WO2024011893A1 - 一种电路板、电路板组件以及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种电路板、电路板组件以及电子设备，涉及电子产品技术领域，用于解决电路板上空间浪费的问题。具体的，电路板包括电路板本体、第一组焊盘和第二组焊盘。其中，电路板本体包括第一表面。第一组焊盘和第二组焊盘设置于第一表面，第一组焊盘沿第一环形分布，第一组焊盘用于焊接第一屏蔽罩，第一组焊盘包括第一焊盘，第一焊盘排布于第一环形的靠近第二组焊盘的一边。第二组焊盘沿第二环形分布，第二组焊盘用于焊接第二屏蔽罩，第二组焊盘包括第二焊盘，第二焊盘排布于第二环形的靠近第一组焊盘的一边。第一焊盘与第二焊盘为一体结构件。因此，取消了原本相邻的焊盘之间的距离，有利于电路板本体小型化和超薄化的发展。

Description

一种电路板、电路板组件以及电子设备

本申请要求于2022年07月13日提交国家知识产权局、申请号为202221807585.4、实用新型名称为“一种电路板、电路板组件以及电子设备”的中国专利申请的优先权，其全部内容通过引用结合在本申请中。

技术领域

本申请涉及电子产品技术领域，尤其涉及一种电路板、电路板组件以及电子设备。

背景技术

随着电子产品面向多功能方向发展，其内部的电路板的面积越来越紧张，电路板上的电子元器件之间的距离也已达到加工能力极限。由于加工工艺上的限制，罩设于电子元器件上的屏蔽罩之间的间距最低要达到0.25mm。这导致相邻屏蔽罩之间的间距不足以再安装其他电子元器件，而浪费了电路板一定的面积，不利于在电路板上高密度布局电子元器件。

实用新型内容

本申请实施例提供一种电路板、电路板组件以及电子设备，用于解决电路板上空间浪费的问题。

为达到上述目的，本申请的实施例采用如下技术方案：

第一方面，本申请提供一种电路板，电路板包括电路板本体、第一组焊盘和第二组焊盘。其中，电路板本体包括第一表面。第一组焊盘和第二组焊盘设置于第一表面，第一组焊盘沿第一环形分布，第一组焊盘用于焊接第一屏蔽罩，第一组焊盘包括第一焊盘，第一焊盘排布于第一环形的靠近第二组焊盘的一边。第二组焊盘沿第二环形分布，第二组焊盘用于焊接第二屏蔽罩，第二组焊盘包括第二焊盘，第二焊盘排布于第二环形的靠近第一组焊盘的一边。第一焊盘与第二焊盘为一体结构件。

将用于连接第一屏蔽罩与第二屏蔽罩的焊盘设置为一体结构件，取消了原本相邻的焊盘之间的距离，使得第一焊盘与第二焊盘在电路板本体上的正投影面积更小。焊盘占用的电路板本体的面积越小，单位面积下的电路板本体可安装的电子元器件的数量更多，或者，相同数量的电子元器件可以设置于更小的电路板本体上。由此，进一步节省了屏蔽罩的布局面积，有利于电路板本体小型化和超薄化的发展。

在一种可能的实现方式中，第一焊盘与第二焊盘之间设有连接部，连接部设置于第一表面，第一焊盘、第二焊盘和连接部为一体结构件。第一焊盘与第二焊盘之间形成连接部区域。如此一来，在第一侧壁焊接于第一焊盘上时，部分焊料可以堆积于第一翻边部靠近连接部的侧边，连接部为堆料提供空间。同样的，在第二侧壁焊接于第二焊盘上时，部分焊料可以堆积于第二翻边部靠近连接部的侧边，连接部为堆料提供空间。第一翻边部的堆料有助于提高第一侧壁与第一焊盘之间的连接强度。同理的，第二翻边部的堆料有助于提高第二侧壁与第二焊盘之间的连接强度。

在一种可能的实现方式中，连接部背离电路板本体的表面设有阻焊层。阻焊层可 以覆盖绿油或者设置成裸露的铜。焊料在阻焊层上不容易堆积，在焊接过程中，挤出的焊料在连接部上不堆积，熔融焊料向连接部两侧的第一焊盘和第二焊盘流动。最终，在第一翻边部和第二翻边部的侧边形成堆料。通过设置阻焊层有利于形成堆料效果，进一步提高第一侧壁与第一焊盘之间的连接强度，以及第二侧壁与第二焊盘之间的连接强度。

在一种可能的实现方式中，第一焊盘和第二焊盘的数量均为多个，多个第一焊盘沿第一环形的靠近第二组焊盘的一边间隔分布，多个第二焊盘沿第二环形的靠近第一组焊盘的一边间隔分布。第一焊盘的数量与第二焊盘的数量相等，多个第一焊盘与多个第二焊盘一一对应，且相对应的第一焊盘和第二焊盘为一体结构件。在第一组焊盘、第二组焊盘的排列方向上，对应设置的第一焊盘的正投影和第二焊盘的正投影重合。设置多个第一焊盘和多个第二焊盘，可以为第一屏蔽罩和第二屏蔽罩的固定增加多个连接点。具体的，第一屏蔽罩通过第一侧壁与多个第一焊盘连接，第二屏蔽罩通过第二侧壁与多个第二焊盘连接。通过多个第一焊盘和多个第二焊盘的连接，提高第一屏蔽罩和第二屏蔽罩连接于电路板本体上的强度。

在一种可能的实现方式中，第一焊盘和第二焊盘连接成的整体为共用焊盘。沿第一组焊盘、第二组焊盘的排列方向，共用焊盘的宽度大于或者等于0.5mm，且小于或者等于0.9mm。共用焊盘的宽度大于或者等于0.5mm，共用焊盘为第一屏蔽罩和第二屏蔽罩提供足够的连接面积，可以保证第一屏蔽罩与第一焊盘之间的连接强度，以及第二屏蔽罩与第二焊盘之间的连接强度。并且，共用焊盘的宽度小于或者等于0.9mm，在保证第一屏蔽罩和第二屏蔽罩连接强度的前提下，又突破了现有的1.05mm的极限。有利于电路板本体小型化和轻薄化的发展。

第二方面，在一种可能的实现方式中，提供一种电路板组件，电路板组件包括上述电路板以及第一屏蔽罩、第二屏蔽罩，第一屏蔽罩连接于第一组焊盘上。第二屏蔽罩连接于第二组焊盘上。

由于本申请实施例提供的电路板组件包括如上任一技术方案的电路板，因此二者能够解决相同的技术问题，并达到相同的效果。

第三方面，电路板组件包括电路板本体、第一组焊盘、第二组焊盘、第一屏蔽罩和第二屏蔽罩。电路板本体包括第一表面。第一组焊盘和第二组焊盘设置于第一表面，第一组焊盘沿第一环形分布，第一组焊盘包括第一焊盘，第一焊盘排布于第一环形的靠近第二组焊盘的一边。第二组焊盘与第一焊盘沿第二环形分布。第一屏蔽罩包括第一侧壁，第一侧壁形成第一屏蔽罩的靠近第二组焊盘的一个侧壁。第一侧壁包括第一主体部和第一翻边部，第一翻边部位于第一主体部的靠近第一焊盘的一端的外表面。第一主体部和第一翻边部连接于第一焊盘上。第二屏蔽罩包括第二侧壁，第二侧壁形成第二屏蔽罩的靠近第一侧壁的一个侧壁。第二侧壁的至少部分位于第一连接部背对第一焊盘的一侧，且至少部分连接于第一翻边部。

第一屏蔽罩通过第一侧壁连接于第一焊盘上，第二屏蔽罩通过第二侧壁连接于第一翻边部远离第一焊盘的表面。节省了第二屏蔽罩焊接于第二焊盘的面积，将原本的横向面积转化至纵向上。仅通过第一焊盘将第一侧壁和第二侧壁连接于电路板本体上。缩小了焊盘占用电路板本体的面积。单位面积下的电路板本体可安装的电子元器件的 数量可以更多，或者，相同数量的电子元器件可以设置于更小的电路板本体上。由此，进一步节省了屏蔽罩的布局面积，有利于电路板本体小型化和超薄化的发展。

