CN114695398A - 可携式电子装置及其自定义图像提取模块 - Google Patents

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CN114695398A CN202011609027.2A CN202011609027A CN114695398A CN 114695398 A CN114695398 A CN 114695398A CN 202011609027 A CN202011609027 A CN 202011609027A CN 114695398 A CN114695398 A CN 114695398A
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Abstract

本发明公开一种可携式电子装置及其自定义图像提取模块。自定义图像提取模块包括承载基板、图像提取芯片以及镜头组件。承载基板包括一承载本体、多个第一导电焊垫以及多个第二导电焊垫。图像提取芯片设置在承载本体的凹陷空间内，且图像提取芯片包括多个芯片导电焊垫。借此，由于多个第二导电焊垫从承载本体的底端裸露，且多个芯片导电焊垫能分别通过多个第一导电焊垫而分别电性连接于多个第二导电焊垫，所以当自定义图像提取模块部分地设置在电路基板的容置空间内时，承载基板的多个第二导电焊垫能分别通过多个焊接物而分别电性连接于电路基板的多个基板导电焊垫。

Description

可携式电子装置及其自定义图像提取模块
技术领域
本发明涉及一种电子装置及其图像提取模块，尤其涉及一种可携式电子装置及其自定义图像提取模块。
背景技术
现有技术中的可携式电子装置都配备有图像提取模块，然而现有的图像提取模块在安装时会因为主电路板的焊垫配置而受到限制，所以仍具有可改善空间。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种可携式电子装置及其自定义图像提取模块。
为了解决上述的技术问题，本发明所采用的其中一技术方案是提供一种自定义图像提取模块，其包括：一承载基板、一图像提取芯片以及一镜头组件。承载基板包括一承载本体、设置在承载本体上的多个第一导电焊垫、设置在承载本体上的多个第二导电焊垫以及设置在承载本体内部的多个导电线路，且承载本体具有一贯穿开口以及连通于贯穿开口的一凹陷空间。图像提取芯片设置在承载本体的凹陷空间内，且图像提取芯片包括一图像感测区域以及分别电性连接于多个第一导电焊垫的多个芯片导电焊垫。镜头组件包括设置在承载本体上的一镜头支架以及被镜头支架所承载的一镜头结构。其中，多个第二导电焊垫从承载本体的底端裸露，且图像提取芯片的多个芯片导电焊垫分别通过多个第一导电焊垫而分别电性连接于多个第二导电焊垫。其中，当自定义图像提取模块部分地设置在一电路基板的一容置空间内且位于两个电子组件之间时，承载基板的多个第二导电焊垫分别电性连接于电路基板的多个基板导电焊垫。
为了解决上述的技术问题，本发明所采用的另外一技术方案是提供一种自定义图像提取模块，其包括：一承载基板、一图像提取芯片以及一镜头组件。承载基板包括一承载本体、多个第一导电焊垫以及多个第二导电焊垫，且承载本体具有一凹陷空间。图像提取芯片设置在承载本体的凹陷空间内，且图像提取芯片包括多个芯片导电焊垫。镜头组件设置在承载本体上。其中，多个第二导电焊垫从承载本体的底端裸露，且图像提取芯片的多个芯片导电焊垫分别通过多个第一导电焊垫而分别电性连接于多个第二导电焊垫。
