CN110794991B - 一种显示面板、其制作方法及显示装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种显示面板、其制作方法及显示装置，其中，显示面板包括：相对设置的触控基板和阵列基板，触控基板和阵列基板通过封装胶密封；显示区和围绕显示区的非显示区，非显示区包括沿第一方向设置的多个导电垫，封装胶包括多个阻隔部，沿第一方向相邻两个导电垫之间设置阻隔部；多个导电垫包括设置在触控基板的多个第一导电垫，以及设置在阵列基板上与多个第一导电垫对应的多个第二导电垫；沿垂直于显示面板所在平面的方向，第一导电垫和第二导电垫之间设置导电胶，第一导电垫和第二导电垫通过导电胶电连接，且垂直于显示面板所在平面的方向，第一导电垫和第二导电垫至少部分交叠，第一导电垫、第二导电垫和阻隔部均不交叠。

Description

一种显示面板、其制作方法及显示装置

技术领域

本发明涉及显示技术领域，特别涉及一种显示面板、其制作方法及显示装置。

背景技术

对于具有触控功能的电致发光显示面板，一般可以包括：相对而置的触控基板和阵列基板，触控基板上制作触控电极，以及与各触控电极电连接的触控信号线；阵列基板面向触控基板的一侧制作有像素、数据线和驱动芯片；数据线分别与驱动芯片和像素电连接，用于将驱动芯片提供的数据信号传输至对应的像素中，以实现显示功能。

在触控基板与阵列基板共用一个驱动芯片，且驱动芯片置于阵列基板上时，需要将触控基板上的触控信号引入至阵列基板中的驱动芯片，以便于实现触控功能。

那么，如何将触控基板上的触控信号引入至阵列基板的驱动芯片中，是本领域技术人员亟待解决的技术问题。

发明内容

本发明实施例提供了一种显示面板、其制作方法及显示装置，用于将触控基板上的触控信号引入至阵列基板的驱动芯片中，实现触控功能。

第一方面，本发明实施例提供了一种显示面板，包括：

相对设置的触控基板和阵列基板，所述触控基板和所述阵列基板通过封装胶密封；

显示区和围绕所述显示区的非显示区，所述非显示区包括沿第一方向设置的多个导电垫，所述封装胶包括多个阻隔部，沿所述第一方向相邻两个所述导电垫之间设置所述阻隔部，所述第一方向为沿数据线延伸的方向；

所述多个导电垫包括设置在所述触控基板的多个第一导电垫，以及设置在所述阵列基板上与多个所述第一导电垫对应的多个第二导电垫；

沿垂直于所述显示面板所在平面的方向，所述第一导电垫和所述第二导电垫之间设置导电胶，所述第一导电垫和所述第二导电垫通过所述导电胶电连接，且垂直于所述显示面板所在平面的方向，所述第一导电垫和所述第二导电垫至少部分交叠，所述第一导电垫、所述第二导电垫和所述阻隔部均不交叠。

第二方面，本发明实施例提供了一种显示装置，包括：

如本发明实施例提供的上述显示面板。

第三方面，本发明实施例提供了一种显示面板的制作方法，包括：

沿数据线延伸的第一方向，在触控基板与非显示区对应的区域设置多个第一导电垫；

沿所述第一方向，在与所述触控基板相对设置的阵列基板与所述非显示区对应的区域，设置与所述第一导电垫位置对应的第二导电垫；

在所述触控基板或所述阵列基板上形成包括阻隔部的封装胶；

通过所述封装胶将所述触控基板和所述阵列基板贴合在一起。

本发明有益效果如下：

本发明实施例提供的一种显示面板、其制作方法及显示装置，通过将多个导电垫沿数据线延伸的方向设置在非显示区，以及基于将触控基板和阵列基板贴合在一起的封装胶，在沿数据线延伸的方向形成设置在相邻两个导电垫之间的阻隔部，以便于在将导电胶沿垂直于显示面板所在平面的方向设置在第一导电垫和所述第二导电垫之间时，在阻隔部有效防止导电胶外溢短接的同时，保证了第一导电垫和第二导电垫间的有效电连接，从而保证通过第一导电垫和第二导电垫，将信号在触控基板和阵列基板上进行传输。

