KR20200131377A

KR20200131377A - Fpcb 보강용 sus 플레이트 표면처리 방법

Info

Publication number: KR20200131377A
Application number: KR1020190055648A
Authority: KR
Inventors: 양해권
Original assignee: 주식회사 이피코리아
Priority date: 2019-05-13
Filing date: 2019-05-13
Publication date: 2020-11-24
Also published as: KR102275538B1

Abstract

본 발명은 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)용 SUS(Steel Use Stainless) 플레이트 표면처리 방법에 관한 것이다.
휴대폰 카메라 모듈에 포함되는 FPCB용 SUS 플레이트의 일측면에는 도금처리가 되지 않도록 도금용 보호 비닐을 점착하여 도금을 방지하고, 타측면에 니켈과 주석으로 형성되는 도금층의 성상을 안정적으로 균일하게 도금처리하여 평탄도를 향상 시키고, 스크레치가 발생되지 않으며, 단면만 도금처리하여 도금처리 되지 않은 다른면은 표면조도가 일정값 이하로 유지되어 표면조도가 우수한 FPCB용 SUS 플레이트 제조를 위한 표면처리 방법을 제안한다.

Description

FPCB 보강용 SUS 플레이트 표면처리 방법{Surface Treatment Method of Stainless Steel Plate for Using FPCB Reinforcement}

본 발명은 FPCB(Flexible Printed Circuit Board) 보강용 SUS(Steel Use Stainless) 플레이트 표면처리 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 휴대폰 카메라 모듈에 포함되는 FPCB 보강용 SUS 플레이트의 일측면에는 도금처리가 되지 않도록 도금용 보호 비닐을 점하여 도금을 방지하고, 타측면에 니켈과 주석으로 형성되는 도금층의 성상을 안정적으로 균일하게 도금처리함으로 평탄도를 향상시키고, 스크레치가 발생되지 않으며, 단면만 도금처리하여 도금처리 되지 않은 다른면은 표면조도가 일정값 이하로 유지되어 표면조도가 우수한 FPCB 보강용 SUS 플레이트 제조를 위한 표면처리 방법에 관한 것이다.

일반적으로, 휴대폰, MP3, USB 단자 메모리, CD플레이어, 카메라 등 휴대용 가전제품이나 휴대용 전화기(Cellular Phone) 등과 같은 휴대품에 있어 제품의 고품격화와 내구성 및 장식성을 고려하여 스테인리스 스틸(SUS) 판재로 부품이나 케이스 등을 제작하여 사용하고 있으며, 스테인리스 스틸(SUS) 판재로 되는 부품이나 케이스의 표면에는 색상과 내구성 및 내부식성, 색상, 광택 등의 장식성을 고려하여 도금을 행하는 것이 통상적이며, FPCB(Flexible Printed Circuit Board)는 일반적인 경질의 인쇄회로기판(PCB)과 달리 자유롭게 휘어지는 유연성의 특성을 갖는 인쇄회로기판으로서, 접철부 또는 힌지부가 있거나 다중선의 배선이 요구되는 각종의 기기, 예를 들면 노트북, 휴대폰, 전자수첩, 개인정보 단말기, 디지털카메라 등 구성 모듈 간에 전기적 연결부를 가지는 전자기기나 다수의 데이터배선이 필요한 곳에서 널리 사용되고 있다.

한편, 근래 전자통신기술의 급속한 발전으로 휴대폰이나 노트북 컴퓨터 및 디지털 카메라 등과 같은 전자통신기기들은 다양한 멀티미디어 기능을 탑재하고 있는데, 예컨대, 이러한 멀티미디어 기능의 실현을 위한 핵심 부품으로써 화상입력수단인 소형 카메라 모듈의 중요성이 더욱 높아지고 있다. 특히, 스마트 폰은 휴대가 용이하도록 작은 사이즈를 가지면서도 다양한 컨텐츠의 선명한 멀티미디어를 즐기고자 하는 소비자의 욕구에 따라 고화질 카메라 모듈의 요구가 더욱 증가하고 있다.

