CN116939347A - 摄像模组及其感光组件 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一摄像模组及其感光组件，其中所述感光组件包括线路板、感光芯片、侧包胶和模塑基座。所述感光芯片被贴装于所述线路板，所述侧包胶一体地结合于所述线路板和所述感光芯片，其中所述模塑基座包括宽边模塑体和窄边模塑体，所述宽边模塑体和所述窄边模塑体是一对相对侧，其中所述宽边模塑体在所述感光芯片的有pad侧一体地结合于所述线路板和所述感光芯片的非感光区域，并包埋所述侧包胶的位于所述感光芯片的所述有pad侧的部分，其中所述窄边模塑体在所述感光芯片的无pad侧一体地结合于所述线路板和远离所述感光芯片。

Description

摄像模组及其感光组件

技术领域

本发明涉及光学成像装置，特别涉及一摄像模组及其感光组件。

背景技术

随着消费市场对手机等便携式电子设备的摄像模组的拍照性能的需求越来越强烈，手机等便携式电子设备发展出了多个摄像模组、光学变焦、高像素和大尺寸感光芯片等多个不同的技术路线。在手机等便携式电子设备的多个摄像模组中，主摄像模组是被用户使用次数最多的摄像模组，其主要追求高质量拍摄、夜景拍摄、高帧率摄影等实用的功能，因此，主摄像模组往往采用大尺寸的感光芯片。与小尺寸的感光芯片不同的是，大尺寸的感光芯片具有较大的面积和较薄的尺寸，在摄像模组进行封装和可靠性测试时，容易导致感光芯片弯曲变形，进而导致摄像模组的成像质量场曲变大、拍摄性能下降等问题。例如，在感光芯片的贴附工序中或者模塑工艺中，感光芯片容易受热以及受到机械应力的影响而出现弯曲变形的现象，严重时可能会出现感光芯片脱层的问题。

图1示出了大尺寸的一感光芯片10P的俯视图，其具有一感光区域11P和环绕于感光区域11P的一非感光区域12P。通常情况下，该感光芯片10P的该感光区域11P和该非感光区域12P均是方形的，例如长方形，因此该感光芯片10P的该非感光区域12P具有四个侧边，其中至少一个侧边设有pad而被定义为一有 pad侧121P，至少一个侧边未设pad而被定义为一无pad侧122P。例如，在附图1示出的该感光芯片10P中，该感光芯片10P的该非感光区域12P具有三个该有pad侧121P和一个该无pad侧122P。为了减小该感光芯片10P的整体尺寸而能够减小摄像模组的长宽尺寸，要求该感光芯片10P的该感光区域11P尽可能地靠近边缘，可以理解的是，该感光芯片10P的该非感光区域12P的宽度尺寸越小，该感光芯片10P的该感光区域11P越靠近边缘，相应地，该感光芯片10P的整体尺寸越容易被减小。由于该感光芯片10P的该有pad侧121P受限于pad的存在，其尺寸无法被进一步减小，因此通常选择减小该感光芯片10P的该无pad侧122P 的宽度尺寸的方式来减小该感光芯片10P的整体尺寸，此时，该感光芯片10P的该无pad侧122P形成该感光芯片10P的极窄侧。但是，通过减小该感光芯片10P 的该无pad侧122P的宽度尺寸的方式来减小该感光芯片10P的整体尺寸带来的问题是：首先，该感光芯片10P的光学中心101P(即，该感光区域11P的中心) 偏离该感光芯片10P的物理中心102P，其次，该感光芯片10P的该无pad侧122P 更脆弱而在封装和测试过程中更容易导致该感光芯片10P出现弯曲变形、脱层等问题。例如，对于附图1示出的该感光芯片10P而言，该感光芯片10P的上侧为极窄侧，并且该感光芯片10P的光学中心101P相对于物理中心102P更靠上方。

另外，基于模塑工艺的摄像模组的封装过程如下。

在DA(Die Attach)阶段，从该感光芯片10P的物理中心102P向四周布设 DA胶水，以通过DA胶水贴附该感光芯片10P于线路板，并且在后续的WB(Wire Band)阶段，该感光芯片10P和线路板之间通过至少一组引线(例如金线)电连接。

由于DA胶水和线路板(内含有机物层)的热膨胀量远远大于该感光芯片10P 的热膨胀量，因此在对DA胶水加热到120℃而使DA胶水固化时，线路板和DA 胶水导致该感光芯片10P的中部向上凸起变形，此时得到一个感光组件的半成品。

在模塑阶段，首先，将包胶材料施涂于感光组件的半成品的线路板和该感光芯片10P的侧边而形成包胶部，其次，将感光组件的半成品放置于成型模具中，此时，成型模具的下模用于承托线路板，上模用于施压于该感光芯片10P和/或包胶部，并且该感光芯片10P的该非感光区域12P的一部分和/或包胶部以及线路板的四周边缘被暴露在成型模具的成型空间。成型模具的成型空间被注入液态的模塑材料，例如，环氧树脂模塑料(Epoxy MoldingCompound，EMC)，此时液态的模塑材料不会对该感光芯片10P和线路板的形状造成影响，各部分也不存在结合应力。

接着，加热固化成型模具的成型空间中的模塑材料。参考附图2，包胶材料的Tg点为49℃左右，当成型模具的成型空间中的模塑材料被加热到超过49℃时，侧包胶的热膨胀系数急剧增加而导致侧包胶的体积快速地膨胀，此时，一方面，侧包胶向下顶线路板而导致线路板向下弯曲变形，导致线路板向下拉扯该感光芯片10P，另一方面，侧包胶向上顶模塑材料而导致模塑材料向上移动，导致模塑材料向上拉扯该感光芯片10P。参考附图3，模塑材料的固化温度为170℃左右，当成型模具的成型空间中的模塑材料被加热到超过170℃而使模塑材料开始固化时，分子之间发生链化并形成三维的网状结构，导致整体向中心收缩、体积变小而得到模塑基座，在模塑材料固化成模塑基座的过程中传递给该感光芯片10P和线路板的力均是向上的。

