KR102543707B1 - Sus 소재를 이용한 단면 도금 공법 및 그 공법을 적용한 전자부품 - Google Patents

Abstract

SUS 소재를 이용한 단면 도금 공법 및 그 공법을 적용한 전자부품이 개시된다. 본 발명의 일실시예에 따른 SUS 소재를 이용한 단면 도금 공법은, 지정 값의 표면 거칠기(RA)를 갖는 SUS) 플레이트의 일측면에 도금액의 침투를 방지하는 보호 필름을 부착하는 단계, 및 SUS 플레이트의 타측면에 접착 대상물과의 평탄성과 안착성을 높이기 위한 도금층을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.

Description

SUS 소재를 이용한 단면 도금 공법 및 그 공법을 적용한 전자부품{Single-sided Plating Method Using SUS Material and Electronic Parts Thereby}

본 발명은 SUS 소재를 이용한 단면 도금 공법 및 그 공법을 적용한 전자부품에 관한 것으로서, 더 상세하게는 가령 휴대폰 카메라 모듈(module)의 평탄화 및 화각 안정화를 위하여 서스(SUS: Steel Use Stainless)를 접목하는 SUS 소재를 이용한 단면 도금 공법 및 그 공법을 적용한 전자부품에 관한 것이다.

현재 휴대폰 및 PDA 등과 같은 휴대용 단말기는 최근 그 기술의 발전과 더불어 단순한 전화기능뿐만 아니라 음악, 영화, TV, 게임 등으로 멀티 컨버전스로 사용되고 있으며, 이러한 멀티 컨비전스로의 전개를 이끌어 가는 기기 중의 하나로서 카메라 모듈이 가장 대표적이라 할 수 있다. 카메라 모듈은 렌즈 배럴과 렌즈 배럴의 구동 장치가 삽입된 하우징과, 렌즈 배럴에 대응하여 배치되는 이미지 센서, 이미지 센서를 실장하여 하우징의 하면에 결합되는 인쇄회로기판의 순차적인 결합에 의해 구성된다.

그런데, 최근에는 휴대폰 카메라의 소비자 인식과 화소 문제가 증가되면서 모듈의 보다 정확한 안착의 부분이 일부 문제가 되고 있다. 이에 보다 정확한 안착과 평탄성을 취하기 위한 기술 개발이 요구되고 있다.

한국등록특허공보 제10-1053364호(2011.07.26) 한국등록특허공보 제10-1298454호(2013.08.13) 한국등록특허공보 제10-1619045호(2016.05.02)

본 발명의 해결하고자 하는 과제는, 가령 휴대폰 카메라 모듈의 평탄화 및 화각 안정화를 위하여 서스(SUS)를 접목하는 SUS 소재를 이용한 단면 도금 공법 및 공법을 적용한 전자부품을 제공하는 것에 그 목적이 있다.

본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

상기의 과제를 해결하기 위한 일실시예에 따른 SUS 소재를 이용한 단면 도금 공법은, 지정 값의 표면 거칠기(RA)를 갖는 SUS 플레이트의 일측면상에 도금액의 침투를 방지하기 위한 보호 필름을 부착하는 단계, 및 상기 SUS 플레이트의 타측면에 접착 대상물과의 체결시 평탄성과 안착성을 높이기 위한 도금층을 형성하는 단계를 포함한다.

상기 도금층을 형성하는 단계는, 상기 접착 대상물로서 카메라 모듈을 구성하는 인쇄회로기판(PCB)과의 실장 공정시 납땜(soldering)을 용이하게 하는 도금액을 사용할 수 있다.

상기 도금층을 형성하는 단계는, 상기 SUS 플레이트의 타측면상에 니켈(Ni) 재질의 제1 도금층을 형성하는 단계, 및 상기 제1 도금층상에 주석(Sn) 재질의 제2 도금층을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.

상기 단면 도금 공법은, 포토리소그래피 공정을 통해 상기 SUS 플레이트의 양측면에 상기 지정 값의 표면 거칠기를 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.

상기 단면 도금 공법은, 상기 SUS 플레이트의 일측면 또는 타측면에 레이저용 보호필름을 부착하는 단계, 및 상기 레이저용 보호필름이 부착된 상태에서 레이저 커팅을 수행하는 단계를 더 포함할 수 있다.