附图说明

图1为本发明实施例提供的显示面板的其中一种结构示意图；

图2为本发明实施例提供的显示面板中触控基板的一种俯视图；

图3为本发明实施例提供的显示面板中阵列基板的一种俯视图；

图4为沿着图1中N1-N2方向所示的一种剖视图；

图5为本发明实施例提供的显示面板中提供的导电胶的其中一种结构示意图；

图6为本发明实施例提供的显示面板中提供的封装胶3的其中一种俯视图；

图7为图6中区域D的局部放大图；

图8为本发明实施例提供的显示面板中第二导电垫的一种排布示意图；

图9为本发明实施例提供的显示面板中第一导电垫的一种排布示意图；

图10为本发明实施例提供的显示面板中第二导电垫的另外一种排布示意图；

图11为本发明实施例提供的显示面板中第二导电垫的另外一种排布示意图；

图12为本发明实施例提供的显示面板中封装金属垫层的其中一种结构示意图；

图13为本发明实施例提供的显示面板中封装金属垫层的其中一种结构示意图；

图14为本发明实施例提供的一种显示装置的结构示意图；

图15为本发明实施例提供的显示面板的制作方法的流程图；

图16为本发明实施例提供的显示面板的制作方法中在步骤S104之后的方法流程图；

图17为本发明实施例提供的显示面板的制作方法中步骤S103的方法流程图；

图18为本发明实施例提供的显示面板的制作方法中显示面板的任一基板上设置网版的一种示意图。

具体实施方式

在本发明实施例的描述中，“第一”、“第二”等词汇，仅用于区分描述的目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性，也不能理解为指示或暗示顺序。

应当理解，下面所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明，并不用于限定本发明。并且在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。并且，附图中各部件的形状和大小不反应真实比例，目的只是示意说明本发明内容。

发明人在研究中发现，在触控基板与阵列基板共用一个驱动芯片，且驱动芯片设置在阵列基板上时，为了能够将触控信号传输至驱动芯片中，可以在触控基板和阵列基板上分别制作导电垫，通过两个基板上的导电垫的电连接，可以将触控基板上的触控信号传输至阵列基板上的驱动芯片中。

一般地，可以将导电垫设置在封装胶靠近显示区的一侧，通过在导电垫位置处额外叠加膜层，来实现两基板上导电垫的接触导通。然而，在整个膜层堆叠过程中，需要保证导电垫位置叠加后的膜层厚度和显示区叠加后膜层厚度相当。如此显示面板的制作难度高，且制作成本高。

此外，还可以将导电垫设置在封装胶远离显示区的一侧，通过在导电垫所在位置处涂导电胶实现两基板上导电垫的接触导通，并在相邻两导电垫间增加像素限定结构和隔垫物形成绝缘的隔断墙，防止导电胶外溢到相邻导电垫导致短路。然而，一方面，像素限定结构和隔垫物的膜层厚度受限于显示区的膜层厚度，另一方面，在封装胶封装时，激光高温照射会导致有机膜熔融，像素限定结构和隔垫物的膜层厚度极易降低，从而导致无法将相邻两导电垫间的导电胶完全阻隔，进而导致导电胶外溢，使得相邻两导电垫间短路，最终影响触控信号的传输。

鉴于此，本发明实施例提供了一种显示面板，用于保证触控基板和阵列基板上的导电垫的有效电连接，保证触控信号的有效传输。

具体地，本发明实施例提供了一种显示面板，如图1至图4所示，为了便于说明触控基板和阵列基板上的结构，分开示出了触控基板和阵列基板上的结构设置，其中，图1为本发明实施例提供的显示面板的其中一种结构示意图，图2为显示面板中触控基板的一种俯视图，图3为显示面板中阵列基板的一种俯视图，图4为沿着图1中显示面板沿着N1-N2方向所示的一种剖视图；

如图1所示，显示面板包括显示区A和围绕显示区A的非显示区B，显示区A可以用来显示图像，非显示区B可以用来设置与显示面板连接的信号走线等。

参见图1至图4所示，显示面板包括触控基板1和阵列基板2，触控基板1和阵列基板2通过封装胶3密封；非显示区B包括沿第一方向设置的多个导电垫4，封装胶3包括多个阻隔部5，沿所述第一方向相邻两个导电垫4之间设置阻隔部5，第一方向为沿数据线延伸的方向，如图1-图3中箭头X所示的方向。

