TWI762093B - 可攜式電子裝置及其客製化影像擷取模組 - Google Patents

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Abstract

本發明公開一種可攜式電子裝置及其客製化影像擷取模組。客製化影像擷取模組包括承載基板、影像擷取晶片以及鏡頭組件。承載基板包括一承載本體、多個第一導電焊墊以及多個第二導電焊墊。影像擷取晶片設置在承載本體的凹陷空間內，且影像擷取晶片包括多個晶片導電焊墊。藉此，由於多個第二導電焊墊從承載本體的底端裸露，且多個晶片導電焊墊能分別透過多個第一導電焊墊而分別電性連接於多個第二導電焊墊，所以當客製化影像擷取模組部分地設置在電路基板的容置空間內時，承載基板的多個第二導電焊墊能分別透過多個焊接物而分別電性連接於電路基板的多個基板導電焊墊。

Description

可攜式電子裝置及其客製化影像擷取模組
本發明涉及一種電子裝置及其影像擷取模組，特別是涉及一種可攜式電子裝置及其客製化影像擷取模組。
現有技術中的可攜式電子裝置都配備有影像擷取模組，然而現有的影像擷取模組在安裝時會因為主電路板的焊墊配置而受到限制，所以仍具有可改善空間。
本發明所要解決的技術問題在於，針對現有技術的不足提供一種可攜式電子裝置及其客製化影像擷取模組。
為了解決上述的技術問題，本發明所採用的其中一技術方案是提供一種客製化影像擷取模組，其包括：一承載基板、一影像擷取晶片以及一鏡頭組件。承載基板包括一承載本體、設置在承載本體上的多個第一導電焊墊、設置在承載本體上的多個第二導電焊墊以及設置在承載本體內部的多個導電線路，且承載本體具有一貫穿開口以及連通於貫穿開口的一凹陷空間。影像擷取晶片設置在承載本體的凹陷空間內，且影像擷取晶片包括一影像感測區域以及分別電性連接於多個第一導電焊墊的多個晶片導電焊墊。鏡頭組件包括設置在承載本體上的一鏡頭支架以及被鏡頭支架所承載的一鏡頭結構。其中，多個第二導電焊墊從承載本體的底端裸露，且影像擷取晶片的多個晶片導電焊墊分別透過多個第一導電焊墊而分別電性連接於多個第二導電焊墊。其中，當客製化影像擷取模組部分地設置在一電路基板的一容置空間內且位於兩個電子元件之間時，承載基板的多個第二導電焊墊分別電性連接於電路基板的多個基板導電焊墊。
為了解決上述的技術問題，本發明所採用的另外一技術方案是提供一種客製化影像擷取模組，其包括：一承載基板、一影像擷取晶片以及一鏡頭組件。承載基板包括一承載本體、多個第一導電焊墊以及多個第二導電焊墊，且承載本體具有一凹陷空間。影像擷取晶片設置在承載本體的凹陷空間內，且影像擷取晶片包括多個晶片導電焊墊。鏡頭組件設置在承載本體上。其中，多個第二導電焊墊從承載本體的底端裸露，且影像擷取晶片的多個晶片導電焊墊分別透過多個第一導電焊墊而分別電性連接於多個第二導電焊墊。
為了解決上述的技術問題，本發明所採用的另外再一技術方案是提供一種可攜式電子裝置，可攜式電子裝置使用一影像擷取組件，且影像擷取組件包括一電路基板、設置在電路基板上的多個電子元件以及設置在電路基板上的一客製化影像擷取模組。客製化影像擷取模組包括一承載基板、一影像擷取晶片以及一鏡頭組件。承載基板包括一承載本體、設置在承載本體上的多個第一導電焊墊、設置在承載本體上的多個第二導電焊墊以及設置在承載本體內部的多個導電線路，且承載本體具有一貫穿開口以及連通於貫穿開口的一凹陷空間。影像擷取晶片設置在承載本體的凹陷空間內，且影像擷取晶片包括一影像感測區域以及分別電性連接於多個第一導電焊墊的多個晶片導電焊墊。鏡頭組件包括設置在承載本體上的一鏡頭支架以及被鏡頭支架所承載的一鏡頭結構。其中，多個第二導電焊墊從承載本體的底端裸露，且影像擷取晶片的多個晶片導電焊墊分別透過多個第一導電焊墊而分別電性連接於多個第二導電焊墊。