이에 따라 그 동작의 안정성을 담보하기 위해서는 전원을 공급함과 동시에 영상신호를 전달하는 FPCB가 매우 중요한데, PCB스트립은 두께가 매우 얇고 유연하기 때문에 각 FPCB에 대한 이미지 센서 칩들의 실장 시 그 평탄도에 따라 접합 불량이 빈발하였고, 이는 결국 카메라 모듈의 불량으로 이어지는 문제를 초래하였다.

이와 같은 문제를 해결하기 위해 최근 반도체 집적회로의 비약적 발전으로 소형 칩과 그 부품을 탑재하는 표면실장 기술의 발전으로 복잡하고 협소한 공간에서의 내장이 용이한 FPCB의 중요성이 더욱 증대되면서 보강용 SUS 플레이트를 FPCB의 이미지 센서 등 칩이 올라가는 자리에 결합 후 이 SUS 플레이트 위에 이미지 센서 칩을 실장함으로써 전체 두께를 슬림화하는 방안이 추진되고 있으며, 평탄도를 향상시키고 표면조도가 우수한 SUS 플레이트의 제작을 위한 다양한 연구가 수행되고 있다.

관련된 선행문헌으로는 대한민국 등록특허공보 제10-1694782호, 공고일 2017. 01. 11. (이하 [특허문헌1] 이라함)에서는 연성회로기판용 에칭 서스 플레이트 제조방법을 공개하였다. 상기 [특허문헌1]에서는 연성회로기판(FPCB : flexible printed circuit board)의 제조에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 연성회로기판에 부착되는 에칭 서스 플레이트(etching sus plate) 제작에 있어 논브리지 타입 (Non-bridge type)으로 sus 표면에 니켈 (Ni) 도금된 서스 플레이트 (sus plate) 에칭시 니켈(Ni) 잔사가 남지 않도록 에칭할 수 있는 방법과, 이를 이용하여 에칭 서스 플레이트와 도전성접착필름(CBF : conductive bonding film)을 XY매트릭스 상으로 다수 배열한 후 1회의 공정으로 간편하고 정확하게 합지시킴으로써 연성회로기판의 제조시간과 비용을 대폭 줄일 수 있도록 된 연성회로기판용 에칭 서스 플레이트와 도전성접착필름의 합지방법에 관한 것을 공개하고 있다.

하지만 상기 [특허문헌1]에서는 니켈과 주석으로 형성되는 도금층의 성상을 안정적이며 균일하게 도금처리하지 못하며, SUS 플레이트의 표면조도를 유지하지 못하여, 표면조도가 일정값 이하가 요구되는 제품에 적용하기에는 어렵다는 문제점이 있다.

대한민국 등록특허공보 제10-1694782호, 공고일 2017. 01. 11.

본 발명에서는 이러한 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 휴대폰 카메라 모듈에 포함되는 FPCB 보강용 SUS 플레이트 소재의 일측면에 도금이 진행되지 않도록 도금용 보호 비닐을 점착하여 일측면에는 도금이 진행되지 않도록 하며, 타측면에는 니켈과 주석으로 형성되는 도금층의 성상을 안정적이며 균일하게 도금처리함으로 평탄도를 향상시키고 스크레치가 발생되지 않으며, 도금되지 않은 면은 SUS 플레이트의 표면조도를 일정값 이하로 유지하는 FPCB 보강용 SUS 플레이트 소재의 도금 방법을 제공하는 것이다.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명은 FPCB 보강용 SUS 플레이트 표면처리 방법에 있어서, (a) 상기 SUS 플레이트의 일면에 도금용 보호 비닐 점착하는 단계(S600);

(b) 상기 SUS 플레이트의 표면의 오염물을 전해 탈지를 통해 제거하고 도금용 보호 비닐이 점착되지 않은 SUS 플레이트 타면에 니켈과 주석으로 도금하는 단계(S700); 및 (c) 상기 SUS 플레이트의 일면에 점착된 도금용 보호 비닐 제거 단계(S800)를 포함하는 것을 특징으로 한다.

바람직하게는, 상기 도금용 보호 비닐 점착하는 단계(S600)는 SUS 플레이트 표면에 도금용 보호 비닐을 적층한 후 밀착기 압력 4.5±1.0㎏/㎠, 롤러 온도 50±5℃ 및 롤러 속도 0.2 내지 0.5m/min으로 밀착함으로써, 상기 도금용 보호 비닐을 SUS 플레이트 일면(一面)에 점착하는 것을 특징으로 한다.

