CN210808100U - 屏蔽罩、电路板及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种屏蔽罩、电路板及电子设备，该屏蔽罩包括第一屏蔽支架和第二屏蔽支架；第一屏蔽支架包括第一主体部以及由第一主体部的边缘弯折延伸而出的第一侧边部，第一侧边部开设有第一缺口；第二屏蔽支架包括第二主体部以及由第二主体部的边缘弯折延伸而出的第二侧边部，第二侧边部开设有第二缺口；第二侧边部的部分结构容置于第一缺口，并通过第一主体部、第一侧边部以及第二侧边部的所述部分结构限定出第一屏蔽空间；第一侧边部的部分结构容置于第二缺口，并通过第二主体部、第二侧边部以及第一侧边部的所述部分结构限定出第二屏蔽空间。本申请第一屏蔽支架和第二屏蔽支架共用电路板的基板的同一个焊盘，使得焊盘在基板中的占用空间减小。

Description

屏蔽罩、电路板及电子设备

技术领域

本申请涉及电子设备领域，特别是涉及一种屏蔽罩、电路板及电子设备。

背景技术

相关技术中，为了减小电磁干扰对智能手表、智能手机包含的电子元器件的影响，智能手表或智能手机内的电路板上通常设置屏蔽罩以吸收或反射电磁干扰能量，防止相邻的电子元器件互相干扰。然而，电路板中的基板设置有多个屏蔽罩，相邻的屏蔽罩之间存在间隙，使得基板的板面利用率较低，不利于整机尺寸的减小。

实用新型内容

本申请的第一方面披露了一种屏蔽罩，以解决包括上述屏蔽罩的电路板板面利用率低、尺寸过大的技术问题。

一种屏蔽罩，包括：

第一屏蔽支架，包括第一主体部以及由所述第一主体部的边缘弯折延伸而出的第一侧边部，所述第一侧边部开设有第一缺口；以及

第二屏蔽支架，包括第二主体部以及由所述第二主体部的边缘弯折延伸而出的第二侧边部，所述第二侧边部开设有第二缺口；

其中，所述第二侧边部的部分结构容置于所述第一缺口，并通过所述第一主体部、所述第一侧边部以及所述第二侧边部的所述部分结构限定出第一屏蔽空间；所述第一侧边部的部分结构容置于所述第二缺口，并通过所述第二主体部、所述第二侧边部以及所述第一侧边部的所述部分结构限定出第二屏蔽空间。

上述屏蔽罩可以应用于电路板，屏蔽罩可以设置于电路板中的基板并罩设于元器件，由于第二侧边部的部分结构容置于第一缺口，第一侧边部的部分结构容置于第二缺口，在通过第一侧边部的部分结构和第二侧边部的部分结构形成第一屏蔽空间和第二屏蔽空间的前提下，第一侧边部的部分结构与第二侧边部的部分结构能够共用基板上的第一焊盘，使得焊盘组在基板中的占用空间减小，进而电路板整体的尺寸也会随之减小，包括电路板的移动终端的内部空间得以释放，有利于实现包括电路板的移动终端更加轻薄化的发展。

在其中一个实施例中，所述第一侧边部包括第一本体以及与所述第一本体连接的第一隔离部，所述第一缺口开设于所述第一隔离部；所述第二侧边部包括第二本体以及与所述第二本体连接的第二隔离部，所述第二缺口开设于所述第二隔离部；

其中，所述第一隔离部容置于所述第二缺口，所述第二隔离部容置于所述第一缺口；所述第一主体部、所述第一本体、所述第一隔离部以及所述第二隔离部限定出所述第一屏蔽空间；所述第二主体部、所述第二本体、所述第一隔离部以及所述第二隔离部限定出所述第二屏蔽空间。