本發明的其中一有益效果在於，本發明所提供的可攜式電子裝置及其客製化影像擷取模組，其能通過“承載基板包括一承載本體、多個第一導電焊墊以及多個第二導電焊墊，且承載本體具有一凹陷空間”、“影像擷取晶片設置在承載本體的凹陷空間內，且影像擷取晶片包括多個晶片導電焊墊”以及“多個第二導電焊墊從承載本體的底端裸露，且影像擷取晶片的多個晶片導電焊墊分別透過多個第一導電焊墊而分別電性連接於多個第二導電焊墊”的技術方案，以使得當客製化影像擷取模組部分地設置在一電路基板的一容置空間內且位於兩個電子元件之間時，承載基板的多個第二導電焊墊能分別透過多個焊接物而分別電性連接於電路基板的多個基板導電焊墊。
為使能進一步瞭解本發明的特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與圖式，然而所提供的圖式僅用於提供參考與說明，並非用來對本發明加以限制。
以下是通過特定的具體實施例來說明本發明所公開有關“可攜式電子裝置及其客製化影像擷取模組”的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所公開的內容瞭解本發明的優點與效果。本發明可通過其他不同的具體實施例加以實行或應用，本說明書中的各項細節也可基於不同觀點與應用，在不背離本發明的構思下進行各種修改與變更。另外，本發明的附圖僅為簡單示意說明，並非依實際尺寸的描繪，事先聲明。以下的實施方式將進一步詳細說明本發明的相關技術內容，但所公開的內容並非用以限制本發明的保護範圍。另外，本文中所使用的術語“或”，應視實際情況可能包括相關聯的列出項目中的任一個或者多個的組合。
配合圖1至圖11所示，本發明提供一種客製化影像擷取模組M、一種使用客製化影像擷取模組M的影像擷取組件C以及一種使用影像擷取組件C的可攜式電子裝置Z。客製化影像擷取模組M包括一承載基板1、一影像擷取晶片2以及一鏡頭組件3。承載基板1包括一承載本體10、多個第一導電焊墊11以及多個第二導電焊墊12，並且承載本體10具有一凹陷空間101。影像擷取晶片2設置在承載本體10的凹陷空間101內，並且影像擷取晶片2包括多個晶片導電焊墊21。鏡頭組件3設置在承載本體10上。更進一步來說，多個第二導電焊墊12會從承載本體10的底端裸露，並且影像擷取晶片2的多個晶片導電焊墊21能分別透過多個第一導電焊墊11而分別電性連接於多個第二導電焊墊12。藉此，當客製化影像擷取模組M部分地設置在一電路基板P的一容置空間P1000內且位於兩個電子元件E之間時，承載基板1的多個第二導電焊墊12能分別透過多個焊接物而分別電性連接於電路基板P的多個基板導電焊墊P101。
[第一實施例]
參閱圖1與圖2所示，本發明第一實施例提供一種客製化影像擷取模組M，其包括：一承載基板1、一影像擷取晶片2以及一鏡頭組件3。
首先，如圖1所示，承載基板1包括一承載本體10、設置在承載本體10上的多個第一導電焊墊11、設置在承載本體10上的多個第二導電焊墊12以及設置在承載本體10內部（或者外部）的多個導電線路13，並且承載本體10具有一貫穿開口100以及連通於貫穿開口100的一凹陷空間101。