더욱 바람직하게는, 상기 도금용 보호 비닐 점착 단계(S600)에서 도금용 보호 비닐은 점착력 10gf/in로 이루어진 것을 특징으로 한다.

또한 바람직하게는, 상기 도금용 보호 비닐 부착 단계(S600)에서 도금용 보호 비닐은 PET Film 75㎛, Silicone Adhesive 20㎛, PET Film Release Liner 25㎛로 이루어진 것을 특징으로 한다.

또한 바람직하게는, 상기 도금 단계(S700)는 도금용 보호 비닐 부착되지 않은 SUS 플레이트 타측면에 진행되며, 상기 SUS 플레이트의 표면의 오염물을 전해 탈지를 통해 제거하는 탈지 단계(S710); 상기 SUS 플레이트 표면의 도금 밀착성을 좋게 하기 위해, 염화니켈 24±5g/ℓ, 염산 10±5g/ℓ의 농도로 함유된 도금액에 50±10[A]의 전류를 30±10초(sec)동안 가해 도금을 진행하는 Strike 니켈 도금 단계(S720); 상기 Strike 니켈 도금이 수행된 SUS 플레이트 표면을 설파민산 니켈이 64±10g/ℓ 농도로 함유된 도금액에 50±10[A]의 전류를 60±10초(sec)동안 가해 도금을 진행하는 설파민산 니켈 도금 단계(S730); 상기 설파민산 니켈 도금이 수행된 SUS 플레이트 표면을 주석이 30±10g/ℓ 농도로 함유된 도금액에 25±8[A]의 전류를 25±10초(sec)동안 가해 도금을 진행하는 주석(Sn) 도금 단계(S740); 및 상기 주석 도금된 SUS 플레이트 표면을 최종 수세단 저항 0.1㏁/㎝ 이상의 조건으로 순수한 증류수를 분사하여 오염물을 제거하는 수세 단계(S750)를 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 발명에서 첫째, FPCB 보강용 SUS 플레이트 표면처리 방법은 휴대폰 카메라 모듈에 포함되는 FPCB 보강용 SUS 플레이트 일측면에 도금용 보호 비닐을 점착하여 단면만 도금 처리되도록 하며, 둘째, FPCB 보강용 SUS 타측면에는 니켈과 주석으로 형성되는 도금층의 성상을 안정적이며 균일하게 도금처리하여 평탄도를 향상시키고, 스크레치가 발생되지 않으며, 셋째, 도금처리 되지 않은 FPCB 보강용 SUS의 일측면은 표면조도가 우수한 표면 특성을 갖는 FPCB 보강용 SUS 플레이트를 제조할 수 있는 상승된 효과가 있다.

본 발명에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

도 1은 본 발명에 따른 FPCB 보강용 SUS 플레이트 표면처리 방법을 설명하기 위한 순서도 이고,
도 2는 FPCB에 SUS 플레이트가 장착되는 실시예이고,
도 3은 본 발명에 따른 도금용 보호 비닐의 구성도이고,
도 4는 본 발명에 따른 FPCB 보강용 SUS 플레이트 표면처리 방법 개략 개념도이고,
도 5는 본 발명이 적용되는 카메라 모듈을 나타내는 사진이고,
도 6은 본 발명에 따른 FPCB 보강용 SUS 플레이트 표면처리 방법으로 제조된 SUS 플레이트의 니켈 및 주석 도금된 타측면(하부면)과 니켈 및 주석 도금되지 않은 일측면(상부면)을 보여주는 도면이고,
도 7은 본 발명에 따른 FPCB 보강용 SUS 플레이트 표면처리 방법으로 제조된 SUS 플레이트의 적용되는 실시예를 나타내는 도면이다.

이하에서 첨부한 도면을 참조하여 본 발명에 따른 FPCB 보강용 SUS 플레이트 표면처리 방법의 바람직한 실시예에 대해 상세하게 설명한다. 이하에 설명되는 본 발명의 특정한 구조 또는 기능들은 단지 본 발명의 개념에 따른 실시예를 설명하기 위해 예시된 것으로서, 본 발명에 따른 실시예들은 다양한 형태로 실시될 수 있으며, 본 명세서에 설명된 실시예들에 한정되는 것으로 해석되어서는 안된다.

