CN112714239A - 感光组件和摄像模组及其方法和电子设备 - Google Patents

Abstract

一感光组件和摄像模组及其方法和电子设备。该感光组件包括：一线路板，其中该线路板设有至少一加固槽，其中该加固槽位于该线路板的背面；一加固件，其中该加固件被设置于该线路板的该背面，并且该加固件的至少一部分填充该线路板的该加固槽，以提升该线路板的整体强度；以及至少一感光芯片，其中该感光芯片被贴装于该线路板的正面，并且该感光芯片电连接于该线路板。

Description

感光组件和摄像模组及其方法和电子设备

技术领域

本发明涉及成像技术领域，更具体地涉及一感光组件和摄像模组及其方法和电子设备。

背景技术

随着移动电子设备的普及，被应用与移动电子设备的摄像模组(用于获取影像，如视频或图像)的相关技术得到了迅猛的发展和进步，并且近年来，摄像模组在诸如医疗、安防、工业生产等诸多的领域都得到了广泛的应用。为了满足越来越广泛的市场需求，摄像模组的高像素和高帧率等特征都是现有的摄像模组不可逆转的发展趋势。

现有的摄像模组的感光组件中的线路板(如PCB板)一般通过多层导电层和绝缘层依次堆叠、压合、打孔以及镀铜而成。而该导电层是由铜基板通过蚀刻或者其他工艺形成所需的图案，也就是说，该铜基板上将会形成一镂空区域，这样当该导电层与绝缘层压合后，该铜基板上的镂空区域容易导致线路板塌陷，从而导致该线路板的表面不平整。此外，由于该现有的线路板中的导电层和绝缘层的热膨胀系数相差较大，因此在制造或使用过程中的温度变化时，该现有的线路板中的导电层和绝缘层的膨胀程度仍将不同，也会引起该线路板的表面不平整，尤其是导电层数越多对应的线路板区域的平整度越差，从而严重影响摄像模组的成像质量。

此外，如今摄像模组的像素已经发展到了4800万像素，以后还会出现更高像素和更高帧率的摄像模组，一方面高像素的感光芯片会更加敏感，线路板不平整会导致成像质量明显下降；另一方面摄像模组所需的感光芯片的功率必然大大地提高。但大功率的感光芯片在工作时将会产生较多的热量，使得摄像模组的内部温度随着使用而升高，导致线路板产生弯曲，尤其是感光芯片的贴附区域一旦弯曲，就会造成该摄像模组的成像质量严重下降。

发明内容

本发明的一优势在于提供一感光组件和摄像模组及其方法和电子设备，其能够改善摄像模组的场曲问题，有助于提高摄像模组的性能。

本发明的另一优势在于提供一感光组件和摄像模组及其方法和电子设备，其中，在本发明的一实施例中，所述感光组件能够减少感光芯片的弯曲量，有利于提升所述摄像模组的成像质量。

本发明的另一优势在于提供一感光组件和摄像模组及其方法和电子设备，其中，在本发明的一实施例中，所述感光组件能够减少线路板的弯曲量，进而减少感光芯片的弯曲量。

本发明的另一优势在于提供一感光组件和摄像模组及其方法和电子设备，其中，在本发明的一实施例中，所述感光组件的线路板采用背侧挖槽技术来确保加固件能够较好地加固所述线路板，以便减少所述线路板的弯曲量。

本发明的另一优势在于提供一感光组件和摄像模组及其方法和电子设备，其中，在本发明的一实施例中，所述感光组件的线路板上的凹槽对应于感光芯片，有助于保证所述线路板的芯片贴装区域保持平整，以便减少所述感光芯片的弯曲量。

本发明的另一优势在于提供一感光组件和摄像模组及其方法和电子设备，其中，在本发明的一实施例中，所述感光组件能够改善因线路板背面模塑而带来的接地问题，有助于确保所述摄像模组的安全使用。

本发明的另一优势在于提供一感光组件和摄像模组及其方法和电子设备，其中，在本发明的一实施例中，通过在线路板背面进行模塑，减少了感光芯片的弯曲量，改善了因感光芯片、线路板以及模塑基座的热膨胀系数不同而造成的摄像模组场曲问题。

本发明的另一优势在于提供一感光组件和摄像模组及其方法和电子设备，其中为了达到上述优势，在本发明中不需要采用昂贵的材料或复杂的结构。因此，本发明成功和有效地提供一解决方案，不只提供一种感光组件和摄像模组及其方法和电子设备，同时还增加了所述感光组件和摄像模组及其方法和电子设备的实用性和可靠性。

为了实现上述至少一优势或其他优点和目的，本发明提供了一感光组件，包括：

一线路板，其中所述线路板设有至少一加固槽，其中所述加固槽位于所述线路板的背面；

一加固件，其中所述加固件被设置于所述线路板的所述背面，并且所述加固件的至少一部分填充所述线路板的所述加固槽，以提升所述线路板的整体强度；以及

至少一感光芯片，其中所述感光芯片被贴装于所述线路板的正面，并且所述感光芯片电连接于所述线路板。

在本发明的一实施例中，所述线路板具有至少一芯片贴装区域和一边缘区域，其中所述芯片贴装区域和所述边缘区域一体地成型，并且所述边缘区域位于所述芯片贴装区域的外部，其中所述感光芯片被对应地贴装于所述线路板的所述芯片贴装区域，并且所述加固槽位于所述线路板的所述芯片贴装区域。

在本发明的一实施例中，所述加固槽的横截面积大于或等于相应的所述感光芯片的横向面积。

在本发明的一实施例中，所述加固槽的外周缘位于相应的所述感光芯片的外周缘相的外部。

在本发明的一实施例中，所述加固件包括一主体部和至少一自所述主体部突出地延伸的突出部，其中所述加固件的所述主体部贴合于所述线路板的所述背面，并且所述加固件的所述突出部耦合于所述线路板上相应的所述加固槽。

