KR102663691B1 - 방열 구조를 포함하는 카메라 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

방열 구조를 포함하는 카메라 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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Abstract

전자 장치가 개시된다. 상기 전자 장치는, 전자 장치의 표면의 일부를 형성하는 프레임 구조 및 상기 프레임 구조에 의해 둘러싸이고 제1 개구를 포함하는 플레이트 구조를 포함하는 하우징, 상기 하우징은 금속 물질을 포함하는 금속 부분과 폴리머 물질을 포함하는 폴리머 부분을 포함함; 상기 플레이트 구조와 마주보고, 폴리머 물질로 이루어지는 폴리머 영역을 포함하는 지지 플레이트; 상기 플레이트 구조와 상기 지지 플레이트 사이에 배치되며 상기 하우징의 상기 금속 부분의 일부와 접촉하는 인쇄 회로 기판; 상기 플레이트 구조에 포함되는 상기 폴리머 부분과 상기 지지 플레이트에 포함되는 상기 폴리머 영역 사이에 배치되는 카메라 모듈, 상기 카메라 모듈은 상기 폴리머 영역에 배치되는 카메라 브라켓, 상기 카메라 브라켓에 배치되는 카메라 기판, 상기 카메라 기판에 배치되는 발광 유닛과 수광 유닛을 포함하는 카메라 모듈; 및 상기 카메라 모듈에서 발생하는 열을 상기 하우징에 포함된 상기 금속 부분으로 전달시키기 위한 방열 구조;를 포함하고, 상기 방열 구조는 상기 카메라 브라켓과 상기 폴리머 영역 사이에 형성되며 상기 인쇄 회로 기판과 상기 지지 플레이트 사이로 연장되는 열 전달 부재를 포함할 수 있다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

방열 구조를 포함하는 카메라 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치 {A camera module including heat dissipating structure and an electronic device including the same}
본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 방열 구조를 포함하는 카메라 모듈, 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
TOF 카메라는 물체에 광(예: 레이저, 적외선)을 송출하고, 물체에 의해 반사되는 광을 수신하고, 및 송출 후부터 수신될 때까지의 시간 차이에 기반하여 물체까지의 거리를 계산(Time of flight)하도록 구성될 수 있다. TOF 카메라는 카메라의 화소 단위로 거리(또는 깊이) 정보를 제공할 수 있다. TOF 카메라는 물체를 3차원으로 인식하여 물체의 실시간 거리(또는 깊이) 정보를 수집하기 위해 활용될 수 있다.
최근 들어, 모바일 전자 장치는 얼굴 인식과 같은 새로운 방식의 사용자 신원 인증 프로세스를 더 포함할 수 있다. 이를 위해, 모바일 전자 장치는 TOF 카메라를 포함할 수 있다.
모바일 전자 장치에 포함되는 TOF 카메라는, 공간 제약으로 인해, 발광 유닛과 제어 회로가 인접하게 배치될 수 있다. 발광 유닛과 제어 회로는 작은 공간에서 상대적으로 높은 전력을 소모할 수 있다. TOF 카메라의 높은 소모 전력은 전자 장치에 발열을 야기시킬 수 있다.
또한, 최근의 모바일 전자 장치는 더 높은 주파수 대역으로 작동하는 5G 안테나를 포함할 수 있다. 5G 안테나는 TOF 카메라와 인접하게 배치되어 상기 발열이 더 심화될 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따르면, 상기 발열을 줄일수 있는 방열 구조를 포함하는 카메라 모듈, 및 이를 포함하는 전자 장치를 제공하고자 한다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 전자 장치의 표면의 일부를 형성하는 프레임 구조 및 상기 프레임 구조에 의해 둘러싸이고 제1 개구를 포함하는 플레이트 구조를 포함하는 하우징, 상기 하우징은 금속 물질을 포함하는 금속 부분과 폴리머 물질을 포함하는 폴리머 부분을 포함함; 상기 플레이트 구조와 마주보고, 폴리머 물질로 이루어지는 폴리머 영역을 포함하는 지지 플레이트; 상기 플레이트 구조와 상기 지지 플레이트 사이에 배치되며 상기 하우징의 상기 금속 부분의 일부와 접촉하는 인쇄 회로 기판; 상기 플레이트 구조에 포함되는 상기 폴리머 부분과 상기 지지 플레이트에 포함되는 상기 폴리머 영역 사이에 배치되는 카메라 모듈, 상기 카메라 모듈은 상기 폴리머 영역에 배치되는 카메라 브라켓, 상기 카메라 브라켓에 배치되는 카메라 기판, 상기 카메라 기판에 배치되는 발광 유닛과 수광 유닛을 포함하는 카메라 모듈; 및 상기 카메라 모듈에서 발생하는 열을 상기 하우징에 포함된 상기 금속 부분으로 전달시키기 위한 방열 구조;를 포함하고, 상기 방열 구조는 상기 카메라 브라켓과 상기 폴리머 영역 사이에 형성되며 상기 인쇄 회로 기판과 상기 지지 플레이트 사이로 연장되는 열 전달 부재를 포함할 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, TOF 카메라로부터 발생된 열이 전자 장치의 표면으로 빠르게 확산되어, 전자 장치의 특정 부분의 표면 발열이 감소될 수 있다. 또한, 발열 제어에 의해 TOF 카메라가 안정적으로 장시간 구동시킬 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 하우징과 하우징 내부에 배치된 카메라 모듈을 도시한 도면이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 카메라 모듈과 카메라 모듈의 내부를 도시한 사시도이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 7은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면을 도시한 도면이다.
도 8은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 카메라 모듈을 도시한 도면이다.
도 9는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 카메라 기판을 도시한 도면이다.
도 10은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 카메라 모듈을 도시한 도면이다.
도 11은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 카메라 모듈을 도시한 도면이다.
도 12는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 카메라 모듈을 도시한 도면이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은, 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면 사시도이다. 도 2는 도 1에 도시된 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 제1 면(또는 전면)(110A), 제2 면(또는 후면)(110B), 및 제1 면(110A) 및 제2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다.
다른 실시 예(미도시)에서, 하우징(110)은, 도 1의 제1 면(110A), 제2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조(또는 “측면 부재”)(118)에 의하여 형성될 수 있다.
어떤 실시 예에서, 후면 플레이트(111) 및 측면 베젤 구조(118)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시 예에서, 상기 전면 플레이트(102)는, 상기 제1 면(110A)으로부터 상기 후면 플레이트(111) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제1 영역(110D)들을, 상기 전면 플레이트(102)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다.
도시된 실시 예(도 2 참조)에서, 상기 후면 플레이트(111)는, 상기 제2 면(110B)으로부터 상기 전면 플레이트(102) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제2 영역(110E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다.
어떤 실시 예에서, 상기 전면 플레이트(102)(또는 상기 후면 플레이트(111))는 상기 제1 영역(110D)들(또는 상기 제2 영역(110E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 상기 전면 플레이트(102)(또는 상기 후면 플레이트(111))는 상기 제1 영역(110D)들 (또는 제2 영역(110E)들) 중 일부를 포함하지 않을 수 있다.
상기 실시 예들에서, 상기 전자 장치(100)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(118)는, 상기와 같은 제1 영역(110D)들 또는 제2 영역(110E)들이 포함되지 않는 측면 쪽(예: 단변)에서는 제1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제1 영역(110D)들 또는 제2 영역(110E)들을 포함한 측면 쪽(예: 장변)에서는 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 디스플레이(101), 오디오 모듈(103, 107, 114), 센서 모듈(104, 116, 119), 카메라 모듈(105, 112, 113), 키 입력 장치(117), 발광 소자(106), 및 커넥터 홀(108, 109) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 전자 장치(100)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(117), 또는 발광 소자(106))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(101)는, 예를 들어, 전면 플레이트(102)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 제1 면(110A), 및 상기 측면(110C)의 제1 영역(110D)들을 포함하는 전면 플레이트(102)를 통하여 상기 디스플레이(101)의 적어도 일부가 노출될 수 있다.
어떤 실시 예에서, 디스플레이(101)의 모서리는 상기 전면 플레이트(102)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성될 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서, 디스플레이(101)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(101)의 외곽과 전면 플레이트(102)의 외곽간의 간격은 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 하우징(110)의 표면(또는 전면 플레이트(102))는 디스플레이(101)가 시각적으로 노출됨에 따라 형성되는 화면 표시 영역을 포함할 수 있다. 일례로, 화면 표시 영역은 제1 면(110A), 및 측면의 제1 영역(110D)들을 포함할 수 있다.
도시된 실시 예에서, 화면 표시 영역(110A, 110D)은 사용자의 생체 정보를 획득하도록 구성된 센싱 영역(110F)을 포함할 수 있다. 여기서, “화면 표시 영역(110A, 110D)이 센싱 영역(110F)을 포함함”의 의미는 센싱 영역(110A)의 적어도 일부가 화면 표시 영역(110A, 110D)에 겹쳐질(overlapped) 수 있는 것으로 이해될 수 있다. 다시 말해, 센싱 영역(110F)은 화면 표시 영역(110A, 110D)의 다른 영역과 마찬가지로 디스플레이(101)에 의해 시각 정보를 표시할 수 있고, 및 추가적으로 사용자의 생체 정보(예: 지문)를 획득할 수 있는 영역을 의미할 수 있다.
