KR101872758B1 - 인쇄회로기판 모듈 및 이를 이용한 카메라 모듈 - Google Patents

Abstract

본 발명은 카메라 모듈에 관한 것으로서, 상기 카메라 모듈은 전자부품과 패턴이 형성되는 인쇄회로기판, 상기 인쇄회로기판의 한 면에 상기 인쇄회로기판과 접착되게 위치하고, 상기 인쇄회로기판과 접착되는 면의 반대편에 위치하는 면은 검은색을 띄고 있는 평탄부, 및 상기 평탄부 위에 장착되어 있는 이미지 센서를 포함한다.

Description

인쇄회로기판 모듈 및 이를 이용한 카메라 모듈{PRINTED CIRCUIT BOARD MODULE AND CAMERA MODULE USING THE SAME}

본 발명은 인쇄회로기판 모듈 및 이를 이용 한 카메라 모듈에 관한 것이다.

일반적으로, 인쇄회로기판(PCB, printed circuit board)은 그 표면에 BGA(Ball Grid Array), CSP(Chip Scale Package), LGA(Land Grid Array) 등을 통해 다양한 전자부품이 실장되고, 가전제품, 통신기기, 사무용 기기, 산업용 장치, 컴퓨터 장치 등 다양한 전자제품에 장착되어 광범위하게 사용된다.

현재 전자제품들이 소형화, 슬림화, 콤팩트화를 추구하면서 이들 전자제품에 사용되는 인쇄회로기판의 두께 역시 점차적으로 얇아지는 추세에 있다.

이처럼, 인쇄회로기판의 두께가 얇아지게 되면 인쇄회로기판에 충격이나 외부 압력이 가해지게 되면 인쇄회로기판이 휘거나 비틀리게 되는 뒤틀림 현상이 발생하고, 이로 인해, 인쇄회로기판 자체가 파손되거나 그 위에 실장되어 있는 전자부품의 납땜 부위 등과 같은 연결부에 문제가 발생하여 정상적인 회로 동작이 이루어지지 않게 된다.

특히, 광축의 위치나 렌즈의 위치에 따라 촬영된 영상의 화질에 많은 영향을 미치는 카메라 모듈의 경우, 이러한 인쇄회로기판의 뒤틀림 현상은 인쇄회로기판 상에 실장되어 있는 이미지 센서의 위치를 변경시킨다.

이로 인해, 렌즈를 통과하여 이미지 센서로 입사되는 빛의 입사 각도나 렌즈의 굴절 상태 등에 많은 영향을 미치게 되어, 화질 저하를 초래하게 된다.

따라서, 인쇄회로기판의 뒤틀림 현상을 방지하기 위해 종래에는 강도가 큰 재질을 이용하여 인쇄회로기판을 제조하거나 인쇄회로기판 위에 보강재를 장착하였다.

하지만, 전자의 경우, 인쇄회로기판의 제조 비용이 증가하는 문제가 있고, 후자의 경우 인쇄회로기판 위에 실장되는 전자부품의 설계를 새로 해야 하는 문제가 있었다.

대한민국 등록특허 제10-1319548(등록일자: 2013년10월11일, 발명의 명칭: 인쇄회로기판의 휨방지장치)

본 발명이 해결하려는 과제는 인쇄회로기판의 뒤틀림 현상을 감소시키며, 인쇄회로기판의 평탄도를 높이기 위한 것이다.

본 발명이 해결하려는 다른 과제는 인쇄회로기판을 이용하는 카메라 모듈에서 카메라 모듈 내부로 유입되어 인쇄회로기판에 의해 반사되는 빛의 양을 감소시켜 카메라 모듈의 동작 성능을 향상시키기 위한 것이다.

상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 특징은 전자부품과 패턴이 형성되는 인쇄회로기판, 및 상기 인쇄회로기판의 한 면에 상기 인쇄회로기판과 접착되게 위치하고, 상기 인쇄회로기판과 접착되는 면의 반대편에 위치하는 면은 검은색을 띄고 있는 평탄부를 포함한다.

