第二介质层与第二保护层，第二介质层位于基板与第二重布线层之间，第二保护层覆盖第二介质层以及第二重布线层。
上述设计中，第二介质层用于间隔基板与第二重布线层，便于第二重布线层的形成，第二保护层用于保护第二重布线层，防止第二重布线层被氧化。
在一种可能的设计中，防抖组件还包括有源器件，有源器件与第一重布线层电连接。
上述设计中，将具有一定功能的有源器件集成于防抖组件上，以实现镜头模组的所对应的功能。
在一种可能的设计中，防抖组件还包括无源器件，无源器件固定于第一区。
上述设计中，将具有一定功能的无源器件集成于防抖组件上，以实现镜头模组的所对应的功能。
在一种可能的设计中，基板的材质为硅、锗、砷化镓、磷化铟、碳化硅或者玻璃等硬质材料。
上述设计中，上述材料为硬质材料具有支撑防抖组件的作用。
第二方面，本申请提供一种镜头模组，包括第一壳体、第二壳体、防抖组件、光学镜头以及磁铁。第一壳体与第二壳体形成容置空间；防抖组件位于第三区的部分固定于第一壳体和第二壳体上，防抖组件位于第二区与第一区的部分位于容置空间中，防抖组件位于第一区的部分通过线路层与第一壳体间隔设置；光学镜头与图像传感器间隔且对应设置；磁铁与驱动线圈间隔且对应设置。
上述设计中，将防抖组件组装成镜头模组，得到防抖灵敏度高、体积小的镜头模组。
在一种可能的设计中，镜头模组还包括滤光片，滤光片位于光学镜头与图像传感器之间并分别间隔设置。
上述设计中，滤光片用于消除投射到图像传感器上的不必要的光线，防止图像传感器产生伪色或波纹，以提高其有效分辨率和彩色还原性。
在一种可能的设计中，图像传感器与第一重布线层位于基板的同侧，滤光片固定于第二壳体上并与图像传感器间隔设置。
上述设计中，滤光片与图像传感器之间预留一定的安全距离，防止包括图像传感器的第一区在运动过程中与滤光片之间应相互碰撞而损坏。
在一种可能的设计中，图像传感器与滤光片固定于基板相反的两侧。
上述设计中，无需再预留图像传感器与滤光片之间的安全距离，可以降低镜头模组沿光轴方向的厚度；另外，图像传感器与滤光片的位置相对固定，不会因为第一区的运动而导致两者碰撞。
在一种可能的设计中，第一壳体朝向图像传感器的表面还设置有凹槽，述图像传感器的至少部分容置于凹槽中并与第一壳体间隔设置。
上述设计中，既能避免图像传感器与第一壳体相互碰撞而损坏图像传感器，还能降低镜头模组沿光轴方向的厚度。
在一种可能的设计中，基板的材质为硅、锗、砷化镓、磷化铟、碳化硅以及玻璃中的一种。
第三方面，本申请提供一种终端设备，包括上述镜头模组。
第四方面，本申请提供一种防抖组件的制作方法，包括步骤：提供一基板，基板由中心向外围划分为依次环绕连接的第一区、第二区以及第三区；在位于第二区的基板上形成环绕第一区的线路槽，线路槽连接第一区以及第三区；在线路槽中形成线路层；在位于第一区以及第二区的基板上形成第一重布线层，位于第一区的第一重布线层包括驱动线圈，位于第二区的第一重布线层与线路层电连接；去除位于第二区的基板，以使线路层呈悬空状；在第一区固定连接一图像传感器。
上述设计中，通过上述步骤可以制得既具有防抖功能且将驱动线圈、图像传感器集成于一体的防抖组件，防抖组件组装成镜头模组时，使得镜头模组具有灵敏度高的防抖功能，且体积小。
在一种可能的设计中，在形成第一重布线层的步骤之前，还包括步骤：在基板具有线路层的表面形成第一介质层，在第一介质层上形成第一通孔、第二通孔以及第三通孔，第一通孔以及第二通孔位于第二区，线路层的部分暴露于第一通孔，第二通孔位于线路层之间的线路之间所对应的区域，第三通孔位于第一区。
上述设计中，第一通孔用于后续过程中形成导电孔，以使第一线层与第一重布线层电连接；第二通孔用于在后续过程中便于去除线路层之间的基板；第三通孔用于定位，便于在基板上形成开口。
在一种可能的设计中，在形成第一重布线层的步骤中，还一并在第一通孔中形成导电孔以电连接线路层以及第一重布线层。
上述设计中，导电孔将线路层与第一重布线层电连接，线路层的其中一个作用是接地，在第一重布线层作为信号线时，在信号传输过程中防止电磁耦合干扰。
在一种可能的设计中，在去除位于第二区的基板的步骤中，去除沿第二通孔对应区域的基板。
上述设计中，去除基板，以使线路层呈悬空状，从而使得第二区具有弹性。
在一种可能的设计中，在固定连接图像传感器的步骤之前，还包括在基板暴露于第三通孔的表面形成开口，图像传感器的至少部分容置于开口中。
上述设计中，形成开口，相当于减小位于第一区的基板的质量，从而提升驱动线圈与磁铁产生的洛伦磁力驱动第一区运动的灵敏度；开口的设置，也可以降低整个防抖组件的质量，从而降低镜头模组的质量；图像传感器置于开口中，还可以减小防抖组件沿光学镜头光轴方向的厚度，从而降低镜头模组的体积。
在一种可能的设计中，在固定连接图像传感器的步骤之前，还包括在基板暴露于第三通孔的区域形成穿孔，图像传感器固定于基板背离第一重布线层的一侧。
上述设计中，便于图像传感器与滤光片安装于基板相反的两侧时，光线经过滤光片的作用后到达图像传感器的感光区。
在一种可能的设计中，在固定图像传感器的步骤之前，还包括形成贯穿基板的导通孔，图像传感器电连接导通孔。
上述设计中，导通孔用于电连接图像传感器与第一重布线结构。
在一种可能的设计中，在去除位于第二区的基板时，保留部分基板以形成第一凸伸部与第二凸伸部，第一凸伸部与线路层固定连接且固定连接于第一区，第二凸伸部与线路层固定连接且固定连接于第三区，第一凸伸部与第二凸伸部的凸伸方向相互垂直。
上述设计中，设置相互垂直的第一凸伸部与第二凸伸部，防抖组件在处于未工作状态时，可以支撑位于第一区的防抖组件；防抖组件在处于工作状态时，设计相互垂直的第一凸伸部与第二凸伸部，使得位于第一区的防抖组件能够沿第一凸伸部和/或第二凸伸部的凸伸方向移动，再者，还可以根据悬臂梁理论计算驱动线圈驱动位于第一区的防抖组件移动的精准度。
在一种可能的设计中，基板的材质为硅、锗、砷化镓、磷化铟、碳化硅以及玻璃中的一种。
