CN217283092U - 芯片组件、摄像装置及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种芯片组件、摄像装置及电子设备，芯片组件包括第一电路板、第二电路板、感光芯片和滤光片，第二电路板设置于第一电路板上并与第一电路板电连接，感光芯片设置于第一电路板并与第一电路板电连接，滤光片设于第二电路板上并对应感光芯片。本实用新型实施例提供的芯片组件、摄像装置及电子设备，通过将第二电路板叠设在第一电路板上，使得部分线路可以布置在第二电路板上，无需将所有线路都布置在第一电路板上，从而能够减小第一电路板的占用面积，以使摄像装置的占用面积较小，进而有利于实现摄像装置的小型化设计；同时将滤光片直接设置在第二电路板上，使得滤光片的安装无需借助安装支架，有利于实现摄像装置的轻薄化设计。

Description

芯片组件、摄像装置及电子设备

技术领域

本实用新型涉及成像技术领域，尤其涉及一种芯片组件、摄像装置及电子设备。

背景技术

目前市面上的电子设备(例如智能手机、平板电脑或智能手表等)一般都具有摄像装置，以具备拍照功能。该类电子设备的摄像装置内一般都设有镜头结构和芯片组件，利用芯片组件采集镜头结构的光信号成像。

在相关技术中，为了实现芯片组件的成像功能，芯片组件通常包括电路板和感光芯片，由于目前的感光芯片通常是安装在电路板的一个平面上，以及所有线路均分布在此平面上，所以此平面的面积通常都比较大，导致电路板的占用面积较大，从而导致摄像装置需要占用较大的面积，不利于摄像装置的小型化设计。

实用新型内容

本实用新型实施例公开了一种芯片组件、摄像装置及电子设备，能够减小第一电路板的占用面积，从而能够使摄像装置的占用面积较小，有利于实现摄像装置的小型化设计。

为了实现上述目的，第一方面，本实用新型公开了一种芯片组件，所述芯片组件包括第一电路板、第二电路板、感光芯片以及滤光片，所述第二电路板设置于所述第一电路板上并与所述第一电路板电连接；所述感光芯片设置于所述第一电路板与所述第二电路板连接的一面，所述感光芯片与所述第一电路板电连接；所述滤光片设于所述第二电路板上并对应所述感光芯片设置。

在本申请提供的芯片组件中，通过设置所述第二电路板，并将所述第二电路板叠设在所述第一电路板上，使得部分线路可以布置在所述第二电路板上，而无需将所有线路都集中布置在所述第一电路板上，从而可以采用较小的第一电路板，以减小所述第一电路板的占用面积，进而能够减小所述芯片组件的占用面积，有利于实现摄像装置的小型化设计。同时还将所述滤光片直接设置在所述第二电路板上，使得所述滤光片的安装无需额外再借助安装支架，从而能够减小所述芯片组件的整体厚度，进而有利于实现摄像装置的轻薄化设计。

作为一种可选的实施方式，在本实用新型第一方面的实施例中，所述第二电路板设有贯通至所述第一电路板的通槽；

所述感光芯片位于所述通槽中，使得所述感光芯片占用的第二电路板的内部空间，结构比较紧凑，从而能够进一步减小所述芯片组件的整体厚度，进而更有利于实现摄像装置的轻薄化设计；或者，所述第一电路板与所述第二电路板连接的一面设有安装槽，所述安装槽与所述通槽连通，所述感光芯片设于所述安装槽中，以使所述感光芯片所占用的空间主要是所述第一电路板的内部空间，结构比较紧凑，从而能够进一步减小所述芯片组件的整体厚度，进而更有利于实现摄像装置的轻薄化设计。

作为一种可选的实施方式，在本实用新型第一方面的实施例中，所述滤光片设置于所述第二电路板背离所述第一电路板的一面；或者，所述通槽为阶梯槽，所述通槽包括第一槽体和与所述第一槽体连通的第二槽体，所述第一槽体与所述安装槽连通，所述第二槽体环绕在所述第一槽体的外周，所述滤光片设置于所述第二槽体内，这样，使得所述滤光片所占用的空间主要是所述第二电路板的内部空间，从而能够进一步减小所述芯片组件的整体厚度，进而更有利于实现摄像装置的轻薄化设计。

