CN110597421B - 一种显示面板、其制作方法及显示装置 - Google Patents

一种显示面板、其制作方法及显示装置 Download PDF

Info

Publication number
CN110597421B
CN110597421B CN201910937164.XA CN201910937164A CN110597421B CN 110597421 B CN110597421 B CN 110597421B CN 201910937164 A CN201910937164 A CN 201910937164A CN 110597421 B CN110597421 B CN 110597421B
Authority
CN
China
Prior art keywords
transmission pad
display panel
substrate
base plate
substrate base
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201910937164.XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN110597421A (zh
Inventor
高转
刘昕昭
黄凯泓
程琳
杨佳瑶
陈敏
吴莹莹
许孜
古赐谊
张鹏
吕晶
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Wuhan Tianma Microelectronics Co Ltd
Original Assignee
Wuhan Tianma Microelectronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Wuhan Tianma Microelectronics Co Ltd filed Critical Wuhan Tianma Microelectronics Co Ltd
Priority to CN201910937164.XA priority Critical patent/CN110597421B/zh
Publication of CN110597421A publication Critical patent/CN110597421A/zh
Priority to US16/728,031 priority patent/US11127811B2/en
Application granted granted Critical
Publication of CN110597421B publication Critical patent/CN110597421B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0416Control or interface arrangements specially adapted for digitisers
    • G06F3/04164Connections between sensors and controllers, e.g. routing lines between electrodes and connection pads
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/131Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0412Digitisers structurally integrated in a display
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0416Control or interface arrangements specially adapted for digitisers
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/84Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/842Containers
    • H10K50/8426Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/84Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/842Containers
    • H10K50/8428Vertical spacers, e.g. arranged between the sealing arrangement and the OLED
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/84Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/844Encapsulations
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/122Pixel-defining structures or layers, e.g. banks
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/40OLEDs integrated with touch screens
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04103Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0443Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using a single layer of sensing electrodes
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0445Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using two or more layers of sensing electrodes, e.g. using two layers of electrodes separated by a dielectric layer
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/1201Manufacture or treatment

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)

Abstract

本发明公开了一种显示面板、其制作方法及显示装置,通过对第一传输垫和第二传输垫的位置设置,以及将第一传输垫中第一膜层的面积设置为小于第二膜层的面积,使得第一传输垫和第二传输垫在相对而置时,二者之间形成一个敞开形的开口,以便于将导电部件填加至第一传输垫和第二传输垫之间,通过导电部件使得第一传输垫和第二传输垫电连接,从而保证第一传输垫和第二传输垫进行有效电连接,进而保证通过第一传输垫和第二传输垫,将信号在第一走线上和第二走线上进行传输。并且,无需在第一衬底基板之上增加新的膜层,不仅可以降低显示面板的制作难度,还可以降低显示面板的制作成本,从而降低显示装置的制作难度和制作成本。