上述设计中，以硅、锗、砷化镓、磷化铟、碳化硅或者玻璃上等材质为基板时形成线路的工艺成熟，减少生产成本；在上述材料上能够有利于形成更精细的细线路；另外，基板的材质相较于有机材质均具有一定的硬度，使得后续制成的防抖组件具有一定的硬度，能够起到支撑作用。
附图说明
图1为本申请实施例提供的终端设备的整体结构示意图。
图2为本申请实施例提供的通过光学镜头运动实现防抖的镜头模组的整体结构示意图。
图3为本申请实施例提供的体积较大的镜头模组的截面示意图。
图4为本申请第一实施例提供的具有防抖功能的镜头模组的截面示意图。
图5为图4中所示的防抖组件的截面示意图。
图6为图5中的防抖组件沿Z轴方向的仰视结构示意图。
图7为另一实施例中防抖组件包括第一凸伸部与第二凸伸部且线路层为直线的仰视图。
图8为再一实施例中防抖组件包括第一凸伸部与第二凸伸部且线路层为曲线的仰视图。
图9为本申请实施例提供的包括第一区、第二区以及第三区的基板的截面示意图。
图10为图9的基板的俯视图。
图11为在图9的基板上形成线路槽的截面示意图。
图12为在图11的基板具有线路槽的表面形成金属层的截面示意图。
图13为去除图12中位于线路槽之外的金属层，以形成线路层的截面示意图。
图14为在图13所示的基板具有线路层的表面形成具有通孔的第一介质层的截面示意图。
图15为在图14所示的第一介质层上形成第一重布线层的截面示意图。
图16为在图15所示的第一介质层以及第一重布线层的表面覆盖第一保护层的截面示意图。
图17为在图16基板暴露于第三通孔的表面形成开口的截面示意图。
图18为去除图17中位于第二区中的基板露出线路层的截面示意图。
图19为在图18所示的结构中连接有源器件以及无源器件的截面示意图。
图20为在图19的开口中容置图像传感器的截面示意图。
图21为本申请第二实施例提供的具有防抖功能的镜头模组的截面示意图。
图22为图21中所示的防抖组件的截面示意图。
图23为本申请实施例提供的基板上形成线路槽以及盲孔的截面示意图。
图24为在图23所示的线路槽中形成线路层、在盲孔中形成导通孔的截面示意图。
图25为在图24所示的基板具有线路层的表面形成具有通孔的第一介质层的截面示意图。
图26为在图25所示的第一介质层上形成第一重布线层的截面示意图。
图27为在图26的第一介质层以及第一重布线层的表面覆盖第一保护层的截面示意图。
图28为减薄处理图27所示的基板以露出导通孔的截面示意图。
图29为在图28所示的基板上形成第二介质层以及第二重布线层的截面示意图。
图30为在图29所示的第二介质层以及第二重布线层表面覆盖第二保护层的截面示意图。
图31为在图30的位于第一区的基板上形成穿孔的截面示意图。
图32为在图31的结构上连接有源器件以及无源器件的截面示意图。
主要元件符号说明
终端设备 300
镜头模组 200、200a、200’、200”
光学镜头 210、210’、210”
磁铁 220、220’、220”
滤光片 230、230a、230”
第一壳体 240
凹槽 241
第二壳体 250
容置空间 255
电路板 260’、260”
支架 270”
防抖组件 100、100a
基板 10
线路槽 11
开口 13
盲孔 15
穿孔 17
第一凸伸部 191
第二凸伸部 193
金属层 20
线路层 22
第一介质层 30
第一通孔 31
第二通孔 33
第三通孔 35
第四通孔 37
第一重布线层 40
驱动线圈 41、41’、41”
焊盘 43
导电孔 45
第一保护层 50
TSV、导通孔 51
第二介质层 53
第二重布线层 60
第二保护层 63
图像传感器 70、70a、70’、70”
感光区 71
边缘区 73
引线 75
胶层 77
有源器件 81
无源器件 83
第一区 I
第二区 II
第三区 III
第一端 A
第二端 B
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本申请。
具体实施方式
为了能够更清楚地理解本申请的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本申请进行详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施方式及实施方式中的特征可以相互组合。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请，所描述的实施方式仅仅是本申请一部分实施方式，而不是全部的实施方式。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本申请。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的所有的和任意的组合。
在本申请的各实施例中，为了便于描述而非限制本申请，本申请专利申请说明书以及权利要求书中使用的术语“连接”并非限定于物理的或者机械的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“上方”、“下方”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也相应地改变。
下面结合附图，对本申请的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
本申请实施例提供一种终端设备300，终端设备300包括用于照相和/或摄像的镜头模组200。终端设备300可以包括但不限于照相机、摄像机、手机、电脑、监控器、行车记录仪、汽车等。可以理解地，上述终端设备300的列举仅为部分使用场景，并不以此为限制。请参阅图1，在本实施例中，终端设备300为手机，镜头模组200可以是前置摄像头，也可以是后置摄像头。
