TWM532588U - 可攜式電子裝置及其影像擷取模組 - Google Patents

Description

可攜式電子裝置及其影像擷取模組

本創作涉及一種可攜式電子裝置及其影像擷取模組，特別是涉及一種能維持多個影像感測晶片彼此之間的最佳共平面度的可攜式電子裝置及其影像擷取模組。

以現有技術來說，互補式金屬氧化半導體(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor，CMOS)影像感測器的特殊利基在於「低電源消耗」與「小體積」的特點，因此CMOS影像感測器便於整合到有特殊需求的攜帶型電子產品內，例如CMOS影像感測器可便於整合到具有較小整合空間的行動電話及筆記型電腦等。然而，現有的雙鏡頭手機所採用的多個影像感測器彼此之間的共平面度不佳，使得雙鏡頭手機無法擷取到較清晰的影像。

本創作所要解決的技術問題在於，針對現有技術的不足提供一種可攜式電子裝置及其影像擷取模組。

為了解決上述的技術問題，本創作所採用的其中一技術方案是，提供一種影像擷取模組，其包括：一電路基板、一結構補強框架、多個影像感測晶片、一黏著膠體以及多個鏡頭模組。所述電路基板具有一上表面、一下表面以及多個連接於所述上表面以及所述下表面之間的第一貫穿開口。所述結構補強框架設置在所述電路基板的所述下表面上，其中所述結構補強框架具有連通於多個所述第一貫穿開口的多個第二貫穿開口。多個所述影像感測晶片設置在所述電路基板的所述下表面上且電性連接於所述電路 基板，其中多個所述影像感測晶片共平面地設置在一基準平面上，每一個所述影像感測晶片的正面具有一影像感測區域，且多個所述影像感測晶片的多個影像感測區域分別面向所述電路基板的多個所述第一貫穿開口且分別面向所述結構補強框架的多個所述第二貫穿開口。所述黏著膠體設置在所述結構補強框架上，其中所述黏著膠體連接於每一個所述影像感測晶片與所述結構補強框架之間，以封閉形成於所述影像感測晶片與所述結構補強框架之間的一間隙。多個鏡頭模組設置在所述電路基板的所述上表面上，其中每一個鏡頭模組包括一設置在所述電路基板的所述上表面上的不透光殼體以及一設置在所述不透光殼體上的透鏡組件，且多個所述鏡頭模組的多個所述透鏡組件分別對應於多個所述影像感測晶片的多個影像感測區域。

為了解決上述的技術問題，本創作所採用的另外一技術方案是，提供一種可攜式電子裝置，其包括：一電子模組以及一影像擷取模組。所述影像擷取模組設置在所述電子模組上，其中所述影像擷取模組包括：一電路基板、一結構補強框架、多個影像感測晶片、一黏著膠體以及多個鏡頭模組。所述電路基板具有一上表面、一下表面以及多個連接於所述上表面以及所述下表面之間的第一貫穿開口。所述結構補強框架設置在所述電路基板的所述下表面上，其中所述結構補強框架具有連通於多個所述第一貫穿開口的多個第二貫穿開口。多個所述影像感測晶片設置在所述電路基板的所述下表面上且電性連接於所述電路基板，其中多個所述影像感測晶片共平面地設置在一基準平面上，每一個所述影像感測晶片的正面具有一影像感測區域，且多個所述影像感測晶片的多個影像感測區域分別面向所述電路基板的多個所述第一貫穿開口且分別面向所述結構補強框架的多個所述第二貫穿開口。所述黏著膠體設置在所述結構補強框架上，其中所述黏著膠體連接於每一個所述影像感測晶片與所述結構補強框架之間，以封閉形 成於所述影像感測晶片與所述結構補強框架之間的一間隙。多個鏡頭模組設置在所述電路基板的所述上表面上，其中每一個鏡頭模組包括一設置在所述電路基板的所述上表面上的不透光殼體以及一設置在所述不透光殼體上的透鏡組件，且多個所述鏡頭模組的多個所述透鏡組件分別對應於多個所述影像感測晶片的多個影像感測區域。