多个导电垫4包括设置在触控基板1的多个第一导电垫41，以及设置在阵列基板2上与多个第一导电垫41对应的多个第二导电垫42，如图4所示；

沿垂直于显示面板所在平面的方向，第一导电垫41和第二导电垫42之间设置导电胶6，第一导电垫41和第二导电垫42通过导电胶6电连接，且垂直于显示面板所在平面的方向，第一导电垫41和第二导电垫42至少部分交叠，第一导电垫41、第二导电垫42和阻隔部5均不交叠。

在本发明实施例中，通过将多个导电垫4沿数据线延伸的方向X设置在非显示区B，以及基于将触控基板1和阵列基板2贴合在一起的封装胶3，在沿数据线延伸的方向X形成设置在相邻两个导电垫4之间的阻隔部5。使得第一导电垫41和第二导电垫42在相对而置，且导电胶6沿垂直于显示面板所在平面的方向设置在第一导电垫41和第二导电垫42之间时，由于阻隔部5的绝缘特性，阻隔部5有效防止了导电胶6的外溢短接，实现了第一导电垫41和第二导电垫42间的有效电连接，从而保证了通过第一导电垫41和第二导电垫42，将信号在触控基板1和阵列基板2上进行传输。

并且，在本发明实施例中，无需在触控基板1或阵列基板2之上增加新的膜层，也无需增加现有膜层的厚度，即可实现第一导电垫41和第二导电垫42之间的有效电连接，这样的话，不仅可以降低显示面板的制作难度，而且还可以降低显示面板的制作成本，从而降低显示装置的制作难度和制作成本。

在具体实施过程中，显示区A和非显示区B之间的相对位置关系可以是，非显示区B的至少部分边与显示区A的至少部分边重合，并且非显示区B的其余部分被显示区A包围，如此一来，可以将非显示区B设置在显示区A的边缘。

在具体实施过程中，显示区A和非显示区B之间的相对位置关系可以是，非显示区B包围显示区A，如此一来，可以将显示区A设置在非显示区B的内部。比如，可以将显示区A设置在非显示区B的左上角。再比如，可以将显示区A设置在非显示区B的右上角。再比如，可以将非显示区B设置在显示区A的左侧。再比如，可以将非显示区B设置在显示区A的上侧。当然，在实际应用中，非显示区B的具体位置可以根据实际应用环境来设计确定，在此就不做限定。

可选地，在本发明实施例中，各第一导电垫41(以及各第二导电垫42)可以均位于非显示区B的同一侧，当然，各第一导电垫41(以及各第二导电垫42)还可以均位于非显示区B的多个侧边，如图1所示，如此可以使得各第一导电垫41(以及各第二导电垫42)设置的更加分散，以减少各第一导电垫41(或各第二导电垫42)之间短路的发生几率，从而提高显示面板的可靠性。

相应地，为了保证第一导电垫41和第二导电垫42的电连接，第一导电垫41设置在哪个位置，第二导电垫42相应也设置于哪个位置，以使第一导电垫41和第二导电垫42对应设置。在具体实施过程中，第一导电垫41和第二导电垫42在显示面板所在平面的正投影可以是完全交叠，还可以是部分交叠，在此不做限定。在实际应用中，在第一导电垫41的个数为N时，相应地第二导电垫42的个数也为N个，N为正整数。本领域技术人员可以根据实际需要设置第一导电垫41和第二导电垫42的个数，在此不做限定。

在本发明实施例中，第一导电垫41和第二导电垫42之间存在间隙，如此，可以将导电胶6设置在第一导电垫41和第二导电垫42之间的间隙处，从而实现第一导电垫41和第二导电垫42之间的电连接。

