CN113302910A - 摄像装置模块和包括摄像装置模块的摄像装置设备 - Google Patents
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Abstract
根据实施方式的摄像装置模块包括:设置在图像传感器基板的下表面上的第一驱动部;以及设置在壳体的底表面上的第二驱动部,所述第二驱动部具有面对第一驱动部的下表面的上表面。第一驱动部包括:第一组的第一驱动部,用于使图像传感器基板相对于透镜镜筒在第一方向上移动;以及第二组的第一驱动部,用于使图像传感器基板相对于透镜镜筒在与第一方向相交的第二方向上移动。第二驱动部包括:第一组的第二驱动部,所述第一组的第二驱动部设置成在垂直方向上与第一组的第一驱动部交叠;以及第二组的第二驱动部,所述第二组的第二驱动部设置成在垂直方向上与第二组的第一驱动部交叠。
Description
技术领域
本实施方式涉及摄像装置模块,并且更具体地,涉及用于相对于透镜镜筒相对地移动图像传感器的摄像装置模块,以及包括该摄像装置模块的摄像装置设备。
背景技术
通常,摄像装置设备安装在移动通信终端和诸如MP3播放器的便携式装置以及诸如汽车、内窥镜和CCTV之类的电子装置中。这种摄像装置设备正在逐渐以高像素为中心被开发,并且正在进行小型化和薄型化。另外,当前的摄像装置设备正在改变,从而可以以低制造成本实现各种附加功能。
如上所述的摄像装置设备包括容纳透镜的透镜镜筒、耦接至透镜镜筒的透镜架、设置在透镜架中的图像传感器、以及其上安装有图像传感器的驱动基板。此时,透镜触头(prod)将对象的图像信号提供至图像传感器。然后,图像传感器将图像信号转换成电信号。
此处,根据定义为透镜与图像传感器之间的距离的焦距来确定摄像装置设备中图像信号的精度。
因此,摄像装置设备通过相对于图像传感器移动透镜镜筒来提供聚焦补偿或抖动补偿。即,摄像装置设备在X轴、Y轴和Z轴上相对于图像传感器移动容纳透镜的透镜镜筒。此时,摄像装置设备需要例如至少六个弹簧的弹性构件来移动透镜镜筒。另外,弹性构件通过接合被接合至透镜镜筒。
然而,在如上所述的根据现有技术的摄像装置设备中,因为要使透镜镜筒相对地移动,需要包括设置在透镜镜筒的上部上的上弹簧板和设置在透镜镜筒的下部上的下弹簧板和用于固定Z轴的弹性线等结构。因此,存在根据现有技术的摄像装置设备的模块结构复杂的问题。
另外,根据现有技术的摄像装置设备需要多个弹性构件来移动透镜镜筒,并且存在多个弹性构件的组装步骤数目增加的问题。
发明内容
[技术问题]
在实施方式中,可以提供具有新结构的用于图像传感器的基板和包括该基板的摄像装置模块。
另外,在实施方式中,可以提供用于使图像传感器相对于透镜镜筒移动的图像传感器基板以及包括该图像传感器基板的摄像装置模块。
另外,在实施方式中,提供了不仅能够在X轴、Y轴和Z轴上移动,还能够进行倾斜校正的用于图像传感器的基板以及包括该基板的摄像装置模块。
另外,在实施方式中,可以提供能够简化用于提供自动聚焦功能或摄像装置抖动补偿功能的弹簧结构的用于图像传感器的基板以及包括该基板的摄像装置模块。
在所提出的实施方式中要实现的技术问题不限于以上提及的技术问题,并且未提及的其他技术问题可以由所提出的实施方式所属领域的普通技术人员根据以下描述清楚地理解。
[技术方案]
根据实施方式的摄像装置模块包括:壳体;设置在壳体中的透镜镜筒;设置在透镜镜筒中的透镜组件;设置在壳体中的图像传感器基板;设置在图像传感器基板上的图像传感器;设置在图像传感器基板的下表面下的第一驱动部;以及设置在壳体的下表面上并且具有面对第一驱动部分的下表面的上表面的第二驱动部,其中,图像传感器基板包括:基板部;设置在基板部上的导电图案部;以及设置在基板部下的支撑层,其中,第一驱动部包括:第一组的第一驱动部,所述第一组的第一驱动部被配置成使图像传感器基板相对于透镜镜筒在第一方向上移动;以及第二组的第二驱动部,所述第二组的第二驱动部被配置成使图像传感器基板相对于透镜镜筒在与第一方向相交的第二方向上移动,其中,第二驱动部包括:第一组的第二驱动部,所述第一组的第二驱动部设置成在垂直方向上与第一组第一驱动部交叠;以及第二组的第二驱动部,所述第二组的第二驱动部设置成在垂直方向上与第二组的第一驱动部交叠。
另外,第一驱动部包括永磁体,以及第二驱动部包括线圈。
另外,第一组的第一驱动部包括分别设置在弹簧板的下表面下并且具有在第一方向上布置的N极和S极的第一-第一驱动部和第一-第三驱动部,并且第二组的第一驱动部包括分别设置在弹簧板的下表面上并且具有在第二方向上布置的N极和S极的第一-第二驱动部和第一-第四驱动部。
另外,第一-第一驱动部至第一-第四驱动部的N极和S极的布置方向彼此不同。
另外,第一方向为X轴方向,第二方向为Y轴方向。其中,第一-第一驱动部和第一-第三驱动部的N极和S极布置在彼此相对的+X轴方向和-X轴方向上,并且其中第一-第二驱动部和第一-第四驱动部的N极和S极布置在彼此相对的+Y轴方向和-Y轴方向上。
另外,第一-第一驱动部至第一-第四驱动部中的每一个的N极和S极的布置方向垂直于相邻驱动部的布置方向。
另外,第一-第一驱动部和第一-第三驱动部分别设置在基板部的下表面下沿彼此的对角线方向的角区域中,以及第一-第二驱动部和第一-第四驱动部分别设置在彼此对角线方向上的角区域中。
另外,第一组的第一驱动部被配置成:当不同方向上的电流被施加至第一-第一驱动部和第一-第三驱动部时,使图像传感器基板在+X轴方向或-X轴方向上移动;并且第一组的第一驱动部被配置成:当相同方向上的电流被施加至第一-第一驱动部和第一-第三驱动部时,使图像传感器基板倾斜。
另外,第二组第一的驱动部被配置成:当不同方向上的电流被施加至第一-第二驱动部和第一-第四驱动部时,使图像传感器基板在+Y轴方向或-Y轴方向上移动;以及第二组第一驱动部被配置成:当相同方向上的电流被施加至第一-第二驱动部和第一-第四驱动部时,使图像传感器基板倾斜。
另外,摄像装置模块包括第三驱动部,所述第三驱动部设置在支撑层上使得侧表面在水平方向上与第一组的第一驱动部和第二组的第一驱动部交叠,并且被配置成使图像传感器基板在与Z轴相对应的第三方向上移动。
另外,摄像装置模块包括设置在壳体的底表面上且在垂直方向上与第一驱动部交叠的第三驱动部,其中,第三驱动部的上表面包括:在垂直方向上与第一-第一驱动部的S极交叠的第一区域;在垂直方向上与第一-第二驱动部的S极交叠的第二区域;在垂直方向上与第一-第三驱动部的S极交叠的第三区域;以及在垂直方向上与第一-第四驱动部的S极交叠的第四区域;并且其中,第二驱动部与第一-第一驱动部至第一-第四驱动部的下表面的除了与第三驱动部交叠的区域之外的其余区域交叠。
另外,基板部可以包括:弹簧板,具有设置在第一开口区域中的弹性构件,以及绝缘层,设置在弹簧板上并且具有暴露第一开口区域的第二开口区域;其中,弹簧板包括:第一板部,以及设置在第一板部周围并通过弹性构件连接至第一板部的第二板部,其中,第一开口区域介于第一板部与第二板部之间;其中,绝缘层包括:设置在第一板部上的第一绝缘部,设置在第二板部上的第二绝缘部;其中,导电图案部包括:设置在第一绝缘部上的第一引线图案部,设置在第二绝缘部上的第二引线图案部,以及设置在第一引线图案部与第二引线图案部之间并浮置在第二开口区域上的延伸图案部;以及其中,第一驱动部设置在第一板部的下表面下。
另外,基板部包括:绝缘层,以及设置在绝缘层上的接合片。其中,绝缘层包括:第一绝缘部;第二绝缘部,设置在第一绝缘部周围并与第一绝缘部间隔开,其中,第一开口区域在第一绝缘部与第二绝缘部之间;设置在第一开口区域中并连接第一绝缘部与第二绝缘部的延伸绝缘部。其中,导电图案部包括:设置在第一绝缘部上的第一引线图案部;设置在第二绝缘部上的第二引线图案部;以及设置在延伸绝缘部上并连接在第一引线图案部与第二引线图案部之间的延伸图案部,其中,延伸绝缘部与延伸图案部具有弹簧形状;以及其中,第一驱动部设置在第一绝缘部的下表面下。
另一方面,根据实施方式的摄像装置设备包括:壳体;设置在壳体中的透镜镜筒;设置在透镜镜筒中的透镜组件;设置在壳体中的图像传感器基板;设置在图像传感器基板的下表面下的第一驱动部;设置在壳体的下表面下并且具有面对第一驱动部的下表面的上表面的第二驱动部;设置在图像传感器基板的侧表面上并且具有面对第一驱动部的侧表面的侧表面的第三驱动部;设置在图像传感器基板上的图像传感器;以及柔性电路板,所述柔性电路板包括:设置在壳体中并电连接至图像传感器基板的第一连接器部,设置在壳体外部并电连接至外部设备的第二连接器部,以及连接第一连接器部和第二连接器部的连接部;其中,图像传感器基板包括:基板部;设置在基板部上的导电图案部;以及设置在基板部下的支撑层,其中,第一驱动部包括:第一组的第一驱动部,所述第一组第一驱动部被配置成使图像传感器基板相对于透镜镜筒在第一方向上移动;以及第二组的第二驱动部,所述第二组的第二驱动部被配置成使图像传感器基板相对于透镜镜筒在与第一方向相交的第二方向上移动。其中,第二驱动部包括:第一组的第二驱动部,所述第一组的第二驱动部设置成在垂直方向上与第一组第一驱动部交叠;以及第二组的第二驱动部,所述第二组的第二驱动部设置成在垂直方向上与第二组的第一驱动部交叠,其中,第一组的第一驱动部包括分别设置在弹簧板的下表面下并且具有在第一方向上布置的N极和S极的第一-第一驱动部和第一-第三驱动部;以及第二组的第一驱动部包括分别设置在弹簧板的下表面上并且具有在第二方向上布置的N极和S极的第一-第二驱动部和第一-第四驱动部;并且其中,第一-第一驱动部至第一-第四驱动部的N极和S极的布置方向彼此不同。
另外,第一-第一驱动部和第一-第三驱动部分别设置在基板部的下表面下沿彼此的对角线方向的角区域中,以及第一-第二驱动部和第一-第四驱动部分别设置在彼此对角线方向上的角区域中,其中,第一组的第一驱动部被配置成:当不同方向上的电流被施加至第一-第一驱动部和第一-第三驱动部时,在+X轴方向或-X轴方向上移动图像传感器基板;并且第一组的第一驱动部被配置成:当相同方向上的电流被施加至第一-第一驱动部和第一-第三驱动部时,使图像传感器基板倾斜,其中,第二组的第一驱动部被配置成:当不同方向上的电流被施加至第一-第二驱动部和第一-第四驱动部时,在+Y轴方向或-Y轴方向上移动图像传感器基板;以及第二组的第一驱动部被配置成:当相同方向上的电流被施加至第一-第二驱动部和第一-第四驱动部时,使图像传感器基板倾斜。
[发明效果]
根据实施方式,为了实现摄像装置模块的OIS功能和AF功能,使图像传感器相对于透镜镜筒在X轴、Y轴和Z轴方向上移动,而不是移动常规的透镜镜筒。因此,根据实施方式的摄像装置模块可以去除用于实现OIS功能和AF功能的复杂弹簧结构,并且因此可以简化结构。另外,通过根据实施方式相对于透镜镜筒移动图像传感器,可以提供与常规的结构相比稳定的结构。
另外,根据实施方式,电连接至图像传感器的延伸图案部具有弹簧结构并且被设置成浮置于弹簧板上。因此,摄像装置模块可以在更稳定地弹性支承图像传感器的同时移动图像传感器。另外,延伸图案部的长度为第一引线图案部与第二引线图案部之间的直线距离的至少1.5倍至4倍。因此,可以在提高图像传感器基板的移动性的同时使噪声生成最小化。
另外,根据实施方式,通过防止弹性构件和延伸图案部在垂直方向上彼此对准,可以解决可能由于弹性构件与延伸图案部之间的接触而发生的电可靠性问题。
另外,在实施方式的绝缘层中,具有弹簧形状的延伸绝缘部设置在与延伸图案部垂直交叠的区域中,从而可以去除弹簧板。因此,摄像装置模块可以在更稳定地弹性支承图像传感器的同时相对于透镜镜筒移动图像传感器,并且可以使产品体积最小化。
另外,在实施方式中,延伸绝缘部的宽度大于延伸图案部的宽度,使得延伸图案部能够由延伸绝缘部稳定地支承,并且因此可以改进操作可靠性。
另外,在实施方式中,由永磁体构成的第一驱动部被设置使得同极相对于中心彼此相邻,而彼此相邻的永磁体N极和S极彼此垂直。据此,在实施方式中,可以确保用于响应于永磁体来调节电磁力的第二驱动部和第三驱动部的布置自由度,可以在X轴和Y轴上移动,以及还可以进行稳定的倾斜控制。
附图说明
图1是示出根据比较例的摄像装置模块的视图。
图2是示出根据实施方式的摄像装置设备的视图。
图3是示出图2所示的弹簧板的视图。
图4是示出图2所示的第一接合片和第二接合片的视图。
图5是示出根据实施方式的绝缘层的视图。
图6是示出根据实施方式的导电图案部的视图。
图7是根据实施方式的图像传感器基板的平面图。
图8是示出根据实施方式的第一驱动部的布置结构的视图。
图9是示出根据实施方式的第二驱动部的布置结构的视图。
图10是示出根据实施方式的第三驱动部的布置结构的视图。
图11是示出根据另一实施方式的第三驱动部的布置结构的视图。
图12是示出根据另一实施方式的第三驱动部的布置结构的视图。
图13是示出根据实施方式图示了在柔性电路板与图像传感器基板之间的连接结构的视图。
图14是用于详细说明根据实施方式的导电图案部的层结构的视图。
图15是示出根据另一实施方式的摄像装置模块的视图。
图16是示出根据另一示例性实施方式的摄像装置设备的视图。
图17是示出图16所示的绝缘层的视图。
图18是示出图16所示的第二接合片的视图。
图19是示出根据实施方式的导电图案部的视图。
图20是根据另一实施方式的图像传感器基板的平面图。
图21是示出根据另一实施方式的第一驱动部的布置结构的视图。
具体实施方式
下文中将参照附图详细描述本发明的实施方式。
然而,本发明的精神和范围不限于所描述的实施方式的部分,并且可以以各种其他形式实现,并且在本发明的精神和范围内,实施方式的元件中的一个或更多个元件可以选择性地组合和替换。