请参阅图2，本申请实施例提供一种具有防抖功能的镜头模组200’，镜头模组200’包括电路板260’、图像传感器70’、驱动线圈41’、光学镜头210’以及磁铁220’。图像传感器70’以及驱动线圈41’设置于电路板260’的表面，磁铁220’与驱动线圈41’间隔并对应设置，光学镜头210’与图像传感器70’间隔设置。在本实施例中的镜头模组200’的使用过程中，在驱动线圈41’与磁铁220’的相互作用下驱动光学镜头210运动，使得镜头模组200’实现防抖功能。然而光学镜头210’重量大、体积大，导致运动灵敏度不高。可以通过增加驱动线圈41’与磁铁220’体积与质量，增加作用于光学镜头210’的作用力，又会导致镜头模组200’整体的体积与重量的增加。
请参阅图3，本申请另一实施例提供一种具有防抖功能的镜头模组200”，镜头模组200”包括电路板260”、图像传感器70”、驱动线圈41”、光学镜头210”、磁铁220”、支架270”以及滤光片230”。电路板260”电连接图像传感器70”，图像传感器70”通过支架270”与滤光片230”间隔设置，光学镜头210”与滤光片230”间隔设置，驱动线圈41”通过穿设于其间的线路与电路板260”电连接，磁铁220”围设于光学镜头210”的周缘与驱动线圈41”间隔设置。沿光学镜头210”的光轴方向(Z轴方向)，镜头模组200”的厚度至少包括图像传感器70”、支架270”、滤光片230”、驱动线圈41”、光学镜头210”以及各组件之间需预留的安全距离，导致镜头模组200”的体积大。
请参阅图4至图6，本申请第一实施例提供一种镜头模组200，镜头模组200包括防抖组件100、光学镜头210、磁铁220、滤光片230、第一壳体240以及第二壳体250。第一壳体240与第二壳体250共同形成一容置空间255，防抖组件100固定于第一壳体240和第二壳体250上，光学镜头210、滤光片230以及磁铁220固定于第二壳体250上并容置于容置空间255中。镜头模组200具有防抖功能。
第一壳体240与第二壳体250可以为一体结构，也可以是分开的两个部分。
定义光学镜头210的光轴方向为Z轴方向，与Z轴方向垂直且相互垂直的两个方向分别为X轴方向和Y轴方向(请参阅图6)。光学镜头210与防抖组件100固定连接，防抖组件100位于X轴方向和Y轴方向所在的平面(XY平面)内。
请参阅图5和图6，防抖组件100在XY平面上由中心向外围依次划分为环绕连接的第一区I、第二区II以及第三区III，即第二区II环绕于第一区I的外围，第三区III环绕于第二区II的外围，第二区II连接第一区I以及第三区III。其中，第二区II为悬空结构，弹性连接第一区I以及第三区III。第三区III固定于第一壳体240以及第二壳体250上，第一区I悬空设置于第一壳体240上。
防抖组件100包括基板10、线路层22、第一重布线层40(Re-distribution Layer，RDL)以及图像传感器70。基板10位于第一区I以及第三区III，线路层22位于第二区II并连接位于第一区I以及第三区III的基板10，图像传感器70固定位于第一区I。线路层22与第一重布线层40电连接。
基板10的材质为硅、锗、砷化镓、磷化铟、碳化硅或者玻璃等硬质材料。上述材料具有支撑防抖组件100的作用。在本实施例中，基板10的材质为硅。
线路层22环绕第一区I，即线路层22包括连接端点第一端A与第二端B，第一端A连接位于第一区I的基板10，第二端B连接位于第三区III的基板10，第一端A与第二端B沿线路层22的布线距离大于第一端A与第二端B的直线距离，使得位于第二区II的线路层22具有一定的弹性。线路层22除连接端点(即第一端A与第二端B)外的区域与位于第一区I与第三区III的基板10间隔设置，位于第二区II的线路层22的表面未设置基板10，线路层22为悬空状设置于第二区II，由于线路层22材质本身的属性，使得位于第二区II的线路层22具有一定的刚性。线路层22用于镜头模组200接地，即线路层22作为接地线；线路层22的刚性作用用于支撑防抖组件100的第一区I，以使位于第一区I的防抖组件100相较于第一壳体240呈悬空状，便于第一区I在第二区II弹性作用下能够相较于第三区III运动。
请参阅图7和图8，在一些实施方式中，基板10包括位于第二区II的第一凸伸部191与第二凸伸部193，第一凸伸部191与线路层22固定连接，且固定连接于第一区I，第二凸伸部193与线路层22固定连接且固定连接于第三区III，第一凸伸部191与第二凸伸部193的凸伸方向相互垂直。例如，第一凸伸部191沿X轴方向凸伸，第二凸伸部193沿Y轴方向凸伸。在本实施例中，线路层22的第一端A与第一凸伸部191连接，第二端B与第二凸伸部193连接。设置相互垂直的第一凸伸部191和第二凸伸部193，防抖组件100在处于未工作状态时，包括图像传感器70的第一区I在第一凸伸部191和第二凸伸部193的支撑作用下保持一定的状态；防抖组件100在处于工作状态时，能够使得位于第一区I的防抖组件100按照所要求实现按照所需的移动距离，实现图像传感器70能够沿X轴和/或Y轴运动的精确控制。其中，根据悬臂梁的理论计算位于第二区II的线路层22的刚性模量等结构参数，通过位于第一区I的防抖组件100移动距离计算出驱动位于第一区I的防抖组件100所需要的驱动洛伦磁力，从而可以推导出在驱动线圈41上需要加载的电流大小，其中，图像传感器70能够沿X轴和/或Y轴运动而非除X轴和Y轴之外的方向运动，更加容易计算驱动洛伦磁力以及驱动线圈41的设计以及制作，从而实现图像传感器70的精准移动。
线路层22在XY平面的布线形状在一定区域内可以是直线(请参阅图6、图7)或者曲线(请参阅图8)，曲线包括但不限于波浪线、抛物线、齿状或者其组合。线路层22的布线形状为直线时，形成直线的线路结构工艺相对简单，可以降低制作成本；线路层22的布线形状为曲线时，可以增加线路层22的长度，从而能够增加第二区II的弹性，进而增加第一区I运动时的灵敏度。
