CN108174080B - 一种摄像头模组及移动终端 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种摄像头模组和移动终端，其中，所述摄像头模组包括第一摄像头、第二摄像头、光学防抖OIS芯片及支架，所述第一摄像头及所述第二摄像头嵌于所述支架，所述第一摄像头的镜头顶面至所述第一摄像头底面的高度大于所述第二摄像头的镜头顶面至所述第二摄像头底面的高度，所述第一摄像头的远离所述镜头的一端设有第一印刷电路板，所述第一印刷电路板延伸至所述第一摄像头外侧且面对所述第二摄像头，所述OIS芯片设于所述第一印刷电路板上且面对所述第二摄像头的底面，所述OIS芯片与所述第一印刷电路板电连接。本发明提供的技术方案解决了现有的摄像头模组体积较大的问题。

Description

一种摄像头模组及移动终端
技术领域
本发明涉及通信技术领域，尤其涉及一种摄像头模组及移动终端。
背景技术
OIS(Optical Image Stabilization，光学防抖)技术已普遍应用于移动终端，其主要作用是减少照片拍摄过程中由于抖动造成的影像模糊以及降低快门速度获得更高画质的图像。目前，移动终端中的双摄像头模组在布局OIS芯片时，通常是将主摄像头的PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)延伸出摄像头本体外以用来布置OIS芯片。这使得摄像头模组体积变大，也增大了移动终端整机PCB板的避让空间。
发明内容
本发明实施例提供一种摄像头模组及移动终端，以解决现有的摄像头模组体积较大的问题。
第一方面，本发明实施例提供了一种摄像头模组，包括第一摄像头、第二摄像头、光学防抖OIS芯片及支架，所述第一摄像头及所述第二摄像头嵌于所述支架，所述第一摄像头的镜头顶面至所述第一摄像头底面的高度大于所述第二摄像头的镜头顶面至所述第二摄像头底面的高度，所述第一摄像头的远离所述镜头的一端设有第一印刷电路板，所述第一印刷电路板延伸至所述第一摄像头外侧且面对所述第二摄像头，所述OIS芯片设于所述第一印刷电路板上且面对所述第二摄像头的底面，所述OIS芯片与所述第一印刷电路板电连接。
第二方面，本发明实施例还提供了一种移动终端，所述移动终端包括如第一方面中所述的摄像头模组。
本发明实施例提供的技术方案中，第一摄像头的底部也即远离其镜头的一端设有PCB板，PCB板延伸至第一摄像头外侧且位于第二摄像头下方，PCB板上设有OIS芯片，也就使得OIS芯片位于第二摄像头下方。这样，也就合理利用了第二摄像头下方的空间，使得OIS元件的布置无需另外布局摄像头模组其他方位的空间，减小了摄像头模组的体积，使得摄像头模组在移动终端中的避让空间减小，更加方便摄像头模组及其他部件在移动终端中的布局。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获取其他的附图。
图1是本发明实施例提供的摄像头模组的爆炸图；
图2是图1中摄像头模组的结构示意图；
图3是图2中摄像头模组的仰视图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获取的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参照图1至图3，本发明实施例提供一种摄像头模组，包括第一摄像头10、第二摄像头20、OIS芯片11及支架30，所述第一摄像头10及所述第二摄像头20嵌于所述支架30，所述第一摄像头的镜头14顶面至所述第一摄像头10底面的高度大于所述第二摄像头的镜头22顶面至所述第二摄像头20底面的高度，所述第一摄像头10的远离所述镜头的一端设有第一印刷电路板12，所述第一印刷电路板12延伸至所述第一摄像头10外侧且面对所述第二摄像头20，所述OIS芯片11设于所述第一印刷电路板12上且面对所述第二摄像头20的底面，所述OIS芯片11与所述第一印刷电路板12电连接。
可以理解地，支架30用以对第一摄像头10及第二摄像头20起到固定作用，例如，第一摄像头10及第二摄像头20与支架30可以是粘接，或者也可以是卡合连接等。第一摄像头10及第二摄像头20并排设置，这样以实现两个摄像头同时采集影像的目的。第一摄像头10的底部也即远离其镜头的一端设有第一印刷电路板12，第一PCB板12延伸至第一摄像头10外侧且位于第二摄像头20下方，第一印刷电路板12上设有OIS芯片11，也就使得OIS芯片11位于第二摄像头20下方。这样，也就合理利用了第二摄像头20下方的空间，使得OIS芯片11的布置无需另外布局摄像头模组其他方位的空间，减小了摄像头模组的体积，使得摄像头模组在移动终端中的避让空间减小，更加方便摄像头模组及其他部件在移动终端中的布局。
