CN101442885B - 电路板导孔的制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种电路板导孔的制作方法，包括步骤：提供具有至少一个过孔的覆铜基材；进行化学镀铜工序以在过孔的孔壁形成化学铜层；烘烤所述覆铜基材，以去除化学铜层中的水分；进行电镀铜工序以在孔壁的化学铜层上形成一电镀铜层，从而将所述过孔制成导孔。本技术方案的电路板导孔的制作方法工序较为简单。
Description
技术领域
本发明涉及电路板制作技术，尤其涉及一种电路板导孔的制作方法。
背景技术
随着电子产品往小型化、高速化方向的发展，电路板也从单面电路板、双面电路板往多层电路板方向发展。多层电路板是指具有多层导电线路的电路板，由于其具有较多的布线面积、较高的装配密度而得到广泛的应用，请参见Takahashi，A.等人于1992年发表于IEEETrans.on Components，Packaging，and Manufacturing Technology的文献High densitymultilayer printed circuit board for HITAC M-880。
多层电路板的各层导电线路之间通过导孔实现电气连通。所述导孔是指孔壁具有一定厚度的可导电镀铜层的过孔，所述过孔是指穿透各层导电线路之间的树脂层并连接各层导电线路的通孔、盲孔或埋孔。孔壁的镀铜层的质量十分重要，其会影响各层导电线路之间的连通效果，进而影响多层电路板的工作性能。
多层电路板的导孔通常通过如下方法制作。首先在覆铜板(Copper Clad Laminate，CCL)的预定位置钻孔以形成过孔，所述覆铜板是指包括铜箔和树脂层的板状基材。然后进行化学镀铜工序，在过孔的孔壁及覆铜板的铜箔表面形成极薄的化学铜层。由于化学镀铜层的厚度仅为零点几个微米或几个微米，为确保孔壁铜层的连续性和可靠性，在化学镀铜后还需要进行电镀薄铜工序，以在化学镀铜层上形成一层电镀薄铜层。微蚀后再通过压膜、曝光、显影、沉铜等工序以仅在孔壁的电镀薄铜层上形成电镀厚铜层，而并不在覆铜板的铜箔表面形成电镀厚铜层。从而，不但避免了电镀液的浪费，而且使得孔壁铜层增加至需要厚度，具有了较好的导电性和可靠性。
如上所述的导孔的制作方法具有如下缺点：第一，导孔的制作需要较多的工序，较为复杂；第二，在覆铜板的铜箔表面形成了化学镀铜层和电镀薄铜层，由于电镀薄铜层的均匀性、可挠性较差，从而降低了覆铜板的可挠性以及后续制作的线路的品质；第三，孔壁铜层包括化学铜层、电镀薄铜层及电镀厚铜层，各铜层的结构、性能的差异以及结合的情况将对孔壁铜层的导电性、均一性造成影响。
因此，有必要提供一种工序较为简单的、对覆铜板的可挠性以及线路的品质影响较小、孔壁铜层的导电性和均一性较好的电路板导孔的制作方法。
发明内容
以下将以实施例说明一种电路板导孔的制作方法。
一种电路板导孔的制作方法，包括以下步骤：提供具有至少一个过孔的覆铜基材；进行化学镀铜工序以在过孔的孔壁形成一层化学铜层；烘烤所述覆铜基材，以去除化学铜层中的水分；进行电镀铜工序以在孔壁的化学铜层上形成一层电镀铜层，从而将所述过孔制成导孔。
本技术方案的电路板导孔的制作方法具有如下优点：首先，化学镀铜后直接进行电镀厚铜的工序，省略了电镀薄铜的工序，从而简化了电路板导孔的制作工艺；其次，仅在孔壁的化学铜层上形成电镀铜层，避免了在覆铜板表面形成电镀铜层，从而并不对覆铜板的可挠性和后续制作的线路的品质造成影响；再次，通过烘烤覆铜板去除了化学铜层中的水分，不但使得化学铜层的结构较为致密，而且避免了化学铜层的完全钝化；再次，形成的孔壁铜层仅包括极薄的化学铜层和较厚的电镀铜层，孔壁铜层的结构较为均一，导电性能也较为良好；最后，形成的孔壁铜层仅包括极薄的化学铜层和较厚的电镀铜层，孔壁铜层具有较好的导电性和均一性。
附图说明
图1是本技术方案实施方式提供的电路板导孔的制作方法的流程图。
图2是本技术方案实施方式提供的覆铜基材的示意图。
图3是本技术方案实施方式提供的覆铜基材上沉积了化学铜层的示意图。
图4是本技术方案实施方式提供的覆铜基材表面压膜后的示意图。
图5是本技术方案实施方式提供的覆铜基材表面压膜、曝光后的示意图。
图6是本技术方案实施方式提供的覆铜基材表面压膜、曝光、显影后的示意图。
图7是本技术方案实施方式提供的覆铜基材的孔壁上形成电镀铜后的示意图。
图8是本技术方案实施方式提供的覆铜基材表面的干膜剥除后的示意图。
具体实施方式
下面将结合附图及实施例，对本技术方案提供的电路板导孔的制作方法作进一步的详细说明。
请参阅图1，本技术方案实施方式提供的电路板导孔的制作方法包括以下步骤：
第一步，提供具有至少一个过孔101的覆铜基材10。