도시된 실시 예에서, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역(110A, 110D)은 제1 카메라 장치(105)(예: 펀치 홀 카메라)가 시각적으로 노출될 있는 카메라 영역(110G)을 포함할 수 있다. 상기 카메라 영역(110G)은 가장자리의 적어도 일부가 화면 표시 영역(110A, 110D)에 의해 둘러싸일 수 있다. 다양한 실시 예에서, 상기 제1 카메라 장치(105)는 TOF 카메라 장치(또는 TOF 센서 모듈)을 포함하는 복수의 카메라 장치를 포함할 수 있다.
다른 실시 예(미도시)에서, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역(110A, 110D)의 일부에는 리세스 또는 개구부(opening)가 형성되고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(114), 제1 센서 모듈(104), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.
다른 실시 예(미도시)에서, 디스플레이(101)는 화면 표시 영역(110A, 110D)의 배면에, 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104, 116, 119), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.
다른 실시 예(미도시)에서, 디스플레이(101)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
어떤 실시 예에서, 상기 센서 모듈(104, 116, 119)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(117)의 적어도 일부는, 상기 측면(110C)(예: 제1 영역(110D)들 및/또는 상기 제2 영역(110E)들)에 배치될 수 있다.
오디오 모듈(103, 107, 114)은, 마이크 홀(103) 및 스피커 홀(107, 114)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(103)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시 예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(107, 114)은, 외부 스피커 홀(107) 및 통화용 리시버 홀(114)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는 스피커 홀(107, 114)과 마이크 홀(103)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(107, 114) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
센서 모듈(104, 116, 119)은, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈(104, 116, 119)은, 하우징(110)의 제1 면(110A)에 배치된 제1 센서 모듈(104)(예: 근접 센서), 하우징(110)의 제2 면(110B)에 배치된 제2 센서 모듈(116)(예: TOF 카메라 장치), 상기 하우징(110)의 제2 면(110B)에 배치된 제3 센서 모듈(119)(예: HRM 센서) 및/또는 디스플레이(101)에 결합되는 제4 센서 모듈(예: 도 3의 센서(190))(예: 지문 센서)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 제2 센서 모듈(116)은 거리 측정을 위한 TOF 카메라 장치를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 제4 센서 모듈(예: 도 3의 센서(190))는 적어도 일부가 화면 표시 영역(110A, 110D) 아래에 배치될 수 있다. 일례로, 제4 센서 모듈은 디스플레이(101)의 배면에 형성된 리세스(예: 도 3의 리세스(139))에 배치될 수 있다. 즉, 제4 센서 모듈(예: 도 3의 센서(190))은 화면 표시 영역(110A, 110D)으로 노출되지 않으며, 화면 표시 영역(110A, 110D)의 적어도 일부에 센싱 영역(110F)을 형성할 수 있다.
어떤 실시 예에서(미도시), 상기 지문 센서는 하우징(110)의 제1 면(110A)(예: 화면 표시 영역(110A, 110D))뿐만 아니라 제2 면(110B)에 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 전자 장치(100)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(105, 112, 113)은, 전자 장치(100)의 제1 면(110A)으로 노출되는 제1 카메라 장치(105)(예: 펀치 홀 카메라 장치), 및 제2 면(110B)으로 노출되는 제2 카메라 장치(112), 및/또는 플래시(113)를 포함할 수 있다.
도시된 실시 예에서, 제1 카메라 장치(105)는 제1 면(110A) 중 화면 표시 영역(110D)의 일부를 통해 노출될 수 있다. 일례로, 제1 카메라 장치(105)는 디스플레이(101)의 일부에 형성된 개구(미도시)를 통해 화면 표시 영역(110D)의 일부 영역으로 노출될 수 있다.
도시된 실시 예에서, 제2 카메라 장치(112)는 복수의 카메라 장치(예: 듀얼 카메라, 트리플 카메라)를 포함할 수 있다. 다만, 제2 카메라 장치(112)가 반드시 복수의 카메라 장치를 포함하는 것으로 한정되는 것은 아니며 하나의 카메라 장치를 포함할 수도 있다.
상기 카메라 장치들(105, 112)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(113)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(100)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(117)는, 하우징(110)의 측면(110C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는, 전자 장치(100)는 상기 언급된 키 입력 장치(117) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101) 상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 키 입력 장치는 화면 표시 영역(110A, 110D)에 포함된 센싱 영역(110F)을 형성하는 센서 모듈(예: 도 3의 센서(190))을 포함할 수 있다.
발광 소자(106)는, 예를 들어, 하우징(110)의 제1 면(110A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, 전자 장치(100)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시 예에서, 발광 소자(106)는, 예를 들어, 제1 카메라 장치(105)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(108, 109)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(108), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(109)(예를 들어, 이어폰 잭)을 포함할 수 있다.
도 3은 도 1에 도시된 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 3을 참조하면, 전자 장치(100)는, 측면 부재(140), 제1 지지 부재(142)(예: 브라켓), 전면 플레이트(120), 디스플레이(130)(예: 도 1의 디스플레이(101)), 인쇄 회로 기판(150), 배터리(159), 제2 지지 부재(160)(예: 리어 케이스), 안테나(170), 및 후면 플레이트(180)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 전자 장치(100)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제1 지지 부재(142), 또는 제2 지지 부재(160))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(100)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 1, 또는 도 2의 전자 장치(100)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
제1 지지 부재(142)는, 전자 장치(100) 내부에 배치되어 측면 부재(140)와 연결될 수 있거나, 측면 부재(140)와 일체로 형성될 수 있다. 제1 지지 부재(142)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제1 지지 부재(142)는, 일면에 디스플레이(130)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(150)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(150)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(100)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(159)는 전자 장치(100)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(159)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(150)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(159)는 전자 장치(100) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(100)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
안테나(170)는, 후면 플레이트(180)와 배터리(159) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(170)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(170)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 측면 부재(140) 및/또는 상기 제1 지지 부재(142)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
도시된 실시 예에서, 전자 장치(100)는 디스플레이(130)에 결합되는 센서(190)를 더 포함할 수 있다. 센서(190)는 디스플레이(130) 배면에 형성된 리세스(139)(예: 도 4의 개구부(225))에 배치될 수 있다. 센서(190)는 제1 플레이트(120)의 일부에 센싱 영역(예: 도 1의 센싱 영역(110F))을 형성할 수 있다.
도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)의 하우징(140)과 하우징(140) 내부에 배치된 카메라 모듈(200)을 도시한 도면이다.
일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 하우징(140)과 하우징(140) 내부에 배치되는 카메라 모듈(200)을 포함할 수 있다. 하우징(140)은, 기구물(예: 인쇄 회로 기판, 디스플레이)이 배치될 수 있는 플레이트 구조(142)와 플레이트 구조(142)의 가장자리를 둘러싸는 프레임 구조(141)를 포함할 수 있다.
도시된 실시 예에서, 카메라 모듈(200)은 플레이트 구조(142)에 배치될 수 있다. 카메라 모듈(200)은 프레임 구조(141)에 인접하게 배치될 수 있다. 카메라 모듈(200)은 제2 카메라 모듈(202)과 인접하게 배치될 수 있다. 일례로, 제2 카메라 모듈(202)은 RGB 카메라 장치를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 카메라 모듈(200)과 제2 카메라 모듈(202)은 하나의 통합 모듈로 이루어질 수 있다.
도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)의 카메라 모듈(200)과 카메라 모듈(200)의 내부를 도시한 사시도이다.
