KR101619045B1 - 카메라 모듈 및 그의 제조방법 - Google Patents

Abstract

카메라 모듈 및 그의 제조방법에 관한 것으로, 연성 인쇄회로기판으로 마련되는 인쇄회로기판, 상기 인쇄회로기판에 강성과 평탄도를 제공하도록 상기 인쇄회로기판의 상면에 안착되는 평탄 플레이트 및 상기 평탄 플레이트의 상면에 실장되는 이미지센서를 포함하고, 상기 평탄 플레이트의 양측에는 제1 관통영역이 형성되며, 상기 인쇄회로기판과 이미지센서에 각각 형성되는 전극은 상기 제1 관통영역을 통해 와이어 본딩 방식으로 전기적으로 연결되는 구성을 마련하여, 표면이 에칭 처리된 평탄 플레이트를 이용해서 연성 인쇄회로기판에 강성을 제공하고, 인쇄회로기판, 평탄 플레이트 및 이미지센서의 비틀림(warpage)을 방지하여, 이미지센서의 평탄도를 향상시킬 수 있다는 효과가 얻어진다.

Description

카메라 모듈 및 그의 제조방법{CAMERA MODULE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}

본 발명은 카메라 모듈에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 인쇄회로기판에 실장된 이미지 센서를 이용해서 영상으로 촬영하는 카메라 모듈 및 그의 제조방법에 관한 것이다.

최근에는 디지털 카메라의 소형, 경량화 기술이 발달함에 따라, 광학 렌즈 및 카메라 소자가 장착된 이동통신 단말기가 보편화되고 있다.

이러한 이동통신 단말기에 장착되는 카메라 렌즈 어셈블리에는 선명한 영상을 촬영하기 위해서 손떨림 등의 진동을 보정하는 손떨림 보정장치가 적용되고 있다.

일반적으로, 손떨림 보정장치는 전자식 손떨림 보정 기술인 DIS(Digital Image Stabilization) 및 EIS(Electronic Image Stabilization) 방식과 광학식 손떨림 보정 기술인 OIS(Optical Image Stabilization)로 구분될 수 있다.

광학식 손떨림 보정 장치는 사용자의 손떨림을 검출하여 광학 렌즈 또는 카메라 소자의 위치를 변경함으로써, 촬영 기기의 떨림이 있더라도 카메라 소자 상에 형성되는 피사체의 영상을 흔들림 없도록 보정하는 방법이다.

이러한 광학식 손떨림 보정장치는 별도의 보정장치가 설치되어 제조비용이 증가하고, 별도의 설치 공간을 마련해야 하는 어려움은 있으나, 카메라 소자 상에 흐트러짐이 없는 영상을 착상시켜 잔상을 제거할 수 있으므로, 보정률을 90%이상 유지할 수 있다.

또한, 광학식 손떨림 보정장치는 동일한 성능의 카메라 소자를 사용하는 조건이라면 전자식 손떨림 보정장치를 사용하는 기기에 비해 상대적으로 선명한 영상을 촬영할 수 있는 장점을 가진다

이에 따라, 최근에는 고해상도를 요하는 촬영기기에는 전자식 손떨림 보정 장치보다 광학식 손떨림 보정장치가 더 많이 사용되고 있다.

또한, 광학식 손떨림 보정장치는 일반적으로 X축 및 Y축으로 이동시키는 대상에 따라 렌즈를 수평방향으로 움직이는 렌즈 시프트, 이미지 센서를 수평방향으로 움직이는 센서 시프트, AF 모듈을 수평방향으로 움직이는 모듈 틸트 등의 방식으로 구분된다.

하기의 특허문헌 1 및 특허문헌 2에는 광학식 손떨림 보정장치가 적용되는 카메라 모듈 구성이 개시되어 있다.

예를 들어, 도 1은 종래기술에 따른 카메라 모듈의 예시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 이미지센서와 인쇄회로기판의 장착 구조를 보인 예시도이다.