所述覆铜基材10包括至少二表面铜层及至少一树脂层，其可以为双面覆铜基板，还可以为已完成内部线路制作、尚未进行表面线路制作的多层基板。请参阅图2，本实施例中，覆铜基材10为双面覆铜基板，其包括第一铜层11、第二铜层12及位于第一铜层11和第二铜层12之间的树脂层13。所述第一铜层11、第二铜层12可以为压延铜箔也可以为电解铜箔，优选为具有较好的可挠性的压延铜箔。所述树脂层13可以为硬性树脂层，如环氧树脂、玻纤布等，也可以柔性树脂层，如聚酰亚胺(Polyimide，PI)、聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephtalate，PET)、聚四氟乙烯(Teflon)、聚硫胺(Polyamide)、聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethylmethacrylate)、聚碳酸酯(Polycarbonate)或聚酰亚胺-聚乙烯-对苯二甲酯共聚物(Polyamide polyethylene-terephthalate copolymer)等。
另外，第一铜层11、第二铜层12与树脂层13之间还可以具有粘胶层，以使得第一铜层11、第二铜层12与树脂层13之间具有较大的粘结力。
所述覆铜基材10可以具有一个或多个过孔101，所述过孔101是指至少贯穿一个铜层和一个树脂层的通孔或盲孔。本实施例中，覆铜基材10具有一个过孔101，其为贯穿第一铜层11、树脂层13及第二铜层12的通孔，以该过孔101为例，说明将过孔101制成导孔的方法。
第二步，进行化学镀铜工序以在过孔101的孔壁形成一化学铜层20。
化学镀铜又称自催化镀铜(Autocatalytic Plating)、无电镀铜(Electroless CopperPlating)等，是指在没有外加电流的条件下，利用自催化氧化还原反应原理在基体表面形成具有一定厚度和功能的金属铜层的表面处理技术。
化学镀铜工序通常包括清洗、粗化、预浸、活化、沉铜等步骤。具体地，首先以碱液清洗覆铜基材10，去除覆铜基材10表面的油污、灰尘。其次，以过氧水硫酸体系粗化覆铜基材10的第一铜层11表面、第二铜层12表面以及过孔101的孔壁。再次，将覆铜基材10置于预浸液或敏化液中，以预防覆铜基材10带入杂质，并润湿过孔101的孔壁。预浸后进行活化，使贵金属催化剂均匀吸附在第一铜层11表面、第二铜层12表面以及过孔101的孔壁，形成化学沉铜所需的活化中心。最后即可将覆铜基材10放置于化学镀铜液中，使得化学镀铜液中的金属铜盐和还原剂在具有催化活性的第一铜层11表面、第二铜层12表面以及过孔101的孔壁上进行自催化氧化还原反应，并在第一铜层11表面、第二铜层12表面以及过孔101的孔壁上形成具有一定厚度的化学铜层20，如图3所示。
通常来说，所述化学铜层20的厚度可以为0.1~3微米之间。
第三步，烘烤所述覆铜基材10，以去除化学铜层20中的水分。
将形成化学铜层20的覆铜基材10置于100~150摄氏度的温度环境下，烘烤1~4个小时，以充分去除化学铜层20中的水分及氢气，使得化学铜层20的结构更加致密，从而使得化学铜层20具有较好的导电性能以及与孔壁的结合性能。并且，烘烤使得化学铜层20在表面形成一极薄的致密氧化铜层，进而阻止化学铜层20的进一步氧化，保证了化学铜层的导电性。
第四步，进行电镀铜工序以在孔壁的化学铜层20上形成一层电镀铜层30，从而将所述过孔101制成导孔102。
进行电镀铜工序之前，通常需要进行去除不导电的氧化铜层、露出导电的铜层的步骤，以能在化学铜层20上进一步形成电镀铜层30。去除氧化铜层的方法优选为将覆铜基材10放置于3~6％的硫酸溶液中进行酸洗，不但可将氧化铜层去除，而且不会造成对铜层的过度咬蚀。当然，除酸洗外，也可以将覆铜基材10放置于硫酸-过氧水混合溶液、硫酸-硫酸钠混合溶液或其他溶液中进行清洗。
为避免在第一铜层11、第二铜层12上形成电镀铜层30，造成电镀液的浪费，在将覆铜基材10浸置于电镀槽之前，通常还需要进行压膜、曝光、显影等步骤以遮蔽第一铜层11、第二铜层12，而仅露出过孔101，从而仅在过孔101孔壁的化学铜层20上形成电镀铜层30，而不在第一铜层11、第二铜层12的化学铜层20上形成电镀铜层30。具体地，请参阅图4，首先在第一铜层11、第二铜层12上分别压合第一干膜14、第二干膜15。所述第一干膜14、第二干膜15可以为正型光阻，也可以负型光阻。本实施例中，仅以正型光阻为例，说明其后的曝光、显影等工序。其次，请参阅图5，分别通过第一光掩模16、第二光掩模17对第一干膜14、第二干膜15进行曝光。所述第一光掩模16、第二光掩模17分别具有第一开口161、第二开口171，所述第一开口161、第二开口171均与过孔101对应。曝光时，与第二开口141对应的干膜受到光线照射，发生分解反应，而没有受到光线照射的干膜则不发生反应。再次，以显影液喷淋第一干膜14、第二干膜15，发生了分解反应的干膜在显影液中具有高溶解度，可被显影液溶解；而未发生分解反应的干膜则在显影液中具有低溶解度，不可被显影液溶解。因此，经过显影工序后，第一干膜14在与第一开口161、过孔101对应的区域形成第三开口141，第二干膜15在与第二开口171、过孔101对应的区域形成第四开口151，如图6所示。
