TW202309639A - 攝影機裝置 - Google Patents

Abstract

本發明實施例係關於一種攝影機裝置，其包含：一第一基板；一基底，其安置於該第一基板上；一影像感測器，其安置於該第一基板上以在垂直於一光軸之一方向上移動；一殼體，其與該基底耦接；一線軸，其安置於該基底上且安置為在該光軸之一方向上移動；一感測基板，其安置於該殼體中；及一連接基板，其連接該影像感測器及該第一基板，其中該連接基板可包含連接至該第一基板之一第一端子部件及連接至該感測基板之一第二端子部件。

Description

攝影機裝置

本實施例係關於一種攝影機裝置。

攝影機裝置為將個體拍攝為圖像或視訊之裝置，且安裝於諸如智慧型手機、無人機及車輛等的光學裝置中。

為了改良影像品質，攝影機裝置需要具有手抖校正(光學影像穩定，OIS)功能，校正由使用者移動引起之影像抖動之手抖校正(光學影像穩定，OIS)功能。

在攝影機裝置中，藉由在垂直於光軸之方向上移動透鏡而執行手抖校正功能。然而，隨著根據當前高像素密度趨勢，透鏡之直徑增加，且透鏡之重量增加，且因此，存在難以將用於移動透鏡之電磁力緊固於有限空間中的問題。

本實施例意欲提供一種藉由移動影像感測器而執行手抖校正之攝影機裝置。

本實施例意欲提供一種在三條軸中驅動影像感測器之攝影機裝置：x軸移位、y軸移位及z軸滾動。

根據此實施例之攝影機裝置包含：第一基板；基底，其安置 於第一基板上；影像感測器，其安置於第一基板上以在垂直於光軸之方向上移動；殼體，其與基底耦接；線軸，其安置於基底上且安置為在光軸之方向上移動；感測基板，其安置於殼體中；及連接基板，其連接影像感測器及第一基板，其中連接基板可包含連接至第一基板之第一端子部件及連接至感測基板之第二端子部件。

包含安置於第一基板上之固持器，且影像感測器可耦接至固持器。

連接基板可包含耦接至基底之第一耦接區、耦接至固持器之第二耦接區，及連接第一耦接區及第二耦接區的連接部件。

其可包含安置於感測基板中之霍爾感測器或驅動器IC。

根據本實施例之攝影機裝置包含：固定部件，其包含第一基板及感測基板；第一移動部件，其安置為相對於固定部件在光軸方向上移動；第二移動部件，其安置為在垂直於光軸方向之方向上移動；及連接基板，其連接固定部件及第二移動部件，其中連接基板可包含連接至第一基板之第一端子部件及連接至感測基板之第二端子部件。

連接基板可相對於耦接至固定部件之第一耦接區在垂直於光軸方向之方向上移動。

連接基板包含：連接部件，其連接至第二移動部件；延伸部件，其自連接部件延伸；及端子部件，其連接至延伸部件且耦接至第一基板，其中延伸部件中之至少一部分可相對於端子部件在垂直於光軸方向之方向上移動。

第二移動部件可包含影像感測器，且第一移動部件可包含透鏡。

根據本實施例之攝影機裝置包含：固定部件，其包含主基板 及感測基板；第一移動部件，其可移動地安置為相對於固定部件在光軸方向上移動，且包含線軸；第二移動部件，其可移動地安置為在垂直於光軸之方向上移動且包含固持器基板；及連接基板，其連接固定部件及第二移動部件，其中固持器基板安置於主基板與線軸之間，且其中連接基板可包含連接至主基板之第一端子部件及連接至感測基板之第二端子部件。

連接基板與固持器基板一體地形成，其連接基板可包含在光軸方向上彎曲之第一彎曲區及在垂直於光軸方向之方向上彎曲之第二彎曲區。

根據本實施例之攝影機裝置包含：固定部件，其包含第一基板；第一移動部件，其安置於固定部件內部且包含透鏡；第二移動部件，其包含安置於透鏡下方之影像感測器；第一驅動單元，其用於在光軸方向上移動第一移動部件；第二驅動單元，其用於在垂直於光軸方向之方向上移動第二移動部件；感測基板，其安置於固定部件中；感測器，其安置於感測基板上且偵測第一移動部件之移動；及連接基板，其電連接第一基板及影像感測器，其中連接基板可包含連接至第一基板之第一端子部件及連接至感測基板之第二端子部件。

根據本實施例之攝影機裝置包含：固定部件，其包含第一基板；第一移動部件，其安置於固定部件內部且包含透鏡；第二移動部件，其包含安置於對應於透鏡之位置處的影像感測器；驅動磁鐵，其安置於固定部件上；第一線圈，其在對應於驅動磁鐵之位置處安置於第一移動部件上；第二線圈，其在對應於驅動磁鐵之位置處安置於第二移動部件上；連接基板，其連接第一基板及第二移動部件；感測基板，其安置於固定部件上；及驅動器IC，其安置於感測基板中且電連接至第一線圈，其中連接基板包含第一端子及第二端子，其中連接基板的第一端子連接至第一基板，且其中感測基 板可連接至連接基板之第二端子。

連接基板之第一端子及第二端子可安置於連接基板之外部表面處。

連接基板之第二端子可安置成與連接基板之外部表面上之第一端子間隔開。

連接基板之第一端子可安置於連接基板之下部末端上，且連接基板之第二端子可安置成與連接基板之下部末端間隔開。

連接基板之第二端子可在光軸方向上安置於第一端子上方。

第二移動部件包含電連接至影像感測器之第二基板，其中連接基板包含連接至第二基板之連接部件、耦接至第一基板之端子部件及連接連接部件及端子部件之延伸部件，其中第一端子及第二端子可安置於端子部件中。

攝影機裝置包含在第一移動部件彼此相對安置之感測磁鐵及校正磁鐵，驅動器IC包含用於偵測感測磁鐵之感測器，且驅動器IC可安置成面向感測磁鐵。

攝影機裝置包含連接固定部件及第一移動部件之上部彈性構件及下部彈性構件，下部彈性構件安置於上部彈性構件下方，下部彈性構件包含彼此間隔開之兩個下部彈性構件，且兩個下部彈性構件可電連接感測基板及第一線圈。

感測基板可包含連接至連接基板之第二端子的第一端子，及連接至兩個下部彈性構件之第二端子。

連接基板之第二端子可包含四個第二端子，且感測基板之第一端子可包含耦接至連接基板之四個第二端子的四個第一端子。

感測基板可在垂直於光軸方向之方向上彎曲至少兩次。

固定部件包含安置於第一基板上之基底及安置於基底上之殼體，其中殼體包含以對應於感測基板之形狀凹入之孔或凹槽，其中連接基板之部分固定至基底，且其中感測基板可安置於殼體之孔或凹槽中。

感測基板可與第一基板間隔開且可經由連接基板電連接至第一基板。

固定部件包含頂板及覆蓋構件，該覆蓋構件包含自頂板延伸之側板；感測基板包含連接至連接基板之第二端子之第一端子；且覆蓋構件自側板之下部末端凹入使得其可包含暴露感測基板之第一端子的凹槽。

根據本實施例之光學裝置可包含：主體；攝影機裝置，其安置於主體上；及顯示器，其安置於主體上且輸出藉由攝影機裝置拍攝之視訊或影像。

根據本實施例之攝影機裝置包含：固定部件，其包含第一基板；第一移動部件，其安置於固定部件內部且包含透鏡；第二移動部件，其安置於第一移動部件與第一基板之間且包含影像感測器；驅動磁鐵，其安置於固定部件中；第一線圈，其在對應於驅動磁鐵之位置處安置於第一移動部件上；第二線圈，其在對應於驅動磁鐵之位置處安置於第二移動部件中；連接基板，其連接第一基板及第二移動部件；感測磁鐵，其安置於第一移動部件中；感測基板，其安置於固定部件中；及感測器，其安置於感測基板中且感測感測磁鐵，其中感測基板耦接至連接基板且可經由連接基板電連接至第一基板。

第二移動部件包含電連接至影像感測器之第二基板；連接基板包含連接至第二基板之連接部件、耦接至第一基板之端子部件及連接連接部件及端子部件之延伸部件；且感測基板可耦接至連接基板之端子部件。

連接基板包含安置於端子部件之外部表面上之第一端子及 第二端子，第二端子安置於第一端子上方，連接基板之第一端子連接至第一基板，且感測基板可連接至連接基板之第二端子。