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 종래기술에 따른 카메라 모듈(1)은 이미지 센서(2)가 실장되는 인쇄회로기판(3), 인쇄회로기판(3) 상측에 설치되고 광 경로를 형성하는 렌즈홀더(4), 렌즈홀더(4) 내부에 Z축 방향을 따라 전후 방향으로 이동 가능하게 설치되는 렌즈유닛(5), 렌즈유닛(5)을 전후 방향으로 이동시키는 오토 포커싱 유닛(6) 및 렌즈홀더(4)를 X축 및 Y축 방향을 따라 상하 좌우 방향으로 이동시켜 손떨림을 보정하는 손떨림 보정장치(7)를 포함한다.

인쇄회로기판(3)의 상면에는 이미지 센서(2)가 실장되고, 인쇄회로기판(3)은 렌즈홀더(4)의 하면과 소정 거리만큼 이격되도록 설치된다.

이러한 인쇄회로기판(3)은 경성 인쇄회로기판(Rigid Printed Circuit Board)이나 연성 인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board)으로 마련될 수 있다.

인쇄회로기판(3)의 일측에는 모바일 기기와 연결하기 위한 커넥터(도면 미도시)가 실장되는 커넥터부(8)가 마련될 수 있다.

상기 경성 인쇄회로기판은 딱딱한 재질의 재료로 제조됨에 따라, 굴곡성이나 유연성이 떨어진다.

이에 따라, 최근에는 필름 형태로 제조되어 굴곡성이 우수한 연성 인쇄회로기판이 적용되기도 한다.

예를 들어, 인쇄회로기판(4)과 커넥터부(8)는 각각 4층 구조의 경성 인쇄회로기판으로 마련되고, 인쇄회로기판(4)과 커넥터부(8)를 연결하는 연결부(9)는 2층 구조의 연성 인쇄회로기판으로 마련될 수 있다.

한편, 이미지센서(2)와 인쇄회로기판(33)은 와이어 본딩(wire bonding) 방식으로 전기적으로 연결된다.

대한민국 특허 공개번호 제10-2014-0135154호(2014년 11월 25일 공개) 일본 특허 공개번호 제2011-113009호(2011년 6월 9일 공개)

그러나 종래기술에 따른 카메라 모듈(1)은 경성 인쇄회로기판을 적용하는 경우, 외부에서 가해지는 진동이나 충력, 손떨림 등으로 인한 뒤틀림(warpage)이 발생함에 따라, 인쇄회로기판(3)과 이미지 센서(2) 사이의 평탄도가 저하되는 문제점이 있었다.

예를 들어, 인쇄회로기판(3)과 이미지센서(2) 사이에서 약 30㎛ 이상의 뒤틀림이 발생하는 경우, 카메라 모듈(1)의 수율 및 성능을 저하시키는 원인을 제공하였다.

한편, 종래기술에 따른 카메라 모듈(1)은 연성 인쇄회로기판을 적용하는 경우, 평탄도를 일정 수준으로 유지하기 위해, 연성 인쇄회로기판의 두께를 증가시켜야만 한다.

이와 같이, 인쇄회로기판(3)의 두께가 커질수록, 카메라 모듈(1)의 전체 사이즈가 증가하게 되고, 이로 인해 모바일 기기의 슬림화를 방해하는 요인으로 작용하는 문제점이 있었다.

따라서, 카메라 모듈에 적용되는 연성 인쇄회로기판의 두께를 최소화하고, 이미지센서와 인쇄회로기판 사이의 평탄도를 유지할 수 있는 기술의 개발이 요구되고 있다.