Description

一种显示面板、其制作方法及显示装置
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤指一种显示面板、其制作方法及显示装置。
背景技术
对于具有触控功能的电致发光显示面板,一般可以包括:相对而置的触控基板和阵列基板,触控基板上制作有触控电极,以及与各触控电极电连接的触控信号线,阵列基板面向触控基板的一侧制作有像素、数据线和驱动芯片,数据线分别与驱动芯片和像素电连接,用于将驱动芯片提供的数据信号传输至对应的像素中,以实现显示功能。
在触控基板与阵列基板共用一个驱动芯片,且驱动芯片设置于阵列基板上时,需要将触控基板上的触控信号引入至阵列基板中的驱动芯片,以便于实现触控功能。
那么,如何将触控基板上的触控信号引入至阵列基板中的驱动芯片中,是本领域技术人员亟待解决的技术问题。
发明内容
本发明实施例提供了一种显示面板、其制作方法及显示装置,用以将触控基板上的触控信号引入至阵列基板中的驱动芯片中,实现触控功能。
第一方面,本发明实施例提供了一种显示面板,包括显示区域和非显示区域,所述非显示区域包围所述显示区域;所述显示面板还包括:
相对而置的第一衬底基板和第二衬底基板;
位于所述第一衬底基板与所述第二衬底基板之间的框胶,所述框胶位于所述非显示区域;
位于所述第一衬底基板面向所述第二衬底基板一侧的第一传输垫和第一走线,所述第一传输垫与所述第一走线对应电连接;
位于所述第二衬底基板面向所述第一衬底基板一侧的第二传输垫和第二走线,所述第二传输垫与所述第二走线对应电连接,所述第一传输垫和所述第二传输垫均位于所述框胶远离所述显示区域的一侧,所述第一传输垫和所述第二传输垫在所述第一衬底基板上的正投影交叠;
位于所述第一传输垫与所述第二传输垫之间的导电部件,所述导电部件分别与所述第一传输垫和所述第二传输垫电连接;
其中,所述第一传输垫包括多个膜层,同一个所述第一传输垫中:距离所述第一衬底基板表面最远的膜层为第一膜层,距离所述第一衬底基板表面最近的膜层为第二膜层,所述第一膜层的面积小于所述第二膜层的面积。
第二方面,本发明实施例提供了一种显示装置,包括:如本发明实施例提供的上述显示面板。
第三方面,本发明实施例提供了一种显示面板的制作方法,包括:
在第一衬底基板的一侧表面分别制作第一走线、第一传输垫、以及框胶;所述第一传输垫与所述第一走线电连接;
在第二衬底基板的一侧表面分别制作第二走线和第二传输垫;所述第二传输垫与所述第二走线电连接;
将所述第一衬底基板中制作有所述第一传输垫的一侧表面、以及所述第二衬底基板中制作有所述第二传输垫的一侧表面相对而置,并对所述框胶进行封装处理,以通过所述框胶对所述第一衬底基板与所述第二衬底基板进行封装;
向所述第一传输垫和所述第二传输垫之间填加导电部件,以通过所述导电部件使得所述第一传输垫和所述第二传输垫电连接;
其中,所述显示面板包括显示区域和非显示区域,所述非显示区域围绕所述显示区域;所述框胶、所述第一传输垫、所述第二传输垫均位于所述非显示区域;所述第一传输垫和所述第二传输垫均位于所述框胶远离所述显示区域的一侧,所述第一传输垫和所述第二传输垫在所述第一衬底基板上的正投影交叠;所述第一传输垫包括多个膜层,同一个所述第一传输垫中:距离所述第一衬底基板表面最远的膜层为第一膜层,距离所述第一衬底基板表面最近的膜层为第二膜层,所述第一膜层的面积小于所述第二膜层的面积。
本发明有益效果如下:
本发明实施例提供的一种显示面板、其制作方法及显示装置,通过将第一传输垫和第二传输垫均设置为位于框胶远离显示区域的一侧,以及将第一传输垫中第一膜层的面积设置为小于第二膜层的面积,使得第一传输垫和第二传输垫在相对而置时,二者之间形成一个敞开形的开口,以便于将导电部件填加至第一传输垫和第二传输垫之间,通过导电部件使得第一传输垫和第二传输垫电连接,从而保证第一传输垫和第二传输垫进行有效电连接,进而保证通过第一传输垫和第二传输垫,将信号在第一走线上和第二走线上进行传输。
并且,在本发明实施例中,无需在第一衬底基板之上增加新的膜层,也无需增加现有膜层的厚度,即可实现第一传输垫和第二传输垫的有效电连接,如此,不仅可以降低显示面板的制作难度,还可以降低显示面板的制作成本,从而降低显示装置的制作难度和制作成本。
附图说明
图1为本发明实施例中提供的一种显示面板的结构示意图;
图2为沿着图1中的N1-N2方向所示的一种剖视图;
图3为沿着图1中的N1-N2方向所示的又一种剖视图;
图4为本发明实施例中提供的导电部件的结构示意图;
图5为本发明实施例中提供的第一传输垫和第二传输垫的具体膜层结构的示意图;
图6为沿着图1中的N1-N2方向所示的再一种剖视图;
图7为与图6对应的第一传输垫中各膜层的相对位置的示意图;
图8为与图2对应的第一传输垫中各膜层的相对位置的示意图;
图9为本发明实施例中提供的第一衬底基板中各结构的示意图;
图10为沿着图9中N5-N6方向的一种剖视图;
图11为沿着图9中N7-N8方向的一种剖视图;
图12为沿着图9中N5-N6方向的又一种剖视图;
图13为本发明实施例中提供的显示面板的制作方法的流程图;
图14为本发明实施例中提供的显示装置的结构示意图。
其中,A-显示区域,B-非显示区域,11-第一衬底基板,12、12a、12b-第一传输垫,12a-第一膜层,12b-第一中间膜层,12c-第二膜层,13-第一走线,14-驱动芯片,15-像素限定结构,16-第一膜层结构,17-隔垫物,21-第二衬底基板,22-第二传输垫,22a-第三膜层,22b-第二中间膜层,22b1-第一绝缘层,22b2-第二导电层,22b3-第二绝缘层,22c-第四膜层,23-第二走线,30-框胶,31-封装金属层,40-导电部件,41-导电球形粒子,50-间隔部件,51-第一间隔结构,52-第二间隔结构,60-封装胶,100-显示面板。
具体实施方式
下面将结合附图,对本发明实施例提供的一种显示面板、其制作方法及显示装置的具体实施方式进行详细地说明。需要说明的是,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
发明人在研究中发现,在触控基板与阵列基板共用一个驱动芯片,且驱动芯片设置于阵列基板上时,为了能够将触控信号传输至驱动芯片中,可以在触控基板和阵列基板之上分别制作传输垫,通过两个基板上的传输垫的电连接,可以将触控基板上的触控信号传输至阵列基板上的驱动芯片中。
一般地,传输垫设置在框胶靠近显示区域的一侧,若在显示区域内设置有像素限定结构和隔垫物,且传输垫所在位置不存在像素限定结构和隔垫物时,会使得阵列基板在显示区域和传输垫所在区域之间产生高度差,即传输垫所在区域的厚度小于显示区域的厚度,导致两个基板上的传输垫无法接触,即无法实现电连接,最终影响触控信号的传输。
基于此,本发明实施例提供了一种显示面板,用于提高两个基板上的传输垫的有效电连接,保证触控信号的有效传输。
具体地,本发明实施例提供了一种显示面板,如图1至图3所示,其中,图1为显示面板的结构示意图,为了便于说明第一衬底基板和第二衬底基板上的结构,分开示出了第一衬底基板和第二衬底基板上的结构设置,图2为沿着图1中的N1-N2方向所示的一种剖视图,图3为沿着图1中的N1-N2方向所示的又一种剖视图。