在本发明的一实施例中，所述突出部自所述主体部一体地延伸，以形成具有一体式结构的所述加固件。

在本发明的一实施例中，所述加固件的所述突出部的尺寸等于所述线路板上相应的所述加固槽的尺寸。

在本发明的一实施例中，所述加固件的热膨胀系数接近所述线路板的热膨胀系数，以使所述加固件的膨胀或收缩与所述线路板的膨胀或收缩相匹配。

在本发明的一实施例中，所述加固件为通过模塑工艺在所述线路板的所述背面一体地成型的模塑体或通过金属材料加工而成的金属板。

在本发明的一实施例中，所述的感光组件，进一步包括一组电子元器件和一模塑基座，其中每所述电子元器件被贴装于所述线路板的所述边缘区域，并且所述模塑基座在模塑成型后包覆每所述电子元器件。

在本发明的一实施例中，所述线路板包括相互间隔布置的导电层和绝缘层，其中所述线路板的所述导电层在所述芯片贴装区域处的层数小于所述线路板的所述导电层在所述边缘区域处的层数。

在本发明的一实施例中，所述线路板包括相互间隔布置的导电层和绝缘层，其中所述加固件为通过模塑工艺直接在所述线路板的所述导电层上一体地成型的模塑体。

在本发明的一实施例中，所述的感光组件，进一步包括一接地装置，其中所述接地装置被电连接地设置于所述线路板，以通过所述接地装置将所述线路板接地。

在本发明的一实施例中，所述接地装置为一接地导线，其中所述接地导线的一端电连接于所述线路板的所述背面或侧面，并且所述接地导线的另一端裸露在所述加固件的外部。

根据本发明的另一方面，本发明还提供了一摄像模组，包括：

一感光组件，其中所述感光组件包括：

一线路板，其中所述线路板设有至少一加固槽，其中所述加固槽位于所述线路板的背面；

一加固件，其中所述加固件被设置于所述线路板的所述背面，并且所述加固件的至少一部分填充所述线路板的所述加固槽，以提升所述线路板的整体强度；以及

至少一感光芯片，其中所述感光芯片被贴装于所述线路板的正面，并且所述感光芯片电连接于所述线路板；和

至少一透光组件，其中所述透光组件被对应地设置于所述感光组件中相应的所述感光芯片的感光路径。

在本发明的一实施例中，所述线路板具有至少一芯片贴装区域和一边缘区域，其中所述芯片贴装区域和所述边缘区域一体地成型，并且所述边缘区域位于所述芯片贴装区域的外部，其中所述感光芯片被对应地贴装于所述线路板的所述芯片贴装区域，并且所述加固槽位于所述线路板的所述芯片贴装区域。

在本发明的一实施例中，所述加固槽的横截面积大于或等于相应的所述感光芯片的横向面积。

在本发明的一实施例中，所述加固槽的外周缘位于相应的所述感光芯片的外周缘的外部。

在本发明的一实施例中，所述加固件包括一主体部和至少一自所述主体部突出地延伸的突出部，其中所述加固件的所述主体部贴合于所述线路板的所述背面，并且所述加固件的所述突出部耦合于所述线路板上相应的所述加固槽。

在本发明的一实施例中，所述加固件为通过模塑工艺在所述线路板的所述背面一体地成型的模塑体或通过金属材料加工而成的金属板。

在本发明的一实施例中，所述感光组件进一步包括一接地装置，其中所述接地装置被电连接地设置于所述线路板，以通过所述接地装置将所述线路板接地。

根据本发明的另一方面，本发明还提供了一电子设备，包括：

一电子设备本体；和

至少一摄像模组，其中所述摄像模组分别被设置于所述电子设备本体，以用于获取图像；其中所述摄像模组包括：

一感光组件，其中所述感光组件包括：

一线路板，其中所述线路板设有至少一加固槽，其中所述加固槽位于所述线路板的背面；

一加固件，其中所述加固件被设置于所述线路板的所述背面，并且所述加固件的至少一部分填充所述线路板的所述加固槽，以提升所述线路板的整体强度；以及

至少一感光芯片，其中所述感光芯片被贴装于所述线路板的正面，并且所述感光芯片电连接于所述线路板；和

至少一透光组件，其中所述透光组件被对应地设置于所述感光组件中相应的所述感光芯片的感光路径。

根据本发明的另一方面，本发明还提供了一感光组件的制造方法，包括步骤：

在一线路板的背面开槽，以在所述线路板的所述背面形成至少一加固槽；

设置一加固件于所述线路板的所述背面，其中所述加固件的至少一部分填充于所述加固槽，以加固所述线路板；以及

贴装至少一感光芯片于所述线路板的正面，其中所述感光芯片于所述线路板电连接。

在本发明的一实施例中，在所述设置一加固件于所述线路板的所述背面，其中所述加固件的至少一部分填充于所述加固槽，以加固所述线路板的步骤中：

藉由模塑工艺，形成包覆所述线路板的所述背面的所述加固件，其中所述加固件包括一主体部和自所述主体部一体地延伸的至少一突出部，其中所述加固件的所述主体部贴合于所述线路板的所述背面，并且所述加固件的所述突出部耦合于相应的所述加固槽。

