CN217283093U - 芯片模组、摄像装置及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种芯片模组、摄像装置及电子设备，芯片模组包括第一电路板、第二电路板、感光芯片、导电件和封装结构，第二电路板设置于第一电路板上并与第一电路板电连接，感光芯片设置于第一电路板，导电件的一端电连接于第一电路板，另一端电连接于感光芯片，以实现感光芯片与第一电路板的电连接，封装结构设置于第一电路板并罩设于导电件的外周，从而可利用该封装结构保护导电件。本实用新型实施例提供的芯片模组、摄像装置及电子设备，通过将第二电路板叠设在第一电路板上，使得部分线路可以布置在第二电路板上，而无需将所有线路都布置在第一电路板上，从而能够减小第一电路板的占用面积，进而有利于实现摄像装置的小型化设计。

Description

芯片模组、摄像装置及电子设备

技术领域

本实用新型涉及成像装置技术领域，尤其涉及一种芯片模组、摄像装置及电子设备。

背景技术

相关技术中的电子设备(例如智能手机、平板电脑或笔记本电脑等)一般都具有摄像装置，以具备拍照功能。该类电子设备的摄像装置内一般都设有镜头结构和芯片模组，该芯片模组通常包括电路板和设于电路板的感光芯片，从而可以利用感光芯片采集镜头结构的光信号成像。

随着摄像技术的发展，小型化的结构特点逐渐成为摄像模组的发展趋势。但由于摄像模组越小，则电路板也就越小，因此，在满足摄像模组小型化的设计趋势下，容易导致电路板的电路走线空间不足。

实用新型内容

本实用新型实施例公开了一种芯片模组、摄像装置及电子设备，能够在保证电路走线量不变的情况下，减小第一电路板的占用面积，从而有利于实现摄像装置的小型化设计。

为了实现上述目的，第一方面，本实用新型公开了一种芯片模组，所述芯片模组包括第一电路板、第二电路板、感光芯片、导电件以及封装结构，所述第二电路板设置于所述第一电路板上并与所述第一电路板电连接，所述第二电路板位于所述感光芯片的感光侧；所述感光芯片设置于所述第一电路板；所述导电件的一端电连接于所述第一电路板，所述导电件的另一端电连接于所述感光芯片；所述封装结构设置于所述第一电路板并罩设于所述导电件的外周。

在本申请提供的芯片模组中，通过设置所述第二电路板，并将第二电路板叠设在第一电路板上，使得部分电路可以布置在所述第二电路板上，而无需将所有线路都集中布置在第一电路板上，从而能够在保证电路走线量不变的情况下，采用较小的第一电路板，以减小第一电路板的占用面积，进而能够减小所述芯片模组的占用面积，有利于实现所述芯片模组的小型化设计，以更好地适配小型电子设备。同时还采用所述封装结构对所述导电件在所述第一电路板与所述感光芯片上的连接点进行封装加固，即，能够有效保证所述导电件与所述第一电路板和所述感光芯片的连接处的稳固性，以防止所述导电件与所述第一电路板的连接处、以及所述导电件与感光芯片的连接处出现松动脱落而导致所述第一电路板和所述感光芯片之间的信号传输中断的情况，从而保证了所述第一电路板与所述感光芯片之间信号传输的稳定性，以及还可以保护导电件。

进一步地，第一电路板和第二电路板上的电路走线量可以相同，即，第一电路板和第二电路板上的导线的数量可以相同，使得第一电路板和第二电路板上的导线可以一一对应连接，有利于使得第一电路板和第二电路板上的导线布局规整，以确保第一电路板和第二电路板之间的导电可靠性。

作为一种可选的实施方式，在本实用新型第一方面的实施例中，所述第二电路板设有贯穿至所述第一电路板的第一通孔，所述第一通孔对应所述感光芯片设置，所述封装结构位于所述第一通孔内。这样，不仅使得光线可以通过所述第一通孔进入至所述感光芯片实现成像，还使得所述封装结构占用的是所述第二电路板的内部空间，整体结构比较紧凑，从而能够减小所述芯片模组的整体厚度，有利于实现摄像装置的轻薄化设计。

作为一种可选的实施方式，在本实用新型第一方面的实施例中，所述第一通孔为阶梯孔，所述第一通孔包括相互连通的第一孔体和第二孔体，所述第二孔体靠近所述第一电路板设置，且所述第二孔体的孔径大于所述第一孔体的孔径，所述封装结构位于所述第二孔体中。通过将所述第一通孔设计成具有一小一大的阶梯孔，并将所述封装结构容纳于较大的所述第二孔体中，这说明所述封装结构可以具有较大的尺寸，增大所述封装结构与所述第一电路板和所述感光芯片的连接面积，以确保所述导电件与所述第一电路板和所述感光芯片的连接处的稳固性；同时由于所述第一孔体贯穿于所述第二电路板背离所述第一电路板的一面，如果所述第一孔体的孔径越小，所述第二电路板的电路走线空间就越大，所以所述第一孔体的最小孔径仅比所述感光芯片的影像区大即可。采用孔径较小的所述第一孔体，能够确保所述第二电路板具有足够的电路走线空间，便于所述第二电路板的线路布局。

