CN210579461U - 一种电路板及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种电路板及电子设备，电路板包括电路板主体以及设置于电路板主体上的元器件焊盘，其特征在于，电路板还包括设置于电路板主体上的环形焊盘，元器件焊盘位于环形焊盘围成的区域之内，环形焊盘包括第一焊盘和第二焊盘，且第一焊盘的宽度与第二焊盘的宽度不同。本实用新型提供的电路板，不仅可以保证电路板主板与待焊接件之间焊接的牢固性，还可以提升电路板与待焊接件之间的密封性能，进而提升电路的可靠性。

Description

一种电路板及电子设备

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域，尤其涉及一种电路板及电子设备。

背景技术

随着电子技术的飞速发展，智能手机以及平板电脑等电子设备已越来越普及，并逐渐成为人们日常生活不可缺少的一部分。为满足人们对电子设备更多功能的需求，电子设备的电路板上安装越来越多的元器件。但是，由于元器件在工作时可能会受到干扰，例如，一个元器件工作时，可能对产生不同频率的无线信号的另一个元器件造成干扰，因而通常是通过在电路板上设置屏蔽罩将元器件罩住，以隔绝外来信号对屏蔽罩内元器件的干扰。

其中，目前将屏蔽罩设置于电路板上，通常是在屏蔽罩与电路板之间间隔设置若干个焊盘，通过焊盘将屏蔽罩焊接于电路板上，以实现屏蔽罩与电路板之间的连接可靠性。但是，由于焊盘与焊盘之间具有一定间隔，且焊盘也具有一定高度，使得焊接后的屏蔽罩与电路板之间会存在缝隙，外部液体可能通过缝隙进入屏蔽罩内而导致元器件损坏，从而降低电路的可靠性。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种电路板及电子设备，以解决目前电路板上电路的可靠性低的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型实施例是这样实现的：

第一方面，本实用新型实施例提供一种电路板，应用于电子设备，所述电路板包括电路板主体以及设置于所述电路板主体上的元器件焊盘，所述电路板还包括设置于所述电路板主体上的环形焊盘，所述元器件焊盘位于所述环形焊盘围成的区域之内，所述环形焊盘包括第一焊盘和第二焊盘，且所述第一焊盘的宽度与所述第二焊盘的宽度不同。

第二方面，本实用新型实施例还提供一种电子设备，包括上述电路板。

本实用新型实施例中，电路板包括电路板主体以及设置于电路板主体上的元器件焊盘，其特征在于，电路板还包括设置于电路板主体上的环形焊盘，元器件焊盘位于环形焊盘围成的区域之内，环形焊盘包括第一焊盘和第二焊盘，且第一焊盘的宽度与第二焊盘的宽度不同，从而不仅可以保证电路板主板与待焊接件之间焊接的牢固性，还可以提升电路板与待焊接件之间的密封性能，进而提升电路的可靠性。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的电路板的结构示意图；

图2是本实用新型实施例提供的屏蔽罩的部分结构示意图之一；

图3是本实用新型实施例提供的屏蔽罩的部分结构示意图之二；

图4a是本实用新型实施例提供的屏蔽罩与第二焊盘的结构示意图；

图4b是本实用新型实施例提供的屏蔽罩与第一焊盘的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

参见图1，图1是本实用新型实施例提供的一种电路板的结构示意图，该电路板应用于电子设备，如图1所示，电路板包括电路板主体11以及设置于电路板主体11上的元器件焊盘12，电路板还包括设置于电路板主体上的环形焊盘，元器件焊盘位于环形焊盘围成的区域之内，环形焊盘包括第一焊盘13和第二焊盘14，且第一焊盘11的宽度与第二焊盘14的宽度不同。

这里，在将元器件焊接于元件焊盘12上，以及将其他的待焊接件焊接于环形焊盘上的情况下，由于元器件焊盘12位于环形焊盘围成的区域内，可以减少电路板主体11与待焊接件之间在元器件周围产生缝隙，从而降低外部液体通过电路板主体11与待焊接件之间的焊盘流入至元器件的风险，进而提升电路板上电路的可靠性；另外，上述环形焊盘包括宽度不同的第一焊盘13和第二焊盘14，既可以保证电路板主体11与待焊接件之间的焊接牢固性，又可以降低电路板主体11与待焊接件之间出现漏焊或者虚焊的可能性，提升焊接质量。

需要说明的是，上述将待焊接件焊接于电路板主体11上，实现过程是：先通过印刷钢网在电路板主体上印刷焊接剂(如锡膏等)，再将待焊接件设置于电路板上，然后采用焊接技术(通常为回流焊接等)，通过焊接剂实现环形焊盘与待焊接件上对应的焊盘的焊接，由于该过程为本领域熟知，在此并不进行赘述。

