TWI538590B - 印刷電路板及其製作方法 - Google Patents

Description

印刷電路板及其製作方法

本發明涉及電路板製作技術，尤其涉及一種印刷電路板及其製作方法。

由於電子產品向個性化發展，對於應用於電子產品的印刷電路板的要求也越來越多樣化。目前有一種印刷電路板，其用於承載和保護導電線路圖形的絕緣基板、覆蓋層等為透明材料，導電線路圖形的材料為經過雙面黑化處理的銅，由於黑色不反射光線，光線可完全透過未設置線路區域的透明的絕緣基板而使人們可以從電路板的一側看到電路板相對另一側後面的景象，從而使印刷電路板整體呈現透明狀態。

惟，黑色會完全吸收光譜，黑色線路會使印刷電路板看起來有黑色的影子存在於透明區域，即覺察到線路的存在，影響整個印刷電路板的透明度。

有鑒於此，有必要提供一種具有視覺上透明度較高的印刷電路板及其製作方法。

一種印刷電路板的製作方法，包括步驟：提供覆銅基板，該覆銅基板包括透明的絕緣基底層及設置於該絕緣基底層表面的導電層，該導電層包括銅箔層及形成於該銅箔層表面的第一鎳鎢合金層，該第一鎳鎢合金層位於銅箔層與該基底層之間；將該導電層圖案化以製作形成導電線路層，部分該基底層從該導電線路圖形中露出，從而將該覆銅基板製成線路板；將該已製作形成導電線路層的銅箔層的表面及側面形成第二鎳鎢合金層；及在該第二鎳鎢合金層上形成透明覆蓋層，從而製成印刷電路板。

一種印刷電路板，包括透明的絕緣基底層、導電線路層以及透明覆蓋層。該導電線路層設置於該絕緣基底層表面，且包括圖案化的銅箔層及包覆該銅箔層的外表面的鎳鎢合金層，該透明覆蓋層形成於該導電線路層上且覆蓋該導電線路層。

採用本實施例的製作方法形成的印刷電路板的導電線路層的側面和兩個相對表面均為灰白色的鎳鎢合金層，灰白色的導電線路層整體在視覺上更接近於透明狀態，在使用該印刷電路板時，灰白色的導電線路層在視覺上相對於黑色更容易被忽略，從而增加印刷電路板的透明度。本實施例的印刷電路板及其製作方法也可應用於剛撓結合板。

10‧‧‧覆銅基板

11‧‧‧絕緣基底層

12‧‧‧導電層

13‧‧‧黏膠層

121‧‧‧銅箔層

122‧‧‧第一鎳鎢合金層

15‧‧‧導電線路層

20‧‧‧線路板

14‧‧‧光致抗蝕劑層

126‧‧‧第二鎳鎢合金層

16‧‧‧導電線路層

18‧‧‧透明覆蓋層

30‧‧‧印刷電路板

圖1是本發明實施例提供的覆銅基板的剖面示意圖。

圖2是在圖1的覆銅基板的銅層表面覆蓋乾膜後的剖面示意圖。

圖3是將圖2中覆蓋有乾膜的覆銅基板經曝光、顯影、蝕刻後的剖面示意圖。

圖4將圖3的覆銅基板表面的乾膜剝除後形成的線路板的剖面示意圖。

圖5是將圖4的線路板的銅層的表面及側面鍍覆鎳鎢合金後的剖面示意圖。

圖6是將圖5中的線路板上形成覆蓋層形成的印刷電路板的剖面示意圖。

下面將結合附圖及實施例對本技術方案提供的印刷電路板及其製作方法作進一步的詳細說明。

請參閱圖1至圖6，本技術方案實施例提供的印刷電路板的製作方法包括以下步驟：

步驟1：請參閱圖1，提供覆銅基板10，該覆銅基板10包括絕緣基底層11、導電層12及位於絕緣基底層11與導電層12之間的黏膠層13。

該絕緣基底層11可以為透明的柔性樹脂材料或硬性樹脂材料，該柔性樹脂材料可以為透明的PET，該硬性樹脂材料可以為透明的硬性環氧樹脂。本實施例中，該絕緣基底層11為透明的柔性樹脂材料。

