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Gebiet der Erfindung
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Die
vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein elektromagnetisches Wellenabschirmfilter
bzw. ein eine elektromagnetische Welle abschirmendes Filter, um
EMI (elektromagnetische Interferenz) zu verhindern bzw. zu vermeiden,
welche durch derartige Anzeigen wie Kathodenstrahlröhren (nachfolgend als
CRTs bezeichnet) und Plasmaanzeigepaneele (nachfolgend als PDPs
bezeichnet) bewirkt werden, und genauer auf ein elektromagnetisches
Wellenabschirmfilter, welches ein angezeigtes Bild selbst in dem
Licht hoch sichtbar macht, und das in einer abgesenkten Anzahl von
Schritten hergestellt werden kann, auf ein Verfahren zum Herstellen
des elektromagnetischen Wellenabschirmfilters.
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In
dieser Beschreibung sind "Verhältnis", "Teil", "%" und dgl., welche Verhältnisse
bzw. Anteile anzeigen, auf einer Gewichtsbasis, außer es ist
anders ausgeführt,
und das Symbol "/" bezeichnet, daß Schichten,
die gemeinsam mit diesem Symbol aufgezählt sind, integral bzw. einstückig laminiert
sind. Darüber
hinaus bezeichnen "NIR" und "PET" "nahe Infrarotstrahlen" bzw. "Polyethylenterephthalat" und sind Abkürzungen,
Synonyme, funktionelle Ausdrücke, gemeinsame
Bezeichnung oder Ausdrücke,
wie sie in der Technik verwendet werden.
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Stand der Technik
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(Hintergrund der Erfindung)
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Fortschritte
in der Leistung von elektrischer und elektronischer Ausrüstung und
die wachsende Verwendung der selben haben einen Anstieg in elektromagnetischer
Interferenz in den letzten Jahren bewirkt. Anzeigen, wie CRTs und
PDPs emittieren elektromagnetische Wellen. Eine PDP ist eine Anordnung bzw,
ein Zusammenbau, die bzw. der aus einem Glassubstrat, das eine Datenelektrode
und eine Fluoreszenzschicht aufweist, und einem Glassubstrat besteht
bzw. zusammengesetzt ist, das eine transparente Elektrode aufweist.
Wenn sie betrieben wird, emittiert eine derartige Anzeige nicht
nur sichtbares Licht, welches ein Bild ausbildet, sondern generiert auch
elektromagnetische Wellen, nahe Infrarotstrahlen und Wärme in großen Mengen.
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Allgemein
ist eine Vorderplatte bzw. ein vorderes Paneel bzw. eine vordere
Tafel, enthaltend ein elektromagnetisches Wellenabschirmfilter bzw.
Abschirmfilter für
elektromagnetische Wellen vor einer PDP montiert bzw. festgelegt,
um elektromagnetische Wellen abzuschirmen. Die erforderliche Effizienz
beim Abschirmen von elektromagnetischen Wellen in einem Frequenzband
von 30 MHz bis 1 GHz, die von der Vorderseite der Anzeige emittiert
sind bzw. werden, ist 30 dB oder mehr.
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Darüber hinaus
ist es, um ein auf der Anzeige angezeigtes Bild hoch sichtbar zu
machen, erforderlich, daß das
elektromagnetische Wellenabschirmfilter nicht hoch sichtbar ist
(oder daß die
Unsichtbarkeit des elektromagnetischen Wellenabschirmfilters hoch
ist), selbst in einem Ort, der hell mit fremden Licht ist (Sonnenlicht,
Licht, das von elektrischem Licht usw. emittiert wird), und daß die Vorderplatte
insgesamt eine moderate Transparenz aufweist (Durchlässigkeit
für sichtbares
Licht, Transmissionsgrad für
sichtbares Licht).
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Darüber hinaus
besteht ein Erfordernis für ein
Herstellungsverfahren, durch welches elektromagnetische Wel lenabschirmfilter
mit einer abgesenkten Anzahl von Schritten mit hoher Produktivität hergestellt
werden können.
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(Stand der Technik)
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Die
folgenden konventionellen Verfahren wurden üblicherweise verwendet, um
elektromagnetische Wellenabschirmfilter herzustellen, die metallische
bzw. Metallgitterschichten aufweisen.
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Ein
bekanntes Verfahren zum Herstellen eines elektromagnetischen Wellenabschirmfilters
ist jenes, daß eine
elektrisch leitfähige
schwarze Tinte, enthaltend ein schwarzes Färbemittel auf ein transparentes
Substrat durch ein Tiefdruck-Offsetdrucken aufgebracht wird, um
ein Sieb- bzw. Gittermuster auszubilden,
welches dann mit einem Metall plattiert wird (siehe beispielsweise
Patentdokumente 1 und 2). Jedoch ist das elektromagnetische Wellenabschirmfilter,
das auf diese Weise erhalten wird, dahingehend nachteilig, daß, da die
auf der Seite gegenüberliegend
dem transparenten Substrat vorhandene Metallschicht und die Metallschicht,
die auf den Seitenflächen
des Gitters vorhanden ist, Fremdlicht reflektieren und glänzen, ein
angezeigtes Bild weiß erscheint
und die Unsichtbarkeit des Gitters ist niedrig. Wenn ein Gitter,
das nur aus einer elektrisch leitenden bzw. leitfähigen schwarzen
Tinte gebildet ist, verwendet wird, um die Funktion eines Abschirmens
von elektromagnetischen Wellen zu verleihen, um zu verhindern, daß ein angezeigtes
Bild weiß erscheint
und auch um die Unsichtbarkeit des Gitters sicherzustellen, muß das elektromagnetische
Wellenabschirmfilter eine unzureichende elektromagnetische Wellenabschirmfähigkeit
besitzen. Darüber
hinaus erfordert in dem Herstellungsverfahren der Plattierschritt
eine längere
Zeit, da die elektrisch leitfähige
Tinte einen hohen elektrischen Widerstand besitzt, wobei dies zu einer
niedrigen Produktivität
führt.
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Ein
anderes bekanntes Verfahren zur Herstellung eines elektromagnetischen
Wellenabschirmfilters ist wie folgt: ein PET Film (transparentes
Substrat) und eine Kupferschicht werden mit einer Klebeschicht laminiert;
durch ein Photoätzverfahren
wird diese Kupferschicht in ein Gitter ausgebildet, das aus einer
großen
Anzahl von Öffnungen
und Linienabschnitten bzw. -teilen besteht, die diese Öffnungen umgeben;
und alle der freien Abschnitte (beide Flächen und die Seitenflächen) der
Linienteile der Kupferschicht werden einer Schwärzungsbehandlung unterworfen
(siehe beispielsweise Patentdokument 3). Ein eine elektromagnetische
Welle abschirmendes Filter, das auf diese Weise erhalten ist, zeigt
eine ausreichend hohe elektromagnetische Wellenabschirmfähigkeit.
Zusätzlich
hat es eine verbesserte Unsichtbarkeit des Gitters und eine vergrößerte Fähigkeit,
ein angezeigtes Bild daran zu hindern, daß es weiß im Licht erscheint, verglichen
mit den elektromagnetischen Wellenabschirmfiltern, die freie bzw. bloße Metallschichten
enthalten, wie dies in Patentdokumenten 1 und 2 geoffenbart ist.
Jedoch wird eine chemische Umwandlungsbehandlung für die Schwärzungsbehandlung
ausgeführt,
um Nadelkristalle zu erzeugen, so daß, bevor die Kupferschicht, die
mit der Schwärzungsschicht überdeckt
ist bzw. wird, sie an einem PET Film laminiert wird, die Schwärzungsschicht
abfällt
oder verformt bzw. deformiert wird, und auch leicht einer Änderung
unterliegt oder in ihrer Schwärze
absinkt. Darüber
hinaus tendiert, da eine Hochtemperaturbehandlung ausgeführt wird,
das elektromagnetische Wellenabschirmfilter dazu sich aufzurollen
bzw. zu werfen, und sein äußeres Aussehen
wird somit schlecht.
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Ein
weiteres bekanntes Verfahren zum Herstellen eines elektromagnetischen
Wellenabschirmfilters ist wie folgt:
eine hydrophile Harzschicht,
enthaltend einen Paradium katalysator, ist bzw. wird auf einem transparenten
Substrat ausgebildet, und ein Metall, umfassend Kupfer oder Nickel
wird auf dieser Harzschicht durch elektrofreies Plattieren bzw.
chemisches Beschichten abgeschieden, wodurch sowohl eine Schwärzungsschicht
als auch eine Metallschicht auf der Rückseitenoberfläche des
Substrats ausgebildet werden; die Schwärzungsschicht und die Metallschicht
werden dann photolithographisch in ein Gitter bearbeitet; und eine
weitere Schwärzungsschicht,
eine schwarze Nickelschicht, wird auf der Seite des Gitters und
auf den Seitenflächen
der Linienteile des Gitters durch ein Elektroplattieren ausgebildet,
um die gesamten freien bzw. bloßen
Linienteile zu schwärzen.
In diesem Verfahren werden die Schwärzungsschicht und die Metallschicht
kontinuierlich direkt auf dem transparenten Substrat ausgebildet,
so daß die
Schwärzungsschicht
nicht leicht abfällt
oder sich während der
Herstellung verschlechtert. Dieses Verfahren ist jedoch dahingehend
nachteilig, daß die
Metallschicht und die Schwärzungsschicht
leicht von dem transparenten Substrat gelöst werden, da die Stärke bzw. Festigkeit
und anhaftende bzw. Klebeleistung des hydrophilen Harzes schwach
sind, und daß es
lange Zeit braucht, um durch ein Plattieren die Metallschicht mit
einer Dicke (mehrere Zehn Mikrometer) auszubilden, die groß genug
ist, um elektromagnetische Wellen abzuschirmen.
- Patent Dokument
1: Japanische offengelegte Patentpublikation Nr. 13088/2000,
- Patent Dokument 2: Japanische offengelegte Patentpublikation
Nr. 59079/2000,
- Patent Dokument 3: Japanische offengelegte Patentpublikation
Nr. 9484/2002, und
- Patent Dokument 4: Japanische offengelegte Patentpublikation
Nr. 77887/2000.
