CN215499738U - 具有防溢胶结构的电路板及摄像头模组 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种具有防溢胶结构的电路板及摄像头模组，包括电路板本体，电路板本体包括上表面和与上表面相对的下表面，电路板本体包括贴合部和至少一个阻胶部，该贴合部沿电路板本体的上表面的边缘设置；阻胶部设置于电路板本体的上表面；其中，阻胶部的顶面或底面与电路板本体的上表面之间形成有高度差；摄像头模组通过电路板本体的贴合部粘合以组装成一体。本实用新型通过电路板本体上设置阻胶部，可以容纳或阻挡贴合部溢出的胶水，避免了贴合部在组装的过程中，溢出的胶水流至用于焊接的焊盘处，提高摄像头模组组装的可靠性。

Description

具有防溢胶结构的电路板及摄像头模组

技术领域

本实用新型涉及成像技术领域，具体涉及一种具有防溢胶结构的电路板及摄像头模组。

背景技术

目前，各类电子装置，例如手机、相机、平板电脑等便携式电子装置中，一般都带有拍照和摄像功能，摄像头模组也相应得到非常广泛的应用。目前的电子装置厚度越来越薄，屏占比也越来越高，因此也对摄像头模组提出了更小、更薄的要求。尤其是全面屏电子装置已经越来越普及，为顺应全面屏的发展趋势，摄像头模组的尺寸要求越来越小，以便留出更大的空间给屏幕来实现更高的屏占比。

目前，常规的摄像头模组中包括支架与安装在支架上的镜头，支架的底部还设置有供感光芯片安装的柔性电路板(Flexible Printed Circuit，简称FPC)，其中，感光芯片通过金线焊接在焊盘上，实现感光芯片与电路板电连接。随着摄像头模组小型化设计，由于摄像头模组内部空间紧凑，在摄像头模组组装的过程中，支架的底部通过胶水粘接安装在电路板上，支架底部的内壁容易发生溢胶，若胶水流至焊盘，会影响金线与焊盘的结合力，导致打不上金线，影响摄像头模组的可靠性。

实用新型内容

针对上述不足，本实用新型的目的在于提供一种具有防溢胶结构的电路板及摄像头模组，以避免胶水流至电路板的焊盘处，影响焊盘的结合力，提高摄像头模组组装的可靠性。

本实用新型提供一种具有防溢胶结构的电路板，包括电路板本体，所述电路板本体包括上表面和与所述上表面相对的下表面，所述电路板本体包括：

贴合部，所述贴合部沿所述电路板本体的所述上表面的边缘设置；

至少一个阻胶部，所述阻胶部设置于所述电路板本体的所述上表面并与所述贴合部相邻设置；

其中，所述阻胶部的顶面或底面与所述电路板本体的所述上表面之间形成有高度差。

进一步地，所述阻胶部包括凹陷部和/或凸出部。

进一步地，所述电路板本体的所述上表面朝向所述下表面挖空至少一层，形成所述凹陷部；所述凹陷部具有底面，所述底面低于所述电路板本体的所述上表面。

进一步地，所述凸出部凸出设置于所述电路板本体的所述上表面，所述凸出部具有顶面，所述顶面高于所述电路板本体的所述上表面。

进一步地，所述凹陷部和所述凸出部从所述电路板本体的外边缘到所述电路板本体的内部依次设置；或所述凹陷部和所述凸出部从所述电路板本体的内部至所述电路板本体的外边缘依次设置。

进一步地，所述凹陷部的横截面为矩形、弧形或者多边形；所述凸出部的横截面为矩形、弧形或者多边形。

进一步地，所述凸出部为油墨阻焊材料。

进一步地，所述阻胶部沿所述贴合部内侧呈环状设置。

进一步地，所述电路本体上还设置有感光芯片，所述感光芯片设置于所述电路板本体的所述上表面的中部位置；所述贴合部围绕设置于所述感光芯片的外围，所述感光芯片通过金线与所述电路板本体电性连接。

本实用新型还提供一种摄像头模组，包括支架和镜头，所述镜头安装于所述支架上，所述摄像头模组还包括上述的具有防溢胶结构的电路板，所述支架的底部通过胶水粘接于所述贴合部。

本实施例提供的具有防溢胶结构的电路板及摄像头模组，电路板本体在上表面设置有阻胶部，阻胶部能够有效的阻挡贴合部在组装的过程中溢出的胶水，保证了后续组装的可靠性，提高摄像头模组的成品率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型第一实施例中电路板本体的第一种状态结构示意图。