并且可以理解的是，该感光芯片20的弹性模量一般在190GPa，软化温度可以达到上千度，而线路板的弹性模量一般在21GPa，温度达到Tg点后开始软化，此时，软化后的线路板的弹性模量一般在3-7GPa。因此，在温度未达到线路板的Tg点时(例如，常温情况下)，线路板和该感光芯片10P之间存在接近10倍的弹性模量差异，而在温度达到线路板的Tg点导致其软化后，线路板和该感光芯片10P之间的弹性模量差异接近100倍，从而相对于该感光芯片10P来说，线路板更容易受到外力影响而产生形变。

模塑材料和该感光芯片10P的结合区域比较小，因此在模塑材料受热固化而形成模塑基座的过程中因收缩产生的应力并不会对该感光芯片10P的结合区域造成过大的影响。但是，模塑材料和线路板的结合区域比较大，因此在模塑材料受热固化而形成模塑基座的过程中因收缩产生的应力将会对线路板产生更大的影响，导致线路板的四周需要通过产生向上的形变来抵消该应力。可以理解的是，模塑基座固定了该感光芯片10P的该非感光区域12P，并且模塑基座和该感光芯片10P的弹性模量均比较大而不容易产生变形，但是底部的线路板和DA胶水等弹性模量远低于模塑基座和该感光芯片10P的弹性模量，因此，线路板的四周因为模塑材料在固化成模塑基座的过程中产生的收缩力而向上变形。但是，随着线路板的四周向上产生变形，线路板的中部同时向出现下凹的情况，线路板因下凹产生的拉力会传递给DA胶水而导致DA胶水同样出现下凹的情况，接着DA胶水因下凹产生的拉力会传递给该感光芯片10P而于该感光芯片10P的底部形成应力。由于该感光芯片10P的顶部被模塑基座禁锢，此时，在该感光芯片10P的相对两侧会出现一对相互拉扯的力，即模塑基座向上拉扯该感光芯片10P，同时线路板和DA胶水向下拉扯该感光芯片10P，并且该对相互拉扯的力会于该感光芯片10P形成合力，该合力会影响模阶段后的该感光芯片10P的形状。

在实际情况下线路板的对应于该感光芯片10P的该有pad侧121P的部分的宽度尺寸和对应于该感光芯片10P的该无pad侧122P的宽度尺寸并不相同，线路板的对应于该感光芯片10P的该有pad侧121P的部分的宽度尺寸大于线路板的对应于该感光芯片10P的该无pad侧122P的部分宽度尺寸，因此在模塑阶段，模塑材料在固化形成模塑基座的过程中导致的模塑基座和侧包胶作用于线路板的对应于该感光芯片10P的该有pad侧121P的部分的应力会大于线路板的对应于该感光芯片10P的该无pad侧122P的部分的应力，从而造成应力偏移，这意味着线路板的对应于该感光芯片10P该有pad侧121P的侧部产生的形变的宽度尺寸大于线路板的对应于该感光芯片10P的该无pad侧122P的侧部产生的变形的宽度尺寸，进而导致该感光芯片10P的该有pad侧121P的底部受到的拉力大于该无pad侧122P的底部受到的拉力，从而出现该感光芯片10P的相对两侧合力不对称的情况，以至于引起该感光芯片10P出现单侧变形幅度过大甚至脱层的问题。

发明内容

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其感光组件，其中在模塑阶段，所述感光组件的感光芯片的应变区域能够减少偏移，以使所述感光芯片的应变区域被保持在所述感光芯片的光学中心所在的位置，如此所述摄像模组能够避免所述感光芯片因应变区域单侧偏移而导致的芯片角落或边缘脱落、变形等不良现象。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其感光组件，其中所述感光组件的模塑基座提供一宽边模塑体和一窄边模塑体，所述宽边模塑体在所述感光芯片的有pad侧一体地结合于所述线路板和所述感光芯片的非感光区域，所述窄边模塑体在所述感光芯片的无pad侧一体地结合于所述线路板和远离所述感光芯片，如此，一方面，所述模塑基座在固化成型时对所述感光芯片的应力能够相对于所述感光芯片的光学中心一致，另一方面，所述感光芯片的无pad侧不会受到所述模塑基座在固化成型时产生的应力，以确保所述感光芯片的脆弱的无pad侧的可靠性。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其感光组件，其中所述模塑基座提供一第一侧边模塑体和一第二侧边模塑体，所述第一侧边模塑体的宽度尺寸和所述第二侧边模塑体的宽度尺寸的比例关系受限于所述感光芯片的两个有pad侧的宽度尺寸，以在所述模塑基座固化成型的过程中施加于所述感光芯片和线路板的相对两侧的应力一致，从而避免所述感光芯片的应变区域单侧偏移。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其感光组件，其中所述感光组件提供一镜座支架，所述镜座支架的延伸腿能够填充所述模塑基座的基座缺口，如此，一方面，所述镜座支架在成型时和被贴装于所述模塑基座时，均不会对所述感光芯片造成应力影响，另一方面，所述镜座支架可以通过注塑工艺成型而允许所述镜座支架的延伸腿具有更薄的尺寸，从而在所述镜座支架被贴装于所述模塑基座后，有利于减小所述摄像模组在对应于所述镜座支架的延伸腿的方向的宽度尺寸，从而实现所述摄像模组的小型化。

依本发明的一个方面，本发明提供一感光组件，其包括：

线路板；

感光芯片，其中所述感光芯片被贴装于所述线路板；

侧包胶，其中所述侧包胶一体地结合于所述线路板和所述感光芯片；以及

模塑基座，其中所述模塑基座包括宽边模塑体和窄边模塑体，所述宽边模塑体和所述窄边模塑体是一对相对侧，其中所述宽边模塑体在所述感光芯片的有 pad侧一体地结合于所述线路板和所述感光芯片的非感光区域，并包埋所述侧包胶的位于所述感光芯片的所述有pad侧的部分，其中所述窄边模塑体在所述感光芯片的无pad侧一体地结合于所述线路板。