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Zusammenfassung der Erfindung
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Die
vorliegende Erfindung wurde durchgeführt, um die oben beschriebenen
Probleme in dem Stand der Technik zu lösen. Ein Ziel bzw. Gegenstand
der vorliegenden Erfindung ist es daher, ein elektromagnetisches
Wellenabschirmfilter bzw. ein eine elektromagnetische Welle abschirmendes
Filter zur Verfügung
zu stellen, welches eine metallische bzw. Metallgitterschicht umfaßt, deren
gesamte freie bzw. bloße
Oberfläche
geschwärzt
mit einer Schwärzungsschicht
wurde, so daß selbst
in dem Licht das elektromagnetische Wellenabschirmfilter eine moderate
Transparenz, hohe elektromagnetische Wellenabschirmfähigkeit,
hohe Unsichtbarkeit des Gitters und ein exzellentes äußeres Aussehen
zeigen kann, und sie ein angezeigtes Bild hoch sichtbar machen kann,
und welches in einer kürzeren
Produktionszeit und mit bzw. in einer kleineren Anzahl von Schritten ohne
Abfallen, Beschädigung
oder Verschlechterung der Schwärzungsschicht
hergestellt werden kann, wobei die Anhaftung zwischen jeweils zwei
ausbildenden Schichten erhöht
ist, und ein Verfahren zum Herstellen eines derartigen elektromagnetischen Wellenabschirmfilters
zur Verfügung
zu stellen.
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Die
vorliegende Erfindung ist ein elektromagnetisches Wellenabschirmfilter
bzw. ein eine elektromagnetische Welle abschirmendes Filter, umfassend
ein transparentes Substrat, eine metallische bzw. Metallgitterschicht
mit Linienabschnitten bzw. -teilen, welche Öffnungen des Gitters definieren,
das auf eine Oberfläche
des transparenten Substrats durch eine anhaftende bzw. Klebeschicht
laminiert ist, eine erste Schwärzungsschicht
und eine antikorrosive Schicht, die aufeinanderfolgend auf den Seitenoberflächen des
transparenten Substrats der Linienteile der metallischen Gitterschicht
ausgebildet sind, und eine zweite Schwärzungsschicht, die auf den
vorderen Oberflächen
auf der Seite ge genüberliegend
dem transparenten Substrat, der Linienteile der metallischen Gitterschicht
und auf den Seitenflächen
der Linienteile ausgebildet ist.
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Die
vorliegende Erfindung ist das elektromagnetische Wellenabschirmfilter,
in welchem die zweite Schwärzungsschicht
eine Nickellegierung enthält.
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Die
vorliegende Erfindung ist das elektromagnetische Wellenabschirmfilter,
in welchem die erste Schwärzungsschicht
eine Nickel-Chrom-Legierung enthält.
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Die
vorliegende Erfindung ist das elektromagnetische Wellenabschirmfilter,
in welchem die erste Schwärzungsschicht
eine Kupfer-Kobalt-Legierung enthält und die zweite Schwärzungsschicht
eine Nickellegierung enthält.
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Die
vorliegende Erfindung ist das elektromagnetische Wellenabschirmfilter,
in welchem die antikorrosive Schicht eine Chromverbindung enthält.
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Die
vorliegende Erfindung ist das elektromagnetische Wellenabschirmfilter,
in welchem die antikorrosive Schicht Chrom und/oder Zink enthält.
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Die
vorliegende Erfindung ist das elektromagnetische Wellenabschirmfilter,
in welchem die antikorrosive Schicht ein Metall verschieden von
Chrom enthält.
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Die
vorliegende Erfindung ist ein Verfahren zum Herstellen eines elektromagnetischen
Wellenabschirmfilters bzw. eines eine elektromagnetische Welle abschirmenden
Filters, umfassend ein transparentes Substrat und eine metallische
bzw. Metallgitterschicht mit Linienabschnitten bzw. -teilen, die Öffnungen
des Gitters bzw. Siebs definieren, die auf eine Oberfläche des
transparenten Substrats durch eine Klebeschicht laminiert wird,
umfassend die Schritte eines Herstellens eines transparenten Substrats
und einer metallischen bzw. Metallschicht, eines aufeinanderfolgenden
Ausbildens einer ersten Schwärzungsschicht
und einer anti korrosiven Schicht auf einer Oberfläche der
metallischen Schicht, eines Laminierens der Metallschicht, der ersten
Schwärzungsschicht
und der antikorrosiven Schicht auf das transparente Substrat durch
eine anhaftende bzw. Klebeschicht, wobei die antikorrosive Schicht
zu dem transparenten Substrat schaut bzw. gerichtet ist, eines photolithographischen
Ausbildens der antikorrosiven Schicht, der ersten Schwärzungsschicht
und der metallischen Schicht in ein Gitter, die auf das transparente
Substrat laminiert werden, wodurch in der metallischen Schicht Linienteile
ausgebildet werden, die Öffnungen
des Gitters definieren, und eines Ausbildens einer zweiten Schwärzungsschicht
auf Oberflächen
auf der Seite gegenüberliegend
dem transparenten Substrat der Linienteile der metallischen Schicht
und auf Seitenflächen
der Linienteile.
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Die
vorliegende Erfindung ist das Verfahren zum Herstellen eines elektromagnetischen
Abschirmfilters, in welchem der Schritt eines Ausbildens der ersten
Schwärzungsschicht
eine Abscheidung bzw. Ablagerung einer Kupfer-Kobalt-Legierung durch
ein Elektroplattieren umfaßt,
und der Schritt eines Ausbildens der zweiten Schwärzungsschicht eine
Abscheidung einer Nickellegierung durch Elektroplattieren umfaßt.
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Die
vorliegende Erfindung ist das Verfahren zum Herstellen eines elektromagnetischen
Wellenabschirmfilters, in welchem der Schritt eines Ausbildens der
antikorrosiven Schicht eine Chromatbehandlung umfaßt.
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Die
vorliegende Erfindung ist das Verfahren zum Herstellen eines elektromagnetischen
Wellenabschirmfilters, in welchem das transparente Substrat einen
Polyethylenterephthalatfilm umfaßt und der Schritt eines Laminierens
der antikorrosiven Schicht und des transparenten Substrats ein Trockenlaminieren
umfaßt.
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Gemäß der vorliegenden
Erfindung hat das elektromagnetische Wellenabschirmfilter eine moderate
Transparenz und hohe elektromagnetische Wellenabschirmfähigkeit
bzw. hohe Abschirmfähigkeit
einer elektromagnetischen Welle, und eine Schwärzungsschicht ist an den gesamten
freien Linienteilen bzw. Teilen bzw. Abschnitten einer bloßen bzw.
freiliegenden Linie ausgebildet. Daher ist bzw. wird ein elektromagnetisches
Wellenabschirmfilter zur Verfügung
gestellt, welches exzellent in der Unsichtbarkeit des Gitters und
auch in dem Bildkontrast in der Anwesenheit von Fremdlicht ist,
und welches ein angezeigtes Bild hoch sichtbar machen kann. Da eine
antikorrosive Schicht auf der Schwärzungsschicht ausgebildet ist,
welche auf der Seite des transparenten Substrats vorhanden ist,
fällt darüber hinaus
diese Schwärzungsschicht
nicht herunter und unterliegt keiner Verschlechterung oder Änderung
in der Schwärze
in dem Schritt eines Laminierens des transparenten Substrats und
der Metallschicht. Es wird auch ein elektromagnetisches Wellenabschirmfilter
zur Verfügung
gestellt, welches vollständig
die erforderliche Leistung selbst in der Anwesenheit von Fremdlicht
zeigen kann, und in welchem die Metallschicht und die Schwärzungsschicht
dicht auf das transparente Substrat durch einen Kleber laminiert sind.
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Die
vorliegende Erfindung stellt ein elektromagnetisches Wellenabschirmfilter
zur Verfügung, umfassend
ein gut geschwärztes
Gitter mit hoher Unsichtbarkeit, das fähig ist, einen Bildkontrast
hoch und ein angezeigtes Bild hoch sichtbar selbst in der Anwesenheit
von Fremdlicht zu machen.
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Die
vorliegende Erfindung stellt ein hoch dauerhaftes elektromagnetisches
Wellenabschirmfilter zur Verfügung,
dessen Metallschicht hart bzw. beständig gegenüber Rost ist.
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Die
vorliegende Erfindung stellt ein elektromagnetisches Wellenabschirmfilter
zur Verfügung, das
fähig ist,
eine gute Anhaftung zwischen der antikorrosiven Schicht und der
Schwärzungsschicht
sicherzustellen.
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Die
vorliegende Erfindung stellt ein Verfahren zum Herstellen eines
elektromagnetischen Wellenabschirmfilters zur Verfügung, in
welchem eine Schwärzungsschicht
leicht auf den gesamten Oberflächen
der Linienteile des Gitters ausgebildet werden kann, und durch welches
ein elektromagnetisches Wellenabschirmfilter in kurzer Zeit und
in einer kleinen Anzahl von Schritten hergestellt werden kann.
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Die
vorliegende Erfindung stellt ein Verfahren zum Herstellen eines
elektromagnetischen Wellenabschirmfilters zur Verfügung, welches
schwärzer als
jemals zuvor ist und dessen Schwärzungsschicht kaum
herunterfällt.
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Die
vorliegende Erfindung stellt ein Verfahren zum einfachen Herstellen
eines elektromagnetischen Wellenabschirmfilters zur Verfügung, das
exzellent in einem antikorrosiven Effekt ist.
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Die
vorliegende Erfindung stellt ein Verfahren zum leichten Herstellen,
indem ein dünnes
transparentes Substrat und die bestehende Technik und die Ausrüstung verwendet
wird, eines elektromagnetischen Wellenabschirmfilters zur Verfügung, welches
eine vordere Platte bzw. ein Frontpaneel für ein PDP ausbilden kann, wenn
es mit anderen optischen Gliedern, wie mit einem Abschirmmaterial
für nahes Infrarot,
einem Antireflexionsmaterial und/oder einem Anti-Glanzmaterial kombiniert
wird.
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Kurze Beschreibung der
Zeichnungen
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1 ist
eine Draufsicht, die eine Ausbildung eines elektromagnetischen Wellenabschirmfilters
gemäß der vorliegenden
Erfindung zeigt,
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2 ist
eine perspektivische Ansicht des Gitterteils, das in 1 gezeigt
ist,
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3 ist
eine Schnittansicht des Gitterteils, das eine Ausbildung eines elektromagnetischen
Wellenabschirmfilters gemäß der vorliegenden
Erfindung zeigt, und
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4 ist
eine Schnittansicht, die den Fluß bzw. Ablauf von Schritten
in einem Verfahren zum Herstellen eines elektromagnetischen Wellenabschirmfilters
gemäß der vorliegenden
Erfindung zeigt.