在一种可能的实现方式中，第二侧壁包括第二主体部和第二翻边部，第二翻边部位于第二主体部的靠近第一焊盘的一端的外表面。第二侧壁中，第二翻边部的至少部分位于第一翻边部背对第一焊盘的一侧，且第二翻边部的至少部分连接于第一翻边部。

通过第二翻边部与第一翻边部连接，将第二侧壁连接于第一侧壁上。第二翻边部为第二侧壁与第一侧壁的连接提供更大的连接面积，提高第二屏蔽罩的连接强度，使电路板组件的稳定性更高。电路板本体上取消了用于连接第二侧壁的第二焊盘，将第二侧壁直接连接于第一侧壁远离第一焊盘的表面，缩小了焊盘占用电路板本体的面积。由此，进一步节省了屏蔽罩33的布局面积，有利于电路板本体小型化和超薄化的发展。

在一种可能的实现方式中，第二主体部和第二翻边部均位于第一翻边部背对第一焊盘的一侧，且第二主体部和第二翻边部均连接于第一翻边部。通过第二主体部和第二翻边部一同与第一翻边部连接，将第二侧壁连接于第一侧壁上。第二主体部和第二翻边部为第二侧壁与第一侧壁的连接提供更大的连接面积，提高第二屏蔽罩的连接强度，使电路板组件的稳定性更高。也进一步节省了屏蔽罩的布局面积，有利于电路板本体小型化和超薄化的发展。

在一种可能的实现方式中，第一焊盘的数量为多个，多个第一焊盘沿第一环形的靠近第二组焊盘的一边间隔分布。设置多个第一焊盘可以为第一屏蔽罩的固定增加多个连接点。具体的，第一屏蔽罩通过第一侧壁与多个第一焊盘连接。通过多个第一焊盘的连接，提高第一屏蔽罩连接于电路板本体上的强度。第一屏蔽罩的第一侧壁为第二屏蔽罩提供足够的连接强度，使得第一屏蔽罩和第二屏蔽罩的固定更加稳定。

在一种可能的实现方式中，沿第一组焊盘、第二组焊盘的排列方向，第一焊盘的宽度大于或者等于0.7mm，且小于或者等于0.85mm。第一焊盘的宽度大于或者等于0.7mm，第一焊盘为第一屏蔽罩的第一侧壁提供足够的连接面积，并且，也足够满足第一翻边部用于连接第二侧壁的延伸面积。因此，第一焊盘的宽度可以保证第一屏蔽罩与第一焊盘之间的连接强度，以及第二屏蔽罩与第一翻边部之间的连接强度。第一焊盘的宽度小于或者等于0.85mm，在保证第一屏蔽罩和第二屏蔽罩连接强度的前提下，又突破了现有的0.9mm的极限。有利于电路板本体小型化和轻薄化的发展。

第四方面，提供一种电路板组件，电路板组件包括电路板本体第一组焊盘和第二组焊盘第一屏蔽罩第二屏蔽罩，电路板本体包括第一表面。第一组焊盘和第二组焊盘设置于第一表面，第一组焊盘沿第一环形分布，第一组焊盘包括第一焊盘，第一焊盘排布于第一环形的靠近第二组焊盘的一边。第二组焊盘沿第二环形分布，第二组焊盘包括第二焊盘，第二焊盘排布于第二环形的靠近第一组焊盘的一边。第一环形的靠近第二组焊盘的一边与第二环形的靠近第一组焊盘的一边重合形成重合边，第一焊盘与第二焊盘沿重合边交替设置。

第一屏蔽罩包括第一侧壁，第一侧壁形成第一屏蔽罩的靠近第二组焊盘的一个侧壁；第一侧壁包括第一主体部和第一翻边部，多个第一翻边部位于第一主体部靠近第一焊盘的一端的外表面；第一翻边部包括第一凸部和第一凹部，第一凸部和第一凹部沿重合边交替设置，且第一凸部与第一焊盘的至少部分相对并连接。

第二屏蔽罩包括第二侧壁，第二侧壁形成第二屏蔽罩的靠近第一组焊盘的一个侧壁；第二侧壁包括第二主体部和第二翻边部，多个第二翻边部位于第二主体部靠近第二焊盘的一端的外表面；第二翻边部包括第二凸部和第二凹部，第二凸部和第二凹部沿重合边交替设置，且第二凸部与第二焊盘的至少部分相对并连接。

将第一屏蔽罩和第二屏蔽罩位于重合边的侧壁设置为凹凸形状，通过凸部与焊盘连接达到固定第一屏蔽罩和第二屏蔽罩的目的。具体的，第一屏蔽罩通过第一凸部连接于第一焊盘上，第二屏蔽罩通过第二凸部连接于第二焊盘上。并且，第一焊盘与第二焊盘为交替设置，取消原本需要在重合边两侧一同对应设置的第一焊盘和第二焊盘。因此，第一焊盘与第二焊盘的总数减少。焊盘占用的电路板本体的面积越小，单位面积下的电路板本体可安装的电子元器件的数量可以更多，或者，相同数量的电子元器件可以设置于更小的电路板本体上。由此，进一步节省了屏蔽罩的布局面积，有利于电路板本体小型化和超薄化的发展。

在一种可能的实现方式中，第一焊盘包括第一区域和第二区域。第一区域与第一凸部相对并连接，第二区域与第二翻边部形成第二凹部的边缘相对并连接。第一侧壁通过第一凸部连接于第一焊盘的第一区域，第二侧壁通过第二凹部连接于第一焊盘的第二区域。也就是说，第二屏蔽罩既通过第二凸部连接于第二焊盘上，还可以通过第二凹部连接于第一焊盘上。进一步提高第二屏蔽罩的连接面积，使得第二屏蔽罩的连接更加稳定，进一步提高电路板组件的稳定性。并且，第二屏蔽罩仅通过第二凹部与第一焊盘连接，缩小了第一焊盘为连接第二屏蔽罩预留的面积。第一焊盘占用的电路板本体的面积缩小。由此，进一步节省了屏蔽罩的布局面积，有利于电路板本体小型化和超薄化的发展。

在一种可能的实现方式中，第二焊盘包括第三区域和第四区域。第三区域与第二凸部相对并连接，第四区域与第一翻边部形成第一凹部的边缘相对并连接。第二侧壁通过第二凸部连接于第二焊盘的第三区域，第一侧壁通过第一凹部连接于第二焊盘的第四区域。也就是说，第一屏蔽罩既通过第一凸部连接于第一焊盘上，还可以通过第一凹部连接于第二焊盘上。进一步提高第一屏蔽罩的连接面积，使得第一屏蔽罩的连接更加稳定，进一步提高电路板组件的稳定性。并且，第一屏蔽罩仅通过第一凹部与第二焊盘连接，缩小了第二焊盘为连接第一屏蔽罩预留的面积。第二焊盘占用的电路板本体的面积缩小。由此，进一步节省了屏蔽罩的布局面积，有利于电路板本体小型化和超薄化的发展。

在一种可能的实现方式中，第一凹部向第一主体部延伸并贯穿第一翻边部和第一主体部。第二凹部向第二主体部延伸并贯穿第二翻边部和第二主体部。在垂直于第一表面的方向，第一凹部的与第一表面的距离大于第一凸部与第一表面的高度。第二凹部的与第一表面的距离大于第二凸部与第一表面的高度。在第一屏蔽罩和第二屏蔽罩连接于电路板本体上时，第一凹部可以直接设置于第二凸部远离第二焊盘的表面，第二凹部也可以直接设置于第一凸部远离第一焊盘的表面。进一步节省第一焊盘为连接第二凹部预留的宽度，以及第二焊盘为连接第一凹部预留的宽度。第一焊盘和第二焊盘占用的电路板本体的面积进一步缩小。由此，进一步节省了屏蔽罩的布局面积，有利于电路板本体小型化和超薄化的发展。

