CN117337576A - 相机装置 - Google Patents

Abstract

本发明的第一实施方式涉及一种相机装置，该相机装置包括：固定部分；位于固定部分内部并且包括透镜的第一移动部分；包括图像传感器的第二移动部分；用于使第一移动部分相对于固定部分移动的第一驱动部分；用于使第二移动部分相对于固定部分移动的第二驱动部分；用于将第二移动部分以可移动的方式连接至固定部分的连接构件；以及位于固定部分与第二移动部分之间的球形件。连接构件将第二移动部分朝向球形件按压。

Description

相机装置

技术领域

本实施方式涉及相机装置。

背景技术

相机装置是拍摄对象的图片或视频的装置，并且安装在诸如智能手机、无人机和车辆之类的光学设备中。

在相机装置中，需要用于校正由用户移动引起的图像抖动的手抖校正(OIS)功能来提高图像质量。

在相机装置中，通过使透镜沿与光轴垂直的方向移动来执行手抖校正功能。然而，根据最近的高像素化趋势，透镜的直径增加，并且透镜的重量增加，并且因此，存在的问题在于，难以确保用于使透镜在有限空间中移动的电磁力。

发明内容

技术问题

本实施方式旨在提供一种使图像传感器移动以执行手抖校正功能的相机装置。

本实施方式旨在提供一种在两个轴上驱动图像传感器的相机装置：x轴偏移和y轴偏移。

本实施方式旨在提供一种在三个轴上驱动图像传感器的相机装置：x轴偏移、y轴偏移和z轴滚动。

技术方案

根据本发明的第一实施方式的相机装置包括：固定部分；设置在固定部分内部并且包括透镜的第一移动部分；包括图像传感器的第二移动部分；用于使第一移动部分相对于固定部分移动的第一驱动部分；用于使第二移动部分相对于固定部分移动的第二驱动部分；用于将第二移动部分以可移动的方式连接至固定部分的连接构件；以及设置在固定部分与第二移动部分之间的球形件，其中，连接构件可以将第二移动部分朝向球形件按压。

固定部分包括第一基板，第二移动部分包括电连接至图像传感器的第二基板，并且连接构件可以包括将第一基板和第二基板连接的连接基板。

相机装置可以包括联接至连接基板并具有弹性的金属板。

金属板的厚度等于连接基板的厚度或者可以大于连接基板的厚度。

连接基板包括：连接至第二移动部分的连接部分；从连接部分延伸的延伸部分；以及连接至延伸部分并且包括端子的端子部分，其中，金属板的至少一部分可以设置在连接基板的延伸部分上。

金属板的至少一部分可以在光轴方向上具有与延伸部分相同的长度。

延伸部分可以包括在与光轴方向垂直的方向上弯折的弯折区域，并且金属板可以设置在弯折区域中。

金属板可以包括孔，并且金属板的孔的至少一部分可以设置在弯折区域中。

金属板可以包括第一部分和在光轴方向上比第一部分短的第二部分，并且金属板的第二部分的至少一部分可以设置在弯折区域中。

金属板可以包括在光轴方向上凹入形成的多个凹槽，并且金属板的所述多个凹槽可以不设置在弯折区域中。

延伸部分可以包括在与光轴方向垂直的方向上弯折的弯折区域，并且金属板可以不设置在弯折区域中。

连接基板的端子部分固定至第一基板，并且延伸部分的上端部设置成在邻近端子部分的区域中比在邻近连接部分的区域中低。

第二移动部分可以包括联接至第二基板的保持器，并且球形件可以设置在保持器与第一基板之间。

图像传感器可以设置在第一移动部分与第一基板之间。

第一驱动部分包括设置在固定部分中的磁体和设置在与第一移动部分中的磁体对应的位置中的第一线圈，并且第二驱动部分可以包括设置在与第二移动部分中的磁体对应的位置处的第二线圈。

第二线圈可以设置在保持器中，并且保持器可以包括在光轴方向上设置在第二线圈与球形件之间的部分。

根据本发明的第一实施方式的光学装置包括：主体；设置在主体上的相机装置；以及设置在主体上并输出由相机装置拍摄的视频或图像的显示器。

根据本发明的第一实施方式的相机装置可以包括：固定部分；设置在固定部分内部并包括透镜的第一移动部分；包括图像传感器的第二移动部分；使第一移动部分相对于固定部分移动的第一驱动部分；使第二移动部分相对于固定部分移动的第二驱动部分；将第二移动部分以可移动的方式连接至固定部分的连接构件；以及设置在固定部分与第二移动部分之间的球形件。

固定部分包括第一基板，并且连接构件可以包括将第一基板和第二移动部分电连接的连接基板。

图像传感器可以设置在第一移动部分与第一基板之间。

第一驱动部分包括：设置在固定部分中的磁体；以及设置在与第一移动部分中的磁体对应的位置处的第一线圈，其中，第二驱动部分可以包括设置在与第二移动部分中的磁体对应的位置处的第二线圈。

连接基板可以将第二移动部朝向球形件按压。

连接基板包括：包括连接至第二移动部分的连接部分的端子部分；从连接部分延伸的延伸部分；以及连接至延伸部分并包括端子的端子部分，其中，连接基板的端子部分固定至第一基板，并且其中，延伸部分的上端部可以设置成在邻近端子部分的区域中比在邻近连接部分的区域中低。

相机装置可以包括联接至连接基板并且具有弹性的金属板。

根据本发明的第一实施方式的相机装置包括：第一基板；设置在第一基板上的壳体；设置在壳体内部的线圈架；联接至线圈架的透镜；设置在线圈架下方的第二基板；电连接至第二基板的图像传感器；联接至第二基板的保持器；使透镜相对于第一基板移动的第一驱动部分；使图像传感器相对于第一基板移动的第二驱动部分；将第一基板和第二基板连接的连接基板；联接至连接基板的金属板；以及设置在第一基板与保持器之间的球形件，其中，金属板可以将保持器朝向第一基板按压。

根据本发明的第二实施方式的相机装置包括：包括第一基板的固定部分；包括透镜的第一移动部分；包括与第一基板间隔开的第二基板和电连接至第二基板的图像传感器的第二移动部分；使第一移动部分沿光轴方向移动的第一驱动部分；使第二移动部分沿与光轴方向垂直的方向移动的第二驱动部分；以及将第一基板和第二移动部分电连接的连接基板，其中，连接基板包括联接至第二基板的第一联接部分、联接至第一基板的第二联接部分以及将第一联接部分和第二联接部分连接的连接部分，其中，第二基板包括设置在第二基板的下表面上的第一端子，并且其中，连接基板的第一联接部分可以包括联接至第二基板的第一端子的端子。

连接基板的第一联接部分的至少一部分与第二基板在光轴方向上重叠，并且可以设置在第二基板下方。

连接基板与第二基板分开形成，并且可以通过导电构件联接。

第二基板的下表面可以包括第一区域和与第一区域相对设置的第二区域，并且可以在第一区域和第二区域中设置18个第二基板的第一端子。

第二移动部分包括联接至第二基板的下表面的第三基板，并且连接基板的第一联接部分可以与第三基板在与光轴方向垂直的方向上重叠。

图像传感器设置在第三基板的上表面上，并且连接基板的第一联接部分可以设置得低于图像传感器。

第二基板包括在第二基板的下表面上设置成与第一端子间隔开的第二端子，第三基板包括联接至第二基板的第二端子的端子，第二基板的第一端子包括多个第一端子，第二基板的第二端子包括多个第二端子，并且多个第一端子之间的距离可以比多个第二端子之间的距离窄。

第二基板的下表面包括：彼此相对设置的第三区域和第四区域；以及彼此相对设置的第五区域和第六区域，其中，可以在第三区域至第六区域中设置九个第二基板的第二端子。

第二基板的第一联接部分可以设置成与光轴方向垂直。

第二基板的第二联接部分和连接部分可以设置成平行于光轴方向，并且连接部分可以包括在与光轴方向垂直的方向上弯折的部分。

第二移动部分包括设置在第二基板上的保持器，保持器包括形成在保持器的下表面上的凹槽和从保持器的上表面突出的突出部，连接基板的一部分可以设置在保持器的凹槽中，并且连接基板的另一部分可以通过粘合剂附接至保持器的突出部的外表面。

固定部分包括设置在第一基板上的基部，基部包括从基部的上表面突出的突出部，并且连接基板的第二联接部分的至少一部分可以通过粘合剂附接至基部的突出部分的外表面。

相机装置可以包括将基部和保持器连接的弹性构件，并且连接基板的第一联接部分可以设置在弹性构件与保持器之间。

连接基板的第一联接部分可以设置得高于基部的上表面。

连接基板的端子可以通过各向异性导电膜(ACF)联接至第二基板的第一端子。

根据本发明的第二实施方式的相机装置包括：包括第一基板的固定部分；设置在固定部分内部的透镜；包括设置在与透镜对应的位置处的图像传感器的移动部分；使移动部分沿与光轴方向垂直的方向移动的驱动部分；以及将第一基板和移动部分连接的连接构件，其中，连接构件包括联接至移动部分的第一联接部分、联接至第一基板的第二联接部分以及将第一联接部分和第二联接部分连接的连接部分，并且其中，连接构件的第一联接部分的至少一部分可以与移动部分在光轴方向上重叠，并且可以设置在移动部分下方。

移动部分包括电连接至图像传感器的第二基板，连接构件包括将第一基板和第二基板电连接的挠性连接基板，第二基板包括设置在第二基板的下表面上的第一端子，并且连接基板可以包括联接至第二基板的第一端子的端子。

移动部分可以包括联接至第二基板的下表面的第三基板，并且连接基板的第一联接部分可以与第三基板在与光轴方向垂直的方向上重叠。

第二基板包括在第二基板的下表面上设置成与第一端子间隔开的第二端子，第三基板包括联接至第二基板的第二端子的端子，第二基板的第一端子包括多个第一端子，第二基板的第二端子包括多个第二端子，并且多个第一端子之间的距离可以比多个第二端子之间的距离窄。

根据本发明的第二实施方式的光学装置可以包括：主体；设置在主体中的相机装置；以及设置在主体中并输出由相机装置拍摄的视频或图像的显示器。

有益效果

通过本实施方式，可以通过使图像传感器移动来执行手抖校正功能。另外，由于通过本发明的第一实施方式应用了球形件接触结构，因此可以预期改善图像传感器的组装平衡的效果。也就是说，可以改善图像传感器的初始倾斜。由此，这在组装相机时在对准透镜的过程中具有优势。

另外，可以防止连接基板的弯折部分展开的现象。

另外，通过本发明的第二实施方式，由于连接基板与第二基板分开制造并结合至第二基板的下表面，连接基板的第一联接部分的高度降低，使得连接基板的连接部分在光轴方向上的长度可以增加。由此，增加了连接基板在光轴方向上的刚度，并且可以在连接基板的连接部分中设置更多的导线。

替代性地，可以通过减小相机装置的肩高而不增加连接基板的连接部分在光轴方向上的长度来使相机装置从智能手机突出的高度最小化。

另外，由于连接基板与第二基板分开制造并结合，因此可以降低连接基板的制造成本。

附图说明

图1是根据本实施方式的相机装置的立体图。

图2是从根据本实施方式的相机装置中省略了盖构件的状态的立体图。

图3是根据本实施方式的第一实施方式的相机装置的平面图。

图4是沿着图3中的线A-A截取的横截面图。

图5是沿着图3中的线B-B截取的横截面图。

图6是沿着图3中的线C-C截取的横截面图。

图7是根据本实施方式的第一实施方式的相机装置的分解立体图。

图8是从与图7的方向不同的方向观察的根据本实施方式的第一实施方式的相机装置的分解立体图。

图9是根据本实施方式的第一实施方式的相机装置的第一移动部分和相关部件的分解立体图。

图10是根据本实施方式的相机装置的第二移动部分和相关部件的分解立体图。

图11是图示了根据本发明的第一实施方式的相机装置的第二移动部分和球形件的仰视立体图。

图12是图示了根据本发明的第一实施方式的相机装置的球形件和固定部分的仰视立体图。

图13中的(a)是图示了根据本发明的第一实施方式的相机装置的第二移动部分、连接基板和金属板的外观的立体图；并且图13中的(b)是连接基板和金属板联接的状态的横截面图。

图14是图示了根据本发明的第一实施方式的相机装置的第二移动部分和连接基板的平面图。

图15是用于解释用于接触根据本发明的第一实施方式的相机装置的球形件的结构的图。

图16是根据本发明的第一实施方式的相机装置的一些部件的立体图。

图17是根据本发明的第一实施方式的相机装置的磁体和线圈的立体图。

图18是图示了在连接基板弯折之前的状态下根据本发明的第一实施方式的相机装置的第二基板与连接基板之间的连接的平面图。

图19是图14的连接基板弯折的状态的立体图。

图20是图示了根据第一修改实施方式的相机装置的金属板和相关部件的立体图。

图21是图示了根据第二修改实施方式的相机装置的金属板和相关部件的立体图。

图22是图示了根据第三修改实施方式的相机装置的金属板和相关部件的立体图。

图23是图示了根据第四修改实施方式的相机装置的金属板和相关部件的立体图。

图24是根据本发明的第一实施方式的相机装置的横截面图。根据本发明的第一实施方式的相机装置的线材可以在除了图24之外的图中省略。然而，线材可以在图24中被图示和描述为根据本发明的第一实施方式的相机装置的一个部件。

图25是用于解释根据本发明的第一实施方式的相机装置的自动对焦功能的驱动的图。

图26至图28是用于解释根据本发明的第一实施方式的相机装置的手抖校正功能的驱动的图。更详细地，图26是用于解释根据本发明的第一实施方式的相机装置的图像传感器沿着x轴偏移的驱动的图。图27是用于解释根据本发明的第一实施方式的相机装置的图像传感器沿着y轴偏移的驱动的图。图28是用于解释根据本发明的第一实施方式的相机装置的图像传感器绕z轴滚动的驱动的图。

图29是根据本发明的第一实施方式的光学装置的立体图。

图30是从与图29的方向不同的方向观察的根据第一实施方式的光学装置的立体图。

图31是根据本发明的第二实施方式的相机装置的立体图。

图32是根据本发明的第二实施方式的盖构件与相机装置分离的状态的分解立体图。

图33是根据本发明的第二实施方式的相机装置的平面图。

图34是从图33中的A-A观察的横截面图。

图35是从图33中的B-B观察的横截面图。

图36是从图33中的C-C观察的横截面图。

图37是根据本发明的第二实施方式的相机装置的分解立体图。

图38是从与图37的方向不同的方向观察的根据本发明的第二实施方式的相机装置的分解立体图。

图39是根据本发明的第二实施方式的相机装置的第一移动部分和相关部件的分解立体图。

图40是根据本发明的第二实施方式的相机装置的第二移动部分和相关部件的分解立体图。

图41是在根据本发明的第二实施方式的相机装置中省略了盖构件的状态的立体图。

图42是图示了用于根据本发明的第二实施方式的相机装置的AF反馈控制的感测结构和激励结构的立体图。

图43是根据本发明的第二实施方式的相机装置的一些部件的立体图。

图44是图示了根据本发明的第二实施方式的相机装置的第二移动部分、连接基板和弹性构件的立体图。

图45是图示了根据本发明的第二实施方式的相机装置的弹性构件的立体图。

图46是图示了根据本发明的第二实施方式的相机装置的弹性构件的一部分的横截面立体图。

图47是在根据本发明的第二实施方式的相机装置中省略了盖构件的状态的侧视图。

图48是图示了根据本发明的第二实施方式的相机装置的第二移动部分、固定部分和连接基板的立体图。

图49是图示了根据本发明的第二实施方式的相机装置的第二移动部分的一部分和连接基板的立体图。

图50是根据本发明的第二实施方式的相机装置的连接基板和第二基板的立体图。

图51是根据本发明的第二实施方式的相机装置的第二基板和传感器基板的仰视图。

图52是图示了根据本发明的第二实施方式的相机装置的连接基板、第二基板和传感器基板的联接状态的仰视图。

图53是图示了根据本发明的第二实施方式的相机装置的连接基板与保持器之间的联接状态的横截面图。

图54是图示了根据本发明的第二实施方式的相机装置的连接基板与基部之间的联接状态的横截面图。

图55中的(a)是根据本发明的第二实施方式的相机装置的连接基板和金属板的立体图，并且图55中的(b)是根据本发明的第二实施方式的相机装置的连接基板和金属板的横截面图。

图56是图示了根据本发明的第二实施方式的相机装置的连接基板和金属板分离的分解立体图。

图57是图示了根据本发明的第二实施方式的相机装置的金属板的各种实施方式的视图。

图58是根据本发明的第二实施方式的相机装置的磁体和线圈的立体图。

图59是根据本发明的第二实施方式的相机装置的横截面图。根据本发明的第二实施方式的相机装置的线材在一些附图中可以省略。

图60是用于解释根据本发明的第二实施方式的相机装置的自动对焦功能的驱动的图。

图61至图63是用于解释根据本发明的第二实施方式的相机装置的手抖校正功能的驱动的图。更详细地，图61是用于解释根据本发明的第二实施方式的相机装置的图像传感器沿着x轴偏移的驱动的图。图62是用于解释根据本发明的第二实施方式的相机装置的图像传感器沿着y轴偏移的驱动的图。图63是用于解释根据本发明的第二实施方式的相机装置的图像传感器绕z轴滚动的驱动的视图。