另外,除非另有明确限定和描述,否则本发明的实施方式中使用的术语(包括技术术语和科学术语)可以被解释为与由本发明所属领域的普通技术人员通常理解的含义相同的含义,并且诸如通常使用的词典中定义的那些术语的术语可以理解为具有与其在相关技术的上下文中的含义一致的含义。此外,在本发明的实施方式中使用的术语用于描述实施方式并且并不旨在限制本发明。
在本说明书中,单数形式还可以包括复数形式,除非在短语中特别说明,并且在以“A(和)、B和C中的至少一个(或更多个)”进行描述时可以包括可以以A、B和C组合的所有组合中的至少一个。此外,在描述本发明的实施方式的元件时,可以使用诸如第一、第二、A、B、(a)和(b)的术语。
这些术语仅用于将元件与其他元件区分,并且术语不限于元件的本质、顺序或次序。另外,当元件被描述为“连接(connected)”、“耦接”或“关联(connected)”至另一元件时,它不仅可以包括元件直接地“连接”至、“耦接”至或“关联”至其他元件的情况,也可以包括元件通过该元件与其他元件之间的另一元件来“连接”、“耦接”或“关联”的情况。
另外,当描述为形成或设置在每个元件的“上(上方)”或“下(下方)”时,“上(上方)”或“下(下方)”不仅可以包括两个元件直接地彼此连接的情况,也可以包括在两个元件之间形成或设置一个或更多个其他元件的情况。此外,当表述为“上(上方)”或“下(下方)”时,基于一个元件,它不仅可以包括上方向,也可以包括下方向。
在下文中将参照附图详细描述本公开内容的实施方式。
图1是示出根据比较例的摄像装置模块的视图。
具有光学图像稳定器(OIS)功能和自动聚焦(AF)功能的摄像装置模块需要至少两个弹簧板。
根据比较例的摄像装置模块可以具有两个弹簧板。根据比较例的摄像装置模块针对弹簧板需要例如至少六个弹簧的弹性构件。
参照图1,根据比较例的摄像装置模块包括光学系统,该光学系统包括透镜组件、红外截止滤光片和传感器单元。即,根据比较例的摄像装置模块包括透镜镜筒10、透镜组件20、第一弹性构件31、第二弹性构件32、第一壳体41、壳体42、红外截止滤光片50、传感器单元60、电路板80以及驱动部71、72、73和74。
在这种情况下,透镜镜筒10连接至第一壳体41。也就是说,透镜镜筒10经由第一弹性构件31连接至第一壳体41。也就是说,透镜镜筒10连接至第一壳体41以便透镜镜筒10可通过第一弹性构件31移动。在这种情况下,第一弹性构件31包括多个弹簧(未示出)。例如,第一弹性构件31在透镜镜筒10的多个点处连接在透镜镜筒10与第一壳体41之间。
第二弹性构件32连接至第一壳体41以及容纳有第一壳体41的第二壳体42。第二弹性构件32将第一壳体41固定至第二壳体42以便可移动。第二弹性件32包括多个弹簧。详细地,第二弹性构件32包括板状弹簧。
在这种情况下,第一弹性构件31在支承透镜镜筒10的同时使透镜镜筒10相对于传感器单元60在垂直方向(Z轴方向)上移动。为此,第一弹性构件31包括至少四个弹簧。
另外,第二弹性构件32在支承透镜镜筒10的同时使透镜镜筒10相对于传感器单元60在水平方向(X轴方向和Y轴方向)上移动。为此,第二弹性构件32包括至少两个弹簧。
如上所述,在根据比较例的摄像装置模块中,随着透镜镜筒10在X轴、Y轴和Z轴方向上移动而执行OIS和AF。为此,根据比较例的摄像装置模块需要例如弹簧的至少六个弹性构件。另外,根据比较例的摄像装置模块需要两个弹簧板来支承如上所述的弹性构件。此外,根据比较例的摄像装置模块需要例如弹性线的附加构件以用于固定透镜镜筒10的Z轴。因此,根据比较例的摄像装置模块具有用于使透镜镜筒在X轴、Y轴和Z轴方向上移动的复杂弹簧结构。
另外,在根据比较例的摄像装置模块中,需要手动地执行接合相应弹性构件的操作,以便将弹性构件与透镜镜筒10耦接。因此,根据比较例的摄像装置模块具有复杂的制造过程并且需要长的制造时间。
另外,根据比较例的摄像装置模块提供透镜镜筒10的倾斜功能,但是根据比较例的摄像装置模块具有其中图像的倾斜校正基本上困难的结构。即,即使透镜镜筒10相对于传感器单元60旋转,入射在传感器单元60上的图像也不会改变,并且因此图像的倾斜校正是困难的,并且此外,倾斜功能本身是不必要的。
在下文中,将描述根据实施方式的用于图像传感器的基板、摄像装置模块和包括摄像装置模块的摄像装置设备。
图2是示出根据实施方式的摄像装置设备的视图。
参照图2,根据实施方式的摄像装置设备包括透镜镜筒100、透镜组件200、壳体300、红外截止滤光器部件400、驱动部510、520、530、图像传感器基板600、图像传感器700、和柔性电路板800。
透镜镜筒100容纳透镜组件200。
透镜镜筒100可以包括用于容纳透镜组件200的接收槽。接收槽可以具有与透镜组件200对应的形状。
透镜镜筒100可以具有矩形管形状或圆柱形状。也就是说,透镜镜筒100的外周可以具有矩形管形状或圆柱形状,但该实施方式不限于此。
透镜镜筒100连接至壳体300。透镜镜筒100容纳在壳体300中。透镜镜筒100可以通过单独的耦接构件(未示出)耦接至壳体300。
透镜镜筒100可以在其上部包括开口区域。优选地,透镜镜筒100可以包括向物体侧开口的光进入槽。光进入槽可以使透镜组件200暴露。另外,图像可以经由光进入槽入射在透镜组件200上。
透镜组件200设置在透镜镜筒100中。透镜组件200容纳在设置在透镜镜筒100中的容纳槽中。透镜组件200可以插入并固定至透镜镜筒100的容纳槽中。透镜组件200可以具有圆形外形。例如,当从顶侧观察时,透镜组件200可以具有圆形形状,但该实施方式不限于此。也就是说,当从顶侧观察时,透镜组件200可以具有矩形形状。
透镜组件200包括多个透镜。例如,透镜组件200可以包括第一透镜至第四透镜。第一透镜至第四透镜可以按顺序堆叠。此外,可以在透镜之间置入间隔件(未示出)。间隔件可以使透镜之间的距离保持恒定。上文中,透镜组件200已被描述为包括四个透镜,但该实施方式不限于此。例如,透镜组件200可以包括一至三个透镜,或者可以包括五个或更多个透镜。
壳体300容纳透镜镜筒100。壳体300经由单独的固定构件(未示出)固定透镜镜筒100的位置。也就是说,根据比较例,透镜镜筒被耦接成可相对于壳体移动。与此不同的是,在实施方式中,可以经由固定构件将壳体300牢固地固定,使得透镜镜筒100不在壳体300中移动。因此,透镜镜筒100在壳体300中的位置总是固定的。因此,在该实施方式中,由于透镜镜筒100始终固定在同一位置,因此可以解决由透镜镜筒扭曲等引起的光轴畸变的问题,从而提高可靠性。
壳体300可以由塑料或金属形成。壳体300可以具有矩形管形状。
红外截止滤光器部件400可以设置在透镜镜筒100的下端。红外截止滤光器部件400可以固定地设置在单独的基板(未示出)上,因此,红外截止滤光器部件400可以耦接至透镜镜筒100。红外截止滤光器部件400可以阻挡具有过长波长的光流入图像传感器700。
红外截止滤光器400可以通过在光学玻璃上交替地沉积氧化钛和氧化硅来形成。在这种情况下,可以适当地调整构成红外截止滤光器400的氧化钛和氧化硅的厚度以阻挡红外线。
驱动部510、520和530使图像传感器基板600相对于固定的透镜镜筒100移动。驱动部510、520和530使图像传感器基板600相对于固定的壳体300移动。驱动部510、520和530使图像传感器基板600相对于固定的透镜组件200移动。
为此,驱动部510、520和530可以使图像传感器基板600相对于磁力移动。驱动部510、520和530可以包括第一驱动部510、第二驱动部520和第三驱动部530。
第一驱动部510附接至图像传感器基板600。优选地,第一驱动部510可以附接至图像传感器基板600的下表面。更优选地,第一驱动部510可以附接至构成图像传感器基板600的绝缘层610的下表面。第一驱动部510可以包括磁体。例如,第一驱动部510可以包括永磁体。在这种情况下,构成第一驱动部510的磁体可以具有板形状。因此,第一驱动部510可以包括上表面、下表面和侧表面。
第二驱动部520可以设置在壳体300的底表面上。优选地,第二驱动部520可以设置在壳体300的沿垂直方向与图像传感器基板600交叠的底表面上。第二驱动部520可以包括线圈。第二驱动部520可以接收驱动信号并根据驱动信号产生磁场。
在这种情况下,第一驱动部510和第二驱动部520可以彼此面对。也就是说,第一驱动部510和第二驱动部520可以设置成沿垂直方向彼此交叠。第一驱动部510和第二驱动部520可以沿水平方向并排设置。也就是说,第一驱动部510的下表面和第二驱动部520的上表面可以设置成彼此面对。第一驱动部510与第二驱动部520之间的分隔距离可为50μm至约1000μm,但实施方式不限于此。
可以在第一驱动部510与第二驱动部520之间产生磁力。因此,图像传感器基板600可以通过在第一驱动部510与第二驱动部520之间产生的力沿X轴方向和Y轴方向移动。优选地,图像传感器基板600可以根据施加至第二驱动部520的电流的方向沿X轴方向或Y轴方向移动。另外,图像传感器基板600可以根据施加至第二驱动部520的电流的方向倾斜(或旋转)。为此,第二驱动部520和第一驱动部510可以分别包括多个磁体和多个线圈。
也就是说,第一驱动部510可以包括以预定间隔彼此间隔开的多个磁体。此外,第二驱动部520可以包括沿垂直方向与构成第一驱动部510的多个磁体中的每一个交叠的多个线圈。
根据示例性实施方式,第三驱动部530可以附接至图像传感器基板600。优选地,第三驱动部530可以附接至图像传感器基板600的侧壁。具体地,第三驱动部530可以附接至图像传感器基板600的支撑层660的侧表面。在这种情况下,第三驱动部530的至少一部分可以设置成沿水平方向与第一驱动部510交叠。第三驱动部530可以设置成垂直于第一驱动部510。也就是说,第三驱动部530的上表面可以设置成面对第一驱动部510的侧表面。因此,图像传感器基板600可以通过第三驱动部530与第一驱动部510之间的力沿Z轴方向移动。在这种情况下,第三驱动部530可以设置在沿水平方向与第一驱动部510交叠的区域中。也就是说,第三驱动部530可以包括围绕支撑层660缠绕的线圈。
此外,在另一实施方式中,第三驱动部530可以被布置成沿垂直方向与第一驱动部510的至少一部分交叠并对准。在这种情况下,第三驱动部530可以由电磁体形成。也就是说,由电磁体形成的第三驱动部530对第一驱动部510产生吸引力或排斥力,使得图像传感器基板600可以沿Z轴向上或向下移动。
也就是说,第二驱动部520可以设置成沿向左方向、向右方向或旋转地移动第一驱动部510。另外,第三驱动部530可以设置成沿向上方向或向下方向移动第一驱动部510。
下面将详细描述第一驱动部至第三驱动部的布置结构及其操作。
图像传感器基板600是在其上安装图像传感器700的基板。详细地,图像传感器基板600可以由驱动部510、520和530驱动以沿X轴、Y轴和Z轴方向移动图像传感器700。此外,图像传感器基板600可以由驱动部510、520和530驱动以倾斜图像传感器700。
图像传感器基板600可以设置成与壳体300的底表面间隔开预定距离。此外,图像传感器基板600可以相对于壳体300移动所安装的图像传感器700。
为此,图像传感器基板600可以包括弹簧板610、第一接合片620、绝缘层630、导电图案部650和支撑层660,但不限于此。也就是说,可以在绝缘层630与导电图案部650之间进一步选择性地形成第二接合片640。因此,导电图案部650可以直接形成在绝缘层630上,或者替选地,导电图案部650可以形成在第二接合片640上。另外,当形成第二接合片640时,第二接合片640可以具有与导电图案部650对应的形状。也就是说,第二接合片640可以是导电图案部650的种子层。因此,当导电图案部650被图案化时,第二接合片640也可以与导电图案部650一起被去除,因此,第二接合片640可以具有与导电图案部650相同的形状。也就是说,第二接合片640的平面区域可以与导电图案部650的平面区域相同。
因此,第二接合片640可以被去除,但是在一些情况下可以形成在绝缘层与导电图案部之间。此外,当形成第二接合片时,第二接合片的平面区域可以具有与导电图案部650的平面区域相同的平面区域。另外,在一些情况下,第二接合片的平面区域可以与绝缘层的平面区域相同。在下文中,将描述成假设包括第二接合片。
弹簧板610支撑构成图像传感器基板600的绝缘层630和导电图案部650,并且使设置在图像传感器基板600上的图像传感器700沿X轴、Y轴和Z轴方向移动。为此,弹簧板610可以包括至少一个弹性构件。优选地,弹簧板610可以包括多个弹性构件。例如,弹簧板610可以包括四个弹性构件。
弹簧板610可以由诸如不锈钢(STS)或殷钢的金属材料形成,但不限于此。例如,弹簧板610可以由除以上材料之外的具有弹性力的弹簧材料的另一金属材料形成。也就是说,弹簧板610可以具有一定的弹性力,因此,在弹性地支撑用于图像传感器的基板600的同时,可以使图像传感器基板600沿X轴、Y轴和Z轴方向移动。
绝缘层630设置在弹簧板610上。在这种情况下,第一接合片620可以设置在弹簧板610与绝缘层630之间。第一接合片620可以设置在弹簧板610与绝缘层630之间提供粘合。也就是说,第一接合片620可以将绝缘层630固定在弹簧板610上。为此,第一接合片620可以由双面粘合剂膜形成。第一接合片620可以由环氧树脂或丙烯酸粘合剂形成。
绝缘层630设置在第一接合片620上。也就是说,绝缘层630可以通过第一接合片620附接至弹簧板610。
绝缘层630是用于形成导电图案部650的基板。绝缘层630可以包括以下各者中的全部:印刷电路板、布线板以及由能够在表面上形成导电图案部650的绝缘材料制成的绝缘基板。