본 발명의 목적은 상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 이미지센서와 연성 인쇄회로기판의 평탄도를 향상시킬 수 있는 카메라 듈 및 그의 제조방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 연성 인쇄회로기판의 두께를 최소화해서 전체 사이즈를 감소시킬 수 있는 카메라 모듈 및 그의 제조방법을 제공하는 것이다.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 카메라 모듈은 연성 인쇄회로기판으로 마련되는 인쇄회로기판, 상기 인쇄회로기판에 강성과 평탄도를 제공하도록 상기 인쇄회로기판의 상면에 안착되는 평탄 플레이트 및 상기 평탄 플레이트의 상면에 실장되는 이미지센서를 포함하고, 상기 평탄 플레이트의 양측에는 제1 관통영역이 형성되며, 상기 인쇄회로기판과 이미지센서에 각각 형성되는 전극은 상기 제1 관통영역을 통해 와이어 본딩 방식으로 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 한다.

상기 인쇄회로기판의 상면 양측에는 상기 이미지센서와 전기적으로 연결되는 복수의 제1 전극이 마련되는 제1 전극영역이 형성되고, 상기 인쇄회로기판의 상면 상단과 하단에는 상기 인쇄회로기판에 실장되는 각 부품과 전기적으로 연결되는 복수의 제2 전극이 마련되는 제2 전극영역이 형성되는 것을 특징으로 한다.

상기 평탄 플레이트는 금속 재질의 재료로 제조되고, 상기 평탄 플레이트의 표면은 평탄도를 높이도록 에칭 처리되며, 상기 평탄 플레이트에는 상기 제2 전극영역에 대응되도록 제2 관통영역이 형성되는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 카메라 모듈의 제조방법은 (a) 인쇄회로기판의 상면에 평탄 플레이트를 장착하는 단계, (b) 상기 인쇄회로기판에 강성과 평탄도를 제공하도록 상기 평탄 플레이트의 상면에 평탄 플레이트를 장착하는 단계 및 (c) 상기 평탄 플레이트에 형성되는 제1 관통영역을 통해 와이어 본딩 방식으로 상기 인쇄회로기판과 이미지센서에 각각 마련되는 복수의 전극을 전기적으로 연결하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 발명은 (d) 상기 평탄 플레이트에 형성되는 제2 관통영역을 통해 상기 인쇄회로기판에 각 부품을 실장하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.

상기 평탄 플레이트의 표면은 평탄도를 높이도록 에칭 처리된 상태인 것을 특징으로 한다.

상기 (b)단계 및 (c)단계에서 상기 평탄 플레이트와 이미지센서는 각각 인쇄회로기판과 평탄 플레이트 상면에 접착되는 것을 특징으로 한다.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 카메라 모듈 및 그의 제조방법에 의하면, 표면이 에칭 처리된 평탄 플레이트를 이용해서 연성 인쇄회로기판에 강성을 제공하고, 인쇄회로기판, 평탄 플레이트 및 이미지센서의 비틀림(warpage)을 방지하여, 이미지센서의 평탄도를 향상시킬 수 있다는 효과가 얻어진다.

이에 따라, 본 발명에 의하면, 이미지센서의 평탄도를 일정하게 유지 관리함으로써, 제품의 수율을 향상시킬 수 있다는 효과가 얻어진다.

또, 본 발명은 연성 인쇄회로기판을 적용함에 따라, 조립 작업시 인쇄회로기판을 자유롭게 굴곡시켜 조립이 가능하기 때문에, 작업성을 향상시킬 수 있고, 제품의 제조 비용을 절감할 수 있다는 효과가 얻어진다.

또한, 본 발명에 의하면, 연성 인쇄회로기판과 평탄 플레이트의 두께를 최소화해서 카메라 모듈의 전체 사이즈를 감소시킴으로써, 모바일 기기를 슬림화할 수 있다는 효과가 얻어진다.