在本发明的一实施例中，所述的感光组件的制造方法，进一步包括步骤：

贴装一组电子元器件于所述线路板的边缘区域；和

藉由模塑工艺，形成一包覆所述感光芯片的一部分和所述电子元器件的模塑基座，以将所述感光芯片和所述电子元器件结合为一体。

通过对随后的描述和附图的理解，本发明进一步的目的和优势将得以充分体现。

本发明的这些和其它目的、特点和优势，通过下述的详细说明，附图和权利要求得以充分体现。

附图说明

图1是根据本发明的一实施例的一摄像模组的结构示意图。

图2示出了根据本发明的上述实施例的所述摄像模组的感光组件的剖视示意图。

图3A示出了根据本发明的上述实施例的所述感光组件的一示例。

图3B示出了根据本发明的上述实施例的所述感光组件的另一示例。

图4A示出了根据本发明的配置有接地装置的感光组件的一个示例。

图4B示出了根据本发明的配置有接地装置的所述感光组件的另一个示例。

图5A示出了根据本发明的上述实施例的所述摄像模组的第一变形实施方式。

图5B示出了根据本发明的上述实施例的所述摄像模组的第二变形实施方式。

图6示出了根据本发明的一实施例的电子设备的示意图。

图7示出了根据本发明的一实施例的感光组件的制造方法的流程示意图。

具体实施方式

以下描述用于揭露本发明以使本领域技术人员能够实现本发明。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本发明的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本发明的精神和范围的其他技术方案。

本领域技术人员应理解的是，在本发明的揭露中，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系是基于附图所示的方位或位置关系，其仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此上述术语不能理解为对本发明的限制。

在本发明中，权利要求和说明书中术语“一”应理解为“一个或多个”，即在一个实施例，一个元件的数量可以为一个，而在另外的实施例中，该元件的数量可以为多个。除非在本发明的揭露中明确示意该元件的数量只有一个，否则术语“一”并不能理解为唯一或单一，术语“一”不能理解为对数量的限制。

在本发明的描述中，需要理解的是，属于“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或者暗示相对重要性。本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，属于“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接或者一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接连接，也可以是通过媒介间接连结。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

参考本发明的说明书附图之图1和图2，依本发明的一实施例的一摄像模组被阐明，其中所述摄像模组1包括至少一透光组件10和一感光组件20，其中所述感光组件20进一步包括一线路板21、至少一感光芯片22以及一加固件23。每所述感光芯片22被对应地贴装于所述线路板21的正面211，并且每所述感光芯片22电连接于所述线路板21；其中所述线路板21设有至少一加固槽210，并且每所述加固槽210位于所述线路板21的背面212。所述加固件23被对应地设置于所述线路板21的所述背面212，并且所述加固件23的至少一部分填充所述线路板21的所述加固槽210，以提升所述线路板21的整体强度，使得所述线路板21不易发生弯曲，便于为所述感光芯片22提供较平整的贴装面。每所述透光组件10分别设置于相应的所述感光芯片22的感光路径，以形成所述摄像模组1。

值得一提的是，尽管在附图1和图2和接下来的描述中以所述摄像模组1 仅包括一个所述透光组件10为例，阐述本发明的所述摄像模组1的特征和优势，本领域的技术人员可以理解的是，附图1和图2以及接下来的描述中揭露的所述摄像模组1仅为举例，其并不构成对本发明的内容和范围的限制，例如，在所述摄像模组1的其他示例中，所述透光组件10的数量也可以超过一个，以形成阵列摄像模组。

进一步地，如图1所示，所述透光组件10可以包括一光学镜头11和一滤光元件12，其中所述滤光元件12位于所述光学镜头11和所述感光组件20的所述感光芯片22之间，使得光线先依次穿过所述光学镜头11和所述滤光元件12之后，再被所述感光芯片22接收以成像。

值得注意的是，如图2所示，在本发明的上述实施例中，所述感光组件20 的所述加固件23包括一主体部231和至少一自所述主体部231突出地延伸的突出部232，其中所述加固件23的所述主体部231贴合于所述线路板21的所述背面212，并且所述加固件23的每所述突出部232耦合于所述线路板21中相应的所述加固槽210，使得所述加固件23能够加固所述线路板21，提升所述线路板 21的整体强度。特别地，所述加固件23的结构强度大于所述线路板21的结构强度，以保证所述加固件23能够加固所述线路板21，提升所述线路板21的整体强度。

优选地，所述突出部232自所述主体部231一体地延伸，以形成具有一体式结构的所述加固件23，使得所述加固件23的所述主体部231和所述突出部232 之间的结合牢固可靠，以使所述加固件23能够更好的加固所述线路板21，进一步提升所述线路板21的整体强度。

更优选地，如图2所示，所述加固件23的每所述突出部232的尺寸等于所述线路板21上相应的所述加固槽210的尺寸，使得所述突出部232能够填满所述线路板21的所述加固槽210，以最大限度地提升所述线路板21的整体强度。换言之，所述加固件23的每所述突出部232完全耦合于所述线路板21上相应的所述加固槽210，使得所述线路板21不易发生弯曲等，以免影响所述线路板21 的所述正面211的平整度。

根据本发明的上述实施例，如图1和图2所示，所述线路板21包括至少一芯片贴装区域213和一边缘区域214，其中每个所述芯片贴装区域213和所述边缘区域214一体地成型，并且所述边缘区域214位于所述芯片贴装区域213的外部，每个所述感光芯片22分别被贴装于所述线路板21的每个所述芯片贴装区域 213，以保证被贴装于每个所述芯片贴装区域213的每个所述感光芯片22的平整性。例如在附图2示出的这个具体示例中，所述线路板21可以包括一个所述芯片贴装区域213和一个所述边缘区域214，其中所述芯片贴装区域213位于所述线路板21的中部，所述边缘区域214位于所述线路板21的外部。可以理解的是，所述感光芯片22可以但不限于通过诸如打金线的方式与所述线路板21电连接，本发明在此不再赘述。