在本发明实施例中，导电胶6可以包括导电球形粒子，其中，导电球形粒子的直径可以小于或者等于第一导电垫41与第二导电垫42之间的最小距离。

如图5所示为导电胶6的其中一种结构示意图，第一导电垫41和第二导电垫42之间的最小距离用h表示，导电胶6中的导电球形粒子用60表示，其中，导电胶6中包括的导电球形粒子60有多个，可以至少部分导电球形粒子60的直径不同，如有的导电球形粒子60的直径可以等于h，有的导电球形粒子60的直径可以小于h。

当然，导电胶6中包括的导电球形粒子60有多个时，各导电球形粒子60的直径可以设置为均相同，此时，各导电球形粒子60的直径可以均为h。

在具体实施过程中，只要能够通过导电胶6中的导电球形粒子60，实现第一导电垫41和第二导电垫42的电连接即可，对于各导电球形粒子60的直径设置，在此并不限定，可以根据实际情况而定，以提高设计的灵活性。

可选地，在本发明实施例中，导电球形粒子60可以为导电金球粒子，当然，还可以是本领域技术人员所熟知的其它导电金属粒子，在此并不限定。

在具体实施过程中，阻隔部5为封装胶3的一部分，其中，封装胶3可以为玻璃粉(Frit)，由于封装胶3的绝缘特性，从而保证各第一导电垫41之间不发生短路，以及各第二导电垫42之间不发生短路。

此外，在本发明实施例中，直接利用显示面板中的已有封装胶3来形成在保证第一导电垫41与第二导电垫42间电连接的同时，防止相邻第一导电垫41之间的短路的阻隔部5，无需添加其它膜层及其它结构，从而简化了显示面板的制作工艺，相应地降低了显示面板的制作成本。

在具体实施过程中，沿第一方向X设置在相邻两导电垫4之间的阻隔部5可以是1个，还可以是多个。两相邻导电垫4之间所设置的阻隔部5的个数可以是相同的，还可以是不同的，在此不做限定。

在具体实施过程中，如图6所示为封装胶3的其中一种俯视图，封装胶3还包括与各阻隔部5构成一体结构的封装部7，封装部7在显示面板所在平面的正投影为封闭区域C，且显示区A在显示面板所在平面的正投影完全落入封闭区域C。通过阻隔部5和封装部7可以实现对显示面板封装，使得封装胶3可以保护位于显示区A内的电路，进而使得显示区A内的结构可以正常有效地工作，从而保证显示面板可以正常显示图像。

在本发明实施例中，结合图6所示，阻隔部5设置在封装部7远离显示区A的一侧。在具体实施过程中，可以是将导电胶6设置在图6中所示的区域D中，即导电胶6包覆各第一导电垫41和各第二导电垫42，第一方向X上的第一导电垫41和第二导电垫42通过压合导电胶6，实现第一导电垫41和第二导电垫42间的电连接。在第一方向X上的第一导电垫41和第二导电垫42侧面部分的导电胶6不导电，可以使得第一导电垫41和第二导电垫42等结构免受水氧的侵蚀，进而使得非显示区B内的结构可以有效工作。如图6所示为导电胶6包覆第二导电垫42的其中一种示意图，如图7所示为区域D的局部放大图。

在本发明实施例中，如图8所示为第二导电垫42的一种排布示意图(图中未示出封装胶3)。图9所示为与图8中第二导电垫42相应的第一导电垫41的一种排布示意图(图中未示出封装胶3)。在具体实施过程中，设置在触控基板1上的多个触控电极11可以是自电容，还可以是互电容。触控基板1具体可以是应用在手表等显示面板中。如图9所示多个触控电极11同层设置，相应地，触控电极11为自电容电极。结合图8和图9所示，如图8所示，与各第二导电垫42电连接的第一触控走线12与驱动芯片F电连接；如图9所示，与各触控电极11电连接的第二触控走线13与相应的第一导电垫41电连接。具体来讲，显示面板包括绑定区E，沿显示区A靠近绑定区E的方向，第二导电垫42包括靠近绑定区E的第一子导电垫421和远离绑定区E的第二子导电垫422，第一子导电垫421在所述显示面板所在平面的正投影的面积小于第二子导电垫422在所述显示面板所在平面的正投影的面积。在具体实施过程中，在显示面板包括驱动芯片F时，因驱动芯片F需要与柔性线路板进行绑定，以便于通过柔性线路板将驱动信号从外部输入至驱动芯片F中，触控基板1和阵列基板上的信号走线连接至驱动芯片F的区域为绑定区E。一般，结合图8和图9所示，越靠近绑定区E，信号引线越多。沿显示区A靠近绑定区E的方向，通过设置靠近绑定区E的第一子导电垫421在所述显示面板所在平面的正投影的面积，小于远离绑定区E的第二子导电垫422在所述显示面板所在平面的正投影的面积，从而在靠近绑定区E的区域为信号引线提供较为充足的空间，有效避免了信号引线紧密堆积导致的信号串扰等问题。此外，在具体实施过程中，沿显示区A靠近绑定区E的方向，第二导电垫42中各个导电垫在显示面板所在平面的正投影的面积可以是依次逐渐减小，还可以是以等差逐渐减小，还可以是仅靠近绑定区E的导电垫在显示面板所在平面的正投影的面积为最小。当然，可以根据实际应用场景设置各个导电垫在显示面板所在平面的正投影的面积，在此不做限定。