线路层22环绕第一区I的周数可以是一周，也可以是多周。线路层22沿Z轴方向的厚度可以根据需要调整，以调整线路层22的弹性以及刚性。
第一重布线层40的线路可以为一层或者多层，多层线路之间电连接。第一重布线层40在硅晶圆上进行布线制作，由于采用硅晶圆制作工艺制作的第一重布线层40的精密度比较高，因此可实现达到2μm甚至到亚微米等级的线路。
第一重布线层40设置于第一区I、第二区II以及第三区III。第一重布线层40位于XY平面内。第一重布线层40为镜头模组200中的高速信号传输线，其中，第一重布线层40与接地的线路层22电连接，在信号传输过程中将电磁耦合干扰通过线路层22接地，从而防止干扰。
位于第一区I的第一重布线层40包括焊盘43、驱动线圈41。焊盘43用以实现电连接的作用，用于与有源器件81以及图像传感器70电连接。驱动线圈41设置于图像传感器70的周围，并与磁铁220沿Z轴方向的投影重合，通电时，驱动线圈41与磁铁220产生洛伦磁力推动第一区I在XY平面内运动。
位于第二区II的第一重布线层40与线路层22之间设置有导电孔45，以实现第一重布线层40与线路层22之间的电连接。
位于第三区III的第一重布线层40用于与外电路连接，以实现内外电信号的传输。
请再次参阅图4和图5，位于第一区I的基板10上设置有开口13，开口13为基板10具有第一重布线层40的表面沿Z轴方向向内凹陷，图像传感器70的至少部分容置于开口13中。图像传感器70包括感光区(图未标)，感光区的中心与光学镜头210的中心轴对应设置，即感光区的中心线与光学镜头210的中心线为同一条平行于Z轴方向的直线。基板10上设置有开口13，可以减小位于第一区I的基板10的质量，从而可以提升驱动线圈41与磁铁220产生的洛伦磁力驱动第一区I运动的灵敏度；开口13的设置，也可以降低整个防抖组件100的质量，从而降低镜头模组200的质量；图像传感器70设置于开口13中，还可以减小防抖组件100沿Z轴方向的厚度，从而降低镜头模组200的体积。
图像传感器70具体为感光芯片，感光芯片是一种半导体芯片，表面包含有几十万到几百万的光电二极管，受到光照射时，会产生电荷，通过模数转换器芯片转换成数字信号。感光芯片可以是电荷耦合元件(charge coupled device，CCD)，也可以是互补金属氧化物导体器件(complementary metal-oxide semiconductor，CMOS)。CCD使用一种高感光度的半导体材料制成，能把光线转变成电荷，通过模数转换器芯片转换成数字信号。CCD由许多感光单位组成，通常以百万像素为单位。当CCD表面受到光线照射时，每个感光单位会将电荷反映在组元上，所有的感光单位所产生的信号加在一起，就构成了一幅完整的画面。CMOS主要是利用硅和锗这两种元素所做成的半导体，使其在CMOS上共存着带N(带负电)和P(带正电)级的半导体，这两个互补效应所产生的电流即可被处理芯片纪录和解读成影像。
图像传感器70通过引线75与第一重布线层40的焊盘43电连接。开口13沿Z轴方向凹陷的深度可以根据图像传感器70沿Z轴方向的厚度进行设置，其中，图像传感器70容置于开口13中，可以减小防抖组件100沿Z轴方向的厚度，从而减小镜头组件沿Z轴方向的厚度。其中，在一些实施方式中，开口13的深度无需将图像传感器70完全容置于开口13中，这是由于防抖组件100具有开口13的表面还可以安装其他电子元件，电子元件沿Z轴方向具有一定的厚度，图像传感器70背离开口13的表面与其他元件的表面大致平齐即可，避免因开口13的深度过深而需要厚度较大的基板10，从而增加了防抖组件100的厚度；另外，图像传感器70容置于开口13中，还可以缩短用于电连接的引线75的长度，从而提高图像传感器70与第一重布线层40之间的信号传输性能。
图像传感器70与基板10之间可以通过胶层77固定连接。胶层77既可以将图像传感器70固定于位于第一区I的基板10上，另外，通常胶层77所采用的主要材料具有一定的韧性(例如环氧树脂)，胶层77还具有缓冲作用，避免图像传感器70与基板10刚性接触而损坏图像传感器70。
在一些实施方式中，胶层77中还可以包括其他功能性的材料，例如提高导热性的材料，从而可以快速散发图像传感器70产生的热量。
防抖组件100还包括第一介质层30，第一介质层30位于第一区I、第二区II以及第三区III。位于第一区I以及第三区III的第一介质层30位于基板10以及第一重布线层40之间，位于第一区I的第一介质层30未覆盖开口13，图像传感器70暴露于第一介质层30；位于第二区II的第一介质层30位于线路层22与第一重布线层40之间，用于隔绝线路层22以及第一重布线层40，用于电连接线路层22与第一重布线层40的导电孔45穿设于第一介质层30。
防抖组件100还包括第一保护层50，第一保护层50位于第一区I、第二区II以及第三区III。第一保护层50位于第一介质层30的表面并覆盖第一重布线层40，第一保护层50用于保护第一重布线层40，防止第一重布线层40被氧化。用于电连接的焊盘43暴露于第一保护层50。
防抖组件100还包括有源器件81和无源器件83。有源器件81通过焊盘43与第一重布线层40电连接；无源器件83无需与第一重布线层40电连接，无源器件83可以设置于第一保护层50的表面。
有源器件81可以包括但不限于霍尔器件、驱动芯片、微控制单元(Microcontroller Unit；MCU)等；无源器件83可以包括但不限于电容、电感、电阻等器件。有源器件81与无源器件83具有一定的功能，实现镜头模组200所对应的功能。
滤光片230位于光学镜头210与图像传感器70之间，并与光学镜头210以及图像传感器70间隔设置，滤光片230与图像传感器70的感光区对应设置。经光学镜头210的光线照射至滤光片230上，并经滤光片230传输至图像传感器70。滤光片230可以消除投射到图像传感器70上的不必要的光线，防止图像传感器70产生伪色或波纹，以提高其有效分辨率和彩色还原性。