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Beste Art der Ausführung der
Erfindung
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Ausbildungen
der vorliegenden Erfindung werden nachfolgend im Detail unter Bezugnahme
auf die beiliegenden Zeichnungen beschrieben.
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1 ist
eine Draufsicht, die ein elektromagnetisches Wellenabschirmfilter
gemäß der vorliegenden
Erfindung zeigt.
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2 ist
eine vergrößerte perspektivische Ansicht
des Gitterteils, das in 1 gezeigt ist.
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3 ist
eine Schnittansicht des Gitterteils eines elektromagnetischen Wellenabschirmfilters
gemäß der vorliegenden
Erfindung.
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4 ist
eine Schnittansicht, die den Fluß bzw. Ablauf von Schritten
in einem Verfahren zum Herstellen eines elektromagnetischen Wellenabschirmfilters
gemäß der vorliegenden
Erfindung zeigt.
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(Grundsätzliches
Verfahren) Ein Verfahren zum Herstellen eines elektromagnetischen
Wellenabschirmfilters gemäß der vorliegenden
Erfindung dient zum Herstellen eines elektromagnetischen Wellenabschirmfilters,
indem durch eine anhaftende bzw. Klebeschicht wenigstens auf einer
Oberfläche
eines transparenten Substrats 11, eine metallische Gitterschicht 21 mit
Linienabschnitten bzw. -teilen 107 zur Verfügung gestellt
wird, welche zweidimensional angeordnete mehrere Öffnungen 105 des
Gitters definieren. Die gesamte bloße bzw. freiliegende Metallschicht 21,
d.h. die vorderen, rückwärtigen und
Seitenflächen
der Linienteile 107 wurden einer Schwärzungsbehandlung unterworfen.
Wie dies in 4(a) bis 4(e) gezeigt
ist, umfaßt
dieses Herstellungsverfahren (1) den Schritt eines Präparierens
bzw. Vorbereitens einer Metallschicht 21, (2) den Schritt
eines Ausbildens einer ersten Schwärzungsschicht 25A und
einer antikorrosiven Schicht 23A auf einer Oberfläche der
Metallschicht 21, (3) den Schritt eines Laminierens der
antikorrosiven Schicht 23A und des transparenten Substrats 11 mit
einer Klebeschicht 13, (4) den Schritt eines photolithographischen
Ausbildens in ein Gittermuster der antikorrosiven Schicht 23A,
der ersten Schwärzungsschicht 25A und
der metallischen Schicht 21, welche auf das transparente Substrat 11 laminiert
wurden, und (5) den Schritt eines Unterwerfens des Sieb- bzw. Gittermusters
einer Schwärzungsbehandlung,
um darauf eine zweite Schwärzungsschicht 25B auszubilden.
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(Basis-
bzw. Grundkomponenten) Wie dies in 1 bis 3 gezeigt
ist, umfaßt
ein elektromagnetisches Wellenabschirmblatt 1 ein transparentes Substrat 11 und
eine metallische bzw. Metallgitterschicht 21, die auf einer
Oberfläche
des transparenten Substrats 11 durch eine Kleberschicht 13 ausgebildet
ist. Die metallische Gitterschicht 21 hat Linienteile 107,
welche Öffnungen 105 des
Gitters definieren. Eine erste Schwärzungsschicht 25A und
eine antikorrosive Schicht 23A sind bzw. werden aufeinanderfolgend
auf den Oberflächen
auf der Seite des transparenten Substrats 11, der Linienteile 107,
der metallischen Gitterschicht 21 ausgebildet, und eine zweite
Schwärzungsschicht 25B wird
auf den vorderen bzw. Vorderoberflächen auf der Seite gegenüberliegend
dem transparenten Substrat 11 der Linienteile 107 und
auch auf den Seitenflächen
der Linienteile 107 ausgebildet.
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Das
transparente Substrat 11 umfaßt bzw. beinhaltet ein Gitterteil 103 und
ein Rahmenteil 101, das das Gitterteil 103 umgibt.
Das Gitterteil 103 ist aus einem Laminat der antikorrosiven
Schicht 23A / der ersten Schwärzungsschicht 25A /
der metallischen Gitterschicht 21 / der zweiten Schwärzungsschicht 25B angefertigt
bzw. hergestellt, und das Rahmenteil 101 ist aus einem
Laminat der antikorrosiven Schicht 23A / der ersten Schwärzungsschicht 25A /
der nicht-gitterförmigen
Metallschicht 21 / der zweiten Schwärzungsschicht 25B hergestellt.
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Die
Linienteile 107 und die Öffnungen 105 des Gitterteils 103 entsprechen
den Linienteilen und den Öffnungen
der metallischen Gitterschicht 21.
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(Erster
Schritt) Der Schritt eines Ausbildens bzw. Vorbereitens der metallischen
bzw. Metallschicht ( 4(a)). (Metallschicht)
Ein Metall, das eine elektrische Leitfähigkeit aufweist, die gut genug ist,
um vollständig
elektromagnetische Wellen abzuschirmen, wie Gold, Silber, Kupfer,
Eisen, Nickel, Chrom oder Aluminium kann für die Metallschicht 21 verwendet
werden. Die Metallschicht 21 kann eine Schicht aus entweder
einem Metall oder einer Legierung sein, oder sie kann auch aus mehreren
Schichten bzw. Lagen zusammengesetzt sein. Beispiele von Eisenmaterialien,
die hierin für
die metallische Schicht 21 verwendbar bzw. nützlich sind,
beinhalten niedriggekohlte bzw. kohlenstoffarme Stähle, wie niedriggekohlte
Massenstähle,
oder niedriggekohlte aluminiumberuhigte Stähle, Ni-Fe Legierungen oder Invar-Legierungen.
Wenn eine kathodische Elektroabscheidung als Schwärzungsbehandlung
ausgeführt
wird, ist es bevorzugt, Kupfer oder Kupferlegierungsfolien als die
Metallschicht 21 zu verwenden, weil es leicht ist, eine
Schwärzungsschicht
auf einem derartigen Material elektrisch abzuscheiden.
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Obwohl
sowohl eine gerollte Kupferfolie als auch eine elektrolytische Kupferfolie
als die Kupferfolie verwendet werden kann, ist die elektrolytische Kupferfolie
aufgrund ihrer Gleichmäßigkeit
in der Dicke und Anhaftung an der Schwärzungsschicht bevorzugt, und
da sie eine Dicke von bis zu unter 10 μm aufweisen kann. Die Dicke
der metallischen Schicht 21 ist etwa von 1 bis 100 μm, vorzugsweise
von 5 bis 20 μm.
Wenn die Metallschicht 21 eine Dicke kleiner als der obige
Bereich aufweist, hat, obwohl es einfach ist, photolithographisch
die Metallschicht 21 in ein Gitter bzw. Sieb zu bearbeiten,
die Metallschicht einen vergrößerten Wert
eines elektrischen Widerstands und zeigt somit einen verschlechterten
elektromagnetischen Wellenabschirmeffekt. Wenn die Metallschicht 21 eine
Dicke aufweist, die den obigen Bereich übersteigt, ist es unmöglich, die
Metallschicht 21 in ein Gitter mit den gewünschten
kleinen Öffnungen
zu bearbeiten. Folglich hat das Gitter eine niedrige wesentliche Öffnungsrate,
wobei dies in einer niedrigeren Licht-Durchlässigkeitsrate, einem schmäleren Sichtwinkel
und einer schlechteren Bildsichtbarkeit resultiert.
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Die
Oberflächenrauhigkeit
der Metallschicht 21 ist vorzugsweise von 0,5 bis 10 μm, wie dies
durch den Rz Wert angedeutet bzw. angezeigt ist. Wenn die Metallschicht 21 eine
Oberflächenrauheit
von weniger als 0,5 μm
aufweist, reflektiert sie Fremdlicht durch Spiegelreflexion, selbst
wenn sie geschwärzt ist,
und macht somit eine Bildsichtbarkeit niedriger. Wenn die Oberflächenrauheit
der Metallschicht 21 mehr als 10 μm beträgt, verteilt sich ein Kleber
oder ein Resist nach bzw. bei einem Aufbringen nicht über die
gesamte Oberfläche
der Metallschicht, oder involviert Luft, um Luftblasen auszubilden.
Die Oberflächenrauhigkeit
Rz ist hierin ein Mittelwert von 10 Messungen, die in Übereinstimmung
mit JIS-B0601 erhalten sind.
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(Zweiter
Schritt) Der Schritt des Ausbildens der ersten Schwärzungsschicht 25A und
der antikorrosiven Schicht 23A auf einer Oberfläche der
Metallschicht 21.
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Eine
zweite antikorrosive Schicht 23B kann gegebenenfalls auf
der Oberfläche
der Metallschicht 21 auf der Seite gegenüberliegend
der Seite ausgebildet werden, auf welcher die erste Schwärzungsschicht 25A und
die antikorrosive Schicht 23A ausgebildet sind (4(b)).
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(Erste
Schwärzungsschicht)
Wenn ein derartiges Herstellungsverfahren, daß eine Metallschicht 21,
welche im Voraus ausgebildet wurde, und ein transparentes Substrat 11 mit
einer anhaftenden bzw. Klebeschicht 13 laminiert werden,
angewandt wird, kann die Ausbildung der ersten Schwärzungsschicht 25A,
d.h. die Schwärzungsbehandlung
nicht nach einem Laminieren der zwei Glieder durchgeführt werden,
so daß diese
Behandlung durchgeführt wird,
wenn sich die Metallschicht 21 noch in der Form einer Einzelschicht
befindet. Die Schwärzungsbehandlung
kann durch ein Aufrauhen und/oder Schwärzen der Oberfläche der
Metallschicht durchgeführt
werden, und das Abscheiden eines Metalls, einer Legierung, eines
Metalloxids oder eines Metallsulfids oder irgendeines von anderen
verschiedenen Verfahren kann für
diesen Zweck angewandt werden. Bevorzugte Verfahren zum Durchführen der
Schwärzungsbehandlung
beinhalten ein Plattieren, Vakuumabscheidung und Sputtern. Wenn
die Schwärzungsbehandlung
durch ein Plattieren ausgeführt wird,
ist es möglich,
eine Schwärzungsschicht
auf der Metallschicht mit guter Anhaftung bzw. Adhäsion auszubilden
und gleichmäßig die
Oberfläche
der Metallschicht einfach zu schwärzen. Wenigstens ein Metall,
gewählt
aus Kupfer, Kobalt, Nickel, Zink, Molybdän, Zinn und Chrom oder eine
Verbindung, die das Metall enthält,
wird als Plattiermaterial verwendet. Wenn andere Metalle oder Verbindungen
verwendet werden, kann die Metallschicht nicht vollständig geschwärzt werden,
oder die Schwärzungsschicht
ist schlecht in der Anhaftung an der Metallschicht. Dies ist signifikant,
wenn beispielsweise Cadmium zum Plattieren verwendet wird.