参见图1至图3所示,显示面板可以包括显示区域A和非显示区域B,非显示区域B包围显示区域A;显示面板还包括:
相对而置的第一衬底基板11和第二衬底基板21,如图2和图3所示;
位于第一衬底基板11与第二衬底基板21之间的框胶30,框胶30位于非显示区域B,如图2和图3所示;
位于第一衬底基板11面向第二衬底基板21一侧的第一传输垫12和第一走线13,第一传输垫12与第一走线13对应电连接,如图1所示;
位于第二衬底基板21面向第一衬底基板11一侧的第二传输垫22和第二走线23,第二传输垫22与第二走线23对应电连接,第一传输垫12和第二传输垫22均位于框胶30远离显示区域A的一侧,如图1所示;
第一传输垫12和第二传输垫22在第一衬底基板11上的正投影交叠,如图2和图3所示;
位于第一传输垫12与第二传输垫22之间的导电部件40,导电部件40分别与第一传输垫12和第二传输垫22电连接,如图2和图3所示;
其中,第一传输垫12包括多个膜层,同一个第一传输垫12中:距离第一衬底基板11表面最远的膜层为第一膜层12a,距离第一衬底基板11表面最近的膜层为第二膜层12c,第一膜层12a的面积小于第二膜层12c的面积。
在本发明实施例中,通过将第一传输垫12和第二传输垫22均设置为位于框胶30远离显示区域A的一侧,以及将第一传输垫12中第一膜层12a的面积设置为小于第二膜层12c的面积,使得第一传输垫12和第二传输垫22在相对而置时,二者之间形成一个敞开形的开口(如图2中的点线圈k1所示、以及图3中的点线圈k2所示),以便于将导电部件40填加至第一传输垫12和第二传输垫22之间,通过导电部件40使得第一传输垫12和第二传输垫22电连接,如图2和图3所示,从而保证第一传输垫12和第二传输垫22进行有效电连接,进而保证通过第一传输垫12和第二传输垫22,可以将信号在第一走线13上和第二走线23上进行传输。
并且,在本发明实施例中,无需在第一衬底基板11之上增加新的膜层,也无需增加现有膜层的厚度,即可实现第一传输垫12和第二传输垫22之间的有效电连接,如此,不仅可以降低显示面板的制作难度,还可以降低显示面板的制作成本,从而降低显示装置的制作难度和制作成本。
可选地,在本发明实施例中,各第一传输垫(以及各第二传输垫)可以均位于显示区域的同一侧(未给出图示),当然,各第一传输垫12(以及各第二传输垫22)还可以均位于显示区域A的多个侧边,如图1所示,如此可以使得各第一传输垫12(以及各第二传输垫22)设置的更加分散,以减少第一传输垫12之间短路的发生几率,从而提高显示面板的可靠性。
相应地,为了保证第一传输垫12和第二传输垫22的电连接,第一传输垫12设置于哪个位置,第二传输垫22相应地也设置于哪个位置,以使第一传输垫12和第二传输垫22对应设置,且第一传输垫12和第二传输垫22在第一衬底基板上的正投影交叠。
可选地,在本发明实施例中,第一传输垫和第二传输垫之间存在间隙,正是如此,需要将导电部件设置在第一传输垫和第二传输垫之间的间隙处,以便于实现第一传输垫和第二传输垫的电连接。
具体地,在本发明实施例中,导电部件可以为导电胶,此时,导电胶可以包括导电球形粒子,其中,导电球形粒子的直径可以小于或等于第一传输垫与第二传输垫之间的最小距离。
例如,如图4所示的导电部件40的结构示意图,第一传输垫12与第二传输垫22之间的最小距离用h0表示,导电胶中的导电球形粒子用41表示,其中,导电胶中包括的导电球形粒子41有多个,可以至少部分导电球形粒子41的直径不同,如有的导电球形粒子41的直径可以等于h0,有的导电球形粒子41的直径可以小于h0。
当然,导电胶中包括的导电球形粒子有多个时,各导电球形粒子的直径还可以设置为均相同(如图5所示的第一传输垫12和第二传输垫22的具体膜层结构的示意图),此时各导电球形粒子的直径均可以为h0。
也就是说,只要能够通过导电胶中的导电球形粒子,实现第一传输垫和第二传输垫的电连接即可,对于各导电球形粒子的直径设置,在此并不限定,可以根据实际情况而定,以提高设计的灵活性。
并且,由于在实际的制作过程中,是将第一衬底基板和第二衬底基板相对而置的,所以在制作导电部件时,是在第一传输垫和第二传输垫相对而置之后再制作的。
因此,在本发明实施例中,通过将导电部件设置为导电胶,再结合第一传输垫中各膜层的设置,在使得第一传输垫和第二传输垫之间形成敞开形的开口时,可以便于将导电胶挤入至第一传输垫和第二传输垫之间的间隙中,从而降低导电部件的制作难度,进而降低显示面板的制作难度,提高显示面板的制作效率。
可选地,在本发明实施例中,导电球形粒子的直径可以设置为2.5微米至3.5微米,以便于导电球形粒子很好地进入至第一传输垫和第二传输垫之间的间隙处,实现第一传输垫和第二传输垫的电连接。
说明一点,可选地,导电球形粒子的直径可以根据第二传输垫包括的膜层结构而定。
例如,在第二衬底基板之上依次设置有第一导电层、绝缘层、以及第二导电层,且第二衬底基板为触控基板中的衬底基板时,第二传输垫同样包括:第一导电层(也即下面介绍的第四膜层)、绝缘层、以及第二导电层(也即下面介绍的第三膜层),未给出图示,其中,在除了第二传输垫所在区域,第一导电层中包括多条第二走线(即触控信号线),第二导电层中包括多个触控电极,即多个触控电极同层设置,相应地,触控检测原理可以为自电容触控检测原理,触控电极可以为自电容电极。
此时,第二传输垫22包括的膜层数量较少,所以第二传输垫22与第一传输垫12之间的间隙较大,可以理解为图4中的h0的数值较大,所以可以将导电球形粒子41的直径设置的大一些,如设置为3微米至3.5微米,以实现第二传输垫22与第一传输垫12的电连接。
又例如,在第二衬底基板之上依次设置有第一导电层、第一绝缘层、第二导电层、第二绝缘层、以及第三导电层,且第二衬底基板为触控基板中的衬底基板时,如图5所示,第二传输垫22同样包括:第一导电层(也即下面介绍的第四膜层)、第一绝缘层、第二导电层、第二绝缘层、以及第三导电层(也即下面介绍的第三膜层),其中,在除了第二传输垫22所在区域,第一导电层中包括多条第二走线(即触控信号线),第二导电层中包括多个第一触控电极,第三导电层中包括多个第二触控电极,第一触控电极和第二触控电极在第二衬底基板上的正投影存在交叠,相应地,触控检测原理可以为互电容触控检测原理,第一触控电极和第二触控电极可以为互电容电极。
此时,第二传输垫22包括的膜层数量较多,所以第二传输垫22与第一传输垫12之间的间隙与上述例子中的间隙相比稍小一些,可以理解为图4中的h0的数值较小,所以可以将导电球形粒子41的直径设置的小一些,如设置为2.5微米至3微米,以实现第二传输垫22与第一传输垫12的电连接。
当然,导电球形粒子的直径还可以设置为小于2.5微米,即将导电球形粒子的直径设置的更小,在此并不限定,只要能够实现第一传输垫和第二传输垫的电连接即可。
可选地,在本发明实施例中,导电球形粒子可以为导电金球粒子。当然,还可以为本领域技术人员所熟知的其他导电金属粒子,在此并不限定。
在具体实施时,在本发明实施例中,对于同一个第一传输垫包括的多个膜层而言,可以设置为:
至少部分膜层的面积设置为不同。