作为一种可选的实施方式，在本实用新型第一方面的实施例中，所述第一电路板与所述第二电路板连接的一面设有安装槽，所述感光芯片设于所述安装槽中，使得所述感光芯片占用的主要是所述第一电路板的内部空间，整体结构比较紧凑，从而能够减小所述芯片模组的整体厚度，有利于实现所述芯片模组的轻薄化设计。

作为一种可选的实施方式，在本实用新型第一方面的实施例中，在垂直于所述感光芯片的感光面的方向上，所述感光芯片与所述安装槽的内壁面之间的距离为0.15mm～0.20mm，所述第一通孔的尺寸小于所述的安装槽的尺寸。通过将感光芯片与安装槽的内壁面之间的距离控制在0.15mm～0.20mm，能够在避免感光芯片和安装槽之间的组装干涉，以便感光芯片的安装的同时，避免出现因安装槽的尺寸过大而导致第一电路板的走线空间过小的情况。而限制第一通孔的尺寸小于的安装槽的尺寸，一般来说感光芯片的影像区的尺寸比感光芯片的整体尺寸小，所以第二电路板的第一通孔的尺寸仅需比影像区大即可，则第二电路板的第一通孔的尺寸通常小于第一电路板的安装槽的尺寸，使得第二电路板的走线宽度大于第一电路板的走线宽度，从而由此达到在降低芯片模组的整体厚度的情况下，不影响芯片模组的走线。

作为一种可选的实施方式，在本实用新型第一方面的实施例中，所述第一电路板为一块，所述安装槽贯穿于所述第一电路板的背离所述第二电路板的一面，使得所述第一电路板的厚度能够更加接近所述感光芯片的厚度，即，使得所述第一电路板的厚度可以更薄，更有利于减小所述芯片模组的整体厚度，实现所述芯片模组的轻薄化设计；或者，所述第一电路板为多块，所述第二电路板设置于多块所述第一电路板并分别与多块所述第一电路板电连接，任意相邻的两块所述第一电路板间隔设置并与所述第二电路板围合形成所述安装槽，在该种情况中，形成的安装槽也是通槽，这样不仅能够采用厚度较薄的第一电路板，以减小所述芯片模组的整体厚度，实现所述芯片模组的轻薄化设计，同时还能根据所述感光芯片的实际大小，调节相邻的两块第一电路板之间距离以形成大小不一的安装槽，以适配大小规格不一样的感光芯片，适用性更高。

作为一种可选的实施方式，在本实用新型第一方面的实施例中，所述封装结构包括互相连接的第一部分和第二部分，所述第一部分设置于所述第一电路板并罩设于所述导电件的外周，所述第二部分连接于所述感光芯片和所述安装槽的内壁面。所述第一部分能够对所述导电件在所述第一电路板与所述感光芯片上的连接点进行封装加固，即，能够有效保证所述导电件与所述第一电路板和所述感光芯片的连接处的稳固性，以防止所述导电件与所述第一电路板的连接处、以及所述导电件与感光芯片的连接处出现松动脱落而导致所述第一电路板和所述感光芯片之间的信号传输中断的情况，从而保证了所述第一电路板与所述感光芯片之间信号传输的稳定性，以及还可以保护导电件。同时由于所述第二部分连接于安装槽的内壁面和所述感光芯片之间，所以所述第二部分的存在能够增大感光芯片与第一电路板的连接面积，从而可以有效提高感光芯片与第一电路板之间的连接稳固性，进而可以提高感光芯片的连接稳固性。

作为一种可选的实施方式，在本实用新型第一方面的实施例中，所述第一电路板设有焊接部，所述焊接部为邮票孔、焊接通孔和第一焊盘中的任意一种，所述第二电路板对应所述焊接部的位置设有第二焊盘，所述第二焊盘与所述焊接部锡焊连接。即，所述第一电路板可以通过所述邮票孔和所述第二焊盘实现电连接，或者，所述第一电路板和所述第二电路板可以通过所述焊接通孔和所述第二焊盘实现电连接，又或者，所述第一电路板和所述第二电路板可以通过所述第一焊盘和所述第二焊盘实现电连接。上述三种不同的电连接方式，均可实现所述第一电路板和所述第二电路板之间的电连接，即，能够根据实际需求选择适配的电连接方式实现所述第一电路板和所述第二电路板之间的电连接，适用性更广。

作为一种可选的实施方式，在本实用新型第一方面的实施例中，所述感光芯片为多个，多个所述感光芯片间隔设置于所述第一电路板，即，采用本申请提供的芯片模组能够安装多个镜头结构，多个镜头结构与多个所述感光芯片一一对应设置，以实现多摄拍照功能，例如双摄拍照、三摄拍照等等。