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Der
Grund, warum die Schwärzungsschicht (die
erste Schwärzungsschicht 25A)
nur auf der rückwärtigen Oberfläche der
Metallschicht 21 an der Stufe vor dem Schritt einer Laminierung
(dem dritten Schritt) ausgebildet wird, ist wie folgt. Es ist nämlich, da
die schwarze Oberfläche
(die Oberfläche
auf der Seite des transparenten Substrats 11) der Metallschicht 21 in
ein Gittermuster nach einem Laminieren der Metallschicht 21 auf
das transparente Substrat 11 bearbeitet wird, unmöglich, die
erste Schwärzungsschicht 25A nach
dem Schritt eines Bearbeitens der Metallschicht 21 in ein
Gittermuster (dem vierten Schritt) auszubilden. Es ist daher notwendig,
die Ausbildung der ersten Schwärzungsschicht 25A an
der Stufe vor dem Schritt einer Laminierung zu vervollständigen.
Die Ausbildung der Schwärzungsschicht auf
der Oberfläche
(auf der Seite gegenüberliegend dem
transparenten Substrat 11) der Metallschicht 21 kann
entweder vor oder nach dem Schritt einer Laminierung ausgeführt werden.
Jedoch ist es, wenn die Tatsache, daß die Ausbildung der Schwärzungsschicht
auf den Seitenflächen
der Linienteile 107 nur nach einem Laminieren der Metallschicht
auf das transparente Substrat und Bearbeiten des Laminats in ein
Gittermuster (die Öffnungen 105 und
die Seitenflächen
der Linienteile 107 erscheinen nicht bis zu dieser Stufe)
durchgeführt
werden kann, in Betracht gezogen wird, wenn die Ausbildung der Schwärzungsschicht
auf der Oberfläche
der Metallschicht vor dem Schritt einer Laminierung durch- bzw.
ausgeführt
wird, notwendig, die Ausbildung der Schwärzungsschicht dreimal zu wiederholen
(auf der rückwärtigen Oberfläche, auf
der Fläche
und auf den Seitenflächen).
Andererseits ist es, wenn die Ausbildung der Schwärzungsschicht
auf der Oberfläche
der Metallschicht nach dem Schritt eines Bearbeitens des Laminats
in ein Gittermuster ausgeführt
wird, notwendig, die Ausbildung der Schwärzungsschicht nur zweimal (auf
der rückwärtigen Oberfläche und
auf der Seite simultan bzw. gleichzeitig mit auf den Seitenflächen) auszuführen. Daher
ist es, um die Länge des
Verfahrens bzw. des Prozesses zu verkürzen und um das Verfahren zu
vereinfachen, bevorzugt, die erste Schwärzungsschicht 25A nur
auf der rückwärtigen Oberfläche der
Metallschicht 21 an der Stufe vor dem Schritt einer Laminierung
auszubilden.
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In
dem Fall, wo eine Kupferfolie als die Metallschicht 21 verwendet
wird, enthalten bevorzugte Beispiele von Materialien für die erste
Schwärzungsschicht 25A Kupfer-Kobalt-Legierungen
und Nickel-Chrom-Legierungen. In dem Fall einer Kupfer-Kobalt-Legierung
wird ein Plattierverfahren angewandt, um die erste Schwärzungsschicht 25A auszubilden,
wo Teilchen der Legierung die Schicht ausbilden. Das Plattierverfahren,
welches hier verwendet werden kann, beinhaltet ein kathodisches
Elektroabscheidungsplattieren, in welchem eine Kupferfolie einer
kathodischen Elektrolyse in einem Elektrolyten, wie Schwefelsäure, Kupfersulfat
oder Kobaltsulfat unterworfen wird, wodurch kationische Teilchen
auf der Kupferfolie abgeschieden werden. Die abgeschiedenen kationischen
Teilchen rauhen die Oberfläche
der Metallschicht auf und bilden die erste Schwärzungsschicht 25A,
welche schwarz in der Farbe ist. Obwohl die kationischen Teilchen
entweder Kupferteilchen oder Teilchen einer Legierung aus Kupfer
und einem anderen Metall sein können, sind Kupfer-Kobalt-Legierungs-Teilchen
bevorzugt. Der mittlere Teilchendurchmesser von Kupfer-Kobalt-Legierungs-Teilchen
ist vorzugsweise von 0,1 bis 1 μm. Eine
kathodische Elektroabscheidung ist geeignet, um gleichmäßig dimensionierte
Teilchen mit einem mittleren Partikel- bzw. Teilchendurchmesser
von 0,1 bis 1 μm
abzulagern bzw. abzuscheiden. Weiterhin wird, wenn sie bei einer
hohen Stromdichte behandelt wird, die Oberfläche der Kupferfolie kathodisch, generiert
bzw. erzeugt reduzierenden Wasserstoff und wird somit aktiviert,
so daß eine
signifikant verbesserte Anhaftung zwischen der Kupferfolie und den
Teilchen erhalten werden kann.
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In
dem Fall, wo der mittlere Teilchendurchmesser der Kupfer-Kobalt-Legierungs-Teilchen
außerhalb
des oben beschriebenen Bereichs ist, beispielsweise wenn der mittlere
Teilchendurchmesser der Kupfer-Kobalt-Legierungs-Teilchen größer als der
obige Bereich ist, ist der Grad, bis zu welchem die Metallschicht
geschwärzt
ist bzw. wird, niedriger und ein Abfallen der Teilchen (ein Fallen
bzw. Abfallen der pulvrigen Beschichtung) tritt leicht auf. Darüber hinaus
wird das äußere Aussehen
der agglomerierten Teilchen schlecht in der Dichte, und die Nicht-Gleichmäßigkeit
des äußeren Aussehens
und jene einer Lichtabsorption werden merkbar. Auch ist, wenn der mittlere
Teilchendurchmesser der Kupfer-Kobalt-Legierungs-Teilchen kleiner
als der oben beschriebene Bereich ist, die Metallschicht unzureichend
geschwärzt.
Eine derartige Metallschicht kann nicht vollständig eine Reflexion von Fremdlicht
verhindern, so daß eine
Bildsichtbarkeit niedriger wird. Es ist auch bevorzugt, die Schwärzungsbehandlung
unter Verwendung von schwarzem Chrom oder schwarzem Nickel durchzuführen, da
ein derartiges Metall exzellent sowohl in der elektrischen Leitfähigkeit
als auch der Schwärze
ist, und seine Teilchen nicht herunterfallen bzw. abfallen. Eine
Nickel-Chrom-Legierung kann auf der Metallschicht durch ein derartiges Verfahren,
wie Plattieren, Vakuumabscheidung oder Sputtern abgeschieden werden.
Da Nickel-Chrom-Legierungen exzellent in der Anhaftung an Kupfer
sind und eine hohe elektrische Leitfähigkeit besitzen, sind sie
auch aus dem Gesichtspunkt einer elektromagnetischen Wellenabschirmfähigkeit
bevorzugt.
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(Antikorrosive
Schicht) Als nächstes
wird die antikorrosive Schicht 23A auf der Oberfläche der
ersten Schwärzungsschicht 25A ausgebildet.
Die antikorrosive Schicht 23A hat die Funktion eines Schützens der
Oberflächen
der Metallschicht 21 und der ersten Schwärzungsschicht 25A vor
Korrosion, die Funktion eines Verhinderns des Abfallens oder einer Deformation
bzw. Verformung von jenen Teilchen, welche die erste Schwärzungsschicht 25A ausbilden, und
die Funktion, die Schwärze
der ersten Schwärzungsschicht 25A höher zu machen.
Der Grund, warum die antikorrosive Schicht 23A so ausgebildet
ist bzw. wird, ist wie folgt. Es ist nämlich notwendig, die antikorrosive
Schicht 23A vor dem Schritt einer Laminierung (dem dritten
Schritt) auszuführen,
um ein Abfallen und eine Verschlechterung der ersten Schwärzungsschicht 25A zu
verhindern, bevor die erste Schwärzungsschicht 25A auf
das transparente Substrat 11 laminiert wird.
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Obwohl
jede konventionelle antikorrosive Schicht als die antikorrosive
Schicht 23A verwendet werden kann, ist bzw. wird eine Schicht
eines derartigen Metalls, wie Chrom, Zink, Nickel, Zinn oder Kupfer,
eine Schicht aus irgendeiner Legierung dieser Metalle, eine Schicht
aus irgendeinem Oxid dieser Metalle, eine Schicht einer Chromverbindung,
geeignet verwendet, und eine Chromverbindungsschicht, die durch
ein Durchführen
eines Zinkplattierens und dann einer Chromatbehandlung erhalten
ist bzw. wird, ist bzw. wird bevorzugt verwendet. Darüber hinaus
ist es bevorzugt, daß die
antikorrosive Schicht 23A eine Siliziumdioxidverbindung
enthält, um
eine verbesserte Säurebeständigkeit
zu der Zeit aufzuweisen, wenn ein Ätzen oder Spülen mit
einer Säure
ausgeführt
wird. Beispiele der Siliziumdioxidkomponenten enthalten Silan koppelnde
bzw. Silankopplungsagenzien. Die antikorrosive Schicht 23A ist exzellent
in der Anhaftung an der ersten Schwärzungsschicht 25A (insbesondere
einer Schicht aus Kobalt-Kupfer-Legierungs-Teilchen) und auch in der Anhaftung
an der Klebeschicht 13 (insbesondere eine zweiteilige härtende Urethanharzkleberschicht). Wenn
die antikorrosive Schicht 23A Nickel enthält und das
Nickel Passivität
zeigt, kann die Anhaftung zwischen der antikorrosiven Schicht 23A und
der zweiten Schwärzungsschicht 25B schwach
werden, und die zweite Schwärzungsschicht 25B kann
somit leicht herunterfallen. Ein Metall, wie Chrom, Zink, Nickel,
Zinn oder Kupfer, irgendeine Legierung dieser Metalle, oder irgendein
Oxid dieser Metalle kann durch ein bekanntes Plattierverfahren abgeschieden werden.