該導電層12包括銅箔層121及形成於銅箔層121表面的灰白色的第一鎳鎢合金層122，該第一鎳鎢合金層122與該絕緣基底層11相鄰，且通過該黏膠層13黏接於該絕緣基底層11。該第一鎳鎢合金層122可以通過電鍍鎳鎢的方法製作形成。

該黏膠層13為一透明黏結片，其材料可以為透明的環氧樹脂、亞克力樹脂或者其混合物。當然該黏膠層13也可以為其他透明的黏結材料，並不以本實施例為限。該黏膠層13的相對兩個表面分別黏接於該絕緣基底層11和該導電層12的第一鎳鎢合金層122。可以理解，導電層12也可以直接壓合於絕緣基底層11的表面，此時則無需設置黏膠層13。

步驟2：請參閱圖2至4，將導電層12圖案化以形成導電線路層15，從而形成線路板20。

可以採用如下方法將該導電層12進行圖案化：

首先，如圖2所示，在該導電層12的銅箔層121的表面形成光致抗蝕劑層14。本實施例中，該光致抗蝕劑層14為乾膜型，通過壓合的方式形成於該銅箔層121表面。

然後，如圖3所示，通過曝光、顯影、蝕刻工藝，將該導電層12製作形成導電線路層15。該導電線路層15包括蝕刻後的銅箔層121及蝕刻後的第一鎳鎢合金層122。

最後，如圖4所示，移除剩餘的光致抗蝕劑層14，形成該線路板20。

步驟3：請參閱圖5，通過電鍍鎳鎢工藝在該導電線路層15的外露的表面及側面形成灰白色的第二鎳鎢合金層126，從而使該導電線路層15中的銅箔層121完全被該第一鎳鎢合金層122和第二鎳鎢合金層126包覆，形成包括銅箔層121、第一鎳鎢合金層122及第二鎳鎢合金層126的導電線路層16。因為該第一鎳鎢合金層122和第二鎳鎢合金層126呈灰白色，所以該導電線路層16整體呈灰白色。

通過電鍍鎳鎢工藝形成第二鎳鎢合金層126的方法包括步驟：

（1）對線路板20進行噴砂處理，以清洗該導電線路層15的表面和側面並去除雜質。

（2）提供鎳鎢電鍍液，並將電鍍液加熱至預定溫度。本實施例中，該鎳鎢電鍍液為包括硫酸鎳（NiSO₄ ）、鎢酸鈉（NaWO₄ ）、氨水（NH₄ OH）及螯合劑的溶液，其中該螯合劑可以為檸檬酸，氨水用於調節電鍍液的PH值，使電鍍液保持在適合於反應的較佳範圍內。可以理解的是，該鎳鎢電鍍液也可以為已知的其他的鎳鎢電鍍液，並不以本實施例為限。另外，本實施例中，該鎳鎢電鍍液設置於哈氏反應槽中。

（3）將線路板20浸入鎳鎢電鍍液中，並使哈氏反應槽的陽極接電源的正極，該導電線路層15接電源的負極，並使電流調節為預定電流，反應預定時間後將線路板20從反應槽中取出。

（4）清洗線路板20表面殘留的藥液並乾燥，從而在該導電線路層15的外露的表面及側面形成灰白色的第二鎳鎢合金層126。

步驟4：請參閱圖6，在該導電線路層16上形成透明覆蓋層18，從而形成印刷電路板30。該透明覆蓋層18的材料可以為透明的PET。

本實施例中，該透明覆蓋層18可通過壓合的方法形成：首先，將形成了第二鎳鎢合金層126的線路板20置於一壓合機內，並將一板狀的透明覆蓋層18原材料置於該線路板20的導電線路層16表面，對壓合機抽真空，並在一定溫度下採用一壓合裝置對線路板20及板狀的透明覆蓋層18原材料施以一壓合力，使透明覆蓋層18原材料黏接於該導電線路層16的表面並填充該導電線路層16的導電線路之間的空隙內，即黏接於從該導電線路層16露出的黏膠層13的表面，從而形成印刷電路板30。一般地，透明覆蓋層18的表面會塗覆一層黏膠材料，在壓合時，該黏膠材料會黏合於該導電線路層16的表面和填充該導電線路層16的導電線路之間的空隙內。

本實施例中，該印刷電路板30為單面印刷電路板，即僅包括一層導電線路層16。可以理解，也可以採用類似於本實施例的方法採用增層法制作形成多層印刷電路板30，即該絕緣基底層11可以為多層基板，包括交替排列的多層透明樹脂層與多層側面及相對兩個表面均形成有鎳鎢合金層的導電線路層，該多層導電線路層可由類似於本實施例的方法採用增層法制作形成。