本实施例中，上述第一焊盘13的宽度与第二焊盘14的宽度不同，可以是第一焊盘13的宽度小于第二焊盘14的宽度；或者，在一些实施方式中，上述第一焊盘13的宽度大于第二焊盘14的宽度。

这里，在第一焊盘13的宽度大于第二焊盘14的宽度的情况下，当将待焊接件焊接于电路板主体11上时，第一焊盘13的宽度较宽(即相对于第二焊盘14，第一焊盘13为宽焊盘)，可以保证电路板主体11和待焊接件之间的焊接面积，从而保证焊接牢固性；而第二焊盘14的宽度较窄(即相对于第一焊盘13，第二焊盘14为窄焊盘)，第二焊盘14周围会存在部分焊接剂印刷至电路板本体11上，焊接过程中第二焊盘14周围的焊接剂会回流至第二焊盘14上，从而增加第二焊盘14与待焊接件的焊接面之间的焊接剂量，从而降低第二焊盘14与待焊接件的焊接面之间存在假焊或者虚焊的风险，进一步提升电路板主体11与待焊接件之间的密封性能，进而提升电路的可靠性。

本实施例中，上述环形焊盘包括第一焊盘13和第二焊盘14，可以是上述环形焊盘仅包括一个第一焊盘13和一个第二焊盘14，且一个第一焊盘13和一个第二焊盘14首尾相接形成环形焊盘，即该一个第一焊盘13和该一个第二焊盘14为该环形焊盘的两段。

在一些实施方式中，环形焊盘可以包括至少两个第一焊盘13和至少两个第二焊盘14，第一焊盘14和第二焊盘13交替相连。

这里，上述第一焊盘13和第二焊盘14交替设置，即至少两个第一焊盘13和至少两个第二焊盘14均围绕元器件焊盘12设置，且相邻两个第一焊盘13之间设置有一个第二焊盘14，提升环形焊盘上第一焊盘13和第二焊盘14的分布均匀性，从而可以进一步提升电路板主体11和待焊接件之间的焊接牢固性，以及降低电路板主体11与待焊接件的焊接面之间存在假焊或者虚焊的风险，保证电路板主体11和待焊接件之间的密封性能。

其中，上述第一焊盘13和第二焊盘14交替相连，可以是任意相邻两个第一焊盘13之间的间距以及任意两个第二焊盘14之间的间距中至少一项存在不同；或者，在一些实施方式中，至少两个第一焊盘13等间隔设置，至少两个第二焊盘14等间隔设置，可以进一步提升环形焊盘上第一焊盘13和第二焊盘14的分布均匀性，进而提升电路板主体11和待焊接件之间的焊接牢固性，以及降低漏焊或者虚焊的风险。

另外，上述第一焊盘13的长度和上述第二焊盘14的长度可以相同或者不同，例如，可以是第二焊盘14的长度大于第一焊盘13的长度，在此并不进行限定。

需要说明的是，上述环形焊盘可以是圆环形的焊盘结构，或者，也可以是矩形、星形、三角形或者其他不规则形状且封闭的焊盘结构，在此也不作限定。

另外，上述待焊接件可以是任意能够焊接于上述环形焊盘上的焊接件，例如，其可以是与上述电路板主体11与相叠设的另一电路板之间的连接板，且该连接板上设置有与上述环形焊盘相对的焊接面(如焊盘等)；或者，上述待焊接件也可以是保护罩或者屏蔽罩，等等。

在一些实施方式中，上述电路板还包括屏蔽罩，如图2所示，屏蔽罩包括屏蔽罩本体21和连接屏蔽罩本体的焊接部22，屏蔽罩本体21设置有容置腔23，焊接于元器件焊盘12上的元器件收容于容置腔23内；焊接部22与环形焊盘焊接，从而可以实现屏蔽罩与电路板主体11之间的密封性。

其中，在上述待焊接件为屏蔽罩的情况下，屏蔽罩的焊接面与上述第一焊盘13、上述第二焊盘14焊接，例如，如图3所示，屏蔽罩上焊接部22焊接面221，焊接面221通过焊接剂与第一焊盘13和第二焊盘14焊接，以实现屏蔽罩焊接于电路板主体11上。

本实施方式中，上述屏蔽罩的焊接面的宽度可以是大于或者小于第一焊盘13的宽度和第二焊盘14的宽度中的任意一个，或者屏蔽罩的焊接面的宽度也可以是等于第一焊盘13的宽度和第二焊盘14的宽度中的任意一个。