상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 다른 특징은 전자부품과 패턴이 형성되는 인쇄회로기판, 상기 인쇄회로기판의 한 면에 상기 인쇄회로기판과 접착되게 위치하고, 상기 인쇄회로기판과 접착되는 면의 반대편에 위치하는 면은 검은색을 띄고 있는 평탄부, 및 상기 평탄부 위에 장착되어 있는 이미지 센서를 포함한다.

상기 평탄부는 금속으로 이루어져 있는 베이스판, 및 상기 베이스판에 위치하고 검은색을 띄는 도색층을 포함할 수 있다.

상기 도색층이 위치하는 상기 베이스판의 면은 요철면일 수 있다.

상기 평탄부는 금속으로 이루어져 있는 베이스판, 및 상기 베이스판 위에 위치하는 반사 방지막을 포함할 수 있다.

상기 평탄부는 상기 반사 방지막에 위치하고 검은색을 띄는 도색층을 더 포함할 수 있다.

상기 도색층이 위치하는 상기 반사 방지막의 면은 요철면일 수 있다.

상기 반사 방지막은 검은색 안료나 염료를 함유할 수 있다.

상기 반사 방지막의 면은 요철면일 수 있다.

이러한 특징에 따르면, 인쇄회로기판에 금속으로 이루어진 베이스판을 구비한 평탄부가 부착되어 있으므로, 인쇄회로기판의 강성이 증가하여 인쇄회로기판의 휨이나 비틀림 현상이 감소한다.

또한, 외부로 노출된 평탄부의 표면이 검은색을 띄고 있으므로, 빛 반사율이 줄어든다. 따라서, 카메라 모듈 등과 같이 입사되는 빛의 양에 따라 동작 상태가 변하는 장치의 경우, 평탄부가 부착된 인쇄회로기판을 이용할 경우, 팡탄부에 의한 빛 반사율이 크게 감소한다.

더욱이, 평탄부의 표면이 요철면을 가질 경우, 빛 반사율은 더욱더 감소한다.

이에 더하여, 평탄부가 베이스판 이외에 베이스판 위에 위치한 반사 방지막을 추가로 구비할 경우, 반사 방지막에 의한 빛 반사율이 부가적으로 감소하게 되는 효과가 발생한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 모듈의 분해 사시도이다.
도 2 내지 도 4는 각각 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 모듈을 의 평탄부에 대한 다양한 예를 도시한 도면으로서, 도 1에 도시한 인쇄회로기판 모듈의 평탄부를 Ⅱ-Ⅱ선을 따라 잘랐을 때의 단면도를 도시한다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 모듈을 적용한 적용 예의 한 예인 카메라 모듈의 사시도이다.
도 6은 도 5에 도시한 카메라 모듈의 분해 사시도이다.
도 7은 도 5에 도시한 카메라 모듈의 제조 공정에 대한 순서도이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명한다. 본 발명을 설명하는데 있어서, 해당 분야에 이미 공지된 기술 또는 구성에 대한 구체적인 설명을 부가하는 것이 본 발명의 요지를 불분명하게 할 수 있다고 판단되는 경우에는 상세한 설명에서 이를 일부 생략하도록 한다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 용어들은 본 발명의 실시예들을 적절히 표현하기 위해 사용된 용어들로서, 이는 해당 분야의 관련된 사람 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 따라서, 본 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.

여기서 사용되는 전문용어는 단지 특정 실시예를 언급하기 위한 것이며, 본 발명을 한정하는 것을 의도하지 않는다. 여기서 사용되는 단수 형태들은 문구들이 이와 명백히 반대의 의미를 나타내지 않는 한 복수 형태들도 포함한다. 명세서에서 사용되는 '포함하는'의 의미는 특정 특성, 영역, 정수, 단계, 동작, 요소 및/또는 성분을 구체화하며, 다른 특정 특성, 영역, 정수, 단계, 동작, 요소, 성분 및/또는 군의 존재나 부가를 제외시키는 것은 아니다.