도 1은 종래기술에 따른 카메라 모듈의 예시도,
도 2는 도 1에 도시된 이미지센서와 인쇄회로기판의 장착 구조를 보인 예시도,
도 3은 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 카메라 모듈의 부분확대 사시도도,
도 4는 도 3에 도시된 인쇄회로기판과 평탄 플레이트 및 이미지센서의 분해 사시도,
도 5는 도 3에 도시된 B 부분의 확대도,
도 6은 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 카메라 모듈의 제조방법을 단계별로 설명하는 공정도,
도 7은 도 6에 도시된 카메라 모듈의 제조방법을 설명하는 작업 상태도,
도 8은 종래기술과 본 발명에 따른 카메라 모듈의 인쇄회로기판과 이미지센서의 단면도.

이하 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 카메라 모듈 및 그의 제조방법을 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.

본 실시 예에서는 카메라 모듈의 구성을 도 1에 도시된 구성을 원용하여 설명한다.

따라서, 본 실시 예에서는 도 1에 도시된 바와 같이, 이미지센서를 인쇄회로기판 상에 고정 설치한 상태에서 오토 포커싱 유닛과 렌즈유닛 전체를 X축과 Y축 방향으로 이동시켜 손떨림을 보정하는 시프트 방식의 광학식 손떨림 보정장치가 적용되는 카메라 모듈의 구성을 설명한다.

물론, 본 발명은 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 이미지센서를 시프트시키는 센서 시프트 방식 또는 오토 포커싱 유닛 및 렌즈유닛을 수평 방향으로 이동시키는 모듈 틸트 방식 등에도 적용되도록 변경될 수 있음에 유의하여야 한다.

또한, 본 발명은 광학식뿐만 아니라 전자식 손떨림 보정장치 등 다양한 방식의 손떨림 보정장치가 적용될 수 있으며, 고화소나 저화소 등 모든 카메라 모듈에 적용되도록 변경될 수 있음에 유의하여야 한다.

도 3은 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 카메라 모듈의 부분확대 사시도도이다. 그리고 도 4는 도 3에 도시된 인쇄회로기판과 평탄 플레이트 및 이미지센서의 분해 사시도이고, 도 5는 도 3에 도시된 B 부분의 확대도이다.

본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 카메라 모듈은 도 3에 도시된 바와 같이, 인쇄회로기판(10), 인쇄회로기판(10)의 상면에 안착되는 평탄 플레이트(20) 및 평탄 플레이트(20)의 상면에 실장되는 이미지센서(30)를 포함한다.

이와 함께, 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 카메라 모듈은 광 경로를 형성하는 렌즈홀더(4), 렌즈홀더(4) 내부에 Z축 방향을 따라 전후 방향으로 이동 가능하게 설치되는 렌즈유닛(5), 렌즈유닛(5)을 전후 방향으로 이동시키는 오토 포커싱 유닛(6) 및 렌즈홀더(4)를 X축 및 Y축 방향을 따라 상하 좌우 방향으로 이동시켜 손떨림을 보정하는 손떨림 보정장치(7)를 더 포함할 수 있다.

인쇄회로기판(10)은 얇은 필름 형태로 제조되어 굴곡성이 우수한 연성 인쇄회로기판으로 마련된다.

인쇄회로기판(10)의 상면에는 드라이버 IC, 메모리, 캐패시턴스 등의 각종 부품(40)이 실장될 수 있다.

이를 위해, 인쇄회로기판(10)의 상면에는 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 이미지센서(30)와 전기적으로 연결되는 복수의 제1 전극이 마련되는 제1 전극영역(11)과 상기한 각종 부품(40)과 전기적으로 연결되는 복수의 제2 전극이 마련되는 제2 전극영역(12)이 마련될 수 있다.

예를 들어, 제1 전극영역(11)은 인쇄회로기판(10) 상면의 좌측단과 우측단에 각각 형성되고, 제2 전극영역(12)은 인쇄회로기판(10) 상면의 상단과 하단에 각각 형성될 수 있다.

이러한 인쇄회로기판(10)의 일측에는 카메라 모듈이 장착되는 모바일 기기의 인쇄회로기판(도면 미도시)과 전기적으로 연결하도록 커넥터(도면 미도시)가 실장되는 커넥터부(13) 및 커넥터부(13)와 인쇄회로기판(10)을 연결하는 연결부(14)가 마련될 수 있다.

