CN113053325A - 一种光感模组以及显示装置 - Google Patents

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Abstract

本发明实施例提供了一种光感模组以及显示装置，该光感模组包括电路板以及光感器件，所述电路板包括安装区以及围绕所述安装区四周的器件区，所述器件区上设置有封装层，所述安装区上设置有所述光感器件、光感孔以及隔档结构，所述光感器件在所述安装区上的垂直投影与所述光感孔在所述安装区上的垂直投影至少部分交叠，所述隔档结构围绕所述光感孔的四周设置，将所述封装层与所述光感孔隔断，以解决光感值下降的问题。

Description

一种光感模组以及显示装置
技术领域
本发明涉及光感技术领域，具体涉及一种光感模组以及显示装置。
背景技术
目前，光感器件能够感知周围光线情况，并告知单片微型计算机自动调节显示器亮度，可以提升显示效果且降低产品功耗，这一特点而得到广泛应用(如手机，手表，平板电脑等)，然而，由于器件区需要设置封装层进行保护，在形成封装层时，封装层材料会流入光感孔中，遮挡感光区域，进而引发光感器件光感值下降的问题。
发明内容
本发明实施例提供了一种光感模组以及显示装置，以解决光感值下降的问题。
第一方面，本发明实施例提供了一种光感模组，包括电路板以及光感器件，所述电路板包括安装区以及围绕所述安装区四周的器件区，所述器件区上设置有封装层，所述安装区上设置有所述光感器件、光感孔以及隔档结构，所述光感器件在所述安装区上的垂直投影与所述光感孔在所述安装区上的垂直投影至少部分交叠，所述隔档结构围绕所述光感孔的四周设置，将所述封装层与所述光感孔隔断。
在示例性实施方式中，所述隔档结构包括设置于所述安装区上的凹槽。
在示例性实施方式中，在垂直于所述电路板方向，所述安装区包括基底、设置在所述基底靠近所述光感器件一侧的第一导电层以及设置在所述基底远离所述第一导电层一侧的第二导电层，所述光感器件与所述第一导电层连接。
在示例性实施方式中，所述光感器件包括至少一个焊盘，所述光感器件通过所述焊盘与所述第一导电层焊接。
在示例性实施方式中，在垂直于所述电路板方向，所述凹槽贯穿所述第一导电层，将所述基底暴露。
在示例性实施方式中，所述安装区还包括导电结构，所述导电结构位于所述凹槽与所述光感孔之间，所述导电结构将所述第一导电层与所述第二导电层连接，使所述光感器件通过所述第一导电层，与所述第二导电层连接。
在示例性实施方式中，所述导电结构为设置于所述基底远离所述光感器件一侧的盲孔。
在示例性实施方式中，在垂直于所述电路板方向，所述安装区还包括设置于所述第一导电层远离所述基底一侧的保护层。
在示例性实施方式中，所述隔档结构包括设置于所述安装区上的挡墙。
在示例性实施方式中，所述隔档结构包括设置于所述安装区上的凹槽以及挡墙，所述挡墙位于所述凹槽靠近所述光感孔一侧。
在示例性实施方式中，所述挡墙为丝印结构。
在示例性实施方式中，所述隔档结构为圆形或矩形。
第二方面，本发明实施例提供了一种显示装置，其特征在于，包括前面任一所述的的光感模组。
本发明提供了一种光感模组以及显示装置，通过隔档结构将封装层与光感孔隔断，防止封装层制备过程中，封装层材料流入光感孔中，堵塞光感孔，从而解决光感器件光感值下降的问题，提高良率。
当然，实施本发明的任一产品或方法并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。本发明的其它特征和优点将在随后的说明书实施例中阐述，并且，部分地从说明书实施例中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明实施例的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
附图说明
附图用来提供对本发明技术方案的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本申请的实施例一起用于解释本发明的技术方案，并不构成对本发明技术方案的限制。附图中各部件的形状和大小不反映真实比例，目的只是示意说明本发明内容。
图1为一种光感模组的剖视图；
图2为本发明实施例提供的一种光感模组的俯视图一；
图3为本发明实施例提供的一种光感模组的剖视图；
图4为本发明实施例光感模组的走线示意图。
具体实施方式