為了解決上述的技術問題，本創作所採用的另外再一技術方案是，提供一種影像擷取模組，其包括：一電路基板、一結構補強框架、多個影像感測晶片、一黏著膠體以及多個鏡頭模組。所述電路基板具有多個第一貫穿開口。所述結構補強框架設置在所述電路基板上，其中所述結構補強框架具有連通於多個所述第一貫穿開口的多個第二貫穿開口。多個所述影像感測晶片設置在所述電路基板上且電性連接於所述電路基板，其中多個所述影像感測晶片共平面地設置在一基準平面上。所述黏著膠體連接於每一個所述影像感測晶片與所述結構補強框架之間。多個鏡頭模組設置在所述電路基板上，其中多個所述鏡頭模組分別對應於多個所述影像感測晶片。

本創作的有益效果在於，本創作技術方案所提供的可攜式電子裝置及其影像擷取模組，其可通過“多個所述影像感測晶片共平面地設置在一基準平面上”以及“所述黏著膠體連接於每一個所述影像感測晶片與所述結構補強框架之間”的設計，以維持多個所述影像感測晶片彼此之間的最佳共平面度，並提升所述影像擷取模組所擷取到的影像的清晰度。

為使能更進一步瞭解本創作的特徵及技術內容，請參閱以下有關本創作的詳細說明與附圖，然而所提供的附圖僅提供參考與說明用，並非用來對本創作加以限制。

Z‧‧‧可攜式電子裝置

P‧‧‧電子模組

M‧‧‧影像擷取模組

1‧‧‧電路基板

100‧‧‧第一貫穿開口

101‧‧‧上表面

102‧‧‧下表面

2‧‧‧結構補強框架

200‧‧‧第二貫穿開口

201‧‧‧底面

21‧‧‧凸出體

210‧‧‧底面

3‧‧‧影像感測晶片

300‧‧‧影像感測區域

301‧‧‧正面

302‧‧‧背面

31‧‧‧導電體

4‧‧‧黏著膠體

400‧‧‧底面

5‧‧‧鏡頭模組

51‧‧‧不透光殼體

52‧‧‧透鏡組件

520‧‧‧光學透鏡

6‧‧‧輔助框架

7‧‧‧連接體

8‧‧‧透光基板

80‧‧‧支撐體

9‧‧‧散熱基板

C‧‧‧承載基板

C101‧‧‧上表面

G‧‧‧間隙

S‧‧‧基準平面

圖1為本創作第一實施例的影像擷取模組設置在承載基板上的剖 面示意圖。

圖2為本創作第一實施例的影像擷取模組的剖面示意圖。

圖3為本創作第二實施例的影像擷取模組的剖面示意圖。

圖4為本創作第三實施例的影像擷取模組的剖面示意圖。

圖5為本創作第四實施例的影像擷取模組的剖面示意圖。

圖6為本創作第五實施例的影像擷取模組的剖面示意圖。

圖7為本創作第六實施例的影像擷取模組的剖面示意圖。

圖8為本創作第七實施例的可攜式電子裝置的示意圖。

以下是通過特定的具體實施例來說明本創作所公開有關“可攜式電子裝置及其影像擷取模組”的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所公開的內容瞭解本創作的優點與效果。本創作可通過其他不同的具體實施例加以施行或應用，本說明書中的各項細節也可基於不同觀點與應用，在不悖離本創作的精神下進行各種修飾與變更。另外，本創作的附圖僅為簡單示意說明，並非依實際尺寸的描繪，予以聲明。以下的實施方式將進一步詳細說明本創作的相關技術內容，但所公開的內容並非用以限制本創作的技術範圍。

[第一實施例]

請參閱圖1以及圖2所示，本創作第一實施例提供一種影像擷取模組M，其包括：一電路基板1、一結構補強框架2、多個影像感測晶片3、一黏著膠體4以及多個鏡頭模組5。如圖1所示，本創作的影像擷取模組M在製作過程中，會使用一承載基板C來進行承載，其中承載基板C的上表面C101為一承載基準平面。如圖2所示，當影像擷取模組M製作完成後，就會將承載基板C進行移除，以使得影像擷取模組M完全脫離承載基板C。