도시된 실시 예에서, 카메라 모듈(200)은, 카메라 브라켓(220), 카메라 하우징(210), 카메라 기판(230), 수광 유닛(250), 발광 유닛(240), 제어 회로(260), 및 연결 부재(270)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 카메라 브라켓(220)은 플레이트 구조(142)에 형성된 리세스 또는 개구 내부에 배치될 수 있다. 카메라 브라켓(220)은 카메라 기판(230)을 지지하도록 형성될 수 있다. 카메라 브라켓(220)은 카메라 하우징(210)과 결합되어 내부에 발광 유닛(240), 수광 유닛(250), 제어 회로(260), 및 카메라 기판(230)이 배치되는 공간을 형성할 수 있다. 카메라 브라켓(220)은 일부가 제2 카메라 모듈(202)에 포함될 수 있다. 즉, 카메라 브라켓(220)에는 제2 카메라 장치(204), 제2 카메라 하우징(203) 또는 제2 카메라 기판이 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 제2 카메라 모듈(202)은 제2 카메라 하우징의 내부로부터 연장되는 제2 연결 부재(205), 및 제2 연결 부재(205)에 형성된 제2 커넥터(206)를 포함할 수 있다. 제2 커넥터(206)는 인쇄 회로 기판(150)에 형성된 대응 커넥터에 결합될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 카메라 하우징(210)은, 발광 유닛(240)이 노출되도록 형성되는 제1 개구(215)와 수광 유닛(250)이 노출되도록 형성되는 제2 개구(217)를 포함할 수 있다. 제1 개구(215)에는 발광 유닛(240)의 적어도 일부가 배치될 수 있다. 제2 개구(217)에는 수광 유닛(250)의 적어도 일부가 배치될 수 있다. 카메라 하우징(210)은 카메라 브라켓(220)과 결합되어 내부 공간을 형성할 수 있다. 상기 내부 공간에는 카메라 기판(230), 발광 유닛(240), 수광 유닛(250), 및 제어 회로(260)가 배치될 수 있다. 카메라 하우징(210)은 일 측으로 제2 카메라 모듈(202)에 포함된 제2 카메라 하우징(203)이 인접하도록 배치될 수 있다. 즉, 하나의 카메라 브라켓(220)에는 카메라 하우징(210)과 제2 카메라 하우징(203)이 각각 결합될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 카메라 기판(230)은 카메라 브라켓(220)에 배치될 수 있다. 카메라 기판(230)은 수광 유닛(250), 발광 유닛(240), 및 상기 발광 유닛(240)을 제어하도록 설정된제어 회로(260)를 포함할 수 있다. 발광 유닛(240)은 카메라 하우징(210)에 형성된 제1 개구(215)를 통해 전자 장치(100)의 외부(예: 전면)로 빛을 송신하도록 구성될 수 있다. 수광 유닛(250)은 카메라 하우징(210)에 형성된 제2 개구(217)를 통해 전자 장치(100)로 입사되는 광을 수신하도록 구성될 수 있다. 이 때, 제1 개구(215)와 제2 개구(217)는 일체로 형성될 수 있다. 제어 회로(260)는 상기 발광 유닛(240)을 제어하도록 구성될 수 있다. 일례로, 발광 유닛(240)은 소정의 주기를 가지는 펄스로 빛을 송신하도록 구성될 수 있고, 상기 제어 회로(260)는 상기 펄스(예: 펄스의 주기)를 제어하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 카메라 모듈(200)은 카메라 기판(230)으로부터 인쇄 회로 기판(150)까지 연장되는 연결 부재(270)를 포함할 수 있다. 상기 연결 부재(270)는 카메라 기판(230)의 전기 소자(예: 제어 회로(260), 수광 유닛(250))와 인쇄 회로 기판(150)의 전기 소자(예: 프로세서)를 전기적으로 연결할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 연결 부재(270)는 카메라 기판(230)과 일체로 형성될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 연결 부재(270)는 카메라 기판(230)으로부터 연장되는 FPCB를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 카메라 하우징(210)은 금속 물질 및/또는 폴리머 물질을 포함할 수 있다. 상기 카메라 하우징(210)은 금속 물질로 이루어진 금속 부분에 폴리머 물질이 사출되어 형성될 수 있다. 카메라 브라켓(220)은 폴리머 물질을 포함할 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에서, 카메라 하우징(210), 및/또는 카메라 브라켓(220)은 일정한 강도를 확보할 수 있는 다양한 재질로 이루어질 수 있다.
도 6은 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)의 단면도이다. 도 6은 도 5의 A-A' 단면도이다.
도시된 실시 예에서, 전자 장치(100)는 제1 커버(120), 제2 커버(180), 하우징(140), 디스플레이(130), 인쇄 회로 기판(150), 및 지지 플레이트(160)를 포함할 수 있다.
도시된 실시 예에서, 제1 커버(120)는 전자 장치(100)의 제1 표면(예: 전면)을 형성할 수 있다. 제1 커버(120)는 평면 부분과 상기 평면 부분의 주변부에 형성되는 곡면 부분을 포함할 수 있다. 이 때, 상기 제1 커버(120)의 평면 부분은 제1 방향(예: 도면을 기준으로 상부를 향하는 방향)을 향할 수 있다. 제1 커버(120)는 주변부가 하우징(140)의 프레임 구조(141)에 형성된 안착 영역(143)에 안착되도록 하우징(140)에 배치될 수 있다. 제1 커버(120)는 제2 커버(180) 및 하우징(140)과 함께 내부에 인쇄 회로 기판(150)과 카메라 모듈(200)이 배치되는 공간을 형성할 수 있다. 제1 커버(120)는 디스플레이(130)에 포함된 발광 소자들(예: OLED 소자)에 의해 화면 표시 영역이 형성되도록 투명하게 형성될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 제1 커버(120)는 디스플레이(130)에 포함된 복수의 레이어 중 적어도 하나의 레이어로 형성될 수 있다. 이 때, 제1 커버(120)는 디스플레이(130)에 포함된 복수의 레이어 중 표면을 형성하는 레이어(예: 커버 레이어)를 포함할 수 있다.
도시된 실시 예에서, 제2 커버(180)는 전자 장치(100)의 제2 표면(예: 전면)을 형성할 수 있다. 제2 커버(180)는 평면 부분과 상기 평면 부분의 주변부에 형성되는 곡면 부분을 포함할 수 있다. 이 때, 상기 제2 커버(180)의 평면 부분은 상기 제1 방향에 반대되는 제2 방향(예: 도면을 기준으로 하부를 향하는 방향)을 향할 수 있다. 제2 커버(180)는 주변부가 하우징(140)의 프레임 구조(141)에 형성된 안착 영역(143)에 안착되도록 하우징(140)에 배치될 수 있다. 제2 커버(180)는 제1 커버(120) 및 하우징(140)과 함께 내부에 인쇄 회로 기판(150)과 카메라 모듈(200)이 배치되는 공간을 형성할 수 있다.
도시된 실시 예에서, 디스플레이(130)는 제1 커버(120)를 통해 전자 장치(100)의 표면으로 시각적으로 노출되도록 제1 커버(120)와 제2 커버(180) 사이에 배치될 수 있다. 이 때, 디스플레이(130)는 가장자리의 일부가 프레임 구조(141)의 안착 영역(143)에 배치될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 디스플레이(130)는 복수의 레이어를 포함하고, 상기 제1 커버(120)는 상기 복수의 레이어 중 표면에 형성된 레이어로 이루어질 수 있다. 어떤 실시 예에서, 전자 장치(100)는 디스플레이(130)와 디스플레이(130)의 일면에 형성되며 전자 장치(100)의 표면(예: 전면)을 형성하는 제1 커버(120)를 포함하는 디스플레이 모듈을 포함할 수 있다.
도시된 실시 예에서, 하우징(140)은 제1 커버(120) 및 제2 커버(180)가 안착되는 프레임 구조(141)와 프레임 구조(141)로부터 제1 커버(120)와 제2 커버(180) 사이의 공간으로 연장되는 플레이트 구조(142)를 포함할 수 있다. 프레임 구조(141)는 제1 커버(120)(예: 전면) 및 제2 커버(180)(예: 후면)와 함께 전자 장치(100)의 표면(예: 측면)을 형성할 수 있다.
도시된 실시 예에서, 프레임 구조(141)는 하우징(140)의 내측 방향으로 연장되는 안착 영역(143)을 포함할 수 있다. 상기 안착 영역(143)에는 제1 커버(120), 제2 커버(180), 및 디스플레이(130) 중 적어도 하나가 배치될 수 있다. 하우징(140)은 제1 커버(120) 및 제2 커버(180)와 결합되어 내부에 공간을 형성할 수 있다. 상기 공간에는 인쇄 회로 기판(150), 지지 플레이트(160), 및 디스플레이(130)가 배치될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 하우징(140)은 프레임 구조(141), 제1 커버(120), 및 제2 커버(180)를 포함하는 하우징 구조물을 지칭할 수 있다.
도시된 실시 예에서, 플레이트 구조(142)에는 내부에 카메라 모듈(예: 카메라 기판(230), 카메라 브라켓(220))이 배치되는 개구부가 형성될 수 있다. 상기 개구부의 내측벽의 일부는 플레이트 구조(142)에 의해 형성될 수 있다. 이 때, 상기 개구부의 내측벽을 이루는 플레이트 구조(142)는 폴리머 부분(140b)으로 형성될 수 있다. 플레이트 구조(142)와 제1 커버(120) 사이에는 디스플레이(130)가 배치될 수 있다. 플레이트 구조(142)의 제2 면에는 인쇄 회로 기판(150)이 배치될 수 있다. 플레이트 구조(142)와 제2 커버(180) 사이에는 인쇄 회로 기판(150)이 배치될 수 있다.
도시된 실시 예에서, 하우징(140)은 금속 물질을 포함하는 금속 부분(140a)과 폴리머 물질을 포함하는 폴리머 부분(140b)을 포함할 수 있다. 폴리머 부분(140b)은 프레임 구조(141)의 내측면의 일부를 포함할 수 있다. 폴리머 부분(140b)은 개구부의 내측벽 일부와 개구부의 주변부를 포함할 수 있다. 폴리머 부분(140b)은 개구부 내부에 배치된 카메라 모듈(200)의 주변부의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 폴리머 부분(140b)은 프레임 구조(141)의 내측면으로부터 하우징(140)의 내부 공간 방향으로 연장되는 안착 영역(143)을 형성할 수 있다.