绝缘层610可以是刚性的或柔性的。例如,绝缘层610可以包括玻璃或塑料。具体地,绝缘层610可以包括:化学钢化/半钢化玻璃,例如钠钙玻璃、铝硅酸盐玻璃等;钢化或柔性塑料,例如聚酰亚胺(PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、丙二醇(PPG)、聚碳酸酯(PC)等;或蓝宝石。
此外,绝缘层610可以包括光学各向同性膜。例如,绝缘层610可以包括环烯烃共聚物(COC)、环烯烃聚合物(COP)、光学各向同性PC、光学各向同性聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)等。
在这种情况下,绝缘层610可以在具有弯曲表面的同时部分地弯折。也就是说,绝缘层610可以部分地具有平面并且可以在具有弯曲表面的同时部分地弯折。此外,绝缘层610可以是具有柔性的柔性基板。此外,绝缘层610可以是弯曲的或弯折的基板。
导电图案部650设置在绝缘层630上。导电图案部650可以包括在绝缘层630上以预定距离彼此间隔开的引线图案部。例如,导电图案部650可以包括连接至图像传感器700的第一引线图案部和连接至柔性电路板800的第二引线图案部。此外,导电图案部650可以包括连接第一引线图案部和第二引线图案部的延伸图案部。下面将详细描述第一引线图案部、第二引线图案部和延伸图案部。
导电图案部650是用于传输电信号的布线,并且可以由具有高导电性的金属材料形成。为此,导电图案部650可以由选自金(Au)、银(Ag)、铂(Pt)、钛(Ti)、锡(Sn)、铜(Cu)、和锌(Zn)中的至少一种金属材料形成。此外,导电图案部650可以由包括选自在接合强度方面优异的金(Au)、银(Ag)、铂(Pt)、钛(Ti)、锡(Sn)、铜(Cu)、和锌(Zn)中的至少一种金属材料的膏或焊膏形成。
优选地,导电图案部650用作用于传输电信号的布线,并且可以由具有弹性力的金属材料形成,该金属材料通过与弹簧板610的弹性构件互锁沿X轴、Y轴和Z轴方向可移动。为此,导电图案部650可以由具有1000MPa或更高的抗拉强度的金属材料形成。例如,导电图案部650可以是包含铜的二元合金或三元合金。例如,导电图案部650可以是铜(Cu)-镍(Ni)的二元合金。例如,导电图案部650可以是铜(Cu)-锡(Sn)的二元合金。例如,导电图案部650可以是铜(Cu)-铍(Be)的二元合金。例如,导电图案部650可以是铜(Cu)-钴(Co)的二元合金。例如,导电图案部650可以是铜(Cu)-镍(Ni)-锡(Sn)的三元合金。例如,导电图案部650可以是铜(Cu)-铍(Be)-钴(Co)的三元合金。此外,除金属材料之外,导电图案部650可以由铁(Fe)、镍(Ni)、锌(Zn)等具有能够充当弹簧的弹性力并且具有良好的电气特性的合金形成。此外,导电图案部650可以用包含诸如金(Au)、银(Ag)、钯(Pd)等金属材料的镀层进行表面处理,从而提高导电性。
另一方面,导电图案部650是可以采用加成工艺((Additive process)、减成工艺(Subtractive Process)、改良型半加成工艺(Modified Semi Additive Process,MSAP)和半加成工艺(Semi Additive Process,SAP)方法等典型的印刷电路板制造工艺,并且在此将省略其详细描述。
支撑层660可以是支撑基板。第三驱动部530可以安装在支撑层660上,因此可以向第三驱动部530施加电信号。支撑层660可以支撑弹簧板610。优选地,支撑层660可以在从壳体300的底表面浮置的位置处支撑弹簧板610、第一接合片620、第二接合片640和绝缘层630、导电图案部650和图像传感器700。支撑层660可以是其上设置有根据实施方式的第三驱动部530的基板。
图像传感器700设置在图像传感器基板600上。优选地,图像传感器700设置在图像传感器基板600的导电图案部650上。图像传感器700可以安装在构成图像传感器基板600的导电图案部650的第一引线图案部上。
图像传感器700可以包括电荷耦合器件(CCD)或互补金属氧化物半导体(CMOS)传感器,并且可以是使用光电转换元件和电荷耦合元件输出被拍摄对象作为电信号的装置。图像传感器700可以电连接至图像传感器基板600上的导电图案部650,并且接收从透镜组件200提供的图像。此外,图像传感器700可以将接收到的图像转换为电信号并输出该电信号。在这种情况下,通过图像传感器700输出的信号可以经由导电图案部650传输至柔性电路板800。
柔性电路板800的一端可以连接至图像传感器基板600。柔性电路板800可以接收从图像传感器700输出的电信号。柔性电路板800可以在另一端具有连接器。主板(未示出)可以连接至连接器。
也就是说,柔性电路板800可以连接摄像装置模块和外部设备的主板。具体地,柔性电路板800可以连接在摄像装置模块的图像传感器基板600的导电图案部650与便携式终端的主基板之间。
为此,柔性电路板800的区域设置在壳体300内部,因此,可以连接至图像传感器基板600的导电图案部650。
在下文中,将更详细地描述根据实施方式的图像传感器基板600。
图3是示出图2所示的弹簧板的视图。
参照图3,弹簧板610可以弹性地支撑构成图像传感器基板600的绝缘层630和导电图案部650。
弹簧板610可以使设置在图像传感器基板600上的图像传感器700沿X轴、Y轴和Z轴方向移动。
为此,弹簧板610可以由具有弹性的材料形成。具体地,弹簧板610可以包括具有弹性力的多个弹性构件。例如,弹簧板610可以包括四个弹性构件614、615、616和617。
弹簧板610可以由诸如不锈钢(STS)或殷钢的金属材料形成,但该实施方式不限于此。例如,除该材料之外,弹簧板610可以由具有弹性力的弹簧材料的另一金属材料形成。也就是说,弹簧板610可以具有预定弹性力,因此,弹簧板610可以在弹性地支撑图像传感器基板600的同时使图像传感器基板600沿X轴、Y轴和Z轴方向移动。
弹簧板610可以包括第一板部611、第二板部612和弹性构件614、615、616和617。
具体地,弹簧板610可以具有设置在其中央处的第一板部611。此外,在与第一板部611间隔开预定距离的位置处,第二板部612可以设置成围绕第一板部611。
即,弹簧板610可以包括第一板部611和第二板部612。并且,在第一板部611与第二板部612之间形成开口区域613。优选地,第一板部611和第二板部612可以彼此分离。
弹性构件614、615、616和617可以具有连接至第一板部611的一端和连接至第二板部612的另一端。为此,弹性构件614、615、616、617可以包括第一弹性构件614、第二弹性构件615、第三弹性构件616和第四弹性构件617。
第一弹性构件614可以连接第一板部611的第一角区域和第二板部612的第一角区域。第一弹性构件614具有连接至第一板部611的第一角区域的一端和连接至第二板部612的第一角区域的另一端。并且,第一弹性构件614可以将它们弹性地连接。第一角区域可以是位于每个板的左上方的角部。
第二弹性构件615可以连接第一板部611的第二角区域和第二板部612的第二角区域。第二弹性构件615具有连接至第一板部611的第二角区域的一端和连接至第二板部612的第二角区域的另一端。并且,第二弹性构件615可以将它们弹性地连接。第二角区域可以是位于每个板的右上方的角部。
第三弹性构件616可以连接第一板部611的第三角区域和第二板部612的第三角区域。第三弹性构件616具有连接至第一板部611的第三角区域的一端和连接至第二板部612的第三角区域的另一端。并且,第三弹性构件616可以将它们弹性地连接。第三角区域可以是位于每个板的左下方的角部。
第四弹性构件617可以连接第一板部611的第四角区域和第二板部612的第四角区域。第四弹性构件617具有连接至第一板部611的第四角区域的一端和连接至第二板部612的第四角区域的另一端。并且,第四弹性构件617可以将它们弹性地连接。第四角区域可以是位于每个板的右下方的角部。
同时,在附图中,第一板部611、第二板部612和弹性构件614、615、616和617中的每一个被示出为被单独地配置,但不限于此。也就是说,第一板部611、第二板部612和弹性构件614、615、616和617可以彼此一体地形成。也就是说,弹簧板610可以在板状构件的板上除了与弹性构件614、615、616和617对应的部分之外的其余部分中形成开口区域613。
这种弹簧板610可以具有10μm至100μm的厚度。例如,弹簧板610可以具有20μm至70μm的厚度。例如,弹簧板610可以具有40μm至50μm的厚度。当弹簧板610的厚度超过100μm时,图像传感器基板600的厚度可以增加。此外,当弹簧板610的厚度小于10μm时,在图像传感器基板600的移动期间产生的应力可能无法得到充分维持。优选地,弹簧板610被设置成具有50μm±10μm的厚度以保持600MPa或更高的应力。
此外,弹性构件614、615、616和617具有等于或大于预定水平的长度。当弹性构件614、615、616和617的长度太长时,存在弹簧板610的体积变大的问题,并且当弹性构件614、615、616和617的长度太短时,可能无法稳定且弹性地支撑图像传感器基板600。因此,弹性构件614、615、616和617具有50μm至100μm的长度。此时,弹性构件614、615、616和617的长度大于开口区域613的宽度。也就是说,弹性构件614、615、616和617可以形成为在开口区域613中具有多个弯折弹簧的形状。
此外,多个狭缝618形成在第一板部611中。多个狭缝618可以在第一板部611上以预定距离彼此间隔开。可以形成多个狭缝618用于减轻弹簧板610的重量。此外,为了弹簧板610的平坦度,可以形成多个狭缝618。也就是说,绝缘层630、导电图案部650和图像传感器700设置在第一板部611上。第一驱动部设置在第一板部611下方。在这种情况下,第一驱动部或图像传感器700的平坦度直接影响摄像装置模块的可靠性,并且图像质量可能随着平坦度的恶化而劣化。因此,在该实施方式中,通过在第一板部611中形成多个狭缝618,不仅可以减轻弹簧板610的重量,而且可以保持平坦度,从而提高摄像装置模块的整体可靠性。
此外,多个驱动部安装槽(未示出)可以形成在第一板部611的下表面上。多个驱动部安装槽可以通过去除第一板部611的下表面的一部分而形成,用于保持附接至第一板部611的下表面的第一驱动部510的平坦度。
图4是示出图2所示的第一接合片和第二接合片的视图。
参照图4,第一接合片620设置在弹簧板610上。在这种情况下,第一接合片620具有与弹簧板610的平面形状对应的平面形状。
也就是说,第一接合片620包括设置在弹簧板610的第一板部611上的第一接合部621和设置在弹簧板610的第二板部612上的第二接合部622。此外,第一接合片620可以包括在第一接合部621与第二接合部622之间的开口区域623。
在与第一接合部621间隔开预定距离的位置处,第二接合部622被设置成围绕第一接合部621。在这种情况下,第二接合部622不直接接触第一接合部621。因此,第一接合部621和第二接合部622可以通过开口区域623彼此分离。
同时,第一接合片620的开口区域623可以沿垂直方向与弹簧板610的开口区域613交叠。优选地,第一接合片620的开口区域623的平面区域可以与弹簧板610的开口区域613的平面区域相同。此外,第一接合片620沿垂直方向不与弹簧板610的弹性构件614、615、616、617交叠。因此,第一板部611和第二板部612可以被第一接合片620覆盖,并且弹性构件614、615、616和617可以通过第一接合片620的开口区域623暴露。
第一接合片620可以由双面粘合剂膜形成。第一接合片620可以由环氧树脂或丙烯酸粘合剂或热固性粘合剂膜形成。
第一接合片620可以具有25μm的厚度。
图5是示出根据实施方式的绝缘层的视图。
参照图5,绝缘层630设置在第一接合片620上。绝缘层630可以具有与第一接合片620的平面形状对应的平面形状。
也就是说,绝缘层630可以包括设置在第一接合部621上的第一绝缘部631和设置在第二接合部622上的第二绝缘部632。另外,绝缘层630可以包括位于第一绝缘部631与第二绝缘部632之间的开口区域633。
在与第一绝缘部631间隔开预定距离的位置处,第二绝缘部632被设置成围绕第一绝缘部631。在这种情况下,第二绝缘部632不直接接触第一绝缘部631。因此,第一绝缘部631和第二绝缘部632可以通过开口区域633彼此分离。
同时,绝缘层630的开口区域633可以沿垂直方向与弹簧板610的开口区域613交叠。优选地,绝缘层630的开口区域633的平面区域可以与弹簧板610的开口区域613的平面区域相同。另外,绝缘层630沿垂直方向不与弹簧板610的弹性构件614、615、616、617交叠。也就是说,弹性构件614、615、616和617可以通过第一接合片620的开口区域623和绝缘层630的开口区域633暴露。
绝缘层630可以具有20μm至100μm的厚度。例如,绝缘层630可以具有25μm至50μm的厚度。例如,绝缘层630可以具有30μm至40μm的厚度。当绝缘层630的厚度超过100μm时,图像传感器基板600的整体厚度可能增加。当绝缘层630的厚度小于20μm时,可能难以设置图像传感器700。当绝缘层630的厚度小于20μm时,在安装图像传感器的过程中可能容易受到热/压力等影响,因此可能难以稳定地安装图像传感器700。
同时,第二接合片640设置在绝缘层630上。
第二接合片640具有与第一接合片620相同的结构。与第一接合片620相比,第二接合片640仅在布置位置上不同。因此,将省略对第二接合片640的详细描述。同时,虽然附图中未示出,但第二接合片640也包括与第一接合片620或绝缘层630一样的开口区域,因此,弹性构件614、615、616、617被暴露。