更進一步來說，配合圖1與圖2所示，多個第一導電焊墊11可以被區分成多個第一左側導電焊墊11L以及多個第一右側導電焊墊11R。多個第一左側導電焊墊11L可以設置在凹陷空間101內的一第一左側區域100L上，多個第一右側導電焊墊11R可以設置在凹陷空間101內的一第一右側區域100R上，並且第一左側區域100L與第一右側區域100R為兩個相反且相對應的焊墊設置區域。再者，多個第二導電焊墊12可以被區分成多個第二左側導電焊墊12L以及多個第二右側導電焊墊12R。多個第二左側導電焊墊12L可以設置在承載本體10的底端的一第二左側區域1002L上，多個第二右側導電焊墊12R可以設置在承載本體10的底端的一第二右側區域1002R上，並且第二左側區域1002L與第二右側區域1002R為兩個相反且相對應的焊墊設置區域。值得注意的是，除了多個第一左側導電焊墊11L與多個第一右側導電焊墊11R之外，承載基板1的凹陷空間101內沒有其它的導電焊墊。另外，除了多個第二左側導電焊墊12L與多個第二右側導電焊墊12R之外，承載本體10的底端上沒有其它的導電焊墊。也就是說，在凹陷空間101內的所有導電焊墊（例如多個第一導電焊墊11）只會分布地設置在第一左側區域100L與第一右側區域100R上，並且在承載本體10的底端上的所有導電焊墊（例如多個第二導電焊墊12）只會分布地設置在第二左側區域1002L與第二右側區域1002R上，藉此以有效降低承載本體10的寬度方向所佔據的空間。
再者，如圖1所示，影像擷取晶片2設置在承載本體10的凹陷空間101內，並且影像擷取晶片2包括一影像感測區域20以及分別電性連接於多個第一導電焊墊11的多個晶片導電焊墊21。舉例來說，影像擷取晶片2會完全容置在承載本體10的凹陷空間101內，而不會凸出到承載本體10的凹陷空間101之外（也就是說，承載本體10的頂端會高於影像擷取晶片2的頂端）。另外，影像擷取晶片2可以是互補式金屬氧化物半導體（Complementary Metal-Oxide-Semiconductor，CMOS）晶片或者是電荷耦合器件（Charge-coupled Device，CCD）晶片。然而，上述所舉的例子只是其中一可行的實施例而並非用以限定本發明。
更進一步來說，配合圖1與圖2所示，多個晶片導電焊墊21可以被區分成多個左側晶片導電焊墊21L以及多個右側晶片導電焊墊21R。多個左側晶片導電焊墊21L可以設置在影像擷取晶片2的一左側區域200L，多個右側晶片導電焊墊21R可以設置在影像擷取晶片2的一右側區域200R，並且左側區域200L與右側區域200R為兩個相反且相對應的焊墊設置區域。值得注意的是，除了多個左側晶片導電焊墊21L與多個右側晶片導電焊墊21R之外，影像擷取晶片2上沒有其它的導電焊墊。也就是說，在影像擷取晶片2上的所有導電焊墊（例如多個晶片導電焊墊21）只會分布地設置在左側區域200L與右側區域200R上，藉此以有效降低影像擷取晶片2的寬度方向所佔據的空間。
此外，如圖1所示，鏡頭組件3包括設置在承載本體10上的一鏡頭支架31以及被鏡頭支架31所承載的一鏡頭結構32。更進一步來說，鏡頭支架31可以設置在承載本體10的一上表面1001上，並且凹陷空間101可以從承載本體10的上表面1001向內部凹陷成形，以使得凹陷空間101會面向鏡頭結構32。另外，多個第一導電焊墊11設置在凹陷空間101內且面向鏡頭組件3，多個第二導電焊墊12設置在承載本體10的一下表面1002上且背對鏡頭組件3，並且多個晶片導電焊墊21面向鏡頭結構32。舉例來說，鏡頭支架31包括能帶動鏡頭結構32產生移動的制動器（圖未示），並且鏡頭結構32可由多個光學鏡片所組成。然而，上述所舉的例子只是其中一可行的實施例而並非用以限定本發明。
值得一提的是，如圖1所示，本發明第一實施例的客製化影像擷取模組M進一步包括一濾光元件4。濾光元件4可以透過多個支撐物S而設置在影像擷取晶片2的影像感測區域20的上方，並且濾光元件4設置在影像擷取晶片2與鏡頭結構32之間。