이하, 첨부된 도면을 참고로 하여 본 발명에 대하여 설명한다.

먼저, 도 1을 참고로 하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 모듈(1)에 대하여 설명한다.

도 1에 도시한 것처럼, 본 예의 인쇄회로기판 모듈(1)은 인쇄회로기판(100) 그리고 인쇄회로기판(100) 위에 장착되는 평탄부(200)를 구비한다.

인쇄회로기판(100)은 경성 인쇄회로기판(rigid printed circuit board)이나 연성 인쇄회로기판(flexible printed circuit board)으로 이루어져 있는 절연기판이다.

이러한 인쇄회로기판(100)에는 구동 칩(IC), 저항, 커패시터 등과 같은 다양한 전자부품(11)이 표면 실장 기술을 이용하여 실장되어 있다.

또한, 인쇄회로기판(100)에는 실장된 전자부품의 전기적인 연결을 위해 금(Ag)과 같은 도전성 물질로 이루어진, 배선, 패드(pad), 접촉 단자 등의 패턴(12)이 형성되어 있다.

평탄부(200)는 인쇄회로기판(100) 위에 인쇄회로기판(100)과 접착되게 장착되어 있고 판 형상의 평탄판이고, 스테인리스강(stainless steel, SUS) 등의 금속으로 이루어져 있는 베이스판(210)을 구비하고 있다.

이러한 평탄부(200)는 도 1에 도시한 것처럼 전자부품(11)과 패턴(12)이 위치하지 않는 인쇄회로기판(100)의 부분에 장착되어 있다. 따라서, 평탄부(200)의 평면 형상은 인쇄회로기판(100)의 전자부품 장착 위치와 패턴 형성 위치 등에 따라 정해진다.

따라서, 평탄부(200)에는 전자부품의 장착 위치와 패턴 형성 위치에 대응되는 패턴부(200)의 부분에는 전자부품이나 패턴이 노출되도록 하는 개구부(H201)를 구비할 수 있다.

평탄부(200) 위에는 이미지 센서 등과 같은 전자 부품이 위치할 수 있고, 이처럼, 평탄부(200) 위에 전자 부품이 위치하는 경우, 평탄부(200) 주변에는 평탄부(200)에 장착되는 전자 부품과의 전기적인 연결을 위한 패턴이 형성될 수 있다.

이와 같이, 인쇄회로기판(100)의 어느 한 면(예, 상부면)에 평탄부(200)가 장착되어 있으므로, 인쇄회로기판(100)의 강성이 증가한다.

특히, 인쇄회로기판(100)이 연성 인쇄회로기판인 경우, 강도가 높은 금속으로 이루어진 베이스판(210)을 갖는 평탄부(200)로 인해 인쇄회로기판(100)의 강성은 더욱더 증가하게 된다.

이로 인해, 인쇄회로기판(100)의 휨 현상이 방지된다. 또한, 인쇄회로기판(100)의 해당 부분(특히, 가운데 부분)에 평탄부(200)가 장착되어 있으므로, 인쇄회로기판(100)로 인가되는 압력의 분산이 이루어져 인쇄회로기판(100)의 비틀림 현상 역시 크게 감소하거나 방지된다.

더욱이, 인쇄회로기판(100)의 해당 면(예, 상부면)에 평탄면을 갖는 평탄부(200)가 위치하므로, 평탄부(200) 위에 장착되는 전자부품의 평탄도 또한 향상시킨다. 따라서, 평탄부(200) 위에 장착되는 전자 부품의 위치 변화 위험이 크게 감소한다.

이때, 베이스판(210)의 표면의 평탄도를 향상시키기 위해 산화제를 이용한 에칭 공정을 이용하여 표면 처리될 수 있다.

즉, 산화제 등을 이용한 에칭 공정을 통해 베이스판(210)의 표면을 처리하는 경우, 그렇지 않는 경우보다 평탄도가 향상되며, 이 경우, 약 5㎛ 이하의 평탄도를 얻을 수 있다.