도시된 실시 예에서, 인쇄 회로 기판(150)은 제1 커버(120)를 향하는 제1 면(151)과 제2 커버(180)를 향하는 제2 면(152)을 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판(150)의 제1 면(151)에는 하우징(140)의 플레이트 부분의 금속 부분(140a)이 연장될 수 있다. 인쇄 회로 기판(150)의 제1 면(151)의 적어도 일부에는 상기 금속 부분(140a)과 접촉하는 제1 접촉 영역이 형성될 수 있다. 인쇄 회로 기판(150)의 제2 면(152)에는 제2 금속 층(154)이 형성될 수 있다. 제2 금속 층(154)은 인쇄 회로 기판(150)에 실장된 금속 영역을 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판(150)의 제2 면(152)에는 카메라 모듈(200)로부터 연장되는 열 전달 부재(예: 금속 패턴 시트(284), 열전도 테이프(288), 제2 금속 층(154))의 일부가 배치될 수 있다. 인쇄 회로 기판(150)의 제2 면(152)에는 상기 제2 금속 층(154)이 형성되는 제2 접촉 영역이 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 인쇄 회로 기판(150)은 제1 접촉 영역과 제2 접촉 영역을 관통하는 복수의 비아들(153)을 포함할 수 있다. 상기 복수의 비아들(153)은 하우징(140)의 금속 부분(140a)과 제2 접촉 영역에 접촉된 열전도 테이프(288)를 연결시키도록, 상기 인쇄 회로 기판(150)을 관통할 수 있다. 이로써, 금속 패턴 시트(284), 열전도 테이프(288), 복수의 비아들(153), 및 하우징(140)의 금속 부분(140a)은 열 전달 경로를 형성할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 인쇄 회로 기판(150)의 하우징(140)의 금속 영역(140a)이 접촉하는 영역, 및 열 전달 부재가 접촉하는 영역(예: 금속 패턴 시트(284), 열전도 테이프(288), 제2 금속 층(154)) 각각은, 인쇄 회로 기판(150)의 절연 층이 제거되어 내부의 도전 층이 노출된 영역을 포함할 수 있다. 일례로, 상기 영역들은, 인쇄 회로 기판(150)의 절연 층이 제거되어 노출된 도전 층의 일부에 실장된 금속 물질을 포함할 수 있다.
도시된 실시 예에서, 지지 플레이트(160)는 제2 커버(180)와 플레이트 구조(142) 사이에 배치될 수 있다. 지지 플레이트(160)는 인쇄 회로 기판(150)과 카메라 모듈(200)의 적어도 일부를 덮도록 연장될 수 있다. 지지 플레이트(160)는 인쇄 회로 기판(150)을 향하는 제1 면(161)과 제2 커버(180)를 향하는 제2 면(162)을 포함할 수 있다. 지지 플레이트(160)의 제1 면(161)에는 카메라 모듈(200)과 상기 카메라 모듈(200)로부터 인쇄 회로 기판(150)까지 연장되는 열 전달 부재가 배치될 수 있다. 지지 플레이트(160)의 제2 면(162)은 제2 커버(180)와 마주볼 수 있다. 다양한 실시 예에서, 지지 플레이트(160)는 폴리머 물질로 이루어질 수 있다. 다양한 실시 예에서, 지지 플레이트(160)는 폴리머 물질로 이루어지는 폴리머 영역을 포함할 수 있다. 일례로, 상기 폴리머 영역에는 카메라 모듈(200)이 배치될 수 있다. 즉, 지지 플레이트(160)는 프레임 구조(141) 및 플레이트 구조(142) 각각의 폴리머 부분(140b)과 함께 카메라 모듈(200)이 배치되는 공간의 적어도 일부(예: 도면을 기준으로 하부면)를 형성할 수 있다.
도시된 실시 예에서, 상기 카메라 모듈(200)은 카메라 기판(230), 카메라 브라켓(220), 발광 유닛(240), 수광 유닛(미도시)(예: 도 5의 수광 유닛(250)), 및 제어 회로(260)를 포함할 수 있다. 카메라 브라켓(220)은 상기 카메라 기판(230)이 상기 지지 플레이트(160)의 제1 면(161)으로부터 소정의 간격(d)으로 이격되도록 상기 카메라 기판(230)을 지지할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 카메라 브라켓(220)은 지지 플레이트(160)의 제1 면(161)에 배치될 수 있다. 이 때, 지지 플레이트(160)는 카메라 기판(230)의 일부가 지지 플레이트(160)의 제1 면(161)과 마주보도록 형성되는 개구(223)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 브라켓(220)은, 카메라 기판(230)으로부터 발생된 열이 상기 개구(223)를 통해 열 전달 부재(예: 방열 시트(282))로 전달되도록, 열 전달 부재와 카메라 기판(230)의 제1 금속 층(234)이 마주보도록 형성될 수 있다. 카메라 브라켓(220)은 쿠션 부재(226)에 의해 지지 플레이트(160) 또는 금속 패턴 시트(284)에 지지될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 전자 장치(100)는 카메라 기판(230)으로부터 발생한 열이 하우징(140)의 금속 부분(140a)으로 전달되도록 형성되는 열 전달 구조를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 열 전달 구조는 방열 시트(282), 금속 패턴 시트(284), 금속 층, 및 열전도 테이프(288)를 포함할 수 있다.
방열 시트(282)는 지지 플레이트(160)의 제1 면(161)에 형성되며 적어도 일부가 카메라 기판(230)과 마주보도록 형성될 수 있다. 방열 시트(282)는 카메라 기판(230)의 제1 금속 층(234)와 소정의 간격(d)으로 이격될 수 있다. 방열 시트(282)는 카메라 브라켓(220)에 형성된 개구(223)를 덮을 수 있다. 방열 시트(282)는 높이 방향에 비해 넓이 방향으로 열을 더 효율적으로 방출시키는 그래파이트 시트를 포함할 수 있다. 이 때, 그래파이트 시트는 수평 방향으로 1500w/mK의 열 전달율을 가질 수 있다.
금속 패턴 시트(284)는 방열 시트(282)와 지지 플레이트(160)의 제1 면(161) 사이에 배치될 수 있다. 금속 패턴 시트(284)는 카메라 기판(230)과 지지 플레이트(160)의 제1 면(161) 사이로부터 인쇄 회로 기판(150)의 제2 면(152)과 지지 플레이트(160)의 제1 면(161) 사이로 연장될 수 있다. 이 때, 지지 플레이트(160)는 제1 면(161)이 높이 차이(예: 제2 면(162)으로부터 제1 면(161)까지의 두께)를 가지도록 형성될 수 있다. 금속 패턴 시트(284)는 가요성으로 형성될 수 있다. 일례로, 금속 패턴 시트(284)는 가요성의 절연성 시트에 형성된 금속 패턴을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 상기 금속 패턴 시트(284)는 하우징(140) 내부에 포함된 하나 이상의 전기 소자(예: 안테나)의 그라운드 영역을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 열전도 테이프(288)는 열전도성 물질 및 접착 물질을 포함할 수 있다. 열전도 테이프(288)는 인쇄 회로 기판(150)의 제2 면(152)과 금속 패턴 시트(284) 사이에 배치될 수 있다. 열전도 테이프(288)는 일면이 금속 패턴 시트(284)에 부착되고 이면이 인쇄 회로 기판(150)의 제2 면(152)에 형성된 제2 금속 층(154)에 부착되도록, 양면 접착 층을 가질 수 있다.
다양한 실시 예에서, 열 전달 구조는 카메라 기판(230)에 배치된 제1 금속 층(234)과 인쇄 회로 기판(150)에 배치된 제2 금속 층(154)을 포함할 수 있다. 이 때, 제1 금속 층(234)은 카메라 기판(230)의 강도를 보강하도록 카메라 브라켓(220)에 의해 지지될 수 있다. 제1 금속 층(234)은 카메라 브라켓(220) 사이의 공간을 통해 방열 시트(282)와 마주볼 수 있다. 이 때, 제2 금속 층(154)은 인쇄 회로 기판(150)의 강도를 보강하고, 및 열전도 테이프(288)로부터 전달된 열을 인쇄 회로 기판(150)의 접촉 영역으로 전달시키도록 인쇄 회로 기판(150)의 제2 면(152)에 형성될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 상기 제1 금속 층(234)과 상기 제2 금속 층(154) 각각은 클래드 금속을 포함할 수 있다. 상기 클래드 금속은 스테인리스와 구리를 포함하거나, 또는 상기 클래드 금속은 스테인리스와 알루미늄을 포함할 수 있다. 이 때, 상기 클래드 금속은 200w/mK의 열 전달 효율을 가질 수 있다. 어떤 실시 예에서, 상기 제1 금속 층(234)과 상기 제2 금속 층(154) 각각은 구리 합금을 포함할 수 있다.