根据本发明的一个实施例，所述窄边模塑体在所述感光芯片的所述无pad侧远离所述感光芯片。

根据本发明的一个实施例，所述窄边模塑体包埋所述侧包胶的位于所述感光芯片的所述无pad侧的部分。

根据本发明的一个实施例，所述侧包胶的位于所述感光芯片的所述无pad侧的部分的模量高于所述侧包胶的位于所述感光芯片的所述有pad侧的部分的模量。

根据本发明的一个实施例，所述侧包胶的位于所述感光芯片的所述无pad侧的部分的宽度尺寸小于所述侧包胶的位于所述感光芯片的所述有pad侧的部分的宽度尺寸。

根据本发明的一个实施例，所述侧包胶的位于所述感光芯片的所述无pad侧的部分位于所述窄边模塑体的内壁和所述感光芯片的侧壁之间。

根据本发明的一个实施例，所述侧包胶的位于所述感光芯片的所述无pad侧的部分高出所述感光芯片的上表面。

根据本发明的一个实施例，所述模塑基座进一步包括一第一侧边模塑体和一第二侧边模塑体，所述第一侧边模塑体和所述第二侧边模塑体是一对相对侧，其中所述第一侧边模塑体和所述第二侧边模塑体分别于所述感光芯片的相对两侧一体地结合于所述线路板，并且所述第一侧边模塑体、所述窄边模塑体、所述第二侧边模塑体和所述宽边模塑体依次连接，以在所述第一侧边模塑体、所述窄边模塑体、所述第二侧边模塑体和所述宽边模塑体之间形成所述模塑基座的一光窗，其中所述感光芯片的感光区域对应于所述光窗。

根据本发明的一个实施例，所述第一侧边模塑体和所述第二侧边模塑体分别进一步一体地结合于所述感光芯片的非感光区域。

根据本发明的一个实施例，所述模塑基座具有一第一基座缺口和所述第二基座缺口，所述第一基座缺口和所述第二基座缺口分别位于所述感光芯片的相对两侧，以允许所述线路板被暴露在所述模塑基座的所述第一基座缺口和所述第二基座缺口，其中所述感光组件进一步包括一镜座支架，所述镜座支架被贴装于所述模塑基座的所述宽边模塑体和所述窄边模塑体，并且所述镜座支架闭合所述模塑基座的所述第一基座缺口和所述第二基座缺口，以在所述模塑基座和所述镜座支架之间形成一光窗，其中所述感光芯片的所述感光区域对应于所述光窗。

根据本发明的一个实施例，所述镜座支架包括一支架主体和两延伸腿，所述支架主体具有一支架通道，两个所述延伸腿分别自所述支架主体的相对两侧一体地向下延伸，其中所述支架主体被贴装于所述模塑基座的所述宽边模塑体和所述窄边模塑体，两个所述延伸腿中的一个所述延伸腿于所述模塑基座的所述第一基座缺口延伸至和被连接于所述线路板，另一个所述延伸腿于所述模塑基座的所述第二基座缺口延伸至和被连接于所述线路板，其中所述光窗和所述支架主体的所述支架通道相连通。

依本发明的另一个方面，本发明进一步提供一摄像模组，其包括镜头组件和感光组件，其中所述感光组件进一步包括：

线路板；

感光芯片，其中所述感光芯片被贴装于所述线路板；

侧包胶，其中所述侧包胶一体地结合于所述线路板和所述感光芯片；以及

模塑基座，其中所述模塑基座包括宽边模塑体和窄边模塑体，所述宽边模塑体和所述窄边模塑体是一对相对侧，其中所述宽边模塑体在所述感光芯片的有 pad侧一体地结合于所述线路板和所述感光芯片的非感光区域，并包埋所述侧包胶的位于所述感光芯片的所述有pad侧的部分，其中所述窄边模塑体在所述感光芯片的无pad侧一体地结合于所述线路板和远离所述感光芯片，其中所述镜头组件被保持在所述感光组件的所述感光芯片的感光路径。

附图说明

图1示出了感光芯片的俯视示意图。

图2示出了包胶材料的温度和膨胀量之间的关系。

图3示出了模塑材料的温度和膨胀量之间的关系。

图4是依本发明的一较佳实施例的一摄像模组的立体示意图。

图5是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的剖视示意图。

图6A是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的一感光组件的封装过程之一的俯视示意图。

图6B是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的所述感光组件的封装过程之二的剖视示意图。

图6C是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的所述感光组件的封装过程之三的剖视示意图，其展示了所述感光组件的俯视状态。

图7是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的所述感光组件的剖视示意图。

图8是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的再一感光组件的剖视示意图。

图9是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一感光组件的剖视示意图。

图10A是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的又一感光组件的封装过程之一的立体示意图。

图10B是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的所述感光组件的封装过程之二的立体示意图。

图10C是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的所述感光组件的封装过程之三的立体示意图。

图10D是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的所述感光组件的封装过程之四的立体示意图，其展示了所述感光组件的俯视状态。

图11A是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的所述感光组件的一个视角的分解示意图。

图11B是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的所述感光组件的另一个视角的分解示意图。

具体实施方式

在详细说明本发明的任何实施方式之前，应理解的是，本发明在其应用中并不限于以下描述阐述或以下附图图示的部件的构造和布置细节。本发明能够具有其他实施方式并且能够以各种方式实践或进行。另外，应理解的是，这里使用的措辞和术语出于描述的目的并且不应该被认为是限制性的。本文中使用“包括”、“包括”或“具有”及其变型意在涵盖下文中陈列的条目及其等同物以及附加条目。除非另有指定或限制，否则术语“安装”、“连接”、“支撑”和“联接”及其变型被广泛地使用并且涵盖直接安装和间接的安装、连接、支撑和联接。此外，“连接”和“联接”不限于物理或机械的连接或联接。

并且，第一方面，在本发明的揭露中，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系是基于附图所示的方位或位置关系，其仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此上述术语不能理解为对本发明的限制；第二方面，术语“一”应理解为“至少一”或“一个或多个”，即在一个实施例中，一个元件的数量可以为一个，而在另外的实施例中，该元件的数量可以为多个，术语“一”不能理解为对数量的限制。