상기의 과제를 해결하기 위한 일실시예에 따른 SUS 소재를 이용한 단면 도금 공법이 적용된 전자부품은, 카메라 모듈을 구성하는 인쇄회로기판(PCB), 및 상기 PCB와의 실장 공정시 납땜이 용이하도록 일측면에 도금층을 형성하는 SUS 플레이트를 포함한다.

상기 SUS 플레이트의 타측면은, 지정 값의 표면 거칠기(RA)를 갖도록 형성할 수 있다.

상기 도금층은, 상기 일측면상에 형성되는 니켈 재질의 제1 도금층과, 상기 제1 도금층상에 형성되는 주석 재질의 제2 도금층을 포함할 수 있다.

상기 SUS 플레이트는, SUS316HN 계열의 재질이 사용될 수 있다.

상기 전자부품은, 상기 SUS 플레이트상에 구비되는 렌즈를 더 포함하며, 상기 SUS 플레이트는, 상기 납땜에 의해 상기 렌즈와의 평탄성을 증가시켜 화각도를 증가시킬 수 있다.

본 발명의 실시예에 따르면, 카메라 모듈의 평탄과 안착성을 높임으로써 보다 (품)질 좋은 카메라 화소의 중추적인 일부 핵심적 부분을 해소할 수 있으며, 기존보다 제조비용 등의 비용(Cost) 부분은 절약(down)될 수 있다.

실시예들에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 SUS 소재를 이용한 단면 도금 공법이 적용된 전자부품의 세부구조를 예시하는 도면이다.
도 2는 도 1의 전자부품에 구성되는 SUS 플레이트의 일측과 타측면의 상태를 설명하기 위한 도면이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 SUS 소재를 이용한 단면 도금 공법의 흐름도이다.
도 4는 도 3의 공정을 도식화하여 보여주는 도면이다.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.

모든 흐름도, 상태 변환도, 의사 코드 등은 컴퓨터가 판독 가능한 매체에 실질적으로 나타낼 수 있고 컴퓨터 또는 프로세서가 명백히 도시되었는지 여부를 불문하고 컴퓨터 또는 프로세서에 의해 수행되는 다양한 프로세스를 나타내는 것으로 이해되어야 한다.

프로세서 또는 이와 유사한 개념으로 표시된 기능 블럭을 포함하는 도면에 도시된 다양한 소자의 기능은 전용 하드웨어뿐만 아니라 적절한 소프트웨어와 관련하여 소프트웨어를 실행할 능력을 가진 하드웨어의 사용으로 제공될 수 있다. 프로세서에 의해 제공될 때, 상기 기능은 단일 전용 프로세서, 단일 공유 프로세서 또는 복수의 개별적 프로세서에 의해 제공될 수 있고, 이들 중 일부는 공유될 수 있다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.

이하 첨부된 도면을 참조하여 구체적인 실시예들에 대해 설명한다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 SUS 소재를 이용한 단면 도금 공법이 적용된 전자부품의 세부구조를 예시하는 도면이며, 도 2는 도 1의 전자부품에 구성되는 SUS 플레이트의 일측과 타측면의 상태를 설명하기 위한 도면이다.

도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 SUS(혹은 STS: Stainless Steel) 소재를 이용한 단면 도금 공법이 적용된 전자부품(100)은 가령 카메라 모듈, 전자제품 일체, 또는 전장 제품 일체 등을 의미할 수 있으며, 인쇄회로기판(PCB((110), 커넥터(120), 필터(130), SUS(혹은 STS) 플레이트(140), 하우징(VCM Actuator)(150) 및 렌즈(부)(160)의 일부 또는 전부를 포함한다.

여기서, "일부 또는 전부를 포함한다"는 것은 커넥터(120)나 필터(130) 등이 생략되어 전자부품(100)이 구성되거나, SUS 플레이트(140)와 같은 일부 구성요소가 필터(130)와 통합(또는 일체화)되어 구성될 수 있는 것 등을 의미하는 것으로서, 발명의 충분한 이해를 돕기 위하여 전부 포함하는 것으로 설명한다.

인쇄회로기판(110)은 경성이거나 연성회로기판(Flexible PCB)을 포함할 수 있으며, 기판상에는 IC칩(chip) 등이 실장될 수 있다. IC칩은 ISP(ImageSignalProcessing)(111)나 센서(112) 등이 구성할 수 있다. ISP(111)는 카메라 모듈의 이미지신호를 처리하는 프로세서이며, 이미지 센서에서 변환된 전기신호를 영상신호로 바꾸는 영상처리 장치에 해당한다. 또한 센서(112)는 이미지 센서로서 CCD 또는 CMOS로 형성될 수 있다. 물론 이미지 센서는 고해상도의 컬러필터를 포함할 수도 있을 것이다.