可选地,可以只是将第一膜层和第二膜层的面积设置为不同,将其他膜层的面积设置为均与第一膜层的面积相同,未给出图示;或者,将其他膜层的面积设置为均与第二膜层的面积相同。
例如,以图3所示为例,图中示出了三个膜层,第一膜层用12a表示,第二膜层用12c表示,第一中间膜层用12b表示,第一中间膜层12b与第二膜层12c的面积相同,且均大于第一膜层12a的面积。
如此,可以减少第一传输垫的制作难度,简化显示面板的制作工艺,从而提高显示面板的制作效率。
可选地,可以将各膜层的面积设置为均不同,也就是说,在本发明实施例中,同一个第一传输垫的各膜层的面积与该膜层到第一衬底基板表面的距离负相关。
也即,针对同一个第一传输垫的各膜层:膜层距离第一衬底基板表面的距离越远,该膜层的面积就越小;反之,膜层距离第一衬底基板表面的距离越近,该膜层的面积就越大。
例如,以图2所示为例,图中示出了三个膜层,第一膜层用12a表示,第二膜层用12c表示,第一中间膜层用12b表示;其中,三个膜层与第一衬底基板11表面之间的距离由远及近依次为:第一膜层12a、第一中间膜层12b、第二膜层12c,相应地,三个膜层的面积由小到大依次为:第一膜层12a、第一中间膜层12b、第二膜层12c。
如此,使得同一个第一传输垫12中各膜层的至少同一侧边缘呈阶梯状爬坡设计,如图2所示,在导电部件40为导电胶时,可以方便地将导电胶挤入至第一传输垫12与第二传输垫22之间的间隙中,在降低显示面板的制作难度的同时,实现了第一传输垫12和第二传输垫22的有效电连接。
在具体实施时,除了可以对第一传输垫中的各膜层的面积大小进行设置之外,还可以对第二传输垫中各膜层的面积大小进行不同设置,以进一步扩大第一传输垫与第二传输垫形成的开口。
因此,在第二传输垫包括多个膜层时,针对同一个第二传输垫包括的各膜层:距离第二衬底基板最远的膜层为第三膜层,距离第二衬底基板最近的膜层为第四膜层,第三膜层的面积小于第四膜层的面积;
第三膜层与第一膜层在第一衬底基板上的正投影交叠。
也就是说,在本发明实施例中,对于同一个第二传输垫包括的多个膜层而言,同样可以设置为:
至少部分膜层的面积设置为不同。
可选地,在本发明实施例中,仅将同一个第二传输垫中的部分膜层的面积设置为不同。
例如,可以只是将第三膜层和第四膜层的面积设置为不同,将其他膜层的面积设置为与第三膜层的面积相同,未给出图示;或者,将其他膜层的面积设置为与第四膜层的面积相同,未给出图示。
如此,可以减少第二传输垫的制作难度,简化显示面板的制作工艺,从而提高显示面板的制作效率。
可选地,在本发明实施例中,将同一个第二传输垫中的各膜层的面积设置为均不同,也就是说,同一个第二传输垫的各膜层的面积与该膜层到第二衬底基板表面的距离负相关。
也即,针对同一个第二传输垫的各膜层:膜层距离第二衬底基板表面的距离越远,该膜层的面积就越小;反之,膜层距离第二衬底基板表面的距离越近,该膜层的面积就越大。
例如,以图6所示的沿着图1中的N1-N2方向所示的再一种剖视图为例,第二传输垫22包括3个膜层,第三膜层用22a表示,第四膜层用22c表示,第二中间膜层用22b表示;其中,三个膜层与第二衬底基板21表面之间的距离由远及近依次为:第三膜层22a、第二中间膜层22b、第四膜层22c,相应地,三个膜层的面积由小到大依次为:第三膜层22a、第二中间膜层22b、第四膜层22c。
如此,使得同一个第二传输垫22中各膜层的至少同一侧边缘呈阶梯状爬坡设计,结合同一个第一传输垫12中的各膜层的至少同一侧边缘呈阶梯状爬坡设计,如图6所示,在导电部件40为导电胶时,可以更加方便地将导电胶挤入至第一传输垫12与第二传输垫22之间的间隙中,在降低显示面板的制作难度的同时,实现了第一传输垫12和第二传输垫22的有效电连接。
在具体实施时,在本发明实施例中,第一传输垫12和第二传输垫22在第一衬底基板上的正投影完全重合,如图6所示。
如此设置,不仅便于利用导电部件40将第一传输垫12和第二传输垫22进行有效电连接,还可以减少第一传输垫12和第二传输垫22在非显示区域的占用面积,从而有利于实现高屏占比和窄边框的设计。
具体地,在本发明实施例中,第一膜层12a和第三膜层22a在第一衬底基板11上的正投影可以部分重合,未给出图示,以根据实际情况进行设置,从而提高设计的灵活性。
当然,第一膜层12a和第三膜层22a在第一衬底基板11上的正投影也可以设置为完全重合,即第一膜层12a和第三膜层22a的面积相等且正相对设置,如图6所示,以保证导电部件40为导电胶时,能够与第一膜层12a和第三膜层22a进行充分接触,保证有效电连接。
进一步地,在本发明实施例中,第一膜层和第三膜层的面积可以均设置为104平方微米至4×104平方微米。
如此,可以避免因第一膜层和第三膜层的面积太小(如小于104平方微米)而导致无法与导电部件40有效电连接;并且,若第一膜层和第三膜层的面积较大,如大于4×104平方微米,因第二膜层的面积大于第一膜层的面积,第四膜层的面积大于第三膜层的面积,可能会出现第一传输垫和第二传输垫的体积较大的问题。
因此,将第一膜层和第三膜层的面积设置为上述范围,不仅可以保证第一传输垫、第二传输垫和导电部件之间的有效电连接,还可以有利于减少第一传输垫和第二传输垫的体积,进而减少第一传输垫和第二传输垫在非显示区域的占用面积,从而有利于实现高屏占比和窄边框的设计。
可选地,在本发明实施例中,以第一传输垫为例,在第一膜层的面积小于第二膜层的面积时,第一膜层向第一衬底基板的正投影为第一投影,第二膜层向第一衬底基板的正投影为第二投影,那么:
第一投影(如12a)可以位于第二投影(如12c)的中间区域,即第一投影的边缘与第二投影的边缘无重叠,如图7所示的与图6对应的第一传输垫12中各膜层的相对位置的示意图;此时,在沿着图7中所示的F1方向和F2方向上,各膜层的边缘形成阶梯状的爬坡设计,如图6中点线圈k3和点线圈k4所示的边缘。
从而,在导电部件为导电胶时,可以便于将导电胶挤入第一传输垫和第二传输垫之间的间隙中,不仅便于操作,还可以实现第一传输垫和第二传输垫的电连接。
当然,第一投影(如12a)还可以位于第二投影(如12c)的边缘,即第一投影的一侧边缘与第二投影的一侧边缘重叠,如图8所示的与图2对应的第一传输垫12中各膜层的相对位置的示意图;此时,仅在沿着图8中所示的F1方向上,各膜层的边缘形成阶梯状的爬坡设计,需要说明的是,第一投影与第二投影重叠的边缘需靠近框胶设置,以便于敞开形开口背离框胶设置时便于导电胶的挤入,如图2中点线圈k1所示的边缘。
从而,在导电部件为导电胶时,依然可以便于将导电胶挤入第一传输垫和第二传输垫之间的间隙中,不仅便于操作,还可以实现第一传输垫和第二传输垫的电连接。同时,还可以提高设计的灵活性,以满足各种应用场景的需要。
说明一点,对于上述提及的各膜层的边缘形成阶梯状的爬坡设计,虽然只是以第一传输垫12中包括的各膜层为例进行说明,但在实际制作过程中,可以将第一传输垫12和第二传输垫22中的各膜层的结构设置为相同,以形成较大尺寸的开口,如图6所示,从而便于导电胶的挤入,便于导电部件40的制作,在此并不限定。