Zum Abscheiden einer Chromverbindung wird ein konventionelles Plattierverfahren,
eine Chromat-(ein
Salz der Chromsäure)
Behandlung oder dgl. angewandt. Die Dicke der antikorrosiven Schicht 23A ist
etwa von 0,001 bis 10 μm,
vorzugsweise von 0,01 bis 1 μm.
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Um
die antikorrosive Schicht 23A durch die Chromatbehandlung
auszubilden, wird ein Beschichten bzw. Coating oder Flußcoating
ausgeführt.
Eine antikorrosive Schicht kann nur auf einer Oberfläche der
Metallschicht 21 ausgebildet sein bzw. werden, oder antikorrosive
Schichten können
auf beiden Oberflächen
der Metallschicht 21 durch ein Tauchen ausgebildet werden.
In dem Fall, wo antikorrosive Schichten auf beiden Oberflächen der
Metallschicht 21 gleichzeitig ausgebildet wurden, wird
die antikorrosive Schicht, welche auf der Oberfläche der ersten Schwärzungsschicht 25A vorhanden
ist, als eine antikorrosive Schicht 23A bezeichnet, und
die antikorrosive Schicht, die auf der Oberfläche der Metallschicht 21 vorhanden
ist, als eine zweite antikorrosive Schicht 23B. Im allgemeinen
ist es jedoch, wenn antikorrosive Schichten auf beiden Oberflächen der Metallschicht
durch ein Tauchen ausgebildet wurden, obwohl die zweite antikorrosive
Schicht 23B kein Nickel enthält, bevorzugt, die zweite antikorrosive Schicht 23B,
die auf der Oberfläche
der Metallschicht 21 vorhanden ist, durch die Verwendung
einer wäßrigen sauren
Lösung
oder dgl. vor einem Ausführen der
zweiten Schwärzungsbehandlung
zu entfernen.
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Es
ist nämlich,
da die zweite antikorrosive Schicht 23B eine chemisch inaktive
Oberfläche
aufweist oder die Abscheidung einer Metalloxidschicht auf ihrer
Oberfläche
verhindert, die Anhaftung der zweiten Schwärzungsschicht 25B auf
der zweiten antikorrosiven Schicht 23B schwach. Aus diesem Grund
ist es notwendig, die zweite antikorrosive Schicht 23B zu
entfernen.
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(Chromatbehandlung)
Eine Chromatbehandlung ist, daß eine
Chromatbehandlungsflüssigkeit
auf einen Gegenstand aufgebracht wird, der zu behandeln ist. Für die Aufbringung
einer Chromatbehandlungsflüssigkeit
kann beispielsweise ein Rollen- bzw. Walzen-, Vorhang-, Abschreck-,
elektrostatisches Sprüh-
oder Tauchbeschichtungsverfahren angewandt werden und die Chromatbehandlungsflüssigkeit,
die angewandt bzw. aufgebracht ist, wird nicht mit Wasser weggewaschen,
sondern wird, wie sie ist, getrocknet. Eine wäßrige Lösung, enthaltend Chromsäure, wird üblicherweise
als die Chromatbehandlungsflüssigkeit
verwendet. Spezifische Beispiele der Chromatbehandlungsflüssigkeit
enthalten Alsurf 1000 (Marke eines Chromatbehandlungsagens,
hergestellt von Nippon Paint Co., Ltd., Japan) und PM-284 (Marke
eines Chromatbehandlungsagens, hergestellt von Nippon Parkerizing
Co., Ltd., Japan). Es ist bevorzugt, ein Zinkplattieren vor der
Chromatbehandlung auszuführen,
und die resultierende Struktur, d.h. die erste Schwärzungsschicht
/ die antikorrosive Schicht (zwei Schichten aus Zinkschicht/Chromatbehandlungsschicht)
kann eine Faltenanhaftung erhöhen,
den Widerstand gegenüber Korrosion
verbessern, und den Schwärzungseffekt verbessern.
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(Dritter
Schritt) Der Schritt eines Laminierens der antikorrosiven Schicht 23A und
des transparenten Substrats 11 mit einem Kleber (4(c)).
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(Transparentes
Substrat) Jedes von verschiedenen Materialien kann für das transparente Substrat 11 verwendet
werden, solange es Transparenz, isolierende Eigenschaften, Wärmebeständigkeit,
mechanische Festigkeit bzw. Stärke
und dgl. aufweist, welche für
Service- und Produktionsbedingungen stehen können. Beispiele von Materialien, die
hierin verwendbar bzw. nützlich
sind, enthalten Glas und transparente Harze. Glas beinhaltet Siliziumglas,
Borsilikat, Natronkalkglas, und es ist bevorzugt, ein nichtalkalisches
Glas, enthaltend keine alkalischen bzw. Alkalikomponenten zu verwenden, das
eine niedrige Rate einer thermischen Expansion besitzt, exzellent
in der Dimensionsstabilität
ist und auch bei Eigenschaften bei einer Hochtemperatur-Wärmebehandlung
arbeitet. Das transparente Substrat 11 kann so gemacht
sein, um als ein Substrat für
eine Elektrode zu dienen.
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Beispiele
von transparenten Harzen, die hierin verwendbar sind, enthalten
Polyesterharze, wie Polyethylenterephthalat, Polybutylenterephthalat,
Polyethylennaphthalat, Terephthalsäure-Isophthalsäure-Ethylenglycol-Copoly mere,
und Terephthalsäure-Cyclohexandimethanol-Ethylenglycol-Copolymere;
Polyamidharze, wie Nylon 6; Polyolefinharze, wie Polypropylen
und Polymethylpenten; Acrylharze, wie Polymethylmethacrylat; Styrolharze, wie
Polystyrol und Styrol-Acrylonitril-Copolymere; Celluloseharze, wie
Triacetylcellulose; Imidharze; und Polycarbonat. Ein Blatt, ein
Film, eine Platte oder dgl. von jedem dieser Harze kann als das
transparente Substrat 11 verwendet werden.
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Das
aus einem transparenten Harz gefertigte bzw. hergestellte transparente
Substrat 11 kann aus irgendeinem der oben aufgezählten Harze
oder einer Mischung (enthaltend eine Legierung) von zwei oder mehreren
der obigen Harze hergestellt sein, oder kann ein Laminat einer Mehrzahl
von Schichten sein. Obwohl das transparente Substrat entweder ein
gerichteter Film oder nicht-gerichteter Film sein kann, ist bzw.
wird ein mono- oder bi-axial gerichteter bzw. orientierter Film
vorzugsweise verwendet, um eine erhöhte Stärke zu erhalten. Die Dicke
des transparenten Substrats ist üblicherweise
etwa 12 bis 1000 μm,
vorzugsweise 50 bis 700 μm,
und am meisten bevorzugt 100 bis 500 μm, wenn das transparente Substrat
aus einem transparenten Harz gefertigt bzw. hergestellt ist. In
dem Fall, wo das transparente Substrat aus Glas gefertigt ist, ist
die bevorzugte Dicke des transparenten Substrats üblicherweise
etwa 1000 bis 5000 μm.
In jedem Fall kann ein transparentes Substrat mit einer Dicke von
weniger als dem obigen Bereich eine ausreichende hohe mechanische Festigkeit
nicht besitzen, so daß es
sich aufwickelt, wellig wird oder gebrochen wird, während ein
transparentes Substrat mit einer Dicke von mehr als dem obigen Bereich
eine übermäßig hohe
Festigkeit aufweist, welches aus dem Gesichtspunkt der Kosten eine
Verschwendung darstellt.
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Allgemein
wird ein Film aus einem Polyesterharz, wie Polyethylenterephthalat
oder Polyethylennaphthalat, oder eine Platte aus einem Acrylharz oder
Glas üblicherweise
als das transparente Substrat verwendet, da es exzellent sowohl
in Transparenz als auch in Wärmebeständigkeit
ist und billig ist. Ein biaxial orientierter Polyethylenterephthalatfilm
ist am meisten bevorzugt, da er kaum zu brechen ist, leicht im Gewicht
ist und leicht zu formen ist. Obwohl je höher die Transparenz des transparenten
Substrats 11 ist, umso besser dies ist, ist es bevorzugt,
daß das transparente
Substrat 11 eine Durchlässigkeit
von 80 % oder mehr für
sichtbares Licht aufweist.
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Die
Oberfläche
des transparenten Substrats 11, das bzw. die mit einer
Klebeschicht 13 zu beschichten ist, kann einer Anhaftungsverbesserungsbehandlung,
wie einer Coronaentladungsbehandlung, Plasmabehandlung, Ozonbehandlung,
Flammbehandlung, Primer- (auch bezeichnet als Verankerungs-, Adhäsionsförderungs-
oder Adhäsionsverbesserungsagens-)
Beschichtungsbehandlung, Vorheizbehandlung, Staubentfernungsbehandlung,
Vakuumabscheidung oder Alkalibehandlung unterworfen werden. Additive
bzw. Zusätze,
wie Ultraviolettlicht-Absorptionsmittel, Füllstoffe, Weichmacher und antistatische
Agentien können
auch in das transparente Substrat 11, falls erforderlich,
inkorporiert bzw. aufgenommen werden.
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(Laminationsprozeß) Das transparente
Substrat 11 und die antikorrosive Schicht 23A des
oben beschriebenen Laminats der antikorrosiven Schicht 23A /
der ersten Schwärzungsschicht 25A /
der Metallschicht 21 sind bzw. werden mit einem Kleber
laminiert. Das Verfahren dieser Laminierung ist wie folgt: ein Harz,
das als ein Kleber oder als ein druckempfindlicher Kleber dient,
oder eine Mischung von derartigen Harzen wird in ein Fluid wie eine
Heiß schmelze,
ein nicht vernetztes Polymer, ein Latex, eine wäßrige Dispersion oder eine
Lösung
aus einem organischen Lösungsmittel
bearbeitet, welches dann auf das transparente Substrat 11 und/oder
die antikorrosive Schicht 23A durch ein konventionelles Druck-
oder Beschichtungsverfahren, wie Siebdrucken, Tiefdrucken, Comma-Beschichten,
Walzbeschichten gedruckt und aufgebracht wird, und falls notwendig
getrocknet wird; das andere Glied wird auf diese Kleberschicht überlagert
und ein Druck wird aufgebracht; und die Schicht des Klebers (druckempfindlichen
Klebers) wird dann gehärtet.