인쇄회로기판(110)의 일측에는 전자기기(예: 카메라 등)와 전기적으로 접속하기 위한 커넥터(120)가 실장될 수 있다. 특히, 커넥터(120)가 실장된 인쇄회로기판(110)이 연성회로기판인 경우, 연성회로기판의 손상을 방지하기 위해 커넥터(120)가 실장된 영역의 하부면에는 별도의 서스 플레이트(혹은 제2의 서스 플레이트)가 사용될 수 있으며, 해당 서스 플레이트는 본 발명의 실시예에 따른 서스 플레이트(140)와는 구별되는 것이 바람직하다.

다시 말해, 서스(SUS)는 스테인리스 재질에도 여러가지 종류가 있다. 큰 범주로 보면 오스테나이트, 페라이트, 마르텐사이트, 듀플렉스로 나뉘며, 그 안에서도 SUS304, SUS316, SUS410 등과 같이 세분화된다. 이처럼 스테인리스 재질을 나누는 기준은 화학성분의 함유량이다. 어떤 성분이 들어갔는지에 따라 스테인리스 재질의 종류도 나뉘고, 특징도 알 수 있게 된다. 여기서 특징이란 스테인리스 재질이지만 녹이 좀더 발생하는지와 같은 재질별 특성을 알 수 있게 되는 것이다.

상기한 바와 같이, 물론 본 발명의 실시예에서는 연성회로기판의 손상을 방지하기 위한 별도의 서스 플레이트를 사용하지 않을 수 있지만, 가령 사용하는 경우에는 본 발명의 실시예에 따른 서스 플레이트(140)와는 특성이 다른 플레이트가 사용될 수 있다. 물론 본 발명의 실시예에서는 서스 플레이트의 구성이나 특성 등 그러한 것에 특별히 한정하지는 않을 것이다.

필터(130)는 IR Cut (off) Filter, 적외선 차단 필터라고도 하며 이미지 센서라는 디지털 영상 장치의 핵심 부품의 작용 원리 때문에 필요하다. 렌즈(160)를 통해 들어오는 빛은 일반적으로 인간의 눈으로 구별할 수 있는 가시광선뿐 아니라 구별할 수 없는 적외선도 들어온다. 빛의 파장은 나노미터(nm)단위로 표시하는데 1nm는 10억분의 1미터, 즉 10의 9승m로 이미지 센서는 가시광선 영역인 400 ~ 700nm뿐 아니라 근적외선 영역(~ 1150nm)까지 감지하여, 실제 색이나 화상하고는 관계없는 신호로 인해 영상의 선명도와 해상도가 떨어지므로 근적외선 영역의 파장들을 제거해 주기 위해 IR Cut off Filter가 사용된다.

본 발명의 실시예에 따른 서스 플레이트(혹은 제1 서스 플레이트)(140)는 가령 휴대폰 카메라 모듈의 평탄성 및 안착성을 증대시키기 위하여 구성된다. 서스 플레이트(140)의 단면 즉 일측면에, 더 정확하게는 인쇄회로기판(110)과 접촉하는 바닥면에 니켈, 주석 도금을 함으로써 인쇄회로기판(110)과 실장공정시 납땜 진행이 원활한 조립성을 꿰하며, 이에 기존보다 정밀한 정확성과 평탄도를 가질 수 있게 된다.

