CN112270891B - 显示面板及其制备方法、显示装置 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种显示面板及其制备方法、显示装置，显示面板包括阵列基板、触控面板和封装层，其中，阵列基板包括位于封装区的反射层，反射层上开设有间隔设置的多个开孔，各开孔设置有与反射层相互绝缘的第一电连接部；触控面板设置有与第一电连接部一一对应的第二电连接部；触控面板和阵列基板通过封装层封装，封装层包括封装胶和导电胶，封装胶在封装区内设置有多个连接通道，导电胶设置于连接通道，第一电连接部与第二电连接部通过导电胶电连接，上述显示面板中，在封装区内实现了触控面板中走线与阵列基板中走线的电连接，避免占用显示面板的边框空间，有助于实现窄边框的显示面板，提升显示区占比，进而提升用户的视觉体验。

Description

显示面板及其制备方法、显示装置

技术领域

本申请属于显示设备技术领域，尤其涉及一种显示面板及其制备方法、显示装置。

背景技术

目前要求显示屏具有轻薄、高透过率的特性，使得In cell-TP的应用越来越广泛，具体为将触控面板设置于显示面板内部，触控面板与显示面板中的阵列基板相对设置、且与阵列基板共用驱动芯片，从而需要将触控面板与阵列基板中的驱动芯片电连接，以实现驱动芯片与触控面板之间的信号传递。

现有技术中在实现触控面板与驱动芯片电连接时，需要通过电连接部将触控面板的走线连接至阵列基板的走线，然后再将阵列基板的走线与驱动芯片电连接，但是现有技术中的电连接部位于封装区靠近显示区的一侧，从而影响显示屏的边框宽度设计，不利于实现窄边框显示屏。

发明内容

本申请实施例提供了一种显示面板及其制备方法、显示装置，该显示面板中，在封装区内实现了触控面板中走线与阵列基板中走线的电连接，避免占用显示面板的边框空间，有助于实现窄边框的显示面板，提升显示区占比，进而提升用户的视觉体验。

本申请实施例一方面提供了一种显示面板，具有显示区和封装区，显示面板包括阵列基板、触控面板和封装层，其中，阵列基板包括位于封装区的反射层，反射层上开设有间隔设置的多个开孔，各开孔设置有第一电连接部，且第一电连接部与反射层相互绝缘；触控面板朝向阵列基板的一侧在封装区设置有与第一电连接部一一对应的第二电连接部；触控面板和阵列基板通过封装层封装，封装层包括封装胶和导电胶，封装胶在封装区内设置有多个连接通道，导电胶设置于连接通道，第一电连接部与第二电连接部通过导电胶电连接。

根据本申请的一个方面，本申请实施例还提供了一种显示装置，包括本申请实施例提供的任意一种显示面板。

根据本申请的一个方面，本申请实施例还提供了一种显示面板的制备方法，用于制备本申请实施例提供的任意一种显示面板，包括：

在阵列基板上形成反射层，反射层位于封装区，反射层包括间隔设置的多个开孔；

在每个开孔内形成第一电连接部，第一电连接部与反射层相互绝缘；

在反射层上形成包括多个连接通道的封装胶，连接通道与第一电连接部一一对应；

在连接通道内设置导电胶；

在触控面板上形成多个与第一电连接部一一对应的第二电连接部，第二电连接部位于封装区；

将触控面板与阵列基板通过封装胶贴合，并使第一电连接部和第二电连接部对位且均与导电胶接触；

通过激光照射以使封装胶固化并使导电胶将第一电连接部和第二电连接部电连接。

本申请实施例提供的显示面板中，在设置于阵列基板上的反射层上设置多个开孔，并在开孔内设置第一电连接部，将第一电连接部与形成于触控面板上的第二电连接部电连接，从而在封装区内实现了触控面板中走线与阵列基板中走线的电连接，避免占用显示面板的边框空间，有助于实现窄边框的显示面板，提升显示区占比，进而提升用户的视觉体验。

本申请实施例提供的显示面板中，第一电连接部和第二电连接部均位于封装区内部，有助于提升抗静电能力。

本申请实施例提供的显示面板中，第一电连接部与第二电连接部之间的电连接是通过在封装区形成连接通道并在连接通道内设置导电胶实现的，导电胶设置于封装胶形成的连接通道内，导电胶包括胶体和分散在胶体中的导电金球，封装胶受激光照射后固化并厚度减小，从而挤压导电胶，使得导电胶中的导电金球接触并连通，从而实现第一电连接部与第二电连接部的电连接，该导电胶无各向异性的限制，只需将第一电连接部和第二电连接部实现电连接即可。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对本申请实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的一种显示面板的膜层分解结构示意图；