值得注意的是，如圖1所示，多個晶片導電焊墊21分別透過多個導電線W（例如透過打線方式所形成的金屬線）以分別電性連接於多個第一導電焊墊11。另外，如圖2所示，第二導電焊墊12的面積會大於第一導電焊墊11的面積，並且第二導電焊墊12的一側端與承載本體10的一側端的最小距離D會小於第二導電焊墊12的長度L。此外，第二導電焊墊12的側端與承載本體10的側端之間為一無佔有物區域1002N，並且多個無佔有物區域1002N內不會有任何的焊墊或者電子元件。
配合圖1以及圖3至圖5所示，本發明第一實施例提供一種影像擷取組件C。影像擷取組件C包括一電路基板P、設置在電路基板P上的多個電子元件E以及設置在電路基板P上的一客製化影像擷取模組M，並且客製化影像擷取模組M包括一承載基板1、一影像擷取晶片2以及一鏡頭組件3。更進一步來說，電路基板P包括一基板本體P100以及設置在基板本體P100上的多個基板導電焊墊P101，並且基板本體P100具有從基板本體P100的一上表面向內部凹陷的一容置空間P1000。此外，多個基板導電焊墊P101設置在基板本體P100的容置空間P1000內，並且多個電子元件E設置在基板本體P100的上表面上。藉此，如圖5所示，當客製化影像擷取模組M部分地設置在電路基板P的容置空間P1000內且位於兩個電子元件E之間時，多個第二導電焊墊12（包括多個左側晶片導電焊墊21L與多個右側晶片導電焊墊21R）可以分別透過多個焊接物（圖未示，例如錫球、錫膏或者任何的導電材料）而分別電性連接於電路基板P的多個基板導電焊墊P101。
藉此，由於多個第二導電焊墊12從承載本體10的底端裸露，並且影像擷取晶片2的多個晶片導電焊墊21可以分別透過多個第一導電焊墊11而分別電性連接於多個第二導電焊墊12，所以當客製化影像擷取模組M部分地設置在電路基板P的容置空間P1000內且位於兩個電子元件E之間時，承載基板1的多個第二導電焊墊12就可以分別透過多個焊接物而分別電性連接於電路基板P的多個基板導電焊墊P101。因此，只要是承載基板1的多個第二導電焊墊12與電路基板P的多個基板導電焊墊P101能夠產生對應的電性連接關係，即使本發明使用不同種類（例如不同型號、不同尺寸）的影像擷取晶片2或者不同種類（例如不同型號、不同尺寸）的鏡頭組件3，不同種類的影像擷取晶片2或者不同種類的鏡頭組件3還是可以被應用在客製化影像擷取模組M，所以本發明的客製化影像擷取模組M能夠依據使用上需求的不同而對影像擷取晶片2或者鏡頭組件3進行客制化的選用。
[第二實施例]
參閱圖6至圖10所示，本發明第二實施例提供一種客製化影像擷取模組M以及一種使用客製化影像擷取模組M的影像擷取組件C，並且客製化影像擷取模組M包括一承載基板1、一影像擷取晶片2以及一鏡頭組件3。由圖6至圖10分別與圖1至圖5的比較可知，本發明第二實施例與第一實施例最大的差異在於：首先，凹陷空間101從承載本體10的下表面1002向內部凹陷成形，以使得凹陷空間101背對鏡頭結構32。此外，多個第一導電焊墊11可以設置在凹陷空間101內且被承載本體10所遮擋，所以多個第一導電焊墊11無法面向鏡頭組件3。另外，多個晶片導電焊墊21面向凹陷空間101且面向位於凹陷空間101內的第一左側區域100L與第一右側區域100R，並且多個晶片導電焊墊21分別透過多個導電體B（例如錫球、錫膏或者任何種類的導電材料）以分別電性連接於多個第一導電焊墊11。再者，濾光元件4設置在影像擷取晶片2與鏡頭結構32之間且部分地容置於貫穿開口100內，藉此以有效縮短客製化影像擷取模組M的整體高度。