请参阅图9至图20以及图5，本申请实施例还提供一种上述防抖组件100的制作方法，包括以下步骤：
步骤S101：请参阅图9，提供一基板10。
基板10的材质为硅、锗、砷化镓、磷化铟、碳化硅或者玻璃等硬质材料。在形成防抖组件100的步骤中，需要在基板10上形成线路。其中，以硅、锗、砷化镓、磷化铟、碳化硅或者玻璃上等材质为基板10时形成线路的工艺成熟，减少生产成本；另外，现有技术中，由于制作水平的限制，在陶瓷基板或者有机介质层(例如柔性电路板的基材层)上无法形成较精细的线路，当前在陶瓷基板上形成的线路的线距与线宽最小为20μm，柔性电路板中线路的线距与线宽最小为10μm，而在上述材料上能够有利于形成更精细的细线路，线距或线宽可以达到低于2μm甚至达到亚微米级等级的线路；另外，基板10的材质相较于有机材质均具有一定的硬度，使得后续制成的防抖组件100具有一定的硬度，能够起到支撑作用。在本实施例中，基板10的材质为硅。
请一并参阅图10，基板10由中心向外围划分为依次环绕连接的第一区I、第二区II以及第三区III，即第二区II环绕于第一区I的外围，第三区III环绕于第二区II的外围。
步骤S102：请参阅图11，在位于第二区II的基板10上形成线路槽11。
可以采用bosch工艺在硅的表面形成线路槽11。线路槽11环绕第一区I，线路槽11还连接第一区I以及第三区III。线路槽11在XY平面的布线形状可以是直线或者曲线，曲线包括但不限于波浪线、抛物线、齿状或者其组合。线路槽11的深度可以根据后续在线路槽11中形成的线路层的厚度进行调整。其中，bosch工艺可以灵活调节在硅的表面形成的线路槽11的深度。
在其他实施方式中，也可以采用喷砂、激光蚀刻等方式形成线路槽11。
步骤S103：请参阅图12，在基板10具有线路槽11的表面形成金属层20，其中金属层20还填充线路槽11。
金属层20的材质可以为铜、铜合金或者其他具有良好导电性以及强度的金属材料。在本实施例中，以金属层20的材料为铜为例。
具体地，先采用物理气相沉积在基板10具有线路槽11的表面形成导电种子层(图未标)，导电种子层还形成于线路槽11的表面。然后在导电种子层的表面电镀金属铜，以形成一定厚度的金属层20，金属层20填充线路槽11。
步骤S104：请参阅图13，去除位于线路槽11之外的金属层20，以使位于线路槽11中的金属层20形成线路层22。
可以采用研磨(Grinding)、化学机械抛光抛光(Chemical MechanicalPolishing，CMP)等工艺去除位于线路槽11之外的金属层20，并露出基板10的表面，以使基板10的表面光滑、平整。
位于线路槽11中的金属层20未被去除，位于线路槽11中的金属层20形成线路层22。线路层22在XY平面的布线形状可以是直线或者曲线。由于线路槽11连接第一区I以及第三区III，因此在线路槽11中形成的线路层22连接第一区I以及第三区III。线路槽11在XY平面的布线形状可以是直线或者曲线。
步骤S105：请参阅图14，在基板10具有线路层22的表面形成第一介质层30，在第一介质层30上形成贯穿第一介质层30的通孔(图未标)。
第一介质层30的材质可以选自聚酰亚胺(polyimide，PI)、液晶高分子聚合物(liquid crystal polymer，LCP)、改性聚酰亚胺(modified polyimide，MPI)、聚丙烯(Polypropylene，PP)以及聚四氟乙烯(Polytetrafluoroethylene，PTFE)中的一种。在本实施例中，采用的第一介质层30的材质为聚酰亚胺。
形成第一介质层30的方式包括但不限于涂覆、粘结等方式。在本实施例中，形成第一介质层30的具体步骤包括：在基板10的表面涂覆一层具有流动性的聚酰亚胺薄膜，依次进行烘干、曝光、显影、固化等步骤，以形成具有通孔的第一介质层30。
第一介质层30位于基板10的其中一表面，第一介质层30与基板10沿Z轴方向叠设。通孔沿Z轴方向贯穿第一介质层30，基板10的部分表面暴露于第一介质层30。第一介质层30的设置，便于后续线路层的形成。
通孔的数量为多个，通孔包括第一通孔31、第二通孔33以及第三通孔35，第一通孔31与第二通孔33位于第二区II，第一通孔31以及第二通孔33的数量均为多个；第三通孔35位于第一区I，第三通孔35的数量可以为一个，在一些实施方式中，形成第三通孔35的步骤也可以在后续步骤中，在基板10表面形成开口13的步骤之前即可。
第一通孔31与线路层22部分重合，即线路层22的至少部分表面暴露于第一通孔31，位于线路层22表面的第一通孔31用于后续过程中形成导电孔45，以使线路层22与其他线路层电连接。
第二通孔33位于线路层22之间的线路之间所对应的区域，第二通孔33用于在后续过程中便于去除线路层22之间的基板10。
第三通孔35位于第一区I的中心区域，第三通孔35在后续过程中用于定位，便于在基板10上形成开口13。
步骤S106：请参阅图15，在第一介质层30背离基板10的表面形成第一重布线层40。
具体地，可以先在第一介质层30背离基板10的表面形成种子层，再通过图像转移、电镀、蚀刻等工艺形成第一重布线层40。第一重布线层40中线路层的数量可以为一层或者多层。
第一重布线层40的线路可以为一层或者多层，多层线路之间电连接。第一重布线层40在硅晶圆上进行布线制作，由于采用硅晶圆制作工艺制作的第一重布线层40的精密度比较高，因此可实现达到2μm甚至到亚微米等级的线路。而现有技术中，基板10的材质的不同，受制诸多因素，例如加工的车间洁净度、曝光机精度、线路厚度、种子层工艺(化学镀、沉积等)等工艺，无法形成精密的细线路。
第一重布线层40包括驱动线圈41，驱动线圈41围绕第三通孔35对称分布。