优选地，如图2所示，所述线路板21的所述加固槽210位于所述线路板21 的所述芯片贴装区域213，并且被贴装于所述芯片贴装区域213的所述感光芯片 22和所述线路板21的所述加固槽210分别位于所述线路板21的所述正面211 和所述背面212。换言之，所述线路板21的所述加固槽210优选地对应于被贴装于所述线路板21的所述感光芯片22，以使所述加固件23的所述突出部232 对应于所述感光芯片22，也就是说，所述感光芯片22和所述加固件23的所述突出部232分别位于所述线路板21的所述正面211和所述背面212，并且所述感光芯片22与所述加固件23的所述突出部232相互对准，以保证所述线路板 21上贴装所述感光芯片22的部位的形变量得以减少，进而提供较平整的芯片贴装区域，以防所述感光芯片22发生弯曲，有助于提高所述摄像模组1的成像质量。换言之，所述线路板21的所述加固槽210位于所述线路板21上的芯片贴装区域(即所述感光芯片22在所述线路板21上的贴装部位)的正下方，以便通过所述加固件23的所述突出部232来加固所述线路板21的所述芯片贴装区域213，使得所述线路板21的所述芯片贴装区域213的强度得以提升，确保所述感光芯片22不易发生弯曲。

更优选地，所述线路板21的所述加固槽210的横截面积大于等于所述感光芯片22的横截面积，也就是说，所述加固件23的所述突出部232的横向尺寸大于等于所述感光芯片22的横向尺寸，以通过所述加固件23的所述突出部232 较好地加固所述线路板21上的所述芯片贴装区域213，便于通过所述芯片贴装区域213为所述感光芯片22提供足够面积的平整贴装区域。

最优选地，所述线路板21的所述加固槽210的外周缘位于相应的所述感光芯片22的外周缘的外部。换言之，所述线路板21的所述加固槽210的外周缘位于所述线路板21的所述芯片贴装区域21的外部，以确保所述线路板21的所述芯片贴装区域21能够被完整地加固，使得被贴装于所述芯片贴装区域21的所述感光芯片22的外周缘位于所述加固槽210的外周缘之内，防止所述感光芯片22 的边缘因发生起翘而造成所述感光芯片22出现场曲问题。

值得一提的是，在本发明的上述实施例中，所述感光组件20的所述加固件 23可以但不限于由模塑工艺制成，也就是说，所述感光组件20的所述加固件23 可以但不限于被实施为通过模塑工艺在所述线路板21的所述背面212一体成型的模塑体。例如，先将线路板拼版放置于成型模具的上下模具，并在合模后注入模塑材料；接着，在所述模塑材料固化后，在所述线路板21的所述背面212一体地形成所述加固件23，其中所述加固件23的所述主体部231贴附于所述线路板21的所述背面212，并且所述加固件23的所述突出部232填充所述线路板21 的所述加固槽210；最后，开模，以获得通过所述加固件23加固后的所述线路板21。

当然，在本发明的其他示例中，所述感光组件20的所述加固件23也可以被实施为由金属材料加工而成的金属板。例如，所述加固件23可以被实施为铜基板，以通过诸如蚀刻、压铸、金属粉末冶金等工艺形成。可以理解的是，在本发明的另一示例中，所述加固件23也可以通过诸如高分子材料或塑料等其他非金属材料被单独制成，再通过诸如胶水等粘结剂将所述加固件23贴附于所述线路板21的所述背面212。

值得注意的是，在根据本发明的上述实施例中，在所述线路板21的所述背面212进行模塑时，如果所述加固件23的热膨胀系数能够接近所述线路板21 的热膨胀系数，则所述加固件23的膨胀或收缩将与所述线路板21的膨胀或收缩相匹配，即所述加固件23的膨胀量或收缩量与所述线路板21的膨胀量或收缩量在理论上保持一致，使得所述线路板21就不会发生弯曲。因此，本发明也可以通过改变模塑材料来控制所述加固件23的热膨胀系数，以使所述加固件23的热膨胀系数能够与所述线路板21的热膨胀系数相匹配，从而控制整个所述线路板 21的场曲。此外，由于所述感光芯片22的场曲与综合的热膨胀系数和弯曲模量均有关系，因此本发明也可以推测出回归方程，用来预测所述感光芯片22的场曲。与此同时，由于较好的模量也可以使得模塑材料有较好的抗变形能力，因此本发明的所述加固件23在所述线路板21的背面支撑所述线路板21，以防止所述线路板21发生变形。换言之，所述线路板21的场曲可以由模塑材料控制，而通过控制所述线路板21的形态就可以控制所述感光芯片22的场曲。

根据本发明的上述实施例，如图1所示，所述感光组件20进一步包括一组电子元器件24，其中每所述电子元器件24可以通过诸如SMT(Surface Mount Technology)工艺被相互间隔地贴装于所述线路板21的所述边缘区域214。值得一提的是，所述感光元件22和每所述电子元器件24可以分别位于所述线路板 21的同侧或者相反侧(即所述线路板21的所述正面211和所述反面212)，例如在一个具体示例中，所述感光元件22和每所述电子元器件24可以分别位于所述线路板21的同一侧(如所述线路板21的所述正面211)，并且所述感光元件22 被贴装于所述线路板21的所述芯片贴装区域213，每所述电子元器件24分别被相互间隔地贴装于所述线路板21的所述边缘区域214。