进一步地，第二槽体环绕在第一槽体的外周，说明所述第二槽体的孔径大于所述通槽的孔径，即，所述第二槽体可以具有底面，这样不仅能够确保滤光片正对所述感光芯片设置，同时还使得所述滤光片的周侧面可以与所述第二槽体的壁面连接，以及使得所述滤光片的朝向所述第一电路板的一面可以与所述第二槽体的底面连接，增大所述滤光片和所述第二槽体的连接面积，从而可以提高所述滤光片的连接稳定性。

作为一种可选的实施方式，在本实用新型第一方面的实施例中，所述第二电路板为一块或多块；所述第二电路板为多块时，多块所述第二电路板均设置于所述第一电路板并分别与所述第一电路板电连接，多块所述第二电路板形成所述通槽，从而能够根据所述感光芯片的实际大小，调节各块第二电路板的位置以调节通槽的大小，避免出现因通槽过小而遮挡感光芯片的情况，以使该通槽可以适配大小规格不一样的感光芯片，适用性更高。

作为一种可选的实施方式，在本实用新型第一方面的实施例中，所述第一电路板为一块，所述安装槽贯穿于所述第一电路板的背离所述第二电路板的一面，使得所述第一电路板的厚度能够更加接近所述感光芯片的厚度，即，使得所述第一电路板的厚度可以更薄，更有利于减小所述芯片组件的整体厚度，实现所述芯片组件的轻薄化设计；或者，所述第一电路板为多块，所述第二电路板设置于多块所述第一电路板并分别与多块所述第一电路板电连接，多块所述第一电路板形成所述安装槽，在该种情况中，形成的安装槽也是贯通的安装槽，这样不仅能够采用厚度较薄的第一电路板，以减小所述芯片组件的整体厚度，实现所述芯片组件的轻薄化设计，同时还能根据所述感光芯片的实际大小，调节各块第一电路板的位置以形成与所述感光芯片的实际大小相匹配的安装槽，以适配大小规格不一样的感光芯片，适用性更高。

作为一种可选的实施方式，在本实用新型第一方面的实施例中，所述第一电路板具有用于承载所述第二电路板的承载面，所述第二电路板具有第一连接面和外周面，所述第一连接面与所述承载面连接，所述外周面与所述第一连接面连接；所述外周面或所述第一连接面设有第一焊盘，所述承载面对应所述第一焊盘的位置设有第二焊盘，所述第二焊盘与所述第一焊盘电连接，以实现所述第一电路板和所述第二电路板之间的电连接。通过在所述外周面上设置所述第一焊盘，以及在所述承载面上设置所述第二焊盘，使得所述第一焊盘和所述第二焊盘不会占用所述芯片组件在其厚度方向上的空间，从而不会导致所述芯片组件的整体厚度增加，有利于实现所述芯片组件的轻薄化设计；或者，通过在所述第一连接面上设置所述第一焊盘，以及在所述承载面上设置所述第二焊盘，使得所述第一焊盘和所述第二焊盘主要占用的是所述芯片组件在其厚度方向上的空间，从而不会导致所述芯片组件的整体占用面积增加，有利于实现所述芯片组件的小型化设计。

作为一种可选的实施方式，在本实用新型第一方面的实施例中，所述第二焊盘和所述第一焊盘锡焊连接；或者，所述芯片组件还包括导电胶膜，所述导电胶膜设置在所述第二电路板和所述第一电路板之间，所述第一焊盘和所述第二焊盘通过所述导电胶膜电连接，以实现所述第二焊盘和所述第一焊盘的电连接。采用焊锡连接第一焊盘与所述第二焊盘的方式，或者，采用异方性导电胶膜连接第一焊盘与所述第二焊盘的方式，实现所述第一电路板与所述第二电路板的电连接，替代现有技术中对第一电路板和/或第二电路板钻孔的步骤，简化工艺，节约成本，同时还提高产品可靠度，降低加工难度。

作为一种可选的实施方式，在本实用新型第一方面的实施例中，所述芯片组件还包括补强板，所述补强板连接于所述第一电路板背离所述第二电路板的一面。通过在所述第一电路板的背离所述第二电路板的一面设置补强板，从而可以利用该补强板起承载所述第一电路板的作用，以提高第一电路板的结构强度。