在实际情况中,在导电部件为导电胶时,在将导电胶挤入至第一传输垫和第二传输垫之间的间隙时,存在导电胶流向相邻的第一传输垫的风险,使得相邻两个第一传输垫之间的导电胶接触而短路,如此会导致信号传输出现紊乱,影响显示面板的性能。
因此,为了解决这一问题,在本发明实施例中,显示面板还可以包括:位于第一衬底基板与第二衬底基板之间的多个间隔部件;
第一传输垫和第二传输垫均设置有多个且一一对应设置,相邻两个第一传输垫之间设置有至少一个间隔部件。
例如,为了便于说明间隔部件,此处以图9所示的第一衬底基板11中各结构的示意图为例,且图中未示出第二传输垫。其中,相邻两个第一传输垫12之间可以设置有一个间隔部件50,或者相邻两个第一传输垫12之间还可以设置有两个间隔部件50,又或者相邻两个第一传输垫12之间还可以设置有更多间隔部件50,在此并不限定。
如此,通过间隔部件50的设置,可以阻止导电胶流向相邻的第一传输垫12,进而避免相邻两个第一传输垫12之间的导电胶出现短路现象,从而提高显示面板的可靠性。
并且,以图9所示为例,且以位于显示区域右侧的各第一传输垫12为例,距离驱动芯片14最近的第一传输垫12标记为12b,距离驱动芯片14最远的第一传输垫12标记为12a,第一传输垫12a远离驱动芯片14的一侧也设置有间隔部件50,第一传输垫12b靠近驱动芯片14的一侧同样也设置有间隔部件50。
也即,对于位于显示区域同一侧的各第一传输垫12中最靠边即远离中间位置设置的第一传输垫(如图9中标记为12a和12b的第一传输垫)的一侧设置有间隔部件50。
如此,通过间隔部件50的设置,可以将位于显示区域同一侧的各第一传输垫12中最靠边设置的第一传输垫12与周边其他导电结构间隔开,避免导电胶流向周边其他导电结构而导致短路的问题出现,进而避免对其他导电结构的影响,从而提高显示面板的可靠性。
可选地,在本发明实施例中,间隔部件可以位于第一衬底基板面向第二衬底基板的一侧;
此时,在沿着垂直于第一衬底基板表面的方向,间隔部件背离第一衬底基板一侧的表面与第一衬底基板之间的距离为第一距离,第一距离大于第一传输垫的高度。
例如,参见图10所示的沿着图9中N5-N6方向的一种剖视图,以及图11所示的沿着图9中N7-N8方向的一种剖视图,垂直于第一衬底基板11表面的方向可以用F3表示,间隔部件50背离第一衬底基板11一侧的表面与第一衬底基板11之间的第一距离用h1表示,第一传输垫12的高度用h2表示,其中h1大于h2。
其中,说明一点,在间隔部件50所在区域,间隔部件50与第一衬底基板之间设置有多个膜层,这些膜层均采用非金属材料制作而成,如图10所示,且这些膜层与显示区域A内由非金属材料制作的各膜层结构相同。
例如,以图10所示为例,显示区域A内,设置在第一衬底基板11表面且由非金属材料制作的各膜层,依次为:栅极绝缘层2、层间绝缘层4、平坦化层6,对应地,在间隔部件50所在区域,位于间隔部件50与第一衬底基板之间,且沿着F3方向,设置的各膜层依次为:栅极绝缘层2、层间绝缘层4、平坦化层6,也即,对于显示区域A和间隔部件50所在区域,栅极绝缘层2采用同一工艺制作,层间绝缘层4采用同一工艺制作,平坦化层6也采用同一工艺制作,在简化制作工艺,降低制作难度的同时,保证间隔部件50可以起到较高的阻隔作用。
如此,通过间隔部件可以有效避免导电胶流向相邻的第一传输垫12,使得间隔部件具有较强的阻挡作用,以有效避免相邻两个第一传输垫12之间造成短路,从而可以大大提高显示面板的可靠性。
当然,对于第一距离h1的设置,可以根据第一衬底基板与第二衬底基板之间的间距来设置,即第一距离h1需小于或等于第一衬底基板与第二衬底基板之间的间距,如此不仅可以对第一衬底基板与第二衬底基板起到很好的支撑作用,还可以使得显示面板的厚度一致,避免因第一距离h1过大而导致的显示面板局部区域厚度过大的问题出现。
具体地,在本发明实施例中,在制作间隔部件时,可以采用以下方式:
方式1:
可选地,在显示面板包括位于显示区域的像素限定结构时,间隔部件可以包括第一间隔结构,第一间隔结构与像素限定结构的制作材料相同。
其中,显示区域的像素限定结构可以限定出像素的开口区,在开口区内设置有阳极和发光层,阴极可以整面设置在第一衬底基板之上,通过阴极和阳极可以分别向发光层输入电子和空穴,电子和空穴在发光层中复合产生能量,产生的能量可以激发发光材料发光,从而实现显示面板的显示功能,因此本发明实施例中的显示面板可以为电致发光显示面板。
例如,如图10所示,像素限定结构15为图中A所指示区域内网格填充的区域,非显示区域的第一间隔结构51也是由网格填充,以此来表示像素限定结构15和第一间隔结构51采用相同的材料制作而成。
如此,不仅可以实现通过间隔部件阻止导电胶流向相邻的第一传输垫,提高显示面板的可靠性,还可以采用同一制作工艺同时制作出像素限定结构和间隔部件,从而简化显示面板的制作工艺,降低显示面板的制作难度。
方式2:
可选地,在显示面板还包括位于显示区域的隔垫物时,间隔部件可以包括第二间隔结构,隔垫物与第二间隔结构的制作材料相同,未给出图示。
其中,显示区域的隔垫物可以对第二衬底基板起到支撑作用,不仅可以保证显示面板的盒厚均匀,还可以保护显示面板内部的结构,避免在显示面板受到按压时对显示面板内部的结构造成损坏,从而提高显示面板的可靠性。
并且,因隔垫物与第二间隔结构的制作材料相同,可以采用同一制作工艺同时制作出隔垫物和间隔部件,以简化显示面板的制作工艺,降低显示面板的制作难度。
方式3:
可选地,在显示面板还包括位于显示区域的隔垫物时,间隔部件还包括:与第一间隔结构叠层设置的第二间隔结构,隔垫物与第二间隔结构的制作材料相同。
也就是说,该方式3为上述方式1和方式2相结合的方式,即间隔部件不仅包括第一间隔结构,还包括第二间隔结构,如图12所示的沿着图9中N5-N6方向的又一种剖视图,其中,第一间隔结构51和第二间隔结构52的叠放次序,与像素限定结构15和隔垫物17的叠放次序相同,即第一间隔结构51与像素限定结构15采用同一制作工艺制作完成,第二间隔结构52与隔垫物17采用同一制作工艺制作完成。
如此,可以使得间隔部件具有较大的高度,即第一距离h1的数值较大,可以对避免导电胶流向相邻第一传输垫具有优异的阻止效果,有效减少相邻两个第一传输垫发生短路的几率,从而大大提高显示面板的可靠性。
在具体实施时,在本发明实施例中,显示面板还可以包括:位于第一衬底基板面向第二衬底基板一侧的像素限定结构、以及位于像素限定结构与第一衬底基板之间的第一膜层结构,像素限定结构和第一膜层结构均可以位于显示区域;
第一膜层结构包括N个膜层,第一传输垫包括N个膜层,沿着从第一衬底基板表面指向第二衬底基板表面的方向,第一传输垫中的第i个膜层与第一膜层结构中的第i个膜层同材质且同层设置;
其中,N大于1,i大于0。
例如,如图11所示,第一膜层结构16包括7个膜层,第一传输垫12同样也包括7个膜层,从第一衬底基板11表面指向第二衬底基板表面的方向为F3方向。
其中,沿着F3指示的方向,第一膜层结构16包括7个膜层分别为:晶体管的栅极1、栅极绝缘层2、晶体管的有源层3、层间绝缘层4、晶体管的源极5、平坦化层6、阳极7。
同样地,沿着F3指示的方向,第一传输垫12包括7个膜层同样分别为:第二膜层1、中间膜层2、中间膜层3、中间膜层4、中间膜层5、中间膜层6、第一膜层7。