图64是根据本发明的第二实施方式的光学装置的立体图。

图65是从与图64的方向不同的方向观察的根据本发明的第二实施方式的光学装置的立体图。

具体实施方式

在下文中，将参照附图对本发明的优选实施方式进行详细描述。

然而，本发明的技术构思不限于要描述的一些实施方式，而是可以以各种形式实现，并且在本发明的技术构思的范围内，构成元件中的一个或更多个构成元件可以在实施方式之间选择性地组合或替换。

另外，除非明确地限定和描述，否则在本发明的实施方式中所使用的术语(包括技术术语和科学术语)可以被解释为能够被本领域技术人员通常理解的含义，并且通常使用的术语、比如在字典中所限定的术语可以考虑相关技术的上下文的含义进行解释。

另外，本说明书中所使用的术语用于描述实施方式而不意在限制本发明。

在本说明书中，除非在短语中具体说明，否则单数形式可以包括复数形式，并且当被描述为“A和B和C中的至少一者(或者多于一者)”时，其可以包括能够利用A、B和C组合的所有组合中的一者或更多者。

另外，在对本发明的实施方式的部件进行描述时，可以使用诸如第一、第二、A、B、(a)和(b)之类的术语。这些术语仅意在将部件与其他部件进行区分，并且这些术语不限制各部件的性质、顺序或次序。

并且，当部件被描述为“连接”、“联接”或“相互连接”至另一部件时，该部件不仅与另一部件直接地连接、联接或相互连接，而且还可以包括由于其他部件之间的另一部件而进行“连接”、“联接”或“相互连接”的情况。

另外，当被描述为形成或布置在每个部件的“上(上方)”或“下(下方)”时，“上(上方)”或“下(下方)”意味着其不仅包括两个部件直接接触的情况，而且还包括一个或更多个其他部件形成或布置在两个部件之间的情况。另外，当表达为“上(上方)”或“下(下方)”时，不仅可以包括基于一个部件的向上方向的含义，而且还可以包括基于一个部件的向下方向的含义。

在下文中，将参照附图对根据本发明的第一实施方式的相机装置进行描述。

图1是根据本实施方式的相机装置的立体图；图2是从根据本实施方式的相机装置中省略了盖构件的状态的立体图；图3是根据本实施方式的第一实施方式的相机装置的平面图；图4是沿着图3中的线A-A截取的横截面图；图5是沿着图3中的线B-B截取的横截面图；图6是沿着图3中的线C-C截取的横截面图；图7是根据本实施方式的第一实施方式的相机装置的分解立体图；图8是从与图7的方向不同的方向观察的根据本实施方式的第一实施方式的相机装置的分解立体图；图9是根据本实施方式的第一实施方式的相机装置的第一移动部分和相关部件的分解立体图；图10是根据本实施方式的相机装置的第二移动部分和相关部件的分解立体图；图11是图示了根据本发明的第一实施方式的相机装置的第二移动部分和球形件的仰视立体图；图12是图示了根据本发明的第一实施方式的相机装置的球形件和固定部分的仰视立体图；图13中的(a)是图示了根据本发明的第一实施方式的相机装置的第二移动部分、连接基板和金属板的外观的立体图；图13中的(b)是连接基板和金属板联接的状态的横截面图；图14是图示了根据本发明的第一实施方式的相机装置的第二移动部分和连接基板的平面图；图15是用于解释用于接触根据本发明的第一实施方式的相机装置的球形件的结构的图；图16是根据本发明的第一实施方式的相机装置的一些部件的立体图；图17是根据本发明的第一实施方式的相机装置的磁体和线圈的立体图；图18是图示了在连接基板弯折之前的状态下根据本发明的第一实施方式的相机装置的第二基板与连接基板之间的连接的平面图；图19是图14的连接基板弯折的状态的立体图；图20是图示了根据第一修改实施方式的相机装置的金属板和相关部件的立体图；图21是图示了根据第二修改实施方式的相机装置的金属板和相关部件的立体图；图22是图示了根据第三修改实施方式的相机装置的金属板和相关部件的立体图；图23是图示了根据第四修改实施方式的相机装置的金属板和相关部件的立体图；并且图24是根据本发明的第一实施方式的相机装置的横截面图。根据本发明的第一实施方式的相机装置的线材可以在除了图24之外的图中省略。然而，线材可以在图24中被图示和描述为根据本发明的第一实施方式的相机装置的一个部件。

相机装置10可以拍摄一个或更多个图像和视频。相机装置10可以是相机。相机装置10可以是相机模块。相机装置10可以是相机组件。相机装置10可以是相机单元。相机装置10可以包括透镜驱动装置。相机装置10可以包括传感器驱动装置。相机装置10可以包括音圈马达(VCM)。相机装置10可以包括自动对焦组件。相机装置10可以包括手抖校正组件。相机装置10可以包括自动对焦装置。相机装置10可以包括手抖校正装置。相机装置10可以包括致动器。相机装置10可以包括透镜驱动致动器。相机装置10可以包括传感器驱动致动器。相机装置10可以包括自动对焦致动器。相机装置10可以包括手抖校正致动器。

相机装置10可以包括固定部分100。固定部分100可以是在移动部分200和300移动时相对固定的部分。固定部分100可以是在第一移动部分200和第二移动部分300中的至少一者移动时相对固定的部分。固定部分100可以容纳第一移动部分200和第二移动部分300。固定部分100可以设置在第一移动部分200和第二移动部分300外部。

在整个说明书中，第一基板110被描述为固定部分100的一个部件，但是第一基板110可以被理解为与固定部分100分离的部件。固定部分100可以设置在第一基板110中。固定部分100可以设置在第一基板110上。固定部分100可以设置在第一基板110上方。

相机装置10可以包括第一基板110。固定部分100可以包括第一基板110。第一基板110可以是主基板。第一基板110可以是基板。第一基板110可以是印刷电路板(PCB)。第一基板110可以连接至光学装置1的电源。第一基板110可以包括连接至光学装置1的电源的连接器。

相机装置10可以包括基部120。固定部分100可以包括基部120。基部120可以设置在第一基板110中。基部120可以设置在第一基板110上。基部120可以设置在第一基板110上方。基部120可以固定至第一基板110。基部120可以联接至第一基板110。基部120可以通过粘合剂附接至第一基板110。基部120可以设置在第一基板110与壳体130之间。

相机装置10可以包括壳体130。固定部分100可以包括壳体130。壳体130可以设置在基部120中。壳体130可以设置在基部120上。壳体130可以设置在基部120上方。壳体130可以固定至基部120。壳体130可以联接至基部120。壳体130可以通过粘合剂附接至基部120。壳体130可以设置在第一基板110上。壳体130可以设置在第一基板110上方。壳体130可以形成为与基部120分离的构件。

相机装置10可以包括盖构件140。固定部分100可以包括盖构件140。盖构件140可以联接至基部120。盖构件140可以联接至壳体130。盖构件140可以联接至第一基板110。盖构件140可以固定至基部120。盖构件140可以固定至壳体130。盖构件140可以固定至第一基板110。盖构件140可以覆盖基部120的至少一部分。盖构件140可以覆盖壳体130的至少一部分。

盖构件140可以是“盖罩”或“屏蔽罩”。盖构件140可以由金属材料形成。盖构件140可以阻挡电磁干扰(EMI)。盖构件140可以电连接至第一基板110。盖构件140可以接地至第一基板110。

盖构件140可以包括上板。盖构件140可以包括形成在上板中的孔。孔可以形成在与透镜220对应的位置处。盖构件140可以包括侧板。侧板可以包括多个侧板。侧板可以包括四个侧板。侧板可以包括第一侧板至第四侧板。侧板可以包括彼此相对设置的第一侧板和第二侧板以及彼此相对设置的第三侧板和第四侧板。盖构件140可以包括处于多个侧板之间的多个角部。

在整个说明书中，盖构件140已经被描述为固定部分100的一个部件，但是盖构件140可以被理解为与固定部分100分离的部件。盖构件140可以与固定部分100联接。盖构件140可以覆盖第一移动部分200。

相机装置10可以包括第一移动部分200。第一移动部分200可以相对于固定部分100移动。第一移动部分200可以相对于固定部分100沿光轴方向移动。第一移动部分200可以设置在固定部分100内部。第一移动部分200可以以可移动的方式设置在固定部分100内部。第一移动部分200可以设置成能够在固定部分100内部沿光轴方向移动。可以通过使第一移动部分200相对于固定部分100沿光轴方向移动来执行自动对焦(AF)功能。第一移动部分200可以设置在第二移动部分300上。

相机装置10可以包括线圈架210。第一移动部分200可以包括线圈架210。线圈架210可以设置在第一基板110上。线圈架210可以设置在第一基板110上方。线圈架210可以设置成与第一基板110间隔开。线圈架210可以设置在壳体130内部。线圈架210可以设置在壳体130的内侧。线圈架210的至少一部分可以容纳在壳体130中。线圈架210可以以可移动的方式设置在壳体130中。线圈架210可以沿光轴方向以可移动的方式设置在壳体130中。线圈架210可以联接至透镜220。线圈架210可以包括中空部或孔。透镜220可以设置在线圈架210的中空部或孔中。透镜220的外周表面可以联接至线圈架210的内周表面。

相机装置10可以包括透镜220。第一移动部分200可以包括透镜220。透镜220可以联接至线圈架210。透镜220可以固定至线圈架210。透镜220可以与线圈架210一体地移动。透镜220可以螺纹联接至线圈架210。透镜220可以通过粘合剂附接至线圈架210。透镜220可以设置在与图像传感器330对应的位置处。透镜220的光轴可以与图像传感器330的光轴重合。光轴可以是z轴。透镜220可以包括多个透镜。透镜220可以包括5个或6个透镜。

相机装置10可以包括透镜模块。透镜模块可以联接至线圈架210。透镜模块可以包括镜筒和设置在镜筒内部的一个或更多个透镜220。

相机装置10可以包括第二移动部分300。第二移动部分300可以相对于固定部分100移动。第二移动部分300可以相对于固定部分100沿与光轴方向垂直的方向移动。第二移动部分300可以设置在固定部分100内部。第二移动部分300可以以可移动的方式设置在固定部分100内部。第二移动部分300可以在固定部分100内部设置成能够沿与光轴方向垂直的方向移动。可以通过使第二移动部分300相对于固定部分100沿与光轴方向垂直的方向移动来执行手抖校正功能(OIS)。第二移动部分300可以设置在第一移动部分200与第一基板110之间。

相机装置10可以包括第二基板310。第二移动部分300可以包括第二基板310。第二基板310可以是基板。第二基板310可以是印刷电路板(PCB)。第二基板310可以设置在第一移动部分200与第一基板110之间。第二基板310可以设置在线圈架210与第一基板110之间。第二基板310可以设置在透镜220与第一基板110之间。第二基板310可以与固定部分100间隔开。第二基板310可以与固定部分100在光轴方向和与光轴方向垂直的方向上间隔开。第二基板310可以沿与光轴方向垂直的方向移动。第二基板310可以电连接至图像传感器330。第二基板310可以与图像传感器330一体地移动。第二基板310可以包括孔。图像传感器330可以设置在第二基板310的孔中。

第二基板310可以包括端子311。端子311可以设置在第二基板310的下表面上。端子311可以联接至传感器基板320的端子321。第二基板310可以与传感器基板320分开形成。第二基板310可以与传感器基板320分开形成并联接至传感器基板320。传感器基板320的端子321可以焊接至第二基板310的端子311。

相机装置10可以包括传感器基板320。第二移动部分300可以包括传感器基板320。传感器基板320可以是基板。传感器基板320可以是印刷电路板(PCB)。传感器基板320可以联接至图像传感器330。传感器基板320可以联接至第二基板310。

传感器基板320可以包括端子321。传感器基板320的端子321可以联接至第二基板310的端子311。传感器基板320可以联接至第二基板310的下表面。传感器基板320可以设置在第二基板310下方。传感器基板320可以在图像传感器330联接至传感器基板320的状态下联接在第二基板310下方。

相机装置10可以包括图像传感器330。第二移动部分300可以包括图像传感器330。图像传感器330可以设置在传感器基板320中。图像传感器330可以设置在传感器基板320与传感器基部350之间。图像传感器330可以电连接至第二基板310。图像传感器330可以与第二基板310一体地移动。

穿过透镜220和滤光器360的光可以入射到图像传感器330上以形成图像。图像传感器330可以电连接至传感器基板320、第二基板310和第一基板110。图像传感器330可以包括有效图像区域。图像传感器330可以将照射到有效图像区域上的光转换成电信号。图像传感器330可以包括电荷耦合装置(CCD)、金属氧化物半导体(MOS)、CPD和CID中的一者或更多者。

相机装置10可以包括保持器340。第二移动部分300可以包括保持器340。保持器340可以由绝缘材料形成。保持器340可以设置在第二基板310中。保持器340可以设置在第二基板310上。保持器340可以设置在第二基板310上方。保持器340可以固定至第二基板310。保持器340可以联接至第二基板310。保持器340可以包括中空部或孔，图像传感器330设置在该中空部或孔中。第二线圈440可以设置在保持器340中。保持器340可以包括突出部，第二线圈440围绕该突出部卷绕。保持器340可以包括孔，霍尔传感器445设置在该孔中。

相机装置10可以包括传感器基部350。第二移动部分300可以包括传感器基部350。传感器基部350可以设置在传感器基板320中。传感器基部350可以包括形成在与图像传感器330对应的位置处的孔。传感器基部350可以包括凹槽，滤光器360设置在凹槽中。

相机装置10可以包括滤光器360。第二移动部分300可以包括滤光器360。滤光器360可以设置在透镜220与图像传感器330之间。滤光器360可以设置在传感器基部350中。滤光器360可以阻挡穿过透镜220的光中的特定频带的光进入图像传感器330。滤光器360可以包括红外截止滤光器。滤光器360可以阻挡红外线入射到图像传感器330上。

相机装置10可以包括驱动部分。驱动部分可以使移动部分200和300相对于固定部分100移动。驱动部分可以执行自动对焦(AF)功能。驱动部分可以执行手抖校正(OIS)功能。驱动部分可以使透镜220移动。驱动部分可以使图像传感器330移动。驱动部分可以包括磁体和线圈。驱动部分可以包括形状记忆合金(SMA)。

相机装置10可以包括第一驱动部分。第一驱动部分可以是AF驱动部分。第一驱动部分可以使第一移动部分200沿光轴方向移动。第一驱动部分可以使线圈架210沿光轴方向移动。透镜220可以沿光轴方向移动。第一驱动部分可以执行自动对焦(AF)功能。第一驱动部分可以使第一移动部分200沿光轴方向向上移动。第一驱动部分可以使第一移动部分200沿光轴方向向下移动。

相机装置10可以包括第二驱动部分。第二驱动部分可以是OIS驱动部分。第二驱动部分可以使第二移动部分300沿与光轴方向垂直的方向移动。第二驱动部分可以使第二基板310沿与光轴方向垂直的方向移动。第二驱动部分可以使传感器基板320沿与光轴方向垂直的方向移动。第二驱动部分可以使图像传感器330沿与光轴方向垂直的方向移动。第二驱动部分可以使保持器340沿与光轴方向垂直的方向移动。第二驱动部分可以使传感器基部350沿与光轴方向垂直的方向移动。第二驱动部分可以使滤光器360沿与光轴方向垂直的方向移动。第二驱动部分可以执行手抖校正(OIS)功能。

第二驱动部分可以使第二移动部分300沿与光轴方向垂直的第一方向移动。第二驱动部分可以使第二移动部分300沿与光轴方向和第一方向垂直的第二方向移动。第二驱动部分可以使第二移动部分300绕光轴旋转。

在本发明的第一实施方式中，第一驱动部分可以包括第一线圈430。第二驱动部分可以包括第二线圈440。第一驱动部分和第二驱动部分可以包括通常用于第一线圈430与第二线圈440之间相互作用的驱动磁体410。也就是说，第一驱动部分和第二驱动部分可以包括被单独控制的线圈和共享的磁体。

相机装置10可以包括驱动磁体410。驱动部分可以包括驱动磁体410。驱动磁体410可以是磁体。驱动磁体410可以是永磁体。驱动磁体410可以是共用磁体。驱动磁体410通常可以用于自动对焦(AF)和手抖校正(OIS)。

驱动磁体410可以设置在固定部分100中。驱动磁体410可以固定至固定部分100。驱动磁体410可以联接至固定部分100。驱动磁体410可以通过粘合剂附接至固定部分100。驱动磁体410可以设置在壳体130中。驱动磁体410可以固定至壳体130。驱动磁体410可以联接至壳体130。驱动磁体410可以通过粘合剂附接至壳体130。驱动磁体410可以设置在壳体130的角部处。驱动磁体410可以设置成朝向壳体130的角部偏移。

驱动磁体410可以是包括一个N极区域和一个S极区域的2极磁化磁体。作为修改的实施方式，驱动磁体410可以是包括两个N极区域和两个S极区域的4极磁化磁体。

驱动磁体410可以包括多个磁体。驱动磁体410可以包括四个磁体。驱动磁体410可以包括第一磁体至第四磁体。第一磁体至第四磁体可以相对于光轴对称设置。第一磁体至第四磁体可以具有彼此相同的尺寸和形状。