为了解决上述的技术问题，本发明所采用的另外再一技术方案是提供一种可携式电子装置，可携式电子装置使用一图像提取组件，且图像提取组件包括一电路基板、设置在电路基板上的多个电子组件以及设置在电路基板上的一自定义图像提取模块。自定义图像提取模块包括一承载基板、一图像提取芯片以及一镜头组件。承载基板包括一承载本体、设置在承载本体上的多个第一导电焊垫、设置在承载本体上的多个第二导电焊垫以及设置在承载本体内部的多个导电线路，且承载本体具有一贯穿开口以及连通于贯穿开口的一凹陷空间。图像提取芯片设置在承载本体的凹陷空间内，且图像提取芯片包括一图像感测区域以及分别电性连接于多个第一导电焊垫的多个芯片导电焊垫。镜头组件包括设置在承载本体上的一镜头支架以及被镜头支架所承载的一镜头结构。其中，多个第二导电焊垫从承载本体的底端裸露，且图像提取芯片的多个芯片导电焊垫分别通过多个第一导电焊垫而分别电性连接于多个第二导电焊垫。
本发明的其中一有益效果在于，本发明所提供的可携式电子装置及其自定义图像提取模块，其能通过“承载基板包括一承载本体、多个第一导电焊垫以及多个第二导电焊垫，且承载本体具有一凹陷空间”、“图像提取芯片设置在承载本体的凹陷空间内，且图像提取芯片包括多个芯片导电焊垫”以及“多个第二导电焊垫从承载本体的底端裸露，且图像提取芯片的多个芯片导电焊垫分别通过多个第一导电焊垫而分别电性连接于多个第二导电焊垫”的技术方案，以使得当自定义图像提取模块部分地设置在一电路基板的一容置空间内且位于两个电子组件之间时，承载基板的多个第二导电焊垫能分别通过多个焊接物而分别电性连接于电路基板的多个基板导电焊垫。
为使能进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而所提供的附图仅用于提供参考与说明，并非用来对本发明加以限制。
附图说明
图1为本发明第一实施例的自定义图像提取模块的主视示意图。
图2为本发明第一实施例的自定义图像提取模块的仰视示意图。
图3为本发明第一实施例的图像提取组件的分解示意图。
图4为本发明第一实施例的电路基板承载两个电子组件的俯视示意图。
图5为本发明第一实施例的图像提取组件的组合示意图。
图6为本发明第二实施例的自定义图像提取模块的主视示意图。
图7为本发明第二实施例的自定义图像提取模块的仰视示意图。
图8为本发明第二实施例的图像提取组件的分解示意图。
图9为本发明第二实施例的电路基板承载两个电子组件的俯视示意图。
图10为本发明第二实施例的图像提取组件的组合示意图。
图11为本发明第三实施例的可携式电子装置的立体示意图。
附图标记如下：
Z:可携式电子装置
C:图像提取组件
P:电路基板
P100:基板本体
P1000:容置空间
P101:基板导电焊垫
E:电子组件
M:自定义图像提取模块
1:承载基板
10:承载本体
1001:上表面
1002:下表面
1002N:无占有物区域
1002L:第二左侧区域
1002R:第二右侧区域
100:贯穿开口
100L:第一左侧区域
100R:第一右侧区域
101:凹陷空间
11:第一导电焊垫
11L:第一左侧导电焊垫
11R:第一右侧导电焊垫
12:第二导电焊垫
12L:第二左侧导电焊垫
12R:第二右侧导电焊垫
13:导电线路
2:图像提取芯片
20:图像感测区域
200L:左侧区域
200R:右侧区域
21:芯片导电焊垫
21L:左侧芯片导电焊垫
21R:右侧芯片导电焊垫
W:导电线
B:导电体
3:镜头组件
31:镜头支架
32:镜头结构
4:滤光组件
S:支撑物
D:距离
L:长度
具体实施方式