本发明实施例中，所述第一摄像头的镜头14与所述第二摄像头的镜头22并排设置，第一摄像头的镜头14顶面至第一摄像头10底面的高度大于第二摄像头的镜头22顶面至第二摄像头20底面的高度，也就是说第一摄像头10的高度大于第二摄像头20的高度。第一摄像头10与第二摄像头20的布局，可以是第一摄像头的镜头14顶面与第二摄像头的镜头22顶面位于同一平面；或者，也可以是第一摄像头的镜头14顶面略高于第二摄像头的镜头22顶面，或第二摄像头的镜头22顶面略高于第一摄像头的镜头14顶面。需要说明的是，所述第一摄像头10的底面与第二摄像头20的底面不位于同一平面，所述第一摄像头10的底面连接于移动终端的整机PCB板上，第二摄像头20的底面位于整机PCB板上方。本发明实施例中，第一摄像头10的底面为第一印刷电路板12，也就是说，第一摄像头10的高度为第一摄像头的镜头14顶面至第一印刷电路板12底面之间的距离。第一印刷电路板12与所述整机PCB板电连接。
请参照图2，所述OIS芯片11顶面至所述第一印刷电路板12底面的高度H3与所述第二摄像头的镜头22顶面至所述第二摄像头20底面的高度H2之和小于或等于所述第一摄像头的镜头14顶面至所述第一摄像头10底面的高度H1，也就是说，H2+H3≤H1。这样，也就使得摄像头模组在移动终端中的占用高度也就是第一摄像头10的高度H1。优选的，第二摄像头20的高度H2与OIS芯片11顶面至所述第一印刷电路板12底面的高度H3之和小于第一摄像头10的高度H1，这样，也就使得OIS芯片11的顶面与第二摄像头20的底面之间还留有空隙，避免第二摄像头20接触OIS芯片11而造成对OIS芯片11的磨损，也利于OIS芯片11的散热。
本发明实施例中，所述第一摄像头的镜头14顶面与所述第二摄像头的镜头22顶面位于同一平面。由于第二摄像头20的高度与OIS芯片11的高度之和不会超过第一摄像头10的高度，这样的设置，也就使得位于第二摄像头20下方的OIS芯片11具有更大的安装空间，更加方便对OIS芯片11的安装布局。
请具体参照图1，所述支架30设有第一通孔301及第二通孔302，所述第一通孔301及所述第二通孔302的开口方向一致，也就是说所述第一通孔301与所述第二通孔302并排设置；所述第一摄像头10嵌于所述第一通孔301，所述第二摄像头20嵌于所述第二通孔302。可以理解地，第一通孔301与第二通孔302相邻设置，以使得第一摄像头10与第二摄像头20能够并排设置。可以理解地，第一摄像头10可以是贯穿第一通孔301，也可以是第一摄像头10的一部分嵌入第一通孔301；第二摄像头20也可以是贯穿第二通孔302，也可以是第二摄像头20的一部分嵌入第二通孔302。
可选的，所述支架30包括形成所述第一通孔301的第一架体31及形成所述第二通孔302的第二架体32，所述第一架体31的顶面与所述第二架体32的顶面位于同一平面，并且所述第一架体31的顶面至所述第一架体31底面的高度大于所述第二架体32的顶面至所述第二架体32底面的高度。可以理解地，第一摄像头10的高度大于第二摄像头20的高度，则第一架体31的高度大于第二架体32的高度，能够使得第一架体31与第一摄像头10的接触面积更大，更加确保第一摄像头10与第一架体31连接的稳固性。并且，第一架体31的顶面与第二架体32的顶面位于同一平面，也就使得第二架体32的底面距离第一架体31的底面还存在一定距离，进而方便OIS芯片11的布局。
本发明实施例中，所述第二架体32的高度与所述OIS芯片11的高度之和小于或等于所述第一架体31的高度。第一摄像头10的顶面凸出于第一架体31的顶面之上，第二摄像头20的顶面凸出于第二架体32的顶面之上，第二架体32的高度与所述OIS芯片11的高度之和小于或等于所述第一架体31的高度，进而也就能确保第二摄像头20的高度与OIS芯片11的高度之和小于或等于第一摄像头10的高度，确保OIS芯片11的安装布局空间。
本发明实施例中，所述第一摄像头的镜头14凸出于所述第一架体31，所述第二摄像头的镜头22凸出于所述第二架体32。具体的，第一摄像头10的底面与第一架体31的底面位于同一平面，第一摄像头的镜头14凸出于第一架体31之上；第二摄像头20的底面与第二架体32的底面位于同一平面，第二摄像头的镜头22凸出于第二架体32之上，且第一摄像头的镜头14顶面与第二摄像头的镜头22顶面位于同一平面。这样，当摄像头模组安装于移动终端时，第一摄像头的镜头14与第二摄像头的镜头22可以凸出于移动终端壳体，也就节省了摄像头模组在移动终端内的占用空间，更有利于移动终端薄型化的发展。