图2是图1中A-A区的截面结构示意图；

图3和图4是本申请实施例提供的导电胶导电过程的结构示意图；

图5是本申请实施例提供的第一种第一电连接部的结构示意图；

图6是本申请实施例提供的第二种第一电连接部的结构示意图；

图7是本申请实施例提供的第一种第一电连接部的位置示意图；

图8是本申请实施例提供的激光照射第一电连接部的示意图；

图9是本申请实施例提供的第二种第一电连接部的位置示意图；

图10是本申请实施例提供的第三种第一电连接部的位置示意图；

图11是本申请实施例提供的显示面板中反射层在制备过程中的剖面结构示意图；

图12是本申请实施例提供的显示面板中反射层在制备过程中的俯视结构示意图；

图13是本申请实施例提供的显示面板中第一电连接部在制备过程中的剖面结构示意图；

图14是本申请实施例提供的显示面板中第一电连接部在制备过程中的俯视结构示意图；

图15是本申请实施例提供的显示面板中封装胶在制备过程中的剖面结构示意图；

图16是本申请实施例提供的显示面板中封装胶在制备过程中的俯视结构示意图；

图17是本申请实施例提供的显示面板中导电胶在制备过程中的剖面结构示意图；

图18是本申请实施例提供的显示面板中导电胶在制备过程中的俯视结构示意图。

附图中：

1-显示区；2-封装区；3-阵列基板；31-反射层；32-开孔；33-第一电连接部；331-导电区域；332-过孔区域；4-触控面板；41-第二电连接部；5-封装胶；6-连接通道；7-导电胶；71-胶体；72-导电金球；8-无机绝缘层；9-激光；10-驱动芯片；11-内边框区域。

具体实施方式

下面将详细描述本申请的各个方面的特征和示例性实施例。在下面的详细描述中，提出了许多具体细节，以便提供对本申请的全面理解。但是，对于本领域技术人员来说很明显的是，本申请可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本申请的示例来提供对本申请的更好的理解。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括……”限定的要素，并不排除在包括要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

对于将触控面板功能嵌入到显示面板中的方法(In-cell-TP)，常见的功能模式为触控面板与阵列基板共用一个驱动芯片，且驱动芯片设置在阵列基板上时，为了能够将触控信号传输至驱动芯片中，一种常用的布线方式为将触控面板的走线与阵列基板的走线电连接，再将阵列基板的走线与驱动芯片电连接，从而实现触控面板与驱动芯片的电连接，以实现触控功能并简化布线，具体地，可以在触控面板和阵列基板上分别制作导电垫，通过将触控面板和阵列基板上的导电垫的电连接，从而将触控面板上的触控信号传输至阵列基板上的驱动芯片中。

现有技术中，一般将导电垫设置于封装区靠近显示区的一侧，通过在导电垫位置处额外叠加膜层，来实现两基板上导电垫的接触导通。然而，在整个膜层堆叠过程中，需要保证导电垫位置叠加后的膜层厚度和显示区叠加后膜层厚度相当。如此显示面板的制作难度高，且制作成本高，同时会影响显示屏的边框宽度设计，不利于实现窄边框显示屏。

本申请在封装区2内实现了触控面板4走线与阵列基板3走线的电连接，从而提升了空间利用率，有助于实现显示面板的窄边框设计，提升显示区1的占比，进而提升用户体验。

为了更好地理解本申请，下面结合图1至图16根据本申请实施例的显示面板及其制备方法及显示装置进行详细描述。

请参阅图1至图2，本申请实施例提供了一种显示面板，具有显示区1和封装区2，显示面板包括阵列基板3、触控面板4以及封装层，其中，阵列基板3包括位于封装区2的反射层31，反射层31上开设有间隔设置的多个开孔32，各开孔32设置有第一电连接部33，且第一电连接部33与反射层31相互绝缘；触控面板4朝向阵列基板3的一侧在封装区2设置有与第一电连接部33一一对应的第二电连接部41；触控面板4和阵列基板3通过封装层封装，封装层包括封装胶5和导电胶7，封装胶5在封装区2内设置有多个连接通道6，导电胶7设置于连接通道6，第一电连接部33与第二电连接部41通过导电胶7电连接。