然后，将覆铜基材10放置于电镀槽中，以覆铜基材10做阴极，以铜棒或铜板做阳极，以含有铜盐的电解质溶液作为电镀液，接通直流电源即可在电镀液中发生电解反应，从而在覆铜基材10的导电表面沉积上电镀铜层30，即，在孔壁的化学铜层20上镀上一定厚度的电镀铜层30，如图7所示。电镀铜层30的厚度可依具体电路板的设计需求而定，一般可在5~30微米之间。
请参阅图8，在覆铜基材10上形成电镀铜层30后，还应当将第一干膜14、第二干膜15剥除，露出第一铜层11、第二铜层12，以便于进行后续制程。
如上所述，在过孔101的孔壁上形成了化学铜层20和电镀铜层30，即，将过孔101制成了具有导通第一铜层11、第二铜层12的能力的导孔102。
将覆铜基材10的过孔101制成导孔102之后，后续可进行导电线路的制作、光学检测、阻焊层涂覆等步骤，从而将覆铜基材10制成双面电路板。
本技术方案的电路板导孔的制作方法具有如下优点：首先，化学镀铜后直接进行电镀厚铜的工序，省略了电镀薄铜的工序，从而简化了电路板导孔的制作工艺；其次，仅在孔壁的化学铜层上形成电镀铜层，避免了在覆铜板表面形成电镀铜层，从而并不对覆铜板的可挠性和后续制作的线路的品质造成影响；再次，通过烘烤覆铜板去除了化学铜层中的水分，不但使得化学铜层的结构较为致密，而且避免了化学铜层的完全钝化；再次，形成的孔壁铜层仅包括极薄的化学铜层和较厚的电镀铜层，孔壁铜层的结构较为均一，导电性能也较为良好；最后，形成的孔壁铜层仅包括极薄的化学铜层和较厚的电镀铜层，孔壁铜层具有较好的导电性和均一性。
可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。
Claims (10)
1.一种电路板导孔的制作方法，包括步骤：
提供具有至少一个过孔的覆铜基材；
进行化学镀铜工序以在过孔的孔壁形成一层化学铜层；
烘烤所述覆铜基材，以去除化学铜层中的水分；
进行电镀铜工序以在孔壁的化学铜层上形成一层电镀铜层，从而将所述过孔制成导孔。
2.如权利要求1所述的电路板导孔的制作方法，其特征在于，烘烤所述覆铜基材的温度为100~150摄氏度。
3.如权利要求2所述的电路板导孔的制作方法，其特征在于，烘烤所述覆铜基材的时间为1~4个小时。
4.如权利要求1所述的电路板导孔的制作方法，其特征在于，烘烤所述覆铜基材后，化学铜层的表面形成了一层氧化铜层，进行电镀铜工序之前，还包括去除所述氧化铜层的步骤。
5.如权利要求4所述的电路板导孔的制作方法，其特征在于，去除氧化铜层的方法为将覆铜基材置于硫酸溶液、硫酸-过氧水混合溶液或硫酸-硫酸钠混合溶液中清洗。
6.如权利要求1所述的电路板导孔的制作方法，其特征在于，所述覆铜基材包括至少二表面铜层及至少一树脂层，在进行电镀铜工序之前，还包括一遮蔽表面铜层并露出过孔的步骤。
7.如权利要求6所述的电路板导孔的制作方法，其特征在于，通过压干膜、曝光及显影工序遮蔽表面铜层并露出过孔。
8.如权利要求1所述的电路板导孔的制作方法，其特征在于，所述电镀铜层的厚度为5~30微米。
9.如权利要求1所述的电路板导孔的制作方法，其特征在于，所述 化学镀铜工序包括清洗、粗化、预浸、活化及沉铜。
10.如权利要求1所述的电路板导孔的制作方法，其特征在于，所述化学铜层的厚度为0.1~3微米。
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Citations (2)
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|---|---|---|---|---|
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Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3819497A (en) * | 1969-09-17 | 1974-06-25 | Macdermid Inc | Electroless and electrolytic copper plating |
| CN1798484A (zh) * | 2004-12-27 | 2006-07-05 | 淳华科技(昆山)有限公司 | 挠性多层印刷线路板导通孔选择性镀铜的工艺方法 |
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