좀더 구체적으로 본 발명의 실시예에 따른 서스 플레이트(140)는 SUS316HN-1(SUS316HN) 계열의 재질이 사용될 수 있으며, 양면성(TOP/BOT)의 범위에 BOT(TOM)의 부위(혹은 하부면, 일측면)에만 니켈 및 주석 도금을 함으로써 인쇄회로기판(110)의 SUS 플레이트(140)간 체결성(SMT - Soldering)을 높이게 된다. 이는 본 발명의 실시예에서 카메라 모듈의 평탄과 화각도를 증대시키는 중추적인 역할을 하며, TOP 부위(혹은 상부면, 타측면)에 도금액이 침투되지 않게 하기 위하여 별도의 (보호) 필름을 부착(밀착)함으로써 도금액이 TOP 부위에 침투되지 않게 한다. TOP 면에 도금액이 침투되면 Solder가 TOP 면에 올라타면서 카메라 센서 어레이(Camera Sensor ass'y)에 중대한 문제점을 발생시키기 때문이다.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 서스 플레이트(140)의 일측면(TOP면)과 타측면(BOT면)을 각각 보여주고 있다. 도금층을 형성하기 전의 상태로 이해해도 좋으며 무엇보다 양면이 지정값의 거칠기를 가질 수 있다는 것이다. 이는 서스 플레이트(140)의 평탄성에 영향을 미칠 수 있다. 또한 상측이라는 것은 도 1에서 볼 때, 어레이를 기준으로 렌즈(160)의 방향을 나타낸다. 반면, 하측이라는 것은 인쇄회로기판(110)의 방향을 나타낸다. 따라서, 본 발명의 실시예에서는 상측을 SUS 플레이트(140)의 일측면으로 가정하는 경우, 하측은 타측면이 되는 것이며, 반면 하측을 일측면으로 가정하는 경우, 상측은 타측면이 되는 것이다. 따라서, 본 발명의 실시예에서는 그러한 용어의 사용에 특별히 한정하지는 않을 것이다.

무엇보다 SUS 플레이트(140)는 인쇄회로기판(110)과의 실장 공정시 납땜을 용이하게 하여 인쇄회로기판(110)과의 평탄성 또는 안착성을 증가시키기 위하여 하부면에 도금층을 형성한다. 물론 해당 도금층은 니켈 재질의 제1 도금층과 주석 재질의 제2 도금층을 포함하여 형성될 수 있으며, 제2 도금층은 제1 도금층상에 형성된다. 그러니까 본 발명의 실시예에 따른 도금층은 복층 구조로 형성된다고 볼 수 있다. 니켈이나 주석의 도금층을 형성하기 위하여 전기 도금법 등이 사용될 수 있으며, 물론 이외에도 다양한 유형의 도금법이 사용될 수 있다. 또한, 도금층은 복층 구조가 아니라 단층 구조로 형성될 수 있으며, 또 니켈이나 주석 등의 재질에 특별히 한정하지는 않을 것이다. 다시 말해, 본 발명의 실시예에서는 고객사 등의 요청에 따라 도금층의 두께가 중요하게 고려될 수 있으며, 또 도금 공법을 위한 제조비용 등의 측면을 모두 고려하는 것이라 볼 수 있다. 가령 니켈의 경우 0.4um(±0.2), 주석의 경우에는 0.3um(±0.2)의 두께가 되어야 납땜에 영향이 없을 수 있다. 도금의 경우 전해탈지온도, 도금액온도, 후처리온도 및 최종온탈수세온도는 각각 55±10℃, 20±10℃, 80±10℃, 40±10℃가 될 수 있다.

또한 SUS 플레이트(140)는 일측면에 도금층이 형성된다면, 타측면은 SUS 원판 재질 그대로의 상태로 도금을 하지 않은 상태의 면이다. 다만, SUS의 표면 거칠기(RA)는 0.15의 이상 값을 가진 SUS이어야 하는 것이 바람직하다. 물론, 표면 거칠기는 양면의 거칠기를 의미할 수도 있다. 따라서, 표면 거칠기가 있는 하부면상에 도금층이 형성될 수도 있는 것이다.

이후에 좀더 다루겠지만, 무엇보다 SUS 플레이트(140)의 타측면에는 도금층의 공정시 도금액의 침투를 방지하기 위한 별도의 보호필름이 부착될 수 있다. 본 발명의 실시예에서는 인쇄회로기판(110)과 하부면에 납땜이 원활히 이루어지도록 일면만 도금을 하게 되며, 따라서 타측면은 도금 공정시 도금액이 침투하지 않도록 도 4에서와 같은 보호필름(400)을 부착하여 도금 공정을 진행한다. 가령, 도금액이 타측면에 침투하게 되면 납(땜)이 타측면으로 타고 올라가기때문에 체결성 및 기타 문제를 초래할 수 있기 때문이다. 즉 본 발명의 실시예에 따른 SUS 플레이트(140)는 단면 도금 공법이 사용되며, 보호필름을 적용하기 위해 단면에 도 4에서와 같은 보호필름(400)을 부착하여 도금 공정을 진행하게 되는 것이다.