图2为本实用新型第一实施例中摄像头模组的第一种状态示意图。

图3为本实用新型第一实施例中电路板本体的第二种状态结构示意图

图4为本实用新型第一实施例中摄像头模组的第二种状态示意图。

图5本实用新型第二实施例中电路板本体的结构示意图。

图6为本实用新型第二实施例中摄像头模组的示意图。

图7为本实用新型第三实施例中电路板本体的结构示意图。

图8为本实用新型第三实施例中摄像头模组的示意图。

图9为图1中贴合部与阻胶部的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

[第一实施例]

如图1和图2所示，本实用新型提供的实施例中，具有防溢胶结构的电路板包括电路板本体10，电路板本体10具有上表面和下表面，电路板本体10的上表面边缘设置有贴合部11。优选地，电路板为柔性电路板。感光芯片12设置于电路板本体10的上表面，具体地，感光芯片12位于电路板本体10的上表面中部位置，贴合部11围绕设置于感光芯片12的外围；感光芯片12通过金线13与电路板本体10电性连接。值得说明的是，电路板本体10的上表面设置有焊盘(PAD，图未示出)，供金线13与电路板本体10焊接，实现感光芯片12与电路板本体10连接。

电路板本体10的上表面在金线13与贴合部11之间设置有至少一个阻胶部14，阻胶部14与贴合部11相邻设置。阻胶部14用于阻挡支架20与贴合部11贴合时发生溢胶的胶水。由于摄像头模组的尺寸要求越来越小，贴合部11与金线13的距离越来越小，在组装过程中，支架20通过胶水与贴合部11贴合，贴合部11位置处容易发生溢胶，其中，阻胶部14的顶面或底面与电路板本体10的上表面之间形成有高度差，能够解决胶水溢至焊盘的问题。

具体地，本实施例中，阻胶部14包括凹陷部141和邻近凹陷部141设置的凸出部142，凹陷部141和凸出部142均位于金线13与贴合部11之间，其中凹陷部141可以容纳从贴合部11溢出的胶水，凸出部142可以阻挡从贴合部11溢出的胶水。

具体地，电路板本体10的上表面朝向下表面挖空至少一层，形成凹陷部141；凹陷部141具有底面1411，底面1411低于电路板本体10的上表面。即凹陷部141呈凹槽状，可以容纳从贴合部11溢出的多余胶体。凹陷部141的横截面可以为矩形、弧形或者多边形。在本实施例中，凹陷部141设置有2个。感光芯片12两侧分别各设置有1个凹陷部141。

具体地，凹陷部141挖空至金属层。一般来说，电路板本体10至少包括从上至下依次叠加铜层、基板和铜层，优选地，挖空至第一层铜层。当然，铜层与基板之间还可能包括粘合剂等，这里不对电路板本体10的类型作具体的限定。

具体地，凸出部142凸出设置于电路板本体10的上表面，凸出部142具有顶面1421，顶面1421高于电路板本体10的上表面。凸出部142的横截面可以为矩形、弧形或者多边形。在本实施例中设置有2个凸出部142，感光芯片12两侧分别各设置有1个凸出部142。在其他实施例中，可根据实际需求，设置有多个凸出部142。

具体地，凸出部142为油墨阻焊材料，喷涂在电路板本体10的上表面，能使凸出部142的顶面1421高于电路板本体10的上表面，以形成挡墙，阻挡胶水流通，使得多余的胶体不会朝向焊盘外溢。

具体地，请参阅图9，阻胶部14沿贴合部11内侧呈环状设置。在本实施例例中，阻胶部14设置于贴合部11的内侧，防止贴合部11在贴合过程中胶水溢出，从而起到阻挡作用。在其他实施例中，阻挡部14根据贴合部11设置的位置决定。当贴合部11设置于电路板本体10的两侧时，阻胶部14也分别设置于电路板本体10的两侧。

具体地，阻胶部14包括凹陷部141和凸出部142。

凹陷部141和凸出部142设置的数量可以为一个，也可以为多个。可以1个凸出部142，配置多个凹陷部141。还可以1个凹陷部141，配置多个凸出部142。

在本实施例中，请参阅图1和图2，在金线13与贴合部11之间，从电路板本体10的外边缘到电路板本体10的内部依次设置有凹陷部141和凸出部142。在贴合部11发生溢胶时，胶体先经过凹陷部141，当凹陷部141溢胶时，凸出部142能起到阻胶的作用。