值得一提的是，在本发明的一示例中，如图1所示，所述摄像模组1的所述感光组件20进一步包括一模塑基座25，其中所述模塑基座25在成型后包覆每所述电子元器件24，以藉由所述模塑基座25隔离相邻所述电子元器件24。可以理解的是，通过所述模塑基座25在成型后包覆每所述电子元器件24的方式，一方面使相邻所述电子元器件24之间不会出现相互干扰的不良现象，即便是相邻所述电子元器件24的距离较近时也能够保证所述摄像模组的成像品质，这样，可以使小面积的所述线路板21上能够被贴装更多数量的所述电子元器件24，从而使所述模塑感光组件20的结构更加的紧凑，以有利于在控制所述摄像模组1 的尺寸的基础上提高所述摄像模组1的成像品质；另一方面，无论是在水平方向还是在高度方向，在所述模塑基座25和每个所述电子元器件24之间都不需要预留安全距离，以能够减少所述摄像模组1的尺寸。

更进一步地，如图1所示，所述模塑基座25可以同时包覆所述感光芯片22 的外周缘和位于所述线路板21的所述边缘区域214的所述电子元器件24，以将所述线路板21、所述感光芯片22以及所述电子元器件24结合为一体，使得所述感光组件20形成一体式结构。

可以理解的是，在现有技术中，线路板与模塑基座之间的结合、以及模塑基座与所述感光芯片之间的结合通常都属于刚性结合，结合的非常牢固，一般需要通过破坏性方法才能拆除。与此同时，所述线路板与所述感光芯片通常通过胶水结合，相对属于柔性结合。此外，所述线路板、所述模塑基座以及所述感光芯片三者材料的热膨胀系数(英文：Coefficient of Thermal Expansion，简称CTE) 通常互不相同，这样当在制造摄像模组的过程中环境温度变化较大(如模塑材料在成型时需要将温度提高指150℃以上，并且在后续的制造过程中环境温度也会发生多次变化)时，所述线路板、所述模塑基座以及所述感光芯片的膨胀程度和膨胀速度都是不同的，并且所述感光芯片的收缩程度最小。因此，所述线路板和所述模塑基座的膨胀程度不同会使所述线路板和所述模塑基座之间产生应力，导致所述线路板和所述模塑基座将产生弯曲，进而带动所述感光芯片产生形变，导致所述摄像模组的场曲过大，这将严重降低所述摄像模组的性能和成像质量(主要体现在所获得图像的中心效果正常、周围效果很差)。

而本发明的所述摄像模组1在所述感光组件20中的所述线路板21的背侧开槽并设置所述加强件23，以加强所述线路板21的强度，能够有效地缓解因所述模塑基座25的设置而引起的应力，以防所述线路板21和所述模塑基座25产生弯曲，进而通过所述线路板21为所述感光芯片21提供平整的贴装面，有助于改善所述摄像模组1的场曲问题。

值得注意的是，所述感光组件20的所述线路板21可以但不限于被实施为诸如单面线路板、双面线路板以及多层线路板等等各种类型的线路板。而对于多层线路板而言，由于每层线路板的热膨胀系数不同，使得每层线路板的膨胀量或收缩量也不相同，因此通过减少所述多层线路板的层数也可以改善所述线路板21 的场曲，进而改善所述感光芯片22的场曲，以提升所述摄像模组1的成像质量。

示例性地，图3A示出了根据本发明的所述感光组件20的一个示例，其中所述线路板21可以包括至少一导电层201和至少二绝缘层202，其中每所述导电层201位于相邻的所述绝缘层202之间。所述加固件23通过模塑工艺直接在位于所述线路板21的所述背面212的所述绝缘层202上模塑而成。

值得注意的是，由于所述线路板21的所述芯片贴装区域213处设有所述加固槽210，使得所述线路板21的所述芯片贴装区域213处的层数得以减少，因此所述线路板21在所述芯片贴装区域213处的场曲得以改善，以便保证被贴装于所述芯片贴装区域213的所述感光芯片22具有较好的平整度。换言之，本发明的所述线路板21的所述芯片贴装区域213处的层数小于所述线路板21的所述边缘区域214处的层数，使得所述线路板21在所述芯片贴装区域213处的形变量小于所述线路板21在所述边缘区域214处的形变量，有助于提供较平整的所述芯片贴装区域213。

优选地，如图3A所示，所述线路板21中的所述导电层201在所述芯片贴装区域213处的层数小于所述线路板21中的所述导电层201在所述边缘区域214 处的层数，以在降低所述线路板21在所述芯片贴装区域213处的形变量的同时，也能够进一步降低所述线路板21在所述芯片贴装区域213处发生塌陷而造成不平整的风险。

特别地，所述线路板21在所述芯片贴装区域213处至少存在一层导电层 201，有助于控制所述线路板21的尺寸。可以理解的是，由于所述感光组件20 一般对所述线路板21的布线是有需求的，即需要确保所述线路板21的线距、线宽以及走线数量，因此本发明在所述线路板21的背面开槽可能会导致所述线路板21的尺寸变大。但本发明的所述线路板21在所述芯片贴装区域213处至少存在一层导电层201，这有助于在一定程度上控制所述线路板21的尺寸。

值得注意的是，本发明的所述感光组件20的所述加固件23既可以通过非绝缘材料模塑而成，又可以通过绝缘材料模塑而成，只要能够实现加固所述线路板 21的效果即可。特别地，当所述加固件23由绝缘材料模塑而成时，位于所述线路板21的所述背面212的所述绝缘层202A可以省去，以减少所述线路板的层数，不仅能够改善所述线路板21的场曲，而且还能够降低所述摄像模组1的整体高度。

示例性地，图3B示出了根据本发明的所述感光组件20的另一示例，其中所述线路板21也包括层数相同的导电层201和绝缘层202，其中所述导电层201 和所述绝缘层202相间地重置，其中所述线路板21的所述导电层201中之一位于所述线路板21的所述背面212，并且所述线路板21的所述绝缘层202中之一位于所述线路板21的所述正面211。与此同时，所述加固件23通过模塑工艺直接在位于所述线路板21的所述背面212的所述导电层202上模塑而成，使得所述线路板21的层数得以进一步减少，因此所述线路板21在所述芯片贴装区域 213处的场曲得以改善，以便保证被贴装于所述芯片贴装区域213的所述感光芯片22具有较好的平整度。