먼저, 도 1을 참조하면, 본 발명에 따른 FPCB 보강용 SUS 플레이트 표면처리 방법이고,

1. 전처리 공정(S100)

상기 전처리 공정은 알칼리성 약품으로 SUS 플레이트의 표면에 존재하는 산화 피막, 유기 이물질 및 오일을 제거하여 상기 SUS 플레이트의 표면을 세척하는 공정이다.

상기 전처리 공정에서는 SUS 플레이트를 전해조에 침지시켜 상기 SUS 플레이트의 표면을 부식시킴으로써, 표면에 존재하는 산화 피막, 유기 이물질 및 오일을 제거하여 상기 SUS 플레이트 표면을 세척할 수 있다.

예를 들어, 수산화나트륨(NaOH) 및 계면활성제 중에서 선택된 하나 이상을 포함하는 알칼리성 약품이 담겨진 전해조에 상기 SUS 플레이트를 온도 25 내지 45℃ 에 10 내지 30초 동안 침지시킴으로써, 상기 SUS 플레이트 표면에 존재하는 산화 피막, 유기 이물질 및 오일을 제거할 수 있다.

2. DRY FILM 코팅 공정(S200)

상기 DRY FILM 코팅은 상기 전처리된 SUS 플레이트의 표면에 DRY FILM을 코팅하는 공정이다.

상기 DRY FILM 코팅 공정에서는 롤러를 이용하여 공지의 DRY FILM을 상기 전처리된 SUS 플레이트 표면에 압착하여 코팅할 수 있으며, 예를 들어 상기 감광성 필름을 SUS 플레이트 표면에 적층한 후 상하 롤러의 온도 100±5℃, 롤러 압력 4.5±1.0kg/㎠ 및 롤러 구동 속도 0.5 내지 1.0m/min으로 압착함으로써, 상기 DRY FILM을 상기 전처리된 SUS 플레이트 표면에 코팅할 수 있다.

3. 노광 공정(S300)

상기 노광 공정은 상기 DRY FILM이 코팅된 SUS 플레이트 상부에 일정한 형상으로 패터닝된 마스터 필름(Master Film)을 적층한 후, 상기 SUS 플레이트 표면에 UV를 일정시간 동안 조사하여 상기 마스터 필름의 패터닝과 동일한 형태로 선택적으로 상기 DRY FILM을 경화시키는 공정이다.

상기 노광 공정에서는 마스터 필름의 패터닝 형태에 따라 UV가 선택적으로 조사됨으로써, UV가 조사된 DRY FILM 부위는 광경화가 이루어지고, UV가 조사되지 않은 DRY FILM 부위는 광경화가 이루어지지 않을 수 있다.

상기 노광 공정에서는 상기 DRY FILM이 코팅된 SUS 플레이트 상부에 일정한 형상으로 패터닝된 마스터 필름을 적층한 후 노광량 45±8mJ/㎠, 진공 압력 -90KPa 이상 및 진공 시간 20±10초(sec)의 공정조건으로 상기 SUS 플레이트의 표면에 UV를 조사함으로써 상기 마스터 필름의 패터닝과 동일한 형태로 선택적으로 상기 DRY FILM을 경화시킬 수 있다.

4. 현상 공정(S400)

상기 현상 공정은 탄산나트륨(Na₂CO₃)의 현상액으로 상기 광경화가 이루어지지 않은 DRY FILM을 용해시키는 공정이다.

즉, 상기 노광 공정에서는 UV가 조사된 DRY FILM 부위는 광경화가 이루어지고, UV가 조사되지 않은 DRY FILM 부위는 광경화가 이루어지지 않는데, 상기 현상 공정에서는 UV가 조사된 DRY FILM 부위는 현상액에서 용해되지 않고 남아 있고, UV가 조사되지 않은 DRY FILM 부위의 현상액에서 분해되어 제거될 수 있다.

상기 노광 공정에서는 탄산나트륨(Na₂CO₃)의 현상액으로 상기 광경화가 이루어지지 않은 감광성 필름을 용해시킬 수 있는데, 상기 현상액의 온도는 25±5℃, 구동 속도 5 내지 7m/min 및 건조 온도 120±10℃의 공정조건으로 수행함으로써, UV가 조사되지 않은 DRY FILM 부위의 현상액에서 분해되어 제거되게 할 수 있다.