여기서, 인쇄회로기판(10), 연결부(14) 및 커넥터부(13)는 형성되는 회로 패턴에 따라 2층 또는 4층 구조로 이루어질 수 있다.

이와 같이, 본 실시 예에서 인쇄회로기판(10)의 상면에 평탄 플레이트(20)가 설치됨에 따라, 본 발명은 카메라 모듈의 사이즈를 감소시키기 위해서 인쇄회로기판의 두께를 최소화할 수 있다.

평탄 플레이트(20)는 연성 인쇄회로기판으로 마련된 인쇄회로기판(10)의 상면에 부착되어 인쇄회로기판(10)의 강성을 증대하고, 상면에 실장되는 이미지센서(30)의 평탄도를 향상시키는 기능을 한다.

이를 위해, 평탄 플레이트(20)는 대략 사각판 형상으로 형성되고, 평탄 플레이트(20)에는 인쇄회로기판(10)에 형성되는 제1 전극영역(11)에 대응되는 위치에 제1 관통영역(21)이 형성될 수 있다.

그리고 평탄 플레이트(20)에는 각종 부품(40)이 설치되는 제2 전극영역(12)에 대응되는 위치에 제2 관통영역(22)이 형성될 수 있다.

이러한 평탄 플레이트(20)는 스테인리스 강(stainless steel) 등의 금속 재질의 재료로 제조되고, 평탄 플레이트(20)의 표면은 평탄도를 향상시키기 위해, 산화제를 이용해서 에칭 처리될 수 있다.

즉, 평탄 플레이트(20)는 금형을 이용해서 성형하거나, 프레싱 등의 가공을 통해 제조하는 경우, 평탄도가 저하될 수 있다.

반면, 평탄 플레이트(20)의 표면을 에칭 처리해서 평탄도를 측정한 결과, 약 5㎛ 이하의 평탄도를 얻을 수 있었다.

이와 같이, 본 발명은 평탄 플레이트의 표면을 에칭 처리해서 평탄도를 향상시킬 수 있다.

이미지센서(30)는 평탄 플레이트(20)의 상면에 실장되고, 렌즈유닛(5)을 통해 전달되는 영상을 촬영하는 기능을 하고, CCD(Charge Coupled Devide) 또는 CMOS(Complementary Metal-Oxide Semiconductor) 등 다양한 방식의 이미지 센싱 유닛으로 마련될 수 있다.

여기서, 이미지센서(30) 양측에 각각 형성된 복수의 전극은 평탄 플레이트(20)의 제1 관통영역(21)을 관통해서 와이어 본딩 작업에 의해 인쇄회로기판(10)의 제1 전극영역(11)에 형성된 복수의 전극과 각각 전기적으로 연결될 수 있다.

다음, 도 6 및 도 7을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 카메라 모듈의 제조방법을 상세하게 설명한다.

도 6은 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 카메라 모듈의 제조방법을 단계별로 설명하는 공정도이고, 도 7은 도 6에 도시된 카메라 모듈의 제조방법을 설명하는 작업 상태도이다.

도 6의 S10단계에서 인쇄회로기판(10)에는 도 7의 (a)에 도시된 바와 같이, 이미지센서(30)와 전기적으로 연결되는 복수의 제1 전극이 마련된 제1 전극영역(11)과 각종 부품(40)과 전기적으로 연결되는 복수의 제2 전극이 마련되는 제2 전극영역(12)이 마련된다.

S12단계에서 인쇄회로기판(10)의 제2 전극영역(12)에 각종 부품(40)이 실장된다(도 7의 (b)).

물론, 각종 부품(40)은 아래에서 설명할 평탄 플레이트(20)와 이미지센서(30)를 인쇄회로기판(10)에 실장한 후에 실장될 수도 있다.