第一重布线层40还包括焊盘43，焊盘43用于电连接有源器件81以及图像传感器70。焊盘43的数量可以为多个，根据需要连接的有源器件81以及图像传感器70的数量进行设置。
在形成第一重布线层40的步骤中，还一并在第一通孔31中形成导电孔45，以电连接线路层22以及第一重布线层40。
步骤S107：请参阅图16，在第一介质层30背离基板10的表面形成第一保护层50，第一保护层50还覆盖第一重布线层40。
第一保护层50的材质为绝缘层，例如防焊油墨，第一保护层50用于保护第一重布线层40，防止第一重布线层40被氧化。第一重布线层40中用于电连接的焊盘43暴露于第一保护层50。
第一保护层50未填充第二通孔33，第二区II具有线路层22的基板10表面依然暴露于第二通孔33，以便于后续步骤中去除围设于线路层22周围的基板10。
步骤S108：请参阅图17，在位于第一区I的基板10上形成开口13。
在基板10暴露于第三通孔35的表面，采用bosch工艺蚀刻基板10以形成开口13，开口13为一开槽，开口13在基板10具有第一重布线层40的表面沿Z轴方向凹陷，开口13沿Z轴的凹陷深度与后续在开口13中容置的图像传感器70有关，开口13沿X轴与沿Y轴方向的宽度需大于容置的图像传感器70沿同方向的宽度。
步骤S109：请参阅图18，去除位于第二区II中的基板10，以露出线路层22，以形成悬空状的线路层22。
沿第二通孔33对应的区域去除基板10，由于第二区II具有线路层22的基板10表面暴露于第二通孔33，去掉位于第二区II的基板10后，线路层22暴露出来，第二区II中的线路层22以及与线路层22连接的第一重布线层40呈悬空状，线路层22连接位于第一区I以及第三区III的基板10。
在一些实施方式中，可以去除位于第二区II的全部基板10，线路层22与位于第一区I以及第三区III的基板10连接。
在一些实施方式中，去除位于第二区II的部分基板10，保留部分与第一区I以及第三区III连接的基板10以形成第一凸伸部191与第二凸伸部193，第一凸伸部191与线路层22固定连接，且固定连接于第一区I，第二凸伸部193与线路层22固定连接且固定连接于第三区III，第一凸伸部191与第二凸伸部193的凸伸方向相互垂直。例如，第一凸伸部191沿X轴方向凸伸，第二凸伸部193沿Y轴方向凸伸。其中，根据悬臂梁的理论计算位于第二区II的线路层22的刚性模量等结构参数，通过位于第一区I的防抖组件100移动距离计算出驱动位于第一区I的防抖组件100所需要的驱动洛伦磁力，从而可以推导出在驱动线圈41上需要加载的电流大小，其中，图像传感器70能够沿X轴和/或Y轴运动而非除X轴和Y轴之外的方向运动，更加容易计算驱动洛伦磁力以及驱动线圈41的设计以及制作，从而实现图像传感器70的精准移动。
步骤S110：请参阅图19，将有源器件81与第一重布线层40电连接，在第一保护层50的表面连接无源器件83。
即有源器件81与第一重布线层40电连接，无源器件83无需与第一重布线层40电连接。有源器件81可以包括但不限于霍尔器件、驱动芯片、微控制单元(MicrocontrollerUnit；MCU)等；无源器件83可以包括但不限于电容、电感、电阻等器件。有源器件81与无源器件83具有一定的功能，实现镜头模组200所对应的功能。
步骤S111：请参阅图20以及图5，在开口13中容置图像传感器70，并将图像传感器70与第一重布线层40电连接，以得到防抖组件100。
图像传感器70容置于开口13中，并通过引线75与第一重布线层40电连接。在其他实施方式中，图像传感器70与第一重布线层40电连接的方式还可以是通过导电凸块、焊垫、导电胶等方式电连接。
其中，图像传感器70位于开口13中，减小了防抖组件100与图像传感器70沿Z轴方向的厚度。
上述防抖组件100的制作方法仅作为一种示例，在一些实施方式中，在不冲突的前提下，上述步骤也可以根据需要进行调整以及替换，例如：可以先连接图像传感器70之后，再连接有源器件81和无源器件83；基板10换成其他材质后，在一些具体的加工工艺上也可以根据材质的不同进行替换。
在一些实施方式中，在满足基板10的支撑作用的前提下，制作方法还可以包括对基板10进行减薄处理的步骤，从而一定程度上降低防抖组件100沿Z轴方向的厚度。
请参阅图21，本申请第二实施例提供一种镜头模组200a，与第一实施例中的防抖组件100a的不同之处在于图像传感器70位于基板10背离第一重布线层40的一侧，并与第一重布线层40电连接。
具体地，请一并参阅图22，防抖组件100a还包括第二重布线层60、第二介质层53以及第二保护层63。第二重布线层60位于第一区I的基板10背离第一重布线层40的表面，第二介质层53位于第二重布线层60与基板10之间，第二保护层63位于第二介质层53的表面并覆盖第二重布线层60，第二保护层63用于防止第二重布线层60被氧化。
以基板10为硅为例，防抖组件100a还包括穿透硅通孔(through silicon via，TSV)，TSV51穿设于基板10并与第一重布线层40以及第二重布线层60电连接。可以理解地，当基板10的材质为其他材料时，第一重布线层40与第二重布线层60可以通过其他种类的导通孔51电连接。
位于第一区I的基板10包括穿孔17，穿孔17沿Z轴方向贯穿基板10，图像传感器70a与第二重布线层60位于基板10的同侧并与第二重布线层60电连接。图像传感器70a的感光区71与穿孔17的位置对应设置，边缘区73与第二重布线层60通过导电膏进行电连接。导电膏的材质包括但不限于铝(Al)、铜(Cu)、锡(Sn)、镍(Ni)、金(Au)或银(Ag)等。在其他实施方式中，电连接的方式也可以是引线、导电凸块、焊垫、导电胶等方式电连接。
第一壳体240朝向图像传感器70a的表面还设置有凹槽241，凹槽241朝向背离图像传感器70a的方向凹陷，图像传感器70a的至少部分容置于凹槽241中并与第一壳体240间隔设置。其中，将图像传感器70a容置于凹槽241中，能够减小第一壳体240与防抖组件100a沿Z轴方向上的厚度。