感測基板可與第一基板間隔開。

根據本實施例之攝影機裝置包含：第一基板；殼體，其安置於第一基板上；線軸，其安置於殼體內部；第二基板，其安置於線軸與第一基板之間；固持器，其耦接至第二基板；驅動磁鐵，其安置於殼體中；第一線圈，其在對應於驅動磁鐵之位置處安置於線軸中；第二線圈，其在對應於驅動磁鐵之位置處安置於固持器中；連接基板，其連接第一基板及第二基板；感測基板，其安置於殼體中；及驅動器IC，其安置於感測基板中且電連接至第一線圈，其中連接基板包含連接至第二基板之連接部件、連接至第一基板之端子部件及連接連接部件及端子部件之延伸部件，其中連接基板包含安置於端子部件之外部表面上的第一端子及第二端子，其中第二端子安置於第一端子上方，其中連接基板之第一端子連接至第一基板，且其中感測基板可連接至連接基板的第二端子。

經由本實施例，可防止用於AF驅動控制之感測基板與用於影像感測器之電導之連接基板之間的干擾。

更詳細地，當移動連接基板時，可防止連接基板與感測基板干擾之現象。

另外，在覆蓋構件經由覆蓋構件之部分打開結構經裝配至AF總成之狀態中，覆蓋構件可經裝配至OIS總成。

1:光學裝置

10:攝影機裝置

20:主體

30:顯示器

100:固定部件

110:第一基板

120:基底

130:殼體

131:孔

140:覆蓋構件

141:凹槽

200:第一移動部件

210:線軸

211:突起

220:透鏡

300:第二移動部件

310:第二基板

311:端子

320:感測器基板

321:端子

330:影像感測器

340:固持器

350:感測器基底

360:濾光器

410:驅動磁鐵

430:第一線圈

440:第二線圈

441:第二第一線圈

442:第二第二線圈

445:霍爾感測器

450:感測磁鐵

460:校正磁鐵

470:感測基板

470a:感測基板

471:第一端子

471a:第一端子

472:第二端子

480:驅動器IC

490:陀螺感測器

495:驅動器IC

600:連接基板

610:連接部件

620:延伸部件

630:連接基板/端子部件

631:第一端子

632:第二端子

632a:第二端子

650:金屬板

700:彈性構件

710:上部彈性構件

713:連接部件

720:下部彈性構件

720-1:第一下部部分彈性單元

720-2:第二下部部分彈性單元

800:導線

A-A:線

B-B:線

C-C:線

圖1為根據本實施例之攝影機裝置之透視圖。

圖2為根據本實施例之其中自攝影機裝置省略覆蓋構件之狀態的透視 圖。

圖3為根據本實例之攝影機裝置之平面視圖。

圖4為沿著圖3的線A-A截取的橫截面視圖。

圖5為沿著圖3的線B-B截取的橫截面視圖。

圖6為沿著圖3的線C-C截取的橫截面視圖。

圖7為根據本實施例之攝影機裝置之分解透視圖。

圖8為根據本實施例之攝影機裝置之自圖7之不同方向觀看的分解透視圖。

圖9為根據本實施例之攝影機裝置之第一移動部件及相關組態的分解透視圖。

圖10為根據本實施例之攝影機裝置之第二移動部件及相關組態的分解透視圖。

圖11為根據本實施例之攝影機裝置之透視圖。

圖12a為根據本實施例之其中自攝影機裝置省略覆蓋構件之狀態的透視圖。

圖12b為圖12a之部分放大圖。

圖12c為展示根據經修改實施例之攝影機裝置之感測基板及連接基板之耦接部分的圖。

圖13為根據本實施例之其中自攝影機裝置省略z覆蓋構件之狀態的平面視圖。

圖14為根據本實施例之z攝影機裝置之第一移動部件及相關組態的分解透視圖。

圖15為根據經修改實施例之其中自z攝影機裝置省略z覆蓋構件之狀態的透視圖。

圖16為根據本實施例之攝影機裝置之第二移動部件及連接基板的透視圖。

圖17為說明根據本實施例之攝影機裝置之驅動磁鐵及驅動線圈的透視圖。

圖18為根據本實施例之攝影機裝置之橫截面視圖。根據本實施例之攝影機裝置之導線可在除圖18以外的圖中省略。然而，可在圖18中說明及描述導線，作為根據本實施例之攝影機裝置的一個組態。

圖19為用於解釋根據本實施例之攝影機裝置之自動聚焦功能之操作的視圖。

圖20至22為用於解釋根據本實施例之攝影機裝置之手握校正功能之操作的圖。更詳細地，圖20為用於解釋根據本實施例之其中攝影機裝置之影像感測器沿著x軸移位之驅動的圖。圖21為用於解釋根據本實施例之其中攝影機裝置之影像感測器沿著y軸移位之驅動的圖。圖22為用於解釋根據本實施例之攝影機裝置之影像感測器圍繞z軸滾動之驅動的視圖。

圖23為根據本實施例之光學裝置之透視圖。

圖24為根據本實施例之光學裝置之如自圖23之不同方向觀看的透視圖。

【最佳模式】

在下文中，將參考附圖詳細地描述本發明的較佳實施例。

然而，本發明之技術想法不限於待描述之一些實施例，但可以各種形式實施，且在本發明之技術想法之範疇內，可在實施例之間選擇性地組合或替代構成元件中之一或多者。

另外，除非明確地定義及描述，否則用於本發明之實施例中 的術語(包含技術及科學術語)可解釋為通常可由熟習此項技術者理解之含義，且可考慮相關技術之上下文的含義來解釋諸如詞典中所定義之術語的常用術語。

此外，本說明書中所使用之術語用於描述實施例且並不意欲限制本發明。

在本說明書中，除非在片語中特定陳述，否則單數形式可包含複數形式，且當描述為「A及B及C中之至少一者(或多於一者)」時，該單數形式可包含可與A、B及C組合的所有組合中之一或多者。

另外，在描述本發明之實施例的組件時，可使用諸如第一、第二、A、B、(a)及(b)之術語。此等術語僅意欲區分該等組件與其他組件，且該等術語並不限制組件之性質、次序或序列。

且當將組件描述為『連接』、『耦接』或『互連』至另一組件時，該組件不僅直接連接、耦接或互連至另一組件，而且可包含由於彼等其他組件之間的彼另一組件而『連接』、『耦接』或『互連』之情況。

此外，當描述為在各組件之「上(上方)」或「下方(下面)」形成或配置時，「上(上方)」或「下方(下面)」意謂其不僅包含兩個組件直接接觸之情況，而且包含一或多個其他組件形成或配置於兩個組件之間的情況。此外，當表示為「之上(上方)」或「之下(下方)」時，可不僅包含向上方向而且包含基於一個組件之向下方向的意義。

在下文中，將參考圖式描述根據本實施例之攝影機裝置。

圖1為根據本實施例之攝影機裝置之透視圖；圖2為根據本實施例之其中自攝影機裝置省略覆蓋構件之狀態的透視圖；圖3為根據本實施例之攝影機裝置之平面視圖；圖4為沿著圖3之線A-A截取的橫截面視圖；圖5為沿著圖3之線B-B截取的橫截面視圖；圖6為沿著圖3之 線C-C截取的橫截面視圖；圖7為根據本實施例之攝影機裝置之分解透視圖；圖8為根據本實施例之攝影機裝置之自圖7之不同方向觀看的分解透視圖；圖9為根據本實施例之攝影機裝置之第一移動部件及相關組態的分解透視圖；圖10為根據本實施例之攝影機裝置之第二移動部件及相關組態的分解透視圖；圖11為根據本實施例之攝影機裝置之透視圖；圖12a為根據本實施例之其中自攝影機裝置省略覆蓋構件之狀態的透視圖；圖12b為圖12a之部分放大視圖；圖12c為展示根據經修改實施例之攝影機裝置之感測基板及連接基板之耦接部分的圖；圖13為根據本實施例之其中自z攝影機裝置省略z覆蓋構件之狀態的平面視圖；圖14為根據本實施例之z攝影機裝置之第一移動部件及相關組態的仰視圖；圖15為根據經修改實施例之其中自z攝影機裝置省略z覆蓋構件之狀態的透視圖；圖16為根據本實施例之攝影機裝置之第二移動部件及連接基板的透視圖；圖17為說明根據本實施例之攝影機裝置之驅動磁鐵及驅動線圈的透視圖；及圖18為根據本實施例之攝影機裝置之橫截面視圖。根據本實施例之攝影機裝置之導線可在除圖18以外的圖中省略。然而，可在圖18中說明及描述導線，作為根據本實施例之攝影機裝置的一個組態。