S14단계에서 인쇄회로기판(10)의 상면에 평탄 플레이트(20)이 장착된다(도 7의 (c)).

이때, 평탄 플레이트(20)의 제1 및 제2 관통영역(21,22)은 각각 인쇄회로기판(10)의 제1 및 제2 전극영역(11,12)에 대응되는 위치에 배치된다.

그리고 평탄 플레이트(20)는 인쇄회로기판(10)에 안정적으로 고정되도록, 접착제나 테이프를 이용해서 인쇄회로기판(10)에 부착될 수 있다.

그러면, 제2 전극영역(12)에 실장된 각종 부품(40)은 제2 관통영역(22)을 통해 상방으로 돌출된다.

S16단계에서 평탄 플레이트(20)의 상면에 이미지센서(30)가 장착된다(도 7의 (d)). 이때, 이미지센서(30)는 평탄 플레이트(20)에 안정적으로 고정되도록, 접착제나 테이프를 이용해서 평탄 플레이트(20)에 부착될 수 있다.

S18단계에서 평탄 플레이트(20)의 제1 관통영역(21)을 통해 와이어 본딩 방식으로 이미지센서(30)의 양단에 형성된 복수의 전극과 인쇄회로기판(10)의 제1 전극영역(11)에 마련되는 복수의 제1 전극이 각각 전기적으로 연결된다.

이와 같은 과정을 통하여, 인쇄회로기판(10)과 평탄 플레이트(20) 및 이미지센서(30)의 조립이 완료되면, 인쇄회로기판(10)의 일측에 마련된 커넥터부(13)의 커넥터는 모바일 기기의 상대 커넥터와 결합되어 모바일 기기로부터 전원을 공급받고, 모바일 기기와 통신가능하게 연결된다.

이에 따라, 이미지센서(30)는 인쇄회로기판(10)을 통해 전원을 공급받아 구동되고, 이미지센서(30)에서 촬영된 영상 데이터는 커넥터를 통해 모바일기기로 송신된다.

도 8은 종래기술과 본 발명에 따른 카메라 모듈의 인쇄회로기판과 이미지센서의 단면도이다.

도 8의 (a)에는 도 2에 도시된 A-A'선에 대한 단면이 도시되어 있고, 도 8의 (b)에는 도 3에 도시된 C-C'선에 대한 단면이 도시되어 있다.

종래기술에 따른 카메라 모듈에 적용되는 경성 인쇄회로기판(3)은 미리 설정된 강성을 유지하기 위해, 도 8의 (a)에 도시된 바와 같이 약 0.4mm의 두께로 제조된다.

반면, 본 발명에 따른 카메라 모듈은 연성 인쇄회로기판이 적용됨에 따라, 인쇄회로기판(10)의 두께(h1)는 약 0.15mm로 최소화되고, 인쇄회로기판(10)에 강성을 제공하는 평탄 플레이트(20)의 두께(h2)는 약 0.1mm로 제조될 수 있다.

이에 따라, 인쇄회로기판(10)과 평탄 플레이트(20)의 두께(h)는 약 0.25mm로 제조됨에 따라, 종래의 경성 인쇄회로기판(3)의 두께(H)보다 약 0.15mm만큼 감소될 수 있다(h<H).

이와 같이, 본 발명은 평탄 플레이트를 이용해서 인쇄회로기판에 강성을 제공함으로써, 인쇄회로기판, 평탄 플레이트 및 이미지센서의 비틀림(warpage)을 방지하고, 평탄 플레이트의 표면을 에칭 처리해서 이미지센서의 평탄도를 향상시킬 수 있다.

실제 제품을 이용해서 비틀림을 측정한 결과, 측정값이 약 10㎛ 이하로 유지됨을 확인할 수 있었다.

이에 따라, 본 발명은 이미지센서의 평탄도를 일정하게 유지 관리함으로써, 제품의 수율을 향상시킬 수 있다.