第二方面，本实用新型还公开了一种摄像装置，所述摄像装置包括镜头结构和如上述第一方面所述的芯片模组，所述镜头结构设置于所述第二电路板并对应所述感光芯片设置，替代现有技术中将镜头结构设置在所述第一电路板上，这样可以采用更小的第一电路板，减小第一电路板的占用面积，从而能够减小摄像装置的占用面积，有利于实现摄像装置的小型化设计。具有所述芯片模组的摄像装置，能够将部分线路布置在第二电路板上，而无需将所有线路都集中布置在第一电路板上，从而可以采用较小的第一电路板，以减小第一电路板的占用面积，进而能够减小摄像装置的占用面积，有利于实现摄像装置的小型化设计。

作为一种可选的实施方式，在本实用新型第二方面的实施例中，所述摄像装置还包括滤光片，所述滤光片设于所述镜头结构并对应所述感光芯片设置，或者，所述滤光片设于所述第二电路板并对应所述感光芯片设置，替代现有技术中将滤光片通过安装支架架设在所述第一电路板，使得滤光片无需占用第一电路板的面积，所以可以采用更小的第一电路板，减小第一电路板的占用面积，从而能够减小所述摄像装置的占用面积，有利于实现所述摄像装置的小型化设计。

作为一种可选的实施方式，在本实用新型第二方面的实施例中，所述滤光片设置于所述第二电路板背离所述第一电路板的一面，通过将所述滤光片直接设置在所述第二电路板上，使得所述滤光片的安装无需额外再借助安装支架，从而能够减小所述摄像装置的整体厚度，进而有利于实现所述摄像装置的轻薄化设计；或者，所述第二电路板背离所述第一电路板的一面设有所述第一通孔时，所述滤光片设置于所述封装结构并位于所述第一通孔内，这样，使得所述滤光片所占用的空间主要是所述第二电路板的内部空间，从而能够减小所述摄像装置的整体厚度，进而更有利于实现所述摄像装置的轻薄化设计。

第三方面，本实用新型公开了一种电子设备，所述电子设备具有如上述第二方面所述的摄像装置。具有所述摄像装置的电子设备，能够将部分线路布置在第二电路板上，而无需将所有线路都集中布置在第一电路板上，从而可以采用较小的第一电路板，以减小第一电路板的占用面积，进而能够减小摄像装置的占用面积，有利于实现摄像装置的小型化设计。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：

本实用新型实施例提供的芯片模组、摄像装置及电子设备，通过设置第二电路板，并将第二电路板叠设在第一电路板上，使得部分线路可以布置在第二电路板上，而无需将所有线路都集中布置在第一电路板上，从而能够在保证电路走线量不变的情况下，采用较小的第一电路板，以减小第一电路板的占用面积，进而能够减小摄像装置的占用面积，有利于实现摄像装置的小型化设计，以更好地适配小型电子设备。同时还采用封装结构对导电件在第一电路板与感光芯片上的连接点进行封装加固，即，能够有效保证导电件与第一电路板和感光芯片的连接处的稳固性，以防止导电件与第一电路板的连接处、以及导电件与感光芯片的连接处出现松动脱落而导致第一电路板和感光芯片之间的信号传输中断的情况，从而保证了第一电路板与感光芯片之间信号传输的稳定性，以及还可以保护导电件。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例公开的芯片模组的结构示意图；

图2是本实用新型实施例公开的芯片模组的分解结构示意图；

图3是本实用新型实施例公开的芯片模组的俯视图；

图4是图3中的芯片模组沿A-A方向的剖视图；

图5是图4中的芯片模组的分解图；

图6是本实用新型实施例公开的芯片模组另一视角的结构示意图；

图7是示出了具有多个感光芯片的芯片模组的结构示意图；

图8是示出了采用三种不同电连接方式的芯片模组的结构示意图；

图9是本实用新型实施例公开的摄像装置的结构示意图；

图10是本实用新型实施例公开的摄像装置的俯视图；

图11是图10中的摄像装置沿B-B方向的第一种剖视图；

图12是图11中的摄像装置的分解图；

图13是图10中的摄像装置沿B-B方向的第二种剖视图；

图14是图13中的摄像装置的分解图；

图15是图10中的摄像装置沿B-B方向的第三种剖视图；

图16是图15中的摄像装置的分解图；

图17是本实用新型实施例公开的电子设备的结构示意图。

主要附图标记说明：

100、芯片模组；1、第一电路板；11、承载面；12、第一面；13、安装槽；14、邮票孔；15、焊接通孔；16、第一焊盘；2、第二电路板；21、连接面；22、第二面；23、第一通孔；231、第一孔体；232、第二孔体；24、第二焊盘；3、感光芯片；4、导电件；5、封装结构；51、第一部分；511、第二通孔；52、第二部分；521、第三通孔；200、摄像装置；201、镜头结构；202、滤光片；203、容置槽；300、电子设备；301、壳体。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“中”、“竖直”、“水平”、“横向”、“纵向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。这些术语主要是为了更好地描述本实用新型及其实施例，并非用于限定所指示的装置、元件或组成部分必须具有特定方位，或以特定方位进行构造和操作。

并且，上述部分术语除了可以用于表示方位或位置关系以外，还可能用于表示其他含义，例如术语“上”在某些情况下也可能用于表示某种依附关系或连接关系。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解这些术语在本实用新型中的具体含义。