参考本发明的说明书附图之附图4至图7，依本发明的一较佳实施例的一摄像模组在接下来的描述中将被揭露和被阐述，其中所述摄像模组包括一感光组件 10和一镜头组件20。

具体地，所述感光组件10包括一线路板11、一感光芯片12、一侧包胶13 以及一模塑基座14。

所述感光芯片12被贴装于所述线路板11，其中所述感光芯片12具有一感光区域121和环绕于所述感光区域121的一非感光区域122，所述感光芯片12 的所述非感光区域122的设有芯片pad的侧部形成所述感光芯片12的一有pad 侧123，相应地，所述感光芯片12的所述非感光区域122的未设芯片pad的侧部形成所述感光芯片12的一无pad侧124，其中所述感光芯片12的所述非感光区域122在所述有pad侧123的宽度尺寸大于所述非感光区域122在所述无pad 侧124的宽度尺寸。

换言之，所述感光芯片12具有至少一个所述有pad侧123和至少一个所述无pad侧124。例如，在附图4至图7示出的所述摄像模组的这个具体示例中，所述感光芯片12具有三个所述有pad侧123和一个所述无pad侧124，其中三个所述有pad侧123中的一个所述有pad侧123的位置和所述无pad侧124的位置相对，另外两个所述有pad侧123的位置和所述无pad侧124的位置相邻。为了便于描述和理解，所述感光芯片12中的三个所述有pad侧123中的与所述无 pad侧124相对的一个所述有pad侧123被定义为一第一有pad侧1231，与所述无pad侧124相邻的两个所述有pad侧123分别被定义为一第二有pad侧1232 和一第三有pad侧1233，即，所述感光芯片12的所述第一有pad侧1231和所述无pad侧124相对，所述第二有pad侧1232和所述第三有pad侧1233相对。

可选地，在所述摄像模组的其他示例中，所述感光芯片12具有两个所述有 pad侧123和两个所述无pad侧124，其中所述感光芯片12的两个所述有pad侧 123可以是相邻侧，也可以是相对侧。

值得一提的是，所述感光芯片12的所述第一有pad侧1231的宽度尺寸、所述第二有pad侧1232的宽度尺寸和所述第三有pad侧1233的宽度尺寸可以相同，也可以不同，其根据所述摄像模组的需要被选择。

值得一提的是，所述感光芯片12被贴装于所述线路板11的方式在本发明的所述摄像模组中不受限制。例如，在附图4至图7示出的所述摄像模组的这个具体示例中，所述感光芯片12通过DA胶水被贴装于所述线路板11，并且所述感光组件10在所述感光芯片12的芯片pad和所述线路板11的板材pad之间形成连接线15，以供连接所述感光芯片12和所述线路板11。

所述侧包胶13由被施涂于所述线路板11和所述感光芯片12的包胶材料形成，其中所述侧包胶13一体地结合于所述线路板11和所述感光芯片12，并且所述侧包胶13包覆所述连接线15的一部分。例如，在附图4至图7示出的所述摄像模组的这个具体示例中，所述侧包胶13一体地结合于所述线路板11的上表面和所述感光芯片12的侧壁，并且所述侧包胶13包覆所述连接线15的一部分。

所述模塑基座14包括一宽边模塑体141和一窄边模塑体142，所述宽边模塑体141和所述窄边模塑体142是所述模塑基座14的一对相对侧，其中所述宽边模塑体141于所述感光芯片12的所述第一有pad侧1231一体地结合于所述线路板11和所述感光芯片12的所述非感光区域122，并且所述宽边模塑体141包埋所述连接线15和包埋所述侧包胶13的位于所述感光芯片12的所述第一有pad 侧1231的部分，其中所述窄边模塑体142于所述感光芯片12的所述无pad侧 124一体地结合于所述线路板11和所述侧包胶13的位于所述感光芯片12的所述无pad侧124的部分，即，所述窄边模塑体142远离所述感光芯片12的所述非感光区域122，如此在所述模塑基座14固化成型的过程中施加于所述感光芯片12和所述线路板11的相对两侧的应力一致，以避免所述感光芯片12的应变区域单侧偏移，从而所述摄像模组能够避免所述感光芯片12因应变区域单侧偏移而导致芯片角落或边缘脱落、变形等不良现象。同时，由于所述窄边模塑体 142远离所述感光芯片12的所述非感光区域122，因此所述感光芯片12的所述无pad侧124不会受到所述窄边模塑体142在固化成型时产生的应力，从而保证所述感光芯片12的脆弱的所述无pad侧124在封装过程中的可靠性。具体地，所述感光芯片12的所述非感光区域122在所述感光芯片12的所述第一有pad侧 1231的宽度尺寸大于所述非感光区域122在所述感光芯片12的所述无pad侧124 的宽度尺寸，从而所述感光芯片12的光学中心偏离物理中心而使得光学中心更靠近所述感光芯片12的所述无pad侧124的边缘，如此通过允许所述模塑基座 14的所述宽边模塑体141一体地结合于所述感光芯片12的所述第一有pad侧 1231和所述窄边模塑体142未结合于所述感光芯片12的所述无pad侧124的方式，在所述模塑基座14固化成型中，所述感光芯片12的所述第一有pad侧123 受到的应力和所述无pad侧124受到的应力相对于所述感光芯片12的光学中心一致，从而避免所述感光芯片12的应变区域单侧偏移。