在其中一个实施例中，所述第一侧边部包括与所述第一本体和所述第一隔离部连接的第三隔离部，所述第三隔离部开设有第三缺口；所述第二侧边部包括与所述第二本体和所述第二隔离部连接的第四隔离部，所述第四隔离部开设有第四缺口；所述屏蔽罩包括第三屏蔽支架，所述第三屏蔽支架包括第三主体部以及由所述第三主体部的边缘弯折延伸而出的第三侧边部，所述第三侧边部包括相互连接的第三本体、第五隔离部和第六隔离部，所述第五隔离部开设有第五缺口，所述第六隔离部开设有第六缺口；

其中，所述第三隔离部容置于所述第五缺口，所述第五隔离部容置于所述第三缺口；所述第四隔离部容置于所述第六缺口，所述第六隔离部容置于所述第四缺口；所述第一主体部、所述第一本体、所述第一隔离部、所述第二隔离部、所述第三隔离部、所述第五隔离部限定出所述第一屏蔽空间；所述第二主体部、所述第二本体、所述第一隔离部、所述第二隔离部、所述第四隔离部所述第六隔离部限定出所述第二屏蔽空间；所述第三主体部、所述第三本体、所述第三隔离部、所述第五隔离部、所述第四隔离部、所述第六隔离部限定出所述第三屏蔽空间。

在其中一个实施例中，所述第一侧边部远离所述第一主体部的端面，与所述第二侧边部远离所述第二主体部的端面平齐。

在其中一个实施例中，所述屏蔽罩包括设于所述第一屏蔽空间内的筋条，所述筋条与所述第一主体部连接，且所述筋条的两端朝向所述第一主体部的边缘延伸，以将所述第一屏蔽空间分隔成多个第一子屏蔽空间。

在其中一个实施例中，所述筋条的两端与所述第一侧边部抵接；或者所述筋条的至少一端面与所述第一侧边部间隔，所述筋条与所述第一侧边部的间隔距离小于等于1mm。

在其中一个实施例中，所述筋条远离所述第一主体部的端面伸出所述第一屏蔽空间。

在其中一个实施例中，所述筋条焊接于所述第一主体部。

本申请的第二方面披露了一种电路板，以解决包括屏蔽罩的电路板板面利用率低、尺寸过大的技术问题。

一种电路板，包括：

基板；

元器件，设于所述基板，所述元器件包括第一器件和第二器件；

焊盘组，设于所述基板，所述焊盘组包括第一焊盘、以及与所述第一焊盘连接的第二焊盘和第三焊盘；以及

上述屏蔽罩，所述第一侧边部与所述第一焊盘和所述第二焊盘连接，所述第二侧边部与所述第一焊盘和所述第三焊盘连接，且所述第一侧边部的所述部分结构和所述第二侧边部的所述部分结构皆与所述第一焊盘连接；所述第一器件位于所述第一屏蔽空间内，所述第二器件位于所述第二屏蔽空间内。

在上述电路板中，焊盘组在电路板中的占用空间减小，进而电路板的尺寸也随之减小，包括电路板的移动终端的内部空间得以释放，有利于实现包括电路板的移动终端更加轻薄化的发展。

本申请的第三方面披露了一种电子设备，以解决包括屏蔽罩的电路板板面利用率低、尺寸过大，而不利于整机尺寸的减小的技术问题。

一种电子设备，包括上述电路板。

上述电子设备，能够实现整机更加轻薄化的发展。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请一实施例电子设备的结构示意图；

图2为图1中电路板的俯视结构示意图；

图3为沿图2中剖面线A-A的剖面示意图；

图4为沿图2中剖面线B-B的剖面示意图；

图5为图2中第一屏蔽支架的结构示意图；

图6为图2中第一屏蔽支架的仰视图；

图7为图2中第二屏蔽支架的仰视图。

具体实施方式

为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的较佳的实施例。但是，本申请可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本申请的公开内容的理解更加透彻全面。