作为修改的实施方式，驱动磁体410可以包括设置在与第一线圈430对应的位置处的第一磁体和设置在与第二线圈440对应的位置处的第二磁体。此时，第一磁体和第二磁体可以设置在固定部分100中，并且第一线圈430和第二线圈440可以设置在移动部分200和300中。替代性地，第一磁体和第二磁体可以设置在移动部分200和300中，并且第一线圈430和第二线圈440可以设置在固定部分100中。

相机装置10可以包括第一线圈430。驱动部分可以包括第一线圈430。第一线圈430可以设置在第一移动部分200中。第一线圈430可以固定至第一移动部分200。第一线圈430可以联接至第一移动部分200。第一线圈430可以通过粘合剂附接至第一移动部分200。第一线圈430可以设置在线圈架210上。第一线圈430可以固定至线圈架210。第一线圈430可以联接至线圈架210。第一线圈430可以通过粘合剂附接至线圈架210。第一线圈430可以电连接至驱动器IC 480。第一线圈430可以电连接至下弹性构件720、感测基板470和驱动器IC480。第一线圈430可以从驱动器IC 480接收电流。

第一线圈430可以设置在与驱动磁体410对应的位置处。第一线圈430可以在线圈架210上设置在与驱动磁体410对应的位置处。第一线圈430可以面向驱动磁体410。第一线圈430可以包括面向驱动磁体410的表面。第一线圈430可以设置成邻近于驱动磁体410。第一线圈430可以与驱动磁体410相互作用。第一线圈430可以与驱动磁体410电磁地相互作用。

第一线圈430可以使第一移动部分200沿光轴方向移动。第一线圈430可以使线圈架210沿光轴方向移动。第一线圈430可以使透镜220沿光轴方向移动。第一线圈430可以使第一移动部分200沿光轴方向向上移动。第一线圈430可以使线圈架210沿光轴方向向上移动。第一线圈430可以使透镜220沿光轴方向向上移动。第一线圈430可以使第一移动部分200沿光轴方向向下移动。第一线圈430可以使线圈架210沿光轴方向向下移动。第一线圈430可以使透镜220沿光轴方向的向下方向移动。

相机装置10可以包括第二线圈440。驱动部分可以包括第二线圈440。第二线圈440可以设置在第二移动部分300中。第二线圈440可以固定至第二移动部分300。第二线圈440可以联接至第二移动部分300。第二线圈440可以通过粘合剂附接至第二移动部分300。第二线圈440可以设置在保持器340中。第二线圈440可以固定至保持器340。第二线圈440可以联接至保持器340。第二线圈440可以通过粘合剂附接至保持器340。第二线圈440可以通过围绕保持器340的突出部卷绕来设置。第二线圈440可以设置在保持器340上。第二线圈440可以电连接至第二基板310。第二线圈440的两个端部可以焊接至第二基板310。第二线圈440可以电连接至驱动器IC 495。第二线圈440可以电连接至第二基板310和驱动器IC 495。第二线圈440可以从驱动器IC 495接收电流。

第二线圈440可以设置在与驱动磁体410对应的位置处。第二线圈440可以在保持器340中设置在与驱动磁体410对应的位置处。第二线圈440可以面向驱动磁体410。第二线圈440可以包括面向驱动磁体410的表面。第二线圈440可以设置成邻近于驱动磁体410。第二线圈440可以与驱动磁体410相互作用。第二线圈440可以与驱动磁体410电磁地相互作用。

第二线圈440可以使第二移动部分300沿与光轴方向垂直的方向移动。第二线圈440可以使第二基板310沿与光轴方向垂直的方向移动。第二线圈440可以使传感器基板320沿与光轴方向垂直的方向移动。第二线圈440可以使图像传感器330沿与光轴方向垂直的方向移动。第二线圈440可以使保持器340沿与光轴方向垂直的方向移动。第二线圈440可以使第二移动部分300绕光轴旋转。第二线圈440可以使第二基板310绕光轴旋转。第二线圈440可以使传感器基板320绕光轴旋转。第二线圈440可以使图像传感器330绕光轴旋转。第二线圈440可以使保持器340绕光轴旋转。

第二线圈440可以包括多个线圈。第二线圈440可以包括四个线圈。第二线圈440可以包括用于x轴偏移的线圈。第二线圈440可以包括用于y轴偏移的线圈。

第二线圈440可以包括第二-第一线圈441。第二-第一线圈441可以是第一子线圈。第二-第一线圈441可以是用于x轴偏移的线圈。第二-第一线圈441可以使第二移动部分300沿x轴方向移动。第二-第一线圈441可以在y轴上设置得较长。第二-第一线圈441可以包括多个线圈。第二-第一线圈441可以包括两个线圈。第二-第一线圈441的两个线圈可以彼此电连接。第二-第一线圈441可以包括将两个线圈连接的连接线圈。在这种情况下，第二-第一线圈441的两个线圈可以一起接收电流。替代性地，第二-第一线圈441的两个线圈可以彼此电分离并单独接收电流。

第二线圈440可以包括第二-第二线圈442。第二-第二线圈442可以是第二子线圈。第二-第二线圈442可以是用于y轴偏移的线圈。第二-第二线圈442可以使第二移动部分300沿y轴方向移动。第二-第二线圈442可以在x轴上设置得较长。第二-第一线圈441可以包括多个线圈。第二-第二线圈442可以包括两个线圈。第二-第二线圈442的两个线圈可以彼此电连接。第二-第二线圈442可以包括将两个线圈连接的连接线圈。在这种情况下，第二-第二线圈442的两个线圈可以一起接收电流。替代性地，第二-第二线圈442的两个线圈可以彼此电分离并单独接收电流。

相机装置10可以包括霍尔传感器445。霍尔传感器445可以设置在第二基板310中。霍尔传感器445可以设置在保持器340的孔中。霍尔传感器445可以包括霍尔元件(霍尔IC)。霍尔传感器445可以对驱动磁体410进行检测。霍尔传感器445可以对驱动磁体410的磁力进行检测。霍尔传感器445可以面向驱动磁体410。霍尔传感器445可以设置在与驱动磁体410对应的位置处。霍尔传感器445可以设置成邻近于驱动磁体410。霍尔传感器445可以对第二移动部分300的位置进行检测。霍尔传感器445可以对第二移动部分300的运动进行检测。霍尔传感器445可以设置在第二线圈440的中空部中。由霍尔传感器445检测到的感测值可以用于为手抖校正驱动提供反馈。霍尔传感器445可以电连接至驱动器IC 495。

霍尔传感器445可以包括多个霍尔传感器。霍尔传感器445可以包括三个霍尔传感器。霍尔传感器445可以包括第一霍尔传感器至第三霍尔传感器。第一霍尔传感器可以对第二移动部分300在x轴方向上的移位进行检测。第二霍尔传感器可以对第二移动部分300在y轴方向上的移位进行检测。第三霍尔传感器可以单独对第二移动部分300绕z轴的旋转进行检测，或者第三霍尔传感器可以与第一霍尔传感器和第二霍尔传感器中的一者或更多者一起对第二移动部分300绕z轴的旋转进行检测。

相机装置10可以包括感测磁体450。感测磁体450可以设置在第一移动部分200中。感测磁体450可以固定至第一移动部分200。感测磁体450可以联接至第一移动部分200。感测磁体450可以通过粘合剂附接至第一移动部分200。感测磁体450可以设置在线圈架210上。感测磁体450可以固定至线圈架210。感测磁体450可以联接至线圈架210。感测磁体450可以通过粘合剂附接至线圈架210。感测磁体450可以形成为具有比驱动磁体410更小的尺寸。由此，感测磁体450对驱动的影响可以最小化。

感测磁体450可以设置在校正磁体460的相对侧。感测磁体450和校正磁体460可以在第一移动部分200中设置在相对侧。感测磁体450和校正磁体460可以在线圈架210上设置成彼此相对。

相机装置10可以包括校正磁体460。补偿磁体460可以是补偿磁体。校正磁体460可以设置在第一移动部分200中。校正磁体460可以固定至第一移动部分200。校正磁体460可以联接至第一移动部分200。校正磁体460可以通过粘合剂附接至第一移动部分200。校正磁体460可以设置在线圈架210上。校正磁体460可以固定至线圈架210。校正磁体460可以联接至线圈架210。校正磁体460可以通过粘合剂附接至线圈架210。校正磁体460可以形成为具有比驱动磁体410更小的尺寸。由此，校正磁体460对驱动的影响可以最小化。另外，校正磁体460可以设置在感测磁体450的相对侧，以与感测磁体450形成磁平衡。由此，可以防止由感测磁体450产生的倾斜。

相机装置10可以包括感测基板470。感测基板470可以是基板。感测基板470可以是印刷电路板(PCB)。感测基板470可以是挠性基板。感测基板470可以是FPCB。感测基板470可以联接至第一基板110。感测基板470可以连接至第一基板110。感测基板470可以电连接至第一基板110。感测基板470可以焊接至第一基板110。感测基板470可以设置在壳体130中。感测基板470可以固定至壳体130。感测基板470可以联接至壳体130。壳体130可以包括具有与感测基板470的形状相对应的形状的凹槽或孔。感测基板470可以设置在壳体130的凹槽或孔中。

相机装置10可以包括驱动器IC 480。驱动器IC 480可以是AF驱动器IC。驱动器IC480可以电连接至第一线圈430。驱动器IC 480可以向第一线圈430施加电流以执行AF驱动。驱动器IC 480可以向第一线圈430施加电力。驱动器IC 480可以向第一线圈430施加电流。驱动器IC 480可以向第一线圈430施加电压。驱动器IC 480可以设置在感测基板470中。驱动器IC 480可以设置在与感测磁体450对应的位置处。驱动器IC 480可以设置成面向感测磁体450。驱动器IC 480可以设置成邻近于感测磁体450。

驱动器IC 480可以包括传感器。传感器可以包括霍尔元件(霍尔IC)。传感器可以设置在与感测磁体450对应的位置处。传感器可以设置成面向感测磁体450。传感器可以设置成邻近于感测磁体450。传感器可以对感测磁体450进行检测。传感器可以对感测磁体450的磁力进行检测。传感器可以对第一移动部分200的位置进行检测。传感器可以对第一移动部分200的运动进行检测。由传感器检测到的检测值可以用于自动对焦驱动的反馈。

相机装置10可以包括陀螺仪传感器490。陀螺仪传感器490可以设置在第一基板110中。陀螺仪传感器490可以对相机装置10的抖动进行检测。陀螺仪传感器490可以感测由于相机装置10的抖动而产生的角速度或线速度。陀螺仪传感器490可以电连接至驱动器IC495。由陀螺仪传感器490检测到的相机装置10的抖动可以用于手抖校正(OIS)驱动。

相机装置10可以包括驱动器IC 495。驱动器IC 495可以是OIS驱动器IC。驱动器IC495可以电连接至第二线圈440。驱动器IC 495可以向第二线圈440施加电流以执行OIS驱动。驱动器IC 495可以向第二线圈440施加电力。驱动器IC 495可以向第二线圈440施加电流。驱动器IC 495可以向第二线圈440施加电压。驱动器IC 495可以设置在第二基板310中。

相机装置10可以包括插置件。插置件可以包括连接基板600和金属板650。插置件可以是复合弹簧。插置件可以是FPCB和金属的合成物。插置件既可以用作电连接件也可以用作弹簧。插置件可以包括弹性构件。插置件可以包括弹簧。插置件可以包括板簧。插置件可以包括FPCB。FPCB可以在不被弯折的情况下形成。插置件可以沿球形件850的方向按压第二基板310。

相机装置10可以包括连接构件。连接构件可以包括连接基板600和金属板650。连接构件可以是复合弹簧。连接构件可以是FPCB和金属的复合物。连接构件既可以用作电连接件也可以用作弹簧。连接构件可以包括弹性构件。连接构件可以包括弹簧。连接构件可以包括板簧。连接构件可以包括FPCB。FPCB可以在不被弯折的情况下形成。连接构件可以沿球形件850的方向按压第二基板310。连接构件可以是电连接装置。

相机装置10可以包括连接基板600。连接基板600可以是连接部分。连接基板600可以是连接构件。连接基板600可以是挠性基板。连接基板600可以是挠性基板。连接基板600可以是挠性印刷电路板。连接基板600可以是挠性印刷电路板(FPCB)。连接基板600可以至少部分地具有挠性。第二基板310和连接基板600可以一体地形成。

连接基板600可以支承第二移动部分300。连接基板600可以支承第二移动部分300的运动。连接基板600可以以可移动的方式支承第二移动部分300。连接基板600可以连接第二移动部分300和固定部分100。连接基板600可以连接第一基板110和第二基板310。连接基板600可以电连接第一基板110和第二基板310。连接基板600可以导引第二移动部分300的运动。连接基板600可以将第二移动部分300导引成沿与光轴方向垂直的方向移动。连接基板600可以将第二移动部分300导引成绕光轴旋转。连接基板600可以限制第二移动部分300在光轴方向上的运动。连接基板600的一部分可以联接至基部120。

连接基板600可以包括彼此间隔开并对称形成的两个连接基板600。如图14中所示，两个连接基板600可以设置在第二基板310的两个侧部上。如图14中所示连接的连接基板600可以弯折六次，以如图15中所示连接第一基板110和第二基板310。

连接基板600可以包括连接至第二基板310并且在光轴方向上弯折的第一区域。第一区域可以连接至第二基板310并且在光轴方向上弯折。第一区域可以连接至第二基板310，并且可以在光轴方向上延伸。第一区域可以连接至第二基板310，并且可以在光轴方向上弯折和延伸。连接基板600可以包括从第一区域延伸的第二区域。连接基板600可以包括在第二区域中在与光轴方向垂直的方向上弯折的第三区域。第三区域可以在第二区域中在与光轴方向垂直的方向上弯折。第三区域可以在第二区域中在与光轴方向垂直的方向上延伸。第三区域可以在第二区域中在与光轴方向垂直的方向上弯折和延伸。

连接基板600可以包括包含第一区域的连接部分610。连接基板600可以包括包含第二区域和第三区域的延伸部分620。连接基板600可以包括连接至第二基板310的连接部分610。连接基板600可以包括从连接部分610延伸的延伸部分620。连接基板600可以包括连接至延伸部分620并且包括端子的端子部分630。

连接基板600可以包括连接部分610。连接部分610可以连接至第二移动部分300。连接部分610可以联接至第二移动部分300。连接部分610可以固定至第二移动部分300。连接部分610可以连接至第二基板310。连接部分610可以联接至第二基板310。连接部分610可以固定至第二基板310。连接部分610可以包括在光轴方向上弯折的第一弯折区域。连接部分610可以包括相对于第二基板310在光轴方向上弯折的第一区域和从第一区域延伸并在与光轴方向垂直的方向上弯折的第二区域。

连接基板600可以包括延伸部分620。延伸部分620可以连接连接部分610和端子部分630。延伸部分620可以从连接部分610延伸。延伸部分620可以包括在与光轴方向垂直的方向上弯折的第二弯折区域。

连接基板600可以包括端子部分630。端子部分630可以联接至固定部分100。端子部分630可以固定至固定部分100。端子部分630可以联接至第一基板110。端子部分630可以连接至第一基板110。端子部分630可以焊接至第一基板110。端子部分630可以固定至第一基板110。端子部分630可以联接至基部120。端子部分630可以固定至基部120。端子部分630可以包括端子。该端子可以联接至第一基板110。

在本发明的第一实施方式中，相机装置10可以包括挠性基板。挠性基板可以连接固定部分100和第二移动部分300。挠性基板可以包括连接至第二移动部分300的连接部分610、从连接部分610延伸的延伸部分620以及连接至延伸部分620并且包括端子的端子部分630。

在本发明的第一实施方式中，连接基板600可以包括联接至第一基板110的第一部分、联接至第二基板310的第二部分以及将第一部分和第二部分连接的第三部分。第三部分可以设置成至少部分地平行于光轴。第三部分可以形成为使得在光轴方向上的长度大于厚度。连接基板600的第二部分可以设置成至少部分地与第二基板310平行。连接基板600的第三部分可以设置成至少部分地与第二部分垂直。连接基板600的第三部分可以在与第二基板310的角部对应的部分处以倒圆的方式弯折。第二基板310可以包括彼此相反设置的第一侧表面和第二侧表面以及彼此相反设置的第三侧表面和第四侧表面。连接基板600的第二部分可以与第二基板310的第一侧表面和第二侧表面联接。连接基板600的第一部分可以联接至第一基板110的与第二基板310的第三侧表面和第四侧表面对应的部分。

如图15中所图示的，在本发明的第一实施方式中，连接基板600的端子部分630可以固定至第一基板110。延伸部分620的上端部可以设置成在邻近端子部分630的区域中比在邻近连接部分610的区域中低。由此，相对于在邻近连接部分610的区域中从延伸部分620的上端部延伸的虚拟水平线，延伸部分620的上端部设置成随着其接近端子部分630而更加向下倾斜，从而具有预定角度(参考图15中的c)。由此，连接基板600可以将第二移动部分300朝向球形件850按压(参照图15中的a)。此时，连接基板600按压第二移动部分300的方向可以与第二移动部分300的移动方向(参考图15中的b)垂直。