따라서, 성형 공정이나 프레스 공정을 이용하여 베이스판(210)을 1차적으로 제작한 후 에칭 공정을 이용한 표면 처리를 완료하여 최종적으로 베이스판(210)를 제조할 수 있다.

이러한 베이스판(210)은 접착제나 테이프(tape) 등을 이용하여 인쇄회로기판(100)의 해당 면에 장착될 수 있고, 필요할 경우, 인쇄회로기판(100)과 접합하는 베이스판(210)의 표면은 주석(Sn) 등을 이용한 도금 방식으로 표면 처리를 실시할 수 있다. 이 경우, 인쇄회로기판(100)과 베이스판(210)의 접착력이 증가하여 베이스판(210)은 안전하게 인쇄회로기판(100)의 해당 위치에 장착된다.

평탄부(200)의 베이스판(210)에서 노출된 면, 즉 인쇄회로기판(100)와 접하는 면의 반대편에 위치하고 있는 베이스판(210)의 상부면은 빛의 반사를 방지하거나 빛을 흡수하는 물질로 도색되어 있거나 코팅되어 있다.

이를 위해, 도 1 및 도 2와 같이, 평탄부(200)은 베이스판(210)의 상부면에 빛을 흡수하는 물질이나 검은색 안료나 염료로 도색되어 있는 도색층(211)을 더 구비한다. 이때, 빛을 흡수하는 물질은 반타블랙(vantablack)일 수 있다.

또한, 도 3에 도시한 것처럼, 평탄부(200)는 베이스판(210)의 상부면에 위치한 반사 방지막(220)을 더 구비할 수 있다. 이때, 반사 방지막(220)은 단일막 구조나 이중막 구조와 같은 다층막 구조를 가질 수 있고, 실리콘 질화막(SiNx)이나 실리콘 산화막(SiOx) 등으로 이루어져 있다.

이와 같이, 베이스판(210) 위에 반사 방지막(220)이 위치할 경우, 도 3의 (a)와 같이 반사 방지막(220)의 노출된 표면(예, 상부면)에는 검은색 안료나 염료(21)가 도색되어 도색층(211)이 추가로 위치하고 있거나 (b)와 같이 반사 방지막(220)에 검은색 안료나 염료(21)가 포함되어 반사 방지막(220)은 검은 색을 나타내면, 외부로 노출되는 평탄부(200)의 면 즉, 인쇄회로기판(100)과 접하는 면의 반대편에 위치하는 면은 검은색을 띈다.

이와 같이, 외부로 노출되는 베이스판(210)의 상부면이나 반사 방지막(220)의 표면이 도색층(211)으로 인해 흰색보다 빛의 반사도가 낮고 빛의 흡수량이 많은 검은색을 띄고 있으므로, 평탄부(200) 쪽으로 입사된 빛의 반사량이 크게 감소한다. 또한, 평탄부(200)가 반사 방지막(220)을 추가로 구비하는 경우, 평탄부(200) 쪽으로 입사된 빛의 반사량을 더욱더 감소하게 된다.

또 다른 예로서, 도 4와 같이, 외부로 노출되는 베이스판(210)의 상부면이나 반사 방지막(220)의 상부면은 요철면을 가질 수 있다.

이때, 요철면에 형성된 요철의 최대 높이는 모두 동일하여 요철면으로 인해 베이스판(210)의 표면이나 반사 방지막(220)의 표면의 평탄도가 감소하는 것을 방지한다.

베이스판(210)이나 반사 방지막(220)의 요철면은 프레스 공정(press process) 등을 이용한 물리적인 힘이나 연마 공정을 통해 형성될 수 있다.

이 경우에도 베이스판(210)의 요철면이나 반사 방지막(220)의 요철면에는 검은색 안료나 염료(21)가 도색되어 있는 도색층(211)이 위치하거나[도 4의 (a) 및 (b)], 도 4의 (c)와 같이, 요철면을 갖는 반사 방지막(220) 내에 검은색 안료나 염료(21)가 함유되어 반사 방지막(220) 역시 검은색을 띄게 되고, 외부로 노출되는 평탄부(200)의 면은 검은색을 띈다.