并且,图11中具有相同标记的膜层表示采用同一制作工艺制作完成,即具有相同标记的膜层同材质且同层设置。例如,第一膜层结构16中标记为3的膜层为沿着F3方向上的第3个膜层,第一传输垫12中标记为3的膜层同样也为沿着F3方向上的第3个膜层,这两个膜层采用同材质且同层设置。
如此,在制作第一膜层结构16的同时可以制作出第一传输垫12,从而可以简化显示面板的制作工艺,降低显示面板的制作难度,提高显示面板的制作效率。
当然,图11中是以底栅型的晶体管为例进行说明的,但这并不表示晶体管只能为底栅型,也可以为顶栅型(未给出图示),此时,第一膜层结构和第一传输垫包括的膜层数量依然相同,且沿着从第一衬底基板表面指向第二衬底基板表面的方向,第一传输垫中的第i个膜层与第一膜层结构中的第i个膜层依然为同材质且同层设置。
说明一点,在实际的制作过程中,在制作完平坦化层之后需制作阳极,在阳极制作完成之后再制作像素限定结构,因此,在上述实施例中,第一传输垫中第一膜层(如图11中标记为7的膜层)的制作材质和第一膜层结构中的阳极(如图11中标记为7的膜层)的制作材质相同。
同时,因第一传输垫需要与导电部件电连接,所以在第一传输垫中的第一膜层与阳极同材质时,可以保证第一传输垫与导电部件电连接,从而可以降低显示面板的制作难度,提高显示面板的制作效率。
并且,不管第二传输垫包括的膜层的数量为多少,第三膜层均采用导电材料制作而成,此时导电部件与第三膜层直接接触时即可实现导电部件与第二传输垫的电连接。
可选地,在本发明实施例中,第一膜层结构的厚度为第一厚度,第一传输垫的厚度为第二厚度,第一厚度等于第二厚度。
也就是说,在制作第一膜层结构和第一传输垫时,可以采用同一工艺制作完成,即以第一膜层结构中的栅极和第一传输垫中的第二膜层为例,在采用同一工艺制作时,可以首先在第一衬底基板表面制作一层金属,然后通过构图工艺做出图形,以得到栅极和第二膜层。因此,通过上述方式得到的第一膜层结构和第一传输垫的厚度可以是相同的。
如此,可以简化第一传输垫的制作难度,还可以对第一传输垫的厚度进行有效控制,同时,有利于间隔部件的制作,从而在提高显示面板的可靠性的同时,降低显示面板的制作难度。
在具体实施时,在本发明实施例中,显示面板还包括:位于第一衬底基板和第二衬底基板之间的封装胶;
封装胶位于各第一传输垫远离框胶的一侧。
说明一点,可选地,在显示面板包括驱动芯片(如图1所示的14)时,因驱动芯片14需要与柔性线路板进行绑定,以便于通过柔性线路板将驱动信号从外部输入至驱动芯片14中,若将驱动芯片14所在的区域标记为第一区域(如图1中的B1所示)时,封装胶60可以设置在:
如图1所示,标记为B2、B3和B4的非显示区域内,且封装胶60可以位于各第一传输垫12远离框胶30的一侧。
也就是说,通过封装胶60可以实现将显示面板进行再次封装,使得封装胶60可以保护位于非显示区域内的电路(例如但不限于防静电电路等)、以及第一传输垫和第二传输垫等结构免受水氧的侵蚀,进而使得非显示区域内的结构可以正常有效地工作,从而保证显示面板可以正常显示图像。
并且,通过封装胶60的设置,还可以有利于提高显示面板的机械强度,降低显示面板被损坏的几率,从而提高显示面板的可靠性。
在具体实施时,在显示面板包括相对而置的阵列基板和触控基板时,在本发明实施例中,阵列基板包括第一衬底基板,触控基板包括第二衬底基板;
第二走线为触控信号线;
显示面板还包括:位于第一衬底基板面向第二衬底基板一侧的驱动芯片,第一走线与驱动芯片电连接。
如此,可以通过第一传输垫和第二传输垫,将触控基板上的触控信号传输至阵列基板中的第一走线之中,再通过第一走线将触控信号传输至驱动芯片,实现了触控信号在阵列基板和触控基板之间的传输,从而有利于实现触控功能。
并且,因显示面板仅具有一个驱动芯片,即触控基板和阵列基板共同一个驱动芯片,可以简化显示面板的结构,从而可以降低显示面板的制作成本。
基于同一发明构思,本发明实施例提供了一种显示面板的制作方法,如图13所示的显示面板的制作方法的流程图,可以包括:
S1301、在第一衬底基板的一侧表面分别制作第一走线、第一传输垫、以及框胶;
其中,第一传输垫与第一走线电连接;
S1302、在第二衬底基板的一侧表面分别制作第二走线和第二传输垫;
其中,第二传输垫与第二走线电连接;
S1303、将第一衬底基板中制作有第一传输垫的一侧表面、以及第二衬底基板中制作有第二传输垫的一侧表面相对而置,并对框胶进行封装处理,以通过框胶对第一衬底基板与第二衬底基板进行封装;
S1304、向第一传输垫和第二传输垫之间填加导电部件,以通过导电部件使得第一传输垫和第二传输垫电连接;
其中,显示面板包括显示区域和非显示区域,非显示区域围绕显示区域;框胶、第一传输垫、第二传输垫均位于非显示区域;第一传输垫和第二传输垫均位于框胶远离显示区域的一侧,第一传输垫和第二传输垫在第一衬底基板上的正投影交叠;第一传输垫包括多个膜层,同一个第一传输垫中:距离第一衬底基板表面最远的膜层为第一膜层,距离第一衬底基板表面最近的膜层为第二膜层,第一膜层的面积小于第二膜层的面积。
在实际情况中,通常在制作框胶之前,在框胶所在位置制作封装金属层31,即封装金属层31与框胶在第一衬底基板上的正投影完全重合。在对框胶进行封装处理时,采用激光对框胶和封装金属层31进行照射,其中因封装金属层31的反射作用,可以将激光能量反射至框胶中,以使激光能量充分作用于框胶之上,减少激光的损失,以使框胶进行充分固化,从而对第一衬底基板与第二衬底基板实现封装。
可选地,在本发明实施例中,封装金属层可以设置为:
与显示区域内的晶体管的栅极同材质且同层设置,如图10所示,即将封装金属层31与栅极采用同一构图工艺制作完成,以简化显示面板的制作工艺,降低制作难度。
或者,封装金属层31与晶体管的源/漏极同材质且同层设置,如图11所示。
又或者,封装金属层31与位于晶体管的栅极和源极之间的信号线同材质且同层设置,未给出图示;
再或者,封装金属层与其他电极结构同材质且同层设置,未给出图示。
也即,可以根据实际需要进行设置,以满足各种应用场景的需要,提高设计的灵活性。
在具体实施时,在本发明实施例中,该制作方法还包括:
在第一衬底基板中制作有第一传输垫的一侧表面制作间隔部件;
其中,第一传输垫和第二传输垫均设置有多个且一一对应设置,相邻两个第一传输垫之间设置有至少一个间隔部件。
基于同一发明构思,本发明实施例提供了一种显示装置,如图14所示的显示装置的结构示意图,包括:如本发明实施例提供的上述显示面板100。
在具体实施时,该显示装置可以为:手机(如图14所示)、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。该显示装置的实施可以参见上述显示面板的实施例,重复之处不再赘述。
显然,本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样,倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内,则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (20)