도시된 실시 예에서, 카메라 기판(230)으로부터 발생된 열은 제1 금속 층(234)으로부터 개구(223)을 통해 방열 시트(282)로 전달될 수 있다. 방열 시트(282)로 전달된 열은 수평 방향으로 빠르게 확산될 수 있다. 방열 시트(282)로 확산된 열은 금속 패턴 시트(284)을 통해 열전도 테이프(288)로 전달될 수 있다. 열전도 테이프(288)는 금속 패턴 시트(284)으로부터 전달된 열을 제2 금속 층(154)을 통해 인쇄 회로 기판(150)의 복수의 비아들(153)로 전달하도록 구성될 수 있다. 상기 비아들(153)로 전달된 열은 하우징(140)의 금속 부분(140a)으로 전달될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 열 전달 구조는, 카메라 기판(230), 가요성의 금속 패턴 시트(284), 인쇄 회로 기판(150), 및 하우징(140)의 금속 부분(140a)을 통과하는 열 전달 경로를 형성할 수 있다.
도 7은 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)의 후면을 도시한 도면이다. 도 7은 도 6에 도시된 전자 장치(100)에서 하우징(140)을 생략한 도면이다.
다양한 실시 예에서, 인쇄 회로 기판(150)은 카메라 모듈(200)과 소정의 간격으로 이격될 수 있다. 인쇄 회로 기판(150)의 제2 면(152)에는 금속 물질이 실장된 제2 금속 층(154)이 형성될 수 있다. 상기 제2 금속 층(154)은 적어도 일부가 금속 패턴 시트(284)에 의해 덮일 수 있다.
다양한 실시 예에서, 금속 패턴 시트(284)는 폴리머 시트와 상기 폴리머 시트에 형성된 금속 패턴을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 금속 패턴 시트(284)는 전자 장치의 안테나 패턴의 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 안테나 패턴은 폴리머 시트에 형성된 금속 패턴을 포함하고, 상기 금속 패턴의 일부는 인쇄 회로 기판(150)까지 연장되어 제2 금속 층(154)으로 열을 전달할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 카메라 브라켓(220)은 카메라 기판(230)을 둘러쌀 수 있다. 이 때, 카메라 브라켓(220)에는 상기 카메라 기판(230)의 적어도 일부가 노출되도록 개구(223)가 형성될 수 있다. 바람직하게는 상기 개구(223)는 카메라 기판(230)에 실장된 주 발열체(예: 도 5의 발광 유닛(240))과 대응되는 영역에 형성될 수 있다. 상기 개구(223)는 방열 시트(282)에 의해 덮일 수 있다. 즉, 방열 시트(282)와 카메라 기판(230)의 일부는 상기 개구(223)를 통해 마주볼 수 있다. 다양한 실시 예에서, 방열 시트(282)는 그래파이트 시트를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 카메라 기판(230)의 후면에는 제1 금속 층(234)이 더 형성될 수 있다. 이 때, 제1 금속 층(234)은 카메라 브라켓(220)에 의해 둘러싸일 수 있다. 제1 금속 층(234)의 적어도 일부는 상기 개구(223)를 통해 상기 방열 시트(282)와 마주볼 수 있다. 어떤 실시 예에서, 카메라 기판(230)은 FPCB로 형성될 수 있다. 이 때, 상기 제1 금속 층(234)은 카메라 기판(230)의 강도를 보강하도록 형성될 수 있다. 카메라 기판(230)으로부터 발생되는 열은 상기 제1 금속 층(234)으로 전달되고, 전달된 열은 상기 개구(223)를 통해 방열 시트(282)로 전달될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 카메라 브라켓(220)에는 쿠션 부재(226)가 배치될 수 있다. 쿠션 부재(226)는 스폰지를 포함할 수 있다. 쿠션 부재(226)는 방열 시트(282)의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다.
다양한 실시 예에서, 방열 시트(282)는 개구(223)를 덮도록 배치될 수 있다. 방열 시트(282)의 주변부에는 쿠션 부재(226)가 배치될 수 있다. 방열 시트(282)는 적어도 일부가 상기 개구(223)를 통해 제1 금속 층(234) 또는 카메라 기판(230)과 마주볼 수 있다. 다양한 실시 예에서, 방열 시트(282)와 금속 패턴 시트(284) 사이에는 열전도 테이프(288)가 더 형성될 수 있다. 상기 열전도 테이프(288)는 방열 시트(282)와 금속 패턴 시트(284) 사이의 열 전달을 용이하게 할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 금속 패턴 시트(284)은 적어도 일부가 방열 시트(282) 및 쿠션 부재(226)를 덮을 수 있다. 금속 패턴 시트(284)은 카메라 모듈(200)(예: 카메라 브라켓(220))로부터 인쇄 회로 기판(150)으로 연장될 수 있다. 금속 패턴 시트(284)은 인쇄 회로 기판(150)의 제2 금속 층(154)으로 연장될 수 있다. 금속 패턴 시트(284)은 적어도 일부가 제2 금속 층(154)을 덮을 수 있다.
다양한 실시 예에서, 제2 금속 층(154)과 금속 패턴 시트(284) 사이에 접착력 강화를 위한 열전도 테이프(288)가 더 형성될 수 있다. 상기 열전도 테이프(288)는 제2 금속 층(154)과 금속 패턴 시트(284) 사이의 열 전달을 용이하게 할 수 있다.
도 8은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(100)의 카메라 모듈(200)을 도시한 도면이다. 도 9는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(100)의 카메라 기판(230)을 도시한 도면이다. 도 8 및 도 9는 각각 카메라 모듈(200)을 전자 장치(100)의 후면 방향에서 도시한 도면이다.
도 8 및 도 9를 참조하면, 카메라 기판(230)은 카메라 브라켓(220)(또는 카메라 하우징(210))의 외측으로 연장되는 연장 부분(232), 및 연장 부분(232)에 형성된 커넥터(272)를 포함할 수 있다. 연장 부분(232)은 카메라 브라켓(220)의 내부로부터 인쇄 회로 기판(150)으로 연장될 수 있다. 이 때, 카메라 기판(230)의 연장 부분(232)은 인쇄 회로 기판(150)에 형성된 제2 금속 층(154)을 가로질러 연장될 수 있다. 카메라 기판(230) 및 카메라 기판(230)의 연장 부분(232)은 하나의 FPCB로 형성될 수 있다. 상기 FPCB에는 카메라 기판(230)에 실장된 전기 소자들(예: 발광 유닛(240), 수광 유닛(250), 및 제어 회로(260))을 인쇄 회로 기판(150)에 실장된 하나 이상의 전기 소자(예: 프로세서), 또는 그라운드 영역과 전기적으로 연결시키기 위한 배선 레이어(291)를 포함할 수 있다.
도 8을 참조하면, 카메라 기판(230)은 강도 보강을 위한 제1 금속 층(234)이 형성될 수 있다. 제1 금속 층(234)은 카메라 브라켓(220)의 내부로부터 외부로 연장될 수 있다. 제1 금속 층(234)은 연장 부분(232)과 대응되도록 카메라 브라켓(220)의 외측으로 연장될 수 있다.
도시된 실시 예에서, 카메라 기판(230)의 연장 부분(232)에는 커넥터(272)가 형성될 수 있다. 상기 커넥터(272)는 인쇄 회로 기판(150)에 형성된 대응 커넥터에 결합될 수 있다.
도 9의(b)는 도 9의(a)에 도시된 카메라 기판의 B-B'단면도이다.
다양한 실시 예에서, 카메라 기판(230)은 복수의 레이어들(290)을 포함할 수 있다. 연장 부분(232)은 복수의 절연 레이어(292a, 292b, 292c), 및 신호 전달을 위한 배선을 포함하는 복수의 배선 레이어(291)를 포함할 수 있다. 이 때, 복수의 배선 레이어(291)는 신호 전달을 위한 배선을 포함하는 신호 레이어(291a, 291b), 및 그라운드 영역을 포함하는 그라운드 레이어(291c)를 포함할 수 있다. 신호 레이어(291a, 291b)에 포함된 배선은 커넥터(272)와 대응 커넥터의 결합에 의해 인쇄 회로 기판(150)의 배선과 전기적으로 연결될 수 있다. 그라운드 레이어(291c)에 포함된 그라운드 영역은 커넥터(272)와 대응 커넥터의 결합에 의해 인쇄 회로 기판(150)의 그라운드 영역과 전기적으로 연결될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 배선 레이어(291)들 중 적어도 하나는 신호 전달을 위한 제1 배선과 그라운드 신호 전달을 위한 제2 배선을 포함할 수 있다.