採用本實施例的製作方法形成印刷電路板30的導電線路層16的側面和兩個相對表面均為灰白色的鎳鎢合金層，灰白色的導電線路層16整體在視覺上更接近於透明狀態，在使用該印刷電路板30時，灰白色的導電線路層16在視覺上相對於黑色更容易被忽略，從而增加印刷電路板30的透明度。本實施例的印刷電路板30及其製作方法也可應用於剛撓結合板。

綜上所述，本發明確已符合發明專利之要件，遂依法提出專利申請。惟，以上該者僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士爰依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。

無

11‧‧‧絕緣基底層

13‧‧‧黏膠層

126‧‧‧第二鎳鎢合金層

16‧‧‧導電線路層

18‧‧‧透明覆蓋層

30‧‧‧印刷電路板

Claims (9)

1. 一種印刷電路板的製作方法，包括步驟：
   提供覆銅基板，該覆銅基板包括透明的絕緣基底層及設置於該絕緣基底層表面的導電層，該導電層包括銅箔層及形成於該銅箔層表面的第一鎳鎢合金層，該第一鎳鎢合金層位於該銅箔層與該基底層之間；
   將該導電層圖案化以製作形成導電線路層，部分該基底層從該導電線路圖形中露出，從而將該覆銅基板製成線路板；
   將該已製作形成導電線路層的銅箔層的表面及側面形成第二鎳鎢合金層；及
   在該第二鎳鎢合金層上形成透明覆蓋層，從而製成印刷電路板。
2. 如請求項1所述的印刷電路板的製作方法，其中，該覆銅基板進一步包括設置於該基底層與該導電層之間的透明黏膠層，該透明黏膠層用於黏附該基底層和該導電層。
3. 如請求項1所述的印刷電路板的製作方法，其中，將該導電層圖案化以製作形成導電線路層的方法包括步驟：
   在該導電層的銅箔層表面形成光致抗蝕劑層；
   對該光致抗蝕劑層進行選擇性曝光及顯影工序，形成圖案化的光致抗蝕劑層，從而暴露出該導電層需要蝕刻去除的部分；
   蝕刻去除暴露出的該部分導電層；及
   去除圖案化的該光致抗蝕劑層。
4. 如請求項1所述的印刷電路板的製作方法，其中，將該已製作形成導電線路層的銅箔層的表面及側面形成第二鎳鎢合金層的方法包括步驟：
   清潔該銅箔層的表面及側面；
   提供鎳鎢電鍍液，將該線路板浸入該鎳鎢電鍍液中，並使該導電線路層接電源的負極，對該銅箔層的表面及側面進行電鍍以形成第二鎳鎢合金層。
5. 如請求項4所述的印刷電路板的製作方法，其中，該鎳鎢電鍍液包括硫酸鎳、鎢酸鈉、氨水及螯合劑，該鎳鎢電鍍液設置於哈氏反應槽中，進行電鍍反應時，哈氏反應槽的陽極接電源的正極。
6. 如請求項5所述的印刷電路板的製作方法，其中，在該第二鎳鎢合金層上形成透明覆蓋層的方法包括步驟：
   將形成了第二鎳鎢合金層的線路板置於一壓合機內，並將一透明覆蓋層原材料置於該線路板的導電線路層表面；
   對壓合機抽真空，並在預定溫度下採用一壓合裝置對該線路板及該透明覆蓋層原材料施以一壓合力，使該透明覆蓋層原材料黏接於該導電線路層的表面並填充該導電線路層的導電線路之間的空隙內，從而形成透明覆蓋層。
7. 一種印刷電路板，包括透明的絕緣基底層、導電線路層以及透明覆蓋層，該導電線路層設置於該絕緣基底層表面，且包括圖案化的銅箔層及包覆該銅箔層的外表面的鎳鎢合金層，該透明覆蓋層形成於該導電線路層上且覆蓋該導電線路層。
8. 如請求項7所述的印刷電路板，其中，該絕緣基底層和透明覆蓋層的材料為PET。
9. 如請求項7所述的印刷電路板，其中，該鎳鎢合金層為通過電鍍的方法形成於該圖案化的銅箔層的外表面。