首先，配合圖1以及圖2所示，電路基板1具有一上表面101、 一下表面102以及多個連接於上表面101以及下表面102之間的第一貫穿開口100。另外，結構補強框架2設置在電路基板1的下表面102上，並且結構補強框架2具有連通於多個第一貫穿開口100的多個第二貫穿開口200。值得注意的是，結構補強框架2的剛性會遠優於電路基板1。舉例來說，結構補強框架2可為一剛性較電路基板1為佳的硬質框架或較硬框架，並且結構補強框架2可以是一個大的單片式框架，也可以是由多個小框架組合而成。

再者，配合圖1以及圖2所示，多個影像感測晶片3設置在電路基板1的下表面102上且電性連接於電路基板1，並且多個影像感測晶片3共平面地設置在一基準平面S上。更進一步來說，每一個影像感測晶片3的正面301具有一影像感測區域300，並且多個影像感測晶片3的多個影像感測區域300分別面向電路基板1的多個第一貫穿開口100且分別面向結構補強框架2的多個第二貫穿開口200。舉例來說，影像感測晶片3可為互補式金屬氧化半導體(CMOS)感測器或任何具有影像擷取功能的感測器。

另外，配合圖1以及圖2所示，黏著膠體4設置在結構補強框架2上且位於結構補強框架2與承載基板C之間。更進一步來說，黏著膠體4會圍繞地連接至多個影像感測晶片3，以用於封閉形成於影像感測晶片3與結構補強框架2之間的一間隙G。舉例來說，黏著膠體4可以是由epoxy或silicone所製成的黏著物，或者也可以是UV膠、熱固膠或是AB膠。

此外，配合圖1以及圖2所示，多個鏡頭模組5設置在電路基板1的上表面101上。更進一步來說，每一個鏡頭模組5包括一設置在電路基板1的上表面101上的不透光殼體51以及一設置在不透光殼體51上的透鏡組件52，並且多個鏡頭模組5的多個透鏡組件52分別對應於多個影像感測晶片3的多個影像感測區域300。舉例來說，透鏡組件52可由多個光學透鏡520所組成，並且依據不同的使用需求，透鏡組件52可以固定地或者是能活動地 設置在不透光殼體51上。

更進一步來說，配合圖1以及圖2所示，本創作的影像擷取模組M還進一步包括多個透光基板8。多個透光基板8分別設置在多個第一貫穿開口100內，每一個透光基板8通過多個支撐體80以設置在相對應的影像感測晶片3上，並且每一個透光基板8設置在相對應的影像感測晶片3與相對應的透鏡組件52之間。另外，影像感測晶片3可通過多個導電體31(例如錫球或錫膏)以覆晶的方式電性連接於電路基板1，多個導電體31設置在影像感測晶片3與電路基板1之間，並且支撐體80與導電體31兩者彼此分離。

更進一步來說，配合圖1以及圖2所示，結構補強框架2的底部具有多個背對電路基板1且貫穿黏著膠體4的凸出體21(例如有至少3個凸出體21)。另外，多個影像感測晶片3、黏著膠體4以及多個凸出體21都會共平面地設置在一基準平面S(也就是承載基板C的上表面C101)上，以使得每一個影像感測晶片3的背面302、黏著膠體4的底面400以及每一個凸出體21的底面210會彼此切齊且外露(如圖2所示)。藉此，由於多個影像感測晶片3、黏著膠體4以及多個凸出體21都會共平面地設置在一基準平面S上，並且黏著膠體4會連接於每一個影像感測晶片3與結構補強框架2之間，所以本創作可以通過結構補強框架2所提供優於電路基板1的剛性，以維持多個影像感測晶片3彼此之間的最佳共平面度(也就是說，多個影像感測晶片3的光軸會相互平行，不會有偏差)，並提升影像擷取模組M所擷取到的影像的清晰度。

綜上所述，如圖2所示，當影像擷取模組M製作完成後，就會將承載基板C進行移除，以使得影像擷取模組M完全脫離承載基板C。雖然影像擷取模組M會失去承載基板C的承載，但是多個影像感測晶片3仍然可以通過結構補強框架2所提供優於電路基板1的剛性，以維持多個影像感測晶片3能夠共平面地設置在 同一基準平面上，藉此以維持多個影像感測晶片3彼此之間的最佳共平面度，並提升影像擷取模組M所擷取到的影像的清晰度。值得注意是，由於每一個影像感測晶片3的背面302會外露於外界，所以能夠有效提升多個影像感測晶片3的散熱效能。