第二方面，本实用新型公开了一种摄像装置，所述摄像装置包括镜头结构和如上述第一方面所述的芯片组件，所述镜头结构设置于所述第二电路板，替代现有技术中将镜头结构设置在所述第一电路板上，这样可以采用更小的第一电路板，减小第一电路板的占用面积，从而能够减小摄像装置的占用面积，有利于实现摄像装置的小型化设计。具有所述芯片组件的摄像装置，能够将部分线路布置在第二电路板上，而无需将所有线路都集中布置在第一电路板上，从而可以采用较小的第一电路板，以减小第一电路板的占用面积，进而能够减小摄像装置的占用面积，有利于实现摄像装置的小型化设计。同时还将滤光片直接设置在第二电路板上，使得滤光片的安装无需额外再借助安装支架，从而能够减小摄像装置的整体厚度，进而有利于实现摄像装置的轻薄化设计。

第三方面，本实用新型公开了一种电子设备，所述电子设备具有如上述第二方面所述的摄像装置。具有所述摄像装置的电子设备，能够将部分线路布置在第二电路板上，而无需将所有线路都集中布置在第一电路板上，从而可以采用较小的第一电路板，以减小第一电路板的占用面积，进而能够减小摄像装置的占用面积，有利于实现摄像装置的小型化设计。同时还将滤光片直接设置在第二电路板上，使得滤光片的安装无需额外再借助安装支架，从而能够减小摄像装置的整体厚度，进而有利于实现摄像装置的轻薄化设计。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：

本实用新型实施例提供的芯片组件、摄像装置及电子设备，通过设置第二电路板，并将第二电路板叠设在第一电路板上，使得部分线路可以布置在第二电路板上，而无需将所有线路都集中布置在第一电路板上，从而可以采用较小的第一电路板，以减小第一电路板的占用面积，进而能够减小摄像装置的占用面积，有利于实现摄像装置的小型化设计。同时还将滤光片直接设置在第二电路板上，使得滤光片的安装无需额外再借助安装支架，从而能够减小摄像装置的整体厚度，进而有利于实现摄像装置的轻薄化设计。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例公开的芯片组件的结构示意图；

图2是本实用新型实施例公开的芯片组件的俯视图；

图3是图2中的芯片组件沿A-A方向的第一种剖视图；

图4是图2中的芯片组件沿A-A方向的第二种剖视图；

图5是图4中的芯片组件的分解示意图；

图6是图2中的芯片组件沿A-A方向的第三种剖视图；

图7是图6中的芯片组件的分解示意图；

图8是图6中M处的局部放大图；

图9是图2中的芯片组件沿A-A方向的第四种剖视图；

图10是图9中N处的局部放大图；

图11是本实用新型实施例公开的摄像装置的结构示意图；

图12是本实用新型实施例公开的摄像装置的俯视图；

图13是图12中的摄像装置沿B-B方向的剖视图；

图14是本实用新型实施例公开的电子设备的结构示意图。

主要附图标记说明：

100、芯片组件；1、第一电路板；11、承载面；111、第二焊盘；12、第一面；13、安装槽；2、第二电路板；21、第一连接面；22、第二连接面；23、外周面；231、第一焊盘；24、通槽；241、第一槽体；242、第二槽体；2421、底面；3、感光芯片；4、滤光片；5、补强板；6、导电胶膜；200、摄像装置；201、镜头结构；300、电子设备；301、壳体。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“中”、“竖直”、“水平”、“横向”、“纵向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。这些术语主要是为了更好地描述本实用新型及其实施例，并非用于限定所指示的装置、元件或组成部分必须具有特定方位，或以特定方位进行构造和操作。

并且，上述部分术语除了可以用于表示方位或位置关系以外，还可能用于表示其他含义，例如术语“上”在某些情况下也可能用于表示某种依附关系或连接关系。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解这些术语在本实用新型中的具体含义。

此外，术语“安装”、“设置”、“设有”、“连接”、“相连”应做广义理解。例如，可以是固定连接，可拆卸连接，或整体式构造；可以是机械连接，或电连接；可以是直接相连，或者是通过中间媒介间接相连，又或者是两个装置、元件或组成部分之间内部的连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