本申请实施例涉及的电子设备10可以是任何具备通信和存储功能的设备。本申请将以可穿戴设备为例对电子设备10进行说明。本领域技术人员容易理解，本申请的可穿戴设备可以为智能手表、蓝牙耳机、智能头箍、智能眼镜、智能手环、智能臂环等。需要说明的是，智能手机、平板电脑等移动终端也可以适用于本申请实施例所述的技术方案，移动终端10的表现形式在此不作限定。

参考图1所示，在一实施例中，以可穿戴设备为例，所述可穿戴设备包括主体100、绑带200和电路板300。主体100是执行可穿戴设备功能的实体，主体100可以包括表壳、与表壳连接的显示屏。绑带200用于当穿戴者穿戴可穿戴设备时保持主体100，例如当穿戴者将可穿戴设备佩戴于人体的手腕时，绑带200被配置为能够将主体100佩戴固定于人体的手腕上。电路板300内置于主体100中。可以理解，在其它实施例中，电路板300也可以内置于绑带200中。

在一实施例中，参考图2、图3和图4所示，电路板300包括基板310、元器件320、焊盘组330以及屏蔽罩340。

元器件320设于基板310，元器件320可以包括集成于基板310上的各种芯片、射频模块等。在一实施例中，元器件320包括第一器件321和第二器件322。

焊盘组330设于基板310，焊盘组330包括第一焊盘331、第二焊盘332和第三焊盘333，第二焊盘332和第三焊盘333分别与第一焊盘331连接。其中，第一焊盘331和第二焊盘332围设形成框形区域并可以在周向间隔或者连续。第一焊盘331、第三焊盘333围设形成框形区域并可以在周向间隔或者连续。

屏蔽罩340用于容置元器件320，以屏蔽元器件320的电子信号。在一实施例中，屏蔽罩340包括第一屏蔽支架341和第二屏蔽支架342。

结合图5，第一屏蔽支架341包括第一主体部3411以及由第一主体部3411的边缘弯折延伸而出的第一侧边部3412。在一实施例中，第一侧边部3412开设有第一缺口3414。在一实施例中，第一侧边部3412包括第一本体341a以及与第一本体341a连接的第一隔离部341b，第一缺口3414开设于第一隔离部341b。

请继续参考图2、图3和图4所示，第二屏蔽支架342包括第二主体部3421以及由第二主体部3421的边缘弯折延伸而出的第二侧边部3422。在一实施例中，第二侧边部3422开设有第二缺口3424。在一实施例中，第二侧边部3422包括第二本体342a以及与第二本体342a连接的第二隔离部342b，第二缺口3424开设于第二隔离部342b。

在上述屏蔽罩340中，第二侧边部3422的部分结构容置于第一缺口3414，并通过第一主体部3411、第一侧边部3412以及第二侧边部3422的所述部分结构限定出第一屏蔽空间3413，以罩设第一器件321。第一侧边部3412的部分结构容置于第二缺口3424，并通过第二主体部3421、第二侧边部3422以及第一侧边部3412的所述部分结构限定出第二屏蔽空间3423，以罩设第二器件322。其中，第一侧边部3412与第一焊盘331和第二焊盘332连接，第二侧边部3422与第一焊盘331和第三焊盘333连接，且第一侧边部3412的所述部分结构和第二侧边部3422的所述部分结构对应于第一焊盘331，也即共用第一焊盘331。

在上述电路板300中，由于第二侧边部3422的部分结构容置于第一缺口3414，第一侧边部3412的部分结构容置于第二缺口3424，在通过第一侧边部3412的部分结构和第二侧边部3422的部分结构形成第一屏蔽空间3413和第二屏蔽空间3423的前提下，第一侧边部3412的部分结构与第二侧边部3422的部分结构能够共用基板310上的第一焊盘331，使得焊盘组330在基板310中的占用空间减小，进而电路板300整体的尺寸也会随之减小，包括电路板300的移动终端的内部空间得以释放，有利于实现包括电路板300的移动终端10更加轻薄化的发展。