下文中将结合附图对本公开的实施例进行详细说明。注意，实施方式可以以多个不同形式来实施。所属技术领域的普通技术人员可以很容易地理解一个事实，就是方式和内容可以在不脱离本公开的宗旨及其范围的条件下被变换为各种各样的形式。因此，本公开不应该被解释为仅限定在下面的实施方式所记载的内容中。在不冲突的情况下，本公开中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。
在附图中，有时为了明确起见，夸大表示了各构成要素的大小、层的厚度或区域。因此，本公开的一个方式并不一定限定于该尺寸，附图中各部件的形状和大小不反映真实比例。此外，附图示意性地示出了理想的例子，本公开的一个方式不局限于附图所示的形状或数值等。
本说明书中的“第一”、“第二”、“第三”等序数词是为了避免构成要素的混同而设置，而不是为了在数量方面上进行限定的。
在本说明书中，为了方便起见，使用“中部”、“上”、“下”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示方位或位置关系的词句以参照附图说明构成要素的位置关系，仅是为了便于描述本说明书和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本公开的限制。构成要素的位置关系根据描述各构成要素的方向适当地改变。因此，不局限于在说明书中说明的词句，根据情况可以适当地更换。
在本说明书中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解。例如，可以是固定连接，或可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，或电连接；可以是直接相连，或通过中间件间接相连，或两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本公开中的具体含义。
在本说明书中，“电连接”包括构成要素通过具有某种电作用的元件连接在一起的情况。“具有某种电作用的元件”只要可以进行连接的构成要素间的电信号的授受，就对其没有特别的限制。“具有某种电作用的元件”的例子不仅包括电极和布线，而且还包括晶体管等开关元件、电阻器、电感器、电容器、其它具有各种功能的元件等。
在本说明书中，“平行”是指两条直线形成的角度为-10°以上且10°以下的状态，因此，也包括该角度为-5°以上且5°以下的状态。另外，“垂直”是指两条直线形成的角度为80°以上且100°以下的状态，因此，也包括85°以上且95°以下的角度的状态。
在本说明书中，“膜”和“层”可以相互调换。例如，有时可以将“导电层”换成为“导电膜”。与此同样，有时可以将“绝缘膜”换成为“绝缘层”。
本公开中的“约”，是指不严格限定界限，允许工艺和测量误差范围内的数值。
图1为一种光感模组的剖视图。如图1所示，光感器件100设置在电路板200上，电路板200中设置有光感孔300，光感器件100与光感孔300对应。外界的光线可以通过光感孔300进入至光感器件100以被光感器件100接收，从而可以检测外界环境光线的强弱。由于电路板200中光感孔以外的器件区需要与元器件焊接，在元器件焊接处周围需要设置封装层400，甚至包胶处理，以保护元器件焊接处。形成封装层400的过程中，封装层400材料容易流入光感孔300中，进而堵塞光感孔300，导致光感器件100光感值下降，甚至为零。
为了解决封装层400堵塞光感孔300的问题，已知技术通过更换黏性较高(流动性较差)的封装层400材料，或将光感孔300远离器件区。更换黏性较高的封装层400材料的方法，容易出现点胶不饱满或缺胶的情况，影响元器件的安装，费时费力。将光感孔300远离器件区的方法，受到光感孔300位置的制约，光感器件100安装的位置受到限制。
图2为本发明实施例提供的一种光感模组的俯视图一；图3为本发明实施例提供的一种光感模组的剖视图。以图3为图2中A-A方向的剖视图为例进行说明。如图2和图3所示，本发明实施例提供一种光感模组，包括电路板200以及光感器件100。在平行于电路板200方向，电路板200包括安装区210以及围绕安装区210四周的器件区220。器件区220包括连接焊盘以及元器件，元器件与连接焊盘焊接。在元器件与连接焊盘焊接处的四周设置有封装层400，示例的，封装层400为胶体材质，通过点胶工艺形成于元器件与连接焊盘焊接处的四周。封装层400用于保护元器件与连接焊盘的焊接处，防止元器件与连接焊盘的焊接处受水汽腐蚀，导致短路。安装区210上设置有光感器件100、光感孔300以及隔档结构500。光感器件100在安装区210上的垂直投影与光感孔300在安装区210上的垂直投影至少部分交叠，使光感器件100的光感区域与光感孔300对应，从而使外界的光线可以通过光感孔300进入至光感器件100以被光感器件100接收，进而可以检测外界环境光线的强弱。隔档结构500围绕光感孔300的四周设置，隔档结构500与封装层400位于电路板200的同侧，将封装层400与光感孔300隔断，以防止封装层400材料流入光感孔300中，堵塞光感孔300，从而解决光感器件100光感值下降的问题，提高良率。