在本发明的第一实施方式中，金属板650联接至连接基板600，使得连接基板600将第二移动部分300朝向球形件850按压的力可以增加。球形件850可以保持在第二移动部分300与固定部分100之间，而不会由于连接基板600和金属板650的按压力被移除。第二移动部分300与球形件850以及固定部分100与球形件850之间的紧密接触可以通过连接基板600和金属板650的按压力来保持。

相机装置10可以包括金属板650。连接基板600可以包括金属板650。然而，金属板650可以被理解为与连接基板600分离的部件。金属板650可以是金属构件。金属板650可以是金属零部件。金属板650可以是金属层。金属板650可以是金属薄膜。金属板650可以由金属形成。金属板650可以由合金形成。金属板650可以由导电材料形成。金属板650可以与连接基板600的导电层区分开。金属板650可以由与连接基板600的导电层不同的材料形成。

金属板650可以联接至连接基板600。金属板650可以具有弹性。金属板650可以将保持器340朝向第一基板110按压。金属板650可以将保持器340朝向基部120按压。金属板650可以将第二移动部分300朝向第一基板110按压。金属板650可以将第二移动部分300朝向基部120按压。

在光轴方向上，金属板650的长度可以至少部分地等于延伸部分620的长度。金属板650可以在光轴方向上延伸成与延伸部分620相同的长度。金属板650的厚度可以与连接基板600的厚度相同。金属板650的厚度可以比连接基板600的厚度厚。

金属板650的至少一部分可以设置在连接基板600的延伸部分620中。延伸部分620可以包括在与光轴方向垂直的方向上弯折的弯折区域。此时，金属板650可以设置在弯折区域中。

金属板650可以由导电材料形成。金属板650可以用作接地件(GND)。金属板650可以电连接至第一基板110。在这种情况下，连接基板600的电源连接图案的数量可以减少。

根据第一修改实施方式的相机装置10可以包括如图20中所图示的金属板650a。金属板650a可以包括孔651。金属板650a的孔651的至少一部分可以设置在延伸部分620的弯折区域中。

根据第二修改实施方式的相机装置10可以包括如图21中所图示的金属板650b。金属板650b可以包括第一部分652和在光轴方向上比第一部分652短的第二部分653。金属板650b的第二部分653的至少一部分可以设置在延伸部分620的弯折区域中。

根据第三修改实施方式的相机装置10可以包括如图22中所图示的金属板650c。金属板650c可以包括在光轴方向上凹入的多个凹槽654。金属板650的多个凹槽654可以不设置在延伸部分620的弯折区域中。多个凹槽654可以形成为之字形。

根据第四修改实施方式的相机装置10可以包括如图23中所图示的金属板650d。金属板650d可以不设置在延伸部分620的弯折区域中。金属板650d可以包括使延伸部分620的弯折区域敞开的切口部分。

相机装置10可以包括弹性构件700。弹性构件700可以是支承构件。弹性构件700可以连接固定部分100和第一移动部分200。弹性构件700可以弹性地连接固定部分100和第一移动部分200。弹性构件700可以连接线圈架210和壳体130。弹性构件700可以弹性地连接线圈架210和壳体130。弹性构件700可以相对于固定部分100以可移动的方式支承第一移动部分200。弹性构件700可以在第一移动部分200移动时变形。当第一移动部分200的运动完成时，弹性构件700可以通过恢复力(弹性力)将第一移动部分200定位至初始位置。弹性构件700可以包括板簧。弹性构件700可以包括弹簧。弹性构件700可以至少部分地具有弹性。弹性构件700可以向第一移动部分提供恢复力(弹性力)。

相机装置10可以包括上弹性构件710。弹性构件700可以包括上弹性构件710。上弹性构件710可以设置在下弹性构件720上方。上弹性构件710可以包括联接至线圈架210的内侧部分。上弹性构件710的内侧部分可以联接至线圈架210的上部部分。上弹性构件710的内侧部分可以设置在线圈架210的上表面上。上弹性构件710可以包括联接至壳体130的外侧部分。上弹性构件710的外侧部分可以联接至壳体130的下部部分。上弹性构件710的外侧部分可以设置在壳体130的下表面上。上弹性构件710可以包括将内侧部分和外侧部分连接的连接部分。连接部分可以具有弹性。

上弹性构件710可以包括多个上弹性单元。上弹性构件710可以包括第一上弹性单元710-1和第二上弹性单元710-2。上弹性构件710可以包括两个上弹性单元710-1和710-2。两个上弹性单元彼此间隔开，以电连接感测基板470和第一线圈430。

相机装置10可以包括下弹性构件720。弹性构件700可以包括下弹性构件720。下弹性构件720可以设置在上弹性构件710下方。下弹性构件720可以包括联接至线圈架210的内侧部分。下弹性构件720的内侧部分可以联接至线圈架210的下部部分。下弹性构件720的内侧部分可以设置在线圈架210的下表面上。下弹性构件720可以包括联接至壳体130的外侧部分。下弹性构件720的外侧部分可以联接至壳体130的上部部分。下弹性构件720的外侧部分可以设置在壳体130的上表面上。下弹性构件720可以包括将内侧部分和外侧部分连接的连接部分。连接部分可以具有弹性。

在修改的实施方式中，下弹性构件720可以包括多个下弹性单元。下弹性构件720可以包括第一下弹性单元和第二下弹性单元。下弹性构件720可以包括两个下弹性单元。两个下弹性单元彼此间隔开，并且可以电连接感测基板470和第一线圈430。

相机装置10可以包括线材800。线材800可以是线材弹簧。线材800可以是弹性构件。在修改的实施方式中，线材800可以是板簧。线材800可以连接固定部分100和第二移动部分300。线材800可以弹性地连接固定部分100和第二移动部分300。线材800可以连接壳体130和第二基板310。线材800可以弹性地连接壳体130和第二基板310。线材800可以以可移动的方式支承第二移动部分300。线材800可以支承第二移动部分300沿与光轴方向垂直的方向移动或旋转。

相机装置10可以包括球形件850。球形件850可以形成为球形形状。球形件850可以通过滚动来导引第二移动部分300的运动。球形件850可以将第二移动部分300导引成沿与光轴方向垂直的方向移动。球形件850可以将第二移动部分300导引成绕光轴旋转。球形件850可以设置在保持器340与基部120之间。球形件850可以安置在第二移动部分300与固定部分100之间。球形件850可以设置在第二移动部分300与基部120之间。球形件850可以设置在第二移动部分300与第一基板110之间。球形件850可以设置在保持器340与第一基板110之间。保持器340可以包括在光轴方向上设置在第二线圈440与球形件850之间的部分。球形件850可以与第二线圈440在光轴方向上重叠。

球形件850可以包括多个球形件。球形件850可以包括四个球形件。球形件850可以包括第一球形件至第四球形件。四个球形件可以设置在第二移动部分300的下表面的四个角部区域中。

根据本发明的第一实施方式的相机装置10可以使用用于AF操作和OIS操作的共用磁体。在本发明的第一实施方式中，可以利用4个磁体实现用于驱动总共4个轴的VCM的磁场结构，一个轴用于AF驱动(Z-偏移)，并且三个轴用于OIS驱动(X-偏移、Y-偏移、Z-滚动)。另外，在本发明的第一实施方式中，FPCB弯折结构既可以用作电连接件也可以用作弹簧。

在本发明的第一实施方式中，可以预期驱动磁体共用结构通过减少要应用的磁体数目来降低材料成本。另外，在本发明的第一实施方式中，可以通过应用共用磁体结构来减小相机装置10的高度尺寸。另外，在本发明的第一实施方式中，可以通过将连接基板600总共弯折6次以实现弹簧形状来改进组装并提高生产率。

在本发明的第一实施方式中，图像传感器330、传感器基板320、保持器340和第二线圈440可以包括在移动部分中。基部120、第一基板110、驱动磁体410和盖构件140可以包括在固定部分中。将FPCB和金属板联接的复合弹簧可以被弯折并且被应用来充当提到的移动部分与固定部分之间的电连接件和弹簧。在本发明的第一实施方式中，连接基板600和金属板650可以联接为形成一个连接构件。

在本发明的第一实施方式中，球形件设置在固定部分100与第二移动部分300之间，并且可以通过对连接基板600和金属板650的复合弹簧施加z轴偏移形成垂直于驱动方向的预载荷。

在本发明的第一实施方式中，作为传感器偏移的关键部件的插置结构被应用为FPCB和金属复合材料，因此该插置结构具有能够产生易于通过抵消FPCB的恢复力而弯折的弹簧形状的优点。另外，通过使用金属层作为接地件(GND)，可以减少FPCB的电源连接图案的数目。

在下文中，将参照附图对根据本发明的第一实施方式的相机装置的驱动进行描述。

图25是用于解释根据本发明的第一实施方式的相机装置的自动对焦功能的驱动的图。

当电力被施加至根据本发明的第一实施方式的相机装置10的第一线圈430时，在第一线圈430中形成电磁场，并且第一线圈430可以通过与驱动磁体410的电磁相互作用沿光轴方向(z轴方向)移动。此时，第一线圈430可以与包括透镜220的第一移动部分200一起沿光轴方向移动。在这种情况下，透镜220移动远离或接近图像传感器330，因此可以调节对象的焦点。为了向第一线圈430施加电力，可以施加电流和电压中的任一者或更多者。

当向根据本发明的第一实施方式的相机装置10的第一线圈430施加沿第一方向的电流时，第一线圈430可以沿光轴方向的向上方向(参照图25中的a)移动。此时，第一线圈430可以使透镜220沿光轴方向的向上方向移动，以远离图像传感器330。

当向根据本发明的第一实施方式的相机装置10的第一线圈430施加沿与第一方向相反的第二方向的电流时，第一线圈430可以通过与驱动磁体410的电磁相互作用沿光轴方向的向下方向(参照图25中的b)移动。此时，第一线圈430可以使透镜220沿光轴方向向下移动，以变得更靠近图像传感器330。

图26至图28是用于解释根据本发明的第一实施方式的相机装置的手抖校正功能的驱动的图。

当电力被施加至根据本发明的第一实施方式的相机装置10的第二线圈440时，在第二线圈440中形成电磁场，并且第二线圈440可以通过与驱动磁体410的电磁相互作用沿与光轴方向垂直的方向移动。另外，第二线圈440可以通过与驱动磁体410的电磁相互作用绕光轴旋转。此时，第二线圈440可以与包括图像传感器330的第二移动部分300一起移动或旋转。在本发明的第一实施方式中，第二线圈440可以使图像传感器330移动，以便补偿由陀螺仪传感器检测到的相机装置10的抖动。

图26是用于解释根据本发明的第一实施方式的相机装置的图像传感器沿着x轴偏移的驱动的图。

当向根据本发明的第一实施方式的相机装置10的第二-第一线圈441施加沿第一方向的电流时，第二-第一线圈441可以通过与驱动磁体410的电磁相互作用沿与光轴方向垂直的第一方向(x轴方向)的一个方向(参照图26中的a)移动。此时，第二-第一线圈441可以使图像传感器330沿与光轴方向垂直的第一方向中的一个方向移动。相反地，当向第二-第一线圈441施加沿与第一方向相反的第二方向的电流时，第二-第一线圈441可以通过与驱动磁体410的电磁相互作用沿与光轴方向垂直的第一方向(x轴方向)的另一方向移动。此时，第二-第一线圈441可以使图像传感器330沿与光轴方向垂直的第一方向的另一方向移动。

图27是用于解释根据本发明的第一实施方式的相机装置的图像传感器沿着y轴偏移的驱动的图。

当向根据本发明的第一实施方式的相机装置10的第二-第二线圈442施加沿第一方向的电流时，第二-第二线圈442可以通过与驱动磁体410的电磁相互作用沿与光轴方向垂直的第一方向(x轴方向)的一个方向(参照图26中的a)移动。此时，第二-第二线圈442可以使图像传感器330沿与光轴方向垂直的第一方向中的一个方向移动。相反地，当向第二-第二线圈442施加沿与第一方向相反的第二方向的电流时，第二-第二线圈442可以通过与驱动磁体410的电磁相互作用沿与光轴方向垂直的第一方向(x轴方向)的另一方向移动。此时，第二-第二线圈442可以使图像传感器330沿与光轴方向垂直的第一方向的另一方向移动。

图28是用于解释根据本发明的第一实施方式的相机装置的图像传感器绕z轴滚动的驱动的图。

当向根据本发明的第二实施方式的相机装置10的第二-第一线圈441和第二-第二线圈442施加沿第一方向的电流时，第二-第一线圈441和第二-第二线圈442可以通过与驱动磁体410的电磁相互作用绕光轴沿一个方向(参照图28中的c)旋转。此时，第二-第一线圈441和第二-第二线圈442可以使图像传感器330绕光轴沿一个方向旋转。此时，一个方向可能是逆时针。相反地，当向第二-第一线圈441和第二-第二线圈442施加沿与第一方向相反的第二方向的电流时，第二-第一线圈441和第二-第二线圈442可以通过与驱动磁体410的电磁相互作用绕光轴沿其他方向旋转。此时，第二-第一线圈441和第二-第二线圈442可以使图像传感器330绕光轴沿另一个方向旋转。此时，另一个方向可能是顺时针方向。

在下文中，将参照附图对根据本发明的第一实施方式的光学装置进行描述。

图29是根据本发明的第一实施方式的光学装置的立体图；图30是从与图29的方向不同的方向观察的根据第一实施方式的光学装置的立体图。

光学装置1可以包括以下各者中的任一者或更多者：手持电话、便携式电话、便携式终端、移动终端、智能电话、智能平板、便携式智能装置、数码相机、膝上型计算机、数字广播终端、个人数字助理(PDA)、便携式多媒体播放器(PMP)和导航装置。光学装置1可以包括用于拍摄图像或照片的任何装置。

光学装置1可以包括主体20。光学装置1可以包括相机装置10。相机装置10可以设置在主体20上。相机装置10可以拍摄对象。光学装置1可以包括显示器30。显示器30可以设置在主体20中。显示器30可以输出由相机装置10拍摄的图像或图像中的任一者或更多者。显示器30可以设置在主体20的第一表面上。相机装置10可以设置在主体20的第一表面和与第一表面相反的第二表面中的至少一者上。

在下文中，将参照附图对根据本发明的第二实施方式的相机装置进行描述。

图31是根据本发明的第二实施方式的相机装置的立体图；图32是根据本发明的第二实施方式的盖构件与相机装置分离的状态的分解立体图；图33是根据本发明的第二实施方式的相机装置的平面图；图34是从图33中的A-A观察的横截面图；图35是从图33中的B-B观察的横截面图；图36是从图33中的C-C观察的横截面图；图37是根据本发明的第二实施方式的相机装置的分解立体图；图38是从与图37的方向不同的方向观察的根据本发明的第二实施方式的相机装置的分解立体图；图39是根据本发明的第二实施方式的相机装置的第一移动部分和相关部件的分解立体图；图40是根据本发明的第二实施方式的相机装置的第二移动部分和相关部件的分解立体图；图41是在根据本发明的第二实施方式的相机装置中省略了盖构件的状态的立体图；图42是图示了用于根据本发明的第二实施方式的相机装置的AF反馈控制的感测结构和激励结构的立体图；图43是根据本发明的第二实施方式的相机装置的一些部件的立体图；图44是图示了根据本发明的第二实施方式的相机装置的第二移动部分、连接基板和弹性构件的立体图；图45是图示了根据本发明的第二实施方式的相机装置的弹性构件的立体图；图46是图示了根据本发明的第二实施方式的相机装置的弹性构件的一部分的横截面立体图；图47是在根据本发明的第二实施方式的相机装置中省略了盖构件的状态的侧视图；图48是图示了根据本发明的第二实施方式的相机装置的第二移动部分、固定部分和连接基板的立体图；图49是图示了根据本发明的第二实施方式的相机装置的第二移动部分的一部分和连接基板的立体图；图50是根据本发明的第二实施方式的相机装置的连接基板和第二基板的立体图；图51是根据本发明的第二实施方式的相机装置的第二基板和传感器基板的仰视图；图52是图示了根据本发明的第二实施方式的相机装置的连接基板、第二基板和传感器基板的联接状态的仰视图；图53是图示了根据本发明的第二实施方式的相机装置的连接基板与保持器之间的联接状态的横截面图；图54是图示了根据本发明的第二实施方式的相机装置的连接基板与基部之间的联接状态的横截面图；图55中的(a)是根据本发明的第二实施方式的相机装置的连接基板和金属板的立体图，并且图55中的(b)是根据本发明的第二实施方式的相机装置的连接基板和金属板的横截面图；图56是图示了根据本发明的第二实施方式的相机装置的连接基板和金属板分离的分解立体图；图57是图示了根据本发明的第二实施方式的相机装置的金属板的各种实施方式的视图；图58是根据本发明的第二实施方式的相机装置的磁体和线圈的立体图；并且图59是根据本发明的第二实施方式的相机装置的横截面图。根据本发明的第二实施方式的相机装置的线材在一些附图中可以省略。