可选的，所述第一摄像头10与所述第一架体31之间设有第一胶体41，所述第二摄像头20与所述第二架体32之间设有第二胶体42。也就是说，第一摄像头10与第一架体31通过第一胶体41粘接，第二摄像头20与第二架体32通过第二胶体42粘接。粘接的方式使得支架30与第一摄像头10及第二摄像头20的连接更为简单方便。
本发明实施例中，所述第一印刷电路板12的面对所述第一通孔301的一端设有第一柔性电路板13；所述第二摄像头20的面对所述第一印刷电路板OIS芯片11的一端设有第二柔性电路板21，所述第二柔性电路板21与所述OIS芯片11电连接。这样，第一摄像头10的高度包括了第一柔性电路板13的高度，相比于第一柔性电路板13设于第一PCB12的背对第一通孔301的一侧，这样的设置，合理利用了第一摄像头10的内部空间，减小了摄像头模组的体积，节省了摄像头模组的安装空间。第一柔性电路板13与的第一印刷电路板12电连接，所述第二柔性电路板21与所述OIS芯片11电连接，OIS芯片11与第一印刷电路板12电连接。这样，第二柔性电路板21通过OIS芯片11实现与第一印刷电路板12的电连接，节约了摄像头模组的耗材，也节省了摄像头模组的安装空间。
需要说明的是，所述第一柔性电路板13延伸至所述支架30的背对所述OIS芯片11的一端外侧。也就是说，第一柔性电路板13的凸出于支架30的一端与OIS芯片11分别位于支架30的相对的两侧，以实现与移动终端整机PCB板的电连接。
本发明实施例还提供一种移动终端，所述移动终端包括如上所述的摄像头模组。由于本实施例的技术方案包含了上述实施例的全部技术方案，因此至少能实现上述实施例的全部技术效果，此处不再一一赘述。
以上，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (8)

1.一种摄像头模组，其特征在于，包括第一摄像头、第二摄像头、光学防抖OIS芯片及支架，所述第一摄像头及所述第二摄像头嵌于所述支架，所述第一摄像头的镜头顶面至所述第一摄像头底面的高度大于所述第二摄像头的镜头顶面至所述第二摄像头底面的高度，所述第一摄像头的远离所述镜头的一端设有第一印刷电路板，所述第一印刷电路板延伸至所述第一摄像头外侧且面对所述第二摄像头，所述OIS芯片设于所述第一印刷电路板上且面对所述第二摄像头的底面，所述OIS芯片与所述第一印刷电路板电连接；
所述支架设有第一通孔及第二通孔，所述第一摄像头嵌于所述第一通孔，所述第二摄像头嵌于所述第二通孔，所述支架包括形成所述第一通孔的第一架体及形成所述第二通孔的第二架体，所述第一架体的顶面与所述第二架体的顶面位于同一平面，所述第二架体的高度与所述OIS芯片的高度之和小于或等于所述第一架体的高度。
2.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述OIS芯片顶面至所述第一印刷电路板底面的高度与所述第二摄像头的镜头顶面至所述第二摄像头底面的高度的和小于或等于所述第一摄像头的镜头顶面至所述第一摄像头底面的高度。
3.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述第一摄像头的镜头顶面与所述第二摄像头的镜头顶面位于同一平面。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的摄像头模组，其特征在于，所述第一通孔及所述第二通孔的开口方向一致。
5.根据权利要求4所述的摄像头模组，其特征在于，所述第一摄像头的镜头凸出于所述第一架体，所述第二摄像头的镜头凸出于所述第二架体。
6.根据权利要求4所述的摄像头模组，其特征在于，所述第一摄像头与所述第一架体之间设有第一胶体，所述第二摄像头与所述第二架体之间设有第二胶体。
7.根据权利要求4所述的摄像头模组，其特征在于，所述第一印刷电路板的面对所述第一通孔的一端设有柔性电路板，所述柔性电路板延伸至所述支架的背对所述OIS芯片的一端外侧。
8.一种移动终端，其特征在于，包括如权利要求1至7中任一项所述的摄像头模组。
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