值得一提的是，现有的线路板的背面通常会设置接地端，以便将现有的线路板进行接地。由于本发明的所述感光组件20的所述线路板21的所述背面212 设置有所述加固件23，因此，当所述加固件23由导电材料制成时，则所述加固件23能够直接提供接地端，以使所述线路板21完成接地；而当所述加固件23 由非导电材料制成时，则所述加固件23会导致所述线路板21无法接地，从而会影响所述线路板21的整体性能，例如：产生静电、散热变差、射频干扰等问题。因此，在本发明的一些实施例中，所述感光组件20需要解决线路板的接地问题，以提升所述线路板21的整体性能。

具体地，如图4A和图4B所示，所述感光组件20进一步包括一接地装置26，其中所述接地装置26与所述线路板21电连接，以通过所述接地装置26将所述线路板21接地。特别地，所述接地装置26被设置于所述线路板21的所述边缘区域214，以防所述接地装置26对所述线路板21的所述芯片贴装区域213产生不利影响，保证所述芯片贴装区域213具有较好的平整度。

示例性地，如图4A所示，所述感光组件20的所述接地装置26可以被实施为一接地导线261，其中所述接地导线261的一端电连接于所述线路板21的侧面，并且所述接地导线262的另一端用于接地。进一步地，所述接地导线261 可以通过胶粘的方式被贴附在所述线路板21和所述加固件23的表面，并使所述接地导线261的所述另一端裸露在外，以便所述线路板21接地。当然，在本发明的其他示例中，所述感光组件20的所述接地装置26也可以被实施为一包覆于所述线路板21的侧面的金银箔，以利用所述金银箔的导电性来实现线路板的接地；或者，所述感光组件20的所述接地装置26还可以被实施为一雕刻线路，其中所述雕刻线路通过激光成型(LDS)的方式而成，从而解决所述线路板21的接地问题。

值得注意的是，图4B示出了根据本发明的所述接地装置26的另一示例。与如图5A所示的所述接地装置26相比，如图5B所示的所述接地装置26的所述接地导线261的一端电连接于所述线路板21的所述背面212，并且所述接地导线 261贯穿所述加固件23，使得所述接地导线261的另一端裸露在外，以保证通过所述接地导线261来实现所述线路板21的接地。例如，预设所述接地导线261，先将所述接地导线261的一端电连接于所述线路板21的所述背面212，再在所述线路板21的所述背面212进行模塑，以形成所述加固件23，使得所述加固件 23包覆所述接地导线261，并且所述接地导线261的另一端裸露在所述加固件23之外，以通过所述接地导线261的另一端接地，从而解决所述线路板21的接地问题。

当然，在本发明的其他示例中，所述加固件23不覆盖所述线路板21上所述接地装置26所处的位置，以使所述接地装置26裸露在外。例如，所述接地装置 26被设置于所述线路板21的背面的一压合区域，这样当采用模塑工艺制作所述加固件23时，成型模具的下模具将压合于所述线路板21上的所述压合区域，以固定所述线路板21的拼版在模塑过程中不产生偏移，并且所述线路板21上的所述压合区域不会被模塑材料覆盖，使得所述线路板21上的所述压合区域裸露出来。因此，本发明将所述接地装置26设置于所述线路板21的所述压合区域，使得在模塑形成所述加固件23之后，所述接地装置26能够裸露在外，以便通过所述接地装置26来实现所述线路板21的接地。

特别地，当所述线路板21被实施为如图4B所示的线路板时，所述线路板 21的所述压合区域优选地对应于所述线路板21中的所述导电层201，以在通过模塑工艺形成所述加固件23之后，所述线路板21的所述导电层201中的一部分将裸露在所述加固件23之外，便于通过所述接地装置26将所述线路板21进行接地。

参考附图1所示，所述摄像模组1进一步包括至少一驱动器30，其中每所述透光组件10的所述光学镜头11分别被组装于每所述驱动器30，每所述驱动器30分别被组装于所述模塑基座25的顶表面，以使每所述光学镜头11分别被保持在所述感光组件20的每所述感光芯片22的感光路径。另外，在使用所述摄像模组1时，所述驱动器30能够驱动所述光学镜头11沿着所述感光芯片22的感光路径来回移动，以通过调整所述光学镜头11和所述感光芯片22的距离的方式调整所述摄像模组1的焦距。本发明的所述摄像模组1的所述驱动器30的类型不受限制，所述驱动器30可以被实施为音圈马达，其能够被电连接于所述线路板21，以在接收电能和控制信号后处于工作状态，而驱动所述光学镜头11沿着所述感光芯片22的感光路径来回移动。尽管如此，本领域的技术人员可以理解的是，所述驱动器30的类型不受限制，其只要能够驱动所述光学镜头11沿着所述感光芯片22的感光路径来回移动即可。当然，在本发明的其他示例中，所述驱动器30也可以被实施为防抖马达，以实现所述摄像模组1的光学防抖功能。

特别地，在本发明的上述实施例中，所述透光组件10的所述滤光元件12 也被安装于所述感光组件20的所述模塑基座25。这样，本发明的所述摄像模组 1能够省去支架或镜座，降低所述摄像模组1的整体高度。