도시된 실시 예에서, 절연 레이어들(292a, 292b, 292c)은 절연 물질로 이루어질 수 있다. 절연 레이어들(292a, 292b, 292c) 중 일부(292a, 292c)는 연장 부분(232)의 표면을 형성할 수 있다. 배선 레이어들(291a, 291b, 291c)은 각각 절연 레이어들(292a, 292b, 292c) 사이에 배치될 수 있다. 복수의 배선 레이어들(291a, 291b, 291c)은 하나 이상의 신호 레이어와 하나 이상의 그라운드 레이어를 포함할 수 있다. 상기 하나 이상의 신호 레이어는 복수의 전기 신호를 전달하기 위한 복수의 배선을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 복수의 레이어들(290)은 가요성 물질을 포함하는 가요성 레이어(293)를 포함할 수 있다. 상기 가요성 레이어(293)의 양 면에는 각각 배선 레이어(291)가 배치될 수 있다. 상기 가요성 레이어(293)는 카메라 기판(230) 및/또는 연장 부분(232)에 가요성을 제공할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 배선 레이어들(291a, 291b, 291c) 중 적어도 일부는 도전성 물질을 포함할 수 있다. 일례로, 상기 도전성 물질은 구리를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 배선 레이어들(291a, 291b, 291c) 중 일부는 카메라 기판(230)으로부터 발생된 열을 인쇄 회로 기판(150)으로 전달하기 위한 열전달 레이어(예: 291a)로 형성될 수 있다. 열전달 레이어(예: 291a)는 열 전도성이 높은 열 전도성 물질을 포함할 수 있다. 일례로, 상기 열 전도성 물질은 실버 페이스트를 포함할 수 있다.
어떤 실시 예에서, 배선 레이어들(291a, 291b, 291c) 중 일부는 열 전도성 물질과 도전성 물질을 각각 포함할 수 있다. 이 때, 상기 도전성 물질은 신호 전달을 위한 배선, 또는 그라운드 영역을 형성할 수 있다. 상기 열전도성 물질은 열 전달 경로를 형성할 수 있다. 즉, 하나의 배선 레이어는 신호 전달용 배선, 그라운드 영역, 및 열 전달 경로 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
본 문서에 개시되는 카메라 기판(230), 및/또는 연장 부분(232)은, 도면에 도시된 레이어들로 한정되지 않으며, 도시된 적층 구조로 한정되지 않는다. 즉, 신호 레이어(예: 291a, 291b), 그라운드 레이어(예: 291c), 열전도 레이어(예: 291a), 및 가요성 레이어(293)는 다양한 순서로 적층될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 열 전달 레이어는 커넥터(272)와 대응 커넥터의 결합을 통해 인쇄 회로 기판(150)의 제2 금속 층(154)으로 연결될 수 있다.
어떤 실시 예에서, 열 전달 레이어(예: 291a)는 연장 부분(232)의 표면을 형성하는 절연 레이어들(292a, 292c)의 바로 아래에 형성될 수 있다. 이 때, 상기 절연 레이어들(292a, 292c) 각각의 일부는 열 전달 레이어(예: 291a)의 일부가 인쇄 회로 기판(예: 도 6의 인쇄 회로 기판(150))의 제2 금속 층(예: 도 6의 제2 금속 층(154))에 접촉하도록 제거될 수 있다. 이외에도 열 전달 레이어(예: 291a)는 다양한 구조로 인쇄 회로 기판(150)의 제2 금속 층(154)에 접촉할 수 있다.
도 10은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(100)의 카메라 모듈(200)을 도시한 도면이다. 도 10의(a)는 카메라 모듈(200)과 인쇄 회로 기판(150)을 도시한 사시도이다. 도 10의(b)는 도 10의(a)에 도시된 카메라 브라켓(220)의 후면을 도시한 도면이다. 도 10의(c)는 도 10의(a)에 도시된 인쇄 회로 기판(150)의 일부를 도시한 도면이다.
도시된 실시 예에서, 카메라 브라켓(220)은 하나 이상의 개구(223)를 포함할 수 있다. 앞서 설명한 바와 같이, 카메라 기판(예: 도 10의 카메라 기판(230)) 또는 카메라 기판(230)에 형성된 제1 금속 층(예: 도 6의 제1 금속 층(154))은 상기 개구(223)를 통해 노출될 수 있다. 카메라 브라켓(220)에는 상기 개구(223)를 덮도록 형성되는 열전도 테이프(288)가 형성될 수 있다. 열전도 테이프(288)는 하나 이상의 개구(223)들 중 적어도 하나를 덮을 수 있다.
도시된 실시 예에서, 방열 시트(282)는 상기 하나 이상의 개구(223)들 중 적어도 일부를 덮도록 카메라 브라켓(220)에 형성될 수 있다. 방열 시트(282)는 카메라 브라켓(220)으로부터 인쇄 회로 기판(150)까지 연장될 수 있다. 방열 시트(282)는 카메라 브라켓(220)의 개구(223)에 형성된 열전도 테이프(288)에 의해 카메라 브라켓(220)에 부착될 수 있다. 방열 시트(282)의 일부는 인쇄 회로 기판(150)에 형성된 제2 금속 층(154)에 부착될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 방열 시트(282)는 그래파이트 시트를 포함할 수 있다.
도시된 실시 예에서, 제2 금속 층(154)에는 열전도 테이프(288)가 형성될 수 있다. 열전도 테이프(288)는 제2 금속 층(154)으로 연장되는 방열 시트(282)의 일부를 제2 금속 층(154)에 부착시킬 수 있다. 이로써, 카메라 모듈(200)로부터 발생된 열은 열전도 테이프(288)를 통해 방열 시트(282)로 전달되고, 방열 시트(282)를 따라 인쇄 회로 기판(150)으로 전달된 열은 열전도 테이프(288)에 의해 제2 금속 층(154)으로 전달될 수 있다.
도 11은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(100)의 카메라 모듈(200)을 도시한 도면이다. 도 11의(a)는 카메라 브라켓(220)을 도시한 도면이다. 도 11의(b)는 도 11의(a)에 도시된 카메라 브라켓(220)의 후면을 도시한 도면이다. 도 11의(c)는 도 11의(a)에 도시된 카메라 브라켓(220)에 카메라 기판(230)과 카메라 하우징(210)이 실장된 상태의 단면도이다.
다양한 실시 예에서, 카메라 브라켓(220)은 바닥면(222)과 바닥면(222)의 일부를 둘러싸는 측벽(221)을 포함할 수 있다. 이 때, 바닥면(222)과 측벽(221)은 카메라 하우징(210)이 배치되는 공간(225)의 일부를 형성할 수 있다. 카메라 브라켓(220)의 바닥면(222)은 카메라 하우징(210)의 외측으로 연장되는 연장 부분(224)을 포함할 수 있다. 상기 연장 부분(224)은 인쇄 회로 기판(150)까지 연장될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 카메라 브라켓(220)과 카메라 하우징(210)은 내부에 카메라 모듈의 카메라 기판(230)이 배치될 수 있는 공간(213)을 형성할 수 있다. 카메라 기판(230)에는 수광 유닛(250), 발광 유닛(예: 도 6의 발광 유닛(240)), 및 제어 회로(예: 도 6의 제어 회로(260))가 배치될 수 있다. 이 때, 상기 수광 유닛(250)은 적어도 일부가 카메라 하우징(210)의 제1 면(211)으로 노출될 수 있다. 카메라 하우징(210)은 제1 면(211)과 상기 제1 면(211)으로부터 카메라 브라켓(220)(예: 측벽(221))으로 연장되는 측면(212)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 카메라 브라켓(220)의 바닥면(222)에는 방열 시트(282)가 배치될 수 있다. 방열 시트(282)는 카메라 하우징(210)이 배치되는 공간(225)에 형성될 수 있다. 방열 시트(282)는 카메라 브라켓(220)의 바닥면(222)의 연장 부분(224)을 따라 인쇄 회로 기판(150)까지 연장될 수 있다. 방열 시트(282)는 측벽(221)의 외부로 연장되는 연장 영역(283)을 포함할 수 있다. 방열 시트(282)의 상기 연장 영역(283)은, 바닥면(222)의 연장 부분(224)보다 넓게 형성될 수 있다. 방열 시트(282)는 연장 영역(283)이 인쇄 회로 기판(150)의 제2 면(152)에 형성된 제2 금속 층(154)과 접촉하도록 측벽(221) 외부로 연장될 수 있다. 제2 금속 층(154)은 스테인리스 또는 클래드 메탈을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 인쇄 회로 기판(150)은 제1 면(151)의 적어도 일부에 하우징(140)의 금속 부분(140a)이 접촉되도록 형성될 수 있다. 이 때, 하우징(140)의 금속 부분(140a)은 제2 금속 층(154)이 형성된 영역과 대응되는 영역에 접촉될 수 있다. 인쇄 회로 기판(150)은 제2 면(152)으로부터 제1 면(151)을 관통하는 복수의 비아들(153)을 포함할 수 있다. 상기 비아들(153)은 일 단부가 제2 금속 층(154)에 접촉하고, 및 타 단부가 하우징(140)의 금속 부분(140a)에 접촉될 수 있다. 이로써, 카메라 하우징(210) 내부에서 발생된 열은 카메라 브라켓(220)의 측벽(221) 내측에 형성된 방열 시트(282)로 전달되고, 상기 열은 방열 시트(282)의 연장 부분(224)을 따라 제2 금속 층(154)으로 전달될 수 있다. 제2 금속 층(154)으로 전달된 열은 복수의 비아들(153)을 통해 하우징(140)의 금속 부분(140a)으로 전달될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 방열 시트(282)와 제2 금속 층(154) 사이에는 열전도 테이프(288)가 더 형성될 수 있다.
도 12는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(100)의 카메라 모듈(200)을 도시한 도면이다.