相机装置1010可以拍摄一个或更多个图像和视频。相机装置1010可以是相机。相机装置1010可以是相机模块。相机装置1010可以是相机组件。相机装置1010可以是相机单元。相机装置1010可以包括透镜驱动装置。相机装置1010可以包括传感器驱动装置。相机装置1010可以包括音圈马达(VCM)。相机装置1010可以包括自动对焦组件。相机装置1010可以包括手抖校正组件。相机装置1010可以包括自动对焦装置。相机装置1010可以包括手抖校正装置。相机装置1010可以包括致动器。相机装置1010可以包括透镜驱动致动器。相机装置1010可以包括传感器驱动致动器。相机装置1010可以包括自动对焦致动器。相机装置1010可以包括手抖校正致动器。

相机装置1010可以包括固定部分1100。固定部分1100可以是在移动部分1200和300移动时相对固定的部分。固定部分1100可以是在第一移动部分1200和第二移动部分1300中的至少一者移动时相对固定的部分。固定部分1100可以容纳第一移动部分1200和第二移动部分1300。固定部分1100可以设置在第一移动部分1200和第二移动部分1300外部。

在整个说明书中，第一基板1110被描述为固定部分1100的一个部件，但是第一基板1110可以被理解为与固定部分1100分离的部件。固定部分1100可以设置在第一基板1110中。固定部分1100可以设置在第一基板1110上。固定部分1100可以设置在第一基板1110上方。

相机装置1010可以包括第一基板1110。固定部分1100可以包括第一基板1110。第一基板1110可以是主基板。第一基板1110可以是基板。第一基板1110可以是印刷电路板(PCB)。第一基板1110可以连接至光学装置1001的电源。第一基板1110可以包括连接至光学装置1001的电源的连接器。

相机装置1010可以包括基部1120。固定部分1100可以包括基部1120。基部1120可以设置在第一基板1110中。基部1120可以设置在第一基板1110上。基部1120可以设置在第一基板1110上方。基部1120可以固定至第一基板1110。基部1120可以联接至第一基板1110。基部1120可以通过粘合剂附接至第一基板1110。基部1120可以设置在第一基板1110与壳体1130之间。

基部1120可以包括突出部1121。突出部1121可以形成在基部1120的上表面上。突出部1121可以从基部1120向上突出。突出部1121可以与弹性构件1500联接。弹性构件1500可以包括孔，基部1120的突出部1121插入到该孔中。基部1120的突出部1121可以联接至弹性构件1500的孔。突出部1121可以包括多个突出部。突出部1121可以包括四个突出部。四个突出部1121可以设置在基部1120的上表面的四个角部区域中。

基部1120可以包括突出部分1122。突出部分1122可以从基部1120的上表面突出。突出部分1122可以形成在基部1120的上表面上。突出部分1122可以突出到基部1120的上表面上方。连接基板1600的第二联接部分1630的至少一部分可以通过粘合剂附接至基部1120的突出部分1122的外侧表面。连接基板1600的一部分可以通过粘合剂附接至基部1120的突出部分1122的外侧表面。连接基板1600可以通过粘合剂附接至基部1120的突出部分1122。连接基板1600可以设置在基部1120的突出部分1122上。连接基板1600可以固定至基部1120的突出部分1122。连接基板1600可以联接至基部1120的突出部分1122。连接基板1600可以包括通过粘合剂附接至基部1120的突出部分1122的部分。连接基板1600可以固定至基部1120。连接基板1600的第二联接部分1630可以固定至基部1120。

相机装置1010可以包括壳体1130。固定部分1100可以包括壳体1130。壳体1130可以设置在基部1120中。壳体1130可以设置在基部1120上。壳体1130可以设置在基部1120上方。壳体1130可以固定至基部1120。壳体1130可以联接至基部1120。壳体1130可以通过粘合剂附接至基部1120。壳体1130可以设置在第一基板1110上。壳体1130可以设置在第一基板1110上方。壳体1130可以形成为与基部1120分离的构件。

相机装置1010可以包括盖构件1140。固定部分1100可以包括盖构件1140。盖构件1140可以联接至基部1120。盖构件1140可以联接至壳体1130。盖构件1140可以联接至第一基板1110。盖构件1140可以固定至基部1120。盖构件1140可以固定至壳体1130。盖构件1140可以固定至第一基板1110。盖构件1140可以覆盖基部1120的至少一部分。盖构件1140可以覆盖壳体1130的至少一部分。

盖构件1140可以是“盖罩”或“屏蔽罩”。盖构件1140可以由金属材料形成。盖构件1140可以阻挡电磁干扰(EMI)。盖构件1140可以电连接至第一基板1110。盖构件1140可以接地至第一基板1110。

盖构件1140可以包括上板。盖构件1140可以包括形成在上板中的孔。孔可以形成在与透镜1220对应的位置处。盖构件1140可以包括侧板。侧板可以包括多个侧板。侧板可以包括四个侧板。侧板可以包括第一侧板至第四侧板。侧板可以包括彼此相对设置的第一侧板和第二侧板以及彼此相对设置的第三侧板和第四侧板。盖构件1140可以包括处于多个侧板之间的多个角部。

在整个说明书中，盖构件1140已经被描述为固定部分1100的一个部件，但是盖构件1140可以被理解为与固定部分1100分离的部件。盖构件1140可以与固定部分1100联接。盖构件1140可以覆盖第一移动部分2100。

相机装置1010可以包括第一移动部分1200。第一移动部分1200可以相对于固定部分1100移动。第一移动部分1200可以相对于固定部分1100沿光轴方向移动。第一移动部分1200可以设置在固定部分1100内部。第一移动部分1200可以以可移动的方式设置在固定部分1100内部。第一移动部分1200可以设置成能够在固定部分1100内部沿光轴方向移动。可以通过使第一移动部分1200相对于固定部分1100沿光轴方向移动来执行自动对焦(AF)功能。第一移动部分1200可以设置在第二移动部分1300上。

相机装置1010可以包括线圈架1210。第一移动部分1200可以包括线圈架1210。线圈架1210可以设置在第一基板1110上。线圈架1210可以设置在第一基板1110上方。线圈架1210可以设置成与第一基板1110间隔开。线圈架1210可以设置在壳体1130内部。线圈架1210可以设置在壳体1130的内侧。线圈架1210的至少一部分可以容纳在壳体1130中。线圈架1210可以以可移动的方式设置在壳体1130中。线圈架1210可以沿光轴方向以可移动的方式设置在壳体1130中。线圈架1210可以联接至透镜1220。线圈架1210可以包括中空部或孔。透镜1220可以设置在线圈架1210的中空部或孔中。透镜1220的外周表面可以联接至线圈架1210的内周表面。

线圈架1210可以包括突出部1211。突出部1211可以从线圈架1210的上表面突出。突出部1211可以是凸台。突出部1211可以形成为肋。突出部1211可以设置成邻近于上弹性构件1710的连接部分1713。突出部1211可以包括弯曲表面。突出部1211可以包括具有与上弹性构件1710的连接部分1713的邻近部分的曲率对应的曲率的弯曲表面。突出部1211中可以设置有阻尼器。阻尼器可以连接线圈架1210和上弹性构件1710。阻尼器可以是粘性的。阻尼器可以是粘性环氧树脂。阻尼器可以连接线圈架1210和上弹性构件1710的连接部分1713。阻尼器可以连接线圈架1210的突出部1211和上弹性构件1710。阻尼器可以连接线圈架1210的突出部1211和上弹性构件1710的连接部分1713。突出部1211可以包括多个突出部。突出部1211可以包括四个突出部。

相机装置1010可以包括透镜1220。第一移动部分1200可以包括透镜1220。透镜1220可以联接至线圈架1210。透镜1220可以固定至线圈架1210。透镜1220可以与线圈架1210一体地移动。透镜1220可以螺纹联接至线圈架1210。透镜1220可以通过粘合剂附接至线圈架1210。透镜1220可以设置在与图像传感器1330对应的位置处。透镜1220的光轴可以与图像传感器1330的光轴重合。光轴可以是z轴。透镜1220可以包括多个透镜。透镜1220可以包括5个或6个透镜。

相机装置1010可以包括透镜模块。透镜模块可以联接至线圈架1210。透镜模块可以包括镜筒和设置在镜筒内部的一个或更多个透镜1220。

相机装置1010可以包括第二移动部分1300。第二移动部分1300可以相对于固定部分1100移动。第二移动部分1300可以相对于固定部分1100沿与光轴方向垂直的方向移动。第二移动部分1300可以设置在固定部分1100内部。第二移动部分1300可以以可移动的方式设置在固定部分1100内部。第二移动部分1300可以在固定部分1100内部设置成能够沿与光轴方向垂直的方向移动。可以通过使第二移动部分1300相对于固定部分1100沿与光轴方向垂直的方向移动来执行手抖校正功能(OIS)。第二移动部分1300可以设置在第一移动部分1200与第一基板1110之间。

相机装置1010可以包括第二基板1310。第二移动部分1300可以包括第二基板1310。第二基板1310可以是基板。第二基板1310可以是印刷电路板(PCB)。第二基板1310可以设置在第一移动部分1200与第一基板1110之间。第二基板1310可以设置在线圈架1210与第一基板1110之间。第二基板1310可以设置在透镜1220与第一基板1110之间。第二基板1310可以与固定部分1100间隔开。第二基板1310可以与固定部分1100在光轴方向和与光轴方向垂直的方向上间隔开。第二基板1310可以沿与光轴方向垂直的方向移动。第二基板1310可以电连接至图像传感器1330。第二基板1310可以与图像传感器1330一体地移动。第二基板1310可以包括孔。图像传感器1330可以设置在第二基板1310的孔中。

第二基板1310可以包括第一端子1311。第一端子1311可以设置在第二基板1310的下表面上。第一端子1311可以形成在第二基板1310的下表面上。第二基板1310的下表面可以包括第一区域和与第一区域相对设置的第二区域。第一区域和第二区域的每一者中可以设置有十八个第二基板1310的第一端子1311。可以形成总共36个第二基板1310的第一端子1311。或者，可以在第一区域和第二区域的每一者中设置10个或更多个第二基板1310的第一端子1311。可以在第一区域和第二区域的每一者中设置多于15个的第二基板1310的第一端子1311。可以在第一区域和第二区域的每一者中存在18个或更多个第二基板1310的第一端子1311。可以在第一区域和第二区域的每一者中存在不超过24个的第二基板1310的第一端子1311。

第二基板1310可以包括第二端子1312。第二端子1312可以设置在第二基板1310的下表面上。第二端子1312可以设置成与第一端子1311间隔开。第二端子1312可以与第一端子1311间隔开。第二端子1312可以与第一端子1311电分离。第二端子1312可以联接至传感器基板1320的端子1321。第二基板1310可以与传感器基板1320分开形成。第二基板1310可以与传感器基板1320分开形成并且然后与传感器基板1320联接。传感器基板1320的端子1321可以焊接至第二基板1310的第二端子1312。第二基板1310的下表面可以包括设置在彼此的相对侧的第三区域和第四区域以及设置在彼此的相对侧的第五区域和第六区域。此时，可以在第三区域至第六区域的每一者中设置九个第二基板1310的第二端子1312。可以形成总共36个第二基板1310的第二端子1312。第二基板1310的第二端子1312的数目可以与第一端子1311的数目相同。可以在第三区域至第六区域的每一者中设置三个或更多个第二基板1310的第二端子1312。可以在第三区域至第六区域的每一者中设置五个或更多个第二基板1310的第二端子1312。可以在第三区域至第六区域的每一者中设置八个或更多个第二基板1310的第二端子1312。可以在第三区域至第六区域的每一者中存在不超过12个的第二基板1310的第二端子1312。

第二基板1310的第一端子1311可以包括多个第一端子1311。第二基板1310的第二端子1312可以包括多个第二端子1312。多个第一端子1311之间的间隙可以比多个第二端子1312之间的间隙窄。多个第一端子1311之间的间隙可以与多个第二端子1312之间的间隙不同。在修改的实施方式中，多个第一端子1311之间的间隙可以大于多个第二端子1312之间的间隙。多个第一端子1311中的每个第一端子的面积可以小于多个第二端子1312中的每个第二端子的面积。多个第一端子1311中的每个第一端子的面积可以与多个第二端子1312中的每个第二端子的面积不同。在修改的实施方式中，多个第一端子1311中的每个第一端子的面积可以大于多个第二端子1312中的每个第二端子的面积。第一端子1311的数目可以等于第二端子1312的数目。在修改的实施方式中，第一端子1311的数目可以与第二端子1312的数目不同。

相机装置1010可以包括传感器基板1320。第二移动部分1300可以包括传感器基板1320。传感器基板1320可以是基板。传感器基板1320可以是印刷电路板(PCB)。传感器基板1320可以联接至图像传感器1330。传感器基板1320可以联接至第二基板1310。

传感器基板1320可以包括端子1321。传感器基板1320的端子1321可以联接至第二基板1310的端子1311。传感器基板1320可以联接至第二基板1310的下表面。传感器基板1320可以设置在第二基板1310下方。传感器基板1320可以在图像传感器1330联接至传感器基板1320的状态下联接在第二基板1310下方。

相机装置1010可以包括图像传感器1330。第二移动部分1300可以包括图像传感器1330。图像传感器1330可以设置在传感器基板1320中。图像传感器1330可以设置在传感器基板1320与传感器基部1350之间。图像传感器1330可以电连接至第二基板1310。图像传感器1330可以与第二基板1310一体地移动。

穿过透镜1220和滤光器1360的光可以入射到图像传感器1330上以形成图像。图像传感器1330可以电连接至传感器基板1320、第二基板1310和第一基板1110。图像传感器1330可以包括有效图像区域。图像传感器1330可以将照射到有效图像区域上的光转换成电信号。图像传感器1330可以包括电荷耦合装置(CCD)、金属氧化物半导体(MOS)、CPD和CID中的一者或更多者。

相机装置1010可以包括保持器1340。第二移动部分1300可以包括保持器1340。保持器1340可以由绝缘材料形成。保持器1340可以设置在第二基板1310中。保持器1340可以设置在第二基板1310上。保持器1340可以设置在第二基板1310上方。保持器1340可以固定至第二基板1310。保持器1340可以联接至第二基板1310。保持器1340可以包括中空部或孔，图像传感器1330设置在该中空部或孔中。第二线圈1440可以设置在保持器1340中。保持器1340可以包括突出部，第二线圈1440围绕该突出部卷绕。保持器1340可以包括孔，霍尔传感器1445设置在该孔中。

保持器1340可以包括凹槽1341。凹槽1341可以形成在保持器1340的下表面上。凹槽1341可以从保持器1340的下表面凹入。凹槽1341可以从保持器1340的外侧表面凹入。连接基板1600的一部分可以设置在保持器1340的凹槽1341中。连接基板1600的第一联接部分1610可以设置在保持器1340的凹槽1341中。连接基板1600的第一联接部分1610和连接部分1620相遇的部分可以设置在保持器1340的凹槽1341中。保持器1340的凹槽1341可以形成为使得连接基板1600的弯折部分不会干扰保持器1340的边缘。

保持器1340可以包括突出部分1342。突出部分1342可以从保持器1340的上表面突出。突出部分1342可以形成在保持器1340的上表面上。突出部分1342可以突出到保持器1340的上表面上方。连接基板1600的一部分可以通过粘合剂附接至保持器1340的突出部分1342的外侧表面。连接基板1600可以通过粘合剂附接至保持器1340的突出部分1342。连接基板1600可以设置在保持器1340的突出部分1342中。连接基板1600可以固定至保持器1340的突出部分1342。连接基板1600可以联接至保持器1340的突出部分1342。连接基板1600可以包括通过粘合剂附接至保持器1340的突出部分1342的部分。连接基板1600可以固定至保持器1340。连接基板1600的连接部分1620可以固定至保持器1340。

相机装置1010可以包括传感器基部1350。第二移动部分1300可以包括传感器基部1350。传感器基部1350可以设置在传感器基板1320中。传感器基部1350可以包括形成在与图像传感器1330对应的位置处的孔。传感器基部1350可以包括凹槽，滤光器1360设置在该凹槽中。

相机装置1010可以包括滤光器1360。第二移动部分1300可以包括滤光器1360。滤光器1360可以设置在透镜1220与图像传感器1330之间。滤光器1360可以设置在传感器基部1350中。滤光器1360可以阻挡穿过透镜1220的光中的特定频带的光中进入图像传感器1330。滤光器1360可以包括红外截止滤光器。滤光器1360可以阻挡红外线入射到图像传感器1330上。

相机装置1010可以包括驱动部分。驱动部分可以使移动部分1200和300相对于固定部分1100移动。驱动部分可以执行自动对焦(AF)功能。驱动部分可以执行手抖校正(OIS)功能。驱动部分可以使透镜1220移动。驱动部分可以使图像传感器1330移动。驱动部分可以包括磁体和线圈。驱动部分可以包括形状记忆合金(SMA)。

相机装置1010可以包括第一驱动部分。第一驱动部分可以是AF驱动部分。第一驱动部分可以使第一移动部分1200沿光轴方向移动。第一驱动部分可以使线圈架1210沿光轴方向移动。透镜1220可以沿光轴方向移动。第一驱动部分可以执行自动对焦(AF)功能。第一驱动部分可以使第一移动部分1200沿光轴方向向上移动。第一驱动部分可以使第一移动部分1200沿光轴方向向下移动。