[第二實施例]

請參閱圖3所示，本創作第二實施例提供一種影像擷取模組M，其包括：一電路基板1、一結構補強框架2、多個影像感測晶片3、一黏著膠體4以及多個鏡頭模組5。由圖3與圖2的比較可知，本創作第二實施例與第一實施例最大的差別在於：第二實施例的影像擷取模組M還進一步包括一散熱基板9。

更進一步來說，多個影像感測晶片3、黏著膠體4以及多個凸出體21都會共平面地設置在散熱基板9上(散熱基板9的上表面也就是基準平面S)，以使得每一個影像感測晶片3的背面302、黏著膠體4的底面400以及每一個凸出體21的底面210會彼此切齊且直接接觸散熱基板9。藉此，由於多個影像感測晶片3、黏著膠體4以及多個凸出體21都會共平面地設置在散熱基板9上，並且黏著膠體4會連接於每一個影像感測晶片3與結構補強框架2之間，所以本創作可以通過結構補強框架2所提供優於電路基板1的剛性，以維持多個影像感測晶片3彼此之間的最佳共平面度，並提升影像擷取模組M所擷取到的影像的清晰度。值得注意是，由於每一個影像感測晶片3的背面302會直接接觸散熱基板9，所以能夠有效提升多個影像感測晶片3的散熱效能。

[第三實施例]

請參閱圖4所示，本創作第三實施例提供一種影像擷取模組M，其包括：一電路基板1、一結構補強框架2、多個影像感測晶片3、一黏著膠體4以及多個鏡頭模組5。由圖4與圖2的比較可 知，本創作第三實施例與第一實施例最大的差別在於：第三實施例的影像擷取模組M還進一步包括一輔助框架6以及多個連接體7。

更進一步來說，輔助框架6設置在電路基板1的上表面101上，並且每一個連接體7貫穿電路基板1且連接於結構補強框架2與輔助框架6之間，以使得電路基板1能被穩固地夾持在結構補強框架2與輔助框架6之間，藉此以增加電路基板1的穩固性以及影像擷取模組M的整體結構強度。

[第四實施例]

請參閱圖5所示，本創作第四實施例提供一種影像擷取模組M，其包括：一電路基板1、一結構補強框架2、多個影像感測晶片3、一黏著膠體4以及多個鏡頭模組5。由圖5與圖4的比較可知，本創作第四實施例與第三實施例最大的差別在於：第四實施例的影像擷取模組M還進一步包括一散熱基板9。

更進一步來說，多個影像感測晶片3、黏著膠體4以及多個凸出體21都會共平面地設置在散熱基板9上，以使得每一個影像感測晶片3的背面302、黏著膠體4的底面400以及每一個凸出體21的底面210會彼此切齊且直接接觸散熱基板9。藉此，由於多個影像感測晶片3、黏著膠體4以及多個凸出體21都會共平面地設置在散熱基板9上，並且黏著膠體4會連接於每一個影像感測晶片3與結構補強框架2之間，所以本創作可以通過結構補強框架2所提供優於電路基板1的剛性，以維持多個影像感測晶片3彼此之間的最佳共平面度，並提升影像擷取模組M所擷取到的影像的清晰度。值得注意是，由於每一個影像感測晶片3的背面302會直接接觸散熱基板9，所以能夠有效提升多個影像感測晶片3的散熱效能。

[第五實施例]

請參閱圖6所示，本創作第五實施例提供一種影像擷取模組M，其包括：一電路基板1、一結構補強框架2、多個影像感測晶片3、一黏著膠體4以及多個鏡頭模組5。由圖6與圖2的比較可知，本創作第五實施例與第一實施例最大的差別在於：在第五實施例中，黏著膠體4會設置於每一個影像感測晶片3與結構補強框架2之間且連接於每一個影像感測晶片3與結構補強框架2之間，以封閉形成於影像感測晶片3與結構補強框架2之間的一間隙G。