本申请实施例提供的显示面板中，在设置于阵列基板3上的反射层31上设置多个开孔32，并在开孔32内设置第一电连接部33，将第一电连接部33与形成于触控面板4上的第二电连接部41电连接，从而在封装区2内实现了触控面板4中走线与阵列基板3中走线的电连接，避免占用显示面板的边框空间，有助于实现窄边框的显示面板，提升显示区1占比，进而提升用户的视觉体验。

本申请实施例提供的显示面板中，第一电连接部33和第二电连接部41均位于封装区2内部，有助于提升抗静电能力。

本申请实施例提供的显示面板中，如图3和图4所示，第一电连接部33与第二电连接部41之间的电连接是通过在封装区2形成连接通道6并在连接通道6内设置导电胶7实现的，导电胶7设置于封装胶5形成的连接通道6内，导电胶7包括胶体和分散在胶体中的导电金球，封装胶5受激光9照射后固化并厚度减小，从而挤压导电胶7，使得导电胶7中的导电金球接触并连通，从而实现第一电连接部33与第二电连接部41的电连接，该导电胶7无各向异性的限制，只需将第一电连接部33和第二电连接部41实现电连接即可。

在一种可行的实施例中，在垂直于显示面板的方向上，与封装胶5相对的区域的光透过率小于与导电胶7相对的区域的光透过率。

上述实施例中，将与封装胶5相对的区域的光透过率设置为小于与导电胶7相对的区域的光透过率，可提升导电胶7的导电效果，具体地如图3和图4所示，与封装胶5相对的区域的光透过率较小，可以使封装胶5受激光9照射相对更充分，从而使得封装胶5的形变更大；与导电胶7相对的区域的光透过率较大，可以使激光9充分透过以使导电胶7受激光9影响相对更小，从而防止激光9影响导电胶7的形变；经充分照射后封装胶5的形变大、从而可以使得封装胶5固化后对导电胶7的挤压效果更好、使导电胶7的导电性能更强，以更好的实现第一电连接部33与第二电连接部41的电连接。

将与封装胶5相对的区域的光透过率设置为小于与导电胶7相对的区域的光透过率的方式有以下几种：

第一种方式为通过改变第一导电部的结构以提高透光率，如图5和图6所示，具体为：第一电连接部33包括导电区域331和位于导电区域331之间的过孔区域332，导电区域331之间电性连接。

上述方式中，通过在第一导电部中的导电区域331间形成过孔区域332以提高第一导电部的透光性，导电区域331彼此连接以保证第一导电部的面积，从而保证导电效果。

具体地，如图5所示，可以将第一导电部图案化，使得第一电连接部33的导电区域331呈栅格状，或者，如图6所示，也可以将第一导电部图案化使得第一电连接部33的导电区域331包括中心区域和围绕中心区域设置的多个环形区域，相邻环形区域之间为过孔区域332，中心区域以及各个环形区域之间均电连接。

具体地，将第一导电部中的导电区域331设置为中心区域和围绕中心区域的环形区域时，环形区域的形状可以为方形环状，如图6所示；也可以为圆形环状或者不规则的环状等，本申请不作特别的限定。

具体地，将第一电连接部33图案化后可提高第一电连接部33的透光率，从而降低激光9照射对导电胶7的影响，使得在封装胶5的挤压下导电胶7的导电性能更强，在对第一电连接部33图案化的同时，也可以同时对第二电连接部41进行图案化，或者，将第二电连接部41采用透光性较强的导电材质。

第二种方式为通过改变第一导电部和第二导电部的材质以提高透光率，具体为：采用透明导电材质制备第一电连接部33和第二电连接部41。

具体地，第一电连接部33和第二电连接部41均采用透明导电材质，例如：氧化铟锡，从而可以在不改变第一电连接部33和第二电连接部41的导电面积的情况下提升透光率，在降低激光9照射对导电胶7影响以提升导电性能的同时保证导电面积，以进一步提升导电效果。