在一种可能的实现方式中，第一凹部的位于第一主体部与第二焊盘之间的部分设有第一焊材。第二凹部的位于第二主体部与第一焊盘之间的部分设有第二焊材。通过第一焊材填充第一凹部与第二焊盘之间的间隙，通过第二焊材填充第二凹部与第一焊盘之间的间隙。如此一来，第一屏蔽罩和第二屏蔽罩内部形成封闭容纳腔，第一电子元器件和第二电子元器件分别容纳于第一屏蔽罩和第二屏蔽罩内，第一屏蔽罩和第二屏蔽罩形成的封闭容纳腔更好的屏蔽干扰信号，进而保证电子元器件不受干扰信号的影响。

在一种可能的实现方式中，第一主体部与第二主体部之间设有第三焊材。第三焊材进一步填充第一屏蔽罩与第二屏蔽罩之间的间隙，更好的保证电子元器件不受干扰信号的影响。

在一种可能的实现方式中，第三焊材分别与第一焊材、第二焊材为一体结构件。第三焊材可以是第一焊材挤压至第一主体部与第二主体部之间的部分，也可以是第二焊材挤压至第一主体部与第二主体部之间的部分。在生产过程中，仅需进行以此点涂焊料的过程即可，无需特地向第一主体部和第二主体部点涂焊料。在工艺流程上更加高效快捷。

在一种可能的实现方式中，沿第一组焊盘、第二组焊盘的排列方向，第一焊盘和第二焊盘的宽度大于或者等于0.5mm，且小于或者等于0.9mm。第一焊盘和第二焊盘的宽度大于或者等于0.5mm，第一焊盘和第二焊盘的宽度为第一屏蔽罩和第二屏蔽罩提供足够的连接面积。并且，第一焊盘和第二焊盘的宽度小于或者等于0.9mm，在保证第一屏蔽罩和第二屏蔽罩连接强度的前提下，又突破了现有的1.05mm的极限。有利于电路板本体小型化和轻薄化的发展。

第五方面，提供一种电子设备，包括壳体、上述任一项的电路板组件，电路板组件设置于壳体内。

由于本申请实施例提供的电子设备包括如上任一技术方案的电路板组件，因此二者能够解决相同的技术问题，并达到相同的效果。

附图说明

图1为本申请一些实施例提供的电子设备的立体图；

图2为图1所示电子设备的爆炸图；

图3为图2中背壳沿A-A线的一种截面结构示意图；

图4为本申请一些实施例提供的电路板组件的结构示意图；

图5为本申请一些实施例提供的电路板组件的结构示意图；

图6为图5中电路板组件沿B-B线的一种截面结构示意图；

图7为本申请一些实施例提供的生产过程中的电路板组件的结构示意图；

图8为本申请一些实施例提供的钢网的结构示意图；

图9为本申请一些实施例提供的电路板组件的结构示意图；

图10为图9中电路板组件沿C-C线的一种截面结构示意图；

图11为图10中A区域的放大图；

图12为本申请一些实施例提供的电路板的结构示意图；

图13为图12中B区域的放大图；

图14为图12中C区域的放大图；

图15为本申请一些实施例提供的电路板组件的结构示意图；

图16为图15中D区域的一种放大图；

图17为图15中D区域的另一种放大图；

图18为图15中D区域的另一种放大图；

图19为本申请一些实施例提供的电路板组件的结构示意图；

图20为图19中E区域的一种放大图；

图21为本申请一些实施例提供的电路板的结构示意图；

图22为图21中G区域的放大图；

图23为本申请一些实施例提供的第一屏蔽罩与第二屏蔽罩的结构示意图；

图24为图19中E区域的放大图。

具体实施方式

在一些实施例中，术语“第一”、“第二”“第三”和“第四”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”“第三”和“第四”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。

在一些实施例中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。

需要理解的是，上文如有涉及术语“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制；方位词“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内外。

本申请提供一种电子设备，该电子设备为具有电路板的一类电子设备。该电子设备可以为用户设备(user equipment，UE)或者终端设备(terminal)等。例如，电子设备可以为个人数字处理(personal digital assistant，PDA)、具有无线通信功能的手持设备、计算设备、车载设备、可穿戴设备、虚拟现实(virtual reality，VR)终端设备、增强现实(augmented reality，AR)终端设备、工业控制(industrial control)中的终端、无人驾驶(self driving)中的终端、远程医疗(remote medical)中的终端、智能电网(smart grid)中的终端、运输安全(transportation safety)中的终端、智慧城市(smart city)中的终端、智慧家庭(smart home)中的终端。其中，大屏显示终端包括但不限于智慧屏、平板电脑(portable android device，PAD)、笔记本电脑、台式电脑、电视机、投影仪等设备。

请参阅图1，图1为本申请一些实施例提供的电子设备100的立体图。本实施例以及下文各实施例是以电子设备100为手机进行示例性说明。电子设备100近似呈矩形板状。在此基础上，为了方便后文各实施例的描述，建立XYZ坐标系，定义电子设 备100的宽度方向为Z轴方向，电子设备100的长度方向为X轴方向，电子设备100的厚度方向为Y轴方向。可以理解的是，电子设备100的坐标系设置可以根据实际需要进行灵活设置，在此不做具体限定。在其他一些实施例中，电子设备100的形状也可以为方形平板状、圆形平板状、椭圆形平板状等等，在此不做具体限定。

请一并参阅图1和图2，图2为图1所示电子设备100的爆炸图。在本实施例中，电子设备100包括显示屏10和背壳20。

可以理解的是，图1和图2仅示意性的示出了电子设备100包括的一些部件，这些部件的实际形状、实际大小、实际位置和实际构造不受图1和图2的限制。

请参阅图2，显示屏10用于显示图像、视频等。显示屏10包括透光盖板12和显示模组11。透光盖板12与显示模组11层叠设置。透光盖板12主要用于对显示模组11起到保护以及防尘作用。透光盖板12的材质包括但不限于玻璃。用户在使用电子设备100时，透光盖板12面向用户。透光盖板12具有防冲击、耐刮花、耐油污、防指纹、增强透光率等功能。

显示模组11可以采用柔性显示屏，也可以采用刚性显示屏。例如，显示模组11包括显示面板，显示面板可以为有机发光二极管(organic light-emitting diode，

OLED)显示面板，有源矩阵有机发光二极体或主动矩阵有机发光二极体(active-matrix organic light-emitting diode，AMOLED)显示面板，迷你发光二极管(mini organic light-emitting diode)显示面板，微型发光二极管(micro organic light-emitting diode)显示面板，微型有机发光二极管(micro organic light-emitting diode)显示面板，量子点发光二极管(quantum dot light emitting diodes，QLED)显示面板，液晶显示面板(liquid crystal display，LCD)。

请继续参阅图2，背壳20形成电子设备100的壳体，用于保护电子设备100的内部电子器件。背壳20可以包括背盖21和边框22。背盖21位于显示模组11远离透光盖板12的一侧，并与透光盖板12、显示模组11层叠且间隔设置。边框22位于背盖21与透光盖板12之间。边框22固定于背盖21上，示例性的，边框22可以通过粘胶固定连接于背盖21上，边框22也可以与背盖21为一体成型结构，即边框22与背盖21为一个结构件整体。透光盖板12通过胶粘固定于边框22上。透光盖板12、背盖21与边框22围成电子设备100的容纳腔23。该容纳腔23将显示模组11、电路板、摄像头和闪光灯等组件容纳在内。

请参阅图3，图3为图2中背壳20沿A-A线的一种截面结构示意图。在一些实施例中，背壳20还包括中板24。中板24设置于上述容纳腔23内，且中板24位于显示模组11远离透光盖板12的一侧。中板24的边缘与边框22固定。一些实施例中，中板24的边缘通过胶粘固定于边框22上，中板24也可以与边框22为一体成型结构，即中板24与边框22为一个结构件整体。中板24将容纳腔分隔为第一容纳槽231和第二容纳槽232，显示模组11位于第一容纳槽231内。其他电子元件设置于第二容纳槽232内，例如，电池、电路板组件等。背盖21采用泡棉胶固定于边框22上。