도 12의(a) 및 도 12의(d)를 참조하면, 카메라 하우징(210)은 내부에 수광 유닛(250), 발광 유닛(240), 및 제어 회로(260)가 배치되는 카메라 기판(230)이 배치될 수 있다. 카메라 하우징(210)의 제1 면(211)에는 수광 유닛(250)이 노출되는 제1 개구(215)와 발광 유닛(240)이 노출되는 제2 개구(217)가 형성될 수 있다. 수광 유닛(250)은 제1 개구(215)를 통해 카메라 하우징(210)의 제1 면(211) 위로 더 돌출될 수 있다. 발광 유닛(240)은 제2 개구(217)를 통해 카메라 하우징(210)의 제1 면 위로 더 돌출될 수 있다. 이 때, 제2 개구(217)는 발광 유닛(240)이 노출되는 제1 부분(217a)과 발광 유닛(240)에 인접한 제어 회로(260)가 노출되는 제2 부분(217b)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 상기 제1 부분(217a)과 제2 부분(217b)은 각각 별도의 개구로 형성될 수 있다.
도 12의(b) 및 도 12의(c)를 참조하면, 카메라 모듈(200)은 카메라 하우징(210)을 둘러싸는 방열 시트(282)를 더 포함할 수 있다. 방열 시트(282)는 적어도 카메라 하우징(210)의 제1 면(211)을 덮도록 형성될 수 있다. 이 때, 방열 시트(282)는 제어 회로(260)가 노출되는 제2 부분(217b)을 덮고, 및 발광 유닛(240)이 노출되는 제1 부분(217a)을 덮지 않도록 형성될 수 있다. 이로써, 발광 유닛(240)으로부터 발광되는 빛이 방열 시트(282)에 의해 차단되지 않을 수 있다. 또한, 제2 개구(217)의 제2 부분(217b)을 통해 카메라 하우징(210) 내부에서 발생된 열이 방열 시트(282)로 전달될 수 있다. 도시된 실시 예에서, 방열 시트(282)는 카메라 하우징(210)의 측면(212)의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 방열 시트(282)는 카메라 하우징(210) 내부에서 발생된 열이 하우징(140)의 금속 부분(140a)까지 전달되도록, 방열 시트(282)의 적어도 일부가 하우징(140)의 금속 부분(140a)까지 연장될 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 전자 장치(100)의 표면의 일부를 형성하는 프레임 구조(141) 및 상기 프레임 구조(141)에 의해 둘러싸이고 제1 개구를 포함하는 플레이트 구조(142)를 포함하는 하우징(140), 상기 하우징(140)은 금속 물질을 포함하는 금속 부분(140a)과 폴리머 물질을 포함하는 폴리머 부분을 포함함; 상기 플레이트 구조(142)와 마주보고, 폴리머 물질로 이루어지는 폴리머 영역을 포함하는 지지 플레이트(160); 상기 플레이트 구조(142)와 상기 지지 플레이트(160) 사이에 배치되며 상기 하우징(140)의 상기 금속 부분(140a)의 일부와 접촉하는 인쇄 회로 기판(150); 상기 플레이트 구조(142)에 포함되는 상기 폴리머 부분과 상기 지지 플레이트(160)에 포함되는 상기 폴리머 영역 사이에 배치되는 카메라 모듈(200), 상기 카메라 모듈(200)은 상기 폴리머 영역에 배치되는 카메라 브라켓(220), 상기 카메라 브라켓(220)에 배치되는 카메라 기판(230), 상기 카메라 기판(230)에 배치되는 발광 유닛(240)과 수광 유닛(250)을 포함하는 카메라 모듈(200); 및 상기 카메라 모듈(200)에서 발생하는 열을 상기 하우징(140)에 포함된 상기 금속 부분(140a)으로 전달시키기 위한 방열 구조;를 포함하고, 상기 방열 구조는 상기 카메라 브라켓(220)과 상기 폴리머 영역 사이에 형성되며 상기 인쇄 회로 기판(150)과 상기 지지 플레이트(160) 사이로 연장되는 열 전달 부재(284)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1 개구는 상기 플레이트 구조(142)의 가장자리에 형성되고, 상기 제1 개구의 주변부 및 내측벽은 상기 폴리머 부분에 의해 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 전자 장치(100)의 표면을 형성하는 디스플레이 모듈(130)을 더 포함하고, 상기 하우징(140)의 상기 프레임 구조(141)는, 상기 폴리머 부분에 포함되고 상기 하우징(140) 내측으로 연장되며 적어도 일부가 상기 제1 개구의 일부를 덮는 안착 영역(143)을 포함하고, 상기 디스플레이 모듈(130)은 상기 안착 영역(143)에 안착되고, 상기 안착 영역(143)은 상기 발광 유닛(240)과 상기 수광 유닛(250)이 정렬되는 제2 개구를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 디스플레이 모듈(130)은 상기 전자 장치(100)의 표면을 형성하는 제1 커버(120), 상기 제1 커버(120)에 적층 형성되며 상기 플레이트 구조(142)를 향하는 복수의 레이어, 및 상기 복수의 레이어를 관통하는 홀을 포함하고, 상기 홀은 상기 제2 개구(215, 217)와 적어도 부분적으로 정렬되도록 형성되고, 상기 카메라 모듈(200)의 상기 발광 유닛(240) 및 상기 수광 유닛(250) 각각은, 상기 제1 커버(120)를 통해 상기 전자 장치(100)의 표면으로 노출되고, 및 상기 홀과 상기 제1 커버(120)를 통해 광을 송신 및 수신하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 폴리머 부분은 상기 카메라 모듈(200)에 인접한 위치에 형성되는 안테나 패턴을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 인쇄 회로 기판(150)은 상기 플레이트 구조(142)를 향하는 제1 면(151)과 상기 제1 면(151)에 대향하는 제2 면(152)을 포함하고, 상기 제1 면(151)은 상기 플레이트 구조(142)에 포함되는 상기 금속 부분(140a)과 접촉하는 제1 접촉 영역을 포함하고, 상기 제2 면은 상기 열 전달 부재가 배치되는 제2 접촉 영역을 포함하고, 상기 인쇄 회로 기판(150)은 상기 제1 접촉 영역으로부터 상기 제2 접촉 영역까지 관통하는 복수의 제1 비아(153)를 포함하고, 상기 열 전달 부재(284)는 상기 제1 비아(153)와 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 방열 구조는, 상기 열 전달 부재(284)와 상기 제2 접촉 영역 사이에 배치되는 열 전도성 테이프(288)와, 상기 열 전도성 테이프(288)와 상기 제2 접촉 영역 사이에 형성되는 제1 금속 층(234)을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 방열 구조는, 상기 열 전달 부재(284)와 상기 카메라 브라켓(220) 사이에 배치되는 그래파이트 시트(282)를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 방열 구조는, 상기 열 전달 부재(284)는 열 전도성 테이프(288)에 의해 상기 지지 플레이트(160)에 부착될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 카메라 브라켓(220)은, 상기 카메라 기판(230)이 상기 열 전달 부재로부터 소정의 간격 이격되도록 상기 카메라 기판(230)을 지지할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 카메라 브라켓(220)은 상기 열 전달 부재(284)의 적어도 일부에 안착되는 쿠션 부재(226)를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 전자 장치(100)의 표면을 형성하는 제1 커버(120), 및 상기 제1 커버(120)로부터 상기 플레이트 구조(142)를 향하는 방향으로 적층된 복수의 레이어 구조를 포함하는 디스플레이 모듈(130)을 더 포함하고, 상기 카메라 모듈(200)에 인접하게 형성되며 제2 카메라 장치를 포함하는 제2 카메라 모듈(200)을 더 포함하고, 상기 디스플레이 모듈(130)은 상기 복수의 레이어 구조를 관통하는 관통 홀을 더 포함하고, 상기 제2 카메라 장치는 렌즈가 상기 관통 홀에 정렬되도록 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 카메라 브라켓(220)은 상기 카메라 기판(230)이 상기 지지 플레이트(160)를 향하는 방향으로 보여지도록 형성되는 제3 개구(223)를 포함하고, 상기 열 전달 부재(284)는 상기 제3 개구(223)를 덮도록 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 카메라 기판(230)은 상기 발광 유닛(240)과 상기 수광 유닛(250)이 배치되는 실장 영역과 상기 실장 영역 주변부의 가장자리 영역을 포함하고, 상기 카메라 브라켓(220)은 상기 카메라 기판(230)의 상기 가장자리 영역을 지지하고, 상기 카메라 기판(230)은 상기 실장 영역에 형성되는 복수의 비아를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 카메라 기판(230)은 상기 인쇄 회로 기판(150)과 상기 하우징(140)의 상기 금속 부분(140a) 사이로 연장되는 연장 부분(232), 및 상기 연장 부분(232)에 형성되며 상기 인쇄 회로 기판(150)에 형성된 대응 커넥터에 결합되는 커넥터(272)를 더 포함하고, 상기 연장 부분(232)은 열 접착 물질을 포함하는 열 전달 레이어(291a, 291b, 291c 중 적어도 하나)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 카메라 기판(230)은 가요성의 플렉서블 기판으로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 연장 부분(232)은 상기 인쇄 회로 기판(150)의 상기 제2 면(152)으로 연장되고, 상기 연장 부분(232)은 상기 하우징(140)의 상기 금속 부분(140a)과 접촉하는 제3 금속 층(291a, 291b, 291c 중 적어도 하나)을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 인쇄 회로 기판(150)은 그라운드 영역이 형성되는 그라운드 레이어(291a, 291b, 291c 중 적어도 하나)와 상기 그라운드 레이어로부터 상기 인쇄 회로 기판(150)의 상기 제2 면까지 연장되는 그라운드 비아를 더 포함하고, 상기 연장 부분(232)은 열 전도성 테이프(288)에 의해 상기 제3 금속 층(291a, 291b, 291c 중 적어도 하나)에 부착되는 그래파이트 시트를 더 포함하고, 상기 그래파이트 시트는 상기 그라운드 비아에 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 플레이트 구조(142)를 덮는 디스플레이 모듈(130)을 더 포함하고, 상기 플레이트 구조(142)는 상기 디스플레이 모듈(130)과 마주보는 제1 면 및 상기 인쇄 회로 기판(150)이 배치되는 제2 면을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 방열 구조는, 상기 카메라 기판(230)에 형성되는 제1 금속 층(234), 및 상기 인쇄 회로 기판(150)에 형성되는 제2 금속 층(154)을 포함하고, 상기 열 전달 부재는, 상기 제1 금속 층(234)으로부터 상기 제2 금속 층(154)까지 연장되고, 상기 제1 금속 층(234)과 상기 제2 금속 층(154)은 각각 클래드 메탈을 포함할 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 및/또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및/또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C" 또는 "A, B 및/또는 C 중 적어도 하나" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1," "제2," "첫째," 또는 "둘째,"등의 표현들은 해당 구성요소들을, 순서 또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다.