5. 에칭 공정(S500)

상기 에칭 공정은 상기 SUS 플레이트 표면을 에칭액을 이용하여 식각함으로써 상기 SUS 플레이트의 표면을 일정한 형상으로 패터닝하는 공정이다.

상기 에칭 공정에서는 염화제2철(FeCl3)로 이루어진 에칭액을 이용하여 상기 SUS 플레이트 표면을 일정한 형상으로 패터닝할 수 있는데, 상기 DRY FILM이 존재하는 SUS 플레이트 표면은 식각되지 않고 상기 DRY FILM이 존재하지 않는 SUS 플레이트 표면은 선택적으로 식각됨으로써 상기 SUS 플레이트 표면을 일정한 형상으로 패터닝할 수 있다.

상기 에칭 공정에서는 염화제2철(FeCl3)로 이루어진 에칭액을 이용할 수 있는데, 상기 에칭액 온도 50±5℃, 에칭액 비중 36 내지 46 Be, 박리 온도 50±10℃, 건조 온도 150±10℃, 에칭 압력 2.0±1.0kg/㎠ 및 최종 수세단 저항 1㏁/㎝ 이상의 공정 조건으로 수행함으로써, 상기 DRY FILM이 존재하는 SUS 플레이트의 표면은 식각되지 않고 상기 DRY FILM이 존재하지 않는 SUS 플레이트의 표면은 선택적으로 식각되게 할 수 있다.

6. 도금용 보호 비닐 점착 공정(S600)

상기 도금용 보호 비닐 점착 공정은 상기 SUS 플레이트의 표면의 일면(一面)에 도금용 보호 비닐을 점착하는 공정이다.

상기 도금용 보호 비닐 점착 공정에서는 밀착기를 이용하여 도금 보호용 비닐을 상기 SUS 플레이트 표면에 밀착하여 점착할 수 있는데, 예를 들어, 상기 도금용 보호 비닐을 SUS 플레이트 표면에 적층한 후 상부 밀착기 압력 4.5±1.0㎏/㎠, 롤러 온도 50±5℃ 및, 롤러 속도 0.2 내지 0.5m/min으로 밀착함으로써, 상기 도금용 보호 비닐을 SUS 플레이트 표면의 일면(一面)에 점착할 수 있다.

7. 도금 공정(S700)

상기 도금 공정은 상기 SUS 플레이트의 도금용 보호 비닐 점착된 일측면을 제외한 타측면에 니켈(Ni)과 주석(Sn)으로 도금하는 공정이다.

상기 도금 공정은 (1) 탈지 단계 (2) 니켈(Ni) 도금 단계 (3) 설파민산 니켈(Ni)도금 단계 (4) 주석(Sn) 도금 단계 (5) 수세 단계를 포함하여 수행될 수 있다.

(1) 탈지 단계

상기 탈지 단계는 전해 탈지 단계를 통해 SUS 플레이트 표면의 오염물을 제거한다.

(2) 니켈(Ni) 도금 단계

상기 니켈(Ni) 도금 단계는 SUS 플레이트에 도금 밀착성을 좋게 하기 위해 실시되는 Strike 니켈 도금으로 염화니켈 24±5g/ℓ, 염산 10±5g/ℓ의 농도의 도금욕에 50±10[A]의 전류를 30±10초(sec)동안 가해 도금을 진행한다.

(3) 설파민산 니켈(Nickel Sulfamate) 도금 단계

상기 설파민산 니켈(Nickel Sulfamate) 도금 단계는 SUS 플레이트의 경도, 내마모성, 인장강도를 향상시키기 위해 실시되며, 64±10g/ℓ 농도의 도금욕에 50±10[A]의 전류를 60±10초(sec)동안 가해 도금을 진행한다.

(4) 주석(Sn) 도금 단계

상기 주석(Sn) 도금 단계는 SUS 플레이트의 납땜성(Sodering)을 향상 시키기 위해 실시되며, 30±10g/ℓ 농도의 도금욕에 25±8[A]의 전류를 25±10초(sec)동안 가해 도금을 진행한다.

(5) 수세 단계

상기 수세 단계는 최종 수세단 저항 0.1㏁/㎝ 이상의 조건으로 순수한 증류수로 오염물을 제거하는 최종 수세 단계이다.