值得注意的是，在本发明的其他示例中，其中所述摄像模组1被实施为一个定焦摄像模组，也就是说，在本发明的所述摄像模组1的这个示例中可以没有所述驱动器30。具体地说，所述摄像模组1可以包括至少一镜筒(图中未示出)，其中所述镜筒一体地延伸于所述模塑基座25的顶表面，每所述光学镜头11分别被组装于每所述镜筒，以藉由每所述镜筒使每所述光学镜头11被保持在所述感光组件20的每所述感光芯片22的感光路径。也就是说，在本发明的所述摄像模组的这个示例中，所述镜筒与所述模塑基座25可以通过模塑工艺藉由所述成型材料一体地固化成型，从而增强所述摄像模组1的稳定性和可靠性。

附图5A示出了根据本发明的上述实施例的所述摄像模组1的第一变形实施方式，其中所述摄像模组1进一步包括一镜座40，其中所述镜座40被设置于所述感光组件20的所述模塑基座25的顶表面，并且所述透光组件10的所述滤光元件12和所述驱动器30均被安装于所述镜座40。

另外，如图5B示出了根据本发明的上述实施例的所述摄像模组1的第二变形实施方式。相比于根据本发明的上述第一变形实施方式，根据本发明的所述第二变形实施方式的所述摄像模组1的不同之处在于：所述镜座40被设置于所述感光组件20的所述线路板21的所述边缘区域214，并且所述感光组件20的所述模塑基座25仅包覆所述线路板21上的所述电子元器件24，以减少所述模塑基座25的体积，从而降低所述模塑基座25对所述线路板21产生的不利影响，有助于改善所述线路板21的场曲。

值得注意的是，尽管如图1、图5A以及图5B所示和相关描述以所述摄像模组1中的所述感光组件20均包括所述模塑基座25为例，阐述本发明的所述摄像模组1的特征和优势，但本领域的技术人员可以理解的是，如图2、图5A以及图5B所示和相关描述中揭露的所述摄像模组1仅为举例，其并不构成对本发明的内容和范围的限制，例如，在所述摄像模组1的其他示例中，所述感光组件 20也可以不包括所述模塑基座25，以形成配置有普通镜座的摄像模组。

参考附图6，依本发明的另一个方面，本发明进一步提供一电子设备，其中所述电子设备包括一电子设备本体500和至少一摄像模组1，其中每个所述摄像模组1分别被设置于所述电子设备本体500，以用于获取图像。值得一提的是，所述电子设备本体500的类型不受限制，例如所述电子设备本体500可以是智能手机、平板电脑、笔记本电脑、电子书、个人数字助理、相机等任何能够被配置所述摄像模组1的电子设备。本领域的技术人员可以理解的是，尽管附图6中以所述电子设备本体500被实施为智能手机为例，但其并不构成对本发明的内容和范围的限制。

根据本发明的另一方面，本发明进一步提供了一感光组件的制造方法。具体地，如图7所示，所述感光组件20的制造方法，包括步骤：

S100：在一线路板21的背面212开槽，以在所述线路板21的所述背面212 形成至少一加固槽210；

S200：设置一加固件23于所述线路板21的所述背面212，其中所述加固件 23的至少一部分填充于所述加固槽210，以加固所述线路板21；以及

S300：贴装至少一感光芯片22于所述线路板21的正面211，其中每所述感光芯片22与所述线路板21电连接。

值得注意的是，在本发明的一示例中，如图7所示，所述感光组件20的制造方法，进一步包括步骤：

S400：贴装一组电子元器件24于所述线路板21的边缘区域211；和

S500：藉由模塑工艺，形成一包覆所述感光芯片22的一部分和所述电子元器件24的模塑基座25，以将所述感光芯片22和所述电子元器件24结合为一体。

进一步地，在所述感光组件20的制造方法的所述步骤S200中：藉由模塑工艺，形成包覆所述线路板21的所述背面21的所述加固件23，其中所述加固件 23包括一主体部231和自所述主体部231一体地延伸的至少一突出部232，其中所述主体部231贴合于所述线路板21的所述背面21，并且所述突出部232耦合于所述线路板21上的所述加固槽210。

本领域的技术人员应理解，上述描述及附图中所示的本发明的实施例只作为举例而并不限制本发明。本发明的目的已经完整并有效地实现。本发明的功能及结构原理已在实施例中展示和说明，在没有背离所述原理下，本发明的实施方式可以有任何变形或修改。

Claims (25)

1.一感光组件，其特征在于，包括：

一线路板，其中所述线路板设有至少一加固槽，其中所述加固槽位于所述线路板的背面；

一加固件，其中所述加固件被设置于所述线路板的所述背面，并且所述加固件的至少一部分填充所述线路板的所述加固槽，以提升所述线路板的整体强度；以及

至少一感光芯片，其中所述感光芯片被贴装于所述线路板的正面，并且所述感光芯片电连接于所述线路板。

2.如权利要求1所述的感光组件，其中，所述线路板具有至少一芯片贴装区域和一边缘区域，其中所述芯片贴装区域和所述边缘区域一体地成型，并且所述边缘区域位于所述芯片贴装区域的外部，其中所述感光芯片被对应地贴装于所述线路板的所述芯片贴装区域，并且所述加固槽位于所述线路板的所述芯片贴装区域。

3.如权利要求2所述的感光组件，其中，所述加固槽的横截面积大于或等于相应的所述感光芯片的横向面积。

4.如权利要求3所述的感光组件，其中，所述加固槽的外周缘位于相应的所述感光芯片的外周缘的外部。

5.如权利要求1至4中任一所述的感光组件，其中，所述加固件包括一主体部和至少一自所述主体部突出地延伸的突出部，其中所述加固件的所述主体部贴合于所述线路板的所述背面，并且所述加固件的所述突出部耦合于所述线路板上相应的所述加固槽。