滤光片230a位于第一保护层50背离基板10的一侧并与穿孔17对应设置，即滤光片230a与图像传感器70a位于基板10相反的两侧，滤光片230a与感光区71对应设置。滤光片230a可以通过胶粘结于第一保护层50上。图像传感器70a与滤光片230a固定设置于基板10相反的两侧，无需再预留图像传感器70a与滤光片230a之间的安全距离，可以降低镜头模组200a沿Z轴方向的厚度；另外，图像传感器70a与滤光片230a的位置相对固定，不会因为第一区I的运动而导致两者碰撞。
请参阅图9、图10、图22至图32，本申请实施例提供一种上述防抖组件100a的制作方法，包括以下步骤：
步骤S201：请参阅图9、图10，提供一基板10，基板10由中心向外围划分为依次环绕连接的第一区I、第二区II以及第三区III。
基板10的材质可以与第一实施例相同，这里不再赘述。
步骤S202：请参阅图23，在位于第二区II的基板10上形成连接第一区I以及第二区II的线路槽11，在位于第一区I的基板10上形成盲孔15。
线路槽11与盲孔15位于基板10的同一表面。线路槽11与盲孔15可以在同一步骤中形成。线路槽11的制作工艺以及作用同第一实施例。盲孔15位于用于后续过程中形成TSV51。
步骤S203：请参阅图24，在线路槽11中形成线路层22，在盲孔15中形成TSV51。
形成线路层22的步骤同第一实施例。在形成线路层22的过程同时，在盲孔15中形成TSV51。
步骤S204：请参阅图25，在基板10具有线路层22的表面形成第一介质层30，在第一介质层30上形成贯穿第一介质层30的通孔。
第一通孔31、第二通孔33、第三通孔35的位置与第一实施例相同。通孔还包括第四通孔37，TSV51暴露于第四通孔37。
步骤S205：请参阅图26，在第一介质层30背离基板10的表面形成第一重布线层40。
在形成第一重布线层40时，第一重布线层40还填充第四通孔37与TSV51电连接。
步骤S206：请参阅图27，在第一介质层30背离基板10的表面形成第一保护层50，第一保护层50还覆盖第一重布线层40。
步骤S207：请参阅图28，去除基板10背离第一重布线层40的表面，以露出TSV51的表面。
具体地，对基板10背离第一重布线层40的表面进行减薄处理，以使TSV51的表面暴露出来，便于后续过程中的电连接。在减薄处理时，位于第二区II的第一金属层20也暴露出来。
步骤S208：请参阅图29，在基板10背离第一重布线层40的表面形成第二介质层53并进行线路制作形成第二重布线层60，第二重布线层60通过TSV51与第一重布线层40电连接。
步骤S209：请参阅图30，在第二介质层53背离第一重布线层40的表面形成第二保护层63，第二保护层63还覆盖第二重布线层60，TSV51暴露于第二保护层63。
步骤S210：请参阅图31，在位于第一区I的基板10上形成穿孔17。
在第三通孔35所在的位置形成穿孔17，穿孔17沿Z轴方向贯穿基板10。穿孔17沿X轴方向以及Y轴方向的宽度无需大于同方向的图像传感器70a的宽度。
步骤S211：请参阅图32，将有源器件81与第一重布线层40电连接，将无源器件83与第一保护层50连接。
可以理解地，无源器件83也可以与第二保护层63连接。
步骤S212：请再次参阅图22，在穿孔17中容置图像传感器70a，并将图像传感器70a与第二重布线层60电连接。
图像传感器70a的感光区71与穿孔17对应设置，以使图像传感器70a与滤光片230a安装于基板10相反的两侧时，光线经过滤光片230a的作用后到达图像传感器70a的感光区71。
本申请实施例提供包括防抖组件镜头模组，防抖组件由中心向外围划分为依次环绕连接的第一区、第二区以及第三区。防抖组件包括基板、线路层、第一重布线层以及图像传感器。基板位于第一区以及第三区；线路层位于第二区并连接位于第一区以及第三区的基板，线路层呈悬空状环绕第一区；第一重布线层位于第一区以及第二区并位于基板的一侧，位于第一区的第一重布线层包括驱动线圈，位于第二区的第一重布线层与线路层电连接；图像传感器固定于第一区，驱动线圈位于图像传感器的周围。
将第一区与第三区通过呈悬空状的线路层弹性连接，驱动线圈位于第一区，当防抖组件组装成镜头模组时，使得第一区与第三区在驱动线圈与磁铁产生的洛伦磁力作用下能够产生相对运动。另外，第一区、第二区以及第三区由中心向外围依次环绕，图像传感器固定于第一区，当光学镜头与第三区固定连接时，具有图像传感器的第一区在洛伦磁力作用下运动，从而维持图像传感器与光学镜头相对稳定，实现防抖功能，其中，产生运动的区域为第一区，第一区的重量包括基板、图像传感器以及第一重布线层，远远低光学镜头的重量，从而提高终端设备的防抖灵敏度。再者，线圈、图像传感器均集成于防抖组件上，镜头模组中无需再预留用于容置图像传感器以及线圈的空间，从而减小镜头模组的体积。
以上实施方式仅用以说明本申请的技术方案而非限制，尽管参照以上较佳实施方式对本申请进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本申请的技术方案进行修改或等同替换都不应脱离本申请技术方案的精神和范围。

Claims (27)

1.一种防抖组件，由中心向外围划分为依次环绕连接的第一区、第二区以及第三区，其特征在于，包括：
基板，位于所述第一区以及所述第三区；
线路层，位于所述第二区并连接位于所述第一区以及所述第三区的所述基板，所述线路层为悬空状且环绕所述第一区；
第一重布线层，位于所述第一区以及所述第二区并位于所述基板的一侧，位于所述第一区的第一重布线层包括驱动线圈，位于所述第二区的所述第一重布线层与所述线路层电连接；以及
图像传感器，固定于所述第一区，所述驱动线圈位于所述图像传感器的周围。