继续附图4至图7，所述模塑基座14进一步包括一第一侧边模塑体143和一第二侧边模塑体144，所述第一侧边模塑体143和所述第二侧边模塑体144是所述模塑基座14的一对相反侧，其中所述第一侧边模塑体143于所述感光芯片 12的所述第二有pad侧1232一体地结合于所述线路板11，并且所述第一侧边模塑体143的相对两侧分别延伸以被连接于所述宽边模塑体141的一个端部和所述窄边模塑体142的一个端部，其中所述第二侧边模塑体144于所述感光芯片12 的所述第三有pad侧1233一体地结合于所述线路板11，并且所述第二侧边模塑体144的相对两侧分别延伸以被连接于所述宽边模塑体141的另一个端部和所述窄边模塑体142的另一个端部，如此所述模塑基座14形成一个整体的环形而界定一光窗140，其中所述感光芯片12的所述感光区域121对应于所述模塑基座 14的所述光窗140，这样，入射光线在穿过所述模塑基座14的所述光窗140后能够到达所述感光芯片12的所述感光区域121，以在后续，由所述感光芯片12 进行光电转化而成像。

值得一提的是，所述模塑基座14的所述宽边模塑体141、所述窄边模塑体 142、所述第一侧边模塑体143和所述第二侧边模塑体144是由同一道模塑工艺一体地成型的。

优选地，参考附图4至图7，所述模塑基座14的所述第一侧边模塑体143 进一步结合于所述感光芯片12的所述非感光区域122，并且所述第一侧边模塑体143包埋所述连接线15和包埋所述侧包胶13的位于所述感光芯片12的所述第二有pad侧1232的部分，相应地，所述第二侧边模塑体144进一步结合于所述感光芯片12的所述非感光区域122，并且所述第二侧边模塑体144包埋所述连接线15和包埋所述侧包胶13的位于所述感光芯片12的所述第三有pad侧1233 的部分。

值得一提的是，所述模塑基座14的所述第一侧边模塑体143的宽度尺寸和所述第二侧边模塑体144的宽度尺寸的比例关系受限于所述感光芯片12的所述第二有pad侧1232的宽度尺寸和所述第三有pad侧1233的宽度尺寸的比例关系，以在所述模塑基座14固化成型的过程中施加于所述感光芯片12和所述线路板 11的相对两侧的应力一致，从而避免所述感光芯片12的应变区域单侧偏移。例如，在所述摄像模组的一些实施例中，所述感光芯片12的所述第二有pad侧1232 的宽度尺寸和所述第三有pad侧1233的宽度尺寸一致，则所述模塑基座14的所述第一侧边模塑体143的宽度尺寸和所述第二侧边模塑体144的宽度尺寸一致；在所述摄像模组的另一些实施例中，所述感光芯片12的所述第二有pad侧1232 的宽度尺寸大于所述第三有pad侧1233的宽度尺寸，则所述模塑基座14的所述第一侧边模塑体143的宽度尺寸大于所述第二侧边模塑体144的宽度尺寸。在所述摄像模组的另一些实施例中，所述感光芯片12的所述第二有pad侧1232的宽度尺寸小于所述第三有pad侧1233的宽度尺寸，则所述模塑基座14的所述第一侧边模塑体143的宽度尺寸小于所述第二侧边模塑体144的宽度尺寸。

继续参考附图4至图7，所述感光组件10进一步包括至少一电子元器件16，所述电子元器件16可以是但不限于电阻、电容、处理器等元器件，其中所述电子元器件16被贴装于所述线路板11，其中所述模塑基座14包埋所述电子元器件16。

继续参考附图4至图7，所述感光组件10进一步包括一滤光元件17，所述滤光元件17可以是但不限于红外截止滤光片，其中所述滤光元件17被保持在所述感光芯片12的感光路径，以用于改善穿过所述镜头组件20的入射光线中的特定光线类型，从而改善所述摄像模组的成像质量。优选地，所述滤光元件17被贴装于所述模塑基座14的顶表面，以由所述模塑基座14保持所述滤光元件17 于所述感光芯片12的感光路径。

继续参考附图4至图7，所述镜头组件20包括一光学镜头21，其中所述光学镜头21被保持在所述感光芯片12的感光路径，如此入射光线在依次穿过所述光学镜头21和所述滤光元件17后能够经所述模塑基座14的所述光窗140到达所述感光芯片12。优选地，所述光学镜头21被贴装于所述模塑基座14的顶表面，以由所述模塑基座14保持所述滤光元件17于所述感光芯片12的感光路径。

可选地，在本发明的所述摄像模组的其他示例中，所述摄像模组是动焦摄像模组，其中所述镜头组件20进一步包括一驱动马达，所述光学镜头21被可驱动地安装于所述驱动马达，所述驱动马达被贴装于所述模塑基座14的顶表面，如此保持所述光学镜头21于所述感光芯片12的感光路径。当所述驱动马达驱动所述光学镜头21沿着所述感光芯片12的感光路径移动时，所述摄像模组的焦距能够被调整。

优选地，参考附图4至图7，在所述感光芯片12的所述无pad侧124被施涂的包胶材料的量少于在所述感光芯片12的所述有pad侧123被施涂的包胶材料的量，从而在模塑工艺中，有利于减少包胶材料的形变对所述感光芯片12的所述无pad侧124产生的应力影响，进而不仅有利于保护所述感光芯片12的脆弱的所述无pad侧124，而且有利于使所述感光芯片12的各个边缘受到的应力相对于所述感光芯片12的光学中心一致而避免所述感光芯片12的应变区域单侧偏移。

继续参考附图4至图7，在本发明的所述摄像模组的这个具体示例中，所述模塑基座14的所述窄边模塑体142一体地结合于所述侧包胶13的位于所述感光芯片12的所述无pad侧124的部分，如此所述模塑基座14的所述窄边模塑体 142在固化成型时产生的压力能够通过具有弹性的所述侧包胶13进行释放，其中所述侧包胶13的模量为3000-1000MPA，以减少所述模塑基座14的所述窄边模塑体142在固化成型的过程中对所述线路板11造成的应力影响。

优选地，所述侧包胶13的位于所述感光芯片12的所述无pad侧124的部分的模量高于所述侧包胶13的位于所述感光芯片12的所述有pad侧123的部分的模量，如此使得所述侧包胶13的位于所述感光芯片12的所述无pad侧124的部分相对于所述侧包胶13的位于所述感光芯片12的所述有pad侧123的部分更软，以降低所述侧包胶13对所述感光芯片12的所述无pad侧124的应变影响。