또한, 본 발명은 연성 인쇄회로기판을 적용함에 따라, 경성 인쇄회로기판을 이용하는 경우에 비해, 제조 비용을 약 20 내지 30%만큼 절감할 수 있다.

이상 본 발명자에 의해서 이루어진 발명을 상기 실시 예에 따라 구체적으로 설명하였지만, 본 발명은 상기 실시 예에 한정되는 것은 아니고, 그 요지를 이탈하지 않는 범위에서 여러 가지로 변경 가능한 것은 물론이다.

상기의 실시 예에서는 시프트 방식의 광학식 손떨림 보정장치가 적용되는 카메라 모듈의 구성을 설명하였으나, 본 발명은 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 센서 시프트 방식 또는 모듈 틸트 방식 등에도 적용되도록 변경될 수 있다.

또한, 본 발명은 광학식뿐만 아니라 전자식 손떨림 보정장치 등 다양한 방식의 손떨림 보정장치가 적용될 수 있으며, 고화소나 저화소 등 모든 카메라 모듈에 적용되도록 변경될 수 있다.

본 발명은 표면이 에칭 처리된 평탄 플레이트를 적용해서 이미지센서가 실장되는 인쇄회로기판의 평탄도를 향상시키는 카메라 모듈 기술에 적용된다.

10: 인쇄회로기판 11: 제1 전극영역
12: 제2 전극영역 13: 커넥터부
14: 연결부 20: 연결 플레이트
21: 제1 관통영역 22: 제2 관통영역
30: 이미지센서

Claims (7)

1. 연성 인쇄회로기판으로 마련되는 인쇄회로기판,
   상기 인쇄회로기판에 강성과 평탄도를 제공하도록 상기 인쇄회로기판의 상면에 안착되는 평탄 플레이트 및
   상기 평탄 플레이트의 상면에 실장되는 이미지센서를 포함하고,
   상기 인쇄회로기판의 상면 양측에는 상기 이미지센서와 전기적으로 연결되는 복수의 제1 전극이 마련되는 제1 전극영역이 형성되며,
   상기 인쇄회로기판의 상면 상단과 하단에는 상기 인쇄회로기판에 실장되는 각 부품과 전기적으로 연결되는 복수의 제2 전극이 마련되는 제2 전극영역이 형성되고,
   상기 평탄 플레이트는 금속 재질의 재료로 제조되며,
   상기 평탄 플레이트의 표면은 평탄도를 높이도록 에칭 처리되고,
   상기 평탄 플레이트에는 상기 제1 및 제2 전극영역에 각각 대응되는 위치에 제1 및 제2 관통영역이 형성되며,
   상기 인쇄회로기판과 이미지센서에 각각 형성되는 전극은 상기 제1 관통영역을 통해 와이어 본딩 방식으로 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
2. 삭제
3. 삭제
4. 제1항에 기재된 구성을 갖는 카메라 모듈의 제조방법에 있어서,
   (a) 인쇄회로기판의 상면에 평탄 플레이트를 장착하는 단계,
   (b) 상기 인쇄회로기판에 강성과 평탄도를 제공하도록 상기 평탄 플레이트의 상면에 평탄 플레이트를 장착하는 단계,
   (c) 상기 평탄 플레이트에 형성되는 제1 관통영역을 통해 와이어 본딩 방식으로 상기 인쇄회로기판과 이미지센서에 각각 마련되는 복수의 전극을 전기적으로 연결하는 단계 및
   (d) 상기 평탄 플레이트에 형성되는 제2 관통영역을 통해 상기 인쇄회로기판에 각 부품을 실장하는 단계를 포함하고,
   상기 평탄 플레이트의 표면은 평탄도를 높이도록 에칭 처리된 상태이며,
   상기 (b)단계 및 (c)단계에서 상기 평탄 플레이트와 이미지센서는 각각 상기 인쇄회로기판과 평탄 플레이트 상면에 접착되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈의 제조방법.
5. 삭제
6. 삭제
7. 삭제

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