相机装置1010可以包括第二驱动部分。第二驱动部分可以是OIS驱动部分。第二驱动部分可以使第二移动部分1300沿与光轴方向垂直的方向移动。第二驱动部分可以使第二基板1310沿与光轴方向垂直的方向移动。第二驱动部分可以使传感器基板1320沿与光轴方向垂直的方向移动。第二驱动部分可以使图像传感器1330沿与光轴方向垂直的方向移动。第二驱动部分可以使保持器1340沿与光轴方向垂直的方向移动。第二驱动部分可以使传感器基部1350沿与光轴方向垂直的方向移动。第二驱动部分可以使滤光器1360沿与光轴方向垂直的方向移动。第二驱动部分可以执行手抖校正(OIS)功能。

第二驱动部分可以使第二移动部分1300沿与光轴方向垂直的第一方向移动。第二驱动部分可以使第二移动部分1300沿与光轴方向和第一方向垂直的第二方向移动。第二驱动部分可以使第二移动部分1300绕光轴旋转。

在本发明的第二实施方式中，第一驱动部分可以包括第一线圈1430。第二驱动部分可以包括第二线圈1440。第一驱动部分和第二驱动部分可以包括通常用于第一线圈1430与第二线圈1440之间的相互作用的驱动磁体1410。也就是说，第一驱动部分和第二驱动部分可以包括单独控制的线圈和共享的磁体。

相机装置1010可以包括驱动磁体1410。驱动部分可以包括驱动磁体1410。驱动磁体1410可以是磁体。驱动磁体1410可以是永磁体。驱动磁体1410可以是共用磁体。驱动磁体1410通常可以用于自动对焦(AF)和手抖校正(OIS)。

驱动磁体1410可以设置在固定部分1100中。驱动磁体1410可以固定至固定部分1100。驱动磁体1410可以联接至固定部分1100。驱动磁体1410可以通过粘合剂附接至固定部分1100。驱动磁体410可以设置在壳体1130中。驱动磁体1410可以固定至壳体1130。驱动磁体1410可以联接至壳体1130。驱动磁体1410可以通过粘合剂附接至壳体1130。驱动磁体1410可以设置在壳体1130的角部处。驱动磁体1410可以设置成朝向壳体1130的角部偏移。

驱动磁体1410可以是包括一个N极区域和一个S极区域的2极磁化磁体。驱动磁体1410的每个单元磁体可以在其内表面上具有N极并且在其外表面上具有S极。相反地，驱动磁体1410的每个单元磁体可以在其内表面上具有S极并且在其外表面上具有N极。在修改的实施方式中，驱动磁体1410可以是包括两个N极区域和两个S极区域的4极磁化磁体。

驱动磁体1410可以包括多个磁体。驱动磁体1410可以包括四个磁体。驱动磁体1410可以包括第一磁体至第四磁体。第一磁体至第四磁体可以相对于光轴对称设置。第一磁体至第四磁体可以具有彼此相同的尺寸和形状。

作为修改的实施方式，驱动磁体1410可以包括设置在与第一线圈1430对应的位置处的第一磁体和设置在与第二线圈1440对应的位置处的第二磁体。此时，第一磁体和第二磁体可以设置在固定部分1100中，并且第一线圈1430和第二线圈1440可以设置在移动部分1200和300中。替代性地，第一磁体和第二磁体可以设置在移动部分1200和300中，并且第一线圈1430和第二线圈1440可以设置在固定部分1100中。

相机装置1010可以包括第一线圈1430。驱动部分可以包括第一线圈1430。第一线圈1430可以设置在第一移动部分1200中。第一线圈1430可以固定至第一移动部分1200。第一线圈1430可以联接至第一移动部分1200。第一线圈1430可以通过粘合剂附接至第一移动部分1200。第一线圈1430可以设置在线圈架1210上。第一线圈1430可以固定至线圈架1210。第一线圈1430可以联接至线圈架1210。第一线圈1430可以通过粘合剂附接至线圈架1210。第一线圈1430可以电连接至驱动器IC 1480。第一线圈1430可以电连接至下弹性构件1720、感测基板1470和驱动器IC 1480。第一线圈1430可以从驱动器IC 1480接收电流。

第一线圈1430可以设置在与驱动磁体1410对应的位置处。第一线圈1430可以在线圈架1210上设置在与驱动磁体1410对应的位置处。第一线圈1430可以面向驱动磁体1410。第一线圈1430可以包括面向驱动磁体1410的表面。第一线圈1430可以设置成邻近于驱动磁体1410。第一线圈1430可以与驱动磁体1410相互作用。第一线圈1430可以与驱动磁体1410电磁地相互作用。

第一线圈1430可以使第一移动部分1200沿光轴方向移动。第一线圈1430可以使线圈架1210沿光轴方向移动。第一线圈1430可以使透镜1220沿光轴方向移动。第一线圈1430可以使第一移动部分1200沿光轴方向向上移动。第一线圈1430可以使线圈架1210沿光轴方向向上移动。第一线圈1430可以使透镜1220沿光轴方向向上移动。第一线圈1430可以使第一移动部分1200沿光轴方向向下移动。第一线圈1430可以使线圈架2110沿光轴方向向下移动。第一线圈1430可以使透镜1220沿光轴方向的向下方向移动。

相机装置1010可以包括第二线圈1440。驱动部分可以包括第二线圈1440。第二线圈1440可以设置在第二移动部分1300中。第二线圈1440可以固定至第二移动部分1300。第二线圈1440可以联接至第二移动部分1300。第二线圈1440可以通过粘合剂附接至第二移动部分1300。第二线圈1440可以设置在保持器1340中。第二线圈1440可以固定至保持器1340。第二线圈1440可以联接至保持器1340。第二线圈1440可以通过粘合剂附接至保持器1340。第二线圈1440可以通过围绕保持器1340的突出部卷绕来设置。第二线圈1440可以设置在保持器1340上。第二线圈1440可以电连接至第二基板1310。第二线圈1440的两个端部可以焊接至第二基板1310。第二线圈1440可以电连接至驱动器IC 1495。第二线圈1440可以电连接至第二基板1310和驱动器IC 1495。第二线圈1440可以从驱动器IC 1495接收电流。

第二线圈1440可以设置在与驱动磁体1410对应的位置处。第二线圈1440可以在保持器1340中设置在与驱动磁体1410对应的位置处。第二线圈1440可以面向驱动磁体1410。第二线圈1440可以包括面向驱动磁体1410的表面。第二线圈1440可以设置成邻近于驱动磁体1410。第二线圈1440可以与驱动磁体1410相互作用。第二线圈1440可以与驱动磁体1410电磁地相互作用。

第二线圈1440可以使第二移动部分1300沿与光轴方向垂直的方向移动。第二线圈1440可以使第二基板1310沿与光轴方向垂直的方向移动。第二线圈1440可以使传感器基板1320沿与光轴方向垂直的方向移动。第二线圈1440可以使图像传感器1330沿与光轴方向垂直的方向移动。第二线圈1440可以使保持器1340沿与光轴方向垂直的方向移动。第二线圈1440可以使第二移动部分1300绕光轴旋转。第二线圈1440可以使第二基板1310绕光轴旋转。第二线圈1440可以使传感器基板1320绕光轴旋转。第二线圈1440可以使图像传感器1330绕光轴旋转。第二线圈1440可以使保持器1340绕光轴旋转。

第二线圈1440可以包括多个线圈。第二线圈1440可以包括四个线圈。第二线圈1440可以包括用于x轴偏移的线圈。第二线圈1440可以包括用于y轴偏移的线圈。

第二线圈1440可以包括第二-第一线圈1441。第二-第一线圈1441可以是第一子线圈。第二-第一线圈1441可以是用于x轴偏移的线圈。第二-第一线圈1441可以使第二移动部分1300沿x轴方向移动。第二-第一线圈1441可以在y轴上设置得较长。第二-第一线圈1441可以包括多个线圈。第二-第一线圈1441可以包括两个线圈。第二-第一线圈1441的两个线圈可以彼此电连接。第二-第一线圈1441可以包括将两个线圈连接的连接线圈。在这种情况下，第二-第一线圈1441的两个线圈可以一起接收电流。替代性地，第二-第一线圈1441的两个线圈可以彼此电分离并单独接收电流。

第二线圈1440可以包括第二-第二线圈1442。第二-第二线圈1442可以是第二子线圈。第二-第二线圈1442可以是用于y轴偏移的线圈。第二-第二线圈1442可以使第二移动部分1300沿y轴方向移动。第二-第二线圈1442可以在x轴上设置得较长。第二-第一线圈1441可以包括多个线圈。第二-第二线圈1442可以包括两个线圈。第二-第二线圈1442的两个线圈可以彼此电连接。第二-第二线圈1442可以包括将两个线圈连接的连接线圈。在这种情况下，第二-第二线圈1442的两个线圈可以一起接收电流。替代性地，第二-第二线圈1442的两个线圈可以彼此电分离并单独接收电流。

相机装置1010可以包括霍尔传感器1445。霍尔传感器1445可以设置在第二基板1310中。霍尔传感器1445可以设置在保持器1340的孔中。霍尔传感器1445可以包括霍尔元件(霍尔IC)。霍尔传感器1445可以对驱动磁体1410进行检测。霍尔传感器1445可以对驱动磁体1410的磁力进行检测。霍尔传感器1445可以面向驱动磁体1410。霍尔传感器1445可以设置在与驱动磁体1410对应的位置处。霍尔传感器1445可以设置成邻近于驱动磁体1410。霍尔传感器1445可以对第二移动部分1300的位置进行检测。霍尔传感器1445可以对第二移动部分1300的运动进行检测。霍尔传感器1445可以设置在第二线圈1440的中空部中。由霍尔传感器1445检测到的感测值可以用于为手抖校正驱动提供反馈。霍尔传感器1445可以电连接至驱动器IC 1495。

霍尔传感器1445可以包括多个霍尔传感器。霍尔传感器1445可以包括三个霍尔传感器。霍尔传感器1445可以包括第一霍尔传感器至第三霍尔传感器。第一霍尔传感器可以对第二移动部分1300在x轴方向上的移位进行检测。第二霍尔传感器可以对第二移动部分1300在y轴方向上的移位进行检测。第三霍尔传感器可以单独对第二移动部分1300绕z轴的旋转进行检测，或者第三霍尔传感器可以与第一霍尔传感器和第二霍尔传感器中的一者或更多者一起对第二移动部分1300绕z轴的旋转进行检测。

相机装置1010可以包括感测磁体1450。感测磁体1450可以设置在第一移动部分1200中。感测磁体1450可以固定至第一移动部分1200。感测磁体1450可以联接至第一移动部分1200。感测磁体1450可以通过粘合剂附接至第一移动部分1200。感测磁体1450可以设置在线圈架1210上。感测磁体1450可以固定至线圈架1210。感测磁体1450可以联接至线圈架1210。感测磁体1450可以通过粘合剂附接至线圈架1210。感测磁体1450可以形成为具有比驱动磁体1410更小的尺寸。由此，感测磁体1450对驱动的影响可以最小化。

感测磁体1450可以设置在校正磁体1460的相对侧。感测磁体1450和校正磁体1460可以在第一移动部分1200中设置在相对侧。感测磁体1450和校正磁体1460可以在线圈架1210上设置成彼此相对。

相机装置1010可以包括校正磁体1460。补偿磁体1460可以是补偿磁体。校正磁体1460可以设置在第一移动部分1200中。校正磁体1460可以固定至第一移动部分1200。校正磁体1460可以联接至第一移动部分1200。校正磁体1460可以通过粘合剂附接至第一移动部分1200。校正磁体1460可以设置在线圈架1210上。校正磁体1460可以固定至线圈架1210。校正磁体1460可以联接至线圈架1210。校正磁体1460可以通过粘合剂附接至线圈架1210。校正磁体1460可以形成为具有比驱动磁体1410更小的尺寸。由此，校正磁体1460对驱动的影响可以最小化。另外，校正磁体1460可以设置在感测磁体1450的相对侧，以与感测磁体1450形成磁平衡。由此，可以防止由感测磁体1450产生的倾斜。

相机装置1010可以包括感测基板1470。感测基板1470可以是基板。感测基板1470可以是印刷电路板(PCB)。感测基板1470可以是挠性基板。感测基板1470可以是FPCB。感测基板1470可以联接至第一基板1110。感测基板1470可以连接至第一基板1110。感测基板1470可以电连接至第一基板1110。感测基板1470可以焊接至第一基板1110。感测基板1470可以设置在壳体1130中。感测基板1470可以固定至壳体1130。感测基板1470可以联接至壳体1130。壳体1130可以包括具有与感测基板1470的形状相对应的形状的凹槽或孔。感测基板1470可以设置在壳体1130的凹槽或孔中。

相机装置1010可以包括驱动器IC 1480。驱动器IC 1480可以是AF驱动器IC。驱动器IC 1480可以电连接至第一线圈1430。驱动器IC 1480可以向第一线圈1430施加电流以执行AF驱动。驱动器IC 1480可以向第一线圈1430施加电力。驱动器IC 1480可以向第一线圈1430施加电流。驱动器IC 1480可以向第一线圈1430施加电压。驱动器IC 1480可以设置在感测基板1470中。驱动器IC 1480可以设置在与感测磁体1450对应的位置处。驱动器IC1480可以设置成面向感测磁体1450。驱动器IC 1480可以设置成邻近于感测磁体1450。

驱动器IC 1480可以包括传感器。传感器可以包括霍尔元件(霍尔IC)。传感器可以设置在与感测磁体1450对应的位置处。传感器可以设置成面向感测磁体1450。传感器可以设置成邻近于感测磁体1450。传感器可以对感测磁体1450进行检测。传感器可以对感测磁体1450的磁力进行检测。传感器可以对第一移动部分1200的位置进行检测。传感器可以对第一移动部分1200的运动进行检测。由传感器检测的检测值可以用于自动对焦驱动的反馈。

相机装置1010可以包括陀螺仪传感器1490。陀螺仪传感器1490可以设置在第一基板1110中。陀螺仪传感器1490可以对相机装置1010的抖动进行检测。陀螺仪传感器1490可以感测由于相机装置1010的抖动而产生的角速度或线速度。陀螺仪传感器1490可以电连接至驱动器IC 1495。由陀螺仪传感器1490检测到的相机装置1010的抖动可以用于手抖校正(OIS)驱动。

相机装置1010可以包括驱动器IC 1495。驱动器IC 1495可以是OIS驱动器IC。驱动器IC 1495可以电连接至第二线圈1440。驱动器IC 1495可以向第二线圈1440施加电流以执行OIS驱动。驱动器IC 1495可以向第二线圈1440施加电力。驱动器IC 1495可以向第二线圈1440施加电流。驱动器IC 1495可以向第二线圈1440施加电压。驱动器IC 1495可以设置在第二基板1310中。

相机装置1010可以包括弹性构件1500。弹性构件1500可以包括板簧。弹性构件1500可以包括弹簧。弹性构件1500可以是OIS弹性构件。弹性构件1500可以连接固定部分1100和第二移动部分1300。弹性构件1500可以连接基部1120和第二移动部分1300。弹性构件1500可以连接固定部分1100和保持器1340。弹性构件1500可以连接基部1120和保持器1340。

弹性构件1500可以不电连接至第一基板1110。弹性构件1500可以与第一基板1110间隔开。弹性构件1500可以与电连接至第一基板1110的金属板1650区分开。弹性构件1500可以与电连接至第一基板1110的连接基板1600区分开。弹性构件1500可以与金属板1650间隔开。弹性构件1500可以与连接基板1600间隔开。弹性构件1500可以与线材1800间隔开。

连接基板1600的第一联接部分1610可以设置在弹性构件1500与保持器1340之间。或者，弹性构件1500的一部分可以设置在连接基板1600的第一联接部分1610与保持器1340之间。连接基板1600的第一联接部分1610可以在光轴方向上设置在弹性构件1500与保持器1340之间。或者，弹性构件1500的一部分可以在光轴方向上设置在连接基板1600的第一联接部分1610与保持器1340之间。

在本发明的第二实施方式中，相对于固定部分1100弹性支承第二移动部分1300的构件的总弹簧常数(总弹簧K)可以是连接基板1600和金属板1650的联接构件的弹簧常数与弹性构件1500的弹簧常数之和。此时，由于连接基板1600和金属板1650的联接构件充当复合构件，因此可能难以管理谐振频率。在本发明的第二实施方式中，弹性构件1500可以与复合构件分开设置。连接基板1600可以仅由单层铜箔形成，以增加灵敏度。在本发明的第二实施方式中，总弹簧常数可以是50mN/mm至400mN/mm。弹性构件1500的弹簧常数可以大于复合构件的弹簧常数。弹性构件1500的弹簧常数和复合构件的弹簧常数可以分别为20mN/mm至250mN/mm。