在一些实施例中，电路板组件30设置在第二容纳槽232内，电路板组件30用于实现多种功能器件之间的电性连接，并且电路板组件30用于对功能器件进行信号控制、数据信号处理以及数据信号存储等操作。电路板组件30可以为电子设备100的主板， 也可以为电子设备100的其他电路板，比如为手机内用于承载扬声器(speaker)和USB接口的电路板，在此不作具体限定。本申请以电路板组件30为电子设备100的电路板为例进行说明，这并不能认为是对本申请构成的特殊限制。

在一些实施例中，功能器件设置于第二容纳槽232内，功能器件用于实现电子设备100的某一项或者多项功能。功能器件包括但不限于摄像头模排、显示屏、扬声器、受话器、天线、麦克风、通用串行总线(universal serial bus，USB)接口、用户标识模块(subscriber identification module，SIM)卡接口、按键等。

请参阅图4，图4为本申请一些实施例提供的电路板组件30的结构示意图。具体地，电路板组件30包括电子元器件31和电路板本体32，电子元器件31连接于电路板本体32上。

电子元器件31包括但不限于芯片、电阻、电容、电感、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器等。电子元器件31上设有多个间隔开的引脚端子，需要说明的是，本申请实施例中的电子元器件31的数量以及排布方式可以根据实际需要进行设置，本申请实施例不对电子元器件31的数量以及排布方式进行限定。

电路板本体32包括但不限于印制电路板(printed circuit board，PCB)和柔性电路(flexible printed circuit，FPC)板。本实施例以及下文各实施例是以电路板本体32为PCB板进行示例性说明。电路板本体32的形状包括但不限于矩形、正方形、多边形、圆形等等，在图4所示的实施例中，电路板本体32的形状为矩形。

电路板本体32由依次交替设置的金属层和绝缘介质层构成，其中，金属层包括信号线和/或金属参考面。在电路板本体32内，不同金属层中的信号线之间采用金属化过孔实现连接。电路板本体32用于承载电子元器件31，并与电子元器件31电连接。具体地，电路板本体32的绝缘介质层上设置多个间隔开的焊盘，该多个焊盘用以与多个引脚端子焊接，进而将电子元器件31连接于电路板本体32上。焊盘的形状包括但不限于矩形、正方形、多边形、圆形、椭圆形或异形等等。多个焊盘的排布方式可以是呈阵列排布。当然，多个焊盘还可以是不规则的排布。

电路板本体32的焊盘上设置焊接材料，例如锡膏，通过焊接材料将电子元器件31的引脚端子焊接至焊盘上，加热熔融焊接材料，从而使得焊盘和引脚端子焊接为一个整体，进而将电子元器件31焊接于电路板本体32上。

在电路板组件30使用的过程，电子元器件31可能会受到外界信号的干扰，以及邻近电子元器件31发出的信号的干扰。如果干扰过强，会影响电子元器件31正常工作，进而会影响电子设备100正常工作。

请一并参阅图5和图6，图5为本申请一些实施例提供的电路板组件30的结构示意图，图6为图5中电路板组件30沿B-B线的一种截面结构示意图，为了解决上述问题，在电路板本体32上设有屏蔽罩33，屏蔽罩33用于容纳电子元器件31。屏蔽罩33通过焊盘34连接于电路板本体32的表面。焊盘34上设置焊接材料，例如锡膏。通过焊接材料将屏蔽罩33焊接至焊盘34上，加热熔融焊接材料，进而将屏蔽罩33焊接于电路板本体32上。

在电路板组件30工作时，电子元器件31向四周发出干扰信号，当干扰信号遇到 屏蔽罩33时，部分被反射回来，部分则被屏蔽罩33吸收，使干扰信号终止在屏蔽罩33的表面上。同样的，外部的电子元器件31发射的干扰信号在到达屏蔽罩33时，也会被屏蔽，由此实现电子元器件31之间互不干扰。

请继续参阅图6，在一些实施例中，电子元器件31的数量为至少两个。具体的，电子元器件31可以包括相邻设置的第一电子元器件311和第二电子元器件312。与之相对应地，屏蔽罩33的数量也至少两个。具体的，屏蔽罩33可以包括第一屏蔽罩331和第二屏蔽罩332。第一屏蔽罩331用于容纳第一电子元器件311，第一屏蔽罩331将第一电子元器件311发出的干扰信号屏蔽在第一屏蔽罩331内，以及将外部的干扰信号屏蔽在第一屏蔽罩331外，进而保证第一电子元器件311的不受干扰信号的影响。

同理的，第二屏蔽罩332用于容纳第二电子元器件312，第二屏蔽罩332将第二电子元器件312发出的干扰信号屏蔽在第二屏蔽罩332内，以及将外部的干扰信号屏蔽在第二屏蔽罩332外，进而实现第二电子元器件312的不受干扰信号的影响。

由于电子设备100趋向超薄化和小型化发展，在生产电路板组件30时，为了避免电路板本体32的表面留白过多造成的空间浪费的问题，将电子元器件31排列紧凑的设置于电路板本体32的表面。屏蔽罩33也随电子元器件31排列紧凑的设置于电路板本体32。由此，相邻屏蔽罩33的间距相应缩小。在电路板本体32的表面，用于焊接屏蔽罩33的相邻焊盘34之间的间距也相应缩小。

但是，由于生产工艺上的局限性，相邻的焊盘34之间的距离最小只能做到0.25mm。相邻的焊盘34之间的间隙会浪费电路板本体32表面的空间。因此，需要突破0.25mm的限制，将相邻的焊盘34之间的间距做到更小。

请继续参阅图7，图7为本申请一些实施例提供的生产过程中的电路板组件30的结构示意图。关于生产工艺上的局限性是指，在生产电路板组件30的过程中，通过钢网40在电路板本体32的表面设置焊盘34，而钢网40的开口41会限制相邻的焊盘34之间的距离。

请继续参阅图8，图8为本申请一些实施例提供的钢网40的结构示意图。具体的，钢网40的形状设置成与电路板本体32一致的形状，在钢网40的表面间隔设置多个开口41。开口41是贯穿钢网40本体的通孔，多个开口41沿环形分布，例如圆环形、方环形。环形与屏蔽罩33的形状一致。

在电路板本体32的表面制备焊盘34时，首先，钢网40贴合设置于电路板本体32的表面。在钢网40的表面覆盖熔融焊料，熔融的焊料通过钢网40的开口41流入电路板本体32的表面。通过刮板将钢网40表面多余的熔融焊料刮除。刮除的过程一方面可以将多余的焊料清除；另一方面也可以将熔融焊料挤进未填充满的开口41内，进而保证开口41处焊盘34的形成。最后，熔融的焊料在电路板本体32的表面冷却后形成焊盘34。

在上述过程中，钢网40需要具备一定的结构强度，以保证开口41内的焊盘34成型。开口41之间的钢网40形成实体部42，如果相邻的开口41之间的间距较小，实体部42出现弯折变形的风险较大，影响焊盘34的成型效果。因此，为了保证实体部42的结构强度，相邻的开口41之间的距离L1最小只能做到0.25mm。

请一并参阅图9和图10，图9为本申请一些实施例提供的电路板组件30的结构 示意图，图10为图9中电路板组件30沿C-C线的一种截面结构示意图。为了解决上述问题，将相邻的屏蔽罩33焊接于同一个焊盘34上，以节省相邻的焊盘34之间的间距。具体的，电路板组件30包括电路板本体32、第一组焊盘341、第二组焊盘342、第一屏蔽罩331和第二屏蔽罩332。