攝影機裝置10可拍攝影像及視訊中之任何一或多者。攝影機裝置10可為攝影機。攝影機裝置10可為攝影機模組。攝影機裝置10可為攝影機總成。攝影機裝置10可為攝影機單元。攝影機裝置10可包含透鏡驅動裝置。攝影機裝置10可包含感測器驅動裝置。攝影機裝置10可包含音圈馬達(VCM)。攝影機裝置10可包含自動聚焦總成。攝影機裝置10可包含手抖校正總成。攝影機裝置10可包含自動聚焦裝置。攝影機裝置10可包含手抖校正裝置。攝影機裝置10可包含致動器。攝影機裝置10可包含透鏡驅動致動器。攝影機裝置10可包含感測器驅動致動器。攝影機裝置 10可包含自動聚焦致動器。攝影機裝置10可包含手抖校正致動器。

攝影機裝置10可包含固定部件100。固定部件100可為在移動部件200及300移動時相對固定部分。當第一移動部件200及第二移動部件300中之一或多者移動時，固定部件100可為相對固定部分。固定部件100可容納第一移動部件200及第二移動部件300。固定部件100可安置於第一移動部件200及第二移動部件300之外側處。

儘管在整個說明書中將第一基板110描述為固定部件100之一個組態，但第一基板110可理解為與固定部件100分離之組態。固定部件100可安置於第一基板110中。固定部件100可安置於第一基板上110。固定部件100可安置於第一基板110上方。

攝影機裝置10可包含第一基板110。固定部件100可包含第一基板110。第一基板110可為主基板。第一基板110可為基板。第一基板110可為印刷電路板(PCB)。第一基板110可連接至光學裝置1之電源。第一基板110可包含連接至光學裝置1之電源的連接器。

攝影機裝置10可包含基底120。固定部件100可包含基底120。基底120可安置於第一基板110中。基底120可安置於第一基板上110。基底120可安置於第一基板110上方。基底120可固定至第一基板110。基底120可耦接至第一基板110。基底120可藉由黏著劑附接至第一基板110。基底120可安置於第一基板110與殼體130之間。

攝影機裝置10可包含殼體130。固定部件100可包含殼體130。殼體130可安置於基底120中。殼體130可安置於基底120上。殼體130可安置於基底120上方。殼體130可固定至基底120。殼體130可耦接至基底120。殼體130可藉由黏著劑附接至基底120。殼體130可安置於第一基板110上。殼體130可安置於第一基板110上方。殼體130可由與基 底120分離之構件形成。

殼體130可包含孔131。孔131可為感測基板容納孔。孔131可以對應於感測基板470之形狀形成。孔131可以對應於感測基板470之形狀凹入。孔131之至少一部分可以對應於感測基板470之形狀形成。感測基板470可安置於孔131中。孔131可容納感測基板470之至少一部分。

在經修改實施例中，孔131可形成為凹槽。殼體130可包含容納凹槽之感測基板。凹槽可以對應於感測基板470之形狀形成。凹槽可以對應於感測基板470之形狀凹入。凹槽之至少一部分可以對應於感測基板470之形狀形成。感測基板470可安置於凹槽中。凹槽可容納感測基板470之至少一部分。

攝影機裝置10可包含覆蓋構件140。固定部件100可包含覆蓋構件140。覆蓋構件140可耦接至基底120。覆蓋構件140可耦接至殼體130。覆蓋構件140可耦接至第一基板110。覆蓋構件140可固定至基底120。覆蓋構件140可固定至殼體130。覆蓋構件140可固定至第一基板110。覆蓋構件140可覆蓋基底120之至少一部分。覆蓋構件140可覆蓋殼體130之至少一部分。

覆蓋構件140可為『覆蓋罐』或『屏蔽罐』。覆蓋構件140可由金屬材料形成。覆蓋構件140可阻斷電磁干擾(EMI)。覆蓋構件140可電連接至第一基板110。覆蓋構件140可接地至第一基板110。

覆蓋構件140可包含上部板。覆蓋構件140可包含形成於上部板中之孔。孔可形成於對應於透鏡220之位置處。覆蓋構件140可包含側板。側板可包含複數個側板。側板可包含四個側板。側板可包含第一至第四側板。側板可包含彼此相對安置之第一側板及第二側板，以及彼此相對 安置之第三側板及第四側板。覆蓋構件140可包含複數個側板之間的複數個拐角。

覆蓋構件140可包含凹槽141。凹槽141可自覆蓋構件140之側板的下部末端凹入。凹槽141可形成於覆蓋構件140之側板的下部末端中。凹槽141可暴露感測基板470第一端子471。凹槽141可安置於對應於感測基板470之第一端子471的位置處。凹槽141可暴露連接基板630之第一端子631。凹槽141可暴露連接基板630之第二端子632。凹槽141可為切斷部分。感測基板470之第一端子471可經由凹槽141焊接至連接基板630之第二端子632。AF總成可在藉由凹槽141裝配覆蓋構件140之狀態中經裝配至OIS總成。AF總成可包含第一移動部件200及相關組態。OIS總成可包含第二移動部件300及相關組態。在本實施例中，可逸出對應於感測基板470之第一端子471之部分中之覆蓋構件140的部分以防止覆蓋構件140之焊接部分與感測基板470之間的短路。感測基板470之接地可電連接至覆蓋構件140。

儘管在整個說明書中覆蓋構件140已描述為固定部件100之一個組態，但覆蓋構件140可理解為與固定部件100分離之組態。覆蓋構件140可耦接至固定部件100。覆蓋構件140可覆蓋第一移動部件200。

攝影機裝置10可包含第一移動部件200。第一移動部件200可相對於固定部件100移動。第一移動部件200可相對於固定部件100在光軸方向上移動。第一移動部件200可安置於固定部件100內部。第一移動部件200可以可移動方式安置於固定部件100內部。第一移動部件200可配置成在光軸方向上在固定部件100中移動。自動聚焦(AF)功能可藉由相對於固定部件100在光軸方向上移動第一移動部件200來執行。第一移動部件200可安置於第二移動部件300上。

攝影機裝置10可包含線軸210。第一移動部件200可包含線軸210。線軸210可安置於第一基板110上。線軸210可安置於第一基板110上方。線軸210可安置成與第一基板110間隔開。線軸210可安置於殼體130內部。線軸210可安置於殼體130內部。線軸210之至少一部分可容納於殼體130中。線軸210可以可移動方式安置於殼體130中。線軸210可以可移動方式在光軸方向上安置於殼體130中。線軸210可耦接至透鏡220。線軸210可包含空心或孔。透鏡220可安置於線軸210之空心或孔中。透鏡220之外部圓周表面可耦接至線軸210之內部圓周表面。

線軸210可包含突起211。突起211可為阻尼器突起。阻尼器可安置於突起211中。突起211可形成於線軸210之上部表面上。突起211可自線軸210向上突起。線軸210之突起211可鄰近於上部彈性構件710之連接部件713而安置。突起211可形成為具有對應於連接部件713之曲率。阻尼器可將線軸210之突起211連接至上部彈性構件710之連接部件713。阻尼器可為AF阻尼器。AF阻尼器可施加於上部彈性構件710與第一移動部件200之間。作為經修改實施例，AF阻尼器可施加於第一移動部件200與固定部件100之間。

攝影機裝置10可包含透鏡220。第一移動部件200可包含透鏡220。透鏡220可耦接至線軸210。透鏡220可固定至線軸210。透鏡220可與線軸210一體地移動。透鏡220可螺旋耦接至線軸210。透鏡220可藉由黏著劑附接至線軸210。透鏡220可安置於對應於影像感測器330之位置處。透鏡220之光軸可與影像感測器330之光軸重合。光軸可為z軸。透鏡220可包含複數個透鏡。透鏡220可包含5或6個透鏡。

攝影機裝置10可包含透鏡模組。透鏡模組可耦接至線軸210。透鏡模組可包含鏡筒及安置於鏡筒內部之一或多個透鏡220。

攝影機裝置10可包含第二移動部件300。第二移動部件300可相對於固定部件100移動。第二移動部件300可相對於固定部件100在垂直於光軸方向之方向上移動。第二移動部件300可安置於固定部件100內部。第二移動部件300可以可移動方式安置於固定部件100內部。第二移動部件300可以可移動方式在垂直於光軸方向之方向上安置於固定部件100內部。手抖校正(OIS)功能可藉由相對於固定部件100在垂直於光軸方向之方向上移動第二移動部件300來執行。第二移動部件300可安置於第一移動部件200與第一基板110之間。