2.根据权利要求1所述的防抖组件，其特征在于，所述基板包括位于所述第二区的第一凸伸部与第二凸伸部，所述第一凸伸部与所述线路层固定连接且固定连接于所述第一区，所述第二凸伸部与所述线路层固定连接且固定连接于所述第三区，所述第一凸伸部与所述第二凸伸部的凸伸方向相互垂直。
3.根据权利要求1所述的防抖组件，其特征在于，位于所述第一区的所述基板具有所述第一重布线层的表面设置有开口，所述图像传感器的至少部分置于所述开口中。
4.根据权利要求1所述的防抖组件，其特征在于，所述第一重布线层还位于所述第三区。
5.根据权利要求1所述的防抖组件，其特征在于，所述防抖组件还包括第一介质层以及第一保护层，所述第一介质层位于所述基板与所述第一重布线层之间，所述第一保护层覆盖所述第一介质层以及所述第一重布线层。
6.根据权利要求1所述的防抖组件，其特征在于，位于所述第一区的所述基板设置有穿孔，所述图像传感器设置于所述基板背离所述第一重布线层的一侧并与所述穿孔对应设置。
7.根据权利要求6所述的防抖组件，其特征在于，所述图像传感器通过穿设于所述基板的导通孔与所述第一重布线层电连接。
8.根据权利要求7所述的防抖组件，其特征在于，所述防抖组件还包括第二重布线层，所述第二重布线层位于所述基板背离所述第一重布线层的一侧，所述第二重布线层通过所述导通孔与所述第一重布线层电连接。
9.根据权利要求8所述的防抖组件，其特征在于，所述防抖组件还包括第二介质层与第二保护层，所述第二介质层位于所述基板与所述第二重布线层之间，所述第二保护层覆盖所述第二介质层以及所述第二重布线层。
10.根据权利要求1所述的防抖组件，其特征在于，所述防抖组件还包括有源器件，所述有源器件与所述第一重布线层电连接。
11.根据权利要求1所述的防抖组件，其特征在于，所述防抖组件还包括无源器件，所述无源器件固定于所述第一区。
12.根据权利要求1所述的防抖组件，其特征在于，所述基板的材质为硅、锗、砷化镓、磷化铟、碳化硅以及玻璃中的一种。
13.一种镜头模组，其特征在于，包括：
第一壳体；
第二壳体，与所述第一壳体形成容置空间；
权利要求1-12任意一项所述的防抖组件，所述防抖组件位于所述第三区的部分固定于所述第一壳体和所述第二壳体上，所述防抖组件位于所述第二区与所述第一区的部分位于所述容置空间中，所述防抖组件位于所述第一区的部分通过所述线路层与所述第一壳体间隔设置；
光学镜头，与所述图像传感器间隔且对应设置；以及
磁铁，与所述驱动线圈间隔且对应设置。
14.根据权利要求13所述的镜头模组，其特征在于，所述镜头模组还包括滤光片，所述滤光片位于所述光学镜头与所述图像传感器之间并分别间隔设置。
15.根据权利要求14所述的镜头模组，其特征在于，所述图像传感器固定于所述基板具有所述第一重布线层的一侧，所述滤光片固定于所述第二壳体上并与图像传感器间隔设置。
16.根据权利要求14所述的镜头模组，其特征在于，所述图像传感器与所述滤光片固定于所述基板相反的两侧。
17.根据权利要求16所述的镜头模组，其特征在于，所述第一壳体朝向所述图像传感器的表面还设置有凹槽，所述图像传感器的至少部分容置于所述凹槽中并与所述第一壳体间隔设置。
18.一种终端设备，其特征在于，包括权利要求13-17任意一项所述的镜头模组。
19.一种防抖组件的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
提供一基板，所述基板由中心向外围划分为依次环绕连接的第一区、第二区以及第三区；
在位于所述第二区的所述基板上形成环绕所述第一区的线路槽，所述线路槽连接所述第一区以及所述第三区；
在所述线路槽中形成线路层；
在位于所述第一区以及所述第二区的所述基板上形成第一重布线层，位于所述第一区的所述第一重布线层包括驱动线圈，位于所述第二区的所述第一重布线层与所述线路层电连接；
去除位于所述第二区的所述基板，以使所述线路层呈悬空状；以及
在所述第一区固定连接一图像传感器。
20.根据权利要求19所述的防抖组件的制作方法，其特征在于，在形成所述第一重布线层的步骤之前，还包括步骤：
在所述基板具有所述线路层的表面形成第一介质层，在所述第一介质层上形成第一通孔、第二通孔以及第三通孔，所述第一通孔以及所述第二通孔位于所述第二区，所述线路层的部分暴露于所述第一通孔，所述第二通孔位于所述线路层之间的线路之间所对应的区域，所述第三通孔位于所述第一区。
21.根据权利要求20所述的防抖组件的制作方法，其特征在于，在形成所述第一重布线层的步骤中，还一并在所述第一通孔中形成导电孔以电连接所述线路层以及所述第一重布线层。
22.根据权利要求20所述的防抖组件的制作方法，其特征在于，在去除位于所述第二区的所述基板的步骤中，去除沿所述第二通孔对应的区域的所述基板。
23.根据权利要求20所述的防抖组件的制作方法，其特征在于，在固定连接所述图像传感器的步骤之前，还包括在所述基板暴露于所述第三通孔的表面形成开口，所述图像传感器的至少部分容置于所述开口中。
24.根据权利要求20所述的防抖组件的制作方法，其特征在于，在固定连接所述图像传感器的步骤之前，还包括在所述基板暴露于所述第三通孔的区域形成穿孔，所述图像传感器固定于所述基板背离所述第一重布线层的一侧。
25.根据权利要求24所述的防抖组件的制作方法，其特征在于，在固定所述图像传感器的步骤之前，还包括形成贯穿所述基板的导通孔，所述图像传感器电连接所述导通孔。
26.根据权利要求19所述的防抖组件的制作方法，其特征在于，在去除位于所述第二区的基板时，保留部分基板以形成第一凸伸部与第二凸伸部，所述第一凸伸部与所述线路层固定连接且固定连接于所述第一区，所述第二凸伸部与所述线路层固定连接且固定连接于所述第三区，所述第一凸伸部与所述第二凸伸部的凸伸方向相互垂直。
27.根据权利要求19所述的防抖组件的制作方法，其特征在于，所述基板的材质为硅、锗、砷化镓、磷化铟、碳化硅以及玻璃中的一种。
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