此外，术语“安装”、“设置”、“设有”、“连接”、“相连”应做广义理解。例如，可以是固定连接，可拆卸连接，或整体式构造；可以是机械连接，或电连接；可以是直接相连，或者是通过中间媒介间接相连，又或者是两个装置、元件或组成部分之间内部的连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

此外，术语“第一”、“第二”等主要是用于区分不同的装置、元件或组成部分(具体的种类和构造可能相同也可能不同)，并非用于表明或暗示所指示装置、元件或组成部分的相对重要性和数量。除非另有说明，“多个”的含义为两个或两个以上。

在相关技术中，为了实现芯片模组的成像功能，芯片模组通常包括电路板和感光芯片，由于目前的感光芯片通常是安装在电路板的一个平面上，以及所有线路均分布在此平面上，所以此平面的面积通常都比较大，导致电路板的占用面积较大，从而导致摄像装置需要占用较大的面积，不利于摄像装置的小型化设计。

基于此，本实用新型实施例公开了一种芯片模组，通过增设第二电路板，并将第二电路板叠设在第一电路板上，使得部分线路可以布置在第二电路板上，而无需将所有线路都集中布置在第一电路板上，从而能够在保证电路走线量不变的情况下，采用较小的第一电路板，以减小第一电路板的占用面积，进而能够减小摄像装置的占用面积，有利于实现摄像装置的小型化设计，以更好地适配小型电子设备。

下面将结合实施例和附图对本实用新型的技术方案作进一步的说明。

请参阅图1和图2，本实用新型实施例公开了一种芯片模组，该芯片模组100可包括第一电路板1、第二电路板2、感光芯片3、导电件4以及封装结构5，该第二电路板2设置于第一电路板1上并与所述第一电路板1电连接，该感光芯片3设置于第一电路板1，所述导电件4的一端电连接于第一电路板1，且该导电件4的另一端电连接于所述感光芯片3，以实现所述感光芯片3与第一电路板1的电连接，且该第二电路板位于感光芯片3的感光侧，所述封装结构5设置于第一电路板1并罩设于导电件4的外周，从而可利用该封装结构5保护所述导电件4。

在本申请提供的芯片模组100中，通过设置第二电路板2，并将第二电路板2叠设在第一电路板1上，使得部分电路可以布置在第二电路板2上，而无需将所有线路都集中布置在第一电路板1上，从而能够在保证电路走线量不变的情况下，采用较小的第一电路板1，以减小第一电路板1的占用面积，进而能够减小芯片模组100的占用面积，有利于实现芯片模组100的小型化设计，以更好地适配小型摄像模组，从而也能更好地适配小型电子设备。同时还采用封装结构5对导电件4在第一电路板1与感光芯片3上的连接点进行封装加固，即，能够有效保证导电件4与第一电路板1和感光芯片3的连接处的稳固性，以防止导电件4与第一电路板1的连接处、以及导电件4与感光芯片3的连接处出现松动脱落而导致第一电路板1和感光芯片3之间的信号传输中断的情况，从而保证了第一电路板1与感光芯片3之间信号传输的稳定性，以及还可以保护导电件4。

进一步地，第一电路板1和第二电路板2上的电路走线量可以相同，也可以不同，即，第一电路板1和第二电路板2上的导线的数量可以相同，也可以不同。优选地，第一电路板1和第二电路板2上的导线的数量相同，这样使得第一电路板1和第二电路板2上的导线可以一一对应连接，有利于使得第一电路板1和第二电路板2上的导线布局规整，以确保第一电路板1和第二电路板2之间的导电可靠性。

可选地，所述导电件4可以为但不局限于导电线、柔性电路板(Flexible PrintedCircuit，简称FPC)或异方性导电胶膜(Anisotropic Conductive Film，简称ACF)等。

一些实施例中，所述第一电路板1和所述第二电路板2均可以为规则形状的电路板或不规则形状的电路板。当所述第一电路板1和所述第二电路板2均可以为规则形状的电路板时，则所述第一电路板1、所述第二电路板2均可以为多边形电路板(如方形板、矩形板)、圆形板、类圆形板等任一种或任意组合，本实施例对此不作具体限定。

为了便于理解封装结构5、感光芯片3在第一电路板1和第二电路板2的位置、连接关系以及上述部件的具体结构，对第一电路板1和第二电路板2的各个面进行定义，具体地，结合图3至图5所示，该第一电路板1具有用于承载第二电路板2的一面的承载面11以及与承载面11相背设置的第一面12；所述第二电路板2具有相背设置的连接面21和第二面22，所述连接面21连接于第一电路板1的承载面11。

一些实施例中，如图4和图5所示，该第二电路板2设有贯穿至第一电路板1的第一通孔23，即，该第一通孔23贯穿于第二电路板2的连接面21和第二面22。所述第一通孔23对应感光芯片3设置，从而使得光线可以通过该第一通孔23进入至感光芯片3，实现成像。所述封装结构5位于第一通孔23内，使得所述封装结构5占用的空间主要是第二电路板2的内部空间，从而有利于使得芯片模组100的整体结构比较紧凑，进而能够减小芯片模组100的整体厚度，有利于实现摄像装置的轻薄化设计。