以下是通过特定的具体实施例来说明本发明所公开有关“可携式电子装置及其自定义图像提取模块”的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所公开的内容了解本发明的优点与效果。本发明可通过其他不同的具体实施例加以实行或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不背离本发明的构思下进行各种修改与变更。另外，本发明的附图仅为简单示意说明，并非依实际尺寸的描绘，事先声明。以下的实施方式将进一步详细说明本发明的相关技术内容，但所公开的内容并非用以限制本发明的保护范围。另外，本文中所使用的术语“或”，应视实际情况可能包括相关联的列出项目中的任一个或者多个的组合。
配合图1至图11所示，本发明提供一种自定义图像提取模块M、一种使用自定义图像提取模块M的图像提取组件C以及一种使用图像提取组件C的可携式电子装置Z。自定义图像提取模块M包括一承载基板1、一图像提取芯片2以及一镜头组件3。承载基板1包括一承载本体10、多个第一导电焊垫11以及多个第二导电焊垫12，并且承载本体10具有一凹陷空间101。图像提取芯片2设置在承载本体10的凹陷空间101内，并且图像提取芯片2包括多个芯片导电焊垫21。镜头组件3设置在承载本体10上。更进一步来说，多个第二导电焊垫12会从承载本体10的底端裸露，并且图像提取芯片2的多个芯片导电焊垫21能分别通过多个第一导电焊垫11而分别电性连接于多个第二导电焊垫12。借此，当自定义图像提取模块M部分地设置在一电路基板P的一容置空间P1000内且位于两个电子组件E之间时，承载基板1的多个第二导电焊垫12能分别通过多个焊接物而分别电性连接于电路基板P的多个基板导电焊垫P101。
[第一实施例]
参阅图1与图2所示，本发明第一实施例提供一种自定义图像提取模块M，其包括：一承载基板1、一图像提取芯片2以及一镜头组件3。
首先，如图1所示，承载基板1包括一承载本体10、设置在承载本体10上的多个第一导电焊垫11、设置在承载本体10上的多个第二导电焊垫12以及设置在承载本体10内部(或者外部)的多个导电线路13，并且承载本体10具有一贯穿开口100以及连通于贯穿开口100的一凹陷空间101。
更进一步来说，配合图1与图2所示，多个第一导电焊垫11可以被区分成多个第一左侧导电焊垫11L以及多个第一右侧导电焊垫11R。多个第一左侧导电焊垫11L可以设置在凹陷空间101内的一第一左侧区域100L上，多个第一右侧导电焊垫11R可以设置在凹陷空间101内的一第一右侧区域100R上，并且第一左侧区域100L与第一右侧区域100R为两个相反且相对应的焊垫设置区域。再者，多个第二导电焊垫12可以被区分成多个第二左侧导电焊垫12L以及多个第二右侧导电焊垫12R。多个第二左侧导电焊垫12L可以设置在承载本体10的底端的一第二左侧区域1002L上，多个第二右侧导电焊垫12R可以设置在承载本体10的底端的一第二右侧区域1002R上，并且第二左侧区域1002L与第二右侧区域1002R为两个相反且相对应的焊垫设置区域。值得注意的是，除了多个第一左侧导电焊垫11L与多个第一右侧导电焊垫11R之外，承载基板1的凹陷空间101内没有其它的导电焊垫。另外，除了多个第二左侧导电焊垫12L与多个第二右侧导电焊垫12R之外，承载本体10的底端上没有其它的导电焊垫。也就是说，在凹陷空间101内的所有导电焊垫(例如多个第一导电焊垫11)只会分布地设置在第一左侧区域100L与第一右侧区域100R上，并且在承载本体10的底端上的所有导电焊垫(例如多个第二导电焊垫12)只会分布地设置在第二左侧区域1002L与第二右侧区域1002R上，借此以有效降低承载本体10的宽度方向所占据的空间。