特别地，所述侧包胶13的位于所述感光芯片12的所述无pad侧124的部分的模量高于所述侧包胶13的位于所述感光芯片12的所述第一有pad侧1231的部分的模量，以在模塑工艺中，有利于保证所述感光芯片12的所述无pad侧124 和所述第一有pad侧1231受到的应力相对于所述感光芯片12的光学中心平衡，从而减少应变区域偏移。

附图6A至图6C示出了依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的所述感光组件10的制造过程。

参考附图6A，首先，贴装所述感光芯片12于所述线路板11，其次，通过打线工艺在所述感光芯片12的芯片pad和所述线路板11的板材pad之间形成所述连接线15，以由所述连接线15导通地连接所述感光芯片12和所述线路板11。在附图6A示出的阶段，所述电子元器件16可以被贴装于所述线路板11。

参考附图6B，施涂包胶材料于所述线路板11的上表面和所述感光芯片12 的侧边，其中包胶材料环绕于所述感光芯片12的四周。优选地，在所述感光芯片12的所述无pad侧124被施涂的包胶材料的量少于在所述感光芯片12的所述有pad侧123被施涂的包胶材料的量，以在后续减少包胶材料的形变对所述感光芯片12的所述无pad侧124产生的应力影响。

在一些实施例中，在所述感光芯片12的所述无pad侧124被施涂的包胶材料的模量高于在所述感光芯片12的所述有pad侧123被施涂的包胶材料的模量，以降低所述侧包胶13对所述感光芯片12的所述无pad侧124的应变影响，同时保证在后续的工艺中所述感光芯片12的四周边缘受到的应力相对于所述感光芯片12的光学中心平衡，从而减少应变区域偏移。

在另一些实施例中，包胶材料采用分层施涂的方式被施涂于所述线路板11 的上表面和所述感光芯片12的侧边，其中每层包胶材料具有不同的膨胀系数，以在后续的模塑工艺中减少包胶材料的膨胀变形对所述线路板11和所述感光芯片12造成的应变影响。

参考附图6C，基于模塑工艺形成所述模塑基座14，其中所述模塑基座14的所述宽边模塑体141于所述感光芯片12的所述第一有pad侧1231一体地结合于所述线路板11和所述感光芯片12的所述非感光区域122，并且所述宽边模塑体 141包埋所述连接线15和包埋所述侧包胶13的位于所述感光芯片12的所述第一有pad侧1231的部分，其中所述窄边模塑体142于所述感光芯片12的所述无 pad侧124一体地结合于所述线路板11和所述侧包胶13的位于所述感光芯片12 的所述无pad侧124的部分，并且所述窄边模塑体142远离所述感光芯片12的所述无pad侧123，其中所述第一侧边模塑体143于所述感光芯片12的所述第二有pad侧1232一体地结合于所述线路板11和所述感光芯片12的所述非感光区域122，并且所述第一侧边模塑体143包埋所述连接线15和包埋所述侧包胶 13的位于所述感光芯片12的所述第二有pad侧1233的部分，其中所述第二侧边模塑体144于所述感光芯片12的所述第三有pad侧1233一体地结合于所述线路板11和所述感光芯片12的所述非感光区域122，并且所述第二侧边模塑体144 包埋所述连接线15和包埋所述侧包胶13的位于所述感光芯片12的所述第三有 pad侧1233的部分，如此在所述模塑基座14固化成型的过程中，所述感光芯片 12的四周边缘受到的应力相对于所述感光芯片12的光学中心平衡，从而减少应变区域偏移。同时，由于所述窄边模塑体142远离所述感光芯片12的所述非感光区域122，因此所述感光芯片12的所述无pad侧124不会受到所述窄边模塑体142在固化成型时产生的应力，从而保证所述感光芯片12的脆弱的所述无pad 侧124在封装过程中的可靠性。

附图8示出了所述感光组件10的一个变形示例，与附图4至图7示出的所述感光组件10不同的是，在附图8示出的所述感光组件10的这个具体示例中，所述侧包胶13的位于所述感光芯片12的所述无pad侧124的部分未被所述模塑基座14的所述窄边模塑体141包埋，而是位于所述模塑基座14的所述窄边模塑体142的内壁和所述感光芯片12的侧壁之间，以减少因模塑材料和包胶材料的热型变量差异过大导致的包胶材料在光轴方向对所述线路板11造成的压力。优选地，所述侧包胶13的模量为3000-1000MPA，以减少所述模塑基座14的所述窄边模塑体142在固化成型的过程中对所述线路板11造成的应力影响。

附图9示出了所述感光组件10的一个变形示例，与附图4至图7示出的所述感光组件10不同的是，在附图9示出的所述感光组件10的这个具体示例中，所述侧包胶13的位于所述感光芯片12的所述无pad侧124的部分高出所述感光芯片12的上表面，以允许所述侧包胶13包覆所述感光芯片12在所述无pad侧 124的全部侧壁，以减少因模塑材料和包胶材料的热型变量差异过大导致的包胶材料在光轴方向对所述线路板11造成的压力。优选地，所述侧包胶13的模量为 5000-10000MPA，以减少所述模塑基座14的所述窄边模塑体142在固化成型的过程中对所述线路板11造成的应力影响。

附图10A至图11B示出的所述摄像模组的另一感光组件10A，其中所述感光组件10A包括一线路板11A、一感光芯片12A、一侧包胶13A、一模塑基座14A 以及一镜座支架18A。

所述感光芯片12A被贴装于所述线路板11A，其中所述感光芯片12A具有一感光区域121A和环绕于所述感光区域121A的一非感光区域122A，所述感光芯片12A的所述非感光区域122A的设有芯片pad的侧部形成所述感光芯片12A的一有pad侧123A，相应地，所述感光芯片12A的所述非感光区域122A的未设芯片pad的侧部形成所述感光芯片12A的一无pad侧124A，其中所述感光芯片12A 的所述非感光区域122A在所述有pad侧123A的宽度尺寸大于所述非感光区域 122A在所述无pad侧124A的宽度尺寸。