可以理解，在一实施例中，第二隔离部342b容置于第一缺口3414，且第一隔离部341b容置于第二缺口3424，从而第一主体部3411、第一本体341a、第一隔离部341b以及第二隔离部342b能够限定出第一屏蔽空间3413。第二主体部3421、第二本体342a、第一隔离部341b以及第二隔离部342b能够限定出第二屏蔽空间3423。当屏蔽罩340安装于基板310上时，第一隔离部341b和第二隔离部342b分别与第一焊盘331连接，也即第一隔离部341b和第二隔离部342b共用第一焊盘331。另外，第一本体341a与第二焊盘332连接，第二本体342a与第三焊盘333连接。

由于第一隔离部341b容置于第二缺口3424，第二隔离部342b容置于第一缺口第一缺口3414，从而第一隔离部341b与第二隔离部342b能够共用电路板300中的一个焊盘(即第一焊盘331)，使得焊盘在电路板300中的占用空间减小，电路板300的尺寸也随之减小，包括电路板300的移动终端10的内部空间得以释放，有利于实现包括上述电路板300的移动终端10更加轻薄化的发展。

需要说明的是，第一隔离部341b容置于第二缺口3424后，在工程误差允许的范围内可以留存有间隙，也即第一隔离部341b可以不完全填充第二缺口3424。同理，第二隔离部342b容置于第一缺口3414后，在工程误差允许的范围内也可以留存有间隙，也即第二隔离部342b可以不完全填充第一缺口3414。

在一实施例中，参考图2所示，第一侧边部3412还包括与第一本体341a和第一隔离部341b连接的第三隔离部341c。在一实施例中，第三隔离部341c开设有第三缺口3415。

第二侧边部3422还包括与第二本体342a和第二隔离部342b连接的第四隔离部342c。在一实施例中，第四隔离部342c开设有第四缺口3425。

屏蔽罩340还包括第三屏蔽支架343，第三屏蔽支架343包括第三主体部3431以及由第三主体部3431的边缘弯折延伸而出的第三侧边部3432。在一实施例中，第三侧边部3432包括第三本体343a以及与第三本体343a连接的第五隔离部343b、第六隔离部343c。在一实施例中，第五隔离部343b开设有第五缺口3434，第六隔离部343c开设有第六缺口3435。

在上述屏蔽罩340中，第三隔离部341c容置于第五缺口3434，且第五隔离部343b容置于第三缺口3414，第四隔离部342c容置于第六缺口3435，且第六隔离部343c容置于第四缺口3425。从而第一主体部3411、第一本体341a、第一隔离部341b、第二隔离部342b、第三隔离部341c、第五隔离部343b能够限定出第一屏蔽空间3413。第二主体部3421、第二本体342a、第一隔离部341b、第二隔离部342b、第四隔离部342c、第六隔离部343c能够限定出第二屏蔽空间3423。第三主体部3431、第三本体343a、第三隔离部341c、第五隔离部343b、第四隔离部342c、第六隔离部343c能够限定出第三屏蔽空间。

元器件320还包括第三器件。当屏蔽罩340安装于基板310上时，第三屏蔽空间能够容置基板310上的第三器件。此时，第三隔离部341c和第五隔离部343b能够同时与基板310上的第二焊盘332连接，第四隔离部342c和第六隔离部343c能够同时与基板310上的第三焊盘333连接，从而使得焊盘在电路板300中的占用空间进一步减小，电路板300的尺寸也随之减小，包括电路板300的移动终端10的内部空间得以进一步释放，有利于实现包括上述电路板300的移动终端10更加轻薄化的发展。

在一实施例中，参考图3和图4所示，第一侧边部3412远离第一主体部3411的端面，与第二侧边3422部远离第二主体部3421的端面平齐。如此，可以减小屏蔽罩340与焊盘组330焊接时的锡膏用量，从而节约用料成本。同理，第三侧边部3432远离第三主体部3431的端面，也可以与第一侧边部3412远离第一主体部3411的端面和第二侧边部3422远离第二主体部3421的端面平齐。