再者，如图1所示，图像提取芯片2设置在承载本体10的凹陷空间101内，并且图像提取芯片2包括一图像感测区域20以及分别电性连接于多个第一导电焊垫11的多个芯片导电焊垫21。举例来说，图像提取芯片2会完全容置在承载本体10的凹陷空间101内，而不会凸出到承载本体10的凹陷空间101之外(也就是说，承载本体10的顶端会高于图像提取芯片2的顶端)。另外，图像提取芯片2可以是互补式金属氧化物半导体(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor，CMOS)芯片或者是电荷耦合器件(Charge-coupled Device，CCD)芯片。然而，上述所举的例子只是其中一可行的实施例而并非用以限定本发明。
更进一步来说，配合图1与图2所示，多个芯片导电焊垫21可以被区分成多个左侧芯片导电焊垫21L以及多个右侧芯片导电焊垫21R。多个左侧芯片导电焊垫21L可以设置在图像提取芯片2的一左侧区域200L，多个右侧芯片导电焊垫21R可以设置在图像提取芯片2的一右侧区域200R，并且左侧区域200L与右侧区域200R为两个相反且相对应的焊垫设置区域。值得注意的是，除了多个左侧芯片导电焊垫21L与多个右侧芯片导电焊垫21R之外，图像提取芯片2上没有其它的导电焊垫。也就是说，在图像提取芯片2上的所有导电焊垫(例如多个芯片导电焊垫21)只会分布地设置在左侧区域200L与右侧区域200R上，借此以有效降低图像提取芯片2的宽度方向所占据的空间。
此外，如图1所示，镜头组件3包括设置在承载本体10上的一镜头支架31以及被镜头支架31所承载的一镜头结构32。更进一步来说，镜头支架31可以设置在承载本体10的一上表面1001上，并且凹陷空间101可以从承载本体10的上表面1001向内部凹陷成形，以使得凹陷空间101会面向镜头结构32。另外，多个第一导电焊垫11设置在凹陷空间101内且面向镜头组件3，多个第二导电焊垫12设置在承载本体10的一下表面1002上且背对镜头组件3，并且多个芯片导电焊垫21面向镜头结构32。举例来说，镜头支架31包括能带动镜头结构32产生移动的制动器(图未示)，并且镜头结构32可由多个光学镜片所组成。然而，上述所举的例子只是其中一可行的实施例而并非用以限定本发明。
值得一提的是，如图1所示，本发明第一实施例的自定义图像提取模块M进一步包括一滤光组件4。滤光组件4可以通过多个支撑物S而设置在图像提取芯片2的图像感测区域20的上方，并且滤光组件4设置在图像提取芯片2与镜头结构32之间。
值得注意的是，如图1所示，多个芯片导电焊垫21分别通过多个导电线W(例如通过打线方式所形成的金属线)以分别电性连接于多个第一导电焊垫11。另外，如图2所示，第二导电焊垫12的面积会大于第一导电焊垫11的面积，并且第二导电焊垫12的一侧端与承载本体10的一侧端的最小距离D会小于第二导电焊垫12的长度L。此外，第二导电焊垫12的侧端与承载本体10的侧端之间为一无占有物区域1002N，并且多个无占有物区域1002N内不会有任何的焊垫或者电子组件。
配合图1以及图3至图5所示，本发明第一实施例提供一种图像提取组件C。图像提取组件C包括一电路基板P、设置在电路基板P上的多个电子组件E以及设置在电路基板P上的一自定义图像提取模块M，并且自定义图像提取模块M包括一承载基板1、一图像提取芯片2以及一镜头组件3。更进一步来说，电路基板P包括一基板本体P100以及设置在基板本体P100上的多个基板导电焊垫P101，并且基板本体P100具有从基板本体P100的一上表面向内部凹陷的一容置空间P1000。此外，多个基板导电焊垫P101设置在基板本体P100的容置空间P1000内，并且多个电子组件E设置在基板本体P100的上表面上。借此，如图5所示，当自定义图像提取模块M部分地设置在电路基板P的容置空间P1000内且位于两个电子组件E之间时，多个第二导电焊垫12(包括多个左侧芯片导电焊垫21L与多个右侧芯片导电焊垫21R)可以分别通过多个焊接物(图未示，例如锡球、锡膏或者任何的导电材料)而分别电性连接于电路基板P的多个基板导电焊垫P101。