同时,在第一实施方式中的绝缘层630中,第一绝缘部和第二绝缘部彼此分离。也就是说,绝缘层630的开口区域633设置成围绕第一绝缘部631的整个周长。
另一方面,绝缘层630的开口区域633可以设置成部分地围绕第一绝缘部631。
图6是示出根据实施方式的导电图案部的视图。
参照图6,导电图案部650可以以特定图案设置在绝缘层630上。导电图案部650包括设置在绝缘层630的第一区域上的第一导电图案部651、设置在绝缘层630的第二区域上的第二导电图案部652、设置在绝缘层630的第三区域上的第三导电图案部653,以及设置在绝缘层630的第四区域上的第四导电图案部654。
第一导电图案部651可以设置在绝缘层630的上表面的左侧区域中。也就是说,第一导电图案部651可以设置在第一绝缘部631的左侧区域、第二绝缘部632的左侧区域和开口区域633的左侧区域上。
第二导电图案部652可以设置在绝缘层630的上表面的右侧区域中。也就是说,第二导电图案部652可以设置在第一绝缘部631的右侧区域、第二绝缘部632的右侧区域和开口区域633的右侧区域上。
第三导电图案部653可以设置在绝缘层630的上表面的上部区域中。也就是说,第三导电图案部653可以设置在第一绝缘部631的上部区域、第二绝缘部632的上部区域和开口区域633的上部区域上。
第四导电图案部654可以设置在绝缘层630的上表面的下部区域中。也就是说,第四导电图案部654可以设置在第一绝缘部631的下部区域、第二绝缘部632的下部区域和开口区域633的下部区域上。
如上所述,导电图案部650设置在不同的区域上,因此,可以增加图像传感器基板600移动时的弹性支撑力。也就是说,当导电图案部650仅集中设置在特定区域中时,沿特定方向移动图像传感器基板600的可靠性可能会降低。例如,当导电图案部650仅包括第一导电图案部和第二导电图案部时,不存在沿X轴方向移动图像传感器基板600的问题,当图像传感器基板600沿Y轴方向移动时稳定性可能劣化。此外,在这种情况下,导电图案部650可以根据图像传感器基板600的周期性移动而断开。因此,在该实施方式中,导电图案部650分布在如上所述的四个区域中的每个区域中,使得图像传感器基板600可以沿X轴、Y轴和Z轴稳定地移动。
同时,导电图案部650可以包括连接至图像传感器700的第一引线图案部655和连接至柔性电路板800的第二引线图案部656。此外,导电图案部650可以包括将第一引线图案部655和第二引线图案部656彼此连接的延伸图案部657。
第一引线图案部655设置在绝缘层630的第一绝缘部631上。第一引线图案部655可以设置在第一绝缘部631的外部区域中。也就是说,在其上安装图像传感器700的图像传感器安装区域可以形成在第一绝缘部631中。在这种情况下,图像传感器安装区域可以是第一绝缘部631的中央区域。因此,第一引线图案部655可以设置在第一绝缘部631的图像传感器安装区域周围。
第二引线图案部656设置在绝缘层630的第二绝缘部632上。第二引线图案部656可以分别设置在第二绝缘部632上。在这种情况下,第一引线图案部655和第二引线图案部656可以设置成在第一绝缘部631和第二绝缘部632上彼此面对。也就是说,第一引线图案部655的数目可以与第二引线图案部656的数目相同。此外,第一引线图案部655可以设置成分别面对第二引线图案部656。
同时,延伸图案部657可以设置在第一引线图案部655与第二引线图案部656之间。
延伸图案部657具有连接至第一引线图案部655的一端以及连接至面向第一引线图案部655的第二引线图案部656的另一端。
在这种情况下,延伸图案部657可以设置在绝缘层630的开口区域上。因此,延伸图案部657可以设置成浮置在绝缘层的开口区域、第一接合片的开口区域、第二接合片的开口区域和弹簧板610的开口区域中。在此,延伸图案部657浮置的意思是指在底部没有支撑延伸图案部657的支撑部。因此,延伸图案部657可以设置成浮置在空气中的状态。
延伸图案部657的长度大于第一引线图案部655与第二引线图案部656之间的线性距离。也就是说,延伸图案部657可以形成为具有在第一引线图案部655与第二引线图案部656之间弯折多次的结构。优选地,延伸图案部657可以在第一引线图案部655与第二引线图案部656之间形成为弹簧形状。
此时,可以通过加成工艺、减成工艺、改良型半加成工艺(MSAP)、半加成工艺(SAP)等通过蚀刻成具有以上形状来形成延伸图案部657。优选地,延伸图案部657可以与第一引线图案部655和第二引线图案部656同时形成。更优选地,延伸图案部657可以与第一引线图案部655和第二引线图案部656一体地形成。
同时,包括延伸图案部657、第一引线图案部655和第二引线图案部656的导电图案部650的厚度可以是10μm至50μm。例如,导电图案部650的厚度可以是30μm至40μm。在这种情况下,当导电图案部650的厚度小于10μm时,当图像传感器基板600移动时,导电图案部650可能会破裂。此外,当导电图案部650的厚度大于50μm时,延伸图案部657的弹性力可能会降低,从而阻碍图像传感器基板600的移动性。因此,在该实施方式中,导电图案部650的厚度被设置为35μm±5μm,使得图像传感器基板600可以稳定地移动。
此外,延伸图案部657的长度被设置成第一引线图案部655与第二引线图案部656之间的直线距离的至少1.5倍。此外,延伸图案部657的长度被设置为第一引线图案部655与第二引线图案部656之间的线性距离的20倍或更少。优选地,延伸图案部657的长度被设置为少于第一引线图案部655与第二引线图案部656之间的线性距离的4倍。
第一引线图案部655与第二引线图案部656之间的线性距离可以为1.5mm。
在这种情况下,当延伸图案部657的长度小于第一引线图案部655与第二引线图案部之间的线性距离的1.5倍时,图像传感器基板600的移动性可能由于延伸图案部657的弹性力的减小而降低。此外,当延伸图案部657的长度大于线性距离的20倍时,电阻随着延伸图案部657增加信号传输距离而增加,因此,噪声可能包括在经由延伸图案部657传输的信号中。因此,为了使噪声的产生最小化,延伸图案部657的长度被设置为第一引线图案部655与第二引线图案部656之间的线性距离的4倍或更小。
此外,延伸图案部657的长度小于弹性构件614、615、616和617的长度。
同时,如上所述的导电图案部650是用于传输电信号的布线,并且可以由具有高导电性的金属材料形成。为此,导电图案部650可以由选自金(Au)、银(Ag)、铂(Pt)、钛(Ti)、锡(Sn)、铜(Cu)、和锌(Zn)中的至少一种金属材料形成。此外,导电图案部650可以由包括选自在接合强度方面优异的金(Au)、银(Ag)、铂(Pt)、钛(Ti)、锡(Sn)、铜(Cu)、和锌(Zn)中的至少一种金属材料的膏或焊膏形成。
优选地,导电图案部650用作用于传输电信号的布线,并且可以由具有弹性力的金属材料形成,该金属材料通过与弹性构件互锁而沿X轴、Y轴和Z轴方向可移动。为此,导电图案部650可已由具有1000MPa或更高的抗拉强度的金属材料形成。例如,导电图案部650可以是包含铜的二元合金或三元合金。例如,导电图案部650可以是铜(Cu)-镍(Ni)的二元合金。例如,导电图案部650可以是铜(Cu)-锡(Sn)的二元合金。例如,导电图案部650可以是铜(Cu)-铍(Be)的二元合金。例如,导电图案部650可以是铜(Cu)-钴(Co)的二元合金。例如,导电图案部650可以是铜(Cu)-镍(Ni)-锡(Sn)的三元合金。例如,导电图案部650可以是铜(Cu)-铍(Be)-钴(Co)的三元合金。此外,除金属材料之外,导电图案部650可以由铁(Fe)、镍(Ni)、锌(Zn)等的具有能够充当弹簧的弹性力并且具有良好的电气特性的合金形成。此外,导电图案部650可以用包含诸如金(Au)、银(Ag)、钯(Pd)等金属材料的镀层进行表面处理,从而提高导电性。
图7是根据实施方式的图像传感器基板的平面图。
参照图7,第一接合片620设置在弹簧板610上。另外,绝缘层630设置在第一接合片620上。此外,第二接合片630设置在绝缘层630上。此外,导电图案部650设置在第二接合片630上。在这种情况下,弹簧板610、第一接合片620、绝缘层630和第二接合片630均包括开口区域,并且开口区域中的每一个可以沿垂直方向彼此交叠。因此,设置在最下部的弹簧板610的弹性构件614、615、616、617可以通过弹簧板610、第一接合片620、绝缘层630和第二接合片630的开口区域暴露。
导电图案部650的延伸图案部657也设置在弹簧板610、第一接合片620、绝缘层630和第二接合片630的开口区域上。
也就是说,弹簧板610的弹性构件614、615、616、617和导电图案部650的延伸图案部657设置在弹簧板610、第一接合片620、绝缘层630和第二接合片630的开口区域中。
在这种情况下,弹簧板610的弹性构件614、615、616、617和导电图案部650的延伸图案部657沿垂直方向彼此不交叠。例如,弹簧板610的弹性件614、615、616、617设置在弹簧板610、第一接合片620、绝缘层630、第二接合片630的开口区域中的第一区域中。并且,导电图案部650的延伸图案部657设置在弹簧板610、第一接合片620、绝缘层630和第二接合片630的开口区域中的第二区域中。开口区域的第一区域可以是开口区域的角区域,并且开口区域的第二区域可以是除角区域之外的剩余区域。
也就是说,图像传感器基板600不仅沿X轴方向和Y轴方向移动,而且沿Z轴方向移动。此时,弹性构件614、615、616和617的弹性模量与延伸图案部657的弹性模量之间存在差异。因此,当图像传感器基板600沿Z轴方向移动时,弹性构件614、615、616、617和延伸图案部657的移动距离看起来彼此不同。因此,当图像传感器基板600沿Z轴方向移动时,弹性构件614、615、616、617和延伸图案部657可能彼此接触。因此,在电可靠性方面可能出现问题(例如,短路)。因此,在该实施方式中,如上所述,弹性构件614、615、616、617和延伸图案部657沿垂直方向彼此不对准。从而,可以解决电气可靠性问题。
图8是示出根据示例性实施方式的第一驱动部的布置结构的视图。
参照图8,第一驱动部510可以包括多个磁体。第一驱动部510可以包括第一-第一驱动部511、第一-第二驱动部512、第一-第三驱动部513和第一-第四驱动部514。
第一-第一驱动部511可以设置在弹簧板610的第一板部611的一个区域中。优选地,第一-第一驱动部511可以设置在第一板部611的第一角部区域中。例如,如果第一板部611的下表面被划分成四个平面,则第一-第一驱动部511可以设置在第二象限中。在这种情况下,第一-第一驱动部511可以被布置成使得N极和S极沿水平方向布置。例如,第一-第一驱动部511可以设置在第一板部611的下表面下方,使得N极和S极沿X轴方向定位。
第一-第二驱动部512可以设置在弹簧板610的第一板部611的一个区域中。优选地,第一-第二驱动部512可以设置在第一板部611的第二角部区域中。例如,如果第一板部611的下表面被划分成四个平面,则第一-第二驱动部512可以设置在第一象限中。在这种情况下,第一-第二驱动部512可以被布置成使得N极和S极沿垂直方向布置。例如,第一-第二驱动部512可以设置在第一板部611的下表面上,使得N极和S极沿Y轴方向定位。在这种情况下,第一-第一驱动部511和第一-第二驱动部512可以被设置成使得N极和S极彼此垂直。例如,第一-第二驱动部512可以被设置为相对于第一-第一驱动部511向右旋转90度的状态。
第一-第三驱动部513可以设置在弹簧板610的第一板部611的一个区域中。优选地,第一-第三驱动部513可以设置在第一板部611的第三角部区域中。例如,当第一板部611的下表面被划分成四个平面时,第一-第三驱动部513可以设置在第四象限中。在这种情况下,第一-第三驱动部513可以被布置成使得N极和S极沿水平方向布置。例如,第一-第三驱动部513可以设置在第一板部611的下表面上,使得N极和S极沿X轴方向定位。在这种情况下,第一-第二驱动部512和第一-第三驱动部513可以被设置成使得N极和S极彼此垂直。此外,第一-第一驱动部511和第一-第三驱动部513可以被设置成使得N极和S极在相反的方向上。例如,第一-第三驱动部513可以设置成处于相对于第一-第二驱动部512沿右方向旋转90度的状态。第一-第三驱动部513可以设置成处于相对于第一-第一驱动部511沿向右方向旋转180度的状态。
第一-第四驱动部514可以设置在弹簧板610的第一板部611的一个区域中。优选地,第一-第四驱动部514可以设置在第一板部611的第四角部区域中。例如,当第一板部611的下表面被划分成四个平面时,第一-第四驱动部514可以设置在第三象限中。在这种情况下,第一-第四驱动部514可以被布置成使得N极和S极沿垂直方向布置。例如,第一-第四驱动部514可以设置在第一板部611的下表面上,使得N极和S极沿Y轴方向定位。在这种情况下,第一-第三驱动部513和第一-第四驱动部514可以被设置成使得N极和S极彼此垂直。此外,第一-第二驱动部512和第一-第四驱动部514可以被设置成使得N极和S极彼此在相反的方向上。例如,第一-第四驱动部514可以被设置成处于相对于第一-第二驱动部513向右方向旋转90度的状态。第一-第四驱动部514可以被设置成处于相对于第一-第二驱动部512沿右方向旋转180度的状态。第一-第四驱动部514可以被设置成处于相对于第一-第一驱动部511向左方向旋转90度或向右方向旋转270度的状态。