请一并参阅图11、图12和图13，图11为图10中A区域的放大图，图12为本申请一些实施例提供的电路板的结构示意图，图13为图12中B区域的放大图。在一些实施例中，电路板本体32包括第一表面321。第一组焊盘341和第二组焊盘342设置于第一表面321，第一组焊盘341沿第一环形A1分布，第一组焊盘341用于焊接第一屏蔽罩331，第一组焊盘341包括第一焊盘3411，第一焊盘3411排布于第一环形A1的靠近第二组焊盘342的一边。第二组焊盘342沿第二环形A2分布，第二组焊盘342用于焊接第二屏蔽罩332，第二组焊盘342包括第二焊盘3421，第二焊盘3421排布于第二环形A2的靠近第一组焊盘341的一边。第一焊盘3411与第二焊盘3421为一体结构件。

第一环形A1与第二环形A2可以为圆环形、方环形或是异形环形。本申请实施例中的第一环形A1和第二环形A2可以分别根据第一屏蔽罩331和第二屏蔽罩332的形状进行设置。本申请以焊盘34为矩形为例进行说明，这并不能认为是对本申请构成的特殊限制。

将用于连接第一屏蔽罩331与第二屏蔽罩332的焊盘34设置为一体结构件，取消了原本相邻的焊盘34之间的距离L1，使得第一焊盘3411与第二焊盘3421在电路板本体32上的正投影面积更小。焊盘34占用的电路板本体32的面积越小，单位面积下的电路板本体32可安装的电子元器件31的数量更多，或者，相同数量的电子元器件31可以设置于更小的电路板本体32上。由此，进一步节省了屏蔽罩33的布局面积，有利于电路板本体32小型化和超薄化的发展。

请继续参阅图11，第一屏蔽罩331包括第一侧壁3311，第一侧壁3311形成第一屏蔽罩331的靠近第二组焊盘342的一个侧壁。第一侧壁3311包括第一主体部3311a和第一翻边部3311b，第一翻边部3311b位于第一主体部3311a的靠近第一焊盘3411的一端的外表面。第一主体部3311a和第一翻边部3311b连接于第一焊盘3411上。第二屏蔽罩332包括第二侧壁3321，第二侧壁3321形成第二屏蔽罩332的靠近第一侧壁3311的一个侧壁。第二侧壁3321包括第二主体部3321a和第二翻边部3321b，第二翻边部3321b位于第二主体部3321a的靠近第二焊盘3421的一端的外表面。第二主体部3321a和第二翻边部3321b连接于第二焊盘3421上。

第一侧壁3311连接于第一焊盘3411上。具体的，第一焊盘3411上设置焊接材料，例如锡膏，第一主体部3311a与第一翻边部3311b贴合设置于第一焊盘3411远离电路板本体32的表面，加热熔融焊接材料，从而使得第一主体部3311a和第一翻边部3311b与第一焊盘3411焊接为一个整体，进而将第一屏蔽罩331焊接于电路板本体32上。

同理的，第二侧壁3321连接于第二焊盘3421上。具体的，第二焊盘3421上设置焊接材料，例如锡膏，第二主体部3321a与第二翻边部3321b贴合设置于第二焊盘3421远离电路板本体32的表面，加热熔融焊接材料，从而使得第二主体部3321a和第二翻边部3321b与第二焊盘3421焊接为一个整体，进而将第二屏蔽罩332焊接于电路板本 体32上。

请继续参阅图11，在一些实施方式中，第一焊盘3411与第二焊盘3421之间设有连接部343，连接部343设置于第一表面321，第一焊盘3411、第二焊盘3421和连接部343为一体结构件。第一焊盘3411与第二焊盘3421之间形成连接部343区域。如此一来，在第一侧壁3311焊接于第一焊盘3411上时，部分焊料可以堆积于第一翻边部3311b靠近连接部343的侧边，连接部343为堆料提供空间。同样的，在第二侧壁3321焊接于第二焊盘3421上时，部分焊料可以堆积于第二翻边部3321b靠近连接部343的侧边，连接部343为堆料提供空间。第一翻边部3311b的堆料有助于提高第一侧壁3311与第一焊盘3411之间的连接强度。同理的，第二翻边部3321b的堆料有助于提高第二侧壁3321与第二焊盘3421之间的连接强度。

请继续参阅图11，在一些实施方式中，连接部343背离电路板本体的表面设有阻焊层3431。阻焊层3431可以覆盖绿油或者设置成裸露的铜。焊料在阻焊层3431上不容易堆积，在焊接过程中，挤出的焊料在阻焊层3431上不堆积，熔融焊料向连接部343两侧的第一焊盘3411和第二焊盘3421流动。最终，在第一翻边部3311b和第二翻边部3321b的侧边形成堆料。通过设置阻焊层3431有利于形成堆料效果，进一步提高第一侧壁3311与第一焊盘3411之间的连接强度，以及第二侧壁3321与第二焊盘3421之间的连接强度。

请参阅图14，图14为图12中C区域的放大图。在一些实施方式中，第一焊盘3411和第二焊盘3421的数量均为多个，多个第一焊盘3411沿第一环形A1的靠近第二组焊盘342的一边间隔分布，多个第二焊盘3421沿第二环形A2的靠近第一组焊盘341的一边间隔分布。第一焊盘3411的数量与第二焊盘3421的数量相等，多个第一焊盘3411与多个第二焊盘3421一一对应，且相对应的第一焊盘3411和第二焊盘3421为一体结构件。

第一焊盘3411和第二焊盘3421的数量可以两个、三个或四个，此处不做特殊限制。本申请以第一焊盘3411和第二焊盘3421的数量是两个为例进行说明，这并不能认为是对本申请构成的特殊限制。在第一组焊盘341、第二组焊盘342的排列方向上，对应设置的第一焊盘3411的正投影和第二焊盘3421的正投影重合。设置多个第一焊盘3411和多个第二焊盘3421，可以为第一屏蔽罩331和第二屏蔽罩332的固定增加多个连接点。具体的，第一屏蔽罩331通过第一侧壁3311与多个第一焊盘3411连接，第二屏蔽罩332通过第二侧壁3321与多个第二焊盘3421连接。通过多个第一焊盘3411和多个第二焊盘3421的连接，提高第一屏蔽罩331和第二屏蔽罩332连接于电路板本体32上的强度。

请继续参阅图14，在一些实施例中，第一焊盘3411和第二焊盘3421连接成的整体为共用焊盘34。沿第一组焊盘341、第二组焊盘342的排列方向，共用焊盘的宽度L2大于或者等于0.5mm，且小于或者等于0.9mm。

在一些实施例中，共用焊盘不仅限于第一焊盘3411和第二焊盘3421，还包括第一焊盘3411与第二焊盘3421之间的连接部343。共用焊盘的宽度L2大于或者等于0.5mm，共用焊盘为第一屏蔽罩331和第二屏蔽罩332提供足够的连接面积，可以保证第一屏蔽罩331与第一焊盘3411之间的连接强度，以及第二屏蔽罩332与第二焊盘 3421之间的连接强度。并且，共用焊盘的宽度L2小于或者等于0.9mm，在保证第一屏蔽罩331和第二屏蔽罩332连接强度的前提下，又突破了现有的1.05mm的极限。有利于电路板本体32小型化和轻薄化的发展。

第二方面，请一并参阅图15和图16，图15为本申请一些实施例提供的电路板组件30的结构示意图，图16为图15中D区域的一种放大图。在一些实施例中，电路板组件30包括电路板本体32、第一组焊盘341、第二组焊盘342、第一屏蔽罩331和第二屏蔽罩332。电路板本体32包括第一表面321。第一组焊盘341和第二组焊盘342设置于第一表面321，第一组焊盘341沿第一环形A1分布，第一组焊盘341包括第一焊盘3411，第一焊盘3411排布于第一环形A1的靠近第二组焊盘342的一边。第二组焊盘342与第一焊盘3411沿第二环形A2分布。第一屏蔽罩331包括第一侧壁3311，第一侧壁3311形成第一屏蔽罩331的靠近第二组焊盘342的一个侧壁。第一侧壁3311包括第一主体部3311a和第一翻边部3311b，第一翻边部3311b位于第一主体部3311a的靠近第一焊盘3411的一端的外表面。第一主体部3311a和第一翻边部3311b连接于第一焊盘3411上。第二屏蔽罩332包括第二侧壁3321，第二侧壁3321形成第二屏蔽罩332的靠近第一侧壁3311的一个侧壁。第二侧壁3321的至少部分位于第一翻边部3311b背对第一焊盘3411的一侧，且至少部分连接于第一翻边部3311b。