可选地，在本发明实施例中，如图10所示为第二导电垫42另外一种排布示意图。具体来讲，沿与第一方向垂直的第二方向(如图10中箭头Y所示方向)，第一子导电垫421的宽度小于第二子导电垫422的宽度。比如，在第一子导电垫421沿第二方向Y的宽度为a，第二子导电垫422沿第二方向Y的宽度为b时，a<b。从而在靠近绑定区E的区域为信号引线提供较为充足的空间，有效避免了信号引线紧密堆积导致的信号串扰等问题。

在具体实施过程中，如图11所示为第二导电垫42的另外一种排布示意图。具体来讲，显示面板包括绑定区E，靠近绑定区E的相邻两个第二导电垫42之间的距离为第一距离d1，远离绑定区E的相邻两个第二导电垫42之间的距离为第二距离d2，其中，第一距离d1大于第二距离d2。一般，越靠近绑定区E，信号引线越多。沿显示区A靠近绑定区E的方向，通过设置靠近绑定区E的相邻两个第二导电垫42之间的第一距离d1，大于远离绑定区E的相邻两个第二导电垫42之间的第二距离d2，从而在靠近绑定区E的区域为信号引线提供较为充足的空间，有效避免了信号引线紧密堆积导致的信号串扰等问题。

在本发明实施例中，结合图12和图13，其中，如图12所示为封装金属垫层8的其中一种结构示意图。具体来讲，阵列基板2包括封装金属垫层8，封装金属垫层8在显示面板所在平面上的正投影完全落入封装胶3在显示面板所在平面上的正投影。一般，将封装胶3涂覆在封装金属垫层8的表面，在使用激光对显示面板进行封装固化时，封装金属垫层8作为金属衬底将激光能量发射到封装胶3上，减少激光能量流失，优化固化效果。通过设置封装金属垫层8在显示面板所在平面上的正投影完全落入封装胶3在显示面板所在平面上的正投影，可以是如图12所示的封装金属垫层8在显示面板所在平面上的正投影，与封装胶3在封装金属垫层8上的正投影完全重合。此时，封装金属垫层8在与阻隔部5所在区域进行了相应的图案化，在对显示面板进行封装过程中，阻隔部5也可以充分熔融，封装效果好。在具体实施过程中，还可以是如图13所示的封装金属垫层8在显示面板所在平面上的正投影的面积，小于封装胶3在封装金属垫层8上的正投影的面积。在将导电胶6沿第一方向X设置在第一导电垫41和第二导电垫42之间，通过导电胶6实现对第一导电垫41和第二导电垫42的封装。在这种情况下，封装金属垫层8和导电垫4之间通过封装胶3绝缘隔离，防止显示区A内部电路被击穿，从而提高了显示面板的使用寿命。

在本发明实施例中，仍如图2和图3所示，相邻两个阻隔部5之间构成容置沿第一方向X相对设置的第一导电垫41和第二导电垫42的凹槽结构9(图中虚线框G所示)，凹槽结构9在显示面板所在平面的正投影的形状为矩形、梯形、圆形和三角形中的至少一种。在具体实施过程中凹槽结构9在显示面板所在平面的形状为矩形，相应地阻隔部5的形状为矩形。当然，在实际应用中，本领域技术人员还可以根据实际需要设计凹槽结构9在显示面板所在平面的正投影的形状，在此不再一一举例。