在一些实施方式中，环形焊盘为用于焊接屏蔽罩的焊盘，第二焊盘14的宽度可以大于屏蔽罩的焊接面的宽度，从而使焊接过程中第一焊盘13和第二焊盘14覆盖屏蔽罩的焊接面，以提升屏蔽罩和电路板之间的焊接牢固性；另外，还可以降低第二焊盘14与屏蔽罩的焊接面之间出现假焊或者虚焊的风险，提升屏蔽罩与电路板主体11之间的密封性能。

另外，上述焊接部能够实现与环形焊盘焊接，在一些实施方式中，焊接部22沿平行于电路板主体11的板面的平面，朝向远离容置腔23的方向延伸形成，即上述屏蔽罩为拉伸式屏蔽罩，且上述焊接部22为拉伸式屏蔽罩的法兰边，从而可以是实现拉伸式屏蔽罩与电路板之间的密封性能。

其中，在上述屏蔽罩为拉伸式屏蔽罩的情况下，为保证拉伸式屏蔽罩与电路板主体之间的焊接牢固性，上述焊接部的焊接面的宽度可以小于第二焊盘14的宽度，即如图4a所示，第二焊盘14的宽度大于焊接部22的焊接面321的宽度f，且由于第一焊盘13的宽度大于第二焊盘14的宽度，故第一焊盘13的宽度也大于上述焊接部22的焊接面321的宽度f，如图4b所示。

需要说明的是，上述焊接面321的宽度、第一焊盘13的宽度以及第二焊盘14的宽度，可以理解为在平行于电路板的板面的平面上，由屏蔽罩的内部至屏蔽罩的外部的方向上的尺寸。

另外，在上述屏蔽罩为拉伸式屏蔽罩的情况下，由于法兰边太小，容易在加工过程中出现披锋和毛刺等，故在一些实施方式中，上述焊接部22的焊接面的宽度可以大于或者等于0.15毫米，从而可以降低屏蔽罩的加工难度以及提升屏蔽罩的质量，另外还可以保证第一焊盘13和第二焊盘14的焊盘宽度。

本实用新型实施例中，电路板包括电路板主体11以及设置于电路板主体上的元器件焊盘12，电路板还包括设置于电路板主体11上的环形焊盘，元器件焊盘12位于环形焊盘围成的区域之内，环形焊盘包括第一焊盘13和第二焊盘14，且第一焊盘13的宽度与第二焊盘14的宽度不同，从而不仅可以保证电路板主体11与待焊接件之间的焊接牢固性，还可以提升电路板主体11与待焊接件之间的密封性能，进而提升电路的可靠性。

基于上述电路板结构，本实用新型实施例还提供一种电子设备，包括上述电路板。

由于电路板的结构在上述实施例中已进行描述，而电子设备本体的结构为本领域熟知，对于电子设备的具体结构在此也不进行赘述。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种电路板，应用于电子设备，所述电路板包括电路板主体以及设置于所述电路板主体上的元器件焊盘，其特征在于，所述电路板还包括设置于所述电路板主体上的环形焊盘，所述元器件焊盘位于所述环形焊盘围成的区域之内，所述环形焊盘包括第一焊盘和第二焊盘，且所述第一焊盘的宽度与所述第二焊盘的宽度不同。

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一焊盘的宽度大于所述第二焊盘的宽度。

3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述环形焊盘包括至少两个所述第一焊盘和至少两个所述第二焊盘，所述第一焊盘和所述第二焊盘交替相连。

4.根据权利要求2或3所述的电路板，其特征在于，所述环形焊盘为用于焊接屏蔽罩的焊盘，所述第二焊盘的宽度大于所述屏蔽罩的焊接面的宽度。

5.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，至少两个所述第一焊盘等间隔设置，至少两个所述第二焊盘等间隔设置。

6.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，还包括屏蔽罩，所述屏蔽罩包括屏蔽罩本体和连接所述屏蔽罩本体的焊接部，所述屏蔽罩本体设置有容置腔，焊接于所述元器件焊盘上的元器件收容于所述容置腔内；所述焊接部与所述环形焊盘焊接。

7.根据权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述焊接部沿平行于所述电路板主体的板面的平面，朝向远离所述容置腔的方向延伸形成。

8.根据权利要求7所述的电路板，其特征在于，所述焊接部的焊接面的宽度小于所述第二焊盘的宽度。

9.根据权利要求6至8任一项所述的电路板，其特征在于，所述焊接部的焊接面的宽度大于或者等于0.15毫米。

10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至9中任一项所述的电路板。

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