8. 도금용 보호 비닐 제거 공정(S800)

상기 도금 공정 단계(S700) 완료 후 도금용 보호 비닐이 점착된 SUS 플레이트의 일면(一面)에서 도금용 보호 비닐을 제거하는 단계로, 도금용 보호 비닐 제거 시 표면의 변형이 발생되지 않도록 도금용 보호 비닐을 제거하여 FPCB 보강용 SUS 플레이트의 표면 처리를 완료하는 단계이다.

또한, 도금 공정의 세부 단계는 (1)탈지 단계 (2)수세3단 단계 (3)염산처리(중화) 단계 (4)수세 3단 단계 (5)Strike Ni 도금 단계 (6)수세1단 단계 (7)설파민산 Ni 도금 단계 (8)수세3단 단계 (9)Sn 도금 단계 (10)수세3단 단계 (11)제3 인산소다 단계 (12)수세 2단 단계 (13)최종수세 단계로 수행될 수 있다.

도 2를 참조하면, FPCB 보강용 SUS 플레이트가 장착되는 실시예를 나타내며, 도 2(a)는 FPCB(10)에 SUS 플레이트(20)가 장착되는 실시예로 FPCB의 평탄도를 향상시킴과 함께 방열 효율 증대를 위하여 SUS 플레이트가 결합되며, 도 2(b)는 FPCB(10-1)의 회로 패턴에 따라 SUS 플레이트(20-1)의 형태도 달라 질 수 있는 것을 나타내는 다른 예를 나타낸다.

도 3을 참조하면, 본 발명에 따른 도금용 보호 비닐의 구성도이고, PET Film(32) 75㎛, Silicone Adhesive(30) 20㎛, PET Film Release Liner(31) 25㎛의 두께로 되며, Silicone Adhesive와 SUS 플레이트와의 점착력이 높으면, 도금 후 PET Film 제거 시 변형이 발생될 수 있어, 도금 보호용 비닐의 점착력([inch]인치 당 [gf]그램포스)은 8 내지 12 gf/in로 구성되며, 10gf/in로 구성되는 것이 바람직하다.

도 4를 참조하면, 본 발명에 따른 FPCB 보강용 SUS 플레이트 표면처리 방법 개략 개념도를 나타내며, SUS 플레이트의 표면의 일측면(상부면)에는 도금용 보호 비닐을 점착하여 도금이 되지 않도록 하며, SUS 플레이트 표면의 타측면(하부면)에만 니켈 및 주석 도금이 되도록 하는 것을 기술적 특징으로 한다.

도 5를 참조하면, 본 발명이 적용되는 카메라 모듈을 나타내는 사진으로 카메라 모듈에 적용되는 FPCB 보강용 SUS 플레이트는 표면조도가 우수하며, 도금층의 성상이 안정적이며 균일하게 도금처리된 SUS 플레이트의 필요성이 요구된다.

도 6을 참조하면, 본 발명에 따른 FPCB 보강용 SUS 플레이트 표면처리 방법으로 제조된 SUS 플레이트를 나타내며, 도 6(a)는 니켈 및 주석 도금된 타측면(하부면)의 SUS 플레이트를 나타내고, 도 6(b)는 니켈 및 주석 도금되지 않은 일측면(상부면)의 SUS 플레이트를 보여주는 사진이며, 단면 도금을 통해 FPCB에 적용되는 SUS 플레이트의 표면조도가 우수하며, 도금층의 성상이 안정적으로 균일하게 도금처리되는 것을 기술적 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 따른 SUS 플레이트의 일측면 즉, 니켈 및 주석 도금되지 않은 면의 표면조도는 Rmax 0.18μ 이하의 표면조도를 갖는 것을 기술적 특징으로 한다.