弹性构件1500包括联接至固定部分1100的外侧部分1510、联接至第二移动部分1300的内侧部分1520、以及将外侧部分1510和内侧部分1520连接的连接部分1530。连接部分1530可以在与光轴方向垂直的方向上延伸。连接部分1530在光轴方向上的高度(参照图46中的a)可以是在与光轴方向垂直的方向上的宽度(参照图46中的b)的0.5倍至5倍。连接部分1530在与光轴方向垂直的方向上的弹簧常数可以小于在光轴方向上的弹簧常数。由此，连接部分1530在光轴方向上的运动可以小于在与光轴方向垂直的方向上的运动。也就是说，弹性构件1500可以限制沿光轴方向的移动，并且将第二移动部分1300导引成沿与光轴方向垂直的方向移动。连接部分1530可以由至少三股形成。弹性构件1500可以包括使其易于左右移动而沿Z方向移动需要更多电流消耗的结构。弹性构件1500可以包括抑制移动物体在上下方向上下垂的结构。

弹性构件1500和1700中的一者可以称为第一弹性构件，并且另一者可以称为第二弹性构件。

相机装置1010可以包括阻尼器。阻尼器可以是粘性的。阻尼器可以包括粘性环氧树脂。阻尼器可以设置在弹性构件1500中。阻尼器可以应用于弹性构件1500。阻尼器可以与弹性构件1500接触。阻尼器可以连接至弹性构件1500。阻尼器可以设置在弹性构件1500的连接部分1530中。阻尼器可以应用于弹性构件1500的连接部分1530。阻尼器可以与弹性构件1500的连接部分1530接触。阻尼器可以连接至弹性构件1500的连接部分1530。阻尼器可以连接弹性构件1500的外侧部分1510和连接部分1530。在修改的实施方式中，阻尼器可以连接弹性构件1500的内侧部分1520和连接部分1530。

相机装置1010可以包括连接构件。连接构件可以是插置件。连接构件可以支承第二移动部分1300的运动。连接构件可以以可移动的方式支承第二移动部分1300。连接构件可以连接第二移动部分1300和固定部分1100。连接构件可以连接第一基板1110和第二基板1310。连接构件可以电连接第一基板1110和第二基板1310。连接构件可以连接第一基板1110和第二移动部分1300。连接构件可以导引第二移动部分1300的运动。连接构件可以将第二移动部分1300导引成沿与光轴方向垂直的方向移动。连接构件可以将第二移动部分1300导引成绕光轴旋转。连接构件可以限制第二移动部分1300在光轴方向上的运动。

连接构件可以包括：联接至第二移动部分1300的第一联接部分1610；联接至第一基板1110的第二联接部分1630；以及将第一联接部分1610和第二联接部分1630连接的连接部分1620。连接构件的第一联接部分1610的至少一部分与第二移动部分1300在光轴方向上重叠并且可以设置在第二移动部分1300下方。

用于传感器偏移和模块倾斜的插置件必须具有电气和机械特性。图像传感器1330可以附接至第二板1310，该第二板1310是刚性PCB。此时，图像传感器1330可以附接至传感器基板1320，该传感器基板1320是单独的附加PCB。作为用于保护图像传感器1330的保持器的传感器基部1350以及IR滤光器可以附接至第二基板1310。

可能需要端子将第二基板1310和连接基板1600彼此连接。来自图像传感器1330和驱动器IC 1495的信号和功率可以通过端子施加。

对于用于将第二基板1310和连接基板1600电连接的方法、比如SMT和焊接之类的方法是可用的，并且特别地，也可以使用ACF方法。由于第二基板1310和连接基板1600彼此分离，因此不需要使用RFPCB，并且因此，部件价格可以降低一半。

连接基板1600必须充当弹簧，并且可以添加额外的弹簧材料复合材料。为了阻抗匹配，两个表面中的一个表面可以接地。EMI条带可以电连接至地，以用于阻抗匹配。阻抗值在40欧姆与60欧姆之间，并且可以具有在1GHz与10GHz之间的频率范围。

连接构件可以包括连接基板1600。连接构件可以包括将固定部分1100和第二移动部分1300连接的弹性构件。连接构件可以包括板簧。连接构件可以包括线材1800。连接构件可以包括设置在固定部分1100与第二移动部分1300之间的球形件。

相机装置1010可以包括连接基板1600。连接基板1600可以是连接部分。连接基板1600可以是连接构件。连接基板1600可以是挠性基板。连接基板1600可以是挠性基板。连接基板1600可以是挠性印刷电路板。连接基板1600可以是挠性印刷电路板(FPCB)。连接基板1600可以至少部分地具有挠性。

连接基板1600可以与第二基板1310分开形成。连接基板1600可以与第二基板1310分开制造。连接基板1600可以与第二基板1310分开形成并且通过导电构件联接至第二基板1310。此时，导电构件可以包括焊料和导电环氧树脂中的一者或更多者。连接基板1600的端子1611可以通过各向异性导电膜(ACF)联接至第二基板1310的第一端子1311。ACF可以是导电双面膜或导电双面条带。ACF可以通过热和压力将连接基板1600的端子1611和第二基板1310的第一端子1311电连接。当连接基板1600与第二基板1310分开制造时，可以在一个基板上制造更多的连接基板1600，由此使制造成本降低。

连接基板1600可以支承第二移动部分1300。连接基板1600可以支承第二移动部分1300的运动。连接基板1600可以以可移动的方式支承第二移动部分1300。连接基板1600可以连接第二移动部分1300和固定部分1100。连接基板1600可以连接第一基板1110和第二基板1310。连接基板1600可以电连接第一基板1110和第二基板1310。连接基板1600可以导引第二移动部分1300的运动。连接基板1600可以将第二移动部分1300导引成沿与光轴方向垂直的方向移动。连接基板1600可以将第二移动部分1300导引成绕光轴旋转。连接基板1600可以限制第二移动部分1300在光轴方向上的运动。连接基板1600的一部分可以联接至基部1120。

连接基板1600可以包括彼此间隔开并对称形成的两个连接基板1600。两个连接基板1600可以设置在第二基板310的两侧。连接基板600可以弯折六次，以连接第一基板1110和第二基板1310。

连接基板1600可以包括连接至第二基板1310并且在光轴方向上弯折的第一区域。第一区域可以连接至第二基板1310并且在光轴方向上弯折。第一区域可以连接至第二基板1310，并且可以在光轴方向上延伸。第一区域可以连接至第二基板1310，并且可以在光轴方向上弯折和延伸。连接基板1600可以包括从第一区域延伸的第二区域。连接基板1600可以包括在第二区域中在与光轴方向垂直的方向上弯折的第三区域。第三区域可以在第二区域中在与光轴方向垂直的方向上弯折。第三区域可以在第二区域中在与光轴方向垂直的方向上延伸。第三区域可以在第二区域中在与光轴方向垂直的方向上弯折和延伸。

连接基板1600可以包括包含第一区域的第一联接部分1610。连接基板1600可以包括包含第二区域和第三区域的连接部分1620。连接基板1600可以包括连接至第二基板1310的第一联接部分1610。连接基板1600可以包括从第一联接部分1610延伸的连接部分1620。连接基板1600可以包括连接至连接部分1620并且包括端子的第二联接部分1630。

连接基板1600的第一联接部分1610的至少一部分可以与第二基板1310在光轴方向上重叠。连接基板1600的第一联接部分1610的至少一部分可以在光轴方向上设置在第二基板1310下方。连接基板1600的第一联接部分1610可以与传感器基板1320在与光轴方向垂直的方向上重叠。连接基板1600的第一联接部分1610可以设置成低于图像传感器1330。连接基板1600的第一联接部分1610可以设置成低于图像传感器1330的中心。连接基板1600的第一联接部分1610可以设置成低于图像传感器1330的上表面。连接基板1600的第一联接部分1610可以设置成低于图像传感器1330的下表面。连接基板1600的第一联接部分1610可以设置成高于基部1120的上表面。第二基板1310在光轴方向上的厚度可以是0.4mm。作为比较性示例，连接基板1600的第一联接部分1610可以连接至第二基板1310的侧表面的中心。在本发明的第二实施方式中，与比较性示例相比，连接基板1600的第一联接部分1610可以设置成低约0.25mm。随着连接基板1600的第一联接部分1610的高度降低，连接基板1600的连接部分1620在光轴方向上的长度可以增加。由此，连接基板1600在光轴方向上的刚度增加，并且更多的导线可以设置在连接基板1600的连接部分1620中。或者，可以通过减小相机装置1010的肩高而不增加连接基板1600的连接部分在光轴方向上的长度使相机装置1010从智能手机突出的高度最小化。

连接基板1600可以包括第一联接部分1610。第一联接部分1610可以是第一端子部分。第一联接部分1610可以连接至第二移动部分1300。第一联接部分1610可以联接至第二移动部分1300。第一联接部分1610可以固定至第二移动部分1300。第一联接部分1610可以连接至第二基板1310。第一联接部分1610可以联接至第二基板1310。第一联接部分1610可以固定至第二基板1310。第二基板1310的第一联接部分1610可以设置成与光轴方向垂直。第一联接部分1610可以沿水平方向设置。

第一联接部分1610可以包括端子1611。端子1611可以联接至第二基板1310的第一端子1311。端子1611可以设置在第一联接部分1610的上表面上。端子1611可以包括多个端子。

连接基板1600可以包括连接部分1620。连接部分1620可以连接第一联接部分1610和第二联接部分1630。连接部分1620可以从第一联接部分1610延伸。连接部分1620可以包括在与光轴方向垂直的方向上弯折的弯折区域。连接部分1620的弯折角度可以是80度至100度。连接部分1620的弯折角度可以是85度至95度。连接部分1620可以包括在光轴方向上弯折的弯折区域。连接部分1620可以包括相对于第二基板1310在光轴方向上弯折的第一区域和从第一区域延伸并在与光轴方向垂直的方向上弯折的第二区域。第一联接部分1610和连接部分1620相遇的弯折区域以及连接部分1620的弯折区域中的一者可以被称为第一弯折区域，并且另一者可以被称为第二弯折区域。第二基板1310的连接部分1620可以设置成平行于光轴方向。连接部分1620可以包括在与光轴方向垂直的方向上弯折的部分。

连接基板1600可以包括第二联接部分1630。第二联接部分1630可以是第二端子部分。第二联接部分1630可以联接至固定部分1100。第二联接部分1630可以固定至固定部分1100。第二联接部分1630可以连接至连接部分1620。第二联接部分1630可以联接至第一基板1110。第二联接部分1630可以连接至第一基板1110。第二联接部分1630可以焊接至第一基板1110。第二联接部分1630可以固定至第一基板1110。第二联接部分1630可以联接至基部1120。第二联接部分1630可以固定至基部1120。第二基板1310的第二联接部分1630可以设置成平行于光轴方向。第二联接部分1630可以包括联接至第一基板1110的端子1631。第二联接部分1630可以包括端子1631。端子1631可以联接至第一基板1110。

在本发明的第一实施方式中，相机装置1010可以包括挠性基板。挠性基板可以连接固定部分1100和第二移动部分1300。挠性基板可以包括连接至第二移动部分1300的第一联接部分1610、从第一联接部分1610延伸的连接部分1620、以及连接至连接部分1620并且包括端子的端子部分1630。

在本发明的第二实施方式中，连接基板1600可以包括联接至第一基板1110的第一部分、联接至第二基板1310的第二部分以及将第一部分和第二部分连接的第三部分。第三部分可以设置成至少部分地平行于光轴。第三部分可以形成为使得光轴方向上的长度大于厚度。连接基板1600的第二部分可以设置成至少部分地与第二基板1310平行。连接基板1600的第三部分可以设置成至少部分地与第二部分垂直。连接基板1600的第三部分可以在与第二基板1310的角部对应的部分处以倒圆的方式弯折。第二基板1310可以包括彼此相反设置的第一侧表面和第二侧表面以及彼此相反设置的第三侧表面和第四侧表面。连接基板1600的第二部分可以与第二基板1310的第一侧表面和第二侧表面联接。连接基板1600的第一部分可以联接至第一基板1110的与第二基板1310的第三侧表面和第四侧表面对应的部分。

相机装置1010可以包括金属板1650。连接构件可以包括金属板1650。连接基板1600可以包括金属板1650。然而，金属板1650可以被理解为与连接基板1600分离的部件。金属板1650可以是金属构件。金属板1650可以是金属零部件。金属板1650可以是金属层。金属板1650可以是金属薄膜。金属板1650可以由金属形成。金属板1650可以由合金形成。金属板1650可以由铜合金形成。金属板1650可以由导电材料形成。金属板1650可以与连接基板1600的导电层1602区分开。金属板1650可以由与连接基板1600的导电层1602不同的材料形成。金属板1650可以设置在连接基板1600中。金属板1650可以联接至连接基板1600。金属板1650可以固定至连接基板1600。金属板1650可以与连接基板1600一体地形成。金属板1650可以具有弹性。

在光轴方向上，金属板1650的长度可以至少部分地等于连接部分1620的长度。金属板1650可以在光轴方向上延伸成与连接部分1620相同的长度。金属板1650的厚度可以与连接基板1600的厚度相同。金属板1650的厚度可以比连接基板1600的厚度厚。导电层1602的厚度可以为7μm至50μm。金属板1650的厚度可以为20μm至150μm。金属板1650可以连接至接地件(GND)并且用于阻抗匹配和噪声抑制。

金属板1650的至少一部分可以设置在连接基板1600的连接部分1620中。连接部分1620可以包括在与光轴方向垂直的方向上弯折的弯折区域。此时，金属板1650可以设置在弯折区域中。金属板1650可以设置在连接部分1620的内表面上。金属板1650可以设置在连接部分1620的外表面上。

金属板1650可以由导电材料形成。金属板1650可以电连接至第二基板1310。金属板1650可以电连接至图像传感器1330。金属板1650可以电连接至驱动器IC 1495。金属板1650可以连接至连接基板1600的端子1631。金属板1650可以电连接至连接基板1600的端子1631。金属板1650可以与连接基板1600的端子1631直接接触。金属板1650可以通过导电构件联接至连接基板1600的端子1631。金属板1650可以用作接地件(GND)。金属板1650可以连接至连接基板1600的接地端子。金属板1650可以电连接至第一基板1110。在这种情况下，连接基板1600的电源连接图案的数量可以减少。

金属板1650可以包括设置在连接部分1620上的本体部分和从本体部分向下延伸到连接基板1600的端子1631的突出部分1660。突出部分1660可以是突出部。突出部分1660可以连接至连接基板1600的端子1631。突出部分1660可以电连接至连接基板1600的端子1631。突出部分1660可以联接至连接基板1600的端子1631。突出部分1660可以通过导电构件联接至连接基板1600的端子1631。突出部分1660可以固定至连接基板1600的端子1631。突出部分1660可以与连接基板1600的端子1631直接接触。突出部分1660可以连接至连接基板1600的接地端子。

如图55中的(b)所图示的，连接基板1600可以包括两个绝缘层1601和设置在两个绝缘层1601之间的导电层1602。金属板1650可以包含与导电层1602的材料不同的材料。导电层1602可以是导电层。导电层1602可以由铜形成。金属板1650可以由铜合金形成。金属板1650可以包括铜钛合金和铜镍合金中的一者或更多者。金属板1650的厚度可以比导电层1602的厚度厚。导电层1602的厚度可以与两个绝缘层1601之间的距离对应。在本发明的第二实施方式中，连接基板1600可以仅由两个绝缘层1601和设置在两个绝缘层1601之间的导电层1602形成。绝缘层1601可以由聚酰亚胺(Pi)形成。

如图57中的(a)所图示的，金属板1650a可以包括从上端部凹入的多个第一凹槽1375和从下端部凹入的多个第二凹槽1375。所述多个第一凹槽1375和所述多个第二凹槽1375可以设置于在光轴方向上彼此对应的位置处。第一凹槽1375和第二凹槽1375的每个独立凹槽的宽度可以小于金属板1650a在光轴方向上的长度。

如图57中的(b)所图示的，金属板1650b可以包括第一部分1653和在光轴方向上比第一部分1653短的第二部分1654。金属板1650的第二部分1654的至少一部分可以设置在连接构件1600的连接部分1620的弯折区域中。

如图57中的(c)所图示的，金属板1650c可以在与光轴方向垂直的方向上以比连接部分1620在光轴方向上的长度短的宽度之字形地延伸。金属板1650c可以在相对于光轴倾斜的方向和垂直于光轴的方向上延伸。金属板1650c可以包括第一部分1655和从第一部分1655以之字形延伸的第二部分1656。

如图57中的(d)所图示的，金属板1650d可以包括从上端部凹入的多个第一凹槽和从下端部凹入的多个第二凹槽。所述多个第一凹槽和所述多个第二凹槽可以设置于在光轴方向上彼此对应的位置处。第一凹槽和第二凹槽中的每一者的宽度可以小于金属板1650d在光轴方向上的长度。金属板1650d可以包括第一部分1657和连接第一部分1657并包括第一凹槽和第二凹槽的第二部分1658。金属板1650d的第一部分1657可以设置在连接部分1620的弯折区域中。

相机装置1010可以包括绝缘层。连接构件可以包括绝缘层。连接基板1600可以包括绝缘层。绝缘层可以覆盖金属板1650。绝缘层可以设置在金属板1650的外表面上。金属板1650可以设置在绝缘层之间。绝缘层可以包括绝缘材料。绝缘层可以由聚酰亚胺(Pi)形成。绝缘层可以保护金属板1650。

相机装置1010可以包括EMI条带。连接构件可以包括EMI条带。EMI条带可以附接至连接基板1600。EMI条带可以设置在连接基板1600中。EMI条带可以固定至连接基板1600。EMI条带可以附接至连接基板1600的连接部分1620。EMI条带可以连接至接地件(GND)。