在示例性实施方式中，光感孔300的形状可以为圆形、椭圆形、多边形(例如矩形)等。
在示例性实施方式中，隔档结构500包括设置于安装区210上的凹槽510。凹槽510围绕光感孔300的四周设置，提供封装层400材料的导流空间，使封装层400材料流动，能够有效将靠近光感孔300的封装层400材料导流，避免封装层400材料流入光感孔300，降低光感值。
在示例性实施方式中，在垂直于电路板200方向，安装区210包括基底1、设置在基底1靠近光感器件100一侧的第一导电层2以及设置在基底1远离第一导电层2一侧的第二导电层3，第一导电层2在安装区210暴露，与光感器件100连接，示例的，光感器件100与第一导电层2焊接。
在示例性实施方式中，光感器件100包括至少一个焊盘110，比如，光感器件100包括四个焊盘110，光感器件100通过焊盘110与第一导电层2焊接，使光感器件100与第一导电层2电连接。
在示例性实施方式中，在垂直于电路板200方向，凹槽510贯穿第一导电层2，将基底1暴露，从而能够有效导流封装层400材料，防止封装层400材料溢出凹槽510。
在示例性实施方式中，在垂直于电路板200方向，凹槽510的截面可以采用多种形状，比如，凹槽510的截面为U形槽或梯形槽。U形槽具有更好的引流效果。梯形槽制作工艺简单，成本较低。
在示例性实施方式中，在平行于电路板200方向，凹槽510可以采用多种形状，比如，凹槽510为矩形，如图2所示，矩形凹槽510制作工艺简单，成本较低。或者，凹槽510为圆形。圆形凹槽510具有更好的引流效果。
图4为本发明实施例光感模组的走线示意图。如图3和图4所示，在示例性实施方式中，本发明实施例中光感器件100在安装区210的背面走线。安装区210的背面是指安装区210远离光感器件100一侧。具体地，安装区210还包括导电结构4，在平行于电路板200方向，导电结构4位于凹槽510与光感孔300之间。在垂直于电路板200方向，导电结构4将第一导电层2与第二导电层3连接，使光感器件100通过第一导电层2，与第二导电层3连接，进而使第二导电层3作为光感器件100的信号引线，实现光感器件100在安装区210的背面走线。
在示例性实施方式中，导电结构4为设置于基底1远离光感器件100一侧的盲孔，盲孔贯穿基底1，将第一导电层2与第二导电层3连接。本发明实施例通过盲孔将第一导电层2与第二导电层3连接，能够防止光感器件100焊接在第一导电层2上时，焊锡流入光感器件100中焊盘的孔内。
在示例性实施方式中，在垂直于电路板200方向，安装区210还包括设置于第一导电层2远离基底1一侧的保护层5，保护层5用于保护第一导电层2。
在示例性实施方式中，如图3所示，隔档结构500还包括设置于安装区210上的挡墙520，即隔档结构500包括设置于安装区210上的凹槽210以及挡墙520，挡墙520围绕光感孔300的四周设置。挡墙520位于凹槽210靠近光感孔300一侧。挡墙520远离安装区一侧表面高于安装区的表面，比如，挡墙520靠近安装区一侧表面到基底1靠近挡墙520一侧表面的距离与凹槽210的深度相等，从而使挡墙520与凹槽210形成高度差，让流向光感孔300的封装层400材料先流入凹槽210内，在凹槽210内导流，而后被挡墙520阻挡，防止封装层400材料溢出凹槽210，流入光感孔300。
在示例性实施方式中，挡墙为丝印结构，挡墙通过丝印印刷工艺在安装区210上制备而成，工艺简单。
在一些实施例中，隔档结构可以只为凹槽；或者，隔档结构可以只为挡墙，本发明实施例在此不再赘述。
以本发明实施例中电路板200为柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)为例，说明本发明实施例光感模组的制备方法。本发明实施例光感模组的制备方法包括：
步骤S1，在基底上钻孔，形成导通孔和盲孔；其中，基底材料为本领域技术人员所熟知的非金属基材即可，本实施例对此不作具体的限制，在本实施例中，优选基底的材料为液晶高分子(即LiquidCrystal Polymer，简称LCP)材料、聚酰亚胺(即PolyimideFilm，简称PI)材料、改性聚酰亚胺(即Modified PolyimideFilm，简称MPI)材料或PET(Polyethyleneterephthalate，简称PT)材料。