在一种可行的实施方式中，还可以通过调节激光9与封装胶5以及导电胶7的相对位置以提升导电效果，由于激光9能量呈“高斯分布”，即中间位置能量高且能量由中间位置向边缘位置逐渐降低，从而可以使激光9光照中能量高的位置和封装胶5相对以照射封装胶5，封装胶5所受激光9光照的能量强、固化时挤压导电胶7的效果更好，使激光9光照中能量较低的位置和导电胶7相对，以降低激光9光照对导电胶7的影响，采用这种实施方式可以强化激光9光照对封装胶5的影响、弱化激光9光照对导电胶7的影响，使得封装胶5对导电胶7挤压效果好，从而提升导电效果。

上述实施方式中，调节激光9与封装胶5以及导电胶7的相对位置有两种方式，一种方式是直接调节激光9的设置位置，使得激光9中间位置与封装胶5相对；

另一种方式是调节第一导电部的位置，如图7所示，由于封装区2为环形区域，封装区2的宽度为D，因此可以将第一电连接部33和第二电连接部41均设置于距离封装区2靠近显示区1的边沿1/6D至1/4D的区间内。

如图8所示，沿封装区2的宽度方向，使激光9的中间位置位于封装区2中间位置，由于激光9呈“高斯分布”，将第一电连接部33和第二电连接部41均设置于距离封装区2靠近显示区1的边沿1/6D至1/4D的区间内时，可以使第一电连接部33和第二电连接部41避开激光9的中间位置，即避开能量高的区域，降低激光9对与第一电连接部33和第二电连接部41位置相对的导电胶7的影响，同时使得封装胶5得到激光9的充分照射，以更好的挤压导电胶7，使得导电胶7导电效果更好。

通过调节第一导电部及第二导电部的位置，将第一导电部和第二导电部设置于激光9能量较弱的区域，可以方便后续将激光9的中间位置与封装区2的中间位置相对，由于激光9的能量由中间位置向边缘位置逐渐递减，因此当激光9的中间位置与封装区2中间位置相对时，靠近激光9的中间位置的能量较高的区域内的激光9均可照射封装胶5，从而可以使得激光9被充分的利用，以进一步提升封装胶5对导电胶7的挤压效果、提升导电效果。

具体地，基板包括沿封装区2的宽度方向排列的至少一列第一电连接部33，每列第一电连接部33包括沿封装区2的延伸方向排布的多个第一电连接部33，当基板包括多列第一电连接部33时，相邻列的第一电连接部33中的第一电连接部33沿封装区2的宽度方向的投影无交叠。

如图7和图9所示，当基板包括一列第一电连接部33时，全部第一电连接部33均设置于距离封装区2靠近显示区1的边沿1/6D至1/4D的区间内，以强化激光9光照对封装胶5的影响、弱化激光9光照对导电胶7的影响，使得封装胶5对导电胶7挤压效果好，从而提升导电效果；同时，如图9所示，可以在保证每个第一电连接部33面积的前提下，将每个第一电连接部33沿封装区2宽度方向的尺寸减小、将每个第一电连接部33沿封装区2延伸方向的尺寸增大，从而可以降低反射层31开孔32沿封装区2宽度方向的宽度，降低由于在封装区2实现触控面板4中走线与阵列基板3中走线电连接而对封装强度造成的影响。

如图10所示，当基板包括多列第一电连接部33时，全部第一电连接部33均设置于距离封装区2靠近显示区1的边沿1/6D至1/4D的区间内，以强化激光9光照对封装胶5的影响、弱化激光9光照对导电胶7的影响，使得封装胶5对导电胶7挤压效果好，从而提升导电效果；同时，相邻列的第一电连接部33中的第一电连接部33沿封装区2的宽度方向的投影无交叠，从而可以降低反射层31开孔32沿封装区2宽度方向的总宽度，降低由于在封装区2实现触控面板4与阵列基板3中走线电连接而对封装强度造成的影响。

具体地，如图2所示，第一电连接部33与反射层31之间以及第一电连接部33与阵列基板3之间均设置有无机绝缘层8。

无机绝缘层8覆盖反射层31靠近开孔32的至少部分区域，以防止由于第一电连接部33的工艺偏差而使第一电连接部33与反射层31直接导通、并防止由于导电胶7的工艺偏差而将第一电连接部33与反射层31件通过导电胶7间接导通，实现第一电连接部33、反射层31以及阵列基板3之间的绝缘。

优选地，无机绝缘层8位于第一电连接部33与反射层31之间、及第一电连接部33与阵列基板3之间以及反射层31背离阵列基板3一侧的全部区域内，从而可以达到良好的绝缘效果。