在一实施例中，参考图6所示，第一屏蔽支架341包括设于第一屏蔽空间3413内的分隔件3416。分隔件3416包括基底3417和筋条3418，基底3417与第一主体部3411贴合，筋条3418通过基底3417与第一主体部3411连接。筋条3418的两端朝向第一主体部3411的边缘延伸，从而可以将第一屏蔽空间3413分隔成多个第一子屏蔽空间3413a，每一个第一子屏蔽空间3413a能够容纳一个第一器件331。相比相关技术中一个屏蔽罩对应一个电子元器件而言，本申请基板310预留用于焊接屏蔽罩340的区域减小，基板310的板面利用率得到提高。

在一实施例中，筋条3418弯折延伸。在其它实施例中，筋条3418延伸的路径不作限定，其可以根据基板310上的元器件320的排布方式进行变化选择。

在一实施例中，筋条3418的两端朝向第一主体部3411的边缘延伸并与第一侧边部3412抵接。可以理解，在其它实施例中，在工程误差允许的范围内，筋条3418的至少一端面与第一侧边部3412间隔，并且筋条3418与第一侧边部3412的间隔距离小于等于1mm。

在一实施例中，筋条3418远离第一主体部3411的端面伸出第一屏蔽空间3413，例如筋条3418远离第一主体部3411的端面，与第一侧边部3412远离第一主体部3411的端面之间的间隔距离为0.1mm-0.5mm。如此，当第一屏蔽支架341安装于基板310时，由于第一侧边部3412需要通过焊锡焊接于第一焊盘331和第二焊盘332，如果筋条3418不伸出第一屏蔽空间3413，则由于焊锡所带来的第一侧边部3412的高度增加，将使得筋条3418与基板310存在间隔，影响第一屏蔽支架341对第一器件321的屏蔽效果。

在一实施例中，筋条3418通过基底3417焊接于第一主体部3411。由于第一屏蔽空间3413能够预留用户采用点焊的方式将筋条3418焊接于第一屏蔽空间3413内足够大的操作空间，不仅方便用户安装实施，而且还能够增加筋条3418安装后的可靠性。可以理解，在其它实施例中，基底3417与第一主体部3411可拆卸连接(例如螺纹连接、卡扣连接等)，筋条3418可以由基底3417朝向远离第一主体部3411的一侧延伸而形成。在一实施例中，基底3417可以省略，此时筋条3417直接与第一主体部3411连接，例如筋条3417可以直接焊接于第一主体部3411。

需要说明的是，本申请分隔件3416的各实施例同样适用于第二屏蔽支架342和第三屏蔽支架343，在此不再赘述。

在一实施例中，参考图7所示，以分隔件3416安装于第二屏蔽支架342为例，筋条3418的数量可以为多个，多个筋条3418间隔排布，以将第二屏蔽空间3423分隔成多个第二子屏蔽空间3423a。例如，图7示意了两块筋条3418，两块筋条3418间隔排布，从而能够将第二屏蔽空间3423分隔成三个第二子屏蔽空间3423a。每一个第二子屏蔽空间3423a可以容纳一个第二器件332。相比相关技术中一个屏蔽罩对应一个电子元器件而言，本申请基板310预留用于焊接屏蔽罩340的区域减小，基板310的板面利用率得到提高。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种屏蔽罩，其特征在于，包括：

第一屏蔽支架，包括第一主体部以及由所述第一主体部的边缘弯折延伸而出的第一侧边部，所述第一侧边部开设有第一缺口；以及

第二屏蔽支架，包括第二主体部以及由所述第二主体部的边缘弯折延伸而出的第二侧边部，所述第二侧边部开设有第二缺口；

其中，所述第二侧边部的部分结构容置于所述第一缺口，并通过所述第一主体部、所述第一侧边部以及所述第二侧边部的所述部分结构限定出第一屏蔽空间；所述第一侧边部的部分结构容置于所述第二缺口，并通过所述第二主体部、所述第二侧边部以及所述第一侧边部的所述部分结构限定出第二屏蔽空间。