第二屏蔽罩332通过第二侧壁3321的至少部分连接于第一屏蔽罩331的第一翻边部3311b。也就是说，第二屏蔽罩332可以通过二分之一的第二侧壁3321与第一翻边部3311b连接，也可以通过全部的第二侧壁3321与第一翻边部3311b连接。上述的二分之一和全部为举例说明，这并不能认为是对本申请构成的特殊限制。

第一屏蔽罩331通过第一侧壁3311连接于第一焊盘3411上，第二屏蔽罩332通过第二侧壁3321连接于第一翻边部3311b远离第一焊盘3411的表面。节省了第二屏蔽罩332焊接于第二焊盘3421的面积，将原本的横向面积转化至纵向上，即把原本设置于X-Z平面的面积，转移至X-Y平面上。仅通过第一焊盘3411将第一侧壁3311和第二侧壁3321连接于电路板本体32上。缩小了焊盘占用电路板本体32的面积。单位面积下的电路板本体32可安装的电子元器件31的数量可以更多，或者，相同数量的电子元器件31可以设置于更小的电路板本体32上。由此，进一步节省了屏蔽罩33的布局面积，有利于电路板本体32小型化和超薄化的发展。

请参阅图17，图17为图15中D区域的另一种放大图。在一些实施例中，第二侧壁3321包括第二主体部3321a和第二翻边部3321b，第二翻边部3321b位于第二主体部3321a的靠近第一焊盘3411的一端的外表面。在第二侧壁3321中，第二翻边部3321b的至少部分位于第一翻边部3311b背对第一焊盘3411的一侧，且第二翻边部3321b的至少部分连接于第一翻边部3311b。

第二翻边部3321b的至少部分连接于第一屏蔽罩331的第一翻边部3311b。也就是说，第二屏蔽罩332可以通过二分之一的第二翻边部3321b与第一翻边部3311b连接，也可以通过全部的第二翻边部3321b与第一翻边部3311b连接。上述的二分之一和全部为举例说明，这并不能认为是对本申请构成的特殊限制。

通过第二翻边部3321b与第一翻边部3311b连接，将第二侧壁3321连接于第一侧壁3311上。第二翻边部3321b为第二侧壁3321与第一侧壁3311的连接提供更大的连 接面积，提高第二屏蔽罩332的连接强度，使电路板组件30的稳定性更高。电路板本体32上取消了用于连接第二侧壁3321的第二焊盘3421，将第二侧壁3321直接连接于第一侧壁3311远离第一焊盘3411的表面，缩小了焊盘34占用电路板本体32的面积。由此，进一步节省了屏蔽罩33的布局面积，有利于电路板本体32小型化和超薄化的发展。

请参阅图18，图18为图15中D区域的另一种放大图。在一些实施例中，第二主体部3321a和第二翻边部3321b均位于第一翻边部3311b背对第一焊盘3411的一侧，且第二主体部3321a和第二翻边部3321b均连接于第一翻边部3311b。通过第二主体部3321a和第二翻边部3321b一同与第一翻边部3311b连接，将第二侧壁3321连接于第一侧壁3311上。第二主体部3321a和第二翻边部3321b为第二侧壁3321与第一侧壁3311的连接提供更大的连接面积，提高第二屏蔽罩332的连接强度，使电路板组件30的稳定性更高。也进一步节省了屏蔽罩33的布局面积，有利于电路板本体32小型化和超薄化的发展。

在一些实施例中，第一焊盘3411的数量为多个，多个第一焊盘3411沿第一环形A1的靠近第二组焊盘342的一边间隔分布。第一焊盘3411的数量可以两个、三个或四个，此处不做特殊限制。本申请以第一焊盘3411的数量是两个为例进行说明，这并不能认为是对本申请构成的特殊限制。设置多个第一焊盘3411可以为第一屏蔽罩331的固定增加多个连接点。具体的，第一屏蔽罩331通过第一侧壁3311与多个第一焊盘3411连接。通过多个第一焊盘3411的连接，提高第一屏蔽罩331连接于电路板本体32上的强度。第一屏蔽罩331的第一侧壁3311为第二屏蔽罩332提供足够的连接强度，使得第一屏蔽罩331和第二屏蔽罩332的固定更加稳定。

请继续参阅图18，在一些实施例中，沿第一组焊盘341、第二组焊盘342的排列方向，即沿z轴方向上。第一焊盘3411的宽度L3大于或者等于0.7mm，且小于或者等于0.85mm。第一焊盘3411的宽度L3大于或者等于0.7mm，第一焊盘3411为第一屏蔽罩331的第一侧壁提供足够的连接面积，并且，也足够满足第一翻边部3311b用于连接第二侧壁3321的延伸面积。因此，第一焊盘3411的宽度L3可以保证第一屏蔽罩331与第一焊盘3411之间的连接强度，以及第二屏蔽罩332与第一翻边部3311b之间的连接强度。第一焊盘3411的宽度L3小于或者等于0.85mm，在保证第一屏蔽罩331和第二屏蔽罩332连接强度的前提下，又突破了现有的0.9mm的极限。有利于电路板本体32小型化和轻薄化的发展。

在生产过程中，首先，将第一屏蔽罩331焊接于第一组焊盘341远离电路板本体32的表面；然后，将第二屏蔽罩332焊接于第二组焊盘342远离电路板本体32的表面；最后，将第二翻边部3321b焊接于第一翻边部3311b远离第一焊盘3411的表面。第二翻边部3321b和第一翻边部3311b之间可以通过激光热熔焊的方式连接，也可以在第二翻边部3321b和第一翻边部3311b之间点锡或是喷锡，接着对点锡、喷锡处进行回流焊或激光加热，使焊料锡熔融将第二翻边部3321b连接于第一翻边部3311b上。

请一并参阅图19和图20，图19为本申请一些实施例提供的电路板组件30的结构示意图，图20为图19中E区域的一种放大图。第三方面，电路板组件30包括电路板本体32、第一组焊盘341、第二组焊盘342、第一屏蔽罩331和第二屏蔽罩332，电 路板本体32包括第一表面321。

请参阅图21，图21为本申请一些实施例提供的电路板的结构示意图。第一组焊盘341和第二组焊盘342设置于第一表面321，第一组焊盘341沿第一环形A1分布。请参阅图22，图22为图21中G区域的放大图。第一组焊盘341包括第一焊盘3411，第一焊盘3411排布于第一环形A1的靠近第二组焊盘342的一边。第二组焊盘342沿第二环形A2分布，第二组焊盘342包括第二焊盘3421，第二焊盘3421排布于第二环形A2的靠近第一组焊盘341的一边。第一环形A1的靠近第二组焊盘342的一边与第二环形A2的靠近第一组焊盘341的一边重合形成重合边A3，第一焊盘3411与第二焊盘3421沿重合边A3交替设置。也就是说，沿重合边A3，第一焊盘3411和第二焊盘3421交替排列于重合边A3上。

请继续参阅图20，第一屏蔽罩331包括第一侧壁3311，第一侧壁3311形成第一屏蔽罩331的靠近第二组焊盘342的一个侧壁。第一侧壁3311包括第一主体部3311a和第一翻边部3311b，多个第一翻边部3311b位于第一主体部3311a靠近第一焊盘3411的一端的外表面。请参阅图23，图23为本申请一些实施例提供的第一屏蔽罩331与第二屏蔽罩332的结构示意图。为了便于理解，图23中的F区域为图20中的F区域。第一翻边部3311b包括第一凸部3311c和第一凹部3311d，第一凸部3311c和第一凹部3311d沿重合边A3交替设置。在重合边A3的延伸方向上，第一翻边部3311b上交替设置第一凸部3311c和第一凹部3311d。第一凸部3311c与第一焊盘3411的至少部分相对并连接。在垂直于第一表面321的方向，第一凸部3311c的正投影与第一焊盘3411的正投影的至少部分重合。并且，第一凸部3311c的正投影与第一焊盘3411的正投影的重合部分连接。