换言之，所述感光芯片12A具有至少一个所述有pad侧123A和至少一个所述无pad侧124A。例如，在附图10A至图11B示出的所述感光组件10A的这个具体示例中，所述感光芯片12A具有三个所述有pad侧123A和一个所述无pad 侧124A，其中三个所述有pad侧123A中的一个所述有pad侧123A的位置和所述无pad侧124A的位置相对，另外两个所述有pad侧123A的位置和所述无pad 侧124A的位置相邻。为了便于描述和理解，所述感光芯片12A中的三个所述有 pad侧123A中的与所述无pad侧124A相对的一个所述有pad侧123A被定义为一第一有pad侧1231A，与所述无pad侧124A相邻的两个所述有pad侧123A分别被定义为一第二有pad侧1232A和一第三有pad侧1233A，即，所述感光芯片 12A的所述第一有pad侧1231A和所述无pad侧124A相对，所述第二有pad侧 1232A和所述第三有pad侧1233A相对。

可选地，在所述摄像模组的其他示例中，所述感光芯片12A具有两个所述有 pad侧123A和两个所述无pad侧124A，其中所述感光芯片12A的两个所述有pad 侧123A可以是相邻侧，也可以是相对侧。

值得一提的是，所述感光芯片12A的所述第一有pad侧1231A的宽度尺寸、所述第二有pad侧1232A的宽度尺寸和所述第三有pad侧1233A的宽度尺寸可以相同，也可以不同，其根据所述摄像模组的需要被选择。

值得一提的是，所述感光芯片12A被贴装于所述线路板11A的方式在本发明的所述摄像模组中不受限制。例如，在附图10A至图11B示出的所述感光组件 10A的这个具体示例中，所述感光芯片12A通过DA胶水被贴装于所述线路板11A，并且所述感光组件10A在所述感光芯片12A的芯片pad和所述线路板11A的板材 pad之间形成连接线15A，以供连接所述感光芯片12A和所述线路板11A。

所述侧包胶13A由被施涂于所述线路板11A和所述感光芯片12A的包胶材料形成，其中所述侧包胶13A一体地结合于所述线路板11A和所述感光芯片12A，并且所述侧包胶13A包覆所述连接线15A的一部分。例如，在附图10A至图11B 示出的所述感光组件10A的这个具体示例中，所述侧包胶13A一体地结合于所述线路板11A的上表面和所述感光芯片12A的侧面，并且所述侧包胶13A包覆所述连接线15A的一部分。

所述模塑基座14A包括一宽边模塑体141A和一窄边模塑体142A，所述宽边模塑体141A和所述窄边模塑体142A是所述模塑基座14A的一对相对侧，其中所述宽边模塑体141A于所述感光芯片12A的所述第一有pad侧1231A一体地结合于所述线路板11A和所述感光芯片12A的所述非感光区域122A，并且所述宽边模塑体141A包埋所述连接线15A和包埋所述侧包胶13A的位于所述感光芯片12A 的所述第一有pad侧1231A的部分，其中所述窄边模塑体142A于所述感光芯片 12A的所述无pad侧124A一体地结合于所述线路板11A和所述侧包胶13A的位于所述感光芯片12A的所述无pad侧124A的部分，即，所述窄边模塑体142A未结合于所述感光芯片12A的所述非感光区域122A，如此在所述模塑基座14A固化成型的过程中施加于所述感光芯片12A和所述线路板11A的相对两侧的应力一致，以避免所述感光芯片12A的应变区域单侧偏移，从而所述摄像模组能够避免所述感光芯片12A因应变区域单侧偏移而导致芯片角落或边缘脱落、变形等不良现象。同时，由于所述窄边模塑体142A远离所述感光芯片12A的所述非感光区域122A，因此所述感光芯片12A的所述无pad侧124A不会受到所述窄边模塑体 142A在固化成型时产生的应力，从而保证所述感光芯片12A的脆弱的所述无pad 侧124A在封装过程中的可靠性。具体地，所述感光芯片12A的所述非感光区域 122A在所述感光芯片12A的所述第一有pad侧1231A的宽度尺寸大于所述非感光区域122A在所述感光芯片12A的所述无pad侧124A的宽度尺寸，从而所述感光芯片12A的光学中心偏离物理中心而使得光学中心更靠近所述感光芯片12A的所述无pad侧124A的边缘，如此通过允许所述模塑基座14A的所述宽边模塑体 141A一体地结合于所述感光芯片12A的所述第一有pad侧1231A和所述窄边模塑体142A未结合于所述感光芯片12A的所述无pad侧124A的方式，在所述模塑基座14A固化成型中，所述感光芯片12A的所述第一有pad侧1231A受到的应力和所述无pad侧124A受到的应力相对于所述感光芯片12A的光学中心一致，从而避免所述感光芯片12A的应变区域单侧偏移。

继续参考附图10A至图11B，所述模塑基座14A具有一第一基座缺口145A 和一第二基座缺口146A，其中所述第一基座缺口145A对应于所述感光芯片12A 的所述第二有pad侧1232A，并且所述线路板11A被暴露于所述模塑基座14A的所述第一基座缺口145A，其中所述第二基座缺口146A对应于所述感光芯片12A 的所述第三有pad侧1233A，并且所述线路板11A被暴露于所述模塑基座14A的所述第二基座缺口146A。

所述镜座支架18A包括一支架主体181A和两延伸腿182A，所述支架主体 181A具有一支架通道183A，两个所述延伸腿182A分别自所述支架主体181A的相对两侧一体地向下延伸。所述支架主体181A被贴装于所述模塑基座14A，其中两个所述延伸腿182A中的一个所述延伸腿182A于所述模塑基座14A的所述第一基座缺口145A延伸至和被连接于所述线路板11A，并填充满所述模塑基座14A 的所述第一基座缺口145A，另一个所述延伸腿182A于所述模塑基座14A的所述第二基座缺口146A延伸至和被连接于所述线路板11A，并填充满所述模塑基座 14A的所述第二基座缺口146A，如此在所述模塑基座14A和所述镜座支架18A之间形成一光窗140A，并且所述光窗140A和所述支架主体181A的所述支架通道 183A相连通。