이처럼, 베이스판(210)이나 반사 방지막(220)의 표면이 요철면을 가질 경우, 베이스판(210)이나 반사 방지막(220)의 표면에서의 빛 반사도가 감소하고 요철면에서 입사와 반사 동작이 행해져 평탄부(200) 쪽으로 입사된 빛이 평탄부(200)의 표면에 반사되는 빛의 양이 감소한다.

이러한 구조에 의해, 인쇄회로기판(100)에 장착된 평탄부(200) 쪽으로 입사되는 빛의 반사량을 감소시키는 경우, 카메라 모듈의 경우와 같이 해당 모듈 내부로 입사된 빛의 반사로 인해 해당 모듈의 동작에 미치는 악영향이 방지되거나 줄어든다.

다음, 도 5 및 도 6을 참고로 하여, 도 1 내지 도 4 중 하나에 예에 해당하는 인쇄회로기판 모듈(1)이 카메라 모듈에 적용되는 적용 예를 설명한다.

본 적용 예에 따른 카메라 모듈은, 도 5에 도시된 바와 같이, 인쇄회로기판(100), 인쇄회로기판(100)의 상부면에 안착되는 평탄부(200) 및 평탄부(200)의 상부면에 실장되는 이미지센서(300)를 포함한다.

본 적용 예에서, 인쇄회로기판(100) 및 평탄부(200)는 형상과 크기를 제외하면 도 1의 인쇄회로기판(100)의 평탄부(200)와 동일하므로, 그에 대한 자세한 설명은 생략한다.

또한, 본 예의 카메라 모듈은 도시하지 않았지만, 광 경로를 형성하는 렌즈홀더, 렌즈홀더 내부에 정해진 방향을 따라 해당 방향으로 이동 가능하게 설치되는 렌즈유닛, 렌즈유닛을 해당 방향으로 이동시켜 자동 초점 조절 동작을 실시하는 오토 포커싱 유닛, 그리고 렌즈홀더를 정해진 방향으로 이동시켜 손떨림을 보정하는 손떨림 보정장치를 더 포함할 수 있다.

본 예에서, 인쇄회로기판(100)은 얇은 필름 형태로 제조되어 굴곡성이 우수한 연성 인쇄회로기판일 수 있지만, 이에 한정되지 않는다.

이러한 인쇄회로기판(100)의 상부면에는 이미 기재한 것처럼, 구동 칩(IC), 메모리, 저항, 커패시터 등의 각종 전자부품(11)이 실장될 수 있다.

이를 위해, 인쇄회로기판(100)의 상부면에는 도 6에 도시된 바와 같이, 이미지센서(300)와 전기적으로 연결되는 복수의 제1 패턴이 위치하는 제1 패턴영역(L1)과 전자 부품(11)과 전기적으로 연결되는 복수의 제2 패턴이 마련되는 제2 패턴영역(L2)이 마련될 수 있다.

예를 들어, 제1 패턴영역(L1)은 인쇄회로기판(100) 상면의 좌측단과 우측단에 각각 형성되고, 제2 패턴영역(12)은 인쇄회로기판(100) 상면의 상단과 하단에 각각 형성될 수 있다.

이러한 인쇄회로기판(100)의 일측에는 카메라 모듈이 장착되는 모바일 기기의 인쇄회로기판(도면 미도시)과 전기적으로 연결하도록 커넥터(도면 미도시)가 실장되는 커넥터부(L3) 및 커넥터부(L3)와 인쇄회로기판(100)을 연결하는 연결부(L4)가 마련될 수 있다.

여기서, 인쇄회로기판(100), 연결부(L4) 및 커넥터부(L3)는 형성되는 회로 패턴에 따라 2층 또는 4층 구조로 이루어질 수 있다.