第二屏蔽罩332包括第二侧壁3321，第二侧壁3321形成第二屏蔽罩332的靠近第一组焊盘341的一个侧壁。第二侧壁3321包括第二主体部3321a和第二翻边部3321b，多个第二翻边部3321b位于第二主体部3321a靠近第二焊盘3421的一端的外表面。第二翻边部3321b包括第二凸部3321c和第二凹部3321d，第二凸部3321c和第二凹部3321d沿重合边交替设置。在重合边的延伸方向上，第二翻边部3321b上交替设置第二凸部3321c和第二凹部3321d。且第二凸部3321c与第二焊盘3421的至少部分相对并连接。在垂直于第一表面321的方向，第二凸部3321c的正投影与第二焊盘3421的正投影的至少部分重合。并且，第二凸部3321c的正投影与第二焊盘3421的正投影的重合部分连接。

将第一屏蔽罩331和第二屏蔽罩332位于重合边A3的侧壁设置为凹凸形状，通过凸部与焊盘34连接达到固定第一屏蔽罩331和第二屏蔽罩332的目的。具体的，第一屏蔽罩331通过第一凸部3311c连接于第一焊盘3411上，第二屏蔽罩332通过第二凸部3321c连接于第二焊盘3421上。并且，第一焊盘3411与第二焊盘3421为交替设置，取消原本需要在重合边A3两侧一同对应设置的第一焊盘3411和第二焊盘3421。因此，第一焊盘3411与第二焊盘3421的总数减少。焊盘34占用的电路板本体32的面积越小，单位面积下的电路板本体32可安装的电子元器件31的数量可以更多，或者，相同数量的电子元器件31可以设置于更小的电路板本体32上。由此，进一步节省了屏蔽罩33的布局面积，有利于电路板本体32小型化和超薄化的发展。

请继续参阅图22，在一些实施例中，第一焊盘3411包括第一区域3411a和第二区域3411b。第一区域3411a与第一凸部3311c相对并连接，第二区域3411b与第二翻边部3321b形成第二凹部3321d的边缘相对并连接。为了便于理解，请返回参阅图20，第一侧壁通过第一凸部3311c连接于第一焊盘3411的第一区域3411a，第二侧壁3321通过第二凹部3321d连接于第一焊盘3411的第二区域3411b。也就是说，第二屏蔽罩332既通过第二凸部3321d连接于第二焊盘3421上，还可以通过第二凹部3321d连接于第一焊盘3411上。进一步提高第二屏蔽罩332的连接面积，使得第二屏蔽罩332的连接更加稳定，进一步提高电路板组件30的稳定性。并且，第二屏蔽罩332仅通过第二凹部3321d与第一焊盘3411连接，缩小了第一焊盘3411为连接第二屏蔽罩332预留的面积。第一焊盘3411占用的电路板本体32的面积缩小。由此，进一步节省了屏蔽罩33的布局面积，有利于电路板本体32小型化和超薄化的发展。

请继续参阅图22，在一些实施例中，第二焊盘3421包括第三区域3421a和第四区域3421b。第三区域3421a与第二凸部3321c相对并连接，第四区域3421b与第一翻边部3311b形成第一凹部3311d的边缘相对并连接。第二侧壁3321通过第二凸部3321c连接于第二焊盘3421的第三区域3421a，第一侧壁3311通过第一凹部3311d连接于第二焊盘3421的第四区域3421b。也就是说，第一屏蔽罩331既通过第一凸部3311c连接于第一焊盘3411上，还可以通过第一凹部3311d连接于第二焊盘3421上。进一步提高第一屏蔽罩331的连接面积，使得第一屏蔽罩331的连接更加稳定，进一步提高电路板组件30的稳定性。并且，第一屏蔽罩331仅通过第一凹部3311d与第二焊盘3421连接，缩小了第二焊盘3421为连接第一屏蔽罩331预留的面积。第二焊盘3421占用的电路板本体32的面积缩小。由此，进一步节省了屏蔽罩33的布局面积，有利于电路板本体32小型化和超薄化的发展。

请继续参阅图20，在一些实施例中，第一凹部向第一主体部3311a延伸并贯穿第一翻边部3311b和第一主体部3311a。第二凹部3321d向第二主体部3321a延伸并贯穿第二翻边部3321b和第二主体部3321a。在此情况下，在垂直于第一表面321的方向，第一凹部3311d的与第一表面的距离大于第一凸部3311c与第一表面321的高度。第二凹部3321d的与第一表面321的距离大于第二凸部3321c与第一表面321的高度。在第一屏蔽罩331和第二屏蔽罩332连接于电路板本体32上时，第一凹部3311d可以直接设置于第二凸部3321c远离第二焊盘3421的表面，第二凹部3321d也可以直接设置于第一凸部3311c远离第一焊盘3411的表面。进一步节省第一焊盘3411为连接第二凹部3321d预留的宽度，以及第二焊盘3421为连接第一凹部3311d预留的宽度。第一焊盘3411和第二焊盘3421占用的电路板本体32的面积进一步缩小。由此，进一步节省了屏蔽罩33的布局面积，有利于电路板本体32小型化和超薄化的发展。

请参阅图24，图24为图19中E区域的放大图。在一些实施例中，第一凹部3311d的位于第一主体部3311a与第二焊盘3421之间的部分设有第一焊材50。第二凹部3321d的位于第二主体部3321a与第一焊盘3411之间的部分设有第二焊材51。通过第一焊材50填充第一凹部3311d与第二焊盘3421之间的间隙，通过第二焊材51填充第二凹部3321d与第一焊盘3411之间的间隙。如此一来，第一屏蔽罩331和第二屏蔽罩332内部形成封闭容纳腔，第一电子元器件311和第二电子元器312件分别容纳于第 一屏蔽罩331和第二屏蔽罩332内，第一屏蔽罩331和第二屏蔽罩332形成的封闭容纳腔更好的屏蔽干扰信号，进而保证电子元器件31不受干扰信号的影响。

请继续参阅图24，第一主体部3311a与第二主体部3321a之间设有第三焊材52。第三焊材52进一步填充第一屏蔽罩331与第二屏蔽罩332之间的间隙，更好的保证电子元器件31不受干扰信号的影响。

请继续参阅图24，第三焊材52分别与第一焊材50、第二焊材51为一体结构件。第三焊材52可以是第一焊材50挤压至第一主体部3311a与第二主体部3321a之间的部分，也可以是第二焊材51挤压至第一主体部3311a与第二主体部3321a之间的部分。在生产过程中，仅需进行以此点涂焊料的过程即可，无需特地向第一主体部3311a和第二主体部3321a点涂焊料。在工艺流程上更加高效快捷。

在一些实施例中，沿第一组焊盘341、第二组焊盘342的排列方向，第一焊盘3411和第二焊盘3421的宽度大于或者等于0.5mm，且小于或者等于0.9mm。第一焊盘3411和第二焊盘3421的宽度L4大于或者等于0.5mm，第一焊盘3411和第二焊盘3421的宽度为第一屏蔽罩331和第二屏蔽罩332提供足够的连接面积。并且，第一焊盘3411和第二焊盘3421的宽度L4小于或者等于0.9mm，在保证第一屏蔽罩331和第二屏蔽罩332连接强度的前提下，又突破了现有的1.05mm的极限。有利于电路板本体小型化和轻薄化的发展。

在一些实施例中，第一焊材50、第二焊材51和第三焊材52可以通过点锡、喷锡或涂布屏蔽胶水的方法实现。

在本说明书的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (20)