在本发明的所述感光组件10A中，所述镜座支架18A是在预制后被贴装于所述模塑基座14A的，因此，一方面，所述镜座支架18A在成型时和被贴装于所述模塑基座14A时，均不会对所述感光芯片12A造成应力影响，另一方面，所述镜座支架18A可以通过注塑工艺成型而允许所述镜座支架18A的所述延伸腿182A 具有更薄的尺寸，从而在所述镜座支架18A被贴装于所述模塑基座14A后，有利于减小所述摄像模组在对应于所述镜座支架18A的所述延伸腿182A的方向的宽度尺寸，从而实现所述摄像模组的小型化。

所述感光组件10A进一步包括一滤光元件17A，所述滤光元件17A被贴装于所述镜座支架18A的所述支架主体181A，以由所述镜座支架18A保持所述滤光元件17A于所述感光芯片12A的感光路径。

继续参考附图10A至图11B，所述感光组件10A进一步包括至少一电子元器件16A，所述电子元件16可以是但不限于电阻、电容、处理器等元器件，其中所述电子元器件16A被贴装于所述线路板11A，其中所述模塑基座14A包埋所述电子元器件16A。

本领域的技术人员可以理解的是，以上实施例仅为举例，其中不同实施例的特征可以相互组合，以得到根据本发明揭露的内容很容易想到但是在附图中没有明确指出的实施方式。

本领域的技术人员应理解，上述描述及附图中所示的本发明的实施例只作为举例而并不限制本发明。本发明的目的已经完整并有效地实现。本发明的功能及结构原理已在实施例中展示和说明，在没有背离所述原理下，本发明的实施方式可以有任何变形或修改。

Claims (12)

1.感光组件，其特征在于，包括：

线路板；

感光芯片，其中所述感光芯片被贴装于所述线路板；

侧包胶，其中所述侧包胶一体地结合于所述线路板和所述感光芯片；以及

模塑基座，其中所述模塑基座包括宽边模塑体和窄边模塑体，所述宽边模塑体和所述窄边模塑体是一对相对侧，其中所述宽边模塑体在所述感光芯片的有pad侧一体地结合于所述线路板和所述感光芯片的非感光区域，并包埋所述侧包胶的位于所述感光芯片的所述有pad侧的部分，其中所述窄边模塑体在所述感光芯片的无pad侧一体地结合于所述线路板。

2.根据权利要求1所述的感光组件，其中所述窄边模塑体在所述感光芯片的所述无pad侧远离所述感光芯片。

3.根据权利要求1所述的感光组件，其中所述窄边模塑体包埋所述侧包胶的位于所述感光芯片的所述无pad侧的部分。

4.根据权利要求3所述的感光组件，其中所述侧包胶的位于所述感光芯片的所述无pad侧的部分的模量高于所述侧包胶的位于所述感光芯片的所述有pad侧的部分的模量。

5.根据权利要求1所述的感光组件，其中所述侧包胶的位于所述感光芯片的所述无pad侧的部分的宽度尺寸小于所述侧包胶的位于所述感光芯片的所述有pad侧的部分的宽度尺寸。

6.根据权利要求1所述的感光组件，其中所述侧包胶的位于所述感光芯片的所述无pad侧的部分位于所述窄边模塑体的内壁和所述感光芯片的侧壁之间。

7.根据权利要求1所述的感光组件，其中所述侧包胶的位于所述感光芯片的所述无pad侧的部分高出所述感光芯片的上表面。

8.根据权利要求1至7中任一所述感光组件，其中所述模塑基座进一步包括一第一侧边模塑体和一第二侧边模塑体，所述第一侧边模塑体和所述第二侧边模塑体是一对相对侧，其中所述第一侧边模塑体和所述第二侧边模塑体分别于所述感光芯片的相对两侧一体地结合于所述线路板，并且所述第一侧边模塑体、所述窄边模塑体、所述第二侧边模塑体和所述宽边模塑体依次连接，以在所述第一侧边模塑体、所述窄边模塑体、所述第二侧边模塑体和所述宽边模塑体之间形成所述模塑基座的一光窗，其中所述感光芯片的感光区域对应于所述光窗。

9.根据权利要求8所述的感光组件，其中所述第一侧边模塑体和所述第二侧边模塑体分别进一步一体地结合于所述感光芯片的非感光区域。

10.根据权利要求1至7中任一所述的感光组件，其中所述模塑基座具有一第一基座缺口和所述第二基座缺口，所述第一基座缺口和所述第二基座缺口分别位于所述感光芯片的相对两侧，以允许所述线路板被暴露在所述模塑基座的所述第一基座缺口和所述第二基座缺口，其中所述感光组件进一步包括一镜座支架，所述镜座支架被贴装于所述模塑基座的所述宽边模塑体和所述窄边模塑体，并且所述镜座支架闭合所述模塑基座的所述第一基座缺口和所述第二基座缺口，以在所述模塑基座和所述镜座支架之间形成一光窗，其中所述感光芯片的所述感光区域对应于所述光窗。

11.根据权利要求10所述的感光组件，其中所述镜座支架包括一支架主体和两延伸腿，所述支架主体具有一支架通道，两个所述延伸腿分别自所述支架主体的相对两侧一体地向下延伸，其中所述支架主体被贴装于所述模塑基座的所述宽边模塑体和所述窄边模塑体，两个所述延伸腿中的一个所述延伸腿于所述模塑基座的所述第一基座缺口延伸至和被连接于所述线路板，另一个所述延伸腿于所述模塑基座的所述第二基座缺口延伸至和被连接于所述线路板，其中所述光窗和所述支架主体的所述支架通道相连通。

12.摄像模组，其特征在于，包括：

镜头组件；和

根据权利要求1至11中任一所述的感光组件，其中所述镜头组件被保持在所述感光组件的所述感光芯片的感光路径。