基于同样的发明构思，本发明实施例提供了一种显示装置，如图14所示为显示装置的其中一种结构示意图，该显示装置包括如本发明实施例提供的上述显示面板100。

在具体实施时，该显示装置可以为：手机(如图14所示)、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪、手表等任何具有显示功能的产品或部件。该显示装置的实施可以参见上述显示面板的实施例，重复之处不再赘述。

基于同样的发明构思，本发明实施例还提供了一种显示面板的制作方法，如图15所示为显示面板的制作方法的流程图，可以包括：

S101：沿数据线延伸的第一方向，在触控基板与非显示区对应的区域设置多个第一导电垫；

S102：沿所述第一方向，在与所述触控基板相对设置的阵列基板与所述非显示区对应的区域，设置与所述第一导电垫位置对应的第二导电垫；

S103：在所述触控基板或所述阵列基板上形成包括阻隔部的封装胶；

S104：通过所述封装胶将所述触控基板和所述阵列基板贴合在一起。

在具体实施过程中，该显示面板包括相对设置的触控基板和阵列基板，显示面板还包括显示区和围绕显示区的非显示区，沿第一方向设置的多个导电垫、封装胶、导电胶和阻隔部位于非显示区，阻隔部沿第一方向设置在相邻两个导电垫之间，多个导电垫包括多个第一导电垫和第二导电垫；导电胶沿垂直于显示面板所在平面的方向设置在第一导电垫和第二导电垫之间，且垂直于显示面板所在平面的方向，第一导电垫和第二导电垫至少部分交叠，第一导电垫、第二导电垫和阻隔部均不交叠；第一方向为沿数据线的方向。

在具体实施过程中，在通过封装胶将触控基板和阵列基板贴合以实现对显示面板的封装之前，在触控基板上制作多个第一导电垫，以及在阵列基板上制作多个第二导电垫，然后在触控基板或阵列基板上形成阻隔部。然后，再通过包括该阻隔部的封装胶将触控基板和阵列基板贴合在一起完成显示面板的封装。其中，在实际应用中，可以是同时执行步骤S101和步骤S102，还可以是先执行步骤S101，再执行步骤S102，还可以是先执行步骤S102，再执行步骤S101，在此不做限定。图15仅示出了先执行步骤S101，再执行步骤S102的其中一种情况。

在本发明实施例中，通过将多个导电垫沿数据线延伸的方向设置在非显示区，以及基于将触控基板和阵列基板贴合在一起的封装胶，在沿数据线延伸的方向形成设置在相邻两个导电垫之间的阻隔部，以便于在将导电胶沿垂直于显示面板所在平面的方向设置在第一导电垫和所述第二导电垫之间时，在阻隔部有效防止导电胶外溢短接的同时，保证了第一导电垫和第二导电垫间的有效电连接，从而保证通过第一导电垫和第二导电垫，将信号在触控基板和阵列基板上进行传输。

在本发明实施例中，如图16所示，在步骤S104：通过所述封装胶将所述触控基板和所述阵列基板贴合在一起之后，所述方法还包括：

S201：沿所述第一导电垫或所述第二导电垫远离所述显示面板的显示区的一侧，切割通过所述封装胶将所述触控基板和所述阵列基板贴合在一起的待切割结构，获得目标面板；

S202：将导电胶填充至所述目标面板相对设置的所述第一导电垫和所述第二导电垫之间所在的区域内。

在具体实施过程中，在包括多个显示面板的母板封装之后，将母板切割成多个显示面板，然后，在每个显示面板上沿第一导电垫或第二导电垫远离显示面板的显示区的一侧，切割通过封装胶将触控基板和阵列基板贴合在一起的待切割结构，获得目标面板。然后，再将导电胶填充在目标基板相对设置的第一导电垫和第二导电垫之间所在的区域。也就是说，显示面板封装之后，再填充导电胶，然后触控基板和阵列基板的第一导电垫和第二导电垫通过导电胶实现接触连接，整个过程工艺过程较为简单。