值得注意的是，如圖10所示，由於影像擷取晶片2會完全容置在承載本體10的凹陷空間101內，而不會凸出承載本體10的凹陷空間101（也就是說，承載本體10的底端會低於影像擷取晶片2的底端），所以當客製化影像擷取模組M設置在電路基板P上時，影像擷取晶片2可以被承載本體10所保護而不會撞到電路基板P。
藉此，由於多個第二導電焊墊12從承載本體10的底端裸露，並且影像擷取晶片2的多個晶片導電焊墊21可以分別透過多個第一導電焊墊11而分別電性連接於多個第二導電焊墊12，所以當客製化影像擷取模組M部分地設置在電路基板P的容置空間P1000內且位於兩個電子元件E之間時，承載基板1的多個第二導電焊墊12就可以分別透過多個焊接物而分別電性連接於電路基板P的多個基板導電焊墊P101。
[第三實施例]
參閱圖11所示，本發明第三實施例提供一種可攜式電子裝置Z，並且可攜式電子裝置Z使用一影像擷取組件C。配合圖5或者圖10所示，影像擷取組件C包括一電路基板P、設置在電路基板P上的多個電子元件E以及設置在電路基板P上的一客製化影像擷取模組M，並且客製化影像擷取模組M包括一承載基板1、一影像擷取晶片2以及一鏡頭組件3。舉例來說，可攜式電子裝置Z可以是筆記型電腦、平板電腦或者智慧型行動電話，然而本發明不以此舉例為限。
[實施例的有益效果]
本發明的其中一有益效果在於，本發明所提供的可攜式電子裝置Z及其客製化影像擷取模組M，其能通過“承載基板1包括一承載本體10、多個第一導電焊墊11以及多個第二導電焊墊12，且承載本體10具有一凹陷空間101”、“影像擷取晶片2設置在承載本體10的凹陷空間101內，且影像擷取晶片2包括多個晶片導電焊墊21”以及“多個第二導電焊墊12從承載本體10的底端裸露，且影像擷取晶片2的多個晶片導電焊墊21分別透過多個第一導電焊墊11而分別電性連接於多個第二導電焊墊12”的技術方案，以使得當客製化影像擷取模組M部分地設置在一電路基板P的一容置空間P1000內且位於兩個電子元件E之間時，承載基板1的多個第二導電焊墊12能分別透過多個焊接物而分別電性連接於電路基板P的多個基板導電焊墊P101。
以上所公開的內容僅為本發明的優選可行實施例，並非因此侷限本發明的申請專利範圍，所以凡是運用本發明說明書及圖式內容所做的等效技術變化，均包含於本發明的申請專利範圍內。
Z:可攜式電子裝置 C:影像擷取組件 P:電路基板 P100:基板本體 P1000:容置空間 P101:基板導電焊墊 E:電子元件 M:客製化影像擷取模組 1:承載基板 10:承載本體 1001:上表面 1002:下表面 1002N:無佔有物區域 1002L:第二左側區域 1002R:第二右側區域 100:貫穿開口 100L:第一左側區域 100R:第一右側區域 101:凹陷空間 11:第一導電焊墊 11L:第一左側導電焊墊 11R:第一右側導電焊墊 12:第二導電焊墊 12L:第二左側導電焊墊 12R:第二右側導電焊墊 13:導電線路 2:影像擷取晶片 20:影像感測區域 200L:左側區域 200R:右側區域 21:晶片導電焊墊 21L:左側晶片導電焊墊 21R:右側晶片導電焊墊 W:導電線 B:導電體 3:鏡頭組件 31:鏡頭支架 32:鏡頭結構 4:濾光元件 S:支撐物 D:距離 L:長度
圖1為本發明第一實施例的客製化影像擷取模組的前視示意圖。
圖2為本發明第一實施例的客製化影像擷取模組的仰視示意圖。
圖3為本發明第一實施例的影像擷取組件的分解示意圖。
圖4為本發明第一實施例的電路基板承載兩個電子元件的俯視示意圖。