此处,其中N极和S极沿X轴方向布置的第一-第一驱动部511和第一-第三驱动部513是用于使图像传感器基板600沿X轴方向移动的第一组的第一驱动部。另外,其中N极和S极沿Y轴方向布置的第一-第二驱动部512和第一-第四驱动部514是用于使图像传感器基板600沿Y轴方向移动的第二组的第一驱动部。此外,第一组的第一驱动部和第二组的第一驱动部中的任何一个或两者可以使图像传感器基板600倾斜。这将在下面更详细地描述。
如上所述,在该实施方式中,第一驱动部510可以被设置成使得相同的极相对于中心C彼此相邻,以接收来自第三驱动部530的力。另外,第一驱动部510中彼此相邻的驱动部使N极和S极的布置方向彼此垂直。
因此,第一驱动部510可以被布置成使得相同的极与中心C相邻并且相同的极围绕外部。也就是说,第一板部611的外部可以包括左部、右部、上部和下部。此外,左部可以设置成面对第一-第一驱动部511的N极。此外,上部可以设置成面对第一-第二驱动部512的N极。此外,右部可以设置成面对第一-第三驱动部513的N极。另外,下部可以设置成面对第一-第四驱动部514的N极。
图9是示出根据实施方式的第二驱动部的布置结构的视图。
参照图9,第二驱动部520可以包括第二-第一驱动部521、第二-第二驱动部522、第二-第三驱动部523和第二-第四驱动部524。
第二-第一驱动部521可以设置成在垂直方向上与构成第一驱动部510的第一-第一驱动部511交叠。此外,第二-第一驱动部521可以设置成对应于第一-第一驱动部511的N极和S极的布置方向。根据施加至第二-第一驱动部521的电流的方向来确定第一-第一驱动部511的驱动方向(或移动方向)。例如,当施加至第二-第一驱动部521的电流的方向为第一方向时,第一-第一驱动部511可以沿-X轴方向移动。此外,当施加至第二-第一驱动部521的电流的方向为与第一方向相反的第二方向时,第一-第一驱动部511可以沿+X轴方向移动。
第二-第二驱动部522可以设置成在垂直方向上与构成第一驱动部510的第一-第二驱动部512交叠。另外,第二-第二驱动部522可以设置成对应于第一-第二驱动部512的N极和S极的布置方向。根据施加至第二-第二驱动部522的电流的方向来确定第一-第二驱动部512的驱动方向(或移动方向)。例如,当施加至第二-第二驱动部522的电流的方向为第一方向时,第一-第二驱动部512可以沿-Y轴方向移动。此外,当施加至第二-第二驱动部522的电流的方向为与第一方向相反的第二方向时,第一-第二驱动部512可以沿+Y轴方向移动。
第二-第三驱动部523可以设置成在垂直方向上与构成第一驱动部510的第一-第三驱动部513交叠。此外,第二-第三驱动部523可以设置成对应于第一-第三驱动部513的N极和S极的布置方向。根据施加至第二-第三驱动部523的电流的方向来确定第一-第三驱动部513的驱动方向(或移动方向)。例如,当施加至第二-第三驱动部523的电流的方向为第一方向时,第一-第三驱动部513可以沿+X轴方向移动。此外,当施加至第二-第三驱动部523的电流的方向为与第一方向相反的第二方向时,第一-第三驱动部513可以沿-X轴方向移动。
第二-第四驱动部524可以设置成在垂直方向上与构成第一驱动部510的第一-第四驱动部514交叠。此外,第二-第四驱动部524可以设置成对应于第一-第四驱动部514的N极和S极的布置方向。根据施加至第二-第四驱动部524的电流的方向来确定第一-第四驱动部514的驱动方向(或移动方向)。例如,当施加至第二-第四驱动部524的电流的方向为第一方向时,第一-第四驱动部514可以沿+Y轴方向移动。此外,当施加至第二-第四驱动部524的电流的方向为与第一方向相反的第二方向时,第一-第四驱动部514可以沿-Y轴方向移动。
此处,第二-第一驱动部521和第二-第三驱动部523是用于使图像传感器基板600沿+X轴方向或-X轴方向移动的第一组的第二驱动部。此外,第二-第二驱动部522和第二-第四驱动部524是用于使图像传感器基板600沿+Y轴或-Y轴方向移动的第二组的第二驱动部。此外,第一组的第二驱动部和第二组的第二驱动部中的任何一个或两者可以使图像传感器基板600倾斜。
在下文中,将说明用于使图像传感器基板600沿+X轴方向、-X轴方向、+Y轴方向和-Y轴方向移动的第一驱动部510和第二驱动部520的操作。
(1)沿+X轴方向的移动
为了使图像传感器基板600沿+X轴方向移动,可以将电流施加至第二-第一驱动部521和第二-第三驱动部523。为此,可以将第一方向上的电流施加至第二-第一驱动部521,并且可以将第二方向上的电流施加至第二-第三驱动部523。因此,从N极到S极的力被施加至第一驱动部510的第一-第一驱动部511,并且从S极到N极方向的力被施加至第一-第三驱动部513。此外,图像传感器基板600可以根据第一-第一驱动部511和第一-第三驱动部513的驱动方向沿+X轴方向移动。
(2)沿-X轴方向的移动
为了使图像传感器基板600沿-X轴方向移动,可以将电流施加至第二-第一驱动部521和第二-第三驱动部523。为此,可以将第二方向上的电流施加至第二-第一驱动部521,并且可以将第一方向上的电流施加至第二-第三驱动部523。因此,从S极到N极的力被施加至第一驱动部510的第一-第一驱动部511,并且从N极到S极的力被施加至第一-第三驱动部513。此外,图像传感器基板600可以根据第一-第一驱动部511和第一-第三驱动部513的驱动方向沿-X轴方向移动。
(3)沿+Y轴方向的移动
为了使图像传感器基板600沿+Y轴方向移动,可以将电流施加至第二-第二驱动部522和第二-第四驱动部524。为此,可以将第一方向上的电流施加至第二-第二驱动部522,并且可以将第二方向上的电流施加至第二-第四驱动部524。因此,从N极到S极的力被施加至第一驱动部510的第一-第二驱动部512,并且从S极到N极方向的力被施加至第一-第四驱动部514。此外,图像传感器基板600可以根据第一-第二驱动部512和第一-第四驱动部513的驱动方向沿+Y轴方向移动。
(4)沿-Y轴方向的移动
为了使图像传感器基板600沿-Y轴方向移动,可以将电流施加至第二-第二驱动部522和第二-第四驱动部524。为此,可以将第二方向上的电流施加至第二-第二驱动部522,并且可以将第一方向上的电流施加至第二-第四驱动部524。因此,从S极到N极的力被施加至第一驱动部510的第一-第二驱动部512,并且从N极到S极方向的力被施加至第一-第四驱动部514。此外,图像传感器基板600可以根据第一-第二驱动部512和第一-第四驱动部513的驱动方向沿-Y轴方向移动。
(5)顺时针倾斜
图像传感器基板600的倾斜可以包括顺时针倾斜和逆时针倾斜。顺时针倾斜包括将电流施加至第二-第一驱动部521和第二-第三驱动部523的第一方法、将电流施加至所有的第二-第二驱动部522和第二-第四驱动部524的第二方法以及将电流施加至第二-第一驱动部521、第二-第二驱动部522、第二-第三驱动部523和第二-第四驱动部524的第三方法。
当描述第一方法时,可以在相同的第一方向上将电流施加至第二-第一驱动部521和第二-第三驱动部523。此时,第一-第一驱动部511和第一-第三驱动部513的N极和S极方向彼此相反。因此,当如上所述在第一方向上施加电流时,第一-第一驱动部511可以沿+X轴移动,并且第一-第三驱动部513可以沿-X轴移动,并且因此,图像传感器基板600可以顺时针倾斜。
当描述第二方法时,可以在相同的第一方向上将电流施加至第二-第二驱动部522和第二-第四驱动部524。在这种情况下,第一-第二驱动部512和第一-第四驱动部514的N极和S极方向彼此相反。因此,当如上所述在第一方向上施加电流时,第一-第二驱动部512可以沿+Y轴移动,并且第一-第四驱动部514可以沿-Y轴移动,并且因此,图像传感器基板600可以顺时针倾斜。
当描述第三方法时,可以在相同的第一方向上将电流施加至第二-第一驱动部521和第二-第三驱动部523。此外,可以在相同的第一方向上将电流施加至第二-第二驱动部522和第二-第四驱动部524。因此,第一-第一驱动部511可以沿+X轴移动,第一-第三驱动部513可以沿-X轴移动,并且第一-第二驱动部512可以沿+Y轴移动,并且第一-第四驱动部514可以沿-Y轴移动,并且因此,图像传感器基板600可以顺时针倾斜。
(6)逆时针倾斜
图像传感器基板600的倾斜可以包括顺时针倾斜和逆时针倾斜。顺时针倾斜包括将电流施加至第二-第一驱动部521和第二-第三驱动部523的第一方法、将电流施加至第二-第二驱动部522和第二-第四驱动部524的第二方法以及将电流施加至所有的第二-第一驱动部521、第二-第二驱动部522、第二-第三驱动部523和第二-第四驱动部524的第三方法。
当描述第一方法时,可以在相同的第二方向上将电流施加至第二-第一驱动部521和第二-第三驱动部523。此时,第一-第一驱动部511和第一-第三驱动部513的N极和S极方向彼此相反。因此,当如上所述在第二方向上施加电流时,第一-第一驱动部511可以沿-X轴移动,并且第一-第三驱动部513可以沿+X轴移动,并且因此,图像传感器基板600可以逆时针倾斜。
在第二方法中,可以在相同的第二方向上将电流施加至第二-第二驱动部522和第二-第四驱动部524。在这种情况下,第一-第二驱动部512和第一-第四驱动部514的N极和S极方向彼此相反。因此,当如上所述在第二方向上施加电流时,第一-第二驱动部512可以沿-Y轴移动,并且第一-第四驱动部514可以沿+Y轴移动,并且因此,图像传感器基板600可以逆时针倾斜。
当描述第三方法时,可以在相同的第二方向上将电流施加至第二-第一驱动部521和第二-第三驱动部523。此外,可以在相同的第二方向上将电流施加至第二-第二驱动部522和第二-第四驱动部524。因此,第一-第一驱动部511可以沿-X轴移动,第一-第三驱动部513可以沿+X轴移动,并且第一-第二驱动部512可以沿-Y轴移动,并且第一-第四驱动部514可以沿+Y轴移动,并且因此,图像传感器基板600可以逆时针倾斜。
图10是示出根据实施方式的第三驱动部的布置结构的视图。
参照图10,第三驱动部530可以被配置为线圈。第三驱动部530可以设置在支撑层660上,同时围绕第一驱动部510。在这种情况下,第三驱动部530可以设置成面对构成第一驱动部510的第一-第一驱动部至第一-第四驱动部中的每一个的N极。因此,当将第一方向上的电流施加至第三驱动部530时,可以将沿+Z轴方向的力施加至第一驱动部510以沿+Z轴方向移动。此外,当将第二方向上的电流施加至第三驱动部530时,可以将沿-Z轴方向的力施加至第一驱动部510以沿-Z轴方向移动。
图11是示出根据另一示例性实施方式的第三驱动部的布置结构的视图。
参照图11,第三驱动部可以由电磁体形成。为此,第三驱动部530包括磁体531和围绕磁体531的线圈部532。此时,当在第一方向上将电流施加至线圈部532时,在磁体531中基于上部和下部产生N极和S极的磁力。在这种情况下,第三驱动部530与第二驱动部520一起设置在第一驱动部510下方。在这种情况下,第三驱动部530设置成基于第一驱动部510的中心与第一驱动部510的至少一部分交叠。
换言之,第三驱动部530可以包括与第一-第一驱动部511的S极的一部分交叠的区域、与第一-第二驱动部512的S极的一部分交叠的区域、与第一-第三驱动部513的S极的一部分交叠的区域以及与第一-第四驱动部514的S极的一部分交叠的区域。并且,当将第一方向上的电流施加至第三驱动部530时,第三驱动部530的上部变成N极,并且第三驱动部530的下部变成S极。因此,在第一驱动部510与第三驱动部530之间产生吸引力,并且第一驱动部510可以沿-Z轴方向移动。相反,当将第二方向上的电流施加至第三驱动部530时,第三驱动部530的上部变成S极,并且第三驱动部530的下部变成N极。因此,在第一驱动部510与第三驱动部530之间产生排斥力,并且第一驱动部510可以沿+Z轴方向移动。
图12是示出根据另一示例性实施方式的第三驱动部的布置结构的视图。
在图11中,第三驱动部530被仅使用一个电磁体进行配置。在这种情况下,由一个第三驱动部530传输至第一驱动部510的磁场的强度可能是弱的。因此,根据另一实施方式的第三驱动部530可以包括多个电磁体。
为此,第三驱动部530包括第三-第一驱动部530A、第三-第二驱动部530B、第三-第三驱动部530C和第三-第四驱动部530D。
第三-第一驱动部530A可以包括与第一-第一驱动部511的S极的一部分交叠的区域和与第一-第二驱动部512的S极的一部分交叠的区域。优选地,第三-第一驱动部530A可以设置成在竖直方向上与第一-第一驱动部511和第一-第二驱动部512之间的区域交叠。
第三-第二驱动部530B可以包括与第一-第二驱动部512的S极的一部分交叠的区域和与第一-第三驱动部513的S极的一部分交叠的区域。优选地,第三-第二驱动部530B可以设置成在竖直方向上与第一-第二驱动部512和第一-第三驱动部513之间的区域交叠。
第三-第三驱动部530C可以包括与第一-第三驱动部513的S极的一部分交叠的区域和与第一-第四驱动部514的S极的一部分交叠的区域。优选地,第三-第三驱动部530C可以设置成在竖直方向上与第一-第三驱动部513和第一-第四驱动部514之间的区域交叠。
第三-第四驱动部530D可以包括与第一-第一驱动部511的S极的一部分交叠的区域和与第一-第四驱动部514的S极的一部分交叠的区域。优选地,第三-第四驱动部530D可以设置成在竖直方向上与第一-第一驱动部511和第一-第四驱动部514之间的区域交叠。
根据实施方式,为了实现摄像装置模块的OIS功能和AF功能,代替移动传统透镜镜筒,使图像传感器相对于透镜镜筒沿X轴方向、Y轴方向和Z轴方向移动。因此,根据实施方式的摄像装置模块可以去除用于实现OIS功能和AF功能的复杂弹簧结构,从而可以使结构简化。此外,通过使根据实施方式的图像传感器相对于透镜镜筒移动,与传统结构相比,可以提供稳定的结构。
此外,根据实施方式,电连接至图像传感器的延伸图案部具有弹簧结构并且被设置成浮置在弹簧板上。因此,摄像装置模块可以在更稳定地弹性支承图像传感器的同时使图像传感器移动。此外,延伸图案部的长度为第一引线图案部与第二引线图案部之间的直线距离的至少1.5倍至4倍。因此,可以在提高图像传感器基板的移动性的同时使噪声产生最小化。
此外,根据实施方式,通过防止弹性构件和延伸图案部在竖直方向上彼此对准,可以解决可能由于弹性构件与延伸图案部之间的接触而发生的电可靠性问题。
此外,在本实施方式中的绝缘层中,在与延伸图案部竖直交叠的区域中设置具有弹簧形状的延伸绝缘部,使得可以去除弹簧板。因此,摄像装置模块可以在更稳定地弹性支承图像传感器的同时使图像传感器相对于透镜镜筒移动,并且可以使产品体积最小化。
此外,在本实施方式中,延伸绝缘部的宽度大于延伸图案部的宽度,使得延伸图案部能够被延伸绝缘部稳定地支承,从而可以提高操作可靠性。
此外,在本实施方式中,设置由永磁体构成的第一驱动部使得相同的极相对于中心彼此相邻,而彼此相邻的永磁体的N极和S极彼此垂直。据此,在实施方式中,可以确保用于响应于永磁体来调节电磁力的第二驱动部和第三驱动部的布置自由度,可以沿X轴和Y轴移动,并且还可以进行稳定的倾斜控制。
图13是示出柔性电路板与用于根据实施方式的图像传感器的板之间的连接结构的视图。
参照图13,柔性电路板800将图像传感器基板600和外部主基板(未示出)彼此电连接。
柔性电路板800的一个端部可以连接至图像传感器基板600。柔性电路板800可以接收从图像传感器700输出的电信号。柔性电路板800可以在另一端部处具有连接器810。主板(未示出)可以连接至连接器810。
也就是说,柔性电路板800可以连接摄像装置模块和外部设备的主板。具体地,柔性电路板800可以连接在摄像装置模块的图像传感器基板600的导电图案部650与便携式终端的主板之间。
为此,柔性电路板800的区域设置在壳体300内部,并且因此,柔性电路板800可以连接至图像传感器基板600的导电图案部650。
也就是说,柔性电路板800可以包括第一连接器部801、第二连接器部803和连接部802。
第一连接器部801可以设置在壳体300内部。第一连接器部801可以包括连接至导电图案部650的多个焊盘804、805、806和807。
第一连接器部801可以电连接至导电图案部650的第二引线图案部656。也就是说,第一连接器部801的多个焊盘804、805、806和807可以电连接至第二引线图案部656。
为此,第一连接器部801可以包括连接至第一导电图案部651的第二引线图案部656的第一焊盘部804。此外,第一连接器部801可以包括连接至第二导电图案部652的第二引线图案部656的第二焊盘部805。此外,第一连接器部801可以包括连接至第三导电图案部653的第二引线图案部656的第三焊盘部806。此外,第一连接器部801可以包括连接至第四导电图案部654的第二引线图案部656的第四焊盘部807。
在这种情况下,第一连接器部801具有与绝缘层630的第二绝缘部632对应的形状。因此,第一连接器部801可以设置成围绕导电图案部650的第二引线图案部656的上部区域,并且多个焊盘804、805、806和807可以设置在第一连接器部801的下表面上。
连接部802将第一连接器部801和第二连接器部803彼此连接。连接部802的一部分可以设置在壳体300中,并且可以从其延伸以露出到壳体300的外部。
第二连接器部803可以包括连接至终端的主板的连接器810。
同时,图像传感器1700可以附接在绝缘层1610的第一绝缘部1631上。
在这种情况下,图像传感器700的电极710面朝上并且可以附接至第一绝缘部631。此外,在图像传感器的电极710与第一引线图案部655之间形成诸如金属线的连接构件720。连接构件720可以电连接图像传感器的电极和第一引线图案部。
图14是用于详细说明根据实施方式的导电图案部的层结构的视图。
参照图14,导电图案部650设置在第二接合片640上,第二接合片640设置在绝缘层630上。在这种情况下,导电图案部650包括设置在绝缘层630的第一绝缘部631上的第一引线图案部655、在第二绝缘部632上的第二引线图案部656和连接在第一引线图案部655与第二引线图案部656之间的延伸图案部657。
在这种情况下,第一引线图案部655、第二引线图案部656和延伸图案部657中的每一个可以包括金属层650A和镀层650B。
金属层650A可以设置在第二接合片640上。也就是说,金属层650A设置在第二接合片640上以分别配置第一引线图案部655、第二引线图案部656和延伸图案部657。
镀层650B可以设置在金属层650A上。优选地,镀层650B可以是设置在金属层650A上的表面处理层。
镀层650B包括Ni/Au合金、金(Au)、化学镀镍浸金(ENIG)、Ni/Pd合金和有机化合物镀层(有机可焊性保护层(Organic Solderability Preservative),OSP)中的任意一种。
在这种情况下,构成第一引线图案部655和第二引线图案部656的镀层650B可以彼此对应。替选地,构成延伸图案部657的镀层650B的厚度可以与构成第一引线图案部655和第二引线图案部656的镀层650B的厚度不同。
也就是说,第一引线图案部655和第二引线图案部656的镀层650B可以选择性地仅形成在相应金属层650A的上表面和侧表面上。相反,构成延伸图案部657的金属层650A以浮动状态设置在上述开口区域上。因此,延伸图案部657的镀层650B可以形成为围绕相应的金属层650A的整个表面。也就是说,延伸图案部657的镀层650B可以形成为围绕延伸图案部657的金属层650A的上表面、侧表面和下表面。
因此,第一引线图案部655的下表面和弹簧板610的上表面可以间隔开第一距离。此外,第二引线图案部656的下表面和弹簧板610的上表面可以间隔开第一距离。此外,弹簧板610和延伸图案部657的下表面可以由于镀层而间隔开小于第一距离的第二距离。
同时,镀层650B的厚度可以为0.3μm至1μm。例如,镀层650B的厚度可以为0.3μm至0.7μm。镀层650B的厚度可以为0.3μm至0.5μm。
图15是示出根据另一示例性实施方式的摄像装置模块的视图。
参照图15,图像传感器可以以倒装芯片接合方法附接至图像传感器基板600。
也就是说,在将先前实施方式中的图像传感器附接至绝缘层630上之后,第一引线图案部655和图像传感器700的电极710通过连接构件通过导线接合相互连接。
替选地,图像传感器可以安装在封装基板上,并且因此,图像传感器可以以倒装芯片接合方法安装在绝缘层630上的图像传感器基板600上。
封装基板900可以包括绝缘层910、电路图案920、通孔930、图像传感器940、连接构件950、保护构件960和粘合剂构件970。
图像传感器940可以通过连接构件950电连接至分别设置在绝缘层910的上表面和下表面上的电路图案920。此外,通孔930可以将设置在绝缘层910的上表面和下表面上的电路图案920彼此电连接。
保护构件960可以设置在绝缘层910的下表面上以保护绝缘层910的下表面并使电路图案920的至少一部分露出。此外,粘合剂构件970可以设置在通过保护构件960露出的电路图案上。粘合剂构件970可以是焊球。粘合剂构件970可以在焊料中包含异质成分的材料。焊料可以由SnCu、SnPb和SnAgCu中的至少一种构成。此外,异质成分的材料可以包括Al、Sb、Bi、Cu、Ni、In、Pb、Ag、Sn、Zn、Ga、Cd和Fe中的任意一种。
同时,在制造如上所述的封装基板900的状态下,粘合剂构件970可以连接至第一引线图案部655。
图16是示出根据另一示例性实施方式的摄像装置设备的视图。
参照图16,根据实施方式的摄像装置设备可以包括透镜镜筒1100、透镜组件1200、壳体1300、红外截止滤光器1400、驱动部1510、1520、1530和图像传感器基板1600、图像传感器1700和柔性电路板1800。
此处,由于透镜镜筒1100、透镜组件1200、壳体1300和红外截止滤光器1400已经在图2中进行了描述,将省略其的详细描述。
此时,在图2中,通过弹簧板610使图像传感器基板600相对于透镜镜筒移动。替选地,在图16的摄像装置设备中,去除了弹簧板610,并且在绝缘层1610上形成弹性区域以使得图像传感器基板1600能够移动。
图像传感器基板1600是其上安装有图像传感器1700的基板。具体地,图像传感器基板1600可以由驱动部1510、1520和1530驱动以使图像传感器1700沿X轴方向、Y轴方向和Z轴方向移动。此外,图像传感器基板1600可以由驱动部1510、1520和1530驱动以使图像传感器1700倾斜。
图像传感器基板1600可以设置成与壳体1300的底部表面间隔开预定距离。此外,图像传感器基板1600可以使安装的图像传感器1700相对于壳体1300相对地移动。
为此,图像传感器基板1600可以包括绝缘层1610、第一接合片1620、导电图案部1640和支撑层1650。此外,根据实施方式,图像传感器基板1600可以还包括第二接合片1630。也就是说,第二接合片1630可以选择性地设置在绝缘层1610与导电图案部1640之间。当包括第二接合片时,在一个实施方式中第二接合片的平面面积可以与绝缘层1610的平面面积相同,而在另一个实施方式中第二接合片的平面面积可以与导电图案部1640的平面面积相同。
绝缘层1610可以在支承导电图案部1640的同时使设置在图像传感器基板1600上的图像传感器1700沿X轴方向、Y轴方向和Z轴方向移动。为此,绝缘层1610可以包括具有一定弹力的弹性区域。优选地,绝缘层1610可以包括多个弹性区域。例如,绝缘层1610可以包括四个弹性区域。
也就是说,绝缘层1610的至少一个区域可以具有一定的弹力,因此,当图像传感器基板1600被弹性支承时,图像传感器基板1600可以沿X轴方向、Y轴方向和Z轴方向移动。
此时,绝缘层1610是用于形成导电图案部1640的基板,这可以包括所有的印制、布线板和绝缘基板,其由能够在绝缘层的表面上形成导电图案部1640的绝缘材料制成。
导电图案部1640设置在绝缘层1610上。导电图案部1640可以包括在绝缘层1610上以预定距离彼此间隔开的引线图案部。例如,导电图案部1640可以包括连接至图像传感器1700的第一引线图案部和连接至柔性电路板1800的第二引线图案部。此外,导电图案部1650可以包括连接在第一引线图案部与第二引线图案部之间的延伸图案部。下面将详细描述第一引线图案部、第二引线图案部和延伸图案部。
此外,绝缘层1610可以包括上面设置有第一引线图案部的第一绝缘部、上面设置有第二引线图案部的第二绝缘部以及上面设置有延伸图案部的延伸绝缘部。下面将更详细地描述第一绝缘部、第二绝缘部和延伸绝缘部。
同时,可以在绝缘层1610与导电图案部1640之间设置接合片1630。接合片1630可以在绝缘层1610与导电图案部1640之间提供粘合力。在这种情况下,接合片1630可以具有与绝缘层1610对应的形状。为此,接合片1630可以包括与绝缘层1610对应的具有弹力的弹性区域。例如,接合片1630可以包括第一接合部、第二接合部以及在第一接合部与第二接合部之间的延伸接合部。
在实施方式中,图像传感器基板可以通过提供来自绝缘层1610的延伸绝缘部、接合片1630的延伸接合部和导电图案部1640的延伸图案部的弹力来使图像传感器移动。优选地,延伸绝缘部、延伸接合部和延伸图案部可以被称为弹性构件。此外,弹性构件可以具有包括绝缘层区域、接合层区域和图案层区域的分层结构。这将在下面更详细地描述。此外,在根据实施方式的图像传感器基板中可以省略第二接合片1630。例如,导电图案部1640可以直接设置在绝缘层1610上而无需第二接合片1630。也就是说,延伸绝缘部的上表面和延伸图案部的下表面可以彼此直接接触而无需绝缘层1610的延伸接合部。因此,在实施方式中,仅延伸绝缘部和延伸图案部可以在没有延伸接合部的情况下用作弹性构件。
图17是示出图16中所示的绝缘层的视图。
参照图17,绝缘层1610可以弹性地支承构成图像传感器基板1600的第二接合片1630和导电图案部1640。
绝缘层1610可以具有拥有一定的弹力以使设置在图像传感器基板1600上的图像传感器1700沿X轴方向、Y轴方向和Z轴方向移动的弹性区域。
为此,弹性区域可以包括绝缘层1610的具有弹性的延伸绝缘部1614。具体地,绝缘层1610可以具有设置在绝缘层1610的中心处的第一绝缘部1611。此外,第二绝缘部1612可以设置成在与第一绝缘部1611间隔开预定间隔的位置处围绕第一绝缘部1611。
此外,绝缘层1610可以包括第一绝缘部1611和第二绝缘部1612,并且开口区域1613可以形成在第一绝缘部1611与第二绝缘部1612之间。优选地,第一绝缘部1611和第二绝缘部1612可以彼此间隔开,其中开口区域1613在第一绝缘部1611与第二绝缘部1612之间。
此外,延伸绝缘部1614的一个端部可以连接至第一绝缘部1611,并且另一端部可以连接至第二绝缘部1612。为此,可以提供多个延伸绝缘部1614。优选地,延伸绝缘部1614可以包括第一延伸绝缘部1614至第四延伸绝缘部1614。
第一绝缘部1611可以包括多个外部部分。优选地,第一绝缘部1611可以包括左外部部分、右外部部分、上外部部分和下外部部分。
第二绝缘部1612可以包括多个内部部分。优选地,第二绝缘部1612可以包括左内部部分、右内部部分、上内部部分和下内部部分。
在这种情况下,第一绝缘部1611的左外部部分和第二绝缘部1612的左内部部分可以设置成彼此面对。此外,构成延伸绝缘部1614的第一延伸绝缘部可以将第一绝缘部1611的左外部部分和第二绝缘部1612的左内部部分彼此连接。
此外,第一绝缘部1611的右外部部分和第二绝缘部1612的右内部部分可以设置成彼此面对。此外,构成延伸绝缘部1614的第二延伸绝缘部可以将第一绝缘部1611的右外部部分和第二绝缘部1612的右内部部分彼此连接。
此外,第一绝缘部1611的上外部部分和第二绝缘部1612的上内部部分可以设置成彼此面对。此外,构成延伸绝缘部1614的第三延伸绝缘部可以将第一绝缘部1611的上外部部分和第二绝缘部1612的上内部部分彼此连接。
此外,第一绝缘部1611的下外部部分和第二绝缘部1612的下内部部分可以设置成彼此面对。此外,构成延伸绝缘部1614的第四延伸绝缘部可以将第一绝缘部1611的下外部部分和第二绝缘部1612的下内部部分彼此连接。
此外,第一绝缘部1611、第二绝缘部1612和延伸绝缘部1614可以一体地形成。由此,可以在图像传感器倾斜时进一步利用绝缘层1610的弹力,并且可以防止第一绝缘部1611、延伸绝缘部1614和第二绝缘部1612之间的分离。
也就是说,可以对绝缘层1610进行蚀刻或物理冲压以在一个绝缘构件上具有延伸绝缘部1614的弹簧形状以形成开口区域1613。因此,第一绝缘部1611、第二绝缘部1612和延伸绝缘部1614可以由相同的绝缘材料形成。然而,实施方式不限于此。
换言之,第一绝缘部1611、第二绝缘部1612和延伸绝缘部1614中的每一个可以以单独的构造形成。也就是说,在制备第一绝缘部1611和第二绝缘部1614之后,可以通过在第一绝缘部1611与第二绝缘部1612之间进一步形成与延伸绝缘部1614对应的构造来形成根据实施方式的绝缘层1610。
另一方面,延伸绝缘部1614的长度被设定为具有第一绝缘部1611与第二绝缘部1612之间的直线距离的至少1.5倍。此外,延伸绝缘部1614的长度被设定为第一绝缘部1611与第二绝缘部1614之间的直线距离的20倍或更小。优选地,延伸绝缘部1614的长度被设定为小于第一绝缘部1611与第二绝缘部1614之间的直线距离的4倍。
此处,直线距离可以是指第一绝缘部1611和第二绝缘部1612中彼此面对的外表面与内表面之间的距离。优选地,直线距离可以是第一绝缘部1611的左外表面与第二绝缘部1612的左内表面之间的距离。此外,直线距离可以是第一绝缘部1611的右外表面与第二绝缘部1612的右内表面之间的距离。此外,直线距离可以是第一绝缘部1611的上外表面与第二绝缘部1612的上内表面之间的距离。此外,直线距离可以是第一绝缘部1611的下外表面与第二绝缘部1612的下内表面之间的距离。
与第二绝缘部1612之间的直线距离可以是1.5mm。此时,如果小于延伸绝缘部1614的第一绝缘部1614与第二绝缘部1612之间的直线距离的1.5倍,则图像传感器基板1600的移动性可能由于延伸绝缘部1614的弹力的降低而降低。此外,如果延伸绝缘部1614的长度大于第一绝缘部1614与第二绝缘部1612之间的直线距离的20倍,则设置在绝缘层1610上的图像传感器1700不能被稳定地支承,并且因此在移动精确度方面可能出现问题。因此,在本实施方式中,为了提高移动性,延伸绝缘部1614的长度被设定为小于第一绝缘部1611与第二绝缘部1612之间的直线距离的4倍。
因此,延伸绝缘部1614可以形成为在开口区域1613中具有多个弯曲弹簧形状。
图18是示出图16所示的第二接合片的视图。
参照图18,第二接合片1630设置在绝缘层1610上。在这种情况下,第二接合片1630具有与绝缘层1610的平面形状相对应的平面形状。
也就是说,第二接合片1630可以包括设置在绝缘层的第一绝缘部1611上的第一接合部1631和设置在绝缘层1610的第二绝缘部1612上的第二接合部1632。另外,第二接合片1630可以包括在第一接合部1631与第二接合部1632之间的开口区域1633。
第二接合部1632设置成在与第一接合部1631间隔开预定距离的位置处围绕第一接合部1631。在这种情况下,第二接合部1632不直接地接触第一接合部1631。因此,第一接合部1631和第二接合部1632可以通过开口区域1633彼此分开。
另外,连接在第一接合部1631与第二接合部1632之间的延伸接合部1634设置在开口区域1633中。延伸接合部1634具有与延伸绝缘部1614相对应的形状。延伸接合部1634可以设置在与延伸绝缘部1614垂直交叠的区域中。在这种情况下,延伸接合部1634可以具有与延伸绝缘部1614相对应的平面面积。优选地,延伸接合部1634的平面面积可以是延伸绝缘部1614的平面面积的0.9倍至1.1倍。第二接合片1630的延伸接合部1634可以通过与绝缘层1610的延伸绝缘部1614的处理相同的处理形成。因此,延伸接合部1634可以具有与延伸绝缘部1614的形状相同的形状并且具有相同的平面面积。
第二接合片1630可以由双侧粘合膜形成。第二接合片1630可以由环氧树脂或丙烯酸粘合剂或热固性粘合膜形成。
图19是示出根据实施方式的导电图案部的视图。
参照图19,导电图案部1640可以以特定图案设置在绝缘层1610上。导电图案部1640包括设置在绝缘层1610的第一区域上的第一导电图案部1641和设置在绝缘层1610的第二区域上的第二导电图案部1642,设置在绝缘层1610的第三区域上的第三导电图案部1643,以及设置在绝缘层1610的第四区域上的第四导电图案部1644。在附图中,与绝缘层1610的第一绝缘部1611和第二接合片1630的第一接合部1631垂直交叠的区域被称为“A”,与绝缘层1610的第二绝缘部1612和第二接合片1630的第二接合部1632垂直交叠的区域被称为“B”,并且与绝缘层1610的开口区域1613和第二接合片1630的开口区域1633垂直交叠的区域被称为“C”。
由于已经参照图6描述了图19所示的导电图案部的结构,因此将省略对其的详细描述。
图20是根据另一示例性实施方式的用于图像传感器的基板的平面图。
参照图20,第二接合片1630设置在绝缘层1610上。另外,导电图案部1640设置在第二接合片1630上。在这种情况下,在绝缘层1610和第二接合片1630中的每一个中形成开口区域,并且开口区域可以在垂直方向上彼此交叠。
另外,具有弹力的弹性构件可以设置在开口区域中的每一个中。此处,弹性构件可以指绝缘层1610的一部分和第二接合片1630的一部分。也就是说,弹性构件构成第二接合片1630和/或绝缘层1610的一部分,并且因此绝缘层1610和/或第二接合片1630可以由相同的材料形成。即,具有多次弯曲的弯曲形状的延伸绝缘部1614设置在绝缘层1610的开口区域中。延伸绝缘部1614可以具有弹簧形状。另外,具有多次弯曲的弯曲形状的延伸接合部1634设置在第二接合片1630的开口区域中。延伸接合部1634可以具有弹簧形状。
另外,延伸接合部1634和延伸绝缘部1614可以具有相同的形状和相同的平面面积。
同时,延伸绝缘部1614的线宽可以大于延伸图案部1647的线宽。因此,当从顶部观察用于图像传感器的基板时,位于延伸图案部1647下的延伸绝缘部1614的至少一部分可以暴露。
此时,图像传感器基板1600不仅在X轴方向和Y轴方向上移动,而且在Z轴方向上移动。此时,在延伸绝缘部1614的弹性模量与延伸图案部件1647的弹性模量之间存在差异。因此,当图像传感器基板1600在Z轴方向上移动时,可以出现不同的延伸绝缘部1614的移动距离。另外,这导致延伸图案部1647与由另一金属材料制成的部件接触的情况,从而导致电可靠性问题(例如,短路)。因此,在实施方式中,如上所述,延伸绝缘部1614的线宽大于延伸图案部1647的线宽以解决电可靠性问题。
图21是示出根据另一实施方式的第一驱动部的布置结构的视图。
参照图21,第一驱动部1510设置在绝缘层1610的第一绝缘部1611的下表面上。即,在图10中,第一驱动部设置在弹簧板610的第一板部件611的下表面上。替选地,参照图21,第一驱动部1510可以设置在绝缘层1610的第一绝缘部1611的下表面上。
在这种情况下,第一驱动部1510与图10中的第一驱动部的不同之处仅在于布置位置,但是第一驱动部1510与图10中的第一驱动部具有基本相同的结构和操作特性,并且因此将省略对其的详细描述。
根据实施方式,为了实现摄像装置模块的OIS功能和AF功能,代替移动常规的透镜镜筒,在X轴、Y轴和Z轴方向上相对于透镜镜筒移动图像传感器。因此,根据实施方式的摄像装置模块可以去除用于实现OIS功能和AF功能的复杂弹簧结构,并且因此可以简化结构。另外,通过将根据实施方式的图像传感器相对于透镜镜筒移动,可以提供与常规的结构相比稳定的结构。
另外,根据实施方式,电连接至图像传感器的延伸图案部件具有弹簧结构并且被设置成浮置于弹簧板上。因此,摄像装置模块可以在更稳定地弹性支承图像传感器的同时移动图像传感器。另外,延伸图案部的长度为第一引线图案部与第二引线图案部之间的直线距离的至少1.5倍至4倍。因此,可以在提高图像传感器基板的移动性的同时使噪声生成最小化。
另外,根据实施方式,通过防止弹性构件和延伸图案部件在竖直方向上彼此对准,可以解决可能由于弹性构件与延伸图案部件之间的接触而发生的电可靠性问题。
另外,在实施方式的绝缘层中,具有弹簧形状的延伸绝缘部设置在与延伸图案部垂直交叠的区域中,从而可以去除弹簧板。因此,摄像装置模块可以在更稳定地弹性支承图像传感器的同时相对于透镜镜筒移动图像传感器,并且可以使产品体积最小化。
另外,在实施方式中,延伸绝缘部的宽度大于延伸图案部的宽度,使得延伸图案部能够由延伸绝缘部稳定地支承,并且因此可以提高操作可靠性。
另外,在实施方式中,由永磁体构成的第一驱动部被设置成使得相同极相对于中心彼此相邻,而彼此相邻的永磁体N极和S极彼此垂直。据此,在实施方式中,可以确保用于响应于永磁体来调节电磁力的第二驱动部和第三驱动部的布置自由度,可以在X轴和Y轴上移动,以及还可以进行稳定的倾斜控制。
以上实施方式中描述的特征、结构、效果等包括在至少一个实施方式中,并且不一定仅限于一个实施方式。此外,每个实施方式中示出的特征、结构、效果等可以由实施方式所属领域的普通技术人员针对其他实施方式进行组合或修改。因此,与这些组合和修改相关的内容应被理解为包括在实施方式的范围中。
虽然以上已经描述了实施方式,但是这些仅是示例并且不旨在限制实施方式,并且在不脱离所呈现实施方式的本质特征的情况下,实施方式属于以上未举例的各种类型的领域的普通技术人员。可以看出,分支转换和应用是可能的。例如,可以对实施方式中具体示出的各个部件进行修改和实现。并且与这些修改和应用相关的差异应当被理解为包括在所附权利要求中设定的实施方式的范围中。
Claims (10)
1.一种摄像装置模块,包括:
壳体;
设置在所述壳体中的透镜镜筒;
设置在所述透镜镜筒中的透镜组件;
设置在所述壳体中的图像传感器基板;
设置在所述图像传感器基板上的图像传感器;
设置在所述图像传感器基板的下表面下的第一驱动部;以及
设置在所述壳体的下表面上并且具有面对所述第一驱动部的下表面的上表面的第二驱动部;
其中,所述图像传感器基板包括:
基板部;
设置在所述基板部上的导电图案部;以及
设置在所述基板部下的支撑层;
其中,所述第一驱动部包括:
第一组的第一驱动部,所述第一组的第一驱动部被配置成使所述图像传感器基板相对于所述透镜镜筒在第一方向上移动;以及
第二组的第二驱动部,所述第二组的第二驱动部被配置成使所述图像传感器基板相对于所述透镜镜筒在与所述第一方向相交的第二方向上移动;
其中,所述第二驱动部包括:
第一组的第二驱动部,所述第一组的第二驱动部设置成在垂直方向上与所述第一组的第一驱动部交叠;以及
第二组的第二驱动部,所述第二组的第二驱动部设置成在垂直方向上与所述第二组的第一驱动部交叠。
2.根据权利要求1所述的摄像装置模块,其中,所述第一驱动部包括永磁体,并且所述第二驱动部包括线圈。
3.根据权利要求1所述的摄像装置模块,其中,所述第一组的第一驱动部包括:
设置在所述基板部的下表面下沿彼此的对角线方向的角区域中的第一-第一驱动部和第一-第三驱动部;
其中,所述第二组的第一驱动部包括:
设置在所述基板部的下表面下沿彼此的对角线方向的角区域中的第一-第二驱动部和第一-第四驱动部。
4.根据权利要求1所述的摄像装置模块,其中,所述第一组的第一驱动部被配置成:当不同方向上的电流被施加至所述第一-第一驱动部和所述第一-第三驱动部时,使所述图像传感器基板沿+X轴方向或-X轴方向移动;以及
其中,所述第一组的第一驱动部被配置成:当相同方向上的电流被施加至所述第一-第一驱动部和所述第一-第三驱动部时,使所述图像传感器基板倾斜。
5.根据权利要求3所述的摄像装置模块,其中,所述第二组的第一驱动部被配置成:当不同方向上的电流被施加至所述第一-第二驱动部和所述第一-第四驱动部时,使所述图像传感器基板沿+Y轴方向或-Y轴方向移动;以及
其中,所述第二组的第一驱动部被配置成:当相同方向上的电流被施加至所述第一-第二驱动部和所述第一-第四驱动部时,使所述图像传感器基板倾斜。
6.根据权利要求1所述的摄像装置模块,还包括:
第三驱动部,所述第三驱动部设置在所述支撑层上使得侧表面在水平方向上与所述第一组的第一驱动部和所述第二组的第一驱动部交叠,并且所述第三驱动部被配置成使所述图像传感器基板在与Z轴相对应的第三方向上移动。
7.根据权利要求3所述的摄像装置模块,还包括:
设置在所述壳体的下表面下并且在垂直方向上与所述第一驱动部交叠的第三驱动部,
其中,所述第三驱动部的上表面包括:
在垂直方向上与所述第一-第一驱动部的S极交叠的第一区域;
在垂直方向上与所述第一-第二驱动部的S极交叠的第二区域;
在垂直方向上与所述第一-第三驱动部的S极交叠的第三区域;以及
在垂直方向上与所述第一-第四驱动部的S极交叠的第四区域;并且
其中,所述第二驱动部与所述第一-第一驱动部至所述第一-第四驱动部的下表面的除了与所述第三驱动部交叠的区域之外的其余区域交叠。
8.根据权利要求1所述的摄像装置模块,其中,所述基板部包括:
弹簧板,所述弹簧板具有设置在第一开口区域中的弹性构件;以及
绝缘层,所述绝缘层设置在所述弹簧板上并且具有暴露所述第一开口区域的第二开口区域;
其中,所述弹簧板包括:
第一板部;以及
设置在所述第一板部周围并通过所述弹性构件连接至所述第一板部的第二板部,其中,所述第一开口区域介于所述第一板部与所述第二板部之间;
其中,所述绝缘层包括:
设置在所述第一板部上的第一绝缘部;以及
设置在所述第二板部上的第二绝缘部;
其中,所述导电图案部包括:
设置在所述第一绝缘部上的第一引线图案部,
设置在所述第二绝缘部上的第二引线图案部,以及
设置在所述第一引线图案部与所述第二引线图案部之间并浮置在所述第二开口区域上的延伸图案部;以及
其中,所述第一驱动部设置在所述第一板部的下表面下。
9.根据权利要求1所述的摄像装置模块,其中,所述基板部包括绝缘层;
其中,所述绝缘层包括:
第一绝缘部;
第二绝缘部,设置在所述第一绝缘部周围并与所述第一绝缘部间隔开,其中,第一开口区域在所述第一绝缘部与所述第二绝缘部之间;以及
延伸绝缘部,连接所述第一绝缘部与所述第二绝缘部;
其中,所述导电图案部包括:
设置在所述第一绝缘部上的第一引线图案部;
设置在所述第二绝缘部上的第二引线图案部;以及
设置在所述延伸绝缘部上并连接在所述第一引线图案部与所述第二引线图案部之间的延伸图案部;
其中,所述第一驱动部设置在所述第一绝缘部的下表面下。
10.一种摄像装置设备,包括:
壳体;
设置在所述壳体中的透镜镜筒;
设置在所述透镜镜筒中的透镜组件;
设置在所述壳体中的图像传感器基板;
设置在所述图像传感器基板的下表面下的第一驱动部;
设置在所述壳体的下表面上并且具有面对所述第一驱动部的下表面的上表面的第二驱动部;
设置在所述图像传感器基板的侧表面上的并且具有面对所述第一驱动部的侧表面的侧表面的第三驱动部;
设置在所述图像传感器基板上的图像传感器;以及
柔性电路板,所述柔性电路板包括设置在所述壳体中并电连接至所述图像传感器基板的第一连接器部、设置在所述壳体外部并电连接至外部设备的第二连接器部、以及连接所述第一连接器部和所述第二连接器部的连接部;
其中,所述图像传感器基板包括:
基板部;
设置在所述基板部上的导电图案部;以及
设置在所述基板部下的支撑层;
其中,所述第一驱动部包括:
第一组的第一驱动部,所述第一组的第一驱动部被配置成使所述图像传感器基板相对于所述透镜镜筒在第一方向上移动,以及
第二组的第二驱动部,所述第二组的第二驱动部被配置成使所述图像传感器基板相对于所述透镜镜筒在与所述第一方向相交的第二方向上移动。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114447004A (zh) * | 2021-08-31 | 2022-05-06 | 深圳荣耀智能机器有限公司 | 防抖组件、镜头模组、终端设备及防抖组件的制作方法 |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102185056B1 (ko) * | 2019-01-09 | 2020-12-01 | 삼성전기주식회사 | 카메라 모듈 |
KR20200097086A (ko) * | 2019-02-07 | 2020-08-18 | 엘지이노텍 주식회사 | 이미지 센서용 기판 및 이를 포함하는 카메라 모듈 |
US11595582B2 (en) * | 2019-09-25 | 2023-02-28 | Apple Inc. | Dynamic flex circuit for camera with moveable image sensor |
KR20220045282A (ko) * | 2020-10-05 | 2022-04-12 | 엘지이노텍 주식회사 | 카메라 모듈 및 이동장치 |
KR102483616B1 (ko) * | 2021-02-01 | 2023-01-02 | 삼성전기주식회사 | 카메라 모듈 |
JP2022122057A (ja) * | 2021-02-09 | 2022-08-22 | 日本電産サンキョー株式会社 | 光学ユニット |
KR20220157814A (ko) * | 2021-05-21 | 2022-11-29 | 엘지이노텍 주식회사 | 카메라 장치 |
GB2614536A (en) * | 2021-12-31 | 2023-07-12 | Cambridge Mechatronics Ltd | Actuator arrangement |
US12075142B2 (en) * | 2021-09-07 | 2024-08-27 | Apple Inc. | Moveable flex circuit for cameras with moveable image sensors |
CN113992821A (zh) * | 2021-09-22 | 2022-01-28 | 联想(北京)有限公司 | 一种摄像头模组、信息处理方法及电子设备 |
KR102658610B1 (ko) * | 2022-01-13 | 2024-04-19 | 삼성전기주식회사 | 센서 시프팅 액추에이터 및 이를 포함하는 카메라 모듈 |
WO2024053888A1 (ko) * | 2022-09-08 | 2024-03-14 | 삼성전자주식회사 | 카메라 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20180071223A (ko) * | 2014-04-11 | 2018-06-27 | 삼성전기주식회사 | 카메라 모듈 |
KR20190001299A (ko) * | 2017-06-27 | 2019-01-04 | 엘지이노텍 주식회사 | 카메라 모듈 |
CN110488449A (zh) * | 2014-01-02 | 2019-11-22 | Lg伊诺特有限公司 | 透镜驱动装置及包括该透镜驱动装置的摄像头模块 |
Family Cites Families (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS56124497A (en) * | 1980-03-07 | 1981-09-30 | Japan Organo Co Ltd | Prevention of scale formation |
US7679647B2 (en) * | 2004-07-21 | 2010-03-16 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Flexible suspension for image stabilization |
JP2006171528A (ja) * | 2004-12-17 | 2006-06-29 | Konica Minolta Photo Imaging Inc | 駆動機構、駆動装置、振れ補正ユニット及び撮像装置 |
JP2007025616A (ja) * | 2005-06-15 | 2007-02-01 | Pentax Corp | ステージ装置及びこのステージ装置を利用したカメラの像振れ補正装置 |
KR100646560B1 (ko) | 2005-07-08 | 2006-11-14 | 자화전자(주) | 이미지센서를 이용한 시프트 방식의 손 떨림 보정장치 |
CN101551500B (zh) | 2008-04-03 | 2012-02-01 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 相机模组 |
US9618770B2 (en) | 2014-04-11 | 2017-04-11 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Camera module with function of auto-focus and image stabilize |
JP2015018268A (ja) | 2014-09-01 | 2015-01-29 | 台灣東電化股▲ふん▼有限公司 | 手ブレ防止オートフォーカスモジュールの共振抑制方法及びその構造 |
KR101895965B1 (ko) * | 2014-09-24 | 2018-09-06 | 엘지이노텍 주식회사 | 카메라 모듈 |
JP6507628B2 (ja) | 2014-12-24 | 2019-05-08 | ミツミ電機株式会社 | アクチュエーター、カメラモジュール及びカメラ搭載装置 |
CN105022204B (zh) * | 2015-08-07 | 2017-10-31 | 深圳市世尊科技有限公司 | 一种移动终端用摄像头模组和移动终端 |
KR102571260B1 (ko) * | 2016-01-07 | 2023-08-28 | 엘지이노텍 주식회사 | 렌즈 구동 장치, 카메라 모듈 및 광학기기 |
KR102467061B1 (ko) * | 2016-02-11 | 2022-11-14 | 엘지이노텍 주식회사 | 카메라 모듈 및 이의 제조 방법 |
EP3427100B1 (en) | 2016-03-11 | 2020-04-29 | Apple Inc. | Optical image stabilization with voice coil motor for moving image sensor |
JP6252640B2 (ja) | 2016-09-14 | 2017-12-27 | ミツミ電機株式会社 | レンズ駆動装置、カメラモジュールおよびカメラ |
KR102649753B1 (ko) * | 2017-02-13 | 2024-03-21 | 엘지이노텍 주식회사 | 카메라 모듈, 듀얼 카메라 모듈 및 광학기기 |
KR101762093B1 (ko) | 2017-03-20 | 2017-07-26 | 삼성전기주식회사 | 카메라 모듈 |
JP6969961B2 (ja) | 2017-04-12 | 2021-11-24 | 日本電産サンキョー株式会社 | 光学ユニットおよび3軸振れ補正機能付き光学ユニット |
JP7086591B2 (ja) * | 2017-12-20 | 2022-06-20 | キヤノン株式会社 | 撮像装置およびその制御方法 |
KR102072775B1 (ko) | 2018-08-31 | 2020-02-04 | 엘지이노텍 주식회사 | 카메라 모듈 |
JP7143034B2 (ja) | 2018-12-12 | 2022-09-28 | 新思考電機有限公司 | 手振れ補正装置、カメラ装置及び電子機器 |
-
2019
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-
2020
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-
2023
- 2023-04-04 KR KR1020230044213A patent/KR102632558B1/ko active IP Right Grant
-
2024
- 2024-01-29 KR KR1020240013138A patent/KR102666978B1/ko active IP Right Grant
- 2024-04-04 US US18/627,126 patent/US20240251149A1/en active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110488449A (zh) * | 2014-01-02 | 2019-11-22 | Lg伊诺特有限公司 | 透镜驱动装置及包括该透镜驱动装置的摄像头模块 |
KR20180071223A (ko) * | 2014-04-11 | 2018-06-27 | 삼성전기주식회사 | 카메라 모듈 |
KR20190001299A (ko) * | 2017-06-27 | 2019-01-04 | 엘지이노텍 주식회사 | 카메라 모듈 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114447004A (zh) * | 2021-08-31 | 2022-05-06 | 深圳荣耀智能机器有限公司 | 防抖组件、镜头模组、终端设备及防抖组件的制作方法 |
CN114447004B (zh) * | 2021-08-31 | 2022-11-11 | 深圳荣耀智能机器有限公司 | 防抖组件、镜头模组、终端设备及防抖组件的制作方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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WO2020145650A1 (ko) | 2020-07-16 |
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