可选地，在本发明实施例中，在步骤S104：通过所述封装胶将所述触控基板和所述阵列基板贴合在一起之前，所述方法还包括：

将导电胶设置在沿所述第二方向相对设置的所述第一导电垫和所述第二导电垫之间所在的区域内。

在具体实施过程中，可以是在任一大基板上涂封装胶，并在导电胶预计位置上涂相应形状的导电胶，然后再将两大基板进行封装，然后再沿导电垫的外侧切割得小例的显示面板。也就是说，在对两大基板进行封装的过程中直接涂导电胶，整个过程阵列基板和触控基板先通过导电胶实现接触连接，然后再将阵列基板和触控基板封装在一起，整个过程工序制程少。当然，在实际应用中，本领域技术人员还可以根据需要采用其它的方式来实现导电垫间通过导电胶的接触连接，在此不做限定。

在本发明实施例中，如图17所示，步骤S103：在所述触控基板或所述阵列基板上形成包括阻隔部的封装胶，包括：

S301：在所述触控基板或所述阵列基板的网版上设置与所述导电垫对应的第一遮挡结构，以及与所述显示区对应的第二遮挡结构，其中，所述导电垫在所述显示面板所在平面的正投影完全落入所述第一遮挡结构在所述显示面板所在平面的正投影；

S302：在所述网版除所述第一遮挡结构和所述第二遮挡结构所在区域外的其它区域涂布所述封装胶；

S303：形成包括所述阻隔部的所述封装胶。

在具体实施过程中，结合图18所示的显示面板的任一基板上设置网版的一种示意图，利用丝印网版技术，在触控基板或阵列基板的网版上设置与导电垫对应的第一遮挡结构10，以及与显示区A对应的第二遮挡结构20，其中，导电垫在显示面板所在平面的正投影完全落入第一遮挡结构10在显示面板所在平面的正投影。具体来讲，可以是导电垫在显示面板所在平面的正投影的面积，等于第一遮挡结构10在显示面板所在平面的正投影的面积。还可以是导电垫在显示面板所在平面的正投影的面积，小于第一遮挡结构10在显示面板所在平面的正投影的面积。这样在通过丝印网版在相应基板上涂布封装胶时，可以相应预留出容置导电垫和导电胶的空间，便于后续导电胶的填充。然后，在网版除第一遮挡结构10和第二遮挡结构20所在区域外的其它区域涂布封装胶，从而形成包括阻隔部的封装胶。也就是说，通过丝印网版技术对封装胶进行图案化，从而形成包括阻隔部的封装胶。当然，本领域技术人员还可以根据实际使用需求来采用不同的制作工艺来形成包括阻隔部的封装胶，比如掩膜版技术，在此不做限定。

显然，本领域的技术人员可以对本申请进行各种改动和变型而不脱离本申请的精神和范围。这样，倘若本申请的这些修改和变型属于本申请权利要求及其等同技术的范围之内，则本申请也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (12)

1.一种显示面板，其特征在于，包括：

相对设置的触控基板和阵列基板，所述触控基板和所述阵列基板通过封装胶密封；

显示区和围绕所述显示区的非显示区，所述非显示区包括沿第一方向设置的多个导电垫，所述封装胶包括多个阻隔部，沿所述第一方向相邻两个所述导电垫之间设置所述阻隔部，且所述封装胶仅位于所述非显示区，所述第一方向为沿数据线延伸的方向；

所述多个导电垫包括设置在所述触控基板的多个第一导电垫，以及设置在所述阵列基板上与多个所述第一导电垫对应的多个第二导电垫；

沿垂直于所述显示面板所在平面的方向，所述第一导电垫和所述第二导电垫之间设置导电胶，所述第一导电垫和所述第二导电垫通过所述导电胶电连接，且垂直于所述显示面板所在平面的方向，所述第一导电垫和所述第二导电垫至少部分交叠，所述第一导电垫、所述第二导电垫和所述阻隔部均不交叠；