물론 본 발명의 실시예에 따른 SUS 플레이트(140)의 적용을 위하여 다양한 공정이 선행될 수 있으며, 가령 포토리소그래피 공정의 에칭(etching) 공법을 이용하여 보다 정확한 평탄도의 SUS를 제조하는 것이 가능할 수 있다.

SUS 플레이트(140)의 상측으로는 하우징(150)과 렌즈(160)가 각각 구성된다. 하우징(150)은 프레임이며, 일측에 렌즈(160)를 체결하고, 또 하부의 수납부에는 SUS 플레이트(140), 필터(130) 및 센서(112)를 각각 견고하게 수납하기 위한 역할을 수행할 수 있다.

인쇄회로기판(110)과 하우징(150)의 결합시 조립 공차를 유발하는 원인으로서, 광축 틀어짐에 따른 비네팅 현상 등을 야기할 수 있고, 하우징(150)이 인쇄회로기판(110)상에 전면적으로 안착되지 못하고 일부 영역이 들뜰 경우, 하우징(150)과 인쇄회로기판(110) 사이의 공간을 통해 이물질이 유입될 수 있으며, 이러한 이물질들은 이미지 재현시 흑점 또는 색점 등으로 나타나게 된다. 이의 문제를 개선하기 위해 인쇄회로기판(110)에 구비된 보스 홀이 단순히 하우징(150)의 하부면에 구비된 보스 핀을 수용함에 따라 인쇄회로기판(110)과 하우징(150)을 소정의 자세로 얼라인(align)하는 용도로만 사용할 경우 대두될 수 있다. 이에 따라 하우징(150)의 하부면에 돌출 형성된 보스 핀이 인쇄회로기판(110)에 구비된 보스 홀을 관통하여 인쇄회로기판(110)의 하부면에 부착된 서스(혹은 제2 서스 플레이트)의 평탄한 상부면에 접촉하도록 함으로써 인쇄회로기판(110)과 하우징(150) 사이의 들뜸 및 인쇄회로기판(110) 상에 안착된 하우징(150)의 틀어짐을 방지할 수도 있다.

상기의 구성 결과, 가령 휴대폰 카메라 모듈의 평탄과 안착성을 높임으로써 보다 질 좋은 카메라 화소의 중추적인 일부 핵심적 부분을 해소할 수 있으며, 또 기존보다 제조 비용 등은 절약될 수 있을 것이다.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 SUS 소재를 이용한 단면 도금 공법의 흐름도이며, 도 4는 도 3의 공정을 도식화하여 보여주는 도면이다.

설명의 편의상 도 3 및 도 4를 도 1과 함께 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 단면 도금 공법은, 지정 값의 표면 거칠기를 갖는 SUS 플레이트(140)의 일측면(예: TOP면 혹은 상부면)상에 도금 공정시 도금액의 침투를 방지하기 위한 보호 필름(400)을 부착한다(S300). SUS 플레이트(140)는 양측에 돌출되는 날개 형태의 돌출부를 형성할 수 있으며, 보호 필름(400)은 해당 부분을 모두 부착할 수 있다. 여기서, 날개 형태의 돌출부는 납땜을 위해 사용될 수도 있다.

본격적인 도금 공정을 진행하기 위하여 보호 필름(400)을 부착하기 전에, 다양한 형태의 공정이 선행될 수 있다. 예를 들어, 해당 공정은 코팅, 노광, 현상 및 에칭 공정의 포토리소그래피 공정이 될 수 있다. 가령 해당 공정을 통해 SUS 플레이트(140)의 양측면에 지정 값의 표면 거칠기(RA)를 갖도록 할 수 있으며, 이러한 거칠기의 형성은 보다 정확한 평판도의 SUS를 제조하는 것이 가능할 수 있다. 예를 들어, 거칠기는 두개의 부품 사이에 마찰력을 증가시킬 수 있으므로, 이를 통해 안착성을 증가시킬 수도 있는 것이다.

좀더 구체적으로, SUS 플레이트(140)는 원재료가 입고되면, 유해물질 분석을 하며, 전처리액을 이용해 전처리 동작이 이루어질 수 있다. 그리고, 드라이 필름 등의 부자재를 적용해 코팅 공정이 이루어질 수 있다. 상/하롤러 온도는 100±5℃가 될 수 있다. 또한, 노광필름 등의 부자재를 적용해 노광필름(예: 노광 마스크)의 틀어짐을 맞춘 후 노광 공정이 수행된다. 노광공정시 진공압력은 -70cm/hg 이상이 될 수 있다. 소다회 분말 등의 부자재를 적용해 현상 공정이 진행될 수 있다. 이때 현상액 온도는 30±5℃가 적용될 수 있다. 뿐만 아니라, 염화제이철 등의 부자재를 통해 에칭 공정이 이루어질 수 있다. 에칭액 온도는 50±5℃가 적합하며, 에칭액비중은 36 ~ 43Be, 날막온도는 55±10℃가 적합할 수 있다. 이후 외관이나 치수 검사 이후에 도금용 보호필름 부착 공정이 진행될 수 있는 것이다.