2.根据权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述第一侧边部包括第一本体以及与所述第一本体连接的第一隔离部，所述第一缺口开设于所述第一隔离部；所述第二侧边部包括第二本体以及与所述第二本体连接的第二隔离部，所述第二缺口开设于所述第二隔离部；

其中，所述第一隔离部容置于所述第二缺口，所述第二隔离部容置于所述第一缺口；所述第一主体部、所述第一本体、所述第一隔离部以及所述第二隔离部限定出所述第一屏蔽空间；所述第二主体部、所述第二本体、所述第一隔离部以及所述第二隔离部限定出所述第二屏蔽空间。

3.根据权利要求2所述的屏蔽罩，其特征在于，所述第一侧边部包括与所述第一本体和所述第一隔离部连接的第三隔离部，所述第三隔离部开设有第三缺口；所述第二侧边部包括与所述第二本体和所述第二隔离部连接的第四隔离部，所述第四隔离部开设有第四缺口；所述屏蔽罩包括第三屏蔽支架，所述第三屏蔽支架包括第三主体部以及由所述第三主体部的边缘弯折延伸而出的第三侧边部，所述第三侧边部包括相互连接的第三本体、第五隔离部和第六隔离部，所述第五隔离部开设有第五缺口，所述第六隔离部开设有第六缺口；

其中，所述第三隔离部容置于所述第五缺口，所述第五隔离部容置于所述第三缺口；所述第四隔离部容置于所述第六缺口，所述第六隔离部容置于所述第四缺口；所述第一主体部、所述第一本体、所述第一隔离部、所述第二隔离部、所述第三隔离部、所述第五隔离部限定出所述第一屏蔽空间；所述第二主体部、所述第二本体、所述第一隔离部、所述第二隔离部、所述第四隔离部、所述第六隔离部限定出所述第二屏蔽空间；所述第三主体部、所述第三本体、所述第三隔离部、所述第五隔离部、所述第四隔离部、所述第六隔离部限定出所述第三屏蔽空间。

4.根据权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述第一侧边部远离所述第一主体部的端面，与所述第二侧边部远离所述第二主体部的端面平齐。

5.根据权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述屏蔽罩包括设于所述第一屏蔽空间内的筋条，所述筋条与所述第一主体部连接，且所述筋条的两端朝向所述第一主体部的边缘延伸，以将所述第一屏蔽空间分隔成多个第一子屏蔽空间。

6.根据权利要求5所述的屏蔽罩，其特征在于，所述筋条的两端与所述第一侧边部抵接；或者所述筋条的至少一端面与所述第一侧边部间隔，所述筋条与所述第一侧边部的间隔距离小于等于1mm。

7.根据权利要求5所述的屏蔽罩，其特征在于，所述筋条远离所述第一主体部的端面伸出所述第一屏蔽空间。

8.根据权利要求5所述的屏蔽罩，其特征在于，所述筋条焊接于所述第一主体部。

9.一种电路板，其特征在于，包括：

基板；

元器件，设于所述基板，所述元器件包括第一器件和第二器件；

焊盘组，设于所述基板，所述焊盘组包括第一焊盘、以及与所述第一焊盘连接的第二焊盘和第三焊盘；以及

如权利要求1至8中任意一项所述的屏蔽罩，所述第一侧边部与所述第一焊盘和所述第二焊盘连接，所述第二侧边部与所述第一焊盘和所述第三焊盘连接，且所述第一侧边部的所述部分结构和所述第二侧边部的所述部分结构皆与所述第一焊盘连接；所述第一器件位于所述第一屏蔽空间内，所述第二器件位于所述第二屏蔽空间内。

10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求9所述的电路板。

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