1.一种显示面板,其特征在于,包括显示区域和非显示区域,所述非显示区域包围所述显示区域;所述显示面板还包括:
相对而置的第一衬底基板和第二衬底基板;
位于所述第一衬底基板与所述第二衬底基板之间的框胶,所述框胶位于所述非显示区域;
位于所述第一衬底基板面向所述第二衬底基板一侧的第一传输垫和第一走线,所述第一传输垫与所述第一走线对应电连接;
位于所述第二衬底基板面向所述第一衬底基板一侧的第二传输垫和第二走线,所述第二传输垫与所述第二走线对应电连接,所述第一传输垫和所述第二传输垫均位于所述框胶远离所述显示区域的一侧,所述第一传输垫和所述第二传输垫在所述第一衬底基板上的正投影交叠;
位于所述第一传输垫与所述第二传输垫之间的导电部件,所述导电部件分别与所述第一传输垫和所述第二传输垫电连接;
其中,所述第一传输垫包括多个膜层,同一个所述第一传输垫中:距离所述第一衬底基板表面最远的膜层的面积小于距离所述第一衬底基板表面最近的膜层的面积。
2.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于,同一个所述第一传输垫的各所述膜层的面积与该所述膜层到所述第一衬底基板表面的距离负相关。
3.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述第二传输垫包括多个膜层;
针对同一个所述第二传输垫包括的各所述膜层:距离所述第二衬底基板最远的膜层的面积小于距离所述第二衬底基板最近的膜层的面积;
所述第二传输垫中距离所述第二衬底基板最远的膜层与所述第一传输垫中距离所述第一衬底基板表面最远的膜层在所述第一衬底基板上的正投影交叠。
4.如权利要求3所述的显示面板,其特征在于,同一个所述第二传输垫的各所述膜层的面积与该所述膜层到所述第二衬底基板表面的距离负相关。
5.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述第一传输垫和所述第二传输垫在所述第一衬底基板上的正投影完全重合。
6.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板还包括:位于所述第一衬底基板与所述第二衬底基板之间的多个间隔部件;
所述第一传输垫和所述第二传输垫均设置有多个且一一对应设置,相邻两个所述第一传输垫之间设置有至少一个所述间隔部件。
7.如权利要求6所述的显示面板,其特征在于,所述间隔部件位于所述第一衬底基板面向所述第二衬底基板的一侧;
在沿着垂直于所述第一衬底基板表面的方向,所述间隔部件背离所述第一衬底基板一侧的表面与所述第一衬底基板之间的距离为第一距离,所述第一距离大于所述第一传输垫的高度。
8.如权利要求6所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板包括位于所述显示区域的像素限定结构;
所述间隔部件包括第一间隔结构,所述第一间隔结构与所述像素限定结构的制作材料相同。
9.如权利要求8所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板还包括位于所述显示区域的隔垫物;
所述间隔部件还包括:与所述第一间隔结构叠层设置的第二间隔结构,所述隔垫物与所述第二间隔结构的制作材料相同。
10.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述第一传输垫和所述第二传输垫之间存在间隙。
11.如权利要求10所述的显示面板,其特征在于,所述导电部件为导电胶,所述导电胶包括导电球形粒子,所述导电球形粒子的直径小于或等于所述第一传输垫与所述第二传输垫之间的最小距离。
12.如权利要求11所述的显示面板,其特征在于,所述导电球形粒子的直径为2.5微米至3.5微米。
13.如权利要求11所述的显示面板,其特征在于,所述导电球形粒子为导电金球粒子。
14.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板还包括:位于所述第一衬底基板面向所述第二衬底基板一侧的像素限定结构、以及位于所述像素限定结构与所述第一衬底基板之间的第一膜层结构,所述像素限定结构和所述第一膜层结构均位于所述显示区域;
所述第一膜层结构包括N个膜层,所述第一传输垫包括N个膜层,沿着从所述第一衬底基板表面指向所述第二衬底基板表面的方向,所述第一传输垫中的第i个膜层与所述第一膜层结构中的第i个膜层同材质且同层设置;
其中,N大于1,i大于0。
15.如权利要求14所述的显示面板,其特征在于,所述第一膜层结构的厚度为第一厚度,所述第一传输垫的厚度为第二厚度,所述第一厚度等于所述第二厚度。
16.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板还包括:位于所述第一衬底基板和所述第二衬底基板之间的封装胶;
所述封装胶位于各所述第一传输垫远离所述框胶的一侧。
17.如权利要求1-16任一项所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板包括相对而置的阵列基板和触控基板;
所述阵列基板包括所述第一衬底基板,所述触控基板包括所述第二衬底基板;
所述第二走线为触控信号线;
所述显示面板还包括:位于所述第一衬底基板面向所述第二衬底基板一侧的驱动芯片,所述第一走线与所述驱动芯片电连接。
18.一种显示装置,其特征在于,包括:如权利要求1-17任一项所述的显示面板。
19.一种显示面板的制作方法,其特征在于,包括:
在第一衬底基板的一侧表面分别制作第一走线、第一传输垫、以及框胶;所述第一传输垫与所述第一走线电连接;
在第二衬底基板的一侧表面分别制作第二走线和第二传输垫;所述第二传输垫与所述第二走线电连接;
将所述第一衬底基板中制作有所述第一传输垫的一侧表面、以及所述第二衬底基板中制作有所述第二传输垫的一侧表面相对而置,并对所述框胶进行封装处理,以通过所述框胶对所述第一衬底基板与所述第二衬底基板进行封装;
向所述第一传输垫和所述第二传输垫之间填加导电部件,以通过所述导电部件使得所述第一传输垫和所述第二传输垫电连接;
其中,所述显示面板包括显示区域和非显示区域,所述非显示区域围绕所述显示区域;所述框胶、所述第一传输垫、所述第二传输垫均位于所述非显示区域;所述第一传输垫和所述第二传输垫均位于所述框胶远离所述显示区域的一侧,所述第一传输垫和所述第二传输垫在所述第一衬底基板上的正投影交叠;所述第一传输垫包括多个膜层,同一个所述第一传输垫中:距离所述第一衬底基板表面最远的膜层为第一膜层,距离所述第一衬底基板表面最近的膜层为第二膜层,所述第一膜层的面积小于所述第二膜层的面积。
20.如权利要求19所述的制作方法,其特征在于,该制作方法还包括:
在所述第一衬底基板中制作有所述第一传输垫的一侧表面制作间隔部件;
其中,所述第一传输垫和所述第二传输垫均设置有多个且一一对应设置,相邻两个所述第一传输垫之间设置有至少一个所述间隔部件。
CN201910937164.XA 2019-09-29 2019-09-29 一种显示面板、其制作方法及显示装置 Active CN110597421B (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910937164.XA CN110597421B (zh) 2019-09-29 2019-09-29 一种显示面板、其制作方法及显示装置
US16/728,031 US11127811B2 (en) 2019-09-29 2019-12-27 Display panel with layered transmission pads in non-display area, manufacturing method thereof and display device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910937164.XA CN110597421B (zh) 2019-09-29 2019-09-29 一种显示面板、其制作方法及显示装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN110597421A CN110597421A (zh) 2019-12-20
CN110597421B true CN110597421B (zh) 2022-12-06