攝影機裝置10可包含第二基板310。第二移動部件300可包含第二基板310。第二基板310可為基板。第二基板310可為印刷電路板(PCB)。第二基板310可安置於第一移動部件200與第一基板110之間。第二基板310可安置於線軸210與第一基板110之間。第二基板310可安置於透鏡220與第一基板110之間。第二基板310可與固定部件100間隔開。第二基板310可在垂直於光軸方向之方向及該光軸方向上與固定部件100間隔開。第二基板310可在垂直於光軸方向之方向上移動。第二基板310可電連接至影像感測器330。第二基板310可與影像感測器330一體地移動。第二基板310可包含孔。影像感測器330可安置於第二基板310之孔中。

第二基板310可包含端子311。端子311可安置於第二基板310之下部表面上。端子311可耦接至感測器基板320之端子321。第二基板310可與感測器基板320分離地形成。第二基板310可與感測器基板320分離地形成以耦接至該感測器基板320。感測器基板320之端子321可焊接至第二基板310之端子311。

攝影機裝置10可包含感測器基板320。第二移動部件300可包含感測器基板320。感測器基板320可為基板。感測器基板320可為印 刷電路板(PCB)。感測器基板320可耦接至影像感測器330。感測器基板320可耦接至第二基板310。

感測器基板320可包含端子321。感測器基板320之端子321可耦接至第二基板310之端子311。感測器基板320可耦接至第二基板310之下部表面。感測器基板320可安置於第二基板310下方。感測器基板320可在與影像感測器330耦接時耦接於第二基板310下方。

攝影機裝置10可包含影像感測器330。第二移動部件300可包含影像感測器330。影像感測器330可安置於感測器基板320中。影像感測器330可安置於感測器基板320與感測器基底350之間。影像感測器330可電連接至第二基板310。影像感測器330可與第二基板310一體地移動。

穿過透鏡220及濾波器360之光可入射至影像感測器330以形成影像。影像感測器330可電連接至感測器基板320、第二基板310及第一基板110。影像感測器330可包含有效影像區域。影像感測器330可將照射至有效影像區之光轉換成電信號。影像感測器330可包含電荷耦接裝置(CCD)、金屬氧化物半導體(MOS)、CPD及CID中之任何一或多者。

攝影機裝置10可包含固持器340。第二移動部件300可包含固持器340。固持器340可由絕緣材料形成。固持器340可安置於第二基板310中。固持器340可安置於第二基板310上。固持器340可安置於第二基板310上方。固持器340可固定至第二基板310。固持器340可耦接至第二基板310。固持器340可包含影像感測器330安置於其中之空心或孔。第二線圈440可安置於固持器340中。固持器340可包含突起，第二線圈440捲繞於該突起上。固持器340可包含霍爾感測器445安置於其中之孔。

攝影機裝置10可包含感測器基底350。第二移動部件300 可包含感測器基底350。感測器基底350可安置於感測器基板320中。感測器基底350可包含形成於對應於影像感測器330之位置處的孔。感測器基底350可包含其中安置有濾波器360之凹槽。

攝影機裝置10可包含濾波器360。第二移動部件300可包含濾波器360。濾波器360可安置於透鏡220與影像感測器330之間。濾波器360可安置於感測器基底350中。濾波器360可阻斷穿過透鏡220之光當中的特定頻帶之光入射於影像感測器330上。濾波器360可包含紅外線截止濾波器。濾波器360可阻斷紅外線入射於影像感測器330上。

攝影機裝置10可包含驅動單元。驅動單元可使移動部件200及300相對於固定部件100移動。驅動單元可執行自動聚焦(AF)功能。驅動單元可執行手抖校正(OIS)功能。驅動單元可移動透鏡220。驅動單元可移動影像感測器330。驅動單元可包含磁鐵及線圈。驅動單元可包含形狀記憶合金(SMA)。

攝影機裝置10可包含第一驅動單元。第一驅動單元可為AF驅動單元。第一驅動單元可在光軸方向上移動第一移動部件200。第一驅動單元可在光軸方向上移動線軸210。透鏡220可在光軸方向上移動。第一驅動單元可執行自動聚焦(AF)功能。第一驅動單元可在光軸方向之向上方向上移動第一移動部件200。第一驅動單元可在光軸方向之向下方向上移動第一移動部件200。

攝影機裝置10可包含第二驅動單元。第二驅動單元可為OIS驅動單元。第二驅動單元可在垂直於光軸方向之方向上移動第二移動部件300。第二驅動單元可在垂直於光軸方向之方向上移動第二基板310。第二驅動單元可在垂直於光軸方向之方向上移動感測器基板320。第二驅動單元可在垂直於光軸方向之方向上移動影像感測器330。第二驅動單元可在垂直 於光軸方向之方向上移動固持器340。第二驅動單元可在垂直於光軸方向之方向上移動感測器基底350。第二驅動單元可在垂直於光軸方向之方向上移動濾波器360。第二驅動單元可執行手抖校正(OIS)功能。

第二驅動單元可在垂直於光軸方向之第一方向上移動第二移動部件300。第二驅動單元可在垂直於光軸方向及第一方向之第二方向上移動第二移動部件300。第二驅動單元可圍繞光軸旋轉第二移動部件300。

在本實施例中，第一驅動單元可包含第一線圈430。第二驅動單元可包含第二線圈440。第一驅動單元及第二驅動單元可包含通常用於第一線圈430與第二線圈440之間的相互作用之驅動磁鐵410。亦即，第一驅動單元及第二驅動單元可包含個別受控線圈及共同磁鐵。

攝影機裝置10可包含驅動磁鐵410。驅動單元可包含驅動磁鐵410。驅動磁鐵410可為磁鐵。驅動磁鐵410可為永久磁鐵。驅動磁鐵410可為共同磁鐵。驅動磁鐵410可通常用於自動聚焦(AF)及手抖校正(OIS)。

驅動磁鐵410可安置於固定部件100中。驅動磁鐵410可固定至固定部件100。驅動磁鐵410可耦接至固定部件100。驅動磁鐵410可藉由黏著劑附接至固定部件100。驅動磁鐵410可安置於殼體130中。驅動磁鐵410可固定至殼體130。驅動磁鐵410可耦接至殼體130。驅動磁鐵410可藉由黏著劑附接至殼體130。驅動磁鐵410可安置於殼體130之拐角處。驅動磁鐵410可安置成朝向殼體130之拐角偏置。

驅動磁鐵410可為包含一個N極區及一個S極區之雙極磁化磁鐵。作為經修改實施例，驅動磁鐵410可為包含兩個N極區及兩個S極區之四極磁化磁鐵。

驅動磁鐵410可包含複數個磁鐵。驅動磁鐵410可包含四 個磁鐵。驅動磁鐵410可包含第一至第四磁鐵。第一至第四磁鐵可相對於光軸對稱安置。第一至第四磁鐵可形成為具有彼此相同之大小及形狀。

在經修改實施例中，驅動磁鐵410可包含安置於對應於第一線圈430之位置處的第一磁鐵及安置於對應於第二線圈440之位置處的第二磁鐵。此時，第一磁鐵及第二磁鐵可安置於固定部件100中，且第一線圈430及第二線圈440可安置於移動部件200及300中。或者，第一磁鐵及第二磁鐵可安置於移動部件200及300中，且第一線圈430及第二線圈440可安置於固定部件100中。

攝影機裝置10可包含第一線圈430。驅動單元可包含第一線圈430。第一線圈430可安置於第一移動部件200中。第一線圈430可固定至第一移動部件200中。第一線圈430可耦接至第一移動部件200。第一線圈430可藉由黏著劑附接至第一移動部件200。第一線圈430可安置於線軸210中。第一線圈430可固定至線軸210。第一線圈430可耦接至線軸210。第一線圈430可藉由黏著劑附接至線軸210。第一線圈430可電連接至驅動器IC 480。第一線圈430可電連接至下部彈性構件720、感測基板470及驅動器IC 480。第一線圈430可自驅動器IC 480接收電流。

第一線圈430可安置於對應於驅動磁鐵410之位置處。第一線圈430可在對應於第一磁鐵410之位置處安置於線軸210中。第一線圈430可面向驅動磁鐵410。第一線圈430可包含面向驅動磁鐵410之表面。第一線圈430可鄰近於驅動磁鐵410而安置。第一線圈430可與驅動磁鐵410相互作用。第一線圈430可以電磁方式與第一磁鐵410相互作用。

第一線圈430可在光軸方向上移動第一移動部件200。第一線圈430可在光軸方向上移動線軸210。第一線圈430可在光軸方向上移動透鏡220。第一線圈430可在光軸方向之向上方向上移動第一移動部件200。 第一線圈430可在光軸方向之向上方向上移動線軸210。第一線圈430可在光軸方向之向上方向上移動透鏡220。第一線圈430可在光軸方向之向下方向上移動第一移動部件200。第一線圈430可在光軸方向之向下方向上移動線軸210。第一線圈430可在光軸方向之向下方向上移動透鏡220。