Die Dicke der Kleberschicht ist etwa von 0,1 bis 20 μm (Trockenbasis),
vorzugsweise von 1 bis 10 μm.
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Spezifisch
werden kontinuierliche bandförmige
(aufgerollte) Materialien üblicherweise
in dem Laminierverfahren verwendet; der Kleber wird auf die laminierte
Struktur aufgebracht, enthaltend die Metallschicht in dem Zustand,
wie sie von einer Aufwickelwalze abgewickelt ist und gestreckt,
und wird dann getrocknet; das Substrat wird auf diese Kleberschicht überlagert
und ein Druck wird aufgebracht. Es ist bevorzugt, ein Verfahren
zu verwenden, welches Trockenlaminieren durch die Fachleute bezeichnet wird.
Darüber
hinaus ist es bevorzugt, ein durch ionisierende Strahlung härtendes
Harz zu verwenden, welches in ionisierender Strahlung, wie Ultraviolettlicht
(UV) oder Elektronenstrahlen (EB) härtet (reagiert).
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(Trockenlaminierung)
Eine Trockenlaminierung ist ein Verfahren bzw. Prozeß zum Laminieren von
zwei Materialien auf die folgende Weise: durch ein Beschichtungsverfahren,
wie ein Walzen-, Umkehrwalzen- oder Tiefdruck beschichten wird,
ein Kleber, der in einem Lösungsmittel
dispergiert oder gelöst
wird, auf ein Laminiermaterial so aufgebracht, daß die aufgebrachte
Schicht eine Dicke von etwa 0,1 bis 20 μm (Trockenbasis), vorzugsweise
1 bis 10 μm
aufweist, und das Lösungsmittel
wird verdampft, um eine Kleberschicht auszubilden; unmittelbar nach dem
Ausbilden der Kleberschicht wird das andere laminierende Material über die
Kleberschicht überlagert;
und das erhaltene Laminat wird bei 30 bis 80 °C für mehrere Stunden bis mehrere
Tage altern gelassen, um den Kleber auszuhärten. Der Kleber, der in dem
Trockenlaminierverfahren verwendet werden kann, enthält thermohärtende Kleber
und durch ionisierende Strahlung härtende Kleber, welche in ionisierender
Strahlung, wie ultraviolettem Licht oder Elektronenstrahlen härten. Spezifische
Beispiele von thermohärtenden
Klebern, die hierin verwendbar sind, enthalten zweiteilige härtende Urethankleber, welche
durch die Reaktion von polyfunktionellen Isocyanaten, wie Toluoldiisocyanat
oder Hexamethylendiisocyanat, mit hydroxylgruppenhaltigen Verbindungen,
wie Polyetherpolyolen oder Polyacrylatpolyolen erhalten werden,
Acrylkleber; und Gummikleber. Von diesen sind zweiteilige härtende Urethankleber
bevorzugt.
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(Vierter
Schritt) Der Schritt eines photolithographischen Ausbildens bzw.
Herstellens in ein Gittermuster der antikorrosiven Schicht 23A,
der ersten Schwärzungsschicht 25A und
der metallischen Schicht 21, welche auf das transparente
Substrat 11 laminiert wurden (4(d)).
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Die
antikorrosive Schicht 23A / die erste Schwärzungsschicht 25A /
die Metallschicht 21 in dem Laminat des transparenten Substrats 11 /
der Klebeschicht 13 / der antikorrosiven Schicht 23A /
der ersten Schwärzungsschicht 25A /
der Metallschicht 21 ist bzw. wird photolithographisch
in ein Gittermuster ausgebildet.
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(Photolithographisches
Verfahren) Eine sieb- bzw. gittergemusterte Resistschicht wird auf
der Oberfläche
der Metallschicht 21 in dem Laminat ausgebildet; jene Abschnitte
der Metallschicht / der ersten Schwärzungsschicht / der antikorrosiven
Schicht, welche nicht mit der Resistschicht abgedeckt werden, werden
durch ein Ätzen
entfernt; und die Resistschicht wird dann abgestreift bzw. gestrippt,
wodurch eine elektromagnetische Wellenabschirmschicht in einem Gittermuster
erhalten wird. Wie dies in 1, einer
Draufsicht, gezeigt ist, ist die elektromagnetische Wellenabschirmschicht
aus einem Gitterteil 103 und einem Rahmenteil 101 zusammengesetzt,
welches gegebenenfalls um das Gitterteil 103 zur Verfügung gestellt
ist. Wie dies in 2, einer perspektivischen Ansicht,
und in 3, einer Schnittansicht gezeigt ist, hat das Gitterteil 103 Linienabschnitte
bzw. -teile 107, die verbleibende Metallschicht, durch
welche eine Mehrzahl von Öffnungen 105 definiert
wird, während
das Rahmenteil 101 keine Öffnung aufweist und seine gesamte
Oberfläche
die Oberfläche
der nicht geätzten
Metallschicht 21 ist. Das Rahmenteil 101 ist fakultativ
und kann in dem gesamten Bereich, der das Gitterteil 103 umgibt,
oder wenigstens in einem Teil von diesem Bereich zur Verfügung gestellt werden.
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Auch
das oben beschriebene Verfahren beinhaltet den Schritt eines Bearbeitens
eines bandförmigen
Laminats in dem Zustand einer kontinuierlich aufgewickelten Rolle.
Während
das Laminat entweder kontinuierlich oder intermittierend abgewickelt und
transferiert wird, werden ein Maskieren, Ätzen und Resistabstreifen durchgeführt, wobei
das Laminat gespannt und nicht gelockert ist. Zuerst wird ein Maskieren
auf die folgende Weise ausgeführt:
beispielsweise ein photoempfindlicher Resist wird auf die Metallschicht 21 aufgebracht
und wird getrocknet; dieser Resist wird einer Kontaktbelichtung
unter Verwendung einer Originalplatte mit einem vorbestimmten Muster
unterworfen (zusammengesetzt aus den Linienteilen des Gitterteils
und des Rahmenteils); nachfolgend werden eine Entwicklung mit Wasser, Filmhär tungsbehandlung
und Härten
bzw. Backen ausgeführt.
Die Anwendung bzw. Aufbringung eines Resists wird auf die folgende
Weise ausgeführt: Während kontinuierlich
oder intermittierend das bandförmige
aufgewickelte Laminat abgewickelt und transferiert wird, wird ein
Resist, wie Casein, PVA oder Gelatine auf die Oberfläche der
Metallschicht 21 des Laminats durch ein derartiges Verfahren,
wie Tauchen (Immersion), Vorhangbeschichten oder Flußbeschichten
angewandt.
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Alternativ
kann ein Trockenfilmresist statt einem Aufbringen eines photoempfindlichen
Resists verwendet werden. Die Verwendung eines Trockenfilmresists
verbessert Bearbeitungseigenschaften. Wenn Casein als der Resist
verwendet wird, wird ein Härten üblicherweise
bei einer Temperatur zwischen 100 °C und 300 °C ausgeführt.
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(Ätzen) Das
maskierte Laminat wird geätzt. In
der vorliegenden Erfindung, in welcher ein Ätzen kontinuierlich ausgeführt wird,
ist es bevorzugt, als ein Ätzmittel
eine wäßrige Lösung aus
Eisenchlorid oder Kupferchlorid zu verwenden, welche leicht zirkuliert
werden kann. Darüber
hinaus wird ein Ätzen durch
die Verwendung von grundsätzlich
denselben Einrichtungen wie jenen durchgeführt, die für die Ausbildung von Schattenmasken
für Kathodenstrahlröhren von
Farb TV verwendet werden, in welchen ein bandförmiger kontinuierlicher Stahlvorrat
bzw. -rohling, insbesondere eine dünne Platte mit einer Dicke
von 20 bis 80 μm,
geätzt
wird. Es können
die existierenden Anlagen für
ein Herstellen von Schattenmasken verwendet werden, und eine Serie
der Schritte des Ausbildens von einem Maskieren bis zu einem Ätzen kann
kontinuierlich ausgeführt
werden, so daß die
Produktionseffizienz signifikant hoch ist. Nach einem Ätzen wird
das Laminat mit Wasser gewaschen, einem Resistab streifen unter Verwendung einer
alkalischen Lösung
unterworfen, gereinigt und dann getrocknet.
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(Entfernen
der zweiten antikorrosiven Schicht) In dem Fall, wo die zweite antikorrosive Schicht 23B auf
der der nicht ersten mit einer Schwärzungsschicht ausgebildeten
Oberfläche
der Metallschicht 21 gegenüberliegend dem transparenten
Substrat ausgebildet ist, kann diese Schicht 23B die Laminierung
der zweiten Schwärzungsschicht 25B in
Abhängigkeit
von dem Material für
die zweite antikorrosive Schicht 23B verschlechtern bzw.
beeinträchtigen.
In diesem Fall ist es bevorzugt, die zweite antikorrosive Schicht 23B nach
einem Abstreifen des Resists vor der Ausbildung der zweiten Schwärzungsschicht 25B zu
entfernen. Die zweite antikorrosive Schicht 23B kann mit
einer Säure
oder einer alkalischen Lösung
entfernt werden.
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(Gitter)
Das Gitterteil 103 ist ein Bereich, der durch das Rahmenteil 101 umgeben
ist. Das Gitterteil 103 hat Linienteile 107, welche
eine Mehrzahl von Öffnungen 105 definieren.
Die Öffnungen 105 sind nicht
in der Form (Muster von Gittern) begrenzt, und die Form bzw. Gestalt
der Öffnungen 105 kann
ein Dreieck, wie ein gleichseitiges Dreieck, ein Quadrat, wie ein
regelmäßiges Quadrat,
ein Rechteck, Rhombus oder Trapezoid, ein Polygon, wie ein Hexagon bzw.
Sechseck, ein Kreis, ein Oval oder dgl. sein. Diese Öffnungen 105 bilden
das Gitterteil aus. Aus dem Gesichtspunkt der Öffnungsrate und der Unsichtbarkeit
des Gitterteils ist es bevorzugt, daß die Weite bzw. Breite der
Linienteile 107 50 μm
oder weniger, vorzugsweise 20 μm
oder weniger beträgt.