6.如权利要求5所述的感光组件，其中，所述突出部自所述主体部一体地延伸，以形成具有一体式结构的所述加固件。

7.如权利要求6所述的感光组件，其中，所述加固件的所述突出部的尺寸等于所述线路板上相应的所述加固槽的尺寸。

8.如权利要求1至4中任一所述的感光组件，其中，所述加固件的热膨胀系数接近所述线路板的热膨胀系数，以使所述加固件的膨胀或收缩与所述线路板的膨胀或收缩相匹配。

9.如权利要求1至4中任一所述的感光组件，其中，所述加固件为通过模塑工艺在所述线路板的所述背面一体地成型的模塑体或通过金属材料加工而成的金属板。

10.如权利要求2至4中任一所述的感光组件，进一步包括一组电子元器件和一模塑基座，其中每所述电子元器件被贴装于所述线路板的所述边缘区域，并且所述模塑基座在模塑成型后包覆每所述电子元器件。

11.如权利要求2至4中任一所述的感光组件，其中，所述线路板包括相互间隔布置的导电层和绝缘层，其中所述线路板的所述导电层在所述芯片贴装区域处的层数小于所述线路板的所述导电层在所述边缘区域处的层数。

12.如权利要求1至4中任一所述的感光组件，其中，所述线路板包括相互间隔布置的导电层和绝缘层，其中所述加固件为通过模塑工艺直接在所述线路板的所述导电层上一体地成型的模塑体。

13.如权利要求1至4中任一所述的感光组件，进一步包括一接地装置，其中所述接地装置被电连接地设置于所述线路板，以通过所述接地装置将所述线路板接地。

14.如权利要求13所述的感光组件，其中，所述接地装置为一接地导线，其中所述接地导线的一端电连接于所述线路板的所述背面或侧面，并且所述接地导线的另一端裸露在所述加固件的外部。

15.一摄像模组，其特征在于，包括：

一感光组件，其中所述感光组件包括：

一线路板，其中所述线路板设有至少一加固槽，其中所述加固槽位于所述线路板的背面；

一加固件，其中所述加固件被设置于所述线路板的所述背面，并且所述加固件的至少一部分填充所述线路板的所述加固槽，以提升所述线路板的整体强度；以及

至少一感光芯片，其中所述感光芯片被贴装于所述线路板的正面，并且所述感光芯片电连接于所述线路板；和

至少一透光组件，其中所述透光组件被对应地设置于所述感光组件中相应的所述感光芯片的感光路径。

16.如权利要求15所述的摄像模组，其中，所述线路板具有至少一芯片贴装区域和一边缘区域，其中所述芯片贴装区域和所述边缘区域一体地成型，并且所述边缘区域位于所述芯片贴装区域的外部，其中所述感光芯片被对应地贴装于所述线路板的所述芯片贴装区域，并且所述加固槽位于所述线路板的所述芯片贴装区域。

17.如权利要求16所述的摄像模组，其中，所述加固槽的横截面积大于或等于相应的所述感光芯片的横向面积。

18.如权利要求17所述的摄像模组，其中，所述加固槽的外周缘位于相应的所述感光芯片的外周缘的外部。

19.如权利要求15至18中任一所述的摄像模组，其中，所述加固件包括一主体部和至少一自所述主体部突出地延伸的突出部，其中所述加固件的所述主体部贴合于所述线路板的所述背面，并且所述加固件的所述突出部耦合于所述线路板上相应的所述加固槽。

20.如权利要求15至18中任一所述的摄像模组，其中，所述加固件为通过模塑工艺在所述线路板的所述背面一体地成型的模塑体或通过金属材料加工而成的金属板。

21.如权利要求15至18中任一所述的摄像模组，其中，所述感光组件进一步包括一接地装置，其中所述接地装置被电连接地设置于所述线路板，以通过所述接地装置将所述线路板接地。

22.一电子设备，其特征在于，包括：

一电子设备本体；和

至少一摄像模组，其中所述摄像模组分别被设置于所述电子设备本体，以用于获取图像；其中所述摄像模组包括：

一感光组件，其中所述感光组件包括：

一线路板，其中所述线路板设有至少一加固槽，其中所述加固槽位于所述线路板的背面；

一加固件，其中所述加固件被设置于所述线路板的所述背面，并且所述加固件的至少一部分填充所述线路板的所述加固槽，以提升所述线路板的整体强度；以及

至少一感光芯片，其中所述感光芯片被贴装于所述线路板的正面，并且所述感光芯片电连接于所述线路板；和

至少一透光组件，其中所述透光组件被对应地设置于所述感光组件中相应的所述感光芯片的感光路径。

23.一感光组件的制造方法，其特征在于，包括步骤：

在一线路板的背面开槽，以在所述线路板的所述背面形成至少一加固槽；

设置一加固件于所述线路板的所述背面，其中所述加固件的至少一部分填充于所述加固槽，以加固所述线路板；以及

贴装至少一感光芯片于所述线路板的正面，其中所述感光芯片于所述线路板电连接。

24.如权利要求23所述的感光组件的制造方法，其中，在所述设置一加固件于所述线路板的所述背面，其中所述加固件的至少一部分填充于所述加固槽，以加固所述线路板的步骤中：

藉由模塑工艺，形成包覆所述线路板的所述背面的所述加固件，其中所述加固件包括一主体部和自所述主体部一体地延伸的至少一突出部，其中所述加固件的所述主体部贴合于所述线路板的所述背面，并且所述加固件的所述突出部耦合于相应的所述加固槽。

25.如权利要求23或24所述的感光组件的制造方法，进一步包括步骤：

贴装一组电子元器件于所述线路板的边缘区域；和

藉由模塑工艺，形成一包覆所述感光芯片的一部分和所述电子元器件的模塑基座，以将所述感光芯片和所述电子元器件结合为一体。

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