相机装置1010可以包括弹性构件1700。弹性构件1700可以是AF弹性构件。弹性构件1700可以是支承构件。弹性构件1700可以连接固定部分1100和第一移动部分1200。弹性构件1700可以弹性地连接固定部分1100和第一移动部分1200。弹性构件1700可以连接线圈架1210和壳体1130。弹性构件1700可以弹性地连接线圈架1210和壳体1130。弹性构件1700可以将第一移动部分1200相对于固定部分1100以可移动的方式支承。当第一移动部分1200移动时，弹性构件1700可以变形。当第一移动部分1200的运动完成时，弹性构件1700可以通过恢复力(弹性力)将第一移动部分1200定位至初始位置。弹性构件1700可以包括板簧。弹性构件1700可以包括弹簧。弹性构件1700可以至少部分具有弹性。弹性构件1700可以向第一移动部分提供恢复力(弹性力)。

弹性构件1700可以包括联接至固定部分1100的外侧部分、联接至第一移动部分1200的内侧部分以及将外侧部分和内侧部分连接的连接部分。连接部分在光轴方向上的弹簧常数可以小于在与光轴方向垂直的方向上的弹簧常数。由此，弹性构件1700在光轴方向上的运动可以大于在与光轴方向垂直的方向上的运动。也就是说，弹性构件1700可以将第一移动部分1200导引成相对于固定部分1100沿光轴方向移动。

相机装置1010可以包括上弹性构件1710。弹性构件1700可以包括上弹性构件1710。上弹性构件1710可设置在下弹性构件1720上。上弹性构件1710可以包括联接至线圈架1210的内侧部分1712。上弹性构件1710的内侧部分1712可以联接至线圈架1210的上部部分。上弹性构件1710的内侧部分1712可以设置在线圈架1210的上部部分处。上弹性构件1710可以包括联接至壳体1130的外侧部分1711。上弹性构件1710的外侧部分1711可以联接至壳体1130的下表面。上弹性构件1710的外侧部分1711可以设置在壳体1130的下表面上。上弹性构件1710可以包括将内侧部分1712和外侧部分1711连接的连接部分1713。连接部分1713可以具有弹性。

相机装置1010可以包括下弹性构件1720。弹性构件1700可以包括下弹性构件1720。下弹性构件1720可以设置在上弹性构件1710下方。下弹性构件1720可以包括联接至线圈架1210的内侧部分。下弹性构件1720的内侧部分可以联接至线圈架1210的下部部分。下弹性构件1720的内侧部分可以设置在线圈架1210的下表面上。下弹性构件1720可以包括联接至壳体1130的外侧部分。下弹性构件1720的外侧部分可以联接至壳体1130的上部部分。下弹性构件1720的外侧部分可以设置在壳体1130的上表面上。下弹性构件1720可以包括将内侧部分和外侧部分连接的连接部分。连接部分可以具有弹性。下弹性构件1720可以包括端子部分1721。端子部分1721可以从外侧部分延伸。端子部分1721可以电连接至感测基板1470。端子部分1721可以通过导电构件联接至感测基板1470的端子。

下弹性构件1720可以包括多个下弹性单元。下弹性构件1720可以包括第一下弹性单元1720-1和第二下弹性单元1720-2。下弹性构件1720可以包括两个下弹性单元1720-1和1720-2。两个下弹性单元1720-1和1720-2彼此间隔开，并且可以电连接感测基板1470和第一线圈1430。

相机装置1010可以包括线材1800。线材1800可以是线弹簧。线材1800可以是弹性构件。在修改的实施方式中，线材1800可以是板簧。线材1800可以连接固定部分1100和第二移动部分1300。线材1800可以弹性地连接固定部分1100和第二移动部分1300。线材1800可以连接壳体1130和第二基板1310。线材1800可以弹性地连接壳体1130和第二基板1310。线材1800可以以可移动的方式支承第二移动部分1300。线材1800可以支承第二移动部分1300沿与光轴方向垂直的方向移动或旋转。线材1800可以包括设置在壳体1130的角部区域中的四个线材。

下述插置件可能是绝对必要的：该插置件同时执行用于电连接的电作用和用于冲击可靠性等的机械作用以将来自用于OIS传感器偏移的图像传感器1330和来自驱动器IC1495的信号连接至作为主PCB的第一基板1110。本发明的第二实施方式可以包括能够保证相同特性的插置件。插置件可以是连接构件。插置件可以包括连接基板1600和金属板1650。感测基板1470可以电连接至连接基板1600。连接基板1600可以是插置PCB。金属板1650可以由铜制成。金属板1650可以由铜(Cu)和钛(Ti)的合金形成。金属板1650可以是弹簧。金属板1650可以是弹性构件。金属板1650可以具有弹性。弹簧可以用作接地件加强件。根据本发明的第二实施方式，即使当由于图像传感器1330的尺寸增加而使得容许电流必须很高时，也可以通过使用穿过金属板1650的GND连接件来促进阻抗匹配。弹簧形状可以修改成除图57之外的各种形式，并且弹簧常数K可以降低。旋转方向上的弹簧常数K可以比X方向和Y方向上的弹簧常数高多于1倍，并且Z方向上的K可以高多于50倍。金属板1650可以省略。然而，即使在这种情况下，弹簧常数的目标值也可以被设定为相同。插置件可以容易地沿X方向和Y方向移动，但是可能难以沿Z方向移动。

通过应用连接基板1600和金属板1650，弯折部分及其公差的管理可以变得容易。通过与独立的连接基板1600相比增加弹簧常数K，连接基板1600的影响与弹簧的影响相比可以减小。为了便于调谐，OIS的主谐振频率应当再40Hz至150Hz内，并且旋转方向上的谐振频率可以高于主谐振频率。包括图像传感器1330和第二基板1310的第二移动部分1300的重量可以是2克或更小，并且弹簧常数K的值可以是100N/m或更大。第一谐振频率和第三谐振频率可以控制为高于100Hz，以便于调谐。插置基板可以是第二基板1310。可以在插置基板的中央形成孔。

驱动器IC和霍尔元件设置在第二基板1310上，并且第二基板1310的刚性部分和连接基板1600的FPCB部分可以在两个或更多个部分处电连接。此时，可以在2个至4个部分处连接。FPCB可以弯折两次。因为连接基板1600的弯折部分必须保持其形状而没有大的驱动位移，因此弹簧或GND可以比其他位置宽。连接基板1600的弯折角度可以是80度至100度。本发明的第二实施方式可以包括致动器，该致动器使用传感器偏移的连接基板1600将电路信号连接至主PCB。在本发明的第二实施方式中，弹簧可以被添加至插置件的一部分。插置件可以电连接至接地件(GND)。主谐振频率可以在40Hz至150Hz内。旋转模式位于主谐振频率模式与倾斜模式之间，并且旋转频率可以是主谐振频率的多于1倍。第一谐振频率与第三谐振频率之间的间隔可以是100Hz或更大。对于作为连接基板1600和金属板1650的组合的连接构件在X、Y和Z方向上的弹簧常数K，Z方向上的K可以高多于50倍。

在本发明的第二实施方式中，第一谐振点可以位于60Hz至80Hz内，第二谐振点可以位于150Hz至170Hz内，并且第三谐振点可以位于290Hz至310Hz内。增益值在初级谐振点可以比在次级谐振点高，并且在次级谐振点可以比在三级谐振点高。作为参考，当形成x轴方向力的电压作为正弦波施加时，产生的输出电压大于输入电压的点可以是初级谐振点。旋转发生的点可以是第二谐振点。发生倾斜的点可以是第三谐振点。当测量谐振点时，波形可以是正弦波。频率可以是5Hz至10KHz。扫描可以是300步/扫描。电源可以是0Vdc、100mVp-p。透镜重量可以是0.097克。

在下文中，将参照附图对根据本发明的第二实施方式的相机装置的驱动进行描述。

图60是用于解释根据本发明的第二实施方式的相机装置的自动对焦功能的驱动的图。

当向根据本发明的第二实施方式的相机装置1010的第一线圈1430施加电力时，在第一线圈1430中形成电磁场，并且第一线圈1430可以通过与驱动磁体1410的电磁相互作用沿光轴方向(z轴方向)移动。此时，第一线圈1430可以与包括透镜1220的第一移动部分1200一起沿光轴方向移动。在这种情况下，由于透镜1220移动远离或靠近图像传感器1330，因此可以调节对象的焦点。可以施加电流和电压中的任一者或更多者以向第一线圈1430施加电力。

当向根据本发明的第二实施方式的相机装置1010的第一线圈1430施加沿第一方向的电流时，第一线圈1430可以通过与驱动磁体1410的电磁相互作用沿光轴方向的向上方向(参照图60中的a)移动。此时，第一线圈1430可以使透镜1220沿光轴的向上方向移动，以便远离图像传感器1330。

当向根据本发明的第二实施方式的相机装置1010的AF线圈1430施加沿与第一方向相反的第二方向的电流时，AF线圈1430可以通过与驱动磁体1410的电磁相互作用沿光轴方向的下方向(参考图60中的b)移动。此时，AF线圈1430可以使透镜1220沿光轴的下方向移动，以更靠近图像传感器1330。

图61至图63是用于解释根据本发明的第二实施方式的相机装置的手抖校正功能的操作的图。

当向根据本发明的第二实施方式的相机装置1010的第二线圈1440施加电力时，在第二线圈1440中形成电磁场，并且第二线圈1440可以通过与驱动磁体1410的电磁相互作用沿与光轴方向垂直的方向移动。另外，第二线圈1440可以通过与驱动磁体1410的电磁相互作用绕光轴旋转。此时，第二线圈1440可以与包括图像传感器1330的第二移动部分1300一起移动或旋转。在本发明的第二实施方式中，第二线圈1440可以使图像传感器1330移动，使得由陀螺仪传感器1490检测到的相机装置1010的抖动得到补偿。

图61是用于解释根据本发明的第二实施方式的相机装置的图像传感器沿着x轴偏移的驱动的图。

当向根据本发明的第二实施方式的相机装置1010的第二-第一线圈1441施加沿第一方向的电流时，第二-第一线圈1441可以通过与驱动磁体1410的电磁相互作用沿与光轴方向垂直的第一方向(x轴方向)中的一个方向(参照图61中的a)移动。此时，第二-第一线圈1441可以使图像传感器1330沿与光轴方向垂直的第一方向中的一个方向移动。相反地，当向第二-第一线圈1441施加沿与第一方向相反的第二方向的电流时，第二-第一线圈1441可以通过与驱动磁体1410的电磁相互作用沿与光轴方向垂直的第一方向(x轴方向)中的另一个方向移动。此时，第二-第一线圈1441可以使图像传感器1330沿与光轴方向垂直的第一方向中的另一个方向移动。

图62是用于解释根据本发明的第二实施方式的相机装置的图像传感器沿着y轴偏移的驱动的视图。

当向根据本实施方式的相机装置1010的第二-第二线圈1442施加沿第一方向的电流时，第二-第二线圈1442可以通过与驱动磁体1410的电磁相互作用沿与光轴方向垂直的第二方向(y轴方向)中的一个方向(参照图62中的b)移动。此时，第二-第二线圈1442可以使图像传感器1330沿与光轴方向垂直的第二方向中的一个方向移动。相反地，当向第二-第二线圈1442施加沿与第一方向相反的第二方向的电流时，第二-第二线圈1442可以通过与驱动磁体1410的电磁相互作用沿与光轴方向垂直的第二方向(y轴方向)中的另一个方向移动。此时，第二-第二线圈1442可以使图像传感器1330沿与光轴方向垂直的第二方向中的另一个方向移动。

图63是用于解释根据本发明的第二实施方式的相机装置的图像传感器绕z轴滚动的驱动的图。

当向根据本发明的第二实施方式的相机装置1010的第二-第一线圈1441和第二-第二线圈1442施加沿第一方向的电流时，第二-第一线圈1441和第二-第二线圈1442可以通过与驱动磁体1410的电磁相互作用绕光轴沿一个方向旋转(参考图63中的c)。此时，第二-第一线圈1441和第二-第二线圈1442可以使图像传感器1330绕光轴沿一个方向旋转。此时，一个方向可能是逆时针。相反地，当向第二-第一线圈1441和第二-第二线圈1442施加沿与第一方向相反的第二方向的电流时，第二-第一线圈1441和第二-第二线圈1442可以通过与驱动磁体1410的电磁相互作用绕光轴沿其他方向旋转。此时，第二-第一线圈1441和第二-第二线圈1442可以使图像传感器1330绕光轴沿另一个方向旋转。此时，另一个方向可能是顺时针方向。

在下文中，将参照附图对根据本发明的第二实施方式的光学装置进行描述。

图64是根据本发明的第二实施方式的光学装置的立体图，并且图65是从与图64的方向不同的方向观察的根据本发明的第二实施方式的光学装置的立体图。

光学装置1001可以包括以下各者中的任一者或更多者：手持电话、便携式电话、便携式终端、移动终端、智能电话、智能平板、便携式智能装置、数码相机、膝上型计算机、数字广播终端、个人数字助理(PDA)、便携式多媒体播放器(PMP)和导航装置。光学装置1001可以包括用于拍摄图像或照片的任何装置。

光学装置1001可以包括主体1020。光学装置1001可以包括相机装置1010。相机装置1010可以设置在主体1020上。相机装置1010可以拍摄对象。光学装置1001可以包括显示器1030。显示器1030可以设置在主体1020中。显示器1030可以输出由相机装置1010拍摄的图像或图像中的任一者或更多者。显示器1030可以设置在主体1020的第一表面上。相机装置1010可以设置在主体1020的第一表面和与第一表面相反的第二表面中的至少一者上。

尽管上面已经通过将本发明的实施方式分成第一实施方式和第二实施方式描述了本发明的实施方式，但是第一实施方式的一些部件可以用第二实施方式的对应部件替换。另外，第二实施方式的一些部件可以用第一实施方式的对应构型来替换。本发明的第三实施方式可以包括第一实施方式的一些部件和第二实施方式的一些部件。特别地，第一实施方式的金属板650可以应用于第二实施方式。另外，第二实施方式的弹性构件1500可以应用于第一实施方式。

尽管上面已经参照附图描述了本发明的实施方式，但是本发明所属领域的普通技术人员将理解的是，本发明可以在不改变其技术精神或基本特征的情况下以其他特定形式实施。因此，应当理解的是，上面描述的实施方式在所有方面是说明性的而不是限制性的。

Claims (10)

1.一种相机装置，包括：

固定部分；

第一移动部分，所述第一移动部分设置在所述固定部分中并且包括透镜；

第二移动部分，所述第二移动部分包括图像传感器；

第一驱动部分，所述第一驱动部分构造成使所述第一移动部分相对于所述固定部分移动；

第二驱动部分，所述第二驱动部分构造成使所述第二移动部分相对于所述固定部分移动；

连接构件，所述连接构件将所述第二移动部分以可移动的方式连接至所述固定部分；以及

球形件，所述球形件设置在所述固定部分与所述第二移动部分之间，

其中，所述连接构件构造成将所述第二移动部分朝向所述球形件按压。

2.根据权利要求1所述的相机装置，其中，所述固定部分包括第一基板，

其中，所述第二移动部分包括与所述图像传感器电连接的第二基板，并且

其中，所述连接构件包括将所述第一基板和所述第二基板连接的连接基板。

3.根据权利要求2所述的相机装置，包括与所述连接基板联接并且具有弹性的金属板。

4.根据权利要求3所述的相机装置，其中，所述金属板的厚度等于所述连接基板的厚度或者大于所述连接基板的厚度。

5.根据权利要求3所述的相机装置，其中，所述连接基板包括与所述第二移动部分连接的连接部分、从所述连接部分延伸的延伸部分、以及与所述延伸部分连接并且包括端子的端子部分，

其中，所述金属板的至少一部分设置在所述连接基板的所述延伸部分上。

6.根据权利要求5所述的相机装置，其中，所述金属板的至少一部分在光轴方向上具有与所述延伸部分的长度相同的长度。

7.根据权利要求5所述的相机装置，其中，所述延伸部分包括在与光轴方向垂直的方向上弯折的弯折区域，并且

其中，所述金属板设置在所述弯折区域上。

8.根据权利要求7所述的相机装置，其中，所述金属板包括孔，并且

其中，所述金属板的所述孔的至少一部分设置在所述弯折区域上。

9.根据权利要求7所述的相机装置，其中，所述金属板包括第一部分和形成为在光轴方向上比所述第一部分短的第二部分，并且

其中，所述金属板的所述第二部分的至少一部分设置在所述弯折区域上。

10.一种相机装置，包括：

固定部分；

第一移动部分，所述第一移动部分设置在所述固定部分中并且包括透镜；

第二移动部分，所述第二移动部分包括图像传感器；

第一驱动部分，所述第一驱动部分构造成使所述第一移动部分相对于所述固定部分移动；

第二驱动部分，所述第二驱动部分构造成使所述第二移动部分相对于所述固定部分移动；

连接构件，所述连接构件将所述第二移动部分以可移动的方式连接至所述固定部分；以及

球形件，所述球形件设置在所述固定部分与所述第二移动部分之间。