更進一步來說，結構補強框架2、多個影像感測晶片3以及黏著膠體4都會共平面地設置在一基準平面S上，以使得每一個影像感測晶片3的背面302、黏著膠體4的底面400以及結構補強框架2的底面201會彼此切齊且外露。藉此，由於結構補強框架2、多個影像感測晶片3以及黏著膠體4都會共平面地設置在一基準平面S上，並且黏著膠體4會連接於每一個影像感測晶片3與結構補強框架2之間，所以本創作可以通過結構補強框架2所提供優於電路基板1的剛性，以維持多個影像感測晶片3彼此之間的最佳共平面度，並提升影像擷取模組M所擷取到的影像的清晰度。值得注意是，由於每一個影像感測晶片3的背面302會外露於外界，所以能夠有效提升多個影像感測晶片3的散熱效能。

[第六實施例]

請參閱圖7所示，本創作第六實施例提供一種影像擷取模組M，其包括：一電路基板1、一結構補強框架2、多個影像感測晶片3、一黏著膠體4以及多個鏡頭模組5。由圖7與圖6的比較可知，本創作第六實施例與第五實施例最大的差別在於：第六實施例的影像擷取模組M還進一步包括一散熱基板9。

更進一步來說，結構補強框架2、多個影像感測晶片3以及黏 著膠體4都會共平面地設置在散熱基板9上，以使得每一個影像感測晶片3的背面302、黏著膠體4的底面400以及結構補強框架2的底面201會彼此切齊且直接接觸散熱基板9。藉此，由於結構補強框架2、多個影像感測晶片3以及黏著膠體4都會共平面地設置在散熱基板9上，並且黏著膠體4會連接於每一個影像感測晶片3與結構補強框架2之間，所以本創作可以通過結構補強框架2所提供優於電路基板1的剛性，以維持多個影像感測晶片3彼此之間的最佳共平面度，並提升影像擷取模組M所擷取到的影像的清晰度。值得注意是，由於每一個影像感測晶片3的背面302會直接接觸散熱基板9，所以能夠有效提升多個影像感測晶片3的散熱效能。

[第七實施例]

請參閱圖8所示，本創作第七實施例提供一種可攜式電子裝置Z，其包括：一電子模組P以及一影像擷取模組M。影像擷取模組M設置在電子模組P上，並且影像擷取模組M至少包括一電路基板1、一結構補強框架2、多個影像感測晶片3、一黏著膠體4以及多個鏡頭模組5。舉例來說，電子模組P可以是智慧型手機或是筆記型電腦，並且第一實施例的影像擷取模組M可以被安裝在電子模組P內，所以電子模組P就可以通過影像擷取模組M來進行影像擷取。

[實施例的有益效果]

綜上所述，本創作的有益效果在於，本創作技術方案所提供的可攜式電子裝置Z及其影像擷取模組M，其可通過“多個影像感測晶片3共平面地設置在一基準平面S上”以及“黏著膠體4連接於每一個影像感測晶片3與結構補強框架2之間”的設計，以維持多個影像感測晶片3彼此之間的最佳共平面度，並提升影 像擷取模組M所擷取到的影像的清晰度。

以上所公開的內容僅為本創作的優選可行實施例，並非因此侷限本創作的申請專利範圍，故凡運用本創作說明書及附圖內容所做的等效技術變化，均包含於本創作的申請專利範圍內。

M‧‧‧影像擷取模組

1‧‧‧電路基板

100‧‧‧第一貫穿開口

101‧‧‧上表面

102‧‧‧下表面

2‧‧‧結構補強框架

200‧‧‧第二貫穿開口

21‧‧‧凸出體

210‧‧‧底面

3‧‧‧影像感測晶片

300‧‧‧影像感測區域

301‧‧‧正面

302‧‧‧背面

31‧‧‧導電體

4‧‧‧黏著膠體

400‧‧‧底面

5‧‧‧鏡頭模組

51‧‧‧不透光殼體

52‧‧‧透鏡組件

520‧‧‧光學透鏡

8‧‧‧透光基板

80‧‧‧支撐體

G‧‧‧間隙

S‧‧‧基準平面

Claims (10)

1. 一種影像擷取模組，其包括：一電路基板，所述電路基板具有一上表面、一下表面以及多個連接於所述上表面以及所述下表面之間的第一貫穿開口；一結構補強框架，所述結構補強框架設置在所述電路基板的所述下表面上，其中所述結構補強框架具有連通於多個所述第一貫穿開口的多個第二貫穿開口；多個影像感測晶片，多個所述影像感測晶片設置在所述電路基板的所述下表面上且電性連接於所述電路基板，其中多個所述影像感測晶片共平面地設置在一基準平面上，每一個所述影像感測晶片的正面具有一影像感測區域，且多個所述影像感測晶片的多個影像感測區域分別面向所述電路基板的多個所述第一貫穿開口且分別面向所述結構補強框架的多個所述第二貫穿開口；一黏著膠體，所述黏著膠體設置在所述結構補強框架上，其中所述黏著膠體連接於每一個所述影像感測晶片與所述結構補強框架之間，以封閉形成於所述影像感測晶片與所述結構補強框架之間的一間隙；以及多個鏡頭模組，多個鏡頭模組設置在所述電路基板的所述上表面上，其中每一個鏡頭模組包括一設置在所述電路基板的所述上表面上的不透光殼體以及一設置在所述不透光殼體上的透鏡組件，且多個所述鏡頭模組的多個所述透鏡組件分別對應於多個所述影像感測晶片的多個影像感測區域。
2. 如請求項1所述的影像擷取模組，其中，所述結構補強框架具有多個背對所述電路基板且貫穿所述黏著膠體的凸出體，且多個所述影像感測晶片、所述黏著膠體以及多個所述凸出體都共平面地設置在所述基準平面上，以使得每一個所述影像感測晶 片的背面、所述黏著膠體的底面以及每一個所述凸出體的底面彼此切齊且外露。
3. 如請求項1所述的影像擷取模組，還進一步包括：一散熱基板，其中所述結構補強框架具有多個背對所述電路基板且貫穿所述黏著膠體的凸出體，且多個所述影像感測晶片、所述黏著膠體以及多個所述凸出體都共平面地設置在所述散熱基板上，以使得每一個所述影像感測晶片的背面、所述黏著膠體的底面以及每一個所述凸出體的底面彼此切齊且接觸所述散熱基板。
4. 如請求項1所述的影像擷取模組，還進一步包括：一輔助框架、多個連接體以及多個透光基板，其中所述輔助框架設置在所述電路基板的所述上表面上，且每一個所述連接體貫穿所述電路基板且連接於所述結構補強框架與所述輔助框架之間，以使得所述電路基板被穩固地夾持在所述結構補強框架與所述輔助框架之間；其中，多個所述透光基板分別設置在多個所述第一貫穿開口內，每一個所述透光基板通過多個支撐體以設置在相對應的所述影像感測晶片上，且每一個所述透光基板設置在相對應的所述影像感測晶片與相對應的所述透鏡組件之間；其中，所述影像感測晶片通過多個導電體以電性連接於所述電路基板，多個所述導電體設置在所述影像感測晶片與所述電路基板之間，且所述支撐體與所述導電體兩者彼此分離。
5. 一種可攜式電子裝置，其包括：一電子模組；以及一影像擷取模組，所述影像擷取模組設置在所述電子模組上，其中所述影像擷取模組包括：一電路基板，所述電路基板具有一上表面、一下表面以及多個連接於所述上表面以及所述下表面之間的第一貫穿開口；一結構補強框架，所述結構補強框架設置在所述電路基板的 所述下表面上，其中所述結構補強框架具有連通於多個所述第一貫穿開口的多個第二貫穿開口；多個影像感測晶片，多個所述影像感測晶片設置在所述電路基板的所述下表面上且電性連接於所述電路基板，其中多個所述影像感測晶片共平面地設置在一基準平面上，每一個所述影像感測晶片的正面具有一影像感測區域，且多個所述影像感測晶片的多個影像感測區域分別面向所述電路基板的多個所述第一貫穿開口且分別面向所述結構補強框架的多個所述第二貫穿開口；一黏著膠體，所述黏著膠體設置在所述結構補強框架上，其中所述黏著膠體連接於每一個所述影像感測晶片與所述結構補強框架之間，以封閉形成於所述影像感測晶片與所述結構補強框架之間的一間隙；以及多個鏡頭模組，多個鏡頭模組設置在所述電路基板的所述上表面上，其中每一個鏡頭模組包括一設置在所述電路基板的所述上表面上的不透光殼體以及一設置在所述不透光殼體上的透鏡組件，且多個所述鏡頭模組的多個所述透鏡組件分別對應於多個所述影像感測晶片的多個影像感測區域。
6. 如請求項5所述的可攜式電子裝置，其中，所述結構補強框架具有多個背對所述電路基板且貫穿所述黏著膠體的凸出體，且多個所述影像感測晶片、所述黏著膠體以及多個所述凸出體都共平面地設置在所述基準平面上，以使得每一個所述影像感測晶片的背面、所述黏著膠體的底面以及每一個所述凸出體的底面彼此切齊且外露。
7. 如請求項5所述的可攜式電子裝置，其中，所述影像擷取模組還進一步包括一散熱基板，所述結構補強框架具有多個背對所述電路基板且貫穿所述黏著膠體的凸出體，且多個所述影像感 測晶片、所述黏著膠體以及多個所述凸出體都共平面地設置在所述散熱基板上，以使得每一個所述影像感測晶片的背面、所述黏著膠體的底面以及每一個所述凸出體的底面彼此切齊且接觸所述散熱基板。
8. 如請求項5所述的可攜式電子裝置，其中，所述影像擷取模組還進一步包括一輔助框架以及多個連接體，所述輔助框架設置在所述電路基板的所述上表面上，且每一個所述連接體貫穿所述電路基板且連接於所述結構補強框架與所述輔助框架之間，以使得所述電路基板被穩固地夾持在所述結構補強框架與所述輔助框架之間；其中，所述影像擷取模組還進一步包括多個透光基板，多個所述透光基板分別設置在多個所述第一貫穿開口內，每一個所述透光基板通過多個支撐體以設置在相對應的所述影像感測晶片上，且每一個所述透光基板設置在相對應的所述影像感測晶片與相對應的所述透鏡組件之間；其中，所述影像感測晶片通過多個導電體以電性連接於所述電路基板，多個所述導電體設置在所述影像感測晶片與所述電路基板之間，且所述支撐體與所述導電體兩者彼此分離。
9. 一種影像擷取模組，其包括：一電路基板，所述電路基板具有多個第一貫穿開口；一結構補強框架，所述結構補強框架設置在所述電路基板上，其中所述結構補強框架具有連通於多個所述第一貫穿開口的多個第二貫穿開口；多個影像感測晶片，多個所述影像感測晶片設置在所述電路基板上且電性連接於所述電路基板，其中多個所述影像感測晶片共平面地設置在一基準平面上；一黏著膠體，所述黏著膠體連接於每一個所述影像感測晶片與所述結構補強框架之間；以及多個鏡頭模組，多個鏡頭模組設置在所述電路基板上，其中多 個所述鏡頭模組分別對應於多個所述影像感測晶片。
10. 如請求項9所述的影像擷取模組，其中，所述影像擷取模組還進一步包括一輔助框架以及多個連接體，所述輔助框架設置在所述電路基板上，且每一個所述連接體貫穿所述電路基板且連接於所述結構補強框架與所述輔助框架之間，以使得所述電路基板被穩固地夾持在所述結構補強框架與所述輔助框架之間；其中，所述影像擷取模組還進一步包括多個透光基板，多個所述透光基板分別設置在多個所述第一貫穿開口內，每一個所述透光基板通過多個支撐體以設置在相對應的所述影像感測晶月上，且每一個所述透光基板設置在相對應的所述影像感測晶片與相對應的所述鏡頭模組之間；其中，所述影像感測晶片通過多個導電體以電性連接於所述電路基板，多個所述導電體設置在所述影像感測晶片與所述電路基板之間，且所述支撐體與所述導電體兩者彼此分離。