其中，所述显示面板包括绑定区，沿所述显示区靠近所述绑定区的方向，所述第二导电垫包括靠近所述绑定区的第一子导电垫和远离所述绑定区的第二子导电垫，所述第一子导电垫在所述显示面板所在平面的正投影的面积小于所述第二子导电垫在所述显示面板所在平面的正投影的面积。

2.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述封装胶还包括与各所述阻隔部构成一体结构的封装部，所述封装部在所述显示面板所在平面的正投影为封闭区域，且所述显示区在所述显示面板所在平面的正投影完全落入所述封闭区域。

3.如权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述阻隔部设置在所述封装部远离所述显示区的一侧。

4.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，沿与所述第一方向垂直的第二方向，所述第一子导电垫的宽度小于第二子导电垫的宽度。

5.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板包括绑定区，靠近所述绑定区的相邻两个所述第二导电垫之间的距离为第一距离，远离所述绑定区的相邻两个所述第二导电垫之间的距离为第二距离，其中，所述第一距离大于所述第二距离。

6.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述阵列基板包括封装胶金属垫层，所述封装胶金属垫层在所述显示面板所在平面上的正投影完全落入所述封装胶在所述显示面板所在平面上的正投影。

7.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，相邻两个所述阻隔部之间构成容置沿所述第一方向相对设置的所述第一导电垫和所述第二导电垫的凹槽结构，所述凹槽结构在所述显示面板所在平面的正投影的形状为矩形、梯形、圆形和三角形中的至少一种。

8.一种显示装置，其特征在于，包括：

如权利要求1-7任一项所述的显示面板；

与所述显示面板电连接的柔性电路板。

9.一种显示面板的制作方法，其特征在于，所述方法包括：

沿数据线延伸的第一方向，在触控基板与非显示区对应的区域设置多个第一导电垫；

沿所述第一方向，在与所述触控基板相对设置的阵列基板与所述非显示区对应的区域，设置与所述第一导电垫位置对应的第二导电垫；

在所述触控基板或所述阵列基板上形成包括阻隔部的封装胶，所述封装胶仅位于所述非显示区；

通过所述封装胶将所述触控基板和所述阵列基板贴合在一起；

其中，所述阻隔部沿所述第一方向设置在相邻两个导电垫之间，导电胶沿垂直于所述显示面板所在平面的方向设置在所述第一导电垫和所述第二导电垫之间，且垂直于所述显示面板所在平面的方向，所述第一导电垫和所述第二导电垫至少部分交叠，所述第一导电垫、所述第二导电垫和所述阻隔部均不交叠；所述显示面板包括绑定区，沿所述显示区靠近所述绑定区的方向，所述第二导电垫包括靠近所述绑定区的第一子导电垫和远离所述绑定区的第二子导电垫，所述第一子导电垫在所述显示面板所在平面的正投影的面积小于所述第二子导电垫在所述显示面板所在平面的正投影的面积。

10.如权利要求9所述的方法，其特征在于，在通过所述封装胶将所述触控基板和所述阵列基板贴合在一起之后，所述方法还包括：

沿所述第一导电垫或所述第二导电垫远离所述显示面板的显示区的一侧，切割通过所述封装胶将所述触控基板和所述阵列基板贴合在一起的待切割结构，获得目标面板；

将导电胶填充至所述目标面板相对设置的所述第一导电垫和所述第二导电垫之间所在的区域内。

11.如权利要求9所述的方法，其特征在于，在通过所述封装胶将所述触控基板和所述阵列基板贴合在一起之前，所述方法还包括：

将导电胶设置在沿与所述第一方向垂直的第二方向相对设置的所述第一导电垫和所述第二导电垫之间所在的区域内。

12.如权利要求9所述的方法，其特征在于，所述在所述触控基板或所述阵列基板上形成包括阻隔部的封装胶，包括：

在所述触控基板或所述阵列基板的网版上设置与所述导电垫对应的第一遮挡结构，以及与所述显示区对应的第二遮挡结构，其中，所述导电垫在所述显示面板所在平面的正投影完全落入所述第一遮挡结构在所述显示面板所在平面的正投影；

在所述网版除所述第一遮挡结构和所述第二遮挡结构所在区域外的其它区域涂布所述封装胶；

形成包括所述阻隔部的所述封装胶。