도 7을 참조하면, 본 발명에 따른 FPCB 보강용 SUS 플레이트 표면처리 방법으로 제조된 SUS 플레이트의 적용되는 실시예를 나타내는 도면으로, 도 7(a)의 니켈 및 주석 도금된 SUS 플레이트 면(21)인 타측면(하부면)이 FPCB(10)에 결합되어 도 7(c)에서와 같이 도금되지 않은 SUS 플레이트 면(22)인 일측면(상부면)이 SUS 플레이트가 결합되어 표면조도가 우수한 SUS 플레이트가 결합된 FPCB(15)가 형성되는 것을 나타낸다.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명은 이 분야의 통상의 지식을 가진 자가 다양한 변형에 의하여 FPCB 보강용 SUS 플레이트 표면처리 방법에 적용시킬 수 있으며, 기술적으로 용이하게 변형시키는 기술의 범주도 본 특허의 권리범위에 속하는 것으로 인정해야 할 것이다.

10: FPCB(Flexible Printed Circuit Board)
10-1: FPCB 변형예
15: SUS 플레이트가 결합된 FPCB
20: SUS(Steel Use Stainless) 플레이트
20-1: SUS 플레이트 변형예
21: 니켈 및 주석 도금된 SUS 플레이트 면
22: 도금되지 않은 SUS 플레이트 면
30: Silicone Adhesive
31: PET Film Release Liner
32: PET Film

Claims

FPCB 보강용 SUS 플레이트 표면처리 방법에 있어서,
(a) 상기 SUS 플레이트의 일면에 도금용 보호 비닐 점착하는 단계(S600);
(b) 상기 SUS 플레이트의 표면의 오염물을 전해 탈지를 통해 제거하고 도금용 보호 비닐이 점착되지 않은 SUS 플레이트 타면에 니켈과 주석으로 도금하는 단계(S700); 및
(c) 상기 SUS 플레이트의 일면에 점착된 도금용 보호 비닐 제거 단계(S800)를 포함하는 것을 특징으로 하는 FPCB용 SUS 플레이트 표면처리 방법.
제1항에 있어서,
상기 도금용 보호 비닐 점착하는 단계(S600)는 SUS 플레이트 표면에 도금용 보호 비닐을 적층한 후 밀착기 압력 4.5±1.0㎏/㎠, 롤러 온도 50±5℃ 및 롤러 속도 0.2 내지 0.5m/min으로 밀착함으로써, 상기 도금용 보호 비닐을 SUS 플레이트 일면(一面)에 점착하는 것을 특징으로 하는 FPCB용 SUS 플레이트 표면처리 방법.
제1항에 있어서,
상기 도금용 보호 비닐 점착 단계(S600)에서 도금용 보호 비닐은 점착력 8 내지 12gf/in로 이루어진 것을 특징으로 하는 FPCB용 SUS 플레이트 표면처리 방법.
제1항에 있어서,
상기 도금용 보호 비닐 점착 단계(S600)에서 도금용 보호 비닐은 PET Film 75㎛, Silicone Adhesive 20㎛, PET Film Release Liner 25㎛로 이루어진 것을 특징으로 하는 FPCB용 SUS 플레이트 표면처리 방법.
제1항에 있어서,
상기 도금 단계(S700)는
도금용 보호 비닐 점착되지 않은 SUS 플레이트 타측면에 진행되며, 상기 SUS 플레이트의 표면의 오염물을 전해 탈지를 통해 제거하는 탈지 단계(S710);
상기 SUS 플레이트 표면의 도금 밀착성을 좋게 하기 위해, 염화니켈 24±5g/ℓ, 염산 10±5g/ℓ의 농도로 함유된 도금액에 50±10[A]의 전류를 30±10초(sec)동안 가해 도금을 진행하는 Strike 니켈 도금 단계(S720);
상기 Strike 니켈 도금이 수행된 SUS 플레이트 표면을 설파민산 니켈이 64±10g/ℓ 농도로 함유된 도금액에 50±10[A]의 전류를 60±10초(sec)동안 가해 도금을 진행하는 설파민산 니켈 도금 단계(S730);
상기 설파민산 니켈 도금이 수행된 SUS 플레이트 표면을 주석이 30±10g/ℓ 농도로 함유된 도금액에 25±8[A]의 전류를 25±10초(sec)동안 가해 도금을 진행하는 주석(Sn) 도금 단계(S740); 및
상기 주석 도금된 SUS 플레이트 표면을 최종 수세단 저항 0.1㏁/㎝ 이상의 조건으로 순수한 증류수를 분사하여 오염물을 제거하는 수세 단계(S750)를 포함하는 것을 특징으로 하는 FPCB용 SUS 플레이트 표면처리 방법.