本申请还提供了一种显示装置，包括上述技术方案中提供的任意一种显示面板。

该显示装置可以为手机、平板等移动终端，或者电脑显示器等显示设备，该显示装置中的显示面板中，触控面板4的走线与阵列基板3的走线之间通过位于封装区2内的第一电连接部33、第二电连接部41以及位于第一电连接部33和第二电连接部41之间的导电胶7连接，从而可提升空间利用率，有助于实现窄边框的设计，从而有助于提升显示区1占比，进而提升用户视觉体验。

本申请还提供了一种显示面板的制备方法，包括：

S101：在阵列基板3上形成反射层31，反射层31位于封装区2，反射层31包括间隔设置的多个开孔32，如图11和图12所示，；

S102：在每个开孔32内形成第一电连接部33，第一电连接部33与反射层31相互绝缘，如图13和图14所示；

S103：在反射层上形成包括多个连接通道6的封装胶5，连接通道6与第一电连接部33一一对应，如图15和图16所示；

S104：在连接通道6内设置导电胶7，如图17和图18所示；

S105：在触控面板4上形成多个与第一电连接部33一一对应的第二电连接部41，第二电连接部41位于封装区2；

S106：将触控面板4与阵列基板3通过封装胶5贴合，并使第一电连接部33和第二电连接部41对位且均与导电胶7接触；

S107：通过激光9照射以使封装胶5固化并使导电胶7将第一电连接部33和第二电连接部41电连接。

本申请实施例提供的显示面板具有显示区1和封装区2，且包括相对设置的触控面板4和阵列基板3，其中，将触控面板4的走线与阵列基板3的走线电连接、并将阵列基板3的走线连接至驱动芯片10，阵列基板3的走线可以通过位于封装区2与显示区1之间的内边框区域11连接至驱动芯片，以实现触控面板4与驱动芯片10的电连接，触控面板4的走线与阵列基板3的走线在封装区2实现电连接可提升空间利用率，提升显示区1占比。

将触控面板4的走线与阵列基板3的走线在封装区2实现电连接的制备过程包括：在阵列基板3上形成第一电连接部33、在触控面板4上形成第二电连接部41、通过封装胶5将阵列基板3和触控面板4封装并将第一电连接部33和第二电连接部41电连接三个过程，在阵列基板3上形成第一电连接部33与在触控面板4上形成第二电连接部41这两个过程的顺序可以交换。

其中，在阵列基板3上形成第一电连接部33包括步骤S101和步骤S102，具体包括在阵列基板3上形成反射层31，使反射层31位于封装区2，并将反射层31图案化以在反射层31形成间隔设置的多个开孔32，然后在每个开孔32内形成与反射层31相互绝缘第一电连接部33，可以通过在图案化的反射层31上形成一层无机绝缘层8，无机绝缘层8包括位于反射层31背离阵列基板3的部分以及与开孔32对应的位置处沉入开孔32底部和开孔32侧壁上的部分，从而使得第一电连接部33与阵列基板3以及反射层31相互绝缘；通过在反射层31上设置开孔32并将第一导电部限定在开孔32内，一方面实现在封装区2内将触控面板4走线与阵列基板3走线电连接，从而提高空间利用率、提高显示区1占比；另一方面使得封装区2远离显示区1一侧金属仍是反射层31，反射层31可以接地，从而可以提升抗静电能力。

在触控面板4上形成第二电连接部41包括步骤S105：在触控面板4上形成多个与第一电连接部33一一对应的第二电连接部41，第二电连接部41也均位于封装区2。

通过封装胶5将阵列基板3和触控面板4封装并将第一电连接部33和第二电连接部41电连接包括步骤S103、步骤S104以及步骤S105、步骤S106和步骤S107，具体包括在反射层上形成包括多个与第一电连接部33一一对应的连接通道6的封装胶5，并在连接通道6内设置导电胶7，然后将触控面板4与阵列基板3通过封装胶5贴合即可，由于连接通道6与第一电连接部33一一对应、第一电连接部33与第二电连接部41一一对应，因此导电胶7与第一电连接部33和第二电连接部41均相对，当触控面板4与阵列基板3通过封装胶5对位贴合后，可以使第一电连接部33和第二电连接部41对位且均与导电胶7接触，然后通过激光9照射以使封装胶5固化并使导电胶7将第一电连接部33和第二电连接部41电连接，封装胶5固化过程中会厚度减小并挤压导电胶7，使得导电胶7中的导电金球彼此接触而导通。