보호필름(400)의 부착 공정시 이물 침투가 없어야 하는 것은 분명하며, 보호필름(400)의 들뜸이 없도록 하는 것이 바람직하다. 물론 이러한 공정 등은 진공상태인 공정챔버 등을 이용해 이루어지는 것도 얼마든지 가능할 수 있을 것이다. 도 3의 (a)는 일측면에 보호 필름(400)을 부착하는 것을 보여주고 있다.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 단면 도금 공법은 SUS 플레이트(140)의 타측면에 접착 대상물, 가령 도 1의 카메라 모듈을 구성하는 인쇄회로기판(110)과의 평탄성 및 안착성을 높이기 위한 도금층을 형성한다(S310). 여기서, 도금층은 타측면상에 형성되는 니켈 재질의 제1 도금층과, 그 제1 도금층상에 형성되는 주석 재질의 제2 도금층이 형성될 수 있다.

도금층의 형성 후에는 도금 두께 측정이 이루어질 수 있으며, 도금 두께와 관련해서는 앞서 이미 설명하였으므로 그 내용들로 대신하고자 한다. 다만, 도금 두께의 경우 납땜에 영향이 없도록 하기 위한 두께가 바람직하며, 이는 도금층의 재질에 따라 달라질 수도 있으므로, 본 발명의 실시에에서는 어느 하나의 형태에 특별히 한정하지는 않을 것이다.

또한, 본 발명의 실시예에서는 레이저용 보호 필름의 부착 및 레이저 컷팅 공정이 이루어질 수 있다. 레이저용 보호 필름은 레이저 컷팅시 SUS 플레이트(140)의 표면 혹은 절단부를 보호하기 위하여 사용될 수 있으며, 또 레이저 컷팅의 경우 버(bur) 등의 발생을 방지하기 위하여 사용될 수도 있다.

최종 출하를 위하여 외관 검사가 이루어질 수 있으며, 물론 해당 외관 검사는 컴퓨터를 통해 이루어지는 것도 얼마든지 가능할 수 있다. 또한 외관 검사는 인공지능(AI) 프로그램을 통해 학습 데이터를 근거로 검사가 이루어지는 것도 얼마든지 가능할 수 있다. 물론 본 발명의 실시예에 따른 검사는 인공지능 프로그램을 적용해 이루어지는 것도 얼마든지 가능할 수 있다. 이를 통해 검사의 정확도를 높일 수 있다. 외관 검사의 경우 브리지(Bridge) 미가공이 없는지, 제품내의 이물질이 없는지, 보호지 들뜸이나 이탈이 없는지, 나아가 제품 쏠림이 없는지 등이 이루어질 수 있다.

상기한 내용 이외에도 본 발명의 실시예에 따른 SUS 플레이트(140)는 다양한 공정이 이루어질 수 있으며, 기타 자세한 내용은 앞서 충분히 설명하였으므로 그 내용들로 대신하고자 한다.

한편, 본 발명의 실시예를 구성하는 모든 구성 요소들이 하나로 결합하거나 결합하여 동작하는 것으로 설명되었다고 해서, 본 발명이 반드시 이러한 실시 예에 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 발명의 목적 범위 안에서라면, 그 모든 구성 요소들이 하나 이상으로 선택적으로 결합하여 동작할 수도 있다. 또한, 그 모든 구성요소들이 각각 하나의 독립적인 하드웨어로 구현될 수 있지만, 각 구성 요소들의 그 일부 또는 전부가 선택적으로 조합되어 하나 또는 복수 개의 하드웨어에서 조합된 일부 또는 전부의 기능을 수행하는 프로그램 모듈을 갖는 컴퓨터 프로그램으로서 구현될 수도 있다. 그 컴퓨터 프로그램을 구성하는 코드들 및 코드 세그먼트들은 본 발명의 기술 분야의 당업자에 의해 용이하게 추론될 수 있을 것이다. 이러한 컴퓨터 프로그램은 컴퓨터가 읽을 수 있는 비일시적 저장매체(non-transitory computer readable media)에 저장되어 컴퓨터에 의하여 읽혀지고 실행됨으로써, 본 발명의 실시 예를 구현할 수 있다.