攝影機裝置10可包含第二線圈440。驅動單元可包含第二線圈440。第二線圈440可安置於第二移動部件300中。第二線圈440可固定至第二移動部件300。第二線圈440可耦接至第二移動部件300。第二線圈440可藉由黏著劑附接至第二移動部件300。第二線圈440可安置於固持器340中。第二線圈440可固定至固持器340。第二線圈440可耦接至固持器340。第二線圈440可藉由黏著劑附接至固持器340。第二線圈440可捲繞於固持器340之突起周圍且安置。第二線圈440可安置於固持器340上。第二線圈440可電連接至第二基板310。第二線圈440之兩端可焊接至第二基板310。第二線圈440可電連接至驅動器IC 495。第二線圈440可電連接至第二基板310及驅動器IC 495。第二線圈440可自驅動器IC 495接收電流。

第二線圈440可安置於對應於驅動磁鐵410之位置處。第二線圈440可在對應於驅動磁鐵410之位置處安置於固持器340中。第二線圈440可面向驅動磁鐵410。第二線圈440可包含面向驅動磁鐵410之表面。第二線圈440可鄰近於驅動磁鐵410而安置。第二線圈440可與驅動磁鐵410相互作用。第二線圈440可以電磁方式與驅動磁鐵410相互作用。

第二線圈440可在垂直於光軸方向之方向上移動第二移動部件300。第二線圈440可在垂直於光軸方向之方向上移動第二基板310。第二線圈440可在垂直於光軸方向之方向上移動感測器基板320。第二線圈440可在垂直於光軸方向之方向上移動影像感測器330。第二線圈440可在 垂直於光軸方向之方向上移動固持器340。第二線圈440可圍繞光軸旋轉第二移動部件300。第二線圈440可圍繞光軸旋轉第二基板310。第二線圈440可圍繞光軸旋轉感測器基板320。第二線圈440可圍繞光軸旋轉影像感測器330。第二線圈440可圍繞光軸旋轉固持器340。

第二線圈440可包含複數個線圈。第二線圈440可包含四個線圈。第二線圈440可包含用於在x軸上移位之線圈。第二線圈440可包含用於在y軸上移位之線圈。

第二線圈440可包含第二第一線圈441。第二第一線圈441可為第一子線圈。第二第一線圈441可為用於x軸移位之線圈。第二第一線圈441可在x軸方向上移動第二移動部件300。第二第一線圈441可沿y軸在長度上安置。第二第一線圈441可包含複數個線圈。第二第一線圈441可包含兩個線圈。第二第一線圈441中之兩個線圈可彼此電連接。第二第一線圈441可包含連接兩個線圈之連接線圈。在此情況下，第二第一線圈441之兩個線圈可一起接收電流。或者，第二第一線圈441之兩個線圈可彼此電分離以個別地接收電流。

第二線圈440可包含第二第二線圈442。第二第二線圈442可為第二子線圈。第二第二線圈442可為用於y軸移位之線圈。第二第二線圈442可在y軸方向上移動第二移動部件300。第二第二線圈442可沿著x軸在長度上安置。第二第一線圈441可包含複數個線圈。第二第二線圈442可包含兩個線圈。第二第二線圈442之兩個線圈可彼此電連接。第二第二線圈442可包含連接兩個線圈之連接線圈。在此情況下，第二第二線圈442之兩個線圈可一起接收電流。或者，第二第二線圈442之兩個線圈可彼此電分離以個別地接收電流。

攝影機裝置10可包含霍爾感測器445。霍爾感測器445可 安置於第二基板310中。霍爾感測器445可安置於固持器340之孔中。霍爾感測器445可包含霍爾裝置(霍爾IC)。霍爾感測器445可偵測驅動磁鐵410。霍爾感測器445可偵測驅動磁鐵410之磁力。霍爾感測器445可面向驅動磁鐵410。霍爾感測器445可安置於對應於驅動磁鐵410之位置處。霍爾感測器445可鄰近於驅動磁鐵410而安置。霍爾感測器445可偵測第二移動部件300之位置。霍爾感測器445可偵測第二移動部件300之移動。霍爾感測器445可安置於第二線圈440之空心中。由霍爾感測器445偵測到的感測值可用於回饋手抖校正操作。霍爾感測器445可電連接至驅動器IC 495。

霍爾感測器445可包含複數個霍爾感測器。霍爾感測器445可包含三個霍爾感測器。霍爾感測器445可包含第一至第三霍爾感測器。第一霍爾感測器可偵測第二移動部件300在x軸方向上之位移。第二霍爾感測器可偵測第二移動部件300在y軸方向上之位移。第三霍爾感測器可偵測第二移動部件300單獨地或與第一霍爾感測器及第二霍爾感測器中之任何一或多者一起圍繞z軸的旋轉。

攝影機裝置10可包含感測磁鐵450。感測磁鐵450可安置於第一移動部件200中。感測磁鐵450可固定至第一移動部件200中。感測磁鐵450可耦接至第一移動部件200。感測磁鐵450可藉由黏著劑附接至第一移動部件200。感測磁鐵450可安置於線軸210中。感測磁鐵450可固定至線軸210。感測磁鐵450可耦接至線軸210。感測磁鐵450可藉由黏著劑附接至線軸210。感測磁鐵450可形成為具有比驅動磁鐵410更小的大小。由此，可最小化感測磁鐵450對驅動之影響。

感測磁鐵450可與校正磁鐵460相對安置。感測磁鐵450及校正磁鐵460可彼此相對地安置於第一移動部件200中。感測磁鐵450及 校正磁鐵460可彼此相對地安置於線軸210中。

攝影機裝置10可包含校正磁鐵460。校正磁鐵460可為補償磁鐵。校正磁鐵460可安置於第一移動部件200中。校正磁鐵460可固定至第一移動部件200。校正磁鐵460可耦接至第一移動部件200。校正磁鐵460可藉由黏著劑附接至第一移動部件200。校正磁鐵460可安置於線軸210中。校正磁鐵460可固定至線軸210。校正磁鐵460可耦接至線軸210。校正磁鐵460可藉由黏著劑附接至線軸210。校正磁鐵460可形成為具有小於驅動磁鐵410的大小。由此，可最小化校正磁鐵460對驅動之影響。另外，校正磁鐵460可安置於感測磁鐵450之相對側上以與感測磁鐵450形成磁力平衡。由此，可防止可由感測磁鐵450產生之傾斜。

攝影機裝置10可包含感測基板470。感測基板470可為基板。感測基板470可為印刷電路板(PCB)。感測基板470可為可撓性基板。感測基板470可為FPCB。感測基板470可耦接至第一基板110。感測基板470可連接至第一基板110。感測基板470可電連接至第一基板110。感測基板470可焊接至第一基板110。感測基板470可安置於殼體130中。感測基板470可固定至殼體130。感測基板470可耦接至殼體130。殼體130可包含具有對應於感測基板470之形狀的形狀之凹槽或孔。感測基板470可安置於殼體130之凹槽或孔中。感測基板470可在垂直於光軸方向之方向上彎曲至少兩次。

感測基板470亦可稱為第三基板、第四基板或類似者，類似於第一基板110及第二基板310。

在本實施例中，感測基板470可與第一基板110間隔開。此時，感測基板470可經由連接基板600電連接至第一基板110。亦即，感測基板470及第一基板110可經由連接基板600間接連接而不實體地接觸或 直接耦接。感測基板470可耦接至連接基板600。感測基板470可耦接至連接基板600之端子部件630。感測基板470可固定至連接基板600。感測基板470可固定至連接基板600之端子部件630。感測基板470可安置於連接基板600中。感測基板470可安置於連接基板600之端子部件630中。感測基板470可藉由焊料耦接至連接基板600。感測基板470可藉由焊接耦接至連接基板600之端子部件630。

感測基板470可在垂直於光軸方向之方向上與連接基板600重疊。在垂直於光軸方向之方向上，感測基板470可與連接基板600之高度及連接基板600之最高點重疊40%至70%。在垂直於光軸方向之方向上，感測基板470可與連接基板600之端子部件630重疊。感測基板470與連接基板600之下部末端間隔開，且可焊接至連接基板600。感測基板470可焊接至連接基板600之第二端子632。感測基板470可包含第一端子471。第一端子471可連接至連接基板600之第二端子632。連接感測基板470及連接基板600之焊料可比驅動器IC 480更接近第一基板110安置。

感測基板470可在垂直於光軸方向之方向上與金屬板650重疊。感測基板470可焊接至金屬板650下方之連接基板600。當自側面觀看時，感測基板470可安置成朝向第一基板471之連接件之相對側偏置。