이와 같이, 본 구현 예에서 인쇄회로기판(100)의 상부면에 평탄부 (200)가 설치됨에 따라, 본 예에 따른 카메라 모듈의 크기를 줄이기 위해, 인쇄회로기판(100)의 두께는 최소화될 수 있다.

평탄부(200)는 연성 기판(예, 연성 인쇄회로기판)으로 이루어진 인쇄회로기판(100)의 상부면에 부착되어 있으므로, 인쇄회로기판(100)의 강성을 높인다.

또한, 평탄부(200)의 표면 평탄도에 의해 평탄부(200) 위에 장착되는 이미지센서(300)의 평탄도를 역시 향상된다.

이미지센서(300)를 실장하기 위해, 평탄부(200)는 도 5 및 도 6에 도시한 것처럼 대략 사각형의 평판 형상을 갖고 있다.

또한, 평탄부(200)는 하부에 위치한 인쇄회로기판(100)에 위치한 제1 패턴영역(L1)을 외부로 노출시켜 평탄부(200)에 실장된 이미지센서(300)와의 전기적 및 물리적 연결을 위해 제1 패턴영역(L1)과 마주보는 대응 영역에 제1 개구영역(H1)을 구비하고, 제2 패턴영역(L2)을 노출시켜 인쇄회로기판(100)에 실장된 전자부품(11)과의 전기적 및 물리적 연결을 위해 제2 패턴영역(L2)과 마주보는 대응 영역에 제2 개구 영역(H2)을 구비한다.

이러한 평탄부(200)는, 도 2를 참고로 하여 이미 기재한 것처럼, 스테인리스강 등의 금속 재질로 이루어져 있는 베이스판(210)을 구비하고 있고 이 베이스판(210)의 표면은 에칭 처리될 수 있다.

또한, 도 2에 도시한 것처럼, 평탄부(200)는 베이스판(210) 위에 검은색 안료나 염료(21)로 도색되어 있는 도색층(211)을 구비하거나, 도 3과 같이 베이스판(210)의 상부면에 위치하는 반사 방지막(220)을 구비한다.

이때, 반사 방지막(220)의 표면에는 검은색 안료나 염료(21)로 도색되어 형성된 도색층(211)이 추가로 구비되어 있거나, 반사 방지막(220) 내에 검은색 안료나 염료(21)를 함유하여 반사 방지막(220)은 검은색을 띌 수 있다.

또한, 도 4와 같이 베이스판(210)이나 반사 방지막(220)의 표면은 요철면을 가질 수 있고, 이 경우, 요철면의 표면에도 검은색 안료나 염료(21)가 도색되어 형성된 도색층(211)이 위치하거나 요철면을 구비한 반사 방지막(220)은 검은색 안료나 염료(21)를 함유할 수 있다.

이미지센서(300)는 평탄부(200)의 상부면에 실장되고, 렌즈유닛을 통해 전달되는 영상을 촬영하는 기능을 한다.

이러한 이미지센서(300)는 전하결합소자(CCD, charge coupled device)나 상보형 금속 산화 반도체(CMOS, complementary metal-oxide semiconductor) 등과 같이 다양한 방식의 이미지 센싱 소자일 수 있다.

본 예에서, 이미지센서(300)에 형성된 복수의 단자는 평탄부(200)의 제1 개구부(H1)을 관통해서 와이어 본딩 작업에 의해 인쇄회로기판(100)의 제1 패턴영역(L1)에 형성된 해당 패턴과 각각 전기적 및 물리적으로 연결된다.

이와 같이, 인쇄회로기판(100)의 상부면에 금속으로 이루어진 평탄부(200)가 부착되어 인쇄회로기판(100)의 강성이 증가하므로, 인쇄회로기판(100)의 휨 현상이나 뒤틀림 현상이 크게 방지되거나 줄어든다.

평탄도가 좋은 평탄부(200) 위에 이미지센서(300)가 실장되므로, 이미지센서(300)의 평탄도 역시 증가하게 된다. 이로 인해, 렌즈를 통해 카메라 모듈 내부로 입사되는 빛은 정해진 각도로 이미지센서(300)의 표면으로 입사된다.