进一步地，该第一通孔23可以是方孔、圆孔等任一种或任意组合。

一些实施例中，所述第一通孔23可以为阶梯孔，即，该第一通孔23可以包括相互连通的第一孔体231和第二孔体232，其中，所述第二孔体232靠近第一电路板1设置，且该第二孔体232的孔径大于第一孔体231的孔径，所述封装结构5位于第二孔体232中。通过将所述第一通孔23设计成具有一小一大的阶梯孔，并将封装结构5容纳于较大的第二孔体232中，这说明封装结构5可以具有较大的尺寸，增大封装结构5与第一电路板1和感光芯片3的连接面积，以确保导电件4与第一电路板1和感光芯片3的连接处的稳固性；同时由于所述第一孔体231是会贯穿所述第二电路板2的背离第一电路板1的一面，即，第一孔体231是会贯穿第二电路板2的第二面22，如果第一孔体231的孔径越小，则第二电路板2的第二面22的电路走线空间就会越大，所以第一孔体231的最小孔径仅比感光芯片3的影像区大即可。采用孔径较小的第一孔体231，能够在不影响所述感光芯片3的成像的前提下，确保第二电路板2具有足够的电路走线空间，便于第二电路板2的线路布局。

也即是说，通过将第一通孔23设计成具有一小一大的阶梯孔，并将封装结构5容纳于较大的第二孔体232中，能够在确保导电件4与第一电路板1和感光芯片3的连接处的稳固性的同时，使得第二电路板2具有足够的电路走线空间，便于第二电路板2的线路布局。

一些实施例中，如图2、图4和图5所示，所述第一电路板1与第二电路板2连接的一面设有安装槽13，即，第一电路板1的承载面11设有安装槽13，所述感光芯片3设于安装槽13中，这样使得所述感光芯片3占用的空间主要是第一电路板1的内部空间，从而有利于使芯片模组100的整体结构比较紧凑，进而能够减小芯片模组100的整体厚度，有利于实现芯片模组100的轻薄化设计。

其中，在垂直于感光芯片3的感光面的方向上，例如在图2中的左右方向上，该感光芯片3与安装槽13的内壁面之间的距离可以为0.15mm～0.20mm，例如0.15mm、0.16mm、0.17mm、0.18mm、0.19mm或0.20mm等，这样能够在避免感光芯片3和安装槽13之间的组装干涉，以便感光芯片3的安装的同时，避免出现因安装槽13的尺寸过大而导致第一电路板1的走线空间过小的情况。

进一步地，在垂直于感光芯片3的感光面的方向上，例如在图2中的左右方向上，第一通孔23的尺寸小于安装槽13的尺寸，具体是第一通孔23的第一孔体231的尺寸小于安装槽13的尺寸。一般来说感光芯片3的影像区的尺寸比感光芯片3的整体尺寸小，所以第二电路板2的第一通孔23的第一孔体231的尺寸仅需比影像区大即可，则第二电路板2的第一孔体231的尺寸通常可以小于第一电路板1的安装槽13的尺寸，这样使得第二电路板2的走线宽度可以大于第一电路板1的走线宽度，从而由此达到在降低芯片模组100的整体厚度的情况下，不影响芯片模组100的走线。其中，第一电路板1的走线宽度是指第一电路板1在图2中的左右方向的走线宽度，而第二电路板2的走线宽度也是指第二电路板2在图2中的左右方向的走线宽度。

一些实施例中，如图4和图5所示，所述封装结构5可以包括互相连接的第一部分51和第二部分52，该第一部分51设置于第一电路板1并罩设于导电件4的外周，使得第一部分51能够对导电件4在第一电路板1与感光芯片3上的连接点进行封装加固，即，能够有效保证导电件4与第一电路板1和感光芯片3的连接处的稳固性，以防止导电件4与第一电路板1的连接处、以及导电件4与感光芯片3的连接处出现松动脱落而导致第一电路板1和感光芯片3之间的信号传输中断的情况，从而保证了第一电路板1与感光芯片3之间信号传输的稳定性，以及还可以保护导电件4。而所述第二部分52连接于感光芯片3和安装槽13的内壁面，所以，第二部分52的存在能够增大感光芯片3与第一电路板1的连接面积，从而可以有效提高感光芯片3与第一电路板1之间的连接稳固性，进而可以提高感光芯片3的连接稳固性。

在图4和图5示出的实施方式中，所述封装结构5可以为台阶状结构，即，所述封装结构5可以包括一小一大的第一部分51和第二部分52，而且，该第一部分51可以具有贯通的第二通孔511，该第二通孔511与第一电路板1的第一通孔23连通；所述第二部分52可以具有贯通的第三通孔521，所述第三通孔521与所述第二通孔511连通，且所述感光芯片3设于所述第三通孔521内，这样，光线能够依次从所述第一通孔23、第二通孔511进入至所述感光芯片3，以实现成像。