此外，术语“第一”、“第二”等主要是用于区分不同的装置、元件或组成部分(具体的种类和构造可能相同也可能不同)，并非用于表明或暗示所指示装置、元件或组成部分的相对重要性和数量。除非另有说明，“多个”的含义为两个或两个以上。

下面将结合实施例和附图对本实用新型的技术方案作进一步的说明。

请参阅图1至图3，本实用新型实施例公开了一种芯片组件，所述芯片组件100可以包括第一电路板1、第二电路板2、感光芯片3以及滤光片4，所述第二电路板2设置于所述第一电路板1上并与所述第一电路板1电连接，所述感光芯片3设置于所述第一电路板1与第二电路板2连接的一面，且所述感光芯片3与所述第一电路板1电连接，所述滤光片4设于所述第二电路板2上并对应所述感光芯片3设置，成像时，光线能够通过滤光片4出射至感光芯片3的感光面上并成像。

在本申请提供的芯片组件100中，通过设置第二电路板2，并将所述第二电路板2叠设在第一电路板1上，使得部分线路可以布置在所述第二电路板2上，而无需将所有线路都集中布置在所述第一电路板1上，这样也能够在保证走线量不变的情况下，采用较小的第一电路板1，以减小所述第一电路板1的占用面积，从而能够减小所述芯片组件100的占用面积，进而有利于实现摄像装置的小型化设计。同时本申请还将滤光片4直接设置在所述第二电路板2上，使得所述滤光片4的安装无需额外再借助安装支架，从而能够减小所述芯片组件100的整体厚度，进而有利于实现摄像装置的轻薄化设计。

一些实施例中，如图3所示，所述第一电路板1和所述第二电路板2可以是方形板、圆形板等任一种或任意组合。其中，所述第一电路板1具有用于承载所述第二电路板2的一面的承载面11以及与承载面11相背设置的第一面12；所述第二电路板2具有相背设置的第一连接面21、第二连接面22和外周面23，所述第一连接面21连接于第一电路板1的承载面，所述第二连接面22与所述第一连接面21相背设置，所述外周面23连接于所述第一连接面21和所述第二连接面22。当所述第二电路板2为一块时，所述第二电路板2设有贯通至所述第一电路板1的通槽24，即，所述第二电路板2设有贯穿所述第一连接面21和所述第二连接面22的通槽24。可以理解的是，在其他实施例中，所述第二电路板2也可以为多块，例如两块、三块或者四块等，多块第二电路板2均设置于第一电路板1上并分别电连接于第一电路板1，多块第二电路板2形成通槽24，从而能够根据感光芯片3的实际大小，调节各块第二电路板2的位置以调节通槽24的大小，避免出现因通槽24过小而遮挡感光芯片3的情况，以使该通槽24可以适配大小规格不一样的感光芯片3，适用性更高。

作为一种可选的实施方式，如图3所示，所述感光芯片3位于所述通槽24内。通过在所述第二电路板2设置贯穿所述第一连接面21和所述第二连接面22的所述通槽24，使得所述感光芯片3可以位于所述通槽24内，以使所述感光芯片3主要占用的是第二电路板2的内部空间，从而能够进一步减小所述芯片组件100的整体厚度，进而更有利于实现摄像装置的轻薄化设计。

作为另一种可选的实施方式，如图4和图5所示，所述第一电路板1与所述第二电路板2连接的一面设有安装槽13，即，所述第一电路板1的承载面11设有所述安装槽13，所述安装槽13与所述通槽24连通，所述感光芯片3设置于所述安装槽13内，以使所述感光芯片3所占用的空间主要是所述第一电路板1的内部空间，从而能够进一步减小所述芯片组件100的整体厚度，进而更有利于实现摄像装置的轻薄化设计。