또한, 이미지센서(300)가 위치하지 않아 외부로 노출되어 면, 즉, 평탄부(200)의 상부면이 검은색을 띄고 있어 카메라 모듈 내부로 입사되는 빛의 흡수가 이루어져 빛 반사로 인한 악영향이 크게 줄어든다.

즉, 노출된 금속의 평탄부의 면이 검은색으로 도색되지 않거나 검은색을 띄지 않는 경우, 카메라 모듈 내부로 입사된 빛은 빛의 반사율이 높은 금속의 평탄부에 의해 반사된다. 이처럼, 카메라 모듈 내부에서의 빛 반사 동작에 의해 이미지 센서(300)로 입사되는 빛의 양이 변하게 되고, 이로 인해, 렌즈를 통과해 이미지센서(300)로 입사되는 빛의 양 역시 변하게 되어 이미지센서(300)의 출력 신호가 변하게 된다.

하지만, 본 예의 경우, 카메라 모듈 내부로 입사되어 이미지센서(300)로 입사되지 않는 빛은 평탄부(200)의 상부면으로 입사되므로 이미지센서(300)로 입사되는 빛의 양에 영향을 주지 않게 된다.

또한, 평탄부(200)가 반사 방지막(220)을 구비할 경우, 반사 방지막(220)에 의한 빛의 반사 동작은 더욱더 억제된다. 추가로 평탄부(200)의 표면이 요철면을 구비하는 경우, 빛의 반사 억제 효과는 더욱 증가하게 된다.

본 예와 같이, 인쇄회로기판(100)의 강성을 높이기 위해 평탄부(200)가 장착되는 경우, 인쇄회로기판(100)의 두께는 약 0.15mm이고, 평탄부(200)의 두께는 약 0.1mm를 가질 수 있다.

반면, 평탄부(200)를 구비하지 않는 경우, 두께를 이용하여 인쇄회로기판의 강성을 증가시켜야 하므로, 인쇄회로기판의 두께는 0.4mm로 증가하게 된다.

따라서, 인쇄회로기판의 강성을 증가시키면서 두께를 줄일 수 있게 되어, 카메라 모듈의 공간 활용성이 증가되고 카메라 모듈의 부피를 줄일 수 있다.

다음, 도 7을 참고로 하여, 본 적용 예에 따른 카메라 모듈의 제조방법에 대하여 설명한다.

먼저, 인쇄회로기판(100)에는 이미지센서(300)와 전기적으로 연결되는 부분에 복수의 제1 패턴이 형성되고 전자 부품(11)과 전기적으로 연결되는 복수의 패턴이 형성되어, 제1 패턴 영역(L1)과 제2 패턴 영역(L2)이 형성된다(S10).

다음, 인쇄회로기판(100)의 제2 패턴 영역(L2)에 해당 전자 부품(11)이 실장된다(S12).

물론, 전자 부품(11)은 아래에서 기술하는 평탄부(200)와 이미지센서(300)를 인쇄회로기판(100)에 실장한 후에 실장될 수도 있다.

단계(S14)에 도시한 것처럼, 인쇄회로기판(100)의 상부면에 평탄부(200)를 장착한다. 이미 설명한 것처럼, 평탄부(200)는 도 2 내지 도 4에 도시한 구조 중 하나를 가질 수 있다.

이때, 평탄부(200)의 제1 및 제2 개구부(H1, H2)는 각각 인쇄회로기판(100)의 제1 및 제2 패턴영역(L1, L2)에 대응되는 위치에 배치된다.

평탄부(200)는 접착제나 테이프를 이용해서 인쇄회로기판(100)에 부착될 수 있다.

이와 같이, 인쇄회로기판(100)의 해당 영역에 평탄부(200)가 실장됨에 따라, 제2 패턴영역(L2)에 실장된 전자 부품(11)은 제2 개구부(H2)을 통해 상방으로 돌출된다.