进一步地，所述封装结构5的材质可以包括环氧树脂、聚硫化物、聚氨基甲酸酯和有机硅等封装材料中的任一种或任意组合。由上述可知，所述封装结构5可以为非透明材料，但封装结构5不会延伸至覆盖感光芯片3的成像区域，所以，即使该封装结构5采用了非透明材料，也不会影响感光芯片3的成像。

作为一种可选的实施方式，如图5和图6中的(a)所示，第一电路板1可为一块，且所述安装槽13可贯穿于第一电路板1的背离第二电路板2的一面，即，所述安装槽13可贯穿第一电路板1的第一面12，使得第一电路板1的厚度能够更加接近感光芯片3，即，使得第一电路板1的厚度可以更薄，从而更有利于减小芯片模组100的整体厚度，实现芯片模组100的轻薄化设计。

作为另一种可选的实施方式，如图5和图6中的(b)所示，第一电路板1可为多块，第二电路板2可设置于多块第一电路板1上并分别与多块第一电路板1电连接，且多块第一电路板1间隔设置并与第二电路板2围合形成前述安装槽13，在此实施方式中，形成的安装槽13也是通槽，也能使相邻的两块第一电路板1的厚度更加接近感光芯片3的厚度，所以在此实施方式中，不仅能够采用厚度较薄的第一电路板1，以减小芯片模组100的整体厚度，实现芯片模组100的轻薄化设计，同时还能根据感光芯片3的实际大小，调节相邻的两块第一电路板1之间距离以形成大小不一的安装槽13，以适配大小规格不一样的感光芯片3，适用性更高。

值得说明的是，当所述安装槽13为通槽时，意味着第一电路板1的电路走线空间会更小，但是由于本申请增设了第二电路板2，所以可将第一电路板1原本对应于安装槽13的位置上的线路布局在第二电路板2上，避免将所有线路都布局在第一电路上，从而能够在保证电路走线量不变的情况下，减小第一电路板1的占用面积，实现芯片模组100的小型化设计，同时还可以减小芯片模组100的整体厚度，实现轻薄化设计。

在本申请中，所述第一电路板1可以为多块，也即是，所述第一电路板1可以为两块、三块、四块或者更多块等等。其中，在图6中的(b)示出的实施方式中，所述第一电路板1可为两块，第二电路板2可设置于两块第一电路板1上并分别与两块第一电路板1电连接，且两块第一电路板1间隔设置并与第二电路板2围合形成前述安装槽13，所述感光芯片3设置于该安装槽13中。

一些实施例中，如图5和图7所示，所述感光芯片3可以为多个，例如，两个、三个或者四个等，多个感光芯片3间隔设置于第一电路板1，具体可以为：第一电路板1可以设置多个间隔设置的安装槽13，多个感光芯片3与多个安装槽13一一对应，且各个感光芯片3安装于对应的安装槽13中。由于设置多个感光芯片3，所以本申请提供的芯片模组100能够安装多个镜头结构，且多个镜头结构与多个感光芯片3一一对应设置，以实现多摄拍照功能，例如双摄拍照、三摄拍照等等。

其中，多个安装槽13可以形成于一块第一电路板1上；或者，也可以采用多块依次排列间隔设置的第一电路板1，每相邻的两块第一电路板1与第二电路板2形围合成一个安装槽13，从而形成多个安装槽13中；又或者，在多个安装槽13中的部分安装槽13可以形成于一块第一电路板1上，而另一部分安装槽13则可以是通过相邻的两块第一电路板1与第二电路板2围合形成的。

一些实施例中，如图8所示，该第一电路板1可以设置有焊接部，该焊接部可以为邮票孔14、焊接通孔15和第一焊盘16中的任意一种，而该第二电路板2对应焊接部的位置可以设有第二焊盘(未图示)，该第二焊盘与焊接部锡焊连接。也即是：

作为一种可选的实施方式，如图8中的(a)所示，第一电路板1可以设有邮票孔14，第二电路板2对应邮票孔14的位置可以设有第二焊盘(未图示)，所述第二焊盘与邮票孔14锡焊连接，以实现第一电路板1和第二电路板2之间的电连接，即，该第一电路板1和第二电路板2通过邮票孔14和第二焊盘电连接，具体可以为：第一电路板1和第二电路板2可均设置有导线，第一电路板1和第二电路板2的导线之间可以通过邮票孔14、第二焊盘电连接。其中，所述邮票孔14可为多个，则所述第二焊盘也可为多个，多个第二焊盘与多个邮票孔14一一对应，且各个第二焊接盘分别通过导线与对应的邮票孔14电连接，以实现第一电路板1和第二电路板2之间的电连接。

作为另一种可选的实施方式，如图8中的(b)所示，第一电路板1可以设有焊接通孔15，第二电路板2对应焊接通孔15的位置可以设有第二焊盘(未图示)，所述第二焊盘与焊接通孔15锡焊连接，以实现第一电路板1和第二电路板2之间的电连接。其中，所述焊接通孔15可为多个，则所述第二焊盘也可为多个，多个第二焊盘与多个焊接通孔15一一对应，且各个第二焊接盘分别与对应的焊接通孔15电连接，以实现第一电路板1和第二电路板2之间的电连接。

作为又一种可选的实施方式，如图8中的(c)所示，第一电路板1可以设有第一焊盘16，第二电路板2对应第一焊盘16的位置可以设有第二焊盘24，所述第二焊盘24与第一焊盘16锡焊连接，例如，第二焊盘24与第一焊盘16的焊接方式可为打线(Wire Bonding)方式，即，使用金属丝(例如金线、铜线、铝线等)，并利用热压或超声能源，以使第二焊盘和第一焊盘16电连接在一起，从而实现第一电路板1和第二电路板2之间的电连接。

上述三种不同的电连接方式，均可实现第一电路板1和第二电路板2之间的电连接，即，能够根据实际需求选择适配的电连接方式实现第一电路板1和第二电路板2之间的电连接，适用性更广。

请参阅图9至图11，本实用新型还公开了一种摄像装置，该摄像装置200包括镜头结构201和如前述实施例所述的芯片模组100，该镜头结构201设置于第二电路板2并对应感光芯片3设置，替代现有技术中将镜头结构201设置在第一电路板1上，这样可以采用更小的第一电路板1，减小第一电路板1的占用面积，从而能够减小摄像装置200的占用面积，有利于实现摄像装置200的小型化设计。而且，可以理解的是，具有前述实施例所述的芯片模组100的摄像装置200，也具有前述实施例所述的芯片模组100的全部技术效果。即，具有芯片模组100的摄像装置200，能够将部分线路布置在第二电路板2上，而无需将所有线路都集中布置在第一电路板1上，从而可以采用较小的第一电路板1，以减小第一电路板1的占用面积，进而能够减小摄像装置200的占用面积，有利于实现摄像装置200的小型化设计。

可以知道的是，除了可将镜头结构201设置在第二电路板2上，通常还可以将LED灯、麦克风等元件设置于第二电路板2上，即，可以根据客户的实际需求增减第二电路板2上的元件。

一些实施例中，如图10和图11所示，摄像装置200还可包括滤光片202，例如红外滤光片，从而可滤除诸如可见光等其他波段的光线，而仅让红外光通过，因此，选用红外滤光片，通过滤除可见光等其他波段的光线，提升成像品质，使成像更加符合人眼的视觉体验；以及摄像装置200可作为红外摄像装置使用，即，摄像装置200能够在昏暗的环境及其他特殊的应用场景下也能成像并能获得较好的影像效果。

作为一种可选的实施方式，结合图11至图14所示，滤光片202可设于第二电路板2并对应感光芯片3设置，以替代现有技术中将滤光片202通过安装支架架设在第一电路板1，使得滤光片202无需占用第一电路板1的面积，所以可以采用更小的第一电路板1，以减小第一电路板1的占用面积，从而能够减小摄像装置200的占用面积，有利于实现摄像装置200的小型化设计。

在此实施方式中，一种示例性的，如图11和图12所示，所述滤光片202可以设置于第二电路板2的背离第一电路板1的一面，具体可为：所述滤光片202可通过胶粘的方式设置于第二电路板2的第二面22。通过将滤光片202直接设置在第二电路板2上，不仅使得滤光片202的安装无需额外再借助安装支架，从而能够减小摄像装置200的整体厚度，进而有利于实现摄像装置200的轻薄化设计。而且通过将滤光片202胶粘在第二电路板2的第二面上，使得滤光片202和感光芯片3之间的距离比较大，从而有利于使经过镜头结构201上或滤光片202上的脏污的光线会在感光芯片3的前方相交，使得镜头结构201上或滤光片202上的脏污不会成像于感光芯片3上，降低镜头结构201上或滤光片202上的脏污对感光芯片3成像的风险，进而有利于提高感光芯片3的成像质量。

另一种示例性的，如图13和图14所示，所述第二电路板2背离第一电路板1的一面设有第一通孔23，所述封装结构5位于所述第一通孔23中，所述滤光片202可设置于封装结构5并位于第一通孔23内，例如该滤光片202可以通过胶粘的方式设置于封装结构5上。具体地，第一通孔23可以包括一小一大的第一孔体和第二孔体，封装结构5位于第二孔体中且至少部分延伸至第一孔体的开口处，以使滤光片202可以设置于封装结构5对应第一孔体的开口处的部分，并位于第一孔体内，这样，使得滤光片202所占用的空间主要是第二电路板2的内部空间，从而能够更进一步减小摄像装置200的整体厚度，进而更有利于实现摄像装置200的轻薄化设计。

作为一种可选的实施方式，如图15和图16所示，所述滤光片202可以设置于镜头结构201并对应感光芯片3设置。具体地，该镜头结构201的朝向第二电路板2的一面设有容置槽203，则滤光片202可胶粘设置于该容置槽203中，相较于将滤光片202直接设置于第二电路板2的第二面22的方式而言，由于滤光片202藏设于镜头结构201的容置槽203中，而不是凸设在第二电路板2的第二面22上，所以在将镜头结构201组装至第二电路板2的第二面22上时，滤光片202不会对镜头结构201和第二电路板2之间的组装造成干涉，从而可以避免镜头结构201和第二电路板2之间的组装干涉，同时将滤光片202胶粘在镜头结构201的容置槽203中，能够使滤光片202和感光芯片3之间的距离更大，从而有利于使经过镜头结构201上或滤光片202上的脏污的光线会在感光芯片3的前方相交，使得镜头结构201上或滤光片202上的脏污不会成像于感光芯片3上，降低镜头结构201上或滤光片202上的脏污对感光芯片3成像的风险，进而有利于提高感光芯片3的成像质量。

请参阅图17，本实用新型还公开了一种电子设备，该电子设备300具有前述的摄像装置200。具体地，如图17所示，所述电子设备300可以包括壳体301和前述摄像装置200，壳体301内设有主板，摄像装置200设于壳体301并与壳体301内的主板电连接，以使电子设备300具有拍照功能。其中，电子设备300可以但不限于手机、平板电脑、笔记本电脑、智能手表、监控器等。可以理解的，具有前述实施例所述的摄像装置200的电子设备300，也具有前述实施例所述的芯片模组100的全部技术效果。即，具有摄像装置200的电子设备300，能够将部分线路布置在第二电路板上，而无需将所有线路都集中布置在第一电路板上，从而可以采用较小的第一电路板，以减小第一电路板的占用面积，进而能够减小摄像装置200的占用面积，有利于实现摄像装置200的小型化设计，以更好地适配小型电子设备。

以上对本实用新型实施例公开的一种芯片模组、摄像装置及电子设备进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的芯片模组、摄像装置及电子设备及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。

Claims (13)

1.一种芯片模组，其特征在于，包括：

第一电路板；

感光芯片，所述感光芯片设置于所述第一电路板；

第二电路板，所述第二电路板设置于所述第一电路板上并与所述第一电路板电连接，所述第二电路板位于所述感光芯片的感光侧；

导电件，所述导电件的一端电连接于所述第一电路板，所述导电件的另一端电连接于所述感光芯片；以及

封装结构，所述封装结构设置于所述第一电路板并罩设于所述导电件的外周。

2.根据权利要求1所述的芯片模组，其特征在于，所述第二电路板设有贯穿至所述第一电路板的第一通孔，所述第一通孔对应所述感光芯片设置，所述封装结构位于所述第一通孔内。

3.根据权利要求2所述的芯片模组，其特征在于，所述第一通孔为阶梯孔，所述第一通孔包括相互连通的第一孔体和第二孔体，所述第二孔体靠近所述第一电路板设置，且所述第二孔体的孔径大于所述第一孔体的孔径，所述封装结构位于所述第二孔体中。

4.根据权利要求2所述的芯片模组，其特征在于，所述第一电路板与所述第二电路板连接的一面设有安装槽，所述感光芯片设于所述安装槽中。

5.根据权利要求4所述的芯片模组，其特征在于，所述第一电路板为一块，所述安装槽贯穿于所述第一电路板的背离所述第二电路板的一面；或者

所述第一电路板为多块，所述第二电路板设置于多块所述第一电路板并分别与多块所述第一电路板电连接，任意相邻的两块所述第一电路板间隔设置并与所述第二电路板围合形成所述安装槽。

6.根据权利要求4所述的芯片模组，其特征在于，所述封装结构包括互相连接的第一部分和第二部分，所述第一部分设置于所述第一电路板并罩设于所述导电件的外周，所述第二部分连接于所述感光芯片和所述安装槽的内壁面。

7.根据权利要求4所述的芯片模组，其特征在于，在垂直于所述感光芯片的感光面的方向上，所述感光芯片与所述安装槽的内壁面之间的距离为0.15mm～0.20mm，所述第一通孔的尺寸小于所述安装槽的尺寸。

8.根据权利要求1-6任一项所述的芯片模组，其特征在于，所述第一电路板设有焊接部，所述焊接部为邮票孔、焊接通孔和第一焊盘中的任意一种，所述第二电路板对应所述焊接部的位置设有第二焊盘，所述第二焊盘与所述焊接部锡焊连接。

9.根据权利要求1-6任一项所述的芯片模组，其特征在于，所述感光芯片为多个，多个所述感光芯片间隔设置于所述第一电路板。

10.一种摄像装置，其特征在于，所述摄像装置包括镜头结构和如权利要求1-9任一项所述的芯片模组，所述镜头结构设置于所述第二电路板并对应所述感光芯片设置。

11.根据权利要求10所述的摄像装置，其特征在于，所述摄像装置还包括滤光片，所述滤光片设于所述镜头结构并对应所述感光芯片设置，或者，所述滤光片设于所述第二电路板并对应所述感光芯片设置。

12.根据权利要求11所述的摄像装置，其特征在于，所述滤光片设置于所述第二电路板背离所述第一电路板的一面；或者

所述第二电路板背离所述第一电路板的一面设有所述第一通孔时，所述滤光片设置于所述封装结构并位于所述第一通孔内。

13.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备具有如权利要求10-12任一项所述的摄像装置。

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