第一端子471可包含複數個端子。第一端子471可包含四個第一端子471。四個第一端子471可分別耦接至連接基板600之四個第二端子632。四個第一端子471可包含SDA端子、SCL端子、Vcc端子及Vdd端子。第一端子471可包含用於I2C通信之端子。在本實施例中，第一基板110之功率端子及I2C通信端子可共同使用。覆蓋構件140可電連接至感測基板470或第一基板110之接地墊。

作為經修改實施例，霍爾裝置可安置於驅動器IC 480之位 置處。此時，用於將電流施加至第一線圈430之控制單元可安置於第一基板110上。此時，感測基板470之第一端子可包含六個端子。6個端子可包含第一線圈之(+)端子、第一線圈之(-)端子、霍爾輸入之(+)端子、霍爾輸入之(-)端子、霍爾輸出之(+)端子及霍爾輸出之(-)端子。

感測基板470可包含第二端子472。其可與兩個下部彈性構件720連接。兩個下部彈性構件720可連接至第一線圈430。亦即，下部彈性構件720可連接感測基板470之第二端子472及第一線圈430。下部彈性構件720可電連接感測基板470之第二端子472及第一線圈430。

如圖15中所說明，在經修改實施例中，攝影機裝置10可包含感測基板470a。感測基板470a可耦接至第一基板110。感測基板470a可直接耦接至第一基板110。感測基板470a可藉由焊料耦接至第一基板110。感測基板470a可藉由導電環氧樹脂結合至第一基板110。感測基板470a可固定至第一基板110。感測基板470a可安置於中第一基板110。感測基板470a可耦接至第一基板110之第一端子471a。感測基板470a可藉由焊料耦接至第一基板110之第一端子471a。感測基板470a可藉由導電環氧樹脂耦接至第一基板110之第一端子471a。在經修改實施例中，殼體130可包含用於打開第一基板110之端子及第一基板110之第一端子471a耦接一部分之凹槽。

在經修改實施例中，上部彈性構件710可包含彼此間隔開之兩個上部彈性構件。上部彈性構件710可連接感測基板470之第二端子472及第一線圈430。上部彈性構件710可電連接感測基板470之第二端子472及第一線圈430。

攝影機裝置10可包含驅動器IC 480。驅動器IC 480可為AF驅動器IC。驅動器IC 480可電連接至第一線圈430。驅動器IC 480可 將電流施加至第一線圈430以執行AF驅動。驅動器IC 480可將電源施加至第一線圈430。驅動器IC 480可將電流施加至第一線圈430。驅動器IC 480可將電壓施加至第一線圈430。驅動器IC 480可安置於感測基板470中。驅動器IC 480可安置於對應於感測磁鐵450之位置處。驅動器IC 480可安置為面向感測磁鐵450。驅動器IC 480可鄰近於感測磁鐵450而安置。

驅動器IC 480可包含感測器。感測器可包含霍爾IC。感測器可安置於對應於感測磁鐵450之位置處。感測器可安置為面向感測磁鐵450。感測器可鄰近於感測磁鐵450而安置。感測器可偵測感測磁鐵450。感測器可偵測感測磁鐵450之磁力。感測器可偵測第一移動部件200之位置。感測器可偵測第一移動部件200之移動。由感測器偵測到的所偵測值可用於自動聚焦驅動之回饋。

攝影機裝置10可包含陀螺感測器490。陀螺感測器490可安置於第一基板110中。陀螺感測器490可偵測攝影機裝置10之搖動。陀螺感測器490可偵測由攝影機裝置10之搖動引起的角速度或線速度。陀螺感測器490可電連接至驅動器IC 495。藉由陀螺感測器490偵測到的攝影機裝置10之搖動可用於驅動手抖校正(OIS)。

攝影機裝置10可包含驅動器IC 495。驅動器IC 495可為OIS驅動器IC。驅動器IC 495可電連接至第二線圈440。驅動器IC 495可將電流施加至第二線圈440以執行OIS驅動。驅動器IC 495可將電源施加至第二線圈440。驅動器IC 495可將電流施加至第二線圈440。驅動器IC 495可將電壓施加至第二線圈440。驅動器IC 495可安置於第二基板310中。

攝影機裝置10可包含連接構件。連接構件可為插入件。連接構件可支撐第二移動部件300之移動。連接構件可以可移動方式支撐第 二移動部件300。連接構件可連接第二移動部件300及固定部件100。連接構件可連接第一基板110及第二基板310。連接構件可電連接第一基板110及第二基板310。連接構件可導引第二移動部件300之移動。連接構件可導引第二移動部件300在垂直於光軸方向之方向上移動。連接構件可導引第二移動部件300圍繞光軸旋轉。連接構件可限制第二移動部件300在光軸方向上之移動。

連接構件可包含連接基板600。連接構件可包含用於連接固定部件100及第二移動部件300之彈性構件。連接構件可包含板片彈簧。連接構件可包含導線800。連接構件可包含安置於固定部件100與第二移動部件300之間的球。

攝影機裝置10可包含連接基板600。連接基板600可為連接部件。連接基板600可為連接構件。連接基板600可為可拉伸基板。連接基板600可為可撓性基板。連接基板600可為可撓性印刷電路板。連接基板600可為可撓性印刷電路板(FPCB)。連接基板600可在至少一部分中具有可撓性。第二基板310及連接基板600可一體地形成。

連接基板600可支撐第二移動部件300。連接基板600可支撐第二移動部件300之移動。連接基板600可以可移動方式支撐第二移動部件300。連接基板600可連接第二移動部件300及固定部件100。連接基板600可連接第一基板110及第二基板310。連接基板600可電連接第一基板110及第二基板310。連接基板600可導引第二移動部件300之移動。連接基板600可導引第二移動部件300在垂直於光軸方向之方向上移動。連接基板600可導引第二移動部件300圍繞光軸旋轉。連接基板600可限制第二移動部件300在光軸方向上之移動。連接基板600之部分可耦接至基底120。

連接基板600可包含彼此間隔開且對稱地形成之兩個連接基板600。如圖14中所說明，兩個連接基板600可安置於第二基板310之兩側處。如圖14中所說明連接之連接基板600可總共彎曲6次以連接如圖15中所說明之第一基板110及第二基板310。

連接基板600可包含連接至第二基板310且在光軸方向上彎曲之第一區。第一區連接至第二基板310且可在光軸方向上彎曲。第一區連接至第二基板310且可在光軸方向上延伸。第一區可連接至第二基板310且藉由在光軸方向上彎曲來延伸。連接基板600可包含自第一區延伸之第二區。基板600可包含在第二區中在垂直於光軸方向之方向上彎曲之第三區。第三區可在第二區中在垂直於光軸方向之方向上彎曲。第三區可在第二區中在垂直於光軸方向之方向上延伸。第三區可在第二區中在垂直於光軸方向之方向上彎曲及延伸。

連接基板600可包含在光軸方向上彎曲之第一彎曲區。連接基板600可包含在光軸方向上彎曲之第一彎曲區。連接基板600可包含在光軸方向上延伸之第一彎曲區。連接基板600之延伸部件620可包含在垂直於光軸方向之方向上彎曲之第二彎曲區。延伸部件620可包含在垂直於光軸方向之方向上彎曲之第二彎曲區。延伸部件620可包含在垂直於光軸方向之方向上延伸之第二彎曲區。延伸部件620可包含在垂直於光軸方向之方向上彎曲及延伸之第二彎曲區。

連接基板600可包含包含第一區之連接部件610。連接基板600可包含包含第二區及第三區之延伸部件620。連接基板600可包含連接至第二基板310之連接部件610。連接基板600可包含自連接部件610延伸之延伸部件620。連接基板600可包含連接至延伸部件620且包含端子之端子部件630。

連接基板600可包含連接部件610。連接部件610可連接至第二移動部件300。連接部件610可耦接至第二移動部件300。連接部件610可固定至第二移動部件300。連接部件610可連接至第二基板310。連接部件610可耦接至第二基板310。連接部件610可固定至第二基板310。連接部件610可包含在光軸方向上彎曲之第一彎曲區。連接部件610可包含在光軸方向上切割及彎曲之第一彎曲區。連接部件610可包含在光軸方向上延伸之第一彎曲區。連接部件610可包含在光軸方向上相對於第二基板310彎曲之第一區及自第一區延伸且在垂直於光軸方向之方向上彎曲的第二區。

連接基板600可包含延伸部件620。延伸部件620可連接連接部件610及端子部件630。延伸部件620可自連接部件610延伸。延伸部件620可包含在垂直於光軸方向之方向上彎曲之第二彎曲區。