Aus dem Gesichtspunkt einer Lichtdurchlässigkeit ist es bevorzugt,
daß der
Abstand zwischen jeweils zwei Linienteilen 107 (Linienabstand)
150 μm oder
mehr, vorzugsweise 200 μm
oder mehr beträgt.
Um das Auftreten von Moiré-Streifen
oder dgl. zu vermeiden, kann der Neigungswinkel (der Winkel zwischen
den Linienteilen des Gitterteils und den Seiten des elektromagnetischen
Wellenabschirmblatts) geeignet unter Berücksichtigung der Pixel- bzw. Bildpunkt-
und Emissionseigenschaften einer Anzeige gewählt werden.
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(Fünfter Schritt)
Indem das Gitterteil einer Schwärzungsbehandlung
unterworfen wird, werden die vordere Oberfläche der Metallschicht 21,
die Seitenflächen
der Metallschicht 21, die Seitenflächen der ersten Schwärzungsschicht 25A und
die Seitenflächen
der antikorrosiven Schicht 23A mit der zweiten Schwärzungsschicht 25B abgedeckt,
wie dies in 4(e) gezeigt ist.
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(Zweite
Schwärzungsschicht)
Die zweite Schwärzungsschicht 25B kann
durch die Verwendung desselben Materials und Verfahrens wie jene hergestellt
werden, die für
ein Ausbilden der ersten Schwärzungsschicht 25A verwendet
werden. Vorzugsweise wird schwarzes Chrom, schwarzes Nickel oder
eine Nickellegierung verwendet, und eine Nickel-Zink-, eine Nickel-Zinn-
oder Nickel-Zinn-Kupfer-Legierung wird als die Nickellegierung verwendet. Nickellegierungen
sind exzellent insbesondere in der elektrischen Leitfähigkeit
und der Schwärze.
Darüber hinaus
kann die zweite Schwärzungsschicht 25B hergestellt
werden, so daß sie
nicht nur einen Schwärzungseffekt,
sondern auch die Funktion eines Verhinderns von Korrosion der Metallschicht 21 aufweist.
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Die
Teilchen, welche die Schwärzungsschicht
ausbilden, sind üblicherweise
in der Form von Nadeln, so daß sie
leicht durch eine äußere bzw.
externe Kraft deformiert werden und Veränderungen in ihrem äußeren Aussehen
unterliegen. Jedoch werden Teilchen einer Nickellegierung nicht
leicht deformiert und bilden die bloße bzw. freiliegende zweite Schwärzungsschicht 25B,
welche einfach in dem späteren
Schritt bearbeitet werden kann. Es ist daher noch be vorzugter, eine
Nickellegierung zu verwenden. Um eine Nickellegierung abzuscheiden
bzw. abzulagern, wird ein konventionelles Elektroplattier- oder
elektrofreies bzw. chemisches Plattierverfahren angewandt. Eine
Nickellegierung kann nach einem Durchführen eines Nickelplattierens
abgeschieden werden.
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(Schwärzungsbehandlung)
Indem so die Schwärzungsbehandlung
ausgeführt
wird, ist es möglich,
nicht nur die Seiten der vorderen Oberflächen, sondern auch die Seitenflächen der
Linienteile 107 der metallischen Gitterschicht 21 zu
schwärzen. Folglich
ist das Gittermuster der Metallschicht 21 vollständig mit
der Schwärzungsschicht überdeckt,
und die Metallschicht 21 kann daher elektromagnetische Wellen
abschirmen, die von einer PDP emittiert werden. Darüber hinaus
ist es, da die Schwärzungsschicht
eine Reflexion von den Linienteilen des metallischen Gitters für ein Abschirmen
von elektromagnetischen Wellen, von Fremdlicht, wie Licht aus fluoreszierenden
Lampen bzw. Leuchtstofflampen oder von Anzeigelicht verhindert,
das von einer PDP emittiert wird, möglich, ein gut konditioniertes
Hochkontrastbild auf der Anzeige zu sehen.
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In
dieser Beschreibung werden ein Oberflächenaufrauhen und Schwärzen durch
Erhöhen
einer Absorption von Licht in dem gesamten Bereich von sichtbarem
Licht kollektiv als Schwärzungsbehandlung
bezeichnet. Der Reflexions-Y-Wert der Schwärzungsschicht ist etwa 15 oder
weniger, vorzugsweise 5 oder weniger, noch bevorzugter 2,0 oder
weniger. Der Reflexions-Y-Wert wurde durch ein Spektrophotometer
UV-3100 PC (hergestellt von Shimadzu Corp., Japan) bei einem Einfallswinkel
von 5° (Wellenlänge: 380 – 780 nm)
gemessen.
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Eine
Kombination des elektromagnetischen Wellenabschirmfilters (elektromagnetischen
Wellenabschirmblatts) der vorliegenden Erfindung und anderer optischer
Glieder kann als eine günstige
Vorderplatte für
eine PDP verwendet werden. Beispielsweise absorbiert eine Kombination
des elektromagnetischen Wellenabschirmblatts und eines optischen Glieds,
das die Funktion eines Absorbierens von Strahlen im nahen Infrarot
aufweist, Strahlen im nahen Infrarot, die durch eine PDP emittiert
werden, so daß es
eine Fehlfunktion einer Fernsteuervorrichtung, einer optischen Kommunikationsvorrichtung und
dgl., verhindern kann, welche nahe der PDP verwendet werden. Weiterhin
reflektiert eine Kombination des elektromagnetischen Wellenabschirmblatts und
eines optischen Glieds, das die Funktion eines Verhinderns einer
Reflexion und/oder eines Glänzens
bzw. Glitzerns von Licht besitzt, nicht sowohl Anzeigelicht von
einer PDP als auch Fremdlicht, das extern auf die PDP einfällt, so
daß es
die Bildsichtbarkeit verbessern kann.
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In
dem Fall, wo das Rahmenteil 101 zur Verfügung gestellt
ist, ist bzw. wird dieses Teil gleichzeitig mit dem Gitterteil geschwärzt, so
daß die
Anzeige hochklassig erscheint. Darüber hinaus kann, da beide Oberflächen der
elektromagnetischen Wellenabschirmschicht des elektromagnetischen
Wellenabschirmfilters gemäß der vorliegenden
Erfindung schwarz in der Farbe sind, das elektromagnetische Wellenabschirmfilter
auf einer PDP festgelegt werden, wobei jede Oberfläche zu der
PDP schaut bzw. gerichtet ist.
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Weiterhin
ist es in dem Fall, wo ein flexibles Material für das transparente Substrat 11 verwendet wird,
möglich,
in jedem Schritt ein bandförmiges,
kontinuierlich aufgewickeltes (aufgerolltes) Laminat herzustellen,
während
kontinuierlich oder intermittierend das Laminat abgewickelt und
transferiert wird. Daher kann das elektromagnetische Wellenabschirmfilter
in einer kleineren Anzahl von Schritten (wobei zwei oder mehrere
Schritte gemeinsam ausgeführt
werden) mit hoher Produktivität
hergestellt werden.
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(Modifizierte
Ausbildung) Die vorliegende Erfindung umfaßt die folgende Modifikation.
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Nach
einem Erhalten des elektromagnetischen Wellenabschirmfilters 1,
das in 3 gezeigt ist, kann die Oberfläche des Gitterteils 103,
welche aufgrund der Linienteile 107 und der Öffnungen 105 rauh
ist, durch ein Füllen
der Öffnungen 105 mit
einem transparenten Harz geglättet
werden. Wenn die Oberfläche
des Gitterteils 103 auf diese Weise geglättet ist
bzw. wird, verbleiben Luftblasen niemals in den Öffnungen 105, wenn
das Gitterteil des elektromagnetischen Wellenabschirmfilters und
ein weiteres Glied (ein transparentes Substrat, ein nahes Infrarot
absorbierendes Filter, ein Antireflexionsfilter oder dgl.) mit einer
Kleberschicht in dem späteren Schritt
laminiert werden. Es ist somit möglich
ein Absenken der Schärfe
eines angezeigten Bilds zu vermeiden, welches auftritt, wenn Luftblasen
in den Öffnungen
verbleiben und Licht streuen.
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Beispiele
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Die
vorliegende Erfindung wird nun spezifischer mittels Beispielen und
Vergleichsbeispielen erklärt.
Jedoch ist die vorliegende Erfindung nicht auf die folgenden Beispiele
beschränkt.
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Beispiel 1
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Eine
elektrolytische Kupferfolie mit einer Dicke von 10 μm wurde als
die Metallschicht 21 verwendet. Kupfer-Kobalt-Legierungs-Teilchen
(mittlerer Teilchendurchmesser: 0,3 μm) wurden kathodisch auf einer
Oberfläche
der Metallschicht 21 elektroabgeschieden, wodurch eine
erste Schwärzungsschicht 25A ausgebildet
wurde. Nach einem Bewirken eines Zinkplattierens wurde eine konventionelle
Chromatbehandlung durch ein Tauchen ausgeführt, um beide Oberflächen der
Metallschicht 21 antikorrosiv zu machen. Die auf der Oberfläche der
ersten Schwärzungsschicht 25A vorhandene
antikorrosive Schicht wird hierin als eine antikorrosive Schicht 23A bezeichnet
und die antikorrosive Schicht, die auf der Oberfläche der
Metallschicht vorhanden ist als eine zweite antikorrosive Schicht 23B.
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Die
antikorrosive Schicht 23A auf der Seite der ersten Schwärzungsschicht 25A und
ein transparentes Substrat 11, das aus einem PET Film A4300 (Marke
eines Polyethylenterephthalatfilms, hergestellt von Toyobo Co.,
Ltd., Japan) mit einer Dicke von 100 μm gebildet ist, wurden mit einer
Kleberschicht 13 aus einem zweistufigen bzw. zweiteiligen Urethankleber
laminiert und dieses Laminat wurde bei 50 °C für 3 Tage gealtert, wodurch
ein Laminat erhalten wurde. Für
den Kleber wurde Takelack A-310 (Marke, hergestellt von Takeda Chemical
Industries, Ltd., Japan), bestehend aus Polyesterurethanpolyol als
das Hauptagens und Takenate A-10 (Marke, hergestellt von Takeda
Chemical Industries, Ltd., Japan), bestehend aus Xyloldiisocyanat
als das Härtungsagens
verwendet. Der Kleber wurde in einer derartigen Menge aufgebracht,
daß die
trockene Kleberschicht eine Dicke von 7 μm hatte.