借此，由于多个第二导电焊垫12从承载本体10的底端裸露，并且图像提取芯片2的多个芯片导电焊垫21可以分别通过多个第一导电焊垫11而分别电性连接于多个第二导电焊垫12，所以当自定义图像提取模块M部分地设置在电路基板P的容置空间P1000内且位于两个电子组件E之间时，承载基板1的多个第二导电焊垫12就可以分别通过多个焊接物而分别电性连接于电路基板P的多个基板导电焊垫P101。因此，只要是承载基板1的多个第二导电焊垫12与电路基板P的多个基板导电焊垫P101能够产生对应的电性连接关系，即使本发明使用不同种类(例如不同型号、不同尺寸)的图像提取芯片2或者不同种类(例如不同型号、不同尺寸)的镜头组件3，不同种类的图像提取芯片2或者不同种类的镜头组件3还是可以被应用在自定义图像提取模块M，所以本发明的自定义图像提取模块M能够依据使用上需求的不同而对图像提取芯片2或者镜头组件3进行自定义的选用。
[第二实施例]
参阅图6至图10所示，本发明第二实施例提供一种自定义图像提取模块M以及一种使用自定义图像提取模块M的图像提取组件C，并且自定义图像提取模块M包括一承载基板1、一图像提取芯片2以及一镜头组件3。由图6至图10分别与图1至图5的比较可知，本发明第二实施例与第一实施例最大的差异在于：首先，凹陷空间101从承载本体10的下表面1002向内部凹陷成形，以使得凹陷空间101背对镜头结构32。此外，多个第一导电焊垫11可以设置在凹陷空间101内且被承载本体10所遮挡，所以多个第一导电焊垫11无法面向镜头组件3。另外，多个芯片导电焊垫21面向凹陷空间101且面向位于凹陷空间101内的第一左侧区域100L与第一右侧区域100R，并且多个芯片导电焊垫21分别通过多个导电体B(例如锡球、锡膏或者任何种类的导电材料)以分别电性连接于多个第一导电焊垫11。再者，滤光组件4设置在图像提取芯片2与镜头结构32之间且部分地容置于贯穿开口100内，借此以有效缩短自定义图像提取模块M的整体高度。
值得注意的是，如图10所示，由于图像提取芯片2会完全容置在承载本体10的凹陷空间101内，而不会凸出承载本体10的凹陷空间101(也就是说，承载本体10的底端会低于图像提取芯片2的底端)，所以当自定义图像提取模块M设置在电路基板P上时，图像提取芯片2可以被承载本体10所保护而不会撞到电路基板P。
借此，由于多个第二导电焊垫12从承载本体10的底端裸露，并且图像提取芯片2的多个芯片导电焊垫21可以分别通过多个第一导电焊垫11而分别电性连接于多个第二导电焊垫12，所以当自定义图像提取模块M部分地设置在电路基板P的容置空间P1000内且位于两个电子组件E之间时，承载基板1的多个第二导电焊垫12就可以分别通过多个焊接物而分别电性连接于电路基板P的多个基板导电焊垫P101。
[第三实施例]
参阅图11所示，本发明第三实施例提供一种可携式电子装置Z，并且可携式电子装置Z使用一图像提取组件C。配合图5或者图10所示，图像提取组件C包括一电路基板P、设置在电路基板P上的多个电子组件E以及设置在电路基板P上的一自定义图像提取模块M，并且自定义图像提取模块M包括一承载基板1、一图像提取芯片2以及一镜头组件3。举例来说，可携式电子装置Z可以是笔记本电脑、平板计算机或者智能型移动电话，然而本发明不以此举例为限。
[实施例的有益效果]
本发明的其中一有益效果在于，本发明所提供的可携式电子装置Z及其自定义图像提取模块M，其能通过“承载基板1包括一承载本体10、多个第一导电焊垫11以及多个第二导电焊垫12，且承载本体10具有一凹陷空间101”、“图像提取芯片2设置在承载本体10的凹陷空间101内，且图像提取芯片2包括多个芯片导电焊垫21”以及“多个第二导电焊垫12从承载本体10的底端裸露，且图像提取芯片2的多个芯片导电焊垫21分别通过多个第一导电焊垫11而分别电性连接于多个第二导电焊垫12”的技术方案，以使得当自定义图像提取模块M部分地设置在一电路基板P的一容置空间P1000内且位于两个电子组件E之间时，承载基板1的多个第二导电焊垫12能分别通过多个焊接物而分别电性连接于电路基板P的多个基板导电焊垫P101。
以上所公开的内容仅为本发明的优选可行实施例，并非因此局限本发明的权利要求书的保护范围，所以凡是运用本发明说明书及附图内容所做的等效技术变化，均包含于本发明的权利要求书的保护范围内。

Claims (10)

1.一种自定义图像提取模块，其特征在于，所述自定义图像提取模块包括：
一承载基板，所述承载基板包括一承载本体、设置在所述承载本体上的多个第一导电焊垫、设置在所述承载本体上的多个第二导电焊垫以及设置在所述承载本体内部的多个导电线路，所述承载本体具有一贯穿开口以及连通于所述贯穿开口的一凹陷空间；
一图像提取芯片，所述图像提取芯片设置在所述承载本体的所述凹陷空间内，所述图像提取芯片包括一图像感测区域以及分别电性连接于多个所述第一导电焊垫的多个芯片导电焊垫；以及
一镜头组件，所述镜头组件包括设置在所述承载本体上的一镜头支架以及被所述镜头支架所承载的一镜头结构；
其中，多个所述第二导电焊垫从所述承载本体的底端裸露，且所述图像提取芯片的多个所述芯片导电焊垫分别通过多个所述第一导电焊垫而分别电性连接于多个所述第二导电焊垫；
其中，当所述自定义图像提取模块部分地设置在一电路基板的一容置空间内且位于两个电子组件之间时，所述承载基板的多个所述第二导电焊垫分别电性连接于所述电路基板的多个基板导电焊垫。
2.根据权利要求1所述的自定义图像提取模块，其特征在于，所述图像提取芯片完全容置在所述承载本体的所述凹陷空间内；其中，多个所述第一导电焊垫被区分成多个第一左侧导电焊垫以及多个第一右侧导电焊垫，多个所述第一左侧导电焊垫设置在所述凹陷空间内的一第一左侧区域上，且多个所述第一右侧导电焊垫设置在所述凹陷空间内的一第一右侧区域上；其中，多个所述第二导电焊垫被区分成多个第二左侧导电焊垫以及多个第二右侧导电焊垫，多个所述第二左侧导电焊垫设置在所述承载本体的所述底端的一第二左侧区域上，且多个所述第二右侧导电焊垫设置在所述承载本体的所述底端的一第二右侧区域上；其中，多个芯片导电焊垫被区分成多个左侧芯片导电焊垫以及多个右侧芯片导电焊垫，多个所述左侧芯片导电焊垫设置在所述图像提取芯片的一左侧区域，且多个所述右侧芯片导电焊垫设置在所述图像提取芯片的一右侧区域；其中，除了多个所述第一左侧导电焊垫与多个所述第一右侧导电焊垫之外，所述承载基板的所述凹陷空间内没有其它的导电焊垫；其中，除了多个所述第二左侧导电焊垫与多个所述第二右侧导电焊垫之外，所述承载本体的所述底端上没有其它的导电焊垫；其中，除了多个所述左侧芯片导电焊垫与多个所述右侧芯片导电焊垫之外，所述图像提取芯片上没有其它的导电焊垫。
3.根据权利要求1所述的自定义图像提取模块，其特征在于，所述自定义图像提取模块进一步包括：一滤光组件，所述滤光组件通过多个支撑物而设置在所述图像提取芯片的所述图像感测区域的上方，且所述滤光组件设置在所述图像提取芯片与所述镜头结构之间；其中，所述镜头支架设置在所述承载本体的一上表面上，且所述凹陷空间从所述承载本体的所述上表面向内部凹陷成形，以使得所述凹陷空间面向所述镜头结构；其中，多个所述第一导电焊垫设置在所述凹陷空间内且面向所述镜头组件，多个所述第二导电焊垫设置在所述承载本体的一下表面上，且所述第二导电焊垫的面积大于所述第一导电焊垫的面积；其中，多个所述芯片导电焊垫面向所述镜头结构，且多个所述芯片导电焊垫分别通过多个导电线以分别电性连接于多个所述第一导电焊垫；其中，所述第二导电焊垫的一侧端与所述承载本体的一侧端的最小距离小于所述第二导电焊垫的长度，且所述第二导电焊垫的所述侧端与所述承载本体的所述侧端之间为一无占有物区域。
4.根据权利要求1所述的自定义图像提取模块，其特征在于，所述自定义图像提取模块进一步包括：一滤光组件，所述滤光组件通过多个支撑物而设置在所述图像提取芯片的所述图像感测区域的上方，且所述滤光组件设置在所述图像提取芯片与所述镜头结构之间且部分地容置于所述贯穿开口内；其中，所述镜头支架设置在所述承载本体的一上表面上，且所述凹陷空间从所述承载本体的一下表面向内部凹陷成形，以使得所述凹陷空间背对所述镜头结构；其中，多个所述第一导电焊垫设置在所述凹陷空间内且被所述承载本体所遮挡而无法面向所述镜头组件，多个所述第二导电焊垫设置在所述承载本体的所述下表面上，且所述第二导电焊垫的面积大于所述第一导电焊垫的面积；其中，多个所述芯片导电焊垫面向所述凹陷空间，且多个所述芯片导电焊垫分别通过多个导电体以分别电性连接于多个所述第一导电焊垫；其中，所述第二导电焊垫的一侧端与所述承载本体的一侧端的最小距离小于所述第二导电焊垫的长度，且所述第二导电焊垫的所述侧端与所述承载本体的所述侧端之间为一无占有物区域。
5.一种自定义图像提取模块，其特征在于，所述自定义图像提取模块包括：
一承载基板，所述承载基板包括一承载本体、多个第一导电焊垫以及多个第二导电焊垫，所述承载本体具有一凹陷空间；
一图像提取芯片，所述图像提取芯片设置在所述承载本体的所述凹陷空间内，所述图像提取芯片包括多个芯片导电焊垫；以及
一镜头组件，所述镜头组件设置在所述承载本体上；
其中，多个所述第二导电焊垫从所述承载本体的底端裸露，且所述图像提取芯片的多个所述芯片导电焊垫分别通过多个所述第一导电焊垫而分别电性连接于多个所述第二导电焊垫。
6.一种可携式电子装置，所述可携式电子装置使用一图像提取组件，所述图像提取组件包括一电路基板、设置在所述电路基板上的多个电子组件以及设置在所述电路基板上的一自定义图像提取模块，其特征在于，所述自定义图像提取模块包括：
一承载基板，所述承载基板包括一承载本体、设置在所述承载本体上的多个第一导电焊垫、设置在所述承载本体上的多个第二导电焊垫以及设置在所述承载本体内部的多个导电线路，所述承载本体具有一贯穿开口以及连通于所述贯穿开口的一凹陷空间；
一图像提取芯片，所述图像提取芯片设置在所述承载本体的所述凹陷空间内，所述图像提取芯片包括一图像感测区域以及分别电性连接于多个所述第一导电焊垫的多个芯片导电焊垫；以及
一镜头组件，所述镜头组件包括设置在所述承载本体上的一镜头支架以及被所述镜头支架所承载的一镜头结构；
其中，多个所述第二导电焊垫从所述承载本体的底端裸露，且所述图像提取芯片的多个所述芯片导电焊垫分别通过多个所述第一导电焊垫而分别电性连接于多个所述第二导电焊垫。
7.根据权利要求6所述的可携式电子装置，其特征在于，所述图像提取芯片完全容置在所述承载本体的所述凹陷空间内；其中，所述电路基板包括一基板本体以及设置在所述基板本体上的多个基板导电焊垫，且所述基板本体具有从所述基板本体的一上表面向内部凹陷的一容置空间；其中，多个所述基板导电焊垫设置在所述基板本体的所述容置空间内，且多个所述电子组件设置在所述基板本体的所述上表面上；其中，当所述自定义图像提取模块部分地设置在所述电路基板的所述容置空间内且位于两个所述电子组件之间时，所述承载基板的多个所述第二导电焊垫分别电性连接于所述电路基板的多个所述基板导电焊垫。
8.根据权利要求6所述的可携式电子装置，其特征在于，多个所述第一导电焊垫被区分成多个第一左侧导电焊垫以及多个第一右侧导电焊垫，多个所述第一左侧导电焊垫设置在所述凹陷空间内的一第一左侧区域上，且多个所述第一右侧导电焊垫设置在所述凹陷空间内的一第一右侧区域上；其中，多个所述第二导电焊垫被区分成多个第二左侧导电焊垫以及多个第二右侧导电焊垫，多个所述第二左侧导电焊垫设置在所述承载本体的所述底端的一第二左侧区域上，且多个所述第二右侧导电焊垫设置在所述承载本体的所述底端的一第二右侧区域上；其中，多个芯片导电焊垫被区分成多个左侧芯片导电焊垫以及多个右侧芯片导电焊垫，多个所述左侧芯片导电焊垫设置在所述图像提取芯片的一左侧区域，且多个所述右侧芯片导电焊垫设置在所述图像提取芯片的一右侧区域；其中，除了多个所述第一左侧导电焊垫与多个所述第一右侧导电焊垫之外，所述承载基板的所述凹陷空间内没有其它的导电焊垫；其中，除了多个所述第二左侧导电焊垫与多个所述第二右侧导电焊垫之外，所述承载本体的所述底端上没有其它的导电焊垫；其中，除了多个所述左侧芯片导电焊垫与多个所述右侧芯片导电焊垫之外，所述图像提取芯片上没有其它的导电焊垫。
9.根据权利要求6所述的可携式电子装置，其特征在于，所述自定义图像提取模块进一步包括：一滤光组件，所述滤光组件通过多个支撑物而设置在所述图像提取芯片的所述图像感测区域的上方，且所述滤光组件设置在所述图像提取芯片与所述镜头结构之间；其中，所述镜头支架设置在所述承载本体的一上表面上，且所述凹陷空间从所述承载本体的所述上表面向内部凹陷成形，以使得所述凹陷空间面向所述镜头结构；其中，多个所述第一导电焊垫设置在所述凹陷空间内且面向所述镜头组件，多个所述第二导电焊垫设置在所述承载本体的一下表面上，且所述第二导电焊垫的面积大于所述第一导电焊垫的面积；其中，多个所述芯片导电焊垫面向所述镜头结构，且多个所述芯片导电焊垫分别通过多个导电线以分别电性连接于多个所述第一导电焊垫；其中，所述第二导电焊垫的一侧端与所述承载本体的一侧端的最小距离小于所述第二导电焊垫的长度，且所述第二导电焊垫的所述侧端与所述承载本体的所述侧端之间为一无占有物区域。
10.根据权利要求6所述的可携式电子装置，其特征在于，所述自定义图像提取模块进一步包括：一滤光组件，所述滤光组件通过多个支撑物而设置在所述图像提取芯片的所述图像感测区域的上方，且所述滤光组件设置在所述图像提取芯片与所述镜头结构之间且部分地容置于所述贯穿开口内；其中，所述镜头支架设置在所述承载本体的一上表面上，且所述凹陷空间从所述承载本体的一下表面向内部凹陷成形，以使得所述凹陷空间背对所述镜头结构；其中，多个所述第一导电焊垫设置在所述凹陷空间内且被所述承载本体所遮挡而无法面向所述镜头组件，多个所述第二导电焊垫设置在所述承载本体的所述下表面上，且所述第二导电焊垫的面积大于所述第一导电焊垫的面积；其中，多个所述芯片导电焊垫面向所述凹陷空间，且多个所述芯片导电焊垫分别通过多个导电体以分别电性连接于多个所述第一导电焊垫；其中，所述第二导电焊垫的一侧端与所述承载本体的一侧端的最小距离小于所述第二导电焊垫的长度，且所述第二导电焊垫的所述侧端与所述承载本体的所述侧端之间为一无占有物区域。
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