여기서 비일시적 판독 가능 기록매체란, 레지스터, 캐시(cache), 메모리 등과 같이 짧은 순간 동안 데이터를 저장하는 매체가 아니라, 반영구적으로 데이터를 저장하며, 기기에 의해 판독(reading)이 가능한 매체를 의미한다. 구체적으로, 상술한 프로그램들은 CD, DVD, 하드 디스크, 블루레이 디스크, USB, 메모리 카드, ROM 등과 같은 비일시적 판독가능 기록매체에 저장되어 제공될 수 있다.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.

110: 인쇄회로기판(PCB) 111: ISP
112: 센서 120: 커넥터
130: 필터 140: SUS 플레이트
150: 하우징(VCM Actuator) 160: 렌즈

Claims (10)

1. 지정 값의 표면 거칠기(RA)를 갖는 SUS(Steel Use Stainless) 플레이트의 일측면상에 도금액의 침투를 방지하기 위한 보호 필름을 부착하는 단계; 및
   상기 SUS 플레이트의 타측면에 접착 대상물과의 체결시 평탄성과 안착성을 높이기 위한 도금층을 형성하는 단계를 포함하고,
   상기 도금층을 형성하는 단계는,
   상기 SUS 플레이트의 타측면상에 니켈(Ni) 재질의 제1 도금층을 형성하는 단계; 및
   상기 제1 도금층상에 주석(Sn) 재질의 제2 도금층을 형성하는 단계를 포함하고,
   포토리소그래피 공정을 통해 상기 SUS 플레이트의 양측면에 상기 지정 값의 표면 거칠기를 형성하는 단계를 포함하고,
   상기 SUS 플레이트의 일측면 또는 타측면에 레이저용 보호필름을 부착하는 단계 및
   상기 레이저용 보호필름이 부착된 상태에서 레이저 커팅을 수행하는 단계를
   더 포함하며,
   상기 제1 도금층의 두께는 0.2um 내지 0.6um 고, 상기 제2 도금층의 두께는 0.1um 내지 0.5 um이며,
   상기 도금층을 형성하는 단계는 전해탈지온도 45℃ 내지 55℃, 도금액온도 10℃ 내지 30℃, 후처리온도 70℃ 내지 90℃ 및 최종온탈수세온도 30℃ 내지50℃인 SUS 소재를 이용한 단면 도금 공법.
   
2. 제1항에 있어서,
   상기 도금층을 형성하는 단계는,
   상기 접착 대상물로서 카메라 모듈(module)을 구성하는 인쇄회로기판(PCB)과의 실장 공정시 납땜(soldering)을 용이하게 하는 도금액을 사용하는, SUS 소재를 이용한 단면 도금 공법.
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6. 카메라 모듈을 구성하는 인쇄회로기판(PCB); 및
   상기 PCB와의 실장 공정시 납땜이 용이하도록 일측면에 도금층을 형성하는 SUS 플레이트를 포함하고,
   상기 SUS 플레이트의 타측면은, 지정 값의 표면 거칠기(RA)를 갖도록 형성되며,
   상기 도금층은, 상기 일측면상에 형성되는 니켈 재질의 제1 도금층과, 상기 제1 도금층상에 형성되는 주석 재질의 제2 도금층을 포함하고,
   상기 SUS 플레이트는, SUS316HN 계열의 재질이 사용되며,
   상기 SUS 플레이트상에 구비되는 렌즈를 더 포함하며,
   상기 SUS 플레이트는, 상기 납땜에 의해 상기 렌즈와의 평탄성을 증가시켜 화각도를 증가시키고,
   상기 제1 도금층의 두께는 0.2um 내지 0.6um 고, 상기 제2 도금층의 두께는 0.1um 내지 0.5 um이며,
   상기 도금층은 전해탈지온도 45℃ 내지 55℃, 도금액온도 10℃ 내지 30℃, 후처리온도 70℃ 내지 90℃ 및 최종온탈수세온도 30℃ 내지50℃에서 형성되는 SUS 소재를 이용한 단면 도금 공법이 적용된 전자부품.
   
   
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