그런 다음, 평탄부(200)의 상부면에 이미지센서(300)가 장착된다(S16). 이때, 이미지센서(300)는 역시 접착제나 테이프를 이용해서 평탄부(200)의 상부면에 부착될 수 있다.

다음, 평탄부(200)의 제1 개구부(21)을 통해 드러나는 패턴과 이미지센서(300)의 단자를 와이어 본딩 방식을 이용하여 서로 연결되어, 전기적 및 이미지센서(300)의 단자를 해당 제1 패턴과 각각 전기적 및 물리적으로 연결되도록 한다(S18).

이와 같은 과정을 통하여, 인쇄회로기판(100), 평탄부(200) 및 이미지센서(300)의 조립이 완료되면, 인쇄회로기판(100)의 일측에 마련된 커넥터부(L3)의 커넥터는 모바일 기기의 상대 커넥터와 결합되어 모바일 기기로부터 전원을 공급받고, 모바일 기기와 통신 가능하게 연결된다.

이에 따라, 이미지센서(300)는 인쇄회로기판(100)을 통해 전원을 공급받아 구동되고, 이미지센서(300)에서 촬영된 영상 데이터는 커넥터를 통해 모바일 기기로 송신된다.

하지만, 카메라 모듈은 모바일 기기와 연결되지 않을 수 있고, 이 경우, 모바일 기기에 관련된 구성요소를 생략되며 모바일 기기와의 연결을 위한 공정 역시 생략된다.

이상, 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판 모듈 및 이를 이용한 카메라 모듈에 대해 설명하였다. 본 발명은 상술한 실시예 및 첨부한 도면에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자의 관점에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서 본 발명의 범위는 본 명세서의 청구범위뿐만 아니라 이 청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.

100: 인쇄회로기판 200: 평탄부
300: 이미지센서 210: 베이스판
220: 반사 방지막 211: 도색층

Claims (16)

1. 
   전자부품과 패턴이 형성되는 인쇄회로기판; 및
   상기 인쇄회로기판의 한 면에 상기 인쇄회로기판과 접착되게 위치하는 평탄부
   를 포함하고,
   상기 평탄부는,
   상기 인쇄회로기판의 한 면에 상기 인쇄회로기판과 접착되게 위치하는 베이스판;
   상기 베이스판 위에 위치하고, 요철면을 갖고 있으며 실리콘 질화막(SiNx)이나 실리콘 산화막(SiOx)으로 이루어진 반사 방지막; 및
   요철면의 상기 반사 방지막 위에 위치하고 검은색을 띄는 도색층
   을 포함하는 인쇄회로기판 모듈.
2. 삭제
3. 제1항에서,
   상기 도색층은 반타블랙(vantablack)으로 도색되어 있는 인쇄회로기판 모듈.
4. 삭제
5. 삭제
6. 삭제
7. 삭제
8. 삭제
9. 전자부품과 패턴이 형성되는 인쇄회로기판;
   상기 인쇄회로기판의 한 면에 상기 인쇄회로기판과 접착되게 위치하고, 상기 인쇄회로기판과 접착되는 면의 반대편에 위치하는 면은 검은색을 띄고 있는 평탄부; 및
   상기 평탄부 위에 장착되어 있는 이미지 센서
   를 포함하고,
   상기 평탄부는,
   상기 인쇄회로기판의 한 면에 상기 인쇄회로기판과 접착되게 위치하는 베이스판;
   상기 베이스판 위에 위치하고, 요철면을 갖고 있으며 실리콘 질화막(SiNx)이나 실리콘 산화막(SiOx)으로 이루어진 반사 방지막; 및
   요철면의 상기 반사 방지막 위에 위치하고 검은색을 띄는 도색층
   을 포함하는 카메라 모듈.
10. 삭제
11. 제9항에서,
    상기 도색층은 반타블랙(vantablack)으로 도색되어 있는 카메라 모듈.
12. 삭제
13. 삭제
14. 삭제
15. 삭제
16. 삭제

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