在此实施方式中，该第一电路板1可以为一块，则该安装槽13可以贯穿于第一电路板1的背离第二电路板2的一面，即，该安装槽13可以贯穿于第一电路板1的第一面12，从而使得第一电路板1的厚度能够更加接近感光芯片3的厚度，即，使得第一电路板1的厚度可以更薄，更有利于减小芯片组件100的整体厚度，以实现芯片组件100的轻薄化设计。或者，第一电路板1可以为多块，第二电路板2设置于多块第一电路板1并分别与多块第一电路板1电连接，则多块第一电路板1形成所述安装槽13，在该种情况中，形成的安装槽13也是贯通的安装槽，这样不仅能够采用厚度较薄的第一电路板1，以减小芯片组件100的整体厚度，以实现芯片组件100的轻薄化设计，同时还能根据感光芯片3的实际大小，调节各块第一电路板1的位置以形成与感光芯片3的实际大小相匹配的安装槽13，以适配大小规格不一样的感光芯片3，适用性更高。

一些实施例中，所述芯片组件100还可包括补强板5，所述补强板5连接于所述第一电路板1背离所述第二电路板2的一面，即，该补强板5连接于第一电路板1的第一面12。通过在第一电路板1的第一面12设置补强板5，从而可以利用该补强板5起承载第一电路板1的作用，以提高第一电路板1的结构强度。

当所述第一电路板1设有所述安装槽13，且所述安装槽13可以贯穿于第一电路板1的第一面12，则该补强板5可封盖于所述安装槽13的开口，所述感光芯片3设置于所述补强板5并位于所述安装槽13内。通过设置补强板5，并将所述第一电路板1和所述感光芯片3设置于所述补强板5，从而可以利用该补强板5起承载所述第一电路板1和所述感光芯片3的作用。

进一步地，所述补强板5可以为钢片、铝片或铜片等。当所述补强板5为钢片时，除了能够利用该补强板实现承载所述第一电路板1和所述感光芯片3的作用，同时还可以利用该补强板5增强所述感光芯片3的散热效果，提高所述感光芯片3的使用寿命。

作为一种可选的实施方式，如图3所示，所述滤光片4可设置于所述第二电路板2背离所述第一电路板1的一面，即，所述滤光片4可设置于第二电路板2的第二连接面22。通过将所述滤光片4直接设置在所述第二电路板2上，使得所述滤光片4的安装无需额外再借助安装支架，从而能够减小所述芯片组件100的整体厚度，进而有利于实现摄像装置的轻薄化设计。

作为另一种可选的实施方式，如图4至图7所示，该通槽24可为阶梯槽，即，通槽24包括第一槽体241和与第一槽体241连通的第二槽体242，第一槽体241与安装槽13连通，第二槽体242环绕在第一槽体241的外周，所述滤光片4设置于所述第二槽体242内，这样，使得所述滤光片4所占用的空间主要是所述第二电路板2的内部空间，从而能够进一步减小所述芯片组件100的整体厚度，进而更有利于实现摄像装置的轻薄化设计。

在此实施方式中，由于第二槽体242环绕在第一槽体241的外周，说明所述第二槽体242的孔径大于所述通槽24的孔径，即，所述第二槽体242可以具有底面2421，这样，在将所述滤光片4设置于所述第二槽体242时，不仅使得所述滤光片4的周侧面可以与所述第二槽体242的壁面连接，同时还使得所述滤光片4的朝向所述第一电路板1的一面可以与所述第二槽体242的底面2421连接，以增大所述滤光片4和所述第二槽体242的连接面积，从而可以提高所述滤光片4的连接稳定性。

其中，所述第一槽体241和所述第二槽体242可以是方孔、圆孔等任一种或任意组合。

作为一种可选的实施方式，结合图6至图8所示，所述第二电路板2的外周面23与所述第一电路板1的承载面11电连接，以实现所述第一电路板1和所述第二电路板2之间的电连接。

可选地，第二电路板2的外周面23可设有第一焊盘231，而第一电路板1的承载面11对应第一焊盘231的位置可设有第二焊盘111，所述第二焊盘111与所述第一焊盘231电连接，以实现所述第一电路板1和所述第二电路板2之间的电连接。通过在所述外周面23上设置第一焊盘231，以及在所述承载面11上设置第二焊盘111，使得所述第一焊盘231和所述第二焊盘111不会占用所述芯片组件100在其厚度方向上的空间，从而不会导致所述芯片组件100的整体厚度增加，有利于实现所述芯片组件100的轻薄化设计。