步骤S2，将上述基底中的导通孔金属化，形成导电金属层，导电金属层覆盖导通孔的内壁；在示例性实施方式中，本发明实施例可以采用化学镀、黑孔或黑影的方式对基底上的导通孔进行金属化。在本步骤中，通过对基底上的导通孔进行金属化，使得电路板各层间的印制导线可通过附着于导通孔内壁上的导电金属层互相连通。
步骤S3，在基底的上表面和下表面分别形成镀铜层；其中，基底上表面的镀铜层通过盲孔与基底下表面的镀铜层连接。
步骤S4，先在基底上表面和下表面的镀铜层上分别形成干膜层；然后对干膜层进行曝光和显影，将基底上器件区和安装区的干膜层保留，将基底上器件区和安装区以外区域的干膜层去除，暴露镀铜层；再通过刻蚀工艺，将基底上器件区和安装区以外的镀铜层去除，最后去除基底上表面器件区和安装区上的干膜层，将基底上表面器件区和安装区的镀铜层暴露，形成第一导电层；去除基底下表面器件区和安装区上的干膜层，将基底下表面器件区和安装区的镀铜层暴露，形成第二导电层。
其中，在上述刻蚀工艺中，采用刻蚀工艺将基底上表面的安装区的镀铜层刻蚀形成凹槽；示例的，凹槽将基底的上表面暴露。
步骤S5，将上述基底冲孔，形成光感孔；其中，凹槽围绕光感孔的四周设置。
步骤S6，在安装区上形成挡墙，挡墙围绕光感孔的四周设置，挡墙位于凹槽靠近光感孔一侧。示例的，将丝印线加印在光感孔的四周，形成丝印结构，该丝印结构形成挡墙。
本发明实施例还提供了一种显示装置，包括前述的光感模组。本发明实施例显示装置可以为：手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。
本申请中的附图只涉及本公开涉及到的结构，其他结构可参考通常设计。在不冲突的情况下，本公开的实施例即实施例中的特征可以相互组合以得到新的实施例。
本领域的普通技术人员应当理解，可以对本公开的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本公开技术方案的精神和范围，均应涵盖在本申请的权利要求的范围当中。

Claims (13)

1.一种光感模组，其特征在于，包括电路板以及光感器件，所述电路板包括安装区以及围绕所述安装区四周的器件区，所述器件区上设置有封装层，所述安装区上设置有所述光感器件、光感孔以及隔档结构，所述光感器件在所述安装区上的垂直投影与所述光感孔在所述安装区上的垂直投影至少部分交叠，所述隔档结构围绕所述光感孔的四周设置，将所述封装层与所述光感孔隔断。
2.根据权利要求1所述的光感模组，其特征在于，所述隔档结构包括设置于所述安装区上的凹槽。
3.根据权利要求2所述的光感模组，其特征在于，在垂直于所述电路板方向，所述安装区包括基底、设置在所述基底靠近所述光感器件一侧的第一导电层以及设置在所述基底远离所述第一导电层一侧的第二导电层，所述光感器件与所述第一导电层连接。
4.根据权利要求3所述的光感模组，其特征在于，所述光感器件包括至少一个焊盘，所述光感器件通过所述焊盘与所述第一导电层焊接。
5.根据权利要求3所述的光感模组，其特征在于，在垂直于所述电路板方向，所述凹槽贯穿所述第一导电层，将所述基底暴露。
6.根据权利要求5所述的光感模组，其特征在于，所述安装区还包括导电结构，所述导电结构位于所述凹槽与所述光感孔之间，所述导电结构将所述第一导电层与所述第二导电层连接，使所述光感器件通过所述第一导电层，与所述第二导电层连接。
7.根据权利要求6所述的光感模组，其特征在于，所述导电结构为设置于所述基底远离所述光感器件一侧的盲孔。
8.根据权利要求3所述的光感模组，其特征在于，在垂直于所述电路板方向，所述安装区还包括设置于所述第一导电层远离所述基底一侧的保护层。
9.根据权利要求1或2所述的光感模组，其特征在于，所述隔档结构包括设置于所述安装区上的挡墙。
10.根据权利要求9所述的光感模组，其特征在于，所述隔档结构包括设置于所述安装区上的凹槽以及挡墙，所述挡墙位于所述凹槽靠近所述光感孔一侧。
11.根据权利要求9所述的光感模组，其特征在于，所述挡墙为丝印结构。
12.根据权利要求1所述的光感模组，其特征在于，所述隔档结构为圆形或矩形。
13.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1至12任一所述的光感模组。
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