圖5為本發明第一實施例的影像擷取組件的組合示意圖。
圖6為本發明第二實施例的客製化影像擷取模組的前視示意圖。
圖7為本發明第二實施例的客製化影像擷取模組的仰視示意圖。
圖8為本發明第二實施例的影像擷取組件的分解示意圖。
圖9為本發明第二實施例的電路基板承載兩個電子元件的俯視示意圖。
圖10為本發明第二實施例的影像擷取組件的組合示意圖。
圖11為本發明第三實施例的可攜式電子裝置的立體示意圖。
M:客製化影像擷取模組
1:承載基板
10:承載本體
1001:上表面
1002:下表面
100:貫穿開口
100L:第一左側區域
100R:第一右側區域
101:凹陷空間
11:第一導電焊墊
11L:第一左側導電焊墊
11R:第一右側導電焊墊
12:第二導電焊墊
12L:第二左側導電焊墊
12R:第二右側導電焊墊
13:導電線路
2:影像擷取晶片
20:影像感測區域
200L:左側區域
200R:右側區域
21:晶片導電焊墊
21L:左側晶片導電焊墊
21R:右側晶片導電焊墊
W:導電線
3:鏡頭組件
31:鏡頭支架
32:鏡頭結構
4:濾光元件
S:支撐物

Claims (10)

  1. 一種客製化影像擷取模組，其包括：一承載基板，所述承載基板包括一承載本體、設置在所述承載本體上的多個第一導電焊墊、設置在所述承載本體上的多個第二導電焊墊以及設置在所述承載本體內部的多個導電線路，所述承載本體具有一貫穿開口以及連通於所述貫穿開口的一凹陷空間；一影像擷取晶片，所述影像擷取晶片設置在所述承載本體的所述凹陷空間內，所述影像擷取晶片包括一影像感測區域以及分別電性連接於多個所述第一導電焊墊的多個晶片導電焊墊；一鏡頭組件，所述鏡頭組件包括設置在所述承載本體上的一鏡頭支架以及被所述鏡頭支架所承載的一鏡頭結構；以及一濾光元件，所述濾光元件透過多個支撐物而設置在所述影像擷取晶片的所述影像感測區域的上方，且所述濾光元件設置在所述影像擷取晶片與所述鏡頭結構之間；其中，多個所述第二導電焊墊從所述承載本體的底端裸露，且所述影像擷取晶片的多個所述晶片導電焊墊分別透過多個所述第一導電焊墊而分別電性連接於多個所述第二導電焊墊；其中，當所述客製化影像擷取模組部分地設置在一電路基板的一容置空間內且位於兩個電子元件之間時，所述承載基板的多個所述第二導電焊墊分別電性連接於所述電路基板的多個基板導電焊墊。
  2. 如請求項1所述的客製化影像擷取模組，其中，所述影像擷取晶片完全容置在所述承載本體的所述凹陷空間內；其中，多個 所述第一導電焊墊被區分成多個第一左側導電焊墊以及多個第一右側導電焊墊，多個所述第一左側導電焊墊設置在所述凹陷空間內的一第一左側區域上，且多個所述第一右側導電焊墊設置在所述凹陷空間內的一第一右側區域上；其中，多個所述第二導電焊墊被區分成多個第二左側導電焊墊以及多個第二右側導電焊墊，多個所述第二左側導電焊墊設置在所述承載本體的所述底端的一第二左側區域上，且多個所述第二右側導電焊墊設置在所述承載本體的所述底端的一第二右側區域上；其中，多個晶片導電焊墊被區分成多個左側晶片導電焊墊以及多個右側晶片導電焊墊，多個所述左側晶片導電焊墊設置在所述影像擷取晶片的一左側區域，且多個所述右側晶片導電焊墊設置在所述影像擷取晶片的一右側區域；其中，除了多個所述第一左側導電焊墊與多個所述第一右側導電焊墊之外，所述承載基板的所述凹陷空間內沒有其它的導電焊墊；其中，除了多個所述第二左側導電焊墊與多個所述第二右側導電焊墊之外，所述承載本體的所述底端上沒有其它的導電焊墊；其中，除了多個所述左側晶片導電焊墊與多個所述右側晶片導電焊墊之外，所述影像擷取晶片上沒有其它的導電焊墊。
  3. 如請求項1所述的客製化影像擷取模組，其中，所述鏡頭支架設置在所述承載本體的一上表面上，且所述凹陷空間從所述承載本體的所述上表面向內部凹陷成形，以使得所述凹陷空間面向所述鏡頭結構；其中，多個所述第一導電焊墊設置在所述凹陷空間內且面向所述鏡頭組件，多個所述第二導電焊墊設置在所述承載本體的一下表面上，且所述第二導電焊墊的面積大於所述第一導電焊墊的面積；其中，多個所述晶 片導電焊墊面向所述鏡頭結構，且多個所述晶片導電焊墊分別透過多個導電線以分別電性連接於多個所述第一導電焊墊；其中，所述第二導電焊墊的一側端與所述承載本體的一側端的最小距離小於所述第二導電焊墊的長度，且所述第二導電焊墊的所述側端與所述承載本體的所述側端之間為一無佔有物區域。
  4. 如請求項1所述的客製化影像擷取模組，其中，所述鏡頭支架設置在所述承載本體的一上表面上，且所述凹陷空間從所述承載本體的所述下表面向內部凹陷成形，以使得所述凹陷空間背對所述鏡頭結構；其中，多個所述第一導電焊墊設置在所述凹陷空間內且被所述承載本體所遮擋而無法面向所述鏡頭組件，多個所述第二導電焊墊設置在所述承載本體的一下表面上，且所述第二導電焊墊的面積大於所述第一導電焊墊的面積；其中，多個所述晶片導電焊墊面向所述凹陷空間，且多個所述晶片導電焊墊分別透過多個導電體以分別電性連接於多個所述第一導電焊墊；其中，所述第二導電焊墊的一側端與所述承載本體的一側端的最小距離小於所述第二導電焊墊的長度，且所述第二導電焊墊的所述側端與所述承載本體的所述側端之間為一無佔有物區域。
  5. 一種客製化影像擷取模組，其包括：一承載基板，所述承載基板包括一承載本體、多個第一導電焊墊以及多個第二導電焊墊，所述承載本體具有一凹陷空間；一影像擷取晶片，所述影像擷取晶片設置在所述承載本體的所述凹陷空間內，所述影像擷取晶片包括多個晶片導電焊 墊；一鏡頭組件，所述鏡頭組件設置在所述承載本體上；以及一濾光元件，所述濾光元件透過多個支撐物而設置在所述影像擷取晶片的一影像感測區域的上方，且所述濾光元件設置在所述影像擷取晶片與所述鏡頭組件之間；其中，多個所述第二導電焊墊從所述承載本體的底端裸露，且所述影像擷取晶片的多個所述晶片導電焊墊分別透過多個所述第一導電焊墊而分別電性連接於多個所述第二導電焊墊。
  6. 一種可攜式電子裝置，所述可攜式電子裝置使用一影像擷取組件，所述影像擷取組件包括一電路基板、設置在所述電路基板上的多個電子元件以及設置在所述電路基板上的一客製化影像擷取模組，其特徵在於，所述客製化影像擷取模組包括：一承載基板，所述承載基板包括一承載本體、設置在所述承載本體上的多個第一導電焊墊、設置在所述承載本體上的多個第二導電焊墊以及設置在所述承載本體內部的多個導電線路，所述承載本體具有一貫穿開口以及連通於所述貫穿開口的一凹陷空間；一影像擷取晶片，所述影像擷取晶片設置在所述承載本體的所述凹陷空間內，所述影像擷取晶片包括一影像感測區域以及分別電性連接於多個所述第一導電焊墊的多個晶片導電焊墊；以及一鏡頭組件，所述鏡頭組件包括設置在所述承載本體上的一鏡頭支架以及被所述鏡頭支架所承載的一鏡頭結構；其中，多個所述第二導電焊墊從所述承載本體的底端裸露， 且所述影像擷取晶片的多個所述晶片導電焊墊分別透過多個所述第一導電焊墊而分別電性連接於多個所述第二導電焊墊；其中，所述電路基板包括一基板本體以及設置在所述基板本體上的多個基板導電焊墊，所述基板本體具有從所述基板本體的一上表面向內部凹陷的一容置空間，且多個所述基板導電焊墊設置在所述基板本體的所述容置空間內。
  7. 如請求項6所述的可攜式電子裝置，其中，所述影像擷取晶片完全容置在所述承載本體的所述凹陷空間內，且多個所述電子元件設置在所述基板本體的所述上表面上；其中，當所述客製化影像擷取模組部分地設置在所述電路基板的所述容置空間內且位於兩個所述電子元件之間時，所述承載基板的多個所述第二導電焊墊分別電性連接於所述電路基板的多個所述基板導電焊墊。
  8. 如請求項6所述的可攜式電子裝置，其中，多個所述第一導電焊墊被區分成多個第一左側導電焊墊以及多個第一右側導電焊墊，多個所述第一左側導電焊墊設置在所述凹陷空間內的一第一左側區域上，且多個所述第一右側導電焊墊設置在所述凹陷空間內的一第一右側區域上；其中，多個所述第二導電焊墊被區分成多個第二左側導電焊墊以及多個第二右側導電焊墊，多個所述第二左側導電焊墊設置在所述承載本體的所述底端的一第二左側區域上，且多個所述第二右側導電焊墊設置在所述承載本體的所述底端的一第二右側區域上；其中，多個晶片導電焊墊被區分成多個左側晶片導電焊墊以及多個右側晶片導電焊墊，多個所述左側晶片導電焊墊設置 在所述影像擷取晶片的一左側區域，且多個所述右側晶片導電焊墊設置在所述影像擷取晶片的一右側區域；其中，除了多個所述第一左側導電焊墊與多個所述第一右側導電焊墊之外，所述承載基板的所述凹陷空間內沒有其它的導電焊墊；其中，除了多個所述第二左側導電焊墊與多個所述第二右側導電焊墊之外，所述承載本體的所述底端上沒有其它的導電焊墊；其中，除了多個所述左側晶片導電焊墊與多個所述右側晶片導電焊墊之外，所述影像擷取晶片上沒有其它的導電焊墊。
  9. 如請求項6所述的可攜式電子裝置，其中，所述客製化影像擷取模組進一步包括：一濾光元件，所述濾光元件透過多個支撐物而設置在所述影像擷取晶片的所述影像感測區域的上方，且所述濾光元件設置在所述影像擷取晶片與所述鏡頭結構之間；其中，所述鏡頭支架設置在所述承載本體的一上表面上，且所述凹陷空間從所述承載本體的所述上表面向內部凹陷成形，以使得所述凹陷空間面向所述鏡頭結構；其中，多個所述第一導電焊墊設置在所述凹陷空間內且面向所述鏡頭組件，多個所述第二導電焊墊設置在所述承載本體的一下表面上，且所述第二導電焊墊的面積大於所述第一導電焊墊的面積；其中，多個所述晶片導電焊墊面向所述鏡頭結構，且多個所述晶片導電焊墊分別透過多個導電線以分別電性連接於多個所述第一導電焊墊；其中，所述第二導電焊墊的一側端與所述承載本體的一側端的最小距離小於所述第二導電焊墊的長度，且所述第二導電焊墊的所述側端與所述承載本體的所述側端之間為一無佔有物區域。
  10. 如請求項6所述的可攜式電子裝置，其中，所述客製化影像擷取模組進一步包括：一濾光元件，所述濾光元件透過多個支撐物而設置在所述影像擷取晶片的所述影像感測區域的上方，且所述濾光元件設置在所述影像擷取晶片與所述鏡頭結構之間且部分地容置於所述貫穿開口內；其中，所述鏡頭支架設置在所述承載本體的一上表面上，且所述凹陷空間從所述承載本體的所述下表面向內部凹陷成形，以使得所述凹陷空間背對所述鏡頭結構；其中，多個所述第一導電焊墊設置在所述凹陷空間內且被所述承載本體所遮擋而無法面向所述鏡頭組件，多個所述第二導電焊墊設置在所述承載本體的一下表面上，且所述第二導電焊墊的面積大於所述第一導電焊墊的面積；其中，多個所述晶片導電焊墊面向所述凹陷空間，且多個所述晶片導電焊墊分別透過多個導電體以分別電性連接於多個所述第一導電焊墊；其中，所述第二導電焊墊的一側端與所述承載本體的一側端的最小距離小於所述第二導電焊墊的長度，且所述第二導電焊墊的所述側端與所述承載本體的所述側端之間為一無佔有物區域。
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