在其他实施例中，请参阅图3和图4，金线13与贴合部11之间是从电路板本体10的外边缘到电路板本体10的内部依次设置有凸出部142和凹陷部141。在贴合部11发生溢胶时，胶体先经过凹陷部141，当凹陷部141溢胶时，凸出部142能起到阻胶的作用。

[第二实施例]

请参阅图5和图6，本实施例和上述第一实施例的区别在于，阻胶部14仅设置有凹陷部141，凹陷部141的底面1411低于电路板本体10的上表面，对多余的胶体起到容纳的作用，可以容纳多余的胶体，能够进一步地避免胶体流至金线13的焊接处。

[第三实施例]

请参阅图7和图8，本实施例和上述第一实施例的区别在于，阻胶部14仅设置有凸出部142，凸出部142凸出设置于电路板本体10的上表面，即凸出部142的顶面1421高于电路板本体10的上表面，以形成挡墙，阻挡胶水流通，同样能避免胶体流至金线13的焊接处。

本实用新型还提供一种摄像头模组，包括上述的具有防溢胶结构的电路板。

具体地，摄像头模组还包括支架20和镜头30，支架20的底部通过胶水粘接于电路板本体10的贴合部11，镜头30安装于支架20上。

摄像头模组内的电路板具有防溢胶结构，保证摄像头模组的可靠性以及提高摄像头模组的成品率。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种具有防溢胶结构的电路板，包括电路板本体(10)，所述电路板本体(10)包括上表面和与所述上表面相对的下表面，其特征在于，所述电路板本体(10)包括：

贴合部(11)，所述贴合部(11)沿所述电路板本体(10)的所述上表面的边缘设置；

至少一个阻胶部(14)，所述阻胶部(14)设置于所述电路板本体(10)的所述上表面并与所述贴合部(11)相邻设置；

其中，所述阻胶部(14)的顶面或底面与所述电路板本体(10)的所述上表面之间形成有高度差。

2.如权利要求1所述的具有防溢胶结构的电路板，其特征在于，所述阻胶部(14)包括凹陷部(141)和/或凸出部(142)。

3.如权利要求2所述的具有防溢胶结构的电路板，其特征在于，所述电路板本体(10)的所述上表面朝向所述下表面挖空至少一层，形成所述凹陷部(141)；所述凹陷部(141)具有底面(1411)，所述底面(1411)低于所述电路板本体(10)的所述上表面。

4.如权利要求2所述的具有防溢胶结构的电路板，其特征在于，所述凸出部(142)凸出设置于所述电路板本体(10)的所述上表面，所述凸出部(142)具有顶面(1421)，所述顶面(1421)高于所述电路板本体(10)的所述上表面。

5.如权利要求2所述的具有防溢胶结构的电路板，其特征在于，所述凹陷部(141)和所述凸出部(142)从所述电路板本体(10)的外边缘到所述电路板本体(10)的内部依次设置；或所述凹陷部(141)和所述凸出部(142)从所述电路板本体(10)的内部至所述电路板本体(10)的外边缘依次设置。

6.如权利要求2所述的具有防溢胶结构的电路板，其特征在于，所述凹陷部(141)的横截面为矩形、弧形或者多边形；所述凸出部(142)的横截面为矩形、弧形或者多边形。

7.如权利要求2所述的具有防溢胶结构的电路板，其特征在于，所述凸出部(142)为油墨阻焊材料。

8.如权利要求1所述的具有防溢胶结构的电路板，其特征在于，所述阻胶部(14)沿所述贴合部(11)内侧呈环状设置。

9.如权利要求1所述的具有防溢胶结构的电路板，其特征在于，所述电路板本体(10)上还设置有感光芯片(12)，所述感光芯片(12)设置于所述电路板本体(10)的所述上表面的中部位置；所述贴合部(11)围绕设置于所述感光芯片(12)的外围，所述感光芯片(12)通过金线(13)与所述电路板本体(10)电性连接。

10.一种摄像头模组，包括支架(20)和镜头(30)，所述镜头(30)安装于所述支架(20)上，其特征在于，所述摄像头模组还包括权利要求1-9中任一项所述的具有防溢胶结构的电路板，所述支架(20)的底部通过胶水粘接于所述贴合部(11)。

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