示例性地，所述第二焊盘111和所述第一焊盘231可以锡焊连接，以实现二者之间的电连接。具体地，利用低熔点的金属焊料(例如锡基合金)加热熔化后，渗入并充填至所述第一焊盘231与所述第二焊盘111的连接处间隙，以使所述第一焊盘231电连接于所述第二焊盘111，从而实现所述第一电路板1和所述第二电路板2之间的电连接。采用焊锡连接第一焊盘231与所述第二焊盘111的方式，实现所述第一电路板1与所述第二电路板2的电连接，替代现有技术中对第一电路板1和/或第二电路板2钻孔的步骤，简化工艺，节约成本，同时还提高产品可靠度，降低加工难度。

进一步地，由于第一焊盘231和第二焊盘111不在同一个平面，第一焊盘231和第二焊盘111可以单侧锡焊连接，也可以多侧锡焊连接，即，第一电路板1和第二电路板2之间可以单侧锡焊接，也可以多侧锡焊连接。

作为另一种可选的实施方式，如图9和图10所示，所述第二电路板2的第一连接面21与所述第一电路板1的承载面11电连接，以实现所述第一电路板1和所述第二电路板2之间的电连接。

可选地，第二电路板2的第一连接面21可设有第一焊盘231，而第一电路板1的承载面11对应所述第一焊盘231的位置可设有第二焊盘111，所述第二焊盘111与所述第一焊盘231电连接，以实现所述第一电路板1和所述第二电路板2之间的电连接。通过在所述第一连接面21上设置第一焊盘231，以及在所述承载面11上设置第二焊盘111，使得所述第一焊盘231和所述第二焊盘111位于第一电路板1和第二电路板2之间，主要占用的是所述芯片组件100在其厚度方向上的空间，不会导致所述第一电路板1的占用面积增大，从而不会导致所述芯片组件100的整体占用面积增加，有利于实现所述芯片组件100的小型化设计。

在此实施方式中，作为一种可选的实施方式，所述第二焊盘111和所述第一焊盘231可以锡焊连接，以实现二者之间的电连接。具体地，利用低熔点的金属焊料(例如锡基合金)加热熔化后，渗入并充填至所述第一焊盘231与所述第二焊盘111的连接处间隙，以使所述第一焊盘231电连接于所述第二焊盘111，从而实现所述第一电路板1和所述第二电路板2之间的电连接。采用焊锡连接第一焊盘231与所述第二焊盘111的方式，实现所述第一电路板1与所述第二电路板2的电连接，替代现有技术中对第一电路板1和/或第二电路板2钻孔的步骤，简化工艺，节约成本，同时还提高产品可靠度，降低加工难度。

作为另一种可选的实施方式，所述芯片组件100还可以包括导电胶膜6，例如，该导电胶膜6可为异方性导电胶膜(Anisotropic Conductive Film，简称ACF)，该导电胶膜6可设置在所述第二电路板2和所述第一电路板1之间，以实现所述第二焊盘111和所述第一焊盘231的电连接。采用异方性导电胶膜连接第一焊盘231与所述第二焊盘111的方式，实现所述第一电路板1与所述第二电路板2的电连接，替代现有技术中对第一电路板1和/或第二电路板2钻孔的步骤，简化工艺，节约成本，同时还提高产品可靠度，降低加工难度。

请参阅图11至图13，本实用新型还公开了一种摄像装置，所述摄像装置200包括镜头结构201和如前述实施例所述的芯片组件100，所述镜头结构201设置于所述第二电路板2，替代现有技术中将镜头结构201设置在所述第一电路板1上，这样可以采用更小的第一电路板，减小第一电路板1的占用面积，从而能够减小摄像装置200的占用面积，有利于实现摄像装置200的小型化设计。

可以理解的，具有前述实施例所述的芯片组件100的摄像装置200，也具有前述实施例所述的芯片组件100的全部技术效果。即，具有所述芯片组件100的摄像装置200，能够将部分线路布置在第二电路板2上，而无需将所有线路都集中布置在第一电路板1上，从而可以采用较小的第一电路板，以减小第一电路板1的占用面积，进而能够减小摄像装置200的占用面积，有利于实现摄像装置200的小型化设计。同时还将滤光片4直接设置在第二电路板2上，使得滤光片4的安装无需额外再借助安装支架，从而能够减小摄像装置200的整体厚度，进而有利于实现摄像装置200的轻薄化设计。