在反射层上形成包括多个连接通道的封装胶的过程中，可以使用图案化的丝印网版，以防止在与第一电连接部相对的位置处形成封装胶。

具体地，激光9的能量呈高斯分布，步骤S107中，通过激光9照射包括：使激光9的能量峰值区域与封装胶5相对。

使激光9的能量峰值区域于封装胶5相对可以强化激光9光照对封装胶5的影响、弱化激光9光照对导电胶7的影响，使得封装胶5对导电胶7挤压效果好，从而提升导电效果。

以上，仅为本申请的具体实施方式，需要说明的是，本申请中提及的示例性实施例，基于一系列的步骤或者装置描述一些方法或系统。但是，本申请不局限于上述步骤的顺序，也就是说，可以按照实施例中提及的顺序执行步骤，也可以不同于实施例中的顺序，或者若干步骤同时执行。

显然，本领域的技术人员可以对本申请实施例进行各种改动和变型而不脱离本申请的精神和范围。这样，倘若本申请的这些修改和变型属于本申请权利要求及其等同技术的范围之内，则本申请也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (11)

1.一种显示面板，具有显示区和封装区，其特征在于，所述显示面板包括：

阵列基板，包括位于所述封装区的反射层，所述反射层上开设有间隔设置的多个开孔，各所述开孔设置有第一电连接部，且所述第一电连接部与所述反射层相互绝缘；

触控面板，所述触控面板朝向所述阵列基板的一侧在所述封装区设置有与所述第一电连接部一一对应的第二电连接部；

封装层，所述触控面板和阵列基板通过封装层封装，所述封装层包括封装胶和导电胶，所述封装胶在所述封装区内设置有多个连接通道，所述导电胶设置于所述连接通道，所述第一电连接部与所述第二电连接部通过所述导电胶电连接，在垂直于所述显示面板的方向上，与所述封装胶相对的区域的光透过率小于与所述导电胶相对的区域的光透过率。

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第一电连接部包括导电区域和位于所述导电区域之间的过孔区域，所述导电区域之间电性连接。

3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述第一电连接部的导电区域呈栅格状。

4.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述第一电连接部的导电区域包括中心区域和围绕所述中心区域设置的多个环形区域，相邻所述环形区域之间为过孔区域，中心区域以及各个环形区域之间均电连接。

5.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第一电连接部和第二电连接部的材质均为透明导电材质。

6.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述封装区为环形区域，所述封装区的宽度为D，所述第一电连接部和所述第二电连接部均位于距离所述封装区靠近显示区的边沿1/6 D至1/4 D的区间内。

7.根据权利要求6所述的显示面板，其特征在于，所述基板包括沿所述封装区的宽度方向排列的至少一列所述第一电连接部，每列所述第一电连接部包括沿所述封装区的延伸方向排布的多个所述第一电连接部，当所述基板包括多列所述第一电连接部时，相邻列中的第一电连接部沿封装区的宽度方向的投影无交叠。

8.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第一电连接部与所述反射层之间以及所述第一电连接部与所述阵列基板之间均设置有无机绝缘层。

9.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1-8任一项所述的显示面板。

10.一种显示面板的制备方法，其特征在于，包括：

在阵列基板上形成反射层，所述反射层位于封装区，所述反射层包括间隔设置的多个开孔；

在每个所述开孔内形成第一电连接部，所述第一电连接部与所述反射层相互绝缘；

在所述反射层上形成包括多个连接通道的封装胶，所述连接通道与所述第一电连接部一一对应；

在所述连接通道内设置导电胶，在垂直于显示面板的方向上，与所述封装胶相对的区域的光透过率小于与所述导电胶相对的区域的光透过率；

在触控面板上形成多个与第一电连接部一一对应的第二电连接部，所述第二电连接部位于所述封装区；

将所述触控面板与所述阵列基板通过所述封装胶贴合，并使所述第一电连接部和所述第二电连接部对位且均与所述导电胶接触；

通过激光照射以使封装胶固化并使导电胶将所述第一电连接部和所述第二电连接部电连接。

11.根据权利要求10所述的制备方法，其特征在于，所述激光的能量呈高斯分布，所述通过激光照射包括：使激光的能量峰值区域与封装胶相对。

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