1. 一种电路板，其特征在于，包括：

   电路板本体，包括第一表面；

   第一组焊盘和第二组焊盘，所述第一组焊盘和所述第二组焊盘设置于所述第一表面，所述第一组焊盘沿第一环形分布，所述第一组焊盘用于焊接第一屏蔽罩，第一组焊盘包括第一焊盘，所述第一焊盘排布于所述第一环形的靠近所述第二组焊盘的一边；

   所述第二组焊盘沿第二环形分布，所述第二组焊盘用于焊接第二屏蔽罩，第二组焊盘包括第二焊盘，所述第二焊盘排布于所述第二环形的靠近所述第一组焊盘的一边；

   所述第一焊盘与所述第二焊盘为一体结构件。
2. 根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一焊盘与所述第二焊盘之间设有连接部，所述连接部设置于所述第一表面，所述第一焊盘、所述第二焊盘和所述连接部为一体结构件。
3. 根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述连接部背离所述电路板本体的表面设有阻焊层。
4. 根据权利要求1-3任一项所述的电路板，其特征在于，

   所述第一焊盘和所述第二焊盘的数量均为多个，多个所述第一焊盘沿所述第一环形的靠近所述第二组焊盘的一边间隔分布，多个所述第二焊盘沿所述第二环形的靠近所述第一组焊盘的一边间隔分布；

   所述第一焊盘的数量与所述第二焊盘的数量相等，多个所述第一焊盘与多个所述第二焊盘一一对应，且相对应的所述第一焊盘和所述第二焊盘为一体结构件。
5. 根据权利要求1-4任一项所述的电路板，其特征在于，

   所述第一焊盘和所述第二焊盘连接成的整体为共用焊盘；

   沿所述第一组焊盘、所述第二组焊盘的排列方向，所述共用焊盘的宽度大于或者等于0.5mm，且小于或者等于0.9mm。
6. 一种电路板组件，其特征在于，包括：

   权利要求1-5任一项的电路板；

   第一屏蔽罩，所述第一屏蔽罩连接于所述第一组焊盘上；

   第二屏蔽罩，所述第二屏蔽罩连接于所述第二组焊盘上。
7. 一种电路板组件，其特征在于，包括：

   电路板本体，包括第一表面；

   第一组焊盘和第二组焊盘，所述第一组焊盘和所述第二组焊盘设置于所述第一表面，所述第一组焊盘沿第一环形分布，第一组焊盘包括第一焊盘，所述第一焊盘排布于所述第一环形的靠近所述第二组焊盘的一边；

   所述第二组焊盘与所述第一焊盘沿第二环形分布；

   第一屏蔽罩，所述第一屏蔽罩包括第一侧壁，所述第一侧壁形成所述第一屏蔽罩的靠近所述第二组焊盘的一个侧壁；所述第一侧壁包括第一主体部和第一翻边部，所述第一翻边部位于所述第一主体部的靠近所述第一焊盘的一端的外表面；所述第一主体部和所述第一翻边部连接于所述第一焊盘上；

   第二屏蔽罩，所述第二屏蔽罩包括第二侧壁，所述第二侧壁形成所述第二屏蔽罩 的靠近所述第一侧壁的一个侧壁；所述第二侧壁的至少部分位于所述第一翻边部背对所述第一焊盘的一侧，且所述第二侧壁的至少部分连接于所述第一翻边部。
8. 根据权利要求7所述的电路板组件，其特征在于，所述第二侧壁包括第二主体部和第二翻边部，所述第二翻边部位于所述第二主体部的靠近所述第一焊盘的一端的外表面；

   所述第二侧壁中，所述第二翻边部的至少部分位于所述第一翻边部背对所述第一焊盘的一侧，且所述第二翻边部的至少部分连接于所述第一翻边部。
9. 根据权利要求8所述的电路板组件，其特征在于，所述第二主体部和所述第二翻边部均位于所述第一翻边部背对所述第一焊盘的一侧，且所述第二主体部和所述第二翻边部均连接于所述第一翻边部。
10. 根据权利要求7-9任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述第一焊盘的数量为多个，多个所述第一焊盘沿所述第一环形的靠近所述第二组焊盘的一边间隔分布。
11. 根据权利要求7-10任一项所述的电路板组件，其特征在于，沿所述第一组焊盘、所述第二组焊盘的排列方向，所述第一焊盘的宽度大于或者等于0.7mm，且小于或者等于0.85mm。
12. 一种电路板组件，其特征在于，包括：

    电路板本体，包括第一表面；

    第一组焊盘和第二组焊盘，所述第一组焊盘和所述第二组焊盘设置于所述第一表面，所述第一组焊盘沿第一环形分布，第一组焊盘包括第一焊盘，所述第一焊盘排布于所述第一环形的靠近所述第二组焊盘的一边；

    所述第二组焊盘沿第二环形分布，第二组焊盘包括第二焊盘，所述第二焊盘排布于所述第二环形的靠近所述第一组焊盘的一边；

    所述第一环形的靠近所述第二组焊盘的一边与所述第二环形的靠近所述第一组焊盘的一边重合形成重合边，所述第一焊盘与所述第二焊盘沿所述重合边交替设置；

    第一屏蔽罩，所述第一屏蔽罩包括第一侧壁，所述第一侧壁形成所述第一屏蔽罩的靠近所述第二组焊盘的一个侧壁；所述第一侧壁包括第一主体部和第一翻边部，多个所述第一翻边部位于所述第一主体部靠近所述第一焊盘的一端的外表面；所述第一翻边部包括第一凸部和第一凹部，所述第一凸部和所述第一凹部沿所述重合边交替设置，且所述第一凸部与所述第一焊盘的至少部分相对并连接；

    第二屏蔽罩，所述第二屏蔽罩包括第二侧壁，所述第二侧壁形成所述第二屏蔽罩的靠近所述第一组焊盘的一个侧壁；所述第二侧壁包括第二主体部和第二翻边部，多个所述第二翻边部位于所述第二主体部靠近所述第二焊盘的一端的外表面；所述第二翻边部包括第二凸部和第二凹部，所述第二凸部和所述第二凹部沿所述重合边交替设置，且所述第二凸部与所述第二焊盘的至少部分相对并连接。
13. 根据权利要求12所述的电路板组件，其特征在于，

    所述第一焊盘包括第一区域和第二区域；

    所述第一区域与所述第一凸部相对并连接，所述第二区域与所述第二翻边部形成所述第二凹部的边缘相对并连接。
14. 根据权利要求12或13所述的电路板组件，其特征在于，

    所述第二焊盘包括第三区域和第四区域；

    所述第三区域与所述第二凸部相对并连接，所述第四区域与所述第一翻边部形成所述第一凹部的边缘相对并连接。
15. 根据权利要求12-14任一项所述的电路板组件，其特征在于，

    所述第一凹部向所述第一主体部延伸并贯穿所述第一翻边部和所述第一主体部；

    所述第二凹部向所述第二主体部延伸并贯穿所述第二翻边部和所述第二主体部。
16. 根据权利要求12-15任一项所述的电路板组件，其特征在于，

    所述第一凹部的位于所述第一主体部与所述第二焊盘之间的部分设有第一焊材；

    所述第二凹部的位于所述第二主体部与所述第一焊盘之间的部分设有第二焊材。
17. 根据权利要求12-16任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述第一主体部与所述第二主体部之间设有第三焊材。
18. 根据权利要求17所述的电路板组件，其特征在于，所述第三焊材分别与所述第一焊材、所述第二焊材为一体结构件。
19. 根据权利要求12-18任一项所述的电路板组件，其特征在于，

    沿所述第一组焊盘、所述第二组焊盘的排列方向，所述第一焊盘和所述第二焊盘的宽度大于或者等于0.5mm，且小于或者等于0.9mm。
20. 一种电子设备，其特征在于，包括：

    壳体；

    权利要求6-19中任一项所述的电路板组件，所述电路板组件设置于所述壳体内。