Family

ID=68864955

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910937164.XA Active CN110597421B (zh) 2019-09-29 2019-09-29 一种显示面板、其制作方法及显示装置

Country Status (2)

Country Link
US (1) US11127811B2 (zh)
CN (1) CN110597421B (zh)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110610972B (zh) * 2019-09-19 2022-06-03 京东方科技集团股份有限公司 一种显示基板及其制备方法、显示装置
CN111415976B (zh) * 2020-05-12 2022-10-25 京东方科技集团股份有限公司 一种oled显示面板及显示装置
CN112103312A (zh) * 2020-08-21 2020-12-18 信利(惠州)智能显示有限公司 一种amoled显示模组及显示屏
CN112750885B (zh) * 2020-12-30 2023-05-12 厦门天马微电子有限公司 显示面板、显示面板单元、显示装置及显示面板制作方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104503622A (zh) * 2015-01-04 2015-04-08 京东方科技集团股份有限公司 触控显示面板及其制备方法、驱动方法和触控显示装置
CN107092397A (zh) * 2017-05-08 2017-08-25 厦门天马微电子有限公司 触控显示面板及触控显示装置

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101094292B1 (ko) * 2010-05-28 2011-12-19 삼성모바일디스플레이주식회사 유기 발광 표시 장치
KR101275792B1 (ko) * 2010-07-28 2013-06-18 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치
KR101201720B1 (ko) * 2010-07-29 2012-11-15 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치
KR101797715B1 (ko) * 2010-10-19 2017-11-16 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치
KR101808730B1 (ko) * 2010-10-22 2017-12-14 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
KR101804554B1 (ko) * 2010-11-01 2017-12-05 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치
KR101757810B1 (ko) * 2010-11-19 2017-07-17 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치, 유기 발광 표시 장치, 및 밀봉 기판의 제조 방법
KR20120065136A (ko) * 2010-12-10 2012-06-20 삼성모바일디스플레이주식회사 유기 발광 표시 장치와 이의 제조 방법 및 이의 제조 설비
KR101769068B1 (ko) * 2010-12-14 2017-08-18 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
KR101839954B1 (ko) * 2010-12-17 2018-03-20 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치
KR101830300B1 (ko) * 2010-12-30 2018-03-30 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
CN103293736B (zh) 2012-09-05 2015-12-16 上海天马微电子有限公司 内嵌式液晶触控面板
WO2014057678A1 (ja) * 2012-10-11 2014-04-17 パナソニック株式会社 有機エレクトロルミネッセンス素子及び照明装置
TWI532162B (zh) * 2013-06-25 2016-05-01 友達光電股份有限公司 可撓式顯示面板及其製造方法
US9385174B2 (en) * 2013-10-22 2016-07-05 Samsung Display Co., Ltd. Organic light-emitting diode display and manufacturing method thereof
KR102557962B1 (ko) * 2016-06-28 2023-07-24 삼성디스플레이 주식회사 터치스크린을 구비하는 평판표시장치 및 그의 제조방법

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104503622A (zh) * 2015-01-04 2015-04-08 京东方科技集团股份有限公司 触控显示面板及其制备方法、驱动方法和触控显示装置
CN107092397A (zh) * 2017-05-08 2017-08-25 厦门天马微电子有限公司 触控显示面板及触控显示装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN110597421A (zh) 2019-12-20
US20200135836A1 (en) 2020-04-30
US11127811B2 (en) 2021-09-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN110597421B (zh) 一种显示面板、其制作方法及显示装置
CN110794991B (zh) 一种显示面板、其制作方法及显示装置
CN112750883A (zh) 一种显示面板以及显示装置
CN104617106B (zh) 一种阵列基板及显示装置
US11222939B2 (en) Display panel, display device and method for manufacturing display panel
CN113870713B (zh) 显示面板及显示装置
CN111399290B (zh) 显示面板及显示装置
CN110111682B (zh) 覆晶薄膜及显示装置
CN111638604B (zh) 一种液晶显示面板、液晶显示装置及制作方法
CN110531895B (zh) 一种触控面板及显示装置
CN113327516A (zh) 显示面板及显示装置
CN104064567A (zh) 一种阵列基板、显示装置及阵列基板的制造方法
CN111739922B (zh) 一种显示面板及显示装置
CN114156286B (zh) 显示面板
WO2020140688A1 (zh) 阵列基板及显示装置
CN110568655A (zh) 一种显示面板及显示装置
US11937445B2 (en) Display panel and display device
WO2022067522A1 (zh) 显示基板及其制作方法、显示装置
CN111951682B (zh) 显示面板及显示装置
CN111739422B (zh) 显示面板及其制作方法和显示装置
CN115061593A (zh) 显示面板及其制作方法、显示装置
CN110783489B (zh) 一种显示面板及其制备方法、显示装置
CN108845709B (zh) 纳米银线层的互连结构及其形成方法、触控装置
CN113835271A (zh) 一种显示面板及电子显示设备
CN113589570A (zh) 显示面板及液晶显示装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
TA01 Transfer of patent application right

Effective date of registration: 20211022

Address after: No.8 liufangyuan Road, Dongyi Industrial Park, Donghu New Technology Development Zone, Wuhan, Hubei Province

Applicant after: WUHAN TIANMA MICROELECTRONICS Co.,Ltd.

Address before: Room 509, building 1, 6111 Longdong Avenue, Pudong New Area, Shanghai 201201

Applicant before: SHANGHAI TIANMA AM-OLED Co.,Ltd.

TA01 Transfer of patent application right
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant