KR20220157814A - 카메라 장치 - Google Patents

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KR20220157814A
KR20220157814A KR1020210065813A KR20210065813A KR20220157814A KR 20220157814 A KR20220157814 A KR 20220157814A KR 1020210065813 A KR1020210065813 A KR 1020210065813A KR 20210065813 A KR20210065813 A KR 20210065813A KR 20220157814 A KR20220157814 A KR 20220157814A
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disposed
terminal
sensing
connection
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KR1020210065813A
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박상옥
김중철
김현수
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엘지이노텍 주식회사
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Abstract

본 실시예는 제1기판; 상기 제1기판 상에 배치되는 베이스; 상기 제1기판 상에 광축에 수직인 방향으로 움직이도록 배치된 이미지 센서; 상기 베이스와 결합하는 하우징; 상기 베이스 상에 배치되고, 상기 광축의 방향으로 움직이도록 배치된 보빈; 상기 하우징에 배치되는 센싱기판; 및 상기 이미지 센서와 상기 제1기판을 연결하는 연결기판을 포함하고, 상기 연결기판은 상기 제1기판과 연결되는 제1단자부와 상기 센싱기판과 연결되는 제2단자부를 포함하는 카메라 장치에 관한 것이다.

Description

카메라 장치{camera device}
본 실시예는 카메라 장치에 관한 것이다.
카메라 장치는 피사체를 사진이나 동영상으로 촬영하는 장치이며, 스마트폰과 같은 광학기기, 드론, 차량 등에 장착되고 있다.
카메라 장치에서는 영상의 품질을 높이기 위하여 사용자의 움직임에 의한 이미지의 흔들림을 보정하는 손떨림 보정(광학식 영상 안정화, Optical Image Stabilization, OIS) 기능이 요구되고 있다.
카메라 장치에서 손떨림 보정 기능은 렌즈를 광축에 수직인 방향으로 이동시켜 수행되고 있다. 그런데, 최근 고화소화 추세에 따라 렌즈의 직경이 증가하여 렌즈의 무게가 증가하고 이에 따라 제한된 공간 내에서 렌즈를 이동시키기 위한 전자기력 확보가 어려운 문제가 있다.
본 실시예는 이미지 센서를 이동시켜 손떨림 보정 기능을 수행하는 카메라 장치를 제공하고자 한다.
본 실시예는 이미지 센서를 x축 시프트, y축 시프트, z축 롤링 즉 3축으로 구동하는 카메라 장치를 제공하고자 한다.
본 실시예에 따른 카메라 장치는 제1기판; 상기 제1기판 상에 배치되는 베이스; 상기 제1기판 상에 광축에 수직인 방향으로 움직이도록 배치된 이미지 센서; 상기 베이스와 결합하는 하우징; 상기 베이스 상에 배치되고, 상기 광축의 방향으로 움직이도록 배치된 보빈; 상기 하우징에 배치되는 센싱기판; 및 상기 이미지 센서와 상기 제1기판을 연결하는 연결기판을 포함하고, 상기 연결기판은 상기 제1기판과 연결되는 제1단자부와 상기 센싱기판과 연결되는 제2단자부를 포함할 수 있다.
상기 제1기판 상에 배치된 홀더를 포함하고, 상기 이미지 센서는 상기 홀더와 결합될 수 있다.
상기 연결기판은 상기 베이스에 결합되는 제1결합영역과, 상기 홀더에 결합되는 제2결합영역과, 상기 제1결합영역과 상기 제2결합영역을 연결하는 연결부를 포함할 수 있다.
상기 센싱기판에 배치되는 홀센서 또는 드라이버 IC를 포함할 수 있다.
본 실시예에 따른 카메라 장치는 제1기판과 센싱기판을 포함하는 고정부; 상기 고정부를 기준으로 광축방향으로 움직이도록 배치되는 제1이동부; 상기 광축방향과 수직한 방향으로 움직이도록 배치되는 제2이동부; 및 상기 고정부와 상기 제2이동부를 연결하는 연결기판을 포함하고, 상기 연결기판은 상기 제1기판과 연결되는 제1단자부와 상기 센싱기판과 연결되는 제2단자부를 포함할 수 있다.
상기 연결기판은 상기 고정부와 결합되는 제1결합영역을 기준으로 상기 광축방향과 수직한 방향으로 이동될 수 있다.
상기 연결기판은 상기 제2이동부와 연결되는 연결부와, 상기 연결부로부터 연장되는 연장부와, 상기 연장부와 연결되고 상기 제1기판에 결합되는 단자부를 포함하고, 상기 연장부의 적어도 일부는 상기 단자부에 대해 상기 광축방향과 수직한 방향으로 이동될 수 있다.
상기 제2이동부는 이미지 센서를 포함하고, 상기 제1이동부는 렌즈를 포함할 수 있다.
본 실시예에 따른 카메라 장치는 메인기판과 센싱기판을 포함하는 고정부; 상기 고정부를 기준으로 광축방향으로 움직이도록 배치되고, 보빈을 포함하는 제1이동부; 상기 광축과 수직한 방향으로 움직이도록 배치되고, 홀더기판을 포함하는 제2이동부; 및 상기 고정부와 상기 제2이동부를 연결하는 연결기판을 포함하고, 상기 홀더기판은 상기 메인기판과 상기 보빈 사이에 배치되고, 상기 연결기판은 상기 메인기판과 연결되는 제1단자부와 상기 센싱기판과 연결되는 제2단자부를 포함할 수 있다.
상기 연결기판은 상기 홀더기판과 일체로 형성되고, 상기 연결기판은 상기 광축방향으로 벤딩되는 제1벤딩영역과, 상기 광축방향과 수직한 방향으로 벤딩되는 제2벤딩영역을 포함할 수 있다.
본 실시예에 따른 카메라 장치는 제1기판을 포함하는 고정부; 상기 고정부 내에 배치되고 렌즈를 포함하는 제1이동부; 상기 렌즈의 아래에 배치되는 이미지 센서를 포함하는 제2이동부; 상기 제1이동부를 광축방향으로 이동시키는 제1구동부; 상기 제2이동부를 상기 광축방향과 수직인 방향으로 이동시키는 제2구동부; 상기 고정부에 배치되는 센싱기판; 상기 센싱기판에 배치되고 상기 제1이동부의 이동을 감지하는 센서; 및 상기 제1기판과 상기 이미지 센서를 전기적으로 연결하는 연결기판을 포함하고, 상기 연결기판은 상기 제1기판과 연결되는 제1단자부와 상기 센싱기판과 연결되는 제2단자부를 포함할 수 있다.
본 실시예에 따른 카메라 장치는 제1기판을 포함하는 고정부; 상기 고정부 내에 배치되고 렌즈를 포함하는 제1이동부; 상기 렌즈와 대응하는 위치에 배치되는 이미지 센서를 포함하는 제2이동부; 상기 고정부에 배치되는 구동 마그네트; 상기 제1이동부에 상기 구동 마그네트와 대응하는 위치에 배치되는 제1코일; 상기 제2이동부에 상기 구동 마그네트와 대응하는 위치에 배치되는 제2코일; 상기 제1기판과 상기 제2이동부를 연결하는 연결기판; 상기 고정부에 배치되는 센싱기판; 및 상기 센싱기판에 배치되고 상기 제1코일과 전기적으로 연결되는 드라이버 IC를 포함하고, 상기 연결기판은 제1단자와 제2단자를 포함하고, 상기 연결기판의 상기 제1단자는 상기 제1기판에 연결되고, 상기 센싱기판은 상기 연결기판의 상기 제2단자에 연결될 수 있다.
상기 연결기판의 상기 제1단자와 상기 제2단자는 상기 연결기판의 외면에 배치될 수 있다.
상기 연결기판의 상기 제2단자는 상기 연결기판의 상기 외면에서 상기 제1단자와 이격되어 배치될 수 있다.
상기 연결기판의 상기 제1단자는 상기 연결기판의 하단에 배치되고, 상기 연결기판의 상기 제2단자는 상기 연결기판의 하단으로부터 이격되어 배치될 수 있다.
상기 연결기판의 상기 제2단자는 광축방향으로 상기 제1단자의 위에 배치될 수 있다.
상기 제2이동부는 상기 이미지 센서와 전기적으로 연결되는 제2기판을 포함하고, 상기 연결기판은 상기 제2기판과 연결되는 연결부와, 상기 제1기판과 결합되는 단자부와, 상기 연결부와 상기 단자부를 연결하는 연장부를 포함하고, 상기 제1단자와 상기 제2단자는 상기 단자부에 배치될 수 있다.
상기 카메라 장치는 상기 제1이동부에 서로 반대편에 배치되는 센싱 마그네트와 보정 마그네트를 포함하고, 상기 드라이버 IC는 상기 센싱 마그네트를 감지하는 센서부를 포함하고, 상기 드라이버 IC는 상기 센싱 마그네트와 마주보게 배치될 수 있다.
상기 카메라 장치는 상기 고정부와 상기 제1이동부를 연결하는 상부 탄성부재와 하부 탄성부재를 포함하고, 상기 하부 탄성부재는 상기 상부 탄성부재의 아래에 배치되고, 상기 하부 탄성부재는 서로 이격되는 2개의 하부 탄성부재를 포함하고, 상기 2개의 하부 탄성부재는 상기 센싱기판과 상기 제1코일을 전기적으로 연결할 수 있다.
상기 센싱기판은 상기 연결기판의 상기 제2단자와 연결되는 제1단자와, 상기 2개의 하부 탄성부재와 연결되는 제2단자를 포함할 수 있다.
상기 연결기판의 상기 제2단자는 4개의 제2단자를 포함하고, 상기 센싱기판의 상기 제1단자는 상기 연결기판의 상기 4개의 제2단자와 결합되는 4개의 제1단자를 포함할 수 있다.
상기 센싱기판은 광축방향에 수직인 방향으로 적어도 2회 절곡될 수 있다.
상기 고정부는 상기 제1기판 상에 배치되는 베이스와, 상기 베이스에 배치되는 하우징을 포함하고, 상기 하우징은 상기 센싱기판과 대응하는 형상으로 함몰되는 홀 또는 홈을 포함하고, 상기 연결기판의 일부는 상기 베이스에 고정되고, 상기 센싱기판은 상기 하우징의 상기 홀 또는 홈에 배치될 수 있다.
상기 센싱기판은 상기 제1기판과 이격되고 상기 연결기판을 통해 상기 제1기판과 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 고정부는 상판과, 상기 상판으로부터 연장되는 측판을 포함하는 커버부재를 포함하고, 상기 센싱기판은 상기 연결기판의 상기 제2단자와 연결되는 제1단자를 포함하고, 상기 커버부재는 상기 측판의 하단으로부터 함몰 형성되어 상기 센싱기판의 상기 제1단자를 노출시키는 홈을 포함할 수 있다.
본 실시예에 따른 광학기기는 본체; 상기 본체에 배치되는 제1항의 카메라 장치; 및 상기 본체에 배치되고 상기 카메라 장치에 의해 촬영된 영상 또는 이미지를 출력하는 디스플레이를 포함할 수 있다.
본 실시예에 따른 카메라 장치는 제1기판을 포함하는 고정부; 상기 고정부 내에 배치되고 렌즈를 포함하는 제1이동부; 상기 제1이동부와 상기 제1기판 사이에 배치되고 이미지 센서를 포함하는 제2이동부; 상기 고정부에 배치되는 구동 마그네트; 상기 제1이동부에 상기 구동 마그네트와 대응하는 위치에 배치되는 제1코일; 상기 제2이동부에 상기 구동 마그네트와 대응하는 위치에 배치되는 제2코일; 상기 제1기판과 상기 제2이동부를 연결하는 연결기판; 상기 제1이동부에 배치되는 센싱 마그네트; 상기 고정부에 배치되는 센싱기판; 및 상기 센싱기판에 배치되고 상기 센싱 마그네트를 감지하는 센서를 포함하고, 상기 센싱기판은 상기 연결기판과 결합되고 상기 연결기판을 통해 상기 제1기판과 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 제2이동부는 상기 이미지 센서와 전기적으로 연결되는 제2기판을 포함하고, 상기 연결기판은 상기 제2기판과 연결되는 연결부와, 상기 제1기판과 결합되는 단자부와, 상기 연결부와 상기 단자부를 연결하는 연장부를 포함하고, 상기 센싱기판은 상기 연결기판의 상기 단자부에 결합될 수 있다.
상기 연결기판은 상기 단자부의 외면에 배치되는 제1단자와 제2단자를 포함하고, 상기 제2단자는 상기 제1단자의 위에 배치되고, 상기 연결기판의 상기 제1단자는 상기 제1기판에 연결되고, 상기 센싱기판은 상기 연결기판의 상기 제2단자에 연결될 수 있다.
상기 센싱기판은 상기 제1기판과 이격될 수 있다.
본 실시예에 따른 카메라 장치는 제1기판; 상기 제1기판 상에 배치되는 하우징; 상기 하우징 내에 배치되는 보빈; 상기 보빈과 상기 제1기판 사이에 배치되는 제2기판; 상기 제2기판에 결합되는 홀더; 상기 하우징에 배치되는 구동 마그네트; 상기 보빈에 상기 구동 마그네트와 대응하는 위치에 배치되는 제1코일; 상기 홀더에 상기 구동 마그네트와 대응하는 위치에 배치되는 제2코일; 상기 제1기판과 상기 제2기판을 연결하는 연결기판; 상기 하우징에 배치되는 센싱기판; 및 상기 센싱기판에 배치되고 상기 제1코일과 전기적으로 연결되는 드라이버 IC를 포함하고, 상기 연결기판은 상기 제2기판과 연결되는 연결부와, 상기 제1기판과 결합되는 단자부와, 상기 연결부와 상기 단자부를 연결하는 연장부를 포함하고, 상기 연결기판은 상기 단자부의 외면에 배치되는 제1단자와 제2단자를 포함하고, 상기 제2단자는 상기 제1단자의 위에 배치되고, 상기 연결기판의 상기 제1단자는 상기 제1기판에 연결되고, 상기 센싱기판은 상기 연결기판의 상기 제2단자에 연결될 수 있다.
본 실시예를 통해 AF 구동 제어를 위한 센싱기판과 이미지 센서 통전을 위한 연결기판 사이의 간섭이 방지될 수 있다.
보다 상세히, 연결기판의 이동시에 연결기판이 센싱기판과 간섭되는 현상이 방지될 수 있다.
또한, 커버부재의 일부 오픈 구조를 통해 커버부재가 AF 어셈블리에 조립된 상태로 OIS 어셈블리에 조립될 수 있다.
도 1은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 사시도이다.
도 2는 본 실시예에 따른 카메라 장치에서 커버부재를 분리한 상태의 분해사시도이다.
도 3은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 평면도이다.
도 4는 도 3의 A-A에서 바라본 단면도이다.
도 5는 도 3의 B-B에서 바라본 단면도이다.
도 6은 도 3의 C-C에서 바라본 단면도이다.
도 7은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 분해사시도이다.
도 8은 본 실시예에 따른 카메라 장치를 도 7과 다른 방향에서 본 분해사시도이다.
도 9는 본 실시예에 따른 카메라 장치의 제1이동부와 관련 구성의 분해사시도이다.
도 10은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 제2이동부와 관련 구성의 분해사시도이다.
도 11은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 사시도이다.
도 12a는 본 실시예에 따른 카메라 장치에서 커버부재가 생략된 상태의 사시도이다.
도 12b는 도 12a의 일부 확대도이다.
도 12c는 변형례에 따른 카메라 장치의 센싱기판과 연결기판의 결합 부분을 도시하는 도면이다.
도 13은 본 실시예에 따른 카메라 장치에서 커버부재가 생략된 상태의 평면도이다.
도 14는 본 실시예에 따른 카메라 장치의 제1이동부와 관련 구성의 저면도이다.
도 15는 변형례에 따른 카메라 장치에서 커버부재가 생략된 상태의 사시도이다.
도 16은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 제2이동부와 연결기판의 사시도이다.
도 17은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 구동 마그네트와 구동 코일을 도시하는 사시도이다.
도 18은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 단면도이다. 본 실시예에 따른 카메라 장치의 와이어는 도 18 외의 도면에서는 생략될 수 있다. 다만, 와이어는 본 실시예에 따른 카메라 장치의 일구성으로 도 18에서 도시되고 설명될 수 있다.
도 19는 본 실시예에 따른 카메라 장치의 오토 포커스 기능의 구동을 설명하기 위한 도면이다.
도 20 내지 도 22는 본 실시예에 따른 카메라 장치의 손떨림 보정 기능의 구동을 설명하기 위한 도면이다. 보다 상세히, 도 20은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 이미지 센서가 x축을 따라 시프트되는 구동을 설명하기 위한 도면이다. 도 21은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 이미지 센서가 y축을 따라 시프트되는 구동을 설명하기 위한 도면이다. 도 22는 본 실시예에 따른 카메라 장치의 이미지 센서가 z축을 중심으로 롤링되는 구동을 설명하기 위한 도면이다.
도 23은 본 실시예에 따른 광학기기의 사시도이다.
도 24는 본 실시예에 따른 광학기기를 도 23과 다른 방향에서 본 사시도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.
다만, 본 발명의 기술 사상은 설명되는 일부 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있고, 본 발명의 기술 사상 범위 내에서라면, 실시 예들간 그 구성 요소들 중 하나 이상을 선택적으로 결합 또는 치환하여 사용할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예에서 사용되는 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는, 명백하게 특별히 정의되어 기술되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해될 수 있는 의미로 해석될 수 있으며, 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미를 고려하여 그 의미를 해석할 수 있을 것이다.
또한, 본 발명의 실시예에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다.
본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함할 수 있고, "A 및(와) B, C 중 적어도 하나(또는 한 개 이상)"로 기재되는 경우 A, B, C로 조합할 수 있는 모든 조합 중 하나 이상을 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성요소의 본질이나 차례 또는 순서 등으로 한정되지 않는다.
그리고, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 '연결', '결합', 또는 '접속'된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성 요소에 직접적으로 '연결', '결합', 또는 '접속'되는 경우뿐만 아니라, 그 구성 요소와 그 다른 구성 요소 사이에 있는 또 다른 구성 요소로 인해 '연결', '결합', 또는 '접속'되는 경우도 포함할 수 있다.
또한, 각 구성 요소의 "상(위)" 또는 "하(아래)"에 형성 또는 배치되는 것으로 기재되는 경우, "상(위)" 또는 "하(아래)"는 두 개의 구성 요소들이 서로 직접 접촉되는 경우뿐만 아니라, 하나 이상의 또 다른 구성 요소가 두 개의 구성 요소들 사이에 형성 또는 배치되는 경우도 포함한다. 또한, "상(위)" 또는 "하(아래)"로 표현되는 경우 하나의 구성 요소를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함될 수 있다.
이하에서는 본 실시예에 따른 카메라 장치를 도면을 참조하여 설명한다.
도 1은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 사시도이고, 도 2는 본 실시예에 따른 카메라 장치에서 커버부재를 분리한 상태의 분해사시도이고, 도 3은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 평면도이고, 도 4는 도 3의 A-A에서 바라본 단면도이고, 도 5는 도 3의 B-B에서 바라본 단면도이고, 도 6은 도 3의 C-C에서 바라본 단면도이고, 도 7은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 분해사시도이고, 도 8은 본 실시예에 따른 카메라 장치를 도 7과 다른 방향에서 본 분해사시도이고, 도 9는 본 실시예에 따른 카메라 장치의 제1이동부와 관련 구성의 분해사시도이고, 도 10은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 제2이동부와 관련 구성의 분해사시도이고, 도 11은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 사시도이고, 도 12a는 본 실시예에 따른 카메라 장치에서 커버부재가 생략된 상태의 사시도이고, 도 12b는 도 12a의 일부 확대도이고, 도 12c는 변형례에 따른 카메라 장치의 센싱기판과 연결기판의 결합 부분을 도시하는 도면이고, 도 13은 본 실시예에 따른 카메라 장치에서 커버부재가 생략된 상태의 평면도이고, 도 14는 본 실시예에 따른 카메라 장치의 제1이동부와 관련 구성의 저면도이고, 도 15는 변형례에 따른 카메라 장치에서 커버부재가 생략된 상태의 사시도이고, 도 16은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 제2이동부와 연결기판의 사시도이고, 도 17은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 구동 마그네트와 구동 코일을 도시하는 사시도이고, 도 18은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 단면도이다. 본 실시예에 따른 카메라 장치의 와이어는 도 18 외의 도면에서는 생략될 수 있다. 다만, 와이어는 본 실시예에 따른 카메라 장치의 일구성으로 도 18에서 도시되고 설명될 수 있다.
카메라 장치(10)는 이미지와 영상 중 어느 하나 이상을 촬영할 수 있다. 카메라 장치(10)는 카메라일 수 있다. 카메라 장치(10)는 카메라 모듈일 수 있다. 카메라 장치(10)는 카메라 어셈블리일수 있다. 카메라 장치(10)는 카메라 유닛일 수 있다. 카메라 장치(10)는 렌즈구동장치를 포함할 수 있다. 카메라 장치(10)는 센서구동장치를 포함할 수 있다. 카메라 장치(10)는 보이스 코일 모터(VCM, voice coil motor)를 포함할 수 있다. 카메라 장치(10)는 오토 포커스 어셈블리를 포함할 수 있다. 카메라 장치(10)는 손떨림 보정 어셈블리를 포함할 수 있다. 카메라 장치(10)는 오토 포커스 장치를 포함할 수 있다. 카메라 장치(10)는 손떨림 보정 장치를 포함할 수 있다. 카메라 장치(10)는 액츄에이터(actuator)를 포함할 수 있다. 카메라 장치(10)는 렌즈구동 액츄에이터를 포함할 수 있다. 카메라 장치(10)는 센서구동 액츄에이터를 포함할 수 있다. 카메라 장치(10)는 오토 포커스 액츄에이터를 포함할 수 있다. 카메라 장치(10)는 손떨림 보정 액츄에이터를 포함할 수 있다.
카메라 장치(10)는 고정부(100)를 포함할 수 있다. 고정부(100)는 이동부(200, 300)가 이동할 때 상대적으로 고정된 부분일 수 있다. 고정부(100)는 제1이동부(200)와 제2이동부(300) 중 어느 하나 이상이 이동할 때 상대적으로 고정된 부분일 수 있다. 고정부(100)는 제1이동부(200)와 제2이동부(300)를 수용할 수 있다. 고정부(100)는 제1이동부(200)와 제2이동부(300)의 외측에 배치될 수 있다.
명세서 전반에서 제1기판(110)은 고정부(100)의 일구성으로 설명하였으나 제1기판(110)은 고정부(100)와 별도의 구성으로 이해될 수도 있다. 고정부(100)는 제1기판(110)에 배치될 수 있다. 고정부(100)는 제1기판(110) 상에 배치될 수 있다. 고정부(100)는 제1기판(110)의 위에 배치될 수 있다.
카메라 장치(10)는 제1기판(110)를 포함할 수 있다. 고정부(100)는 제1기판(110)을 포함할 수 있다. 제1기판(110)은 메인기판일 수 있다. 제1기판(110)은 기판일 수 있다. 제1기판(110)은 인쇄회로기판(PCB, printed circuit board)일 수 있다. 제1기판(110)은 광학기기(1)의 전원과 연결될 수 있다. 제1기판(110)은 광학기기(1)의 전원과 연결되는 커넥터를 포함할 수 있다.
카메라 장치(10)는 베이스(120)를 포함할 수 있다. 고정부(100)는 베이스(120)를 포함할 수 있다. 베이스(120)는 제1기판(110)에 배치될 수 있다. 베이스(120)는 제1기판(110) 상에 배치될 수 있다. 베이스(120)는 제1기판(110)의 위에 배치될 수 있다. 베이스(120)는 제1기판(110)에 고정될 수 있다. 베이스(120)는 제1기판(110)에 결합될 수 있다. 베이스(120)는 제1기판(110)에 접착제에 의해 접착될 수 있다. 베이스(120)는 제1기판(110)과 하우징(130) 사이에 배치될 수 있다.
카메라 장치(10)는 하우징(130)을 포함할 수 있다. 고정부(100)는 하우징(130)을 포함할 수 있다. 하우징(130)은 베이스(120)에 배치될 수 있다. 하우징(130)은 베이스(120) 상에 배치될 수 있다. 하우징(130)은 베이스(120)의 위에 배치될 수 있다. 하우징(130)은 베이스(120)에 고정될 수 있다. 하우징(130)은 베이스(120)에 결합될 수 있다. 하우징(130)은 베이스(120)에 접착제에 의해 접착될 수 있다. 하우징(130)은 제1기판(110) 상에 배치될 수 있다. 하우징(130)은 제1기판(110)의 위에 배치될 수 있다. 하우징(130)은 베이스(120)와 별도의 부재로 형성될 수 있다.
하우징(130)은 홀(131)을 포함할 수 있다. 홀(131)은 센싱기판 수용홀일 수 있다. 홀(131)은 센싱기판(470)과 대응하는 형상으로 형성될 수 있다. 홀(131)은 센싱기판(470)과 대응하는 형상으로 함몰될 수 있다. 홀(131)의 적어도 일부는 센싱기판(470)과 대응하는 형상으로 형성될 수 있다. 홀(131)에는 센싱기판(470)이 배치될 수 있다. 홀(131)은 센싱기판(470)의 적어도 일부를 수용할 수 있다.
변형례로, 홀(131)은 홈으로 형성될 수 있다. 하우징(130)은 센싱기판 수용홈을 포함할 수 있다. 홈은 센싱기판(470)과 대응하는 형상으로 형성될 수 있다. 홈은 센싱기판(470)과 대응하는 형상으로 함몰될 수 있다. 홈의 적어도 일부는 센싱기판(470)과 대응하는 형상으로 형성될 수 있다. 홈에는 센싱기판(470)이 배치될 수 있다. 홈은 센싱기판(470)의 적어도 일부를 수용할 수 있다.
카메라 장치(10)는 커버부재(140)를 포함할 수 있다. 고정부(100)는 커버부재(140)를 포함할 수 있다. 커버부재(140)는 베이스(120)에 결합될 수 있다. 커버부재(140)는 하우징(130)에 결합될 수 있다. 커버부재(140)는 제1기판(110)에 결합될 수 있다. 커버부재(140)는 베이스(120)에 고정될 수 있다. 커버부재(140)는 하우징(130)에 고정될 수 있다. 커버부재(140)는 제1기판(110)에 고정될 수 있다. 커버부재(140)는 베이스(120)의 적어도 일부를 덮을 수 있다. 커버부재(140)는 하우징(130)의 적어도 일부를 덮을 수 있다.
커버부재(140)는 '커버 캔' 또는 '쉴드 캔'일 수 있다. 커버부재(140)는 금속재로 형성될 수 있다. 커버부재(140)는 전자 방해 잡음(EMI, electro magnetic interference)을 차단할 수 있다. 커버부재(140)는 제1기판(110)에 전기적으로 연결될 수 있다. 커버부재(140)는 제1기판(110)에 그라운드될 수 있다.
커버부재(140)는 상판을 포함할 수 있다. 커버부재(140)는 상판에 형성되는 홀을 포함할 수 있다. 홀은 렌즈(220)와 대응하는 위치에 형성될 수 있다. 커버부재(140)는 측판을 포함할 수 있다. 측판은 복수의 측판을 포함할 수 있다. 측판은 4개의 측판을 포함할 수 있다. 측판은 제1 내지 제4측판을 포함할 수 있다. 측판은 서로 반대편에 배치되는 제1 및 제2측판과, 서로 반대편에 배치되는 제3 및 제4측판을 포함할 수 있다. 커버부재(140)는 복수의 측판 사이의 복수의 코너를 포함할 수 있다.
커버부재(140)는 홈(141)을 포함할 수 있다. 홈(141)은 커버부재(140)의 측판의 하단으로부터 함몰 형성될 수 있다. 홈(141)은 커버부재(140)의 측판의 하단에 형성될 수 있다. 홈(141)은 센싱기판(470)의 제1단자(471)를 노출시킬 수 있다. 홈(141)은 센싱기판(470)의 제1단자(471)와 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 홈(141)은 연결기판(630)의 제1단자(631)를 노출시킬 수 있다. 홈(141)은 연결기판(630)의 제2단자(632)를 노출시킬 수 있다. 홈(141)은 절개부일 수 있다. 홈(141)을 통해 센싱기판(470)의 제1단자(471)가 연결기판(630)의 제2단자(632)에 솔더링될 수 있다. 홈(141)에 의해 커버부재(140)가 조립된 상태로 AF 어셈블리가 OIS 어셈블리에 조립될 수 있다. AF 어셈블리는 제1이동부(200)와 관련 구성을 포함할 수 있다. OIS 어셈블리는 제2이동부(300)와 관련 구성을 포함할 수 있다. 본 실시예에서는 센싱기판(470)의 제1단자(471)에 대응하는 부분의 커버부재(140)의 일부를 도피하여 커버부재(140)와 센싱기판(470)의 납땜부가 쇼트되는 현상을 방지할 수 있다. 센싱기판(470)의 그라운드는 커버부재(140)와 전기적으로 연결될 수 있다.
명세서 전반에서 커버부재(140)는 고정부(100)의 일구성으로 설명되었으나 커버부재(140)는 고정부(100)와 별도의 구성으로 이해될 수 있다. 커버부재(140)는 고정부(100)와 결합될 수 있다. 커버부재(140)는 제1이동부(200)를 덮을 수 있다.
카메라 장치(10)는 제1이동부(200)를 포함할 수 있다. 제1이동부(200)는 고정부(100)에 대해서 이동할 수 있다. 제1이동부(200)는 고정부(100)를 기준으로 광축방향으로 이동할 수 있다. 제1이동부(200)는 고정부(100) 내에 배치될 수 있다. 제1이동부(200)는 고정부(100) 내에 이동가능하게 배치될 수 있다. 제1이동부(200)는 고정부(100) 내에 광축방향으로 이동가능하게 배치될 수 있다. 제1이동부(200)가 고정부(100)에 대해 광축방향으로 이동함에 의해 오토 포커스(AF) 기능이 수행될 수 있다. 제1이동부(200)는 제2이동부(300) 상에 배치될 수 있다.
카메라 장치(10)는 보빈(210)를 포함할 수 있다. 제1이동부(200)는 보빈(210)을 포함할 수 있다. 보빈(210)은 제1기판(110) 상에 배치될 수 있다. 보빈(210)은 제1기판(110)의 위에 배치될 수 있다. 보빈(210)은 제1기판(110)의 위에 이격되어 배치될 수 있다. 보빈(210)은 하우징(130) 내에 배치될 수 있다. 보빈(210)은 하우징(130)의 내측에 배치될 수 있다. 보빈(210)의 적어도 일부는 하우징(130)에 수용될 수 있다. 보빈(210)은 하우징(130)에 이동가능하게 배치될 수 있다. 보빈(210)은 하우징(130)에 광축방향으로 이동가능하게 배치될 수 있다. 보빈(210)은 렌즈(220)와 결합될 수 있다. 보빈(210)은 중공 또는 홀을 포함할 수 있다. 렌즈(220)는 보빈(210)의 중공 또는 홀에 배치될 수 있다. 보빈(210)의 내주면에 렌즈(220)의 외주면이 결합될 수 있다.
보빈(210)은 돌기(211)를 포함할 수 있다. 돌기(211)는 댐퍼 돌기일 수 있다. 돌기(211)에는 댐퍼가 배치될 수 있다. 돌기(211)는 보빈(210)의 상면에 형성될 수 있다. 돌기(211)는 보빈(210)으로부터 상측으로 돌출될 수 있다. 보빈(210)의 돌기(211)는 상부 탄성부재(710)의 연결부(713)와 인접하게 배치될 수 있다. 돌기(211)는 연결부(713)와 대응하는 곡률을 갖도록 형성될 수 있다. 댐퍼는 보빈(210)의 돌기(211)와 상부 탄성부재(710)의 연결부(713)를 연결할 수 있다. 댐퍼는 AF 댐퍼일 수 있다. AF 댐퍼는 상부 탄성부재(710)와 제1이동부(200) 사이에 도포될 수 있다. 변형례로, AF 댐퍼는 제1이동부(200)와 고정부(100) 사이에 도포될 수 있다.
카메라 장치(10)는 렌즈(220)를 포함할 수 있다. 제1이동부(200)는 렌즈(220)를 포함할 수 있다. 렌즈(220)는 보빈(210)에 결합될 수 있다. 렌즈(220)는 보빈(210)에 고정될 수 있다. 렌즈(220)는 보빈(210)과 일체로 이동할 수 있다. 렌즈(220)는 보빈(210)과 나사결합될 수 있다. 렌즈(220)는 보빈(210)에 접착제에 의해 접착될 수 있다. 렌즈(220)는 이미지 센서(330)와 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 렌즈(220)의 광축은 이미지 센서(330)의 광축과 일치될 수 있다. 광축은 z축일 수 있다. 렌즈(220)는 복수의 렌즈를 포함할 수 있다. 렌즈(220)는 5매 또는 6매 렌즈를 포함할 수 있다.
카메라 장치(10)는 렌즈 모듈을 포함할 수 있다. 렌즈 모듈은 보빈(210)에 결합될 수 있다. 렌즈 모듈은 배럴과, 배럴 내에 배치되는 하나 이상의 렌즈(220)를 포함할 수 있다.
카메라 장치(10)는 제2이동부(300)를 포함할 수 있다. 제2이동부(300)는 고정부(100)에 대해서 이동할 수 있다. 제2이동부(300)는 고정부(100)을 기준으로 광축방향에 수직인 방향으로 이동할 수 있다. 제2이동부(300)는 고정부(100) 내에 배치될 수 있다. 제2이동부(300)는 고정부(100) 내에 이동가능하게 배치될 수 있다. 제2이동부(300)는 고정부(100) 내에 광축방향에 수직인 방향으로 이동가능하게 배치될 수 있다. 제2이동부(300)가 고정부(100)에 대해 광축방향에 수직인 방향으로 이동함에 의해 손떨림 보정(OIS) 기능이 수행될 수 있다. 제2이동부(300)는 제1이동부(200)와 제1기판(110) 사이에 배치될 수 있다.
카메라 장치(10)는 제2기판(310)을 포함할 수 있다. 제2이동부(300)는 제2기판(310)을 포함할 수 있다. 제2기판(310)은 기판일 수 있다. 제2기판(310)은 인쇄회로기판(PCB)일 수 있다. 제2기판(310)은 제1이동부(200)와 제1기판(110) 사이에 배치될 수 있다. 제2기판(310)은 보빈(210)과 제1기판(110) 사이에 배치될 수 있다. 제2기판(310)은 렌즈(220)와 제1기판(110) 사이에 배치될 수 있다. 제2기판(310)은 고정부(100)와 이격될 수 있다. 제2기판(310)은 고정부(100)와 광축방향과 광축방향에 수직인 방향으로 이격될 수 있다. 제2기판(310)은 광축방향에 수직인 방향으로 이동할 수 있다. 제2기판(310)은 이미지 센서(330)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제2기판(310)은 이미지 센서(330)와 일체로 이동할 수 있다. 제2기판(310)은 홀을 포함할 수 있다. 제2기판(310)의 홀에는 이미지 센서(330)가 배치될 수 있다.
제2기판(310)은 단자(311)를 포함할 수 있다. 단자(311)는 제2기판(310)의 하면에 배치될 수 있다. 단자(311)는 센서기판(320)의 단자(321)와 결합될 수 있다. 제2기판(310)은 센서기판(320)과 별도로 형성될 수 있다. 제2기판(310)은 센서기판(320)과 별도로 형성되어 결합될 수 있다. 제2기판(310)의 단자(311)에 센서기판(320)의 단자(321)가 솔더링될 수 있다.
카메라 장치(10)는 센서기판(320)을 포함할 수 있다. 제2이동부(300)는 센서기판(320)을 포함할 수 있다. 센서기판(320)은 기판일 수 있다. 센서기판(320)은 인쇄회로기판(PCB)일 수 있다. 센서기판(320)은 이미지 센서(330)와 결합될 수 있다. 센서기판(320)은 제2기판(310)에 결합될 수 있다.
센서기판(320)은 단자(321)를 포함할 수 있다. 센서기판(320)의 단자(321)는 제2기판(310)의 단자(311)에 결합될 수 있다. 센서기판(320)은 제2기판(310)의 하면에 결합될 수 있다. 센서기판(320)은 제2기판(310)의 아래에 배치될 수 있다. 센서기판(320)은 이미지 센서(330)가 결합된 상태로 제2기판(310)의 아래에 결합될 수 있다.
카메라 장치(10)는 이미지 센서(330)를 포함할 수 있다. 제2이동부(300)는 이미지 센서(330)를 포함할 수 있다. 이미지 센서(330)는 센서기판(320)에 배치될 수 있다. 이미지 센서(330)는 센서기판(320)과 센서 베이스(350) 사이에 배치될 수 있다. 이미지 센서(330)는 제2기판(310)과 전기적으로 연결될 수 있다. 이미지 센서(330)는 제2기판(310)과 일체로 이동할 수 있다.
이미지 센서(330)에는 렌즈(220)와 필터(360)를 통과한 광이 입사하여 이미지가 결상될 수 있다. 이미지 센서(330)는 센서기판(320), 제2기판(310) 및 제1기판(110)에 전기적으로 연결될 수 있다. 이미지 센서(330)는 유효화상 영역을 포함할 수 있다. 이미지 센서(330)는 유효화상 영역에 조사되는 광을 전기적 신호로 변환할 수 있다. 이미지 센서(330)는 CCD(charge coupled device, 전하 결합 소자), MOS(metal oxide semi-conductor, 금속 산화물 반도체), CPD 및 CID 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있다.
카메라 장치(10)는 홀더(340)를 포함할 수 있다. 제2이동부(300)는 홀더(340)를 포함할 수 있다. 홀더(340)는 절연물질로 형성될 수 있다. 홀더(340)는 제2기판(310)에 배치될 수 있다. 홀더(340)는 제2기판(310) 상에 배치될 수 있다. 홀더(340)는 제2기판(310)의 위에 배치될 수 있다. 홀더(340)는 제2기판(310)에 고정될 수 있다. 홀더(340)는 제2기판(310)에 결합될 수 있다. 홀더(340)는 이미지 센서(330)가 배치되는 중공 또는 홀을 포함할 수 있다. 홀더(340)에는 제2코일(440)이 배치될 수 있다. 홀더(340)는 제2코일(440)이 감기는 돌기를 포함할 수 있다. 홀더(340)는 홀센서(445)가 배치되는 홀을 포함할 수 있다.
카메라 장치(10)는 센서 베이스(350)를 포함할 수 있다. 제2이동부(300)는 센서 베이스(350)를 포함할 수 있다. 센서 베이스(350)는 센서기판(320)에 배치될 수 있다. 센서 베이스(350)는 이미지 센서(330)와 대응하는 위치에 형성되는 홀을 포함할 수 있다. 센서 베이스(350)는 필터(360)가 배치되는 홈을 포함할 수 있다.
카메라 장치(10)는 필터(360)를 포함할 수 있다. 제2이동부(300)는 필터(360)를 포함할 수 있다. 필터(360)는 렌즈(220)와 이미지 센서(330) 사이에 배치될 수 있다. 필터(360)는 센서 베이스(350)에 배치될 수 있다. 필터(360)는 렌즈(220)를 통과한 광에서 특정 주파수 대역의 광이 이미지 센서(330)로 입사하는 것을 차단할 수 있다. 필터(360)는 적외선 차단 필터를 포함할 수 있다. 필터(360)는 적외선이 이미지 센서(330)로 입사되는 것을 차단할 수 있다.
카메라 장치(10)는 구동부를 포함할 수 있다. 구동부는 고정부(100)에 대해 이동부(200, 300)를 이동시킬 수 있다. 구동부는 오토 포커스(AF) 기능을 수행할 수 있다. 구동부는 손떨림 보정(OIS) 기능을 수행할 수 있다. 구동부는 렌즈(220)를 이동시킬 수 있다. 구동부는 이미지 센서(330)를 이동시킬 수 있다. 구동부는 마그네트와 코일을 포함할 수 있다. 구동부는 형상기억합금(SMA)을 포함할 수 있다.
카메라 장치(10)는 제1구동부를 포함할 수 있다. 제1구동부는 AF 구동부일 수 있다. 제1구동부는 제1이동부(200)를 광축방향으로 이동시킬 수 있다. 제1구동부는 보빈(210)을 광축방향으로 이동시킬 수 있다. 렌즈(220)를 광축방향으로 이동시킬 수 있다. 제1구동부는 오토 포커스(AF) 기능을 수행할 수 있다. 제1구동부는 제1이동부(200)를 광축방향의 상방향으로 이동시킬 수 있다. 제1구동부는 제1이동부(200)를 광축방향의 하방향으로 이동시킬 수 있다.
카메라 장치(10)는 제2구동부를 포함할 수 있다. 제2구동부는 OIS 구동부일 수 있다. 제2구동부는 제2이동부(300)를 광축방향에 수직인 방향으로 이동시킬 수 있다. 제2구동부는 제2기판(310)을 광축방향에 수직인 방향으로 이동시킬 수 있다. 제2구동부는 센서기판(320)을 광축방향에 수직인 방향으로 이동시킬 수 있다. 제2구동부는 이미지 센서(330)를 광축방향에 수직인 방향으로 이동시킬 수 있다. 제2구동부는 홀더(340)를 광축방향에 수직인 방향으로 이동시킬 수 있다. 제2구동부는 센서 베이스(350)를 광축방향에 수직인 방향으로 이동시킬 수 있다. 제2구동부는 필터(360)를 광축방향에 수직인 방향으로 이동시킬 수 있다. 제2구동부는 손떨림 보정(OIS) 기능을 수행할 수 있다.
제2구동부는 제2이동부(300)를 광축방향에 수직인 제1방향으로 이동시킬 수 있다. 제2구동부는 제2이동부(300)를 광축방향과 제1방향에 수직인 제2방향으로 이동시킬 수 있다. 제2구동부는 제2이동부(300)를 광축을 중심으로 회전시킬 수 있다.
본 실시예에서 제1구동부는 제1코일(430)을 포함할 수 있다. 제2구동부는 제2코일(440)을 포함할 수 있다. 제1구동부와 제2구동부는 제1코일(430)과 제2코일(440)과의 상호작용에 공용으로 사용되는 구동 마그네트(410)를 포함할 수 있다. 즉, 제1구동부와 제2구동부는 개별적으로 제어되는 코일과 공용의 마그네트를 포함할 수 있다.
카메라 장치(10)는 구동 마그네트(410)를 포함할 수 있다. 구동부는 구동 마그네트(410)를 포함할 수 있다. 구동 마그네트(410)는 자석일 수 있다. 구동 마그네트(410)는 영구자석일 수 있다. 구동 마그네트(410)는 공용 마그네트일 수 있다. 구동 마그네트(410)는 오토 포커스(AF)와 손떨림 보정(OIS)에 공통으로 사용될 수 있다.
구동 마그네트(410)는 고정부(100)에 배치될 수 있다. 구동 마그네트(410)는 고정부(100)에 고정될 수 있다. 구동 마그네트(410)는 고정부(100)에 결합될 수 있다. 구동 마그네트(410)는 고정부(100)에 접착제에 의해 접착될 수 있다. 구동 마그네트(410)는 하우징(130)에 배치될 수 있다. 구동 마그네트(410)는 하우징(130)에 고정될 수 있다. 구동 마그네트(410)는 하우징(130)에 결합될 수 있다. 구동 마그네트(410)는 하우징(130)에 접착제에 의해 접착될 수 있다. 구동 마그네트(410)는 하우징(130)의 코너에 배치될 수 있다. 구동 마그네트(410)는 하우징(130)의 코너에 치우쳐 배치될 수 있다.
구동 마그네트(410)는 하나의 N극 영역과 하나의 S극 영역을 포함하는 2극 착자 마그네트일 수 있다. 변형례로, 구동 마그네트(410)는 2개의 N극 영역과 2개의 S극 영역을 포함하는 4극 착자 마그네트일 수 있다.
구동 마그네트(410)는 복수의 마그네트를 포함할 수 있다. 구동 마그네트(410)는 4개의 마그네트를 포함할 수 있다. 구동 마그네트(410)는 제1 내지 제4마그네트를 포함할 수 있다. 제1 내지 제4마그네트는 광축에 대칭으로 배치될 수 있다. 제1 내지 제4마그네트는 서로 같은 크기와 형상으로 형성될 수 있다.
변형례로 구동 마그네트(410)는 제1코일(430)과 대응하는 위치에 배치되는 제1마그네트와, 제2코일(440)과 대응하는 위치에 배치되는 제2마그네트를 포함할 수 있다. 이때, 제1마그네트와 제2마그네트는 고정부(100)에 배치되고 제1코일(430)과 제2코일(440)은 이동부(200, 300)에 배치될 수 있다. 또는, 제1마그네트와 제2마그네트는 이동부(200, 300)에 배치되고 제1코일(430)과 제2코일(440)은 고정부(100)에 배치될 수 있다.
카메라 장치(10)는 제1코일(430)을 포함할 수 있다. 구동부는 제1코일(430)을 포함할 수 있다. 제1코일(430)은 제1이동부(200)에 배치될 수 있다. 제1코일(430)은 제1이동부(200)에 고정될 수 있다. 제1코일(430)은 제1이동부(200)에 결합될 수 있다. 제1코일(430)은 제1이동부(200)에 접착제에 의해 접착될 수 있다. 제1코일(430)은 보빈(210)에 배치될 수 있다. 제1코일(430)은 보빈(210)에 고정될 수 있다. 제1코일(430)은 보빈(210)에 결합될 수 있다. 제1코일(430)은 보빈(210)에 접착제에 의해 접착될 수 있다. 제1코일(430)은 드라이버 IC(480)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제1코일(430)은 하부 탄성부재(720), 센싱기판(470) 및 드라이버 IC(480)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제1코일(430)은 드라이버 IC(480)로부터 전류를 공급받을 수 있다.
제1코일(430)은 구동 마그네트(410)와 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 제1코일(430)은 보빈(210)에 구동 마그네트(410)와 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 제1코일(430)은 구동 마그네트(410)와 마주볼 수 있다. 제1코일(430)은 구동 마그네트(410)를 향하는 면을 포함할 수 있다. 제1코일(430)은 구동 마그네트(410)와 인접하게 배치될 수 있다. 제1코일(430)은 구동 마그네트(410)와 상호작용할 수 있다. 제1코일(430)은 구동 마그네트(410)와 전자기적 상호작용할 수 있다.
제1코일(430)은 제1이동부(200)를 광축방향으로 이동시킬 수 있다. 제1코일(430)은 보빈(210)을 광축방향으로 이동시킬 수 있다. 제1코일(430)은 렌즈(220)를 광축방향으로 이동시킬 수 있다. 제1코일(430)은 제1이동부(200)를 광축방향의 상방향으로 이동시킬 수 있다. 제1코일(430)은 보빈(210)을 광축방향의 상방향으로 이동시킬 수 있다. 제1코일(430)은 렌즈(220)를 광축방향의 상방향으로 이동시킬 수 있다. 제1코일(430)은 제1이동부(200)를 광축방향의 하방향으로 이동시킬 수 있다. 제1코일(430)은 보빈(210)을 광축방향의 하방향으로 이동시킬 수 있다. 제1코일(430)은 렌즈(220)를 광축방향의 하방향으로 이동시킬 수 있다.
카메라 장치(10)는 제2코일(440)을 포함할 수 있다. 구동부는 제2코일(440)을 포함할 수 있다. 제2코일(440)은 제2이동부(300)에 배치될 수 있다. 제2코일(440)은 제2이동부(300)에 고정될 수 있다. 제2코일(440)은 제2이동부(300)에 결합될 수 있다. 제2코일(440)은 제2이동부(300)에 접착제에 의해 접착될 수 있다. 제2코일(440)은 홀더(340)에 배치될 수 있다. 제2코일(440)은 홀더(340)에 고정될 수 있다. 제2코일(440)은 홀더(340)에 결합될 수 있다. 제2코일(440)은 홀더(340)에 접착제에 의해 접착될 수 있다. 제2코일(440)은 홀더(340)의 돌기에 감겨서 배치될 수 있다. 제2코일(440)은 홀더(340) 상에 배치될 수 있다. 제2코일(440)은 제2기판(310)에 전기적으로 연결될 수 있다. 제2코일(440)의 양단은 제2기판(310)에 솔더링될 수 있다. 제2코일(440)은 드라이버 IC(495)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제2코일(440)은 제2기판(310)과 드라이버 IC(495)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제2코일(440)은 드라이버 IC(495)로부터 전류를 공급받을 수 있다.
제2코일(440)은 구동 마그네트(410)와 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 제2코일(440)은 홀더(340)에 구동 마그네트(410)와 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 제2코일(440)은 구동 마그네트(410)와 마주볼 수 있다. 제2코일(440)은 구동 마그네트(410)를 향하는 면을 포함할 수 있다. 제2코일(440)은 구동 마그네트(410)와 인접하게 배치될 수 있다. 제2코일(440)은 구동 마그네트(410)와 상호작용할 수 있다. 제2코일(440)은 구동 마그네트(410)와 전자기적 상호작용할 수 있다.
제2코일(440)은 제2이동부(300)를 광축방향에 수직인 방향으로 이동시킬 수 있다. 제2코일(440)은 제2기판(310)을 광축방향에 수직인 방향으로 이동시킬 수 있다. 제2코일(440)은 센서기판(320)을 광축방향에 수직인 방향으로 이동시킬 수 있다. 제2코일(440)은 이미지 센서(330)를 광축방향에 수직인 방향으로 이동시킬 수 있다. 제2코일(440)은 홀더(340)를 광축방향에 수직인 방향으로 이동시킬 수 있다. 제2코일(440)은 제2이동부(300)를 광축에 대해 회전시킬 수 있다. 제2코일(440)은 제2기판(310)을 광축에 대해 회전시킬 수 있다. 제2코일(440)은 센서기판(320)을 광축에 대해 회전시킬 수 있다. 제2코일(440)은 이미지 센서(330)를 광축에 대해 회전시킬 수 있다. 제2코일(440)은 홀더(340)를 광축에 대해 회전시킬 수 있다.
제2코일(440)은 복수의 코일을 포함할 수 있다. 제2코일(440)은 4개의 코일을 포함할 수 있다. 제2코일(440)은 x축 시프트를 위한 코일을 포함할 수 있다. 제2코일(440)은 y축 시프트를 위한 코일을 포함할 수 있다.
제2코일(440)은 제2-1코일(441)을 포함할 수 있다. 제2-1코일(441)은 제1서브 코일일 수 있다. 제2-1코일(441)은 x축 시프트를 위한 코일일 수 있다. 제2-1코일(441)은 제2이동부(300)를 x축방향으로 이동시킬 수 있다. 제2-1코일(441)은 y축으로 길게 배치될 수 있다. 제2-1코일(441)은 복수의 코일을 포함할 수 있다. 제2-1코일(441)은 2개의 코일을 포함할 수 있다. 제2-1코일(441)의 2개의 코일은 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 제2-1코일(441)은 2개의 코일을 연결하는 연결코일을 포함할 수 있다. 이 경우, 제2-1코일(441)의 2개의 코일은 함께 전류를 인가받을 수 있다. 또는, 제2-1코일(441)의 2개의 코일은 서로 전기적으로 분리되어 개별적으로 전류를 인가받을 수 있다.
제2코일(440)은 제2-2코일(442)을 포함할 수 있다. 제2-2코일(442)은 제2서브 코일일 수 있다. 제2-2코일(442)은 y축 시프트를 위한 코일일 수 있다. 제2-2코일(442)은 제2이동부(300)를 y축방향으로 이동시킬 수 있다. 제2-2코일(442)은 x축으로 길게 배치될 수 있다. 제2-1코일(441)은 복수의 코일을 포함할 수 있다. 제2-2코일(442)은 2개의 코일을 포함할 수 있다. 제2-2코일(442)의 2개의 코일은 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 제2-2코일(442)은 2개의 코일을 연결하는 연결코일을 포함할 수 있다. 이 경우, 제2-2코일(442)의 2개의 코일은 함께 전류를 인가받을 수 있다. 또는, 제2-2코일(442)의 2개의 코일은 서로 전기적으로 분리되어 개별적으로 전류를 인가받을 수 있다.
카메라 장치(10)는 홀센서(445)를 포함할 수 있다. 홀센서(445)는 제2기판(310)에 배치될 수 있다. 홀센서(445)는 홀더(340)의 홀에 배치될 수 있다. 홀센서(445)는 홀 소자(Hall IC)를 포함할 수 있다. 홀센서(445)는 구동 마그네트(410)를 감지할 수 있다. 홀센서(445)는 구동 마그네트(410)의 자기력을 감지할 수 있다. 홀센서(445)는 구동 마그네트(410)와 마주볼 수 있다. 홀센서(445)는 구동 마그네트(410)와 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 홀센서(445)는 구동 마그네트(410)와 인접하게 배치될 수 있다. 홀센서(445)는 제2이동부(300)의 위치를 감지할 수 있다. 홀센서(445)는 제2이동부(300)의 이동을 감지할 수 있다. 홀센서(445)는 제2코일(440)의 중공에 배치될 수 있다. 홀센서(445)에 의해 감지된 센싱값은 손떨림 보정 구동을 피드백(feedback)하기 위해 사용될 수 있다. 홀센서(445)는 드라이버 IC(495)와 전기적으로 연결될 수 있다.
홀센서(445)는 복수의 홀센서를 포함할 수 있다. 홀센서(445)는 3개의 홀센서를 포함할 수 있다. 홀센서(445)는 제1 내지 제3홀센서를 포함할 수 있다. 제1홀센서는 제2이동부(300)의 x축방향으로의 변위를 감지할 수 있다. 제2홀센서는 제2이동부(300)의 y축방향으로의 변위를 감지할 수 있다. 제3홀센서는 단독으로 또는 제1홀센서와 제2홀센서 중 어느 하나 이상과 함께 제2이동부(300)의 z축에 대한 회전을 감지할 수 있다.
카메라 장치(10)는 센싱 마그네트(450)를 포함할 수 있다. 센싱 마그네트(450)는 제1이동부(200)에 배치될 수 있다. 센싱 마그네트(450)는 제1이동부(200)에 고정될 수 있다. 센싱 마그네트(450)는 제1이동부(200)에 결합될 수 있다. 센싱 마그네트(450)는 제1이동부(200)에 접착제에 의해 접착될 수 있다. 센싱 마그네트(450)는 보빈(210)에 배치될 수 있다. 센싱 마그네트(450)는 보빈(210)에 고정될 수 있다. 센싱 마그네트(450)는 보빈(210)에 결합될 수 있다. 센싱 마그네트(450)는 보빈(210)에 접착제에 의해 접착될 수 있다. 센싱 마그네트(450)는 구동 마그네트(410)보다 작은 크기로 형성될 수 있다. 이를 통해, 센싱 마그네트(450)가 구동에 미치는 영향이 최소화될 수 있다.
센싱 마그네트(450)는 보정 마그네트(460)의 반대편에 배치될 수 있다. 센싱 마그네트(450)와 보정 마그네트(460)는 제1이동부(200)에 서로 반대편에 배치될 수 있다. 센싱 마그네트(450)와 보정 마그네트(460)는 보빈(210)에 서로 반대편에 배치될 수 있다.
카메라 장치(10)는 보정 마그네트(460)를 포함할 수 있다. 보정 마그네트(460)는 보상 마그네트일 수 있다. 보정 마그네트(460)는 제1이동부(200)에 배치될 수 있다. 보정 마그네트(460)는 제1이동부(200)에 고정될 수 있다. 보정 마그네트(460)는 제1이동부(200)에 결합될 수 있다. 보정 마그네트(460)는 제1이동부(200)에 접착제에 의해 접착될 수 있다. 보정 마그네트(460)는 보빈(210)에 배치될 수 있다. 보정 마그네트(460)는 보빈(210)에 고정될 수 있다. 보정 마그네트(460)는 보빈(210)에 결합될 수 있다. 보정 마그네트(460)는 보빈(210)에 접착제에 의해 접착될 수 있다. 보정 마그네트(460)는 구동 마그네트(410)보다 작은 크기로 형성될 수 있다. 이를 통해, 보정 마그네트(460)가 구동에 미치는 영향이 최소화될 수 있다. 또한, 보정 마그네트(460)는 센싱 마그네트(450)의 반대편에 배치되어 센싱 마그네트(450)와 자기력 평형을 형성할 수 있다. 이를 통해, 센싱 마그네트(450)에 의해 발생될 수 있는 틸트가 방지될 수 있다.
카메라 장치(10)는 센싱기판(470)을 포함할 수 있다. 센싱기판(470)은 기판일 수 있다. 센싱기판(470)은 인쇄회로기판(PCB)일 수 있다. 센싱기판(470)은 연성기판일 수 있다. 센싱기판(470)은 FPCB일 수 있다. 센싱기판(470)은 제1기판(110)과 결합될 수 있다. 센싱기판(470)은 고정부(100)에 배치될 수 있다. 센싱기판(470)은 제1기판(110)과 연결될 수 있다. 센싱기판(470)은 제1기판(110)과 전기적으로 연결될 수 있다. 센싱기판(470)은 제1기판(110)에 솔더링될 수 있다. 센싱기판(470)은 하우징(130)에 배치될 수 있다. 센싱기판(470)은 하우징(130)에 고정될 수 있다. 센싱기판(470)은 하우징(130)에 결합될 수 있다. 하우징(130)은 센싱기판(470)과 대응하는 형상의 홀(131) 또는 홈을 포함할 수 있다. 센싱기판(470)은 하우징(130)의 홀(131) 또는 홈에 배치될 수 있다. 센싱기판(470)은 광축방향에 수직인 방향으로 적어도 2회 절곡될 수 있다.
센싱기판(470)도 제1기판(110)과 제2기판(310)과 마찬가지로 제3기판, 제4기판 등으로 호칭될 수 있다.
본 실시예에서 센싱기판(470)은 제1기판(110)과 이격될 수 있다. 이때, 센싱기판(470)은 연결기판(600)을 통해 제1기판(110)과 전기적으로 연결될 수 있다. 즉, 센싱기판(470)과 제1기판(110)은 물리적으로 접촉되거나 직접 결합되지 않고 연결기판(600)을 통해 간접적으로 연결될 수 있다. 센싱기판(470)은 연결기판(600)에 결합될 수 있다. 센싱기판(470)은 연결기판(600)의 단자부(630)에 결합될 수 있다. 센싱기판(470)은 연결기판(600)에 고정될 수 있다. 센싱기판(470)은 연결기판(600)의 단자부(630)에 고정될 수 있다. 센싱기판(470)은 연결기판(600)에 배치될 수 있다. 센싱기판(470)은 연결기판(600)의 단자부(630)에 배치될 수 있다. 센싱기판(470)은 연결기판(600)에 솔더에 의해 결합될 수 있다. 센싱기판(470)은 연결기판(600)의 단자부(630)에 솔더에 의해 결합될 수 있다.
센싱기판(470)은 연결기판(600)과 광축방향에 수직인 방향으로 오버랩될 수 있다. 광축방향에 수직인 방향으로, 센싱기판(470)은 연결기판(600)과 연결기판(600)의 최대지점의 높이대비 40% 내지 70% 오버랩될 수 있다. 광축방향에 수직인 방향으로, 센싱기판(470)은 연결기판(600)의 단자부(630)와 오버랩될 수 있다. 센싱기판(470)은 연결기판(600)의 하단과 이격되어 연결기판(600)에 납땜될 수 있다. 센싱기판(470)은 연결기판(600)의 제2단자(632)의 제2단자(632)에 솔더될 수 있다. 센싱기판(470)은 제1단자(471)를 포함할 수 있다. 제1단자(471)는 연결기판(600)의 제2단자(632)와 연결될 수 있다. 센싱기판(470)과 연결기판(600)을 연결하는 솔더는 드라이버 IC(480)보다 제1기판(110)에 더 가깝게 배치될 수 있다.
광축방향에 수직인 방향으로 센싱기판(470)은 금속 플레이트(650)와 오버랩될 수 있다. 센싱기판(470)은 금속 플레이트(650)의 아래에서 연결기판(600)에 솔더될 수 있다. 센싱기판(470)은 측방에서 보았을 때 제1기판(471)의 커넥터의 반대편으로 치우쳐 배치될 수 있다.
제1단자(471)는 복수의 단자를 포함할 수 있다. 제1단자(471)는 4개의 제1단자(471)를 포함할 수 있다. 4개의 제1단자(471)는 연결기판(600)의 4개의 제2단자(632)와 각각 결합될 수 있다. 4개의 제1단자(471)는 SDA 단자, SCL 단자, Vcc 단자, 및 Vdd단자를 포함할 수 있다. 제1단자(471)는 I2C 통신을 위한 단자를 포함할 수 있다. 본 실시예에서는 제1기판(110)의 전원단과 I2C 통신 단자를 공용으로 사용할 수 있다. 커버부재(140)는 센싱기판(470) 또는 제1기판(110)의 그라운드 패드에 전기적으로 연결될 수 있다.
변형례로, 드라이버 IC(480)의 위치에 홀소자가 배치될 수 있다. 이 경우 제1코일(430)에 전류를 인가하기 위한 제어부는 제1기판(110) 상에 배치될 수 있다. 이때, 센싱기판(470)의 제1단자는 6개의 단자를 포함할 수 있다. 6개의 단자는 제1코일 (+)단자, 제1코일 (-)단자, Hall 입력 (+)단자, Hall 입력 (-)단자, Hall 출력 (+)단자, 및 Hall 출력 (-)단자를 포함할 수 있다.
센싱기판(470)은 제2단자(472)를 포함할 수 있다. 2개의 하부 탄성부재(720)와 연결될 수 있다. 2개의 하부 탄성부재(720)는 제1코일(430)과 연결될 수 있다. 즉, 하부 탄성부재(720)는 센싱기판(470)의 제2단자(472)와 제1코일(430)을 연결할 수 있다. 하부 탄성부재(720)는 센싱기판(470)의 제2단자(472)와 제1코일(430)을 전기적으로 연결할 수 있다.
도 15에 도시된 바와 같이 변형례에서 카메라 장치(10)는 센싱기판(470a)을 포함할 수 있다. 센싱기판(470a)은 제1기판(110)에 결합될 수 있다. 센싱기판(470a)은 제1기판(110)에 직접 결합될 수 있다. 센싱기판(470a)은 제1기판(110)에 솔더에 의해 결합될 수 있다. 센싱기판(470a)은 제1기판(110)에 통전성 에폭시에 의해 결합될 수 있다. 센싱기판(470a)은 제1기판(110)에 고정될 수 있다. 센싱기판(470a)은 제1기판(110)에 배치될 수 있다. 센싱기판(470a)은 제1기판(110)의 제1단자(471a)에 결합될 수 있다. 센싱기판(470a)은 제1기판(110)의 제1단자(471a)에 솔더에 의해 결합될 수 있다. 센싱기판(470a)은 제1기판(110)의 제1단자(471a)에 통전성 에폭시에 의해 결합될 수 있다. 변형례에서, 하우징(130)은 제1기판(110)의 단자와 제1기판(110)의 제1단자(471a)가 결합되는 부분을 오픈하는 홈을 포함할 수 있다.
변형례에서, 상부 탄성부재(710)는 서로 이격되는 2개의 상부 탄성부재를 포함할 수 있다. 상부 탄성부재(710)는 센싱기판(470)의 제2단자(472)와 제1코일(430)을 연결할 수 있다. 상부 탄성부재(710)는 센싱기판(470)의 제2단자(472)와 제1코일(430)을 전기적으로 연결할 수 있다.
카메라 장치(10)는 드라이버 IC(480)를 포함할 수 있다. 드라이버 IC(480)는 AF 드라이버 IC일 수 있다. 드라이버 IC(480)는 제1코일(430)과 전기적으로 연결될 수 있다. 드라이버 IC(480)는 AF 구동을 수행하기 위해 제1코일(430)에 전류를 인가할 수 있다. 드라이버 IC(480)는 제1코일(430)에 전원을 인가할 수 있다. 드라이버 IC(480)는 제1코일(430)에 전류를 인가할 수 있다. 드라이버 IC(480)는 제1코일(430)에 전압을 인가할 수 있다. 드라이버 IC(480)는 센싱기판(470)에 배치될 수 있다. 드라이버 IC(480)는 센싱 마그네트(450)와 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 드라이버 IC(480)는 센싱 마그네트(450)와 마주보게 배치될 수 있다. 드라이버 IC(480)는 센싱 마그네트(450)와 인접하게 배치될 수 있다.
드라이버 IC(480)는 센서를 포함할 수 있다. 센서는 홀소자(Hall IC)를 포함할 수 있다. 센서는 센싱 마그네트(450)와 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 센서는 센싱 마그네트(450)와 마주보게 배치될 수 있다. 센서는 센싱 마그네트(450)와 인접하게 배치될 수 있다. 센서는 센싱 마그네트(450)를 감지할 수 있다. 센서는 센싱 마그네트(450)의 자기력을 감지할 수 있다. 센서는 제1이동부(200)의 위치를 감지할 수 있다. 센서는 제1이동부(200)의 이동을 감지할 수 있다. 센서에 의해 감지된 감지값은 오토 포커스 구동의 피드백을 위해 사용될 수 있다.
카메라 장치(10)는 자이로 센서(490)를 포함할 수 있다. 자이로 센서(490)는 제1기판(110)에 배치될 수 있다. 자이로 센서(490)는 카메라 장치(10)의 흔들림을 감지할 수 있다. 자이로 센서(490)는 카메라 장치(10)의 흔들림에 의한 각속도 또는 선속도를 센싱할 수 있다. 자이로 센서(490)는 드라이버 IC(495)와 전기적으로 연결될 수 있다. 자이로 센서(490)에서 감지된 카메라 장치(10)의 흔들림은 손떨림 보정(OIS) 구동을 위해 사용될 수 있다.
카메라 장치(10)는 드라이버 IC(495)를 포함할 수 있다. 드라이버 IC(495)는 OIS 드라이버 IC일 수 있다. 드라이버 IC(495)는 제2코일(440)과 전기적으로 연결될 수 있다. 드라이버 IC(495)는 OIS 구동을 수행하기 위해 제2코일(440)에 전류를 인가할 수 있다. 드라이버 IC(495)는 제2코일(440)에 전원을 인가할 수 있다. 드라이버 IC(495)는 제2코일(440)에 전류를 인가할 수 있다. 드라이버 IC(495)는 제2코일(440)에 전압을 인가할 수 있다. 드라이버 IC(495)는 제2기판(310)에 배치될 수 있다.
카메라 장치(10)는 연결부재를 포함할 수 있다. 연결부재는 인터포저일 수 있다. 연결부재는 제2이동부(300)의 이동을 지지할 수 있다. 연결부재는 제2이동부(300)를 이동가능하게 지지할 수 있다. 연결부재는 제2이동부(300)와 고정부(100)를 연결할 수 있다. 연결부재는 제1기판(110)과 제2기판(310)을 연결할 수 있다. 연결부재는 제1기판(110)과 제2기판(310)을 전기적으로 연결할 수 있다. 연결부재는 제1기판(110)과 제2이동부(300)를 연결할 수 있다. 연결부재는 제2이동부(300)의 이동을 가이드할 수 있다. 연결부재는 제2이동부(300)가 광축방향에 수직인 방향으로 이동하도록 가이드할 수 있다. 연결부재는 제2이동부(300)가 광축에 대해 회전하도록 가이드할 수 있다. 연결부재는 제2이동부(300)의 광축방향으로의 이동을 제한할 수 있다.
연결부재는 연결기판(600)을 포함할 수 있다. 연결부재는 고정부(100)와 제2이동부(300)를 연결하는 탄성부재를 포함할 수 있다. 연결부재는 판스프링을 포함할 수 있다. 연결부재는 와이어(800)를 포함할 수 있다. 연결부재는 고정부(100)와 제2이동부(300) 사이에 배치되는 볼을 포함할 수 있다.
카메라 장치(10)는 연결기판(600)을 포함할 수 있다. 연결기판(600)은 연결부일 수 있다. 연결기판(600)은 연결부재일 수 있다. 연결기판(600)은 연성기판일 수 있다. 연결기판(600)은 플렉시블 기판일 수 있다. 연결기판(600)은 연성의 인쇄회로기판일 수 있다. 연결기판(600)은 FPCB(flexible printed circuit board)일 수 있다. 연결기판(600)은 적어도 일부에서 연성을 가질 수 있다. 제2기판(310)과 연결기판(600)은 일체로 형성될 수 있다.
연결기판(600)은 제2이동부(300)를 지지할 수 있다. 연결기판(600)은 제2이동부(300)의 이동을 지지할 수 있다. 연결기판(600)은 제2이동부(300)를 이동가능하게 지지할 수 있다. 연결기판(600)은 제2이동부(300)와 고정부(100)를 연결할 수 있다. 연결기판(600)은 제1기판(110)과 제2기판(310)을 연결할 수 있다. 연결기판(600)은 제1기판(110)과 제2기판(310)을 전기적으로 연결할 수 있다. 연결기판(600)은 제1기판(110)과 제2이동부(300)를 연결할 수 있다. 연결기판(600)은 제2이동부(300)의 이동을 가이드할 수 있다. 연결기판(600)은 제2이동부(300)가 광축방향에 수직인 방향으로 이동하도록 가이드할 수 있다. 연결기판(600)은 제2이동부(300)가 광축에 대해 회전하도록 가이드할 수 있다. 연결기판(600)은 제2이동부(300)의 광축방향으로의 이동을 제한할 수 있다. 연결기판(600)의 일부는 베이스(120)에 결합될 수 있다.
연결기판(600)은 서로 이격되고 대칭으로 형성되는 2개의 연결기판(600)을 포함할 수 있다. 2개의 연결기판(600)은 제2기판(310)의 양측에 배치될 수 있다. 연결기판(600)은 총 6회 절곡되어 제1기판(110)과 제2기판(310)을 연결하도록 형성될 수 있다.
연결기판(600)은 제2기판(310)과 연결되고 광축방향으로 벤딩되는 제1영역을 포함할 수 있다. 제1영역은 제2기판(310)과 연결되고 광축방향으로 절곡될 수 있다. 제1영역은 제2기판(310)과 연결되고 광축방향으로 연장될 수 있다. 제1영역은 제2기판(310)과 연결되고 광축방향으로 절곡연장될 수 있다. 연결기판(600)은 제1영역에서 연장되는 제2영역을 포함할 수 있다. 연결기판(600)은 제2영역에서 광축방향과 수직한 방향으로 벤딩되는 제3영역을 포함할 수 있다. 제3영역은 제2영역에서 광축방향과 수직한 방향으로 절곡될 수 있다. 제3영역은 제2영역에서 광축방향과 수직한 방향으로 연장될 수 있다. 제3영역은 제2영역에서 광축방향과 수직한 방향으로 절곡연장될 수 있다.
연결기판(600)은 광축방향으로 벤딩되는 제1벤딩영역를 포함할 수 있다. 연결기판(600)은 광축방향으로 절곡되는 제1벤딩영역를 포함할 수 있다. 연결기판(600)은 광축방향으로 연장되는 제1벤딩영역를 포함할 수 있다. 연결기판(600)의 연장부(620)는 광축방향과 수직한 방향으로 벤딩되는 제2벤딩영역을 포함할 수 있다. 연장부(620)는 광축방향과 수직한 방향으로 절곡되는 제2벤딩영역을 포함할 수 있다. 연장부(620)는 광축방향과 수직한 방향으로 연장되는 제2벤딩영역을 포함할 수 있다. 연장부(620)는 광축방향과 수직한 방향으로 절곡연장되는 제2벤딩영역을 포함할 수 있다.
연결기판(600)은 제1영역을 포함하는 연결부(610)를 포함할 수 있다. 연결기판(600)은 제2영역와 제3영역을 포함하는 연장부(620)를 포함할 수 있다. 연결기판(600)은 제2기판(310)과 연결되는 연결부(610)를 포함할 수 있다. 연결기판(600)은 연결부(610)에서 연장되는 연장부(620)를 포함할 수 있다. 연결기판(600)은 연장부(620)와 연결되고 단자를 포함하는 단자부(630)를 포함할 수 있다.
연결기판(600)은 연결부(610)를 포함할 수 있다. 연결부(610)는 제2이동부(300)에 연결될 수 있다. 연결부(610)는 제2이동부(300)에 결합될 수 있다. 연결부(610)는 제2이동부(300)에 고정될 수 있다. 연결부(610)는 제2기판(310)에 연결될 수 있다. 연결부(610)는 제2기판(310)에 결합될 수 있다. 연결부(610)는 제2기판(310)에 고정될 수 있다. 연결부(610)는 광축방향으로 벤딩되는 제1벤딩영역를 포함할 수 있다. 연결부(610)는 광축방향으로 절곡되는 제1벤딩영역를 포함할 수 있다. 연결부(610)는 광축방향으로 연장되는 제1벤딩영역를 포함할 수 있다. 연결부(610)는 제2기판(310)에 대해 광축방향으로 벤딩되는 제1영역과 제1영역에서 연장되어 광축방향과 수직한 방향으로 벤딩되는 제2영역을 포함할 수 있다.
연결기판(600)은 연장부(620)를 포함할 수 있다. 연장부(620)는 연결부(610)와 단자부(630)를 연결할 수 있다. 연장부(620)는 연결부(610)로부터 연장될 수 있다. 연장부(620)는 광축방향과 수직한 방향으로 벤딩되는 제2벤딩영역을 포함할 수 있다.
연결기판(600)은 단자부(630)를 포함할 수 있다. 단자부(630)는 고정부(100)에 결합될 수 있다. 단자부(630)는 고정부(100)에 고정될 수 있다. 단자부(630)는 제1기판(110)에 결합될 수 있다. 단자부(630)는 제1기판(110)에 연결될 수 있다. 단자부(630)는 제1기판(110)에 솔더링될 수 있다. 단자부(630)는 제1기판(110)에 고정될 수 있다. 단자부(630)는 베이스(120)에 결합될 수 있다. 단자부(630)는 베이스(120)에 고정될 수 있다. 단자부(630)는 단자를 포함할 수 있다. 단자는 제1기판(110)에 결합될 수 있다. 단자부(630)는 제1폭을 갖는 제1부분과, 제1폭보다 좁은 제2폭을 갖는 제2부분을 포함할 수 있다. 제1부분에는 제1단자(631)가 배치되고 제2부분에는 제2단자(632)가 배치될 수 있다. 제2부분이 제1부분과 연장부(620)를 연결할 수 있다.
단자부(630)는 제1단자(631)를 포함할 수 있다. 제1단자(631)는 제1기판(110)에 연결될 수 있다. 제1단자(631)는 연결기판(600)의 외면에 배치될 수 있다. 연결기판(600)의 제1단자(631)는 연결기판(600)의 하단에 배치될 수 있다. 제1단자(631)는 단자부(630)에 배치될 수 있다. 제1단자(631)는 제1기판(110)에 결합될 수 있다. 제1단자(631)는 제1기판(110)의 단자에 결합될 수 있다. 제1단자(631)는 솔더를 통해 제1기판(110)의 단자에 결합될 수 있다.
단자부(630)는 제2단자(632)를 포함할 수 있다. 제2단자(632)는 센싱기판(470)에 연결될 수 있다. 제2단자(632)는 연결기판(600)의 외면에 배치될 수 있다. 연결기판(600)의 제2단자(632)는 연결기판(600)의 외면에서 제1단자(631)와 이격되어 배치될 수 있다. 연결기판(600)의 제2단자(632)는 연결기판(600)의 하단으로부터 이격되어 배치될 수 있다. 연결기판(600)의 제2단자(632)는 광축방향으로 제1단자(631)의 위에 배치될 수 있다. 제2단자(632)는 단자부(630)에 배치될 수 있다. 제2단자(632)는 센싱기판(470)에 결합될 수 있다. 제2단자(632)는 센싱기판(470)의 제1단자(471)에 결합될 수 있다. 제2단자(632)는 솔더를 통해 센싱기판(470)의 제1단자(471)에 결합될 수 있다.
제2단자(632)는 복수의 단자를 포함할 수 있다. 제2단자(632)는 4개의 제2단자(632)를 포함할 수 있다. 4개의 제2단자(632)는 4개의 제1단자(471)와 각각 결합될 수 있다. 4개의 제2단자(632)는 SDA 단자, SCL 단자, Vcc 단자, 및 Vdd단자를 포함할 수 있다. 제2단자(632)는 I2C 통신을 위한 단자를 포함할 수 있다.
도 12c에 도시된 바와 같이 변형례에서 연결기판(600)은 제2단자(632a)를 포함할 수 있다. 본 실시예에서 제2단자(632)는 2개의 단위 연결기판 중 어느 하나의 단위 연결기판에 4개의 단자로 형성될 수 있다. 다만, 변형례에서 제2단자(632a)는 2개의 단위 연결기판 각각에 3개씩 총 6개의 단자로 형성될 수 있다. 다만, 6개의 단자 중 4개의 단자만 센싱기판(470)과 통전될 수 있다. 나머지 2개의 단자는 테스트 단자 또는 접지단자일 수 있다.
본 실시예에서 카메라 장치(10)는 연성기판을 포함할 수 있다. 연성기판은 고정부(100)와 제2이동부(300)를 연결할 수 있다. 연성기판은 제2이동부(300)와 연결되는 연결부(610)와, 연결부(610)에서 연장되는 연장부(620)와, 연장부(620)와 연결되고 단자를 포함하는 단자부(630)를 포함할 수 있다.
본 실시예에서 연결기판(600)은 제1기판(110)에 결합되는 제1부분과, 제2기판(310)과 결합되는 제2부분과, 제1부분과 제2부분을 연결하는 제3부분을 포함할 수 있다. 제3부분은 적어도 일부에서 광축과 평행하게 배치될 수 있다. 제3부분은 광축방향으로의 길이가 두께보다 길게 형성될 수 있다. 연결기판(600)의 제2부분은 적어도 일부에서 제2기판(310)과 평행하게 배치될 수 있다. 연결기판(600)의 제3부분은 적어도 일부에서 제2부분과 수직으로 배치될 수 있다. 연결기판(600)의 제3부분은 제2기판(310)의 코너와 대응하는 부분에서 라운드지게 절곡될 수 있다. 제2기판(310)은 서로 반대편에 배치되는 제1측면과 제2측면과, 서로 반대편에 배치되는 제3측면과 제4측면을 포함할 수 있다. 연결기판(600)의 제2부분은 제2기판(310)의 제1측면과 제2측면과 결합될 수 있다. 연결기판(600)의 제1부분은 제2기판(310)의 제3측면과 제4측면과 대응하는 제1기판(110)의 부분에 결합될 수 있다.
카메라 장치(10)는 금속 플레이트(650)를 포함할 수 있다. 연결부재는 금속 플레이트(650)를 포함할 수 있다. 연결기판(600)은 금속 플레이트(650)를 포함할 수 있다. 다만, 금속 플레이트(650)는 연결기판(600)과 별도의 구성으로 이해될 수도 있다. 금속 플레이트(650)는 금속부재일 수 있다. 금속 플레이트(650)는 금속부일 수 있다. 금속 플레이트(650)는 금속층일 수 있다. 금속 플레이트(650)는 금속박막일 수 있다. 금속 플레이트(650)는 금속으로 형성될 수 있다. 금속 플레이트(650)는 합금으로 형성될 수 있다. 금속 플레이트(650)는 구리 합금으로 형성될 수 있다. 금속 플레이트(650)는 통전성 재질로 형성될 수 있다. 금속 플레이트(650)는 연결기판(600)의 도전층과는 구분될 수 있다. 금속 플레이트(650)는 연결기판(600)의 도전층과 상이한 재질로 형성될 수 있다. 금속 플레이트(650)는 연결기판(600)에 결합될 수 있다. 금속 플레이트(650)는 탄성을 가질 수 있다.
광축방향으로, 적어도 일부에서 금속 플레이트(650)의 길이는 연장부(620)의 길이와 같을 수 있다. 금속 플레이트(650)는 연장부(620)와 광축방향으로 같은 길이로 연장될 수 있다. 금속 플레이트(650)의 두께는 연결기판(600)의 두께와 같을 수 있다. 금속 플레이트(650)의 두께는 연결기판(600)의 두께보다 두꺼울 수 있다.
금속 플레이트(650)의 적어도 일부는 연결기판(600)의 연장부(620)에 배치될 수 있다. 연장부(620)는 광축방향과 수직한 방향으로 벤딩되는 벤딩영역을 포함할 수 있다. 이때, 금속 플레이트(650)는 벤딩영역에 배치될 수 있다.
금속 플레이트(650)는 도전성 물질로 형성될 수 있다. 금속 플레이트(650)는 그라운드(GND)로 사용될 수 있다. 금속 플레이트(650)는 제1기판(110)과 전기적으로 연결될 수 있다. 이 경우, 연결기판(600)의 전원 연결 패턴(Pattern) 수량이 감소될 수 있다.
카메라 장치(10)는 탄성부재(700)를 포함할 수 있다. 탄성부재(700)는 지지부재일 수 있다. 탄성부재(700)는 고정부(100)와 제1이동부(200)를 연결할 수 있다. 탄성부재(700)는 고정부(100)와 제1이동부(200)를 탄성적으로 연결할 수 있다. 탄성부재(700)는 보빈(210)과 하우징(130)을 연결할 수 있다. 탄성부재(700)는 보빈(210)과 하우징(130)을 탄성적으로 연결할 수 있다. 탄성부재(700)는 제1이동부(200)를 고정부(100)에 대해 이동가능하게 지지할 수 있다. 탄성부재(700)는 제1이동부(200)의 이동시 변형될 수 있다. 탄성부재(700)는 제1이동부(200)의 이동이 종료되면 복원력(탄성력)을 통해 제1이동부(200)를 초기위치에 위치시킬 수 있다. 탄성부재(700)는 판스프링을 포함할 수 있다. 탄성부재(700)는 스프링을 포함할 수 있다. 탄성부재(700)는 적어도 일부에서 탄성을 가질 수 있다. 탄성부재(700)는 제1이동부에 복원력(탄성력)을 제공할 수 있다.
카메라 장치(10)는 상부 탄성부재(710)를 포함할 수 있다. 탄성부재(700)는 상부 탄성부재(710)를 포함할 수 있다. 상부 탄성부재(710)는 하부 탄성부재(720)의 위에 배치될 수 있다. 상부 탄성부재(710)는 보빈(210)과 결합되는 내측부를 포함할 수 있다. 상부 탄성부재(710)의 내측부는 보빈(210)의 상부에 결합될 수 있다. 상부 탄성부재(710)의 내측부는 보빈(210)의 상면에 배치될 수 있다. 상부 탄성부재(710)는 하우징(130)과 결합되는 외측부를 포함할 수 있다. 상부 탄성부재(710)의 외측부는 하우징(130)의 하부에 결합될 수 있다. 상부 탄성부재(710)의 외측부는 하우징(130)의 하면에 배치될 수 있다. 상부 탄성부재(710)는 내측부와 외측부를 연결하는 연결부를 포함할 수 있다. 연결부는 탄성을 가질 수 있다.
카메라 장치(10)는 하부 탄성부재(720)를 포함할 수 있다. 탄성부재(700)는 하부 탄성부재(720)를 포함할 수 있다. 하부 탄성부재(720)는 상부 탄성부재(710)의 아래에 배치될 수 있다. 하부 탄성부재(720)는 보빈(210)과 결합되는 내측부를 포함할 수 있다. 하부 탄성부재(720)의 내측부는 보빈(210)의 하부에 결합될 수 있다. 하부 탄성부재(720)의 내측부는 보빈(210)의 하면에 배치될 수 있다. 하부 탄성부재(720)는 하우징(130)과 결합되는 외측부를 포함할 수 있다. 하부 탄성부재(720)의 외측부는 하우징(130)의 상부에 결합될 수 있다. 하부 탄성부재(720)의 외측부는 하우징(130)의 상면에 배치될 수 있다. 하부 탄성부재(720)는 내측부와 외측부를 연결하는 연결부를 포함할 수 있다. 연결부는 탄성을 가질 수 있다.
하부 탄성부재(720)는 복수의 하부 탄성유닛을 포함할 수 있다. 하부 탄성부재(720)는 제1 및 제2하부 탄성유닛(720-1, 720-2)을 포함할 수 있다. 하부 탄성부재(720)는 2개의 하부 탄성유닛(720-1, 720-2)을 포함할 수 있다. 2개의 하부 탄성유닛(720-1, 720-2)은 서로 이격되어 센싱기판(470)과 제1코일(430)을 전기적으로 연결할 수 있다.
카메라 장치(10)는 와이어(800)를 포함할 수 있다. 와이어(800)는 와이어 스프링일 수 있다. 와이어(800)는 탄성부재일 수 있다. 와이어(800)는 변형례로 판스프링일 수 있다. 와이어(800)는 고정부(100)와 제2이동부(300)를 연결할 수 있다. 와이어(800)는 고정부(100)와 제2이동부(300)를 탄성적으로 연결할 수 있다. 와이어(800)는 하우징(130)과 제2기판(310)을 연결할 수 있다. 와이어(800)는 하우징(130)과 제2기판(310)을 탄성적으로 연결할 수 있다. 와이어(800)는 제2이동부(300)를 이동가능하게 지지할 수 있다. 와이어(800)는 제2이동부(300)가 광축방향에 수직인 방향으로 이동하거나 회전하도록 지지할 수 있다.
본 실시예에 따른 카메라 장치(10)는 AF와 OIS 구동을 위해 공용 마그네트를 사용할 수 있다. 본 실시예에서는 AF 1축(Z-shift), OIS 3축(X-shift, Y-shift, Z-Roll) 총 4축 구동을 위한 VCM 자계 구조를 4개 마그네트로 구현할 수 있다. 또한, 본 실시예에서는 FPCB 벤딩(bending) 구조를 통해 전기연결과 스프링 역할을 함께 수행할 수 있다.
본 실시예에서는 구동 마그네트 공용 구조로 마그네트 적용 수량 축소를 통한 재료비 절감 효과를 기대할 수 있다. 또한, 본 실시예에서는 마그네트 공용 구조 적용을 통해 카메라 장치(10)의 높이 치수를 축소할 수 있다. 또한, 본 실시예에서는 연결기판(600)을 총 6회 벤딩(Bending)으로 스프링 형상을 구현함으로써 조립 및 생산성을 높일 수 있다.
이하에서는 본 실시예에 따른 카메라 장치의 구동을 도면을 참조하여 설명한다.
도 19는 본 실시예에 따른 카메라 장치의 오토 포커스 기능의 구동을 설명하기 위한 도면이다.
본 실시예에 따른 카메라 장치(10)의 제1코일(430)에 전원이 인가되면 제1코일(430)에 전자기장이 형성되어 제1코일(430)은 구동 마그네트(410)와의 전자기적 상호작용을 통해 광축방향(z축 방향)으로 이동할 수 있다. 이때, 제1코일(430)은 렌즈(220)를 포함하는 제1이동부(200)와 함께 광축방향으로 이동할 수 있다. 이 경우, 렌즈(220)는 이미지 센서(330)에 대하여 멀어지거나 가까워지므로 피사체의 포커스가 조절될 수 있다. 제1코일(430)에 전원을 인가하기 위해 전류 및 전압 중 어느 하나 이상이 인가될 수 있다.
본 실시예에 따른 카메라 장치(10)의 제1코일(430)에 제1방향의 전류가 인가되면 제1코일(430)은 구동 마그네트(410)와의 전자기적 상호작용을 통해 광축방향 중 상방향(도 19의 a 참조)으로 이동할 수 있다. 이때, 제1코일(430)은 렌즈(220)를 이미지 센서(330)와 멀어지도록 광축방향 중 상방향으로 이동시킬 수 있다.
본 실시예에 따른 카메라 장치(10)의 제1코일(430)에 제1방향과 반대인 제2방향의 전류가 인가되면 제1코일(430)은 구동 마그네트(410)와의 전자기적 상호작용을 통해 광축방향 중 하방향(도 19의 b 참조)으로 이동할 수 있다. 이때, 제1코일(430)은 렌즈(220)를 이미지 센서(330)와 가까워지도록 광축방향 중 하방향으로 이동시킬 수 있다.
도 20 내지 도 22는 본 실시예에 따른 카메라 장치의 손떨림 보정 기능의 구동을 설명하기 위한 도면이다.
본 실시예에 따른 카메라 장치(10)의 제2코일(440)에 전원이 인가되면 제2코일(440)에 전자기장이 형성되어 제2코일(440)은 구동 마그네트(410)와의 전자기적 상호작용을 통해 광축방향에 수직인 방향으로 이동할 수 있다. 또한, 제2코일(440)은 구동 마그네트(410)와의 전자기적 상호작용을 통해 광축에 대해 회전할 수 있다. 이때, 제2코일(440)은 이미지 센서(330)를 포함하는 제2이동부(300)와 함께 이동하거나 회전할 수 있다. 본 실시예에서는 자이로 센서(490)에 의해 감지되는 카메라 장치(10)의 흔들림이 보상되도록 제2코일(440)이 이미지 센서(330)를 이동시킬 수 있다.
도 20은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 이미지 센서가 x축을 따라 시프트되는 구동을 설명하기 위한 도면이다.
본 실시예에 따른 카메라 장치(10)의 제2-1코일(441)에 제1방향의 전류가 인가되면 제2-1코일(441)은 구동 마그네트(410)와의 전자기적 상호작용을 통해 광축방향에 수직인 제1방향(x축 방향) 중 일방향(도 20의 a 참조)으로 이동할 수 있다. 이때, 제2-1코일(441)은 이미지 센서(330)를 광축방향에 수직인 제1방향 중 일방향으로 이동시킬 수 있다. 반대로, 제2-1코일(441)에 제1방향의 반대인 제2방향의 전류가 인가되면 제2-1코일(441)은 구동 마그네트(410)와의 전자기적 상호작용을 통해 광축방향에 수직인 제1방향(x축 방향) 중 타방향으로 이동할 수 있다. 이때, 제2-1코일(441)은 이미지 센서(330)를 광축방향에 수직인 제1방향 중 타방향으로 이동시킬 수 있다.
도 21은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 이미지 센서가 y축을 따라 시프트되는 구동을 설명하기 위한 도면이다.
본 실시예에 따른 카메라 장치(10)의 제2-2코일(442)에 제1방향의 전류가 인가되면 제2-2코일(442)은 구동 마그네트(410)와의 전자기적 상호작용을 통해 광축방향에 수직인 제2방향(y축 방향) 중 일방향(도 21의 b 참조)으로 이동할 수 있다. 이때, 제2-2코일(442)은 이미지 센서(330)를 광축방향에 수직인 제2방향 중 일방향으로 이동시킬 수 있다. 반대로, 제2-2코일(442)에 제1방향의 반대인 제2방향의 전류가 인가되면 제2-2코일(442)은 구동 마그네트(410)와의 전자기적 상호작용을 통해 광축방향에 수직인 제2방향(y축 방향) 중 타방향으로 이동할 수 있다. 이때, 제2-2코일(442)은 이미지 센서(330)를 광축방향에 수직인 제2방향 중 타방향으로 이동시킬 수 있다.
도 22는 본 실시예에 따른 카메라 장치의 이미지 센서가 z축을 중심으로 롤링되는 구동을 설명하기 위한 도면이다.
본 실시예에 따른 카메라 장치(10)의 제2-1코일(441)과 제2-2코일(442)에 제1방향의 전류가 인가되면 제2-1코일(441)과 제2-2코일(442)은 구동 마그네트(410)와의 전자기적 상호작용을 통해 광축을 중심으로 일방향으로 회전할 수 있다(도 22의 c 참조). 이때, 제2-1코일(441)과 제2-2코일(442)은 이미지 센서(330)를 광축을 중심으로 일방향으로 회전시킬 수 있다. 이때, 일방향은 시계 반대방향일 수 있다. 반대로, 제2-1코일(441)과 제2-2코일(442)에 제1방향의 반대인 제2방향의 전류가 인가되면 제2-1코일(441)과 제2-2코일(442)은 구동 마그네트(410)와의 전자기적 상호작용을 통해 광축을 중심으로 타방향으로 회전할 수 있다. 이때, 제2-1코일(441)과 제2-2코일(442)은 이미지 센서(330)를 광축을 중심으로 타방향으로 회전시킬 수 있다. 이때, 타방향은 시계방향일 수 있다.
이하에서는 본 실시예에 따른 광학기기를 도면을 참조하여 설명한다.
도 23은 본 실시예에 따른 광학기기의 사시도이고, 도 24는 본 실시예에 따른 광학기기를 도 23과 다른 방향에서 본 사시도이다.
광학기기(1)는 핸드폰, 휴대폰, 휴대 단말기, 이동 단말기, 스마트폰(smart phone), 스마트 패드, 휴대용 스마트 기기, 디지털 카메라, 노트북 컴퓨터(laptop computer), 디지털방송용 단말기, PDA(Personal Digital Assistants), PMP(Portable Multimedia Player) 및 네비게이션 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있다. 광학기기(1)는 영상 또는 사진을 촬영하기 위한 어떠한 장치도 포함할 수 있다.
광학기기(1)는 본체(20)를 포함할 수 있다. 광학기기(1)는 카메라 장치(10)를 포함할 수 있다. 카메라 장치(10)는 본체(20)에 배치될 수 있다. 카메라 장치(10)는 피사체를 촬영할 수 있다. 광학기기(1)는 디스플레이(30)를 포함할 수 있다. 디스플레이(30)는 본체(20)에 배치될 수 있다. 디스플레이(30)는 카메라 장치(10)에 의해 촬영된 영상과 이미지 중 어느 하나 이상을 출력할 수 있다. 디스플레이(30)는 본체(20)의 제1면에 배치될 수 있다. 카메라 장치(10)는 본체(20)의 제1면과, 제1면의 반대편의 제2면 중 어느 하나 이상에 배치될 수 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.

Claims (31)

  1. 제1기판;
    상기 제1기판 상에 배치되는 베이스;
    상기 제1기판 상에 광축에 수직인 방향으로 움직이도록 배치된 이미지 센서;
    상기 베이스와 결합하는 하우징;
    상기 베이스 상에 배치되고, 상기 광축의 방향으로 움직이도록 배치된 보빈;
    상기 하우징에 배치되는 센싱기판; 및
    상기 이미지 센서와 상기 제1기판을 연결하는 연결기판을 포함하고,
    상기 연결기판은 상기 제1기판과 연결되는 제1단자부와 상기 센싱기판과 연결되는 제2단자부를 포함하는 카메라 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1기판 상에 배치된 홀더를 포함하고,
    상기 이미지 센서는 상기 홀더와 결합되는 카메라 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 연결기판은 상기 베이스에 결합되는 제1결합영역과, 상기 홀더에 결합되는 제2결합영역과, 상기 제1결합영역과 상기 제2결합영역을 연결하는 연결부를 포함하는 카메라 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 센싱기판에 배치되는 홀센서 또는 드라이버 IC를 포함하는 카메라 장치.
  5. 제1기판과 센싱기판을 포함하는 고정부;
    상기 고정부를 기준으로 광축방향으로 움직이도록 배치되는 제1이동부;
    상기 광축방향과 수직한 방향으로 움직이도록 배치되는 제2이동부; 및
    상기 고정부와 상기 제2이동부를 연결하는 연결기판을 포함하고,
    상기 연결기판은 상기 제1기판과 연결되는 제1단자부와 상기 센싱기판과 연결되는 제2단자부를 포함하는 카메라 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 연결기판은 상기 고정부와 결합되는 제1결합영역을 기준으로 상기 광축방향과 수직한 방향으로 이동되는 카메라 장치.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 연결기판은 상기 제2이동부와 연결되는 연결부와, 상기 연결부로부터 연장되는 연장부와, 상기 연장부와 연결되고 상기 제1기판에 결합되는 단자부를 포함하고,
    상기 연장부의 적어도 일부는 상기 단자부에 대해 상기 광축방향과 수직한 방향으로 이동되는 카메라 장치.
  8. 제5항에 있어서,
    상기 제2이동부는 이미지 센서를 포함하고,
    상기 제1이동부는 렌즈를 포함하는 카메라 장치.
  9. 메인기판과 센싱기판을 포함하는 고정부;
    상기 고정부를 기준으로 광축방향으로 움직이도록 배치되고, 보빈을 포함하는 제1이동부;
    상기 광축과 수직한 방향으로 움직이도록 배치되고, 홀더기판을 포함하는 제2이동부; 및
    상기 고정부와 상기 제2이동부를 연결하는 연결기판을 포함하고,
    상기 홀더기판은 상기 메인기판과 상기 보빈 사이에 배치되고,
    상기 연결기판은 상기 메인기판과 연결되는 제1단자부와 상기 센싱기판과 연결되는 제2단자부를 포함하는 카메라 장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 연결기판은 상기 홀더기판과 일체로 형성되고,
    상기 연결기판은 상기 광축방향으로 벤딩되는 제1벤딩영역과, 상기 광축방향과 수직한 방향으로 벤딩되는 제2벤딩영역을 포함하는 카메라 장치.
  11. 제1기판을 포함하는 고정부;
    상기 고정부 내에 배치되고 렌즈를 포함하는 제1이동부;
    상기 렌즈의 아래에 배치되는 이미지 센서를 포함하는 제2이동부;
    상기 제1이동부를 광축방향으로 이동시키는 제1구동부;
    상기 제2이동부를 상기 광축방향과 수직인 방향으로 이동시키는 제2구동부;
    상기 고정부에 배치되는 센싱기판;
    상기 센싱기판에 배치되고 상기 제1이동부의 이동을 감지하는 센서; 및
    상기 제1기판과 상기 이미지 센서를 전기적으로 연결하는 연결기판을 포함하고,
    상기 연결기판은 상기 제1기판과 연결되는 제1단자부와 상기 센싱기판과 연결되는 제2단자부를 포함하는 카메라 장치.
  12. 제1기판을 포함하는 고정부;
    상기 고정부 내에 배치되고 렌즈를 포함하는 제1이동부;
    상기 렌즈와 대응하는 위치에 배치되는 이미지 센서를 포함하는 제2이동부;
    상기 고정부에 배치되는 구동 마그네트;
    상기 제1이동부에 상기 구동 마그네트와 대응하는 위치에 배치되는 제1코일;
    상기 제2이동부에 상기 구동 마그네트와 대응하는 위치에 배치되는 제2코일;
    상기 제1기판과 상기 제2이동부를 연결하는 연결기판;
    상기 고정부에 배치되는 센싱기판; 및
    상기 센싱기판에 배치되고 상기 제1코일과 전기적으로 연결되는 드라이버 IC를 포함하고,
    상기 연결기판은 제1단자와 제2단자를 포함하고,
    상기 연결기판의 상기 제1단자는 상기 제1기판에 연결되고,
    상기 센싱기판은 상기 연결기판의 상기 제2단자에 연결되는 카메라 장치.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 연결기판의 상기 제1단자와 상기 제2단자는 상기 연결기판의 외면에 배치되는 카메라 장치.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 연결기판의 상기 제2단자는 상기 연결기판의 상기 외면에서 상기 제1단자와 이격되어 배치되는 카메라 장치.
  15. 제12항에 있어서,
    상기 연결기판의 상기 제1단자는 상기 연결기판의 하단에 배치되고,
    상기 연결기판의 상기 제2단자는 상기 연결기판의 하단으로부터 이격되어 배치되는 카메라 장치.
  16. 제12항에 있어서,
    상기 연결기판의 상기 제2단자는 광축방향으로 상기 제1단자의 위에 배치되는 카메라 장치.
  17. 제12항에 있어서,
    상기 제2이동부는 상기 이미지 센서와 전기적으로 연결되는 제2기판을 포함하고,
    상기 연결기판은 상기 제2기판과 연결되는 연결부와, 상기 제1기판과 결합되는 단자부와, 상기 연결부와 상기 단자부를 연결하는 연장부를 포함하고,
    상기 제1단자와 상기 제2단자는 상기 단자부에 배치되는 카메라 장치.
  18. 제12항에 있어서,
    상기 제1이동부에 서로 반대편에 배치되는 센싱 마그네트와 보정 마그네트를 포함하고,
    상기 드라이버 IC는 상기 센싱 마그네트를 감지하는 센서부를 포함하고,
    상기 드라이버 IC는 상기 센싱 마그네트와 마주보게 배치되는 카메라 장치.
  19. 제12항에 있어서,
    상기 고정부와 상기 제1이동부를 연결하는 상부 탄성부재와 하부 탄성부재를 포함하고,
    상기 하부 탄성부재는 상기 상부 탄성부재의 아래에 배치되고,
    상기 하부 탄성부재는 서로 이격되는 2개의 하부 탄성부재를 포함하고,
    상기 2개의 하부 탄성부재는 상기 센싱기판과 상기 제1코일을 전기적으로 연결하는 카메라 장치.
  20. 제19항에 있어서,
    상기 센싱기판은 상기 연결기판의 상기 제2단자와 연결되는 제1단자와, 상기 2개의 하부 탄성부재와 연결되는 제2단자를 포함하는 카메라 장치.
  21. 제20항에 있어서,
    상기 연결기판의 상기 제2단자는 4개의 제2단자를 포함하고,
    상기 센싱기판의 상기 제1단자는 상기 연결기판의 상기 4개의 제2단자와 결합되는 4개의 제1단자를 포함하는 카메라 장치.
  22. 제12항에 있어서,
    상기 센싱기판은 광축방향에 수직인 방향으로 적어도 2회 절곡되는 카메라 장치.
  23. 제12항에 있어서,
    상기 고정부는 상기 제1기판 상에 배치되는 베이스와, 상기 베이스에 배치되는 하우징을 포함하고,
    상기 하우징은 상기 센싱기판과 대응하는 형상으로 함몰되는 홀 또는 홈을 포함하고,
    상기 연결기판의 일부는 상기 베이스에 고정되고,
    상기 센싱기판은 상기 하우징의 상기 홀 또는 홈에 배치되는 카메라 장치.
  24. 제12항에 있어서,
    상기 센싱기판은 상기 제1기판과 이격되고 상기 연결기판을 통해 상기 제1기판과 전기적으로 연결되는 카메라 장치.
  25. 제12항에 있어서,
    상기 고정부는 상판과, 상기 상판으로부터 연장되는 측판을 포함하는 커버부재를 포함하고,
    상기 센싱기판은 상기 연결기판의 상기 제2단자와 연결되는 제1단자를 포함하고,
    상기 커버부재는 상기 측판의 하단으로부터 함몰 형성되어 상기 센싱기판의 상기 제1단자를 노출시키는 홈을 포함하는 카메라 장치.
  26. 본체;
    상기 본체에 배치되는 제12항의 카메라 장치; 및
    상기 본체에 배치되고 상기 카메라 장치에 의해 촬영된 영상 또는 이미지를 출력하는 디스플레이를 포함하는 광학기기.
  27. 제1기판을 포함하는 고정부;
    상기 고정부 내에 배치되고 렌즈를 포함하는 제1이동부;
    상기 제1이동부와 상기 제1기판 사이에 배치되고 이미지 센서를 포함하는 제2이동부;
    상기 고정부에 배치되는 구동 마그네트;
    상기 제1이동부에 상기 구동 마그네트와 대응하는 위치에 배치되는 제1코일;
    상기 제2이동부에 상기 구동 마그네트와 대응하는 위치에 배치되는 제2코일;
    상기 제1기판과 상기 제2이동부를 연결하는 연결기판;
    상기 제1이동부에 배치되는 센싱 마그네트;
    상기 고정부에 배치되는 센싱기판; 및
    상기 센싱기판에 배치되고 상기 센싱 마그네트를 감지하는 센서를 포함하고,
    상기 센싱기판은 상기 연결기판과 결합되고 상기 연결기판을 통해 상기 제1기판과 전기적으로 연결되는 카메라 장치.
  28. 제27항에 있어서,
    상기 제2이동부는 상기 이미지 센서와 전기적으로 연결되는 제2기판을 포함하고,
    상기 연결기판은 상기 제2기판과 연결되는 연결부와, 상기 제1기판과 결합되는 단자부와, 상기 연결부와 상기 단자부를 연결하는 연장부를 포함하고,
    상기 센싱기판은 상기 연결기판의 상기 단자부에 결합되는 카메라 장치.
  29. 제28항에 있어서,
    상기 연결기판은 상기 단자부의 외면에 배치되는 제1단자와 제2단자를 포함하고,
    상기 제2단자는 상기 제1단자의 위에 배치되고,
    상기 연결기판의 상기 제1단자는 상기 제1기판에 연결되고,
    상기 센싱기판은 상기 연결기판의 상기 제2단자에 연결되는 카메라 장치.
  30. 제27항에 있어서,
    상기 센싱기판은 상기 제1기판과 이격되는 카메라 장치.
  31. 제1기판;
    상기 제1기판 상에 배치되는 하우징;
    상기 하우징 내에 배치되는 보빈;
    상기 보빈과 상기 제1기판 사이에 배치되는 제2기판;
    상기 제2기판에 결합되는 홀더;
    상기 하우징에 배치되는 구동 마그네트;
    상기 보빈에 상기 구동 마그네트와 대응하는 위치에 배치되는 제1코일;
    상기 홀더에 상기 구동 마그네트와 대응하는 위치에 배치되는 제2코일;
    상기 제1기판과 상기 제2기판을 연결하는 연결기판;
    상기 하우징에 배치되는 센싱기판; 및
    상기 센싱기판에 배치되고 상기 제1코일과 전기적으로 연결되는 드라이버 IC를 포함하고,
    상기 연결기판은 상기 제2기판과 연결되는 연결부와, 상기 제1기판과 결합되는 단자부와, 상기 연결부와 상기 단자부를 연결하는 연장부를 포함하고,
    상기 연결기판은 상기 단자부의 외면에 배치되는 제1단자와 제2단자를 포함하고,
    상기 제2단자는 상기 제1단자의 위에 배치되고,
    상기 연결기판의 상기 제1단자는 상기 제1기판에 연결되고,
    상기 센싱기판은 상기 연결기판의 상기 제2단자에 연결되는 카메라 장치.
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