連接基板600可包含端子部件630。端子部件630可耦接至固定部件100。端子部件630可固定至固定部件100。端子部件630可耦接至第一基板110。端子部件630可連接至第一基板110。端子部件630可焊接至第一基板110。端子部件630可固定至第一基板110。端子部件630可耦接至基底120。端子部件630可固定至基底120。端子部件630可包含端子。端子可耦接至第一基板110。端子部件630可包含具有第一寬度之第一部分及具有窄於第一寬度之第二寬度的第二部分。第一端子631可安置於第一部分上且第二端子632可安置於第二部分上。第二部件可連接第一部件及延伸部件620。

端子部件630可包含第一端子631。第一端子631可連接至第一基板110。第一端子631可安置於連接基板600之外部表面上。連接基板600之第一端子631可安置於連接基板600之下部末端上。第一端子631 可安置於端子部件630中。第一端子631可耦接至第一基板110。第一端子631可耦接至第一基板110之端子。第一端子631可經由焊料耦接至第一基板110之端子。

端子部件630可包含第二端子632。第二端子632可連接至感測基板470。第二端子632可安置於連接基板600之外部表面上。連接基板600之第二端子632可安置成與連接基板600之外部表面上之第一端子631間隔開。連接基板600之第二端子632可安置成與連接基板600之下部末端間隔開。連接基板600之第二端子632可在光軸方向上安置於第一端子631中。第二端子632可安置於端子部件630中。第二端子632可耦接至感測基板470。第二端子632可耦接至感測基板470之第一端子471。第二端子632可經由焊料耦接至感測基板470之第一端子471。

第二端子632可包含複數個端子。第二端子632可包含四個第二端子632。四個第二端子632可分別耦接至四個第一端子471。四個第二端子632可包含SDA端子、SCL端子、Vcc端子及Vdd端子。第二端子632可包含用於I2C通信之端子。

如圖12c中所說明，在經修改實施例中，連接基板600可包含第二端子632a。在本實施例中，第二端子632可由兩個單元連接基板中之任一者上的四個端子形成。然而，在經修改實施例中，第二端子632a可形成為總共六個端子，三個在兩個單元連接基板中之各者上。然而，6個端子中僅4個端子可與感測基板470導電。其他兩個端子可為測試端子或接地端子。

在本實施例中，攝影機裝置10可包含可撓性基板。可撓性基板可連接固定部件100及第二移動部件300。可撓性基板可包含連接至第二移動部件300之連接部件610、自連接部件610延伸之延伸部件620及連 接至延伸部件620且包含端子之端子部件630。

在本實施例中，連接基板600可包含耦接至第一基板110之第一部件、耦接至第二基板310之第二部件及連接第一部件及第二部件之第三部件。第三部件可安置成至少部分平行於光軸。第三部件可經形成使得在光軸方向上之長度長於厚度。連接基板600之第二部件可安置成至少部分平行於第二基板310。連接基板600之第三部件可安置成至少部分垂直於第二部件。連接基板600之第三部件可在對應於第二基板310之拐角之部分中圓形地彎曲。第二基板310可包含彼此相對安置之第一側表面及第二側表面，及彼此相對安置之第三側表面及第四側表面。連接基板600之第二部件可與第二基板310之第一側表面及第二側表面耦接。連接基板600之第一部件可耦接至第一基板110之對應於第二基板310之第三側表面及第四側表面的部分。

攝影機裝置10可包含金屬板650。連接構件可包含金屬板650。連接基板600可包含金屬板650。然而，金屬板650可理解為與連接基板600分離之組態。金屬板650可為金屬構件。金屬板650可為金屬部件。金屬板650可為金屬層。金屬板650可為金屬薄膜。金屬板650可由金屬形成。金屬板650可由合金形成。金屬板650可由銅合金形成。金屬板650可由導電材料形成。金屬板650可區別於連接基板600之導電層。金屬板650可由不同於連接基板600之導電層的材料形成。金屬板650可耦接至連接基板600。金屬板650可具有彈性。

在光軸方向上，金屬板650之長度可與延伸部件620之長度至少部分相同。金屬板650可在光軸方向上延伸以具有與延伸部件620相同之長度。金屬板650之厚度可與連接基板600之厚度相同。金屬板650之厚度可厚於連接基板600之厚度。

金屬板650之至少一部分可安置於連接基板600之延伸部件620中。延伸部件620可包含在垂直於光軸方向之方向上彎曲之彎曲區。此時，金屬板650可安置於彎曲區中。

金屬板650可由導電材料形成。金屬板650可用作接地(GND)。金屬板650可電連接至第一基板110。在此情況下，可減小連接基板600之電力連接圖案的數目。

攝影機裝置10可包含彈性構件700。彈性構件700可為支撐構件。彈性構件700可連接固定部件100及第一移動部件200。彈性構件700可彈性地連接固定部件100及第一移動部件200。彈性構件700可連接線軸210及殼體130。彈性構件700可彈性地連接線軸210及殼體130。彈性構件700可以可移動方式相對於固定部件100支撐第一移動部件200。當第一移動部件200移動時彈性構件700可變形。當第一移動部件200之移動完成時，彈性構件700可經由復原力(彈力)將第一移動部件200定位至初始位置。彈性構件700可包含板片彈簧。彈性構件700可包含彈簧。彈性構件700可至少部分具有彈性。彈性構件700可將復原力(彈力)提供至第一移動部件。

攝影機裝置10可包含上部彈性構件710。彈性構件700可包含上部彈性構件710。上部彈性構件710可安置於下部彈性構件720上。上部彈性構件710可包含耦接至線軸210之內側部分。上部彈性構件710之內側部分可耦接至線軸210之上部部分。上部彈性構件710之內側部分可安置於線軸210之上部表面上。上部彈性構件710可包含耦接至殼體130之外側部分。上部彈性構件710之外側部分可耦接至殼體130之下部部分。上部彈性構件710之外側部分可安置於殼體130之下部表面上。上部彈性構件710可包含連接內側部分及外側部分之連接部件。連接部件可具有彈 性。

攝影機裝置10可包含下部彈性構件720。彈性構件700可包含下部彈性構件720。下部彈性構件720可安置於上部彈性構件710下方。下部彈性構件720可包含耦接至線軸210之內側部分。下部彈性構件720之內側部分可耦接至線軸210之下部部分。下部彈性構件720之內側部分可安置於線軸210之下部表面上。下部彈性構件720可包含耦接至殼體130之外側部分。下部彈性構件720之外側部分可耦接至殼體130之上部部分。下部彈性構件720之外側部分可安置於殼體130之上部表面上。下部彈性構件720可包含連接內側部分及外側部分之連接部件。連接部件可具有彈性。

下部彈性構件720可包含複數個下部部分彈性單元。下部彈性構件720可包含第一下部部分彈性單元720-1及第二下部部分彈性單元720-2。下部彈性構件720可包含兩個下部部分彈性單元720-1及720-2。兩個下部部分彈性單元720-1及720-2彼此間隔開以電連接感測基板470及第一線圈430。

攝影機裝置10可包含導線800。導線800可為導線彈簧。導線800可為彈性構件。在經修改實施例中，導線800可為板片彈簧。導線800可連接固定部件100及第二移動部件300。導線800可彈性地連接固定部件100及第二移動部件300。導線800可連接殼體130及第二基板310。導線800可彈性地連接殼體130及第二基板310。導線800可以可移動方式支撐第二移動部件300。導線800可支撐第二移動部件300以在垂直於光軸方向之方向上移動或旋轉。

根據本實施例之攝影機裝置10可使用共同磁鐵用於AF及OIS驅動。在本實施例中，用於驅動總共4個軸線之VCM磁場結構可藉由 4個磁鐵來實施，該4個軸線為AF(Z-移位)之一個軸及OIS(X-移位、Y-移位、Z-滾動)之3個軸線。另外，在本實施例中，經由FPCB彎曲結構，可一起執行電連接及彈簧之作用。

在本實施例中，有可能經由通過驅動磁鐵之共同結構之應用減少待採納之磁鐵的數目來期望材料成本減少之效應另外，在本實施例中，有可能經由驅動磁鐵之共同結構之應用減小攝影機裝置10之高度尺寸。另外，在本實施例中，有可能藉由彎曲連接基板600總共6次來實施彈簧形狀來增加總成及生產率。

在下文中，將參考圖式描述根據實施例之攝影機裝置的操作。

圖19為用於解釋根據本實施例之攝影機裝置之自動聚焦功能之操作的視圖。

當電源施加至根據本實施例之攝影機裝置10之第一線圈430時，電磁場形成於第一線圈430中，且第一線圈430可經由與驅動磁鐵410之電磁相互作用在光軸方向(z軸方向)上移動。此時，第一線圈430可與包含透鏡220之第一移動部件200一起在光軸方向上移動。在此情況下，由於透鏡220自影像感測器330移動遠離或更接近影像感測器330，因此可調整對象之聚焦。為了將電源施加至第一線圈430，可施加電流及電壓中之任何一或多者。