본 문서에서, "~하도록 설정된(adapted to or configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, 하드웨어적 또는 소프트웨어적으로 "~에 적합한," "~하는 능력을 가지는," "~하도록 변경된," "~하도록 만들어진," "~를 할 수 있는," 또는 "~하도록 설계된"과 상호 호환적으로(interchangeably) 사용될 수 있다. 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 설정된 (또는 구성된) 프로세서"는 해당 동작들을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치(예: 메모리 #30)에 저장된 하나 이상의 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(예: CPU 또는 AP)를 의미할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어(firmware)로 구성된 유닛(unit)을 포함하며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있으며, 예를 들면, 어떤 동작들을 수행하는, 알려졌거나 앞으로 개발될, ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays), 또는 프로그램 가능 논리 장치를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는 프로그램 모듈의 형태로 컴퓨터로 판독 가능한 저장 매체(예: 메모리(#30))에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어가 프로세서(예: 프로세서(#20))에 의해 실행될 경우, 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 하드디스크, 플로피디스크, 마그네틱 매체(예: 자기테이프), 광기록 매체(예: CD-ROM, DVD, 자기-광 매체(예: 플롭티컬 디스크), 내장 메모리 등을 포함할 수 있다. 명령어는 컴파일러에 의해 만들어지는 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램 모듈) 각각은 단수 또는 복수의 개체로 구성될 수 있으며, 전술한 해당 서브 구성 요소들 중 일부 서브 구성 요소가 생략되거나, 또는 다른 서브 구성 요소를 더 포함할 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 일부 구성 요소들(예: 모듈 또는 프로그램 모듈)은 하나의 개체로 통합되어, 통합되기 이전의 각각의 해당 구성 요소에 의해 수행되는 기능을 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따른 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)하게 실행되거나, 적어도 일부 동작이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    전자 장치의 표면의 일부를 형성하는 프레임 구조 및 상기 프레임 구조에 의해 둘러싸이고 제1 개구를 포함하는 플레이트 구조를 포함하는 하우징, 상기 하우징은 금속 물질을 포함하는 금속 부분과 폴리머 물질을 포함하는 폴리머 부분을 포함함;
    상기 플레이트 구조와 마주보고, 폴리머 물질로 이루어지는 폴리머 영역을 포함하는 지지 플레이트;
    상기 플레이트 구조와 상기 지지 플레이트 사이에 배치되며 상기 하우징의 상기 금속 부분의 일부와 접촉하는 인쇄 회로 기판;
    상기 플레이트 구조에 포함되는 상기 폴리머 부분과 상기 지지 플레이트에 포함되는 상기 폴리머 영역 사이에 배치되는 카메라 모듈, 상기 카메라 모듈은 상기 폴리머 영역에 배치되는 카메라 브라켓, 상기 카메라 브라켓에 배치되는 카메라 기판, 상기 카메라 기판에 배치되는 발광 유닛과 수광 유닛을 포함하는 카메라 모듈; 및
    상기 카메라 모듈에서 발생하는 열을 상기 하우징에 포함된 상기 금속 부분으로 전달시키기 위한 방열 구조;를 포함하고,
    상기 방열 구조는 상기 카메라 브라켓과 상기 폴리머 영역 사이에 형성되며 상기 인쇄 회로 기판과 상기 지지 플레이트 사이로 연장되는 열 전달 부재를 포함하는 전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 개구는 상기 플레이트 구조의 가장자리에 형성되고,
    상기 제1 개구의 주변부 및 내측벽은 상기 폴리머 부분에 의해 형성되는 전자 장치.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 전자 장치의 표면을 형성하는 디스플레이 모듈을 더 포함하고,
    상기 하우징의 상기 프레임 구조는,
    상기 폴리머 부분에 포함되고 상기 하우징 내측으로 연장되며 적어도 일부가 상기 제1 개구의 일부를 덮는 안착 영역을 포함하고,
    상기 디스플레이 모듈은 상기 안착 영역에 안착되고,
    상기 안착 영역은 상기 발광 유닛과 상기 수광 유닛이 정렬되는 제2 개구를 포함하는 전자 장치.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 디스플레이 모듈은 상기 전자 장치의 표면을 형성하는 제1 커버, 상기 제1 커버에 적층 형성되며 상기 플레이트 구조를 향하는 복수의 레이어, 및 상기 복수의 레이어를 관통하는 홀을 포함하고,
    상기 홀은 상기 제2 개구와 적어도 부분적으로 정렬되도록 형성되고,
    상기 카메라 모듈의 상기 발광 유닛 및 상기 수광 유닛 각각은, 상기 제1 커버를 통해 상기 전자 장치의 표면으로 노출되고, 및 상기 홀과 상기 제1 커버를 통해 광을 송신 및 수신하도록 구성되는 전자 장치.
  5. 삭제
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판은 상기 플레이트 구조를 향하는 제1 면과 상기 제1 면에 대향하는 제2 면을 포함하고,
    상기 제1 면은 상기 플레이트 구조에 포함되는 상기 금속 부분과 접촉하는 제1 접촉 영역을 포함하고,
    상기 제2 면은 상기 열 전달 부재가 배치되는 제2 접촉 영역을 포함하고,
    상기 인쇄 회로 기판은 상기 제1 접촉 영역으로부터 상기 제2 접촉 영역까지 관통하는 복수의 제1 비아를 포함하고,
    상기 열 전달 부재는 상기 제1 비아와 연결되는 전자 장치.
  7. 청구항 6에 있어서,
    상기 방열 구조는,
    상기 열 전달 부재와 상기 제2 접촉 영역 사이에 배치되는 열 전도성 테이프와, 상기 열 전도성 테이프와 상기 제2 접촉 영역 사이에 형성되는 제1 금속 층을 더 포함하는 전자 장치.
  8. 청구항 6에 있어서,
    상기 방열 구조는,
    상기 열 전달 부재와 상기 카메라 브라켓 사이에 배치되는 그래파이트 시트를 더 포함하는 전자 장치.
  9. 삭제
  10. 청구항 1에 있어서,
    상기 카메라 브라켓은, 상기 카메라 기판이 상기 열 전달 부재로부터 소정의 간격 이격되도록 상기 카메라 기판을 지지하는 전자 장치.
  11. 삭제
  12. 청구항 1에 있어서,
    상기 전자 장치의 표면을 형성하는 제1 커버, 및 상기 제1 커버로부터 상기 플레이트 구조를 향하는 방향으로 적층된 복수의 레이어 구조를 포함하는 디스플레이 모듈을 더 포함하고,
    상기 카메라 모듈에 인접하게 형성되며 제2 카메라 장치를 포함하는 제2 카메라 모듈을 더 포함하고,
    상기 디스플레이 모듈은 상기 복수의 레이어 구조를 관통하는 관통 홀을 더 포함하고,
    상기 제2 카메라 장치는 상기 관통 홀에 정렬되는 전자 장치.
  13. 청구항 1에 있어서,
    상기 카메라 브라켓은 상기 카메라 기판이 상기 지지 플레이트를 향하는 방향으로 보여지도록 형성되는 제3 개구를 포함하고,
    상기 열 전달 부재는 상기 제3 개구를 덮도록 형성되는 전자 장치.
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