请参阅图14，本实用新型还公开了一种电子设备，所述电子设备300具有如前述实施例所述的摄像装置200，具体地，如图14所示，所述电子设备300可以包括壳体301和前述摄像装置200，壳体301内设有主板，摄像装置200设于壳体301并与壳体301内的主板电连接，以使电子设备300具有拍照功能。其中，电子设备300可以但不限于手机、平板电脑、笔记本电脑、智能手表、监控器等。可以理解的，具有前述实施例所述的摄像装置200的电子设备300，也具有前述实施例所述的芯片组件100的全部技术效果。即，具有所述摄像装置200的电子设备300，能够将部分线路布置在第二电路板上，而无需将所有线路都集中布置在第一电路板上，从而可以采用较小的第一电路板，以减小第一电路板的占用面积，进而能够减小摄像装置200的占用面积，有利于实现摄像装置200的小型化设计。同时还将滤光片直接设置在第二电路板上，使得滤光片的安装无需额外再借助安装支架，从而能够减小摄像装置200的整体厚度，进而有利于实现摄像装置200的轻薄化设计。

以上对本实用新型实施例公开的一种芯片组件、摄像装置及电子设备进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的芯片组件、摄像装置及电子设备及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。

Claims (10)

1.一种芯片组件，其特征在于，包括：

第一电路板；

第二电路板，所述第二电路板设置于所述第一电路板上并与所述第一电路板电连接；

感光芯片，所述感光芯片设置于所述第一电路板与所述第二电路板连接的一面，所述感光芯片与所述第一电路板电连接；以及

滤光片，所述滤光片设于所述第二电路板上并对应所述感光芯片设置。

2.根据权利要求1所述的芯片组件，其特征在于，所述第二电路板设有贯通至所述第一电路板的通槽；

所述感光芯片位于所述通槽中，或者，所述第一电路板与所述第二电路板连接的一面设有安装槽，所述安装槽与所述通槽连通，所述感光芯片设于所述安装槽中。

3.根据权利要求2所述的芯片组件，其特征在于，所述滤光片设置于所述第二电路板背离所述第一电路板的一面；或者

所述通槽为阶梯槽，所述通槽包括第一槽体和与所述第一槽体连通的第二槽体，所述第一槽体与所述安装槽连通，所述第二槽体环绕在所述第一槽体的外周，所述滤光片设置于所述第二槽体内。

4.根据权利要求2所述的芯片组件，其特征在于，所述第二电路板为一块或多块；

所述第二电路板为多块时，多块所述第二电路板均设置于所述第一电路板并分别与所述第一电路板电连接，多块所述第二电路板形成所述通槽。

5.根据权利要求2所述的芯片组件，其特征在于，所述第一电路板为一块，所述安装槽贯穿于所述第一电路板的背离所述第二电路板的一面；或者

所述第一电路板为多块，所述第二电路板设置于多块所述第一电路板并分别与多块所述第一电路板电连接，多块所述第一电路板形成所述安装槽。

6.根据权利要求1-5任一项所述的芯片组件，其特征在于，所述第一电路板具有用于承载所述第二电路板的承载面，所述第二电路板具有第一连接面和外周面，所述第一连接面与所述承载面连接，所述外周面与所述第一连接面连接；

所述外周面或所述第一连接面设有第一焊盘，所述承载面对应所述第一焊盘的位置设有第二焊盘，所述第二焊盘与所述第一焊盘电连接。

7.根据权利要求6所述的芯片组件，其特征在于，所述第二焊盘和所述第一焊盘锡焊连接；或者

所述芯片组件还包括导电胶膜，所述导电胶膜设置在所述第二电路板和所述第一电路板之间，所述第一焊盘和所述第二焊盘通过所述导电胶膜电连接。

8.根据权利要求1-5任一项所述的芯片组件，其特征在于，所述芯片组件还包括补强板，所述补强板连接于所述第一电路板背离所述第二电路板的一面。

9.一种摄像装置，其特征在于，所述摄像装置包括镜头结构和如权利要求1-8任一项所述的芯片组件，所述镜头结构设置于所述第二电路板。

10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备具有如权利要求9所述的摄像装置。

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