當在第一方向上之電流施加至根據本實施例之攝影機裝置10之第一線圈430時，第一線圈430經由與驅動磁鐵410之電磁相互作用而在光軸方向之向上方向(參考圖19之a)上移動。此時，第一線圈430可在光軸方向之向上方向上移動透鏡220以使其移動遠離影像感測器330。

當在與第一方向相對之第二方向上的電流施加至根據本實 施例之攝影機裝置10之第一線圈430時，第一線圈430可經由與驅動磁鐵410之電磁相互作用而在光軸方向之向下方向(參考圖19之b)上移動。此時，第一線圈430可在光軸之向下方向上移動透鏡220以更接近影像感測器330。

圖20至22為用於解釋根據本實施例之攝影機裝置之手抖校正功能之操作的圖。

當電源施加至根據本實施例之攝影機裝置10之第二線圈440時，電磁場形成於第二線圈440中，且第二線圈440可經由與驅動磁鐵410之電磁相互作用而在垂直於光軸方向之方向上移動。另外，第二線圈440可經由與驅動磁鐵410之電磁相互作用而相對於光軸旋轉。此時，第二線圈440可與包含影像感測器330之第二移動部件300一起移動或旋轉。在本實施例中，第二線圈440可移動影像感測器330使得補償藉由陀螺感測器490偵測之攝影機裝置10之搖動。

圖20為用於解釋根據本實施例之其中攝影機裝置之影像感測器沿著x軸移位之驅動的圖。

當在第一方向上之電流施加至根據本實施例之攝影機裝置10之第二第一線圈441時，第二第一線圈441可經由與驅動磁鐵410電磁相互作用而在垂直於光軸方向之第一方向(x軸方向)之一個方向(參考圖20之a)上移動。此時，第二第一線圈441可在垂直於光軸方向之第一方向之一個方向上移動影像感測器330。相反，當在與第一方向相對之第二方向上之電流施加至第二第一線圈441時，第二第一線圈441可經由與驅動磁鐵410電磁相互作用而在垂直於光軸方向之第一方向(x軸方向)之另一方向上移動。此時，第二第一線圈441可在垂直於光軸方向之第一方向之另一者上移動影像感測器330。

圖21為用於解釋根據本實施例之其中攝影機裝置之影像感測器沿著y軸移位之驅動的圖。

當在第一方向上之電流施加至根據本實施例之攝影機裝置10之第二第一線圈442時，第二第二線圈442可經由與驅動磁鐵410電磁相互作用而在垂直於光軸方向之第一方向(y軸方向)之一個方向(參考圖21之b)上移動。此時，第二第二線圈442可在垂直於光軸方向之第二方向中之一者上移動影像感測器330。相反，當在與第一方向相對之第二方向上之電流施加至第二第二線圈442時，第二第二線圈442可經由與驅動磁鐵410電磁相互作用而在垂直於光軸方向之第一方向(y軸方向)之另一方向上移動。此時，第二第二線圈442可在垂直於光軸方向之第二方向之另一者上移動影像感測器330。

圖22為用於解釋根據本實施例之攝影機裝置之影像感測器圍繞z軸滾動之驅動的視圖。

當在第一方向上之電流施加至根據本實施例之攝影機裝置10之第二第一線圈441及第二第二線圈442時，第二第一線圈441及第二第二線圈442可經由與驅動磁鐵410電磁相互作用而在圍繞光軸之一個方向(參考圖22之c)上旋轉。此時，第二第一線圈441及第二第二線圈442可在圍繞光軸之一個方向上旋轉影像感測器330。此時，一個方向可為逆時針的。相反，當在與第一方向相對之第二方向上之電流施加至第二第一線圈441及第二第二線圈442時，第二第一線圈441及第二第二線圈442可經由與驅動磁鐵410電磁相互作用而在圍繞光軸之另一方向上旋轉。此時，第二第一線圈441及第二第二線圈442可在圍繞光軸之另一方向上旋轉影像感測器330。此時，另一方向可為順時針的。

在下文中，將參考圖式描述根據本實施例之光學裝置。

圖23為根據本實施例之光學裝置之透視圖；及圖24為根據本實施例之光學裝置之如自圖23之不同方向觀看的透視圖。

光學裝置1可包含以下中之任何一或多者：手機、可攜式電話、可攜式端子、行動端子、智慧型手機、智慧型平板、可攜式智慧型裝置、數位攝影機、膝上型電腦、數位廣播端子機、個人數位助理(PDA)、可攜式多媒體播放器(PMP)及導航。光學裝置1可包含用於拍攝影像或相片之任何裝置。

光學裝置1可包含主體20。光學裝置1可包含攝影機裝置10。攝影機裝置10可安置於主體20中。攝影機裝置10可拍攝對象。光學裝置1可包含顯示器30。顯示器30可安置於主體20上。顯示器30可輸出由攝影機裝置10拍攝之視訊及影像中之任何一或多者。顯示器30可安置於主體20之第一表面上。攝影機裝置10可安置於主體20之第一表面及與第一表面相對的第二表面中之任何一或多者上。

儘管上文已參考隨附圖式描述本發明之實施例，但本發明所屬領域中一般熟習此項技術者將理解，本發明可在不改變其技術精神或基本特徵之情況下以其他特定形式實施。因此，應理解，本文中所描述的實施例在所有態樣中僅為說明性而非限制性。

110:第一基板

120:基底

130:殼體

470:感測基板

471:第一端子

600:連接基板

631:第一端子

632:第二端子

650:金屬板

Claims (10)

1. 一種攝影機裝置，其包含：

   一第一基板；

   一基底，其安置於該第一基板上；

   一影像感測器，其安置於該第一基板上以在垂直於一光軸之一方向上移動；

   一殼體，其與該基底耦接；

   一線軸，其安置於該基底上且安置為在該光軸之一方向上移動；

   一感測基板，其安置於該殼體上；及

   一連接基板，其連接該影像感測器及該第一基板，

   其中該連接基板包含連接至該第一基板之一第一端子部件及連接至該感測基板之一第二端子部件。
2. 如請求項1之攝影機裝置，其包含安置於該第一基板上之一固持器，其中該影像感測器耦接至該固持器。
3. 如請求項2之攝影機裝置，其中該連接基板包含耦接至該基底之一第一耦接區、耦接至該固持器之一第二耦接區，及連接該第一耦接區及該第二耦接區的一連接部件。
4. 如請求項1之攝影機裝置，其包含安置於該感測基板上之一霍爾感測器或一驅動器IC。
5. 一種攝影機裝置，其包含：

   一固定部件，其包含一第一基板及一感測基板；

   一第一移動部件，其安置為相對於該固定部件在一光軸方向上移動；

   一第二移動部件，其安置為在垂直於該光軸方向之一方向上移動；及

   一連接基板，其連接該固定部件及該第二移動部件，

   其中該連接基板包含連接至該第一基板之一第一端子部件及連接至該感測基板之一第二端子部件。
6. 如請求項5之攝影機裝置，其中該連接基板經組態以相對於耦接至該固定部件之一第一耦接區在垂直於該光軸方向之一方向上移動。
7. 如請求項5之攝影機裝置，其中該連接基板包含連接至該第二移動部件之一連接部件、自該連接部件延伸之一延伸部件，及連接至該延伸部件且耦接至該第一基板的一端子部件，且

   其中該延伸部件中之至少一部分經組態以相對於該端子部件在垂直於該光軸方向之一方向上移動。
8. 如請求項5之攝影機裝置，其中該第二移動部件包含一影像感測器，且

   其中該第一移動部件包含一透鏡。
9. 一種攝影機裝置，其包含：

   一固定部件，其包含一主基板及一感測基板；

   一第一移動部件，其安置為相對於該固定部件在一光軸方向上移動，且包含一線軸；

   一第二移動部件，其安置為在垂直於該光軸方向之一方向上移動且包含一固持器基板；及

   一連接基板，其連接該固定部件及該第二移動部件，

   其中該固持器基板安置於該主基板與該線軸之間，且

   其中該連接基板包含連接至該主基板之一第一端子部件及連接至該感測基板之一第二端子部件。
10. 如請求項9之攝影機裝置，其中該連接基板與該固持器基板一體地形成，且

    其中該連接基板包含在該光軸方向上彎曲之一第一彎曲區及在垂直於該光軸方向之一方向上彎曲之一第二彎曲區。

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