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Die
antikorrosive Schicht 23A / die erste Schwärzungsschicht 25A /
die Metallschicht 21 / die zweite antikorrosive Schicht 23B in
dem obigen Laminat wurden photolithographisch in ein Gittermuster ausgebildet.
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Unter
Verwendung der existierenden Produktionsanlage bzw. -linie bzw.
-straße
für Schattenmasken
für Farb
TV wurde das Laminat in der Form eines bandförmigen (aufgerollten) kontinuierlichen Bands
einer Serie von Schritten von einem Maskieren bis zum Ätzen unterworfen.
Zuerst wurde ein Casein-Photoresist auf die gesamte Oberfläche der zweiten
antikorrosiven Schicht in dem Laminat durch ein Tauchen aufgebracht.
Dieses Laminat wurde intermittierend zu der nächsten Station transferiert,
wo eine Kontaktbelichtung an ultraviolettes Licht von einer Quecksilberdampflampe
durch die Verwendung der negativen Musterplatte zum Ausbilden eines
Gitterteils 103, das Linienteile mit einer Linienbreite
von 22 μm
und einem Linienabstand (Ganghöhe)
von 300 μm
und einem Neigungswinkel von 49 Grad aufweist, wobei die Linienteile
regelmäßig quadratische Öffnungen
definieren, und eines Rahmenteils 101 mit einer Breite
von 15 mm ausgeführt
wurde, das das Gitterteil 103 umgibt. Das belichtete Laminat
wurde dann von einer Station zu einer weiteren zur Entwicklung mit
Wasser, zur Filmhärtungsbehandlung
und zum Härten
mittels Heizen transferiert. Das gehärtete Laminat wurde weiter
zu der nächsten
Station transferiert, wo ein Ätzen
durch ein Sprühen
einer wäßrigen Eisenchloridlösung als
ein Ätzmittel über das
Laminat ausgeführt
wurde, um Öffnungen
in dem Laminat auszubilden. Dieses Laminat wurde dann von einer
Station zu einer anderen zum Waschen mit Wasser, für ein Abstreifen
des Resist, zum Reinigen und zum Trocknen mit warmer Luft transferiert,
wodurch das Gitterteil ausgebildet wurde.
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Danach
wurde das Gitterteil einer zweiten Schwärzungsbehandlung unterworfen.
Das Laminat wurde zuerst in ein 3%-iges wäßriges Schwefelsäurelösungsbad
für 10
Sekunden eingetaucht, um die zweite antikorrosive Schicht 23B zu
entfernen. Eine wäßrige Lösungsmischung
einer wäßrigen Ammoniumlösung von
Nickelsulfat, einer wäßrigen Lösung von
Zinksulfat und einer wäßrigen Lösung aus
Natriumthiosulfat wurde als ein Plattierbad für eine Schwärzungsbehandlung hergestellt
bzw. vorbereitet. Das Laminat wurde in diese Mischung aus wäßriger Lösung eingetaucht,
und ein Elektroplattieren wurde ausgeführt, um eine Nickel-Zink-Legierung
auf dem Laminat als eine zweite Schwärzungsschicht 25B abzuscheiden.
Wie dies in 3 gezeigt ist, wurden die vor dere
Oberfläche
der Metallschicht 21, die Seitenflächen der Metallschicht 21,
die Seitenflächen
der ersten Schwärzungsschicht 25A und
die Seitenflächen
der antikorrosiven Schicht 23A mit der zweiten Schwärzungsschicht 25B abgedeckt.
Somit wurde ein elektromagnetisches Wellenabschirmfilter 1 erhalten,
dessen Querschnitt war, wie dies in 3 gezeigt
ist.
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Beispiel 2
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Ein
elektromagnetisches Wellenabschirmfilter 1 wurde auf dieselbe
Weise wie in Beispiel 1 erhalten, mit der Ausnahme, daß ein Elektroplattieren durch
ein Eintauchen des Laminats in eine wäßrige Lösungsmischung einer wäßrigen Ammoniumlösung von
Nickelsulfat, einer wäßrigen Lösung von
Zinnsulfat und einer wäßrigen Lösung von
Natriumthiosulfat durchgeführt
wurde, welche als ein Plattierbad für die Schwärzungsbehandlung diente, wodurch
eine Nickel-Zinn-Legierung als die zweite Schwärzungsschicht 25B abgeschieden
wurde.
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Beispiel 3
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Ein
elektromagnetisches Wellenabschirmfilter 1 wurde auf dieselbe
Weise wie in Beispiel 1 erhalten mit der Ausnahme, daß ein Elektroplattieren durch
ein Eintauchen des Laminats in eine wäßrige Lösungsmischung einer wäßrigen Ammoniumlösung von
Nickelsulfat, einer wäßrigen Lösung von
Zinnsulfat, einer wäßrigen Lösung von
Kupfersulfat und einer wäßrigen Lösung von
Natriumthiosulfat getaucht wurde, welche als ein Plattierbad für die Schwärzungsbehandlung
diente, wodurch eine Nickel-Zinn-Kupfer-Legierung als die zweite
Schwärzungsschicht 25B abgeschieden
wurde.
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Beispiel 4
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Ein
elektromagnetisches Wellenabschirmfilter 1 wurde auf dieselbe
Weise wie in Beispiel 1 erhalten, mit der Ausnahme, daß anstelle
eines Ausführens
eines Zinkplattierens und einer Chromatbehandlung ein Plattieren
ausgeführt
wurde, um eine Chrom-Zink-Legierung als die antikorrosive Schicht abzuscheiden.
Da das Zink, das in der antikorrosiven Schicht enthalten ist, die
aus der Chrom-Zink-Legierung hergestellt ist, in dem Schritt eines
Waschens mit einem Alkali eluiert wurde, der für ein Abstreifen der Resistschicht
durchgeführt
wurde, enthielt die zweite antikorrosive Schicht kein Zink, sondern
lediglich Chrom.
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Vergleichsbeispiel 1
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Ein
elektromagnetisches Wellenabschirmfilter 1 gemäß Vergleichsbeispiel
1 wurde im wesentlichen auf dieselbe Weise wie in Beispiel 1 erhalten, mit
der Ausnahme, daß das
Laminat der zweiten antikorrosiven Schicht / der Metallschicht /
der ersten Schwärzungsschicht
/ der antikorrosiven Schicht auf das transparente Substrat 11 laminiert
wurde, wobei nicht die erste antikorrosive Schicht, sondern die zweite
antikorrosive Schicht zu dem transparenten Substrat 11 schaute,
und daß die
Schwärzungsschicht
nur auf den Flächen
der Linienteile ausgebildet wurde, und nicht auf den rückwärtigen Oberflächen und
den Seitenflächen
der Linienteile.
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(Auswertung)
Eine Auswertung wurde in bezug auf Bildsichtbarkeit und elektromagnetische
Wellenabschirmfähigkeit
bzw. Abschirmfähigkeit
elektromagnetischer Wellen ausgeführt.
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Jedes
elektromagnetische Wellenabschirmfilter wurde auf die Vorderseite
einer PDP "WOOO" (Marke hergestellt
durch Hitachi Ltd., Japan) montiert bzw. angeordnet, wobei das transparente
Substrat des elektromagnetischen Wellenabschirmfilters zu der PDP
schaut bzw. gerichtet ist. Ein Testmuster, ein weißes durchgehendes
Bild, und ein schwarzes durchgehendes Bild wurden auf der PDP eines
nach dem anderen gezeigt und wurden visuell von einem Punkt 50 cm entfernt
von dem Schirm mit Sichtwinkeln von 0 bis 80 Grad beobachtet, um
die Sichtbarkeit der Bilder auszuwerten. In dieser Auswertung wurden
Luminanz bzw. Helligkeit, Kontrast, Reflexion von Fremdlicht zum
Zeitpunkt einer schwarzen Anzeige, und die Nicht-Gleichmäßigkeit
in einer Schwärzungsbehandlung
zum Zeitpunkt einer weißen
Anzeige beobachtet. Die elektromagnetischen Wellenabschirmfilter
von Beispiel 1 bis 4 waren exzellent in der Bildsichtbarkeit, jedoch
war das elektromagnetische Wellenabschirmfilter gemäß Vergleichsbeispiel
1 inferior bzw. schlechter in der Bildsichtbarkeit gegenüber jenem
der Beispiele 1–4.
Insbesondere wenn geneigt bzw. schräg beobachtet, glitzerten die
Seitenflächen
der Linienteile des Gitterteils des elektromagnetischen Wellenabschirmfilters von
Vergleichsbeispiel 1, und der Kontrast der Bilder und die Sichtbarkeit
des Gitterteils wurden als niedrig gefunden.
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Darüber hinaus
wurde die elektromagnetische Wellenabschirmfähigkeit durch das KEC Verfahren
evaluiert (ein Verfahren zum Messen von elektromagnetischen Wellen,
das durch Kansai Electronic Industry Development Center in Japan
entwickelt wurde). Alle der elektromagnetischen Wellenabschirmfilter
der Beispiele 1 bis 4 und von Vergleichsbeispiel 1 schwächten mit
bzw. bei einer Rate von 30 bis 60 dB elektromagnetische Wellen,
die Frequenzen auf 30 MHz bis 1000 MHz aufwiesen, und wurden somit
als eine zufriedenstellend hohe elektromagnetische Wellenabschirmfähigkeit
aufweisend befunden.
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Zusammenfassung
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Ein
elektromagnetisches Wellenabschirmfilter umfaßt ein transparentes Substrat 11,
und eine metallische bzw. Metallgitterschicht 21 mit Linienabschnitten
bzw. -teilen 107, welche Öffnungen 105 in dem
Gitter definieren, die auf eine Oberfläche des transparenten Substrats 11 durch
einen Kleber 13 laminiert ist. Eine erste Schwärzungsschicht 25A und eine
antikorrosive Schicht 23A sind bzw. werden aufeinanderfolgend
auf der Seite des transparenten Substrats der Linienteile 107 der
metallischen Gitterschicht 21 ausgebildet. Eine zweite
Schwärzungsschicht 25B ist
bzw. wird auf Oberflächen
auf der Seite gegenüberliegend
dem transparenten Substrat 11 der Linienteile 107 der
metallischen Gitterschicht 21 und auch auf Seitenflächen der
Linienteile 107 ausgebildet.