CN218959379U - 可抗干扰的贴片式电子元件 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种可抗干扰的贴片式电子元件，主要是通过在贴片式电子元件的外侧设置一抗干扰层组，在音频电路中通过该抗干扰层组杜绝与周遭电子元件信号交连产生寄生震荡，又在射频电路作动过程中所产生的电磁波不会向外辐射到其他电子元件，同时也不会接收到外来不必要的电磁波干扰信号(EMI、EMC)。

Description

可抗干扰的贴片式电子元件

技术领域

本实用新型有关于一种电子元件，尤指一种可抗干扰的贴片式电子元件。

背景技术

寄生震荡(Parasitic oscillation)又称作杂散震荡，主要是放大电路在进行信号放大的过程中，可能会与附近的电路形成耦合，或是放大过程中发出电磁波导致对周遭其他电路造成干扰。尤其运算放大器输出电阻与输入电阻并列近距离置放时，就很容易产生正回授寄生震荡的信号，尤其现在电子产品不断讲求体积缩小化，都大量使用贴片电子元件(如贴片式电阻、贴片式电容…)，在设计时很容易因并排且距离过近，而产生不必要的信号交连，招致寄生震荡的产生。

电磁干扰(EMI、EMC)在射频电路中，是非常值得重视的。当电路设计制作成品之后，产生了严重的电磁干扰，非但产品受电磁干扰不能使用；同时也无法通过各个国家的电信器材检验标准。传统预防电磁干扰(EMI、EMC)的做法，大都是在发射机或接收机用铁盒加以覆盖。然而铁盒内部的每一个零件仍然因没做抗干扰的处理而交互干扰；因此发射机产生了不必要的多次谐波发射出去，干扰频段的使用；接收机则很容易产生本地震荡频率的辐射干扰。

因此，本实用新型人认为铁盒内部每一种贴片式电子元件都需具有抗干扰功能，以防止上述状况的发生。

实用新型内容

有鉴于先前技术所述不足之处，本实用新型的目的在于提供一种可抗干扰的贴片式电子元件，以解决上述不足。

本实用新型提供一种可抗干扰的贴片式电子元件，包括：

一贴片式电子元件本体于底面设有一接地端，于该贴片式电子元件本体外侧设有一抗干扰层组；该贴片式电子元件本体外侧沿片状表面展开的二两个称方向各设有一电极，每一电极共同将该贴片式电子元件本体的外侧界定出一分隔区，于该分隔区设有一接地端；该抗干扰层组包括一抗干扰涂料所形成的第一抗干扰层，该第一抗干扰层绕设于该分隔区与该接地端外侧且与各电极之间具有一间隙，该第一抗干扰层设有一开口朝向该接地端。

在本实用新型一实施例中，其中，该抗干扰层组还包括一壳体及一抗干扰涂料所形成的第二抗干扰层，该第二抗干扰层设于该壳体外侧及局部内侧，且分别位于内外侧的该第二抗干扰层形成连接，该壳体底面透空且由上而下罩设于该贴片式电子元件本体外侧，以令该第一抗干扰层连接该第二抗干扰层；每一电极分别与该第二抗干扰层之间具有一间隙。

在本实用新型一实施例中，其中，该抗干扰层组还包括一防电磁波涂料所形成的防电磁波层，该防电磁波层设于每一抗干扰层表面。

本实用新型主要通过该抗干扰组设置于该贴片式电子元件本体外侧，这使得本实用新型的贴片式电子元件得以在音频电路防止寄生震荡，又在射频电路作动过程中所产生的电磁波不会向外辐射到其他电子元件，同时也不会接收到外来不必要的电磁波干扰信号。本实用新型以此解决先前抗干扰技术所述不足之处。

附图说明

图1为本实用新型的第一实施例外观图

图2为本实用新型的第二实施例外观图

图3为本实用新型的第三实施例外观图

附图标记说明：1-贴片式电子元件本体；11-电极；12-分隔区；2-接地端；3-抗干扰层组；31-第一抗干扰层；32-壳体；33-第二抗干扰层。

具体实施方式

以下通过图式的辅助，说明本实用新型的构造、特点与实施例，以能够对于本实用新型有更进一步的了解。

请参阅图1所示，本实用新型提供一种可抗干扰的贴片式电子元件，包括：

一贴片式电子元件本体1：

请参阅图3所示，本说明书所指的该贴片式电子元件本体1包括：贴片式电阻、贴片式电容、贴片式晶体管、贴片式IC…等，举凡贴片式电子零件均为本说明书所指的贴片式电子元件本体1。于该贴片式电子元件本体1外侧设一接地端2，且该贴片式电子元件本体1外侧设有一抗干扰层组3。而本实用新型于实际使用时，该抗干扰层组3较佳为与外界形成接地。

由于一放大器设于输入端的贴片电阻与设于输出端的贴片电阻并列设置时，容易引起正回授现象而使该放大器产生寄生震荡，若是使用本实用新型的可抗干扰的贴片式电子元件，利用该抗干扰层组3的设置，可大幅度降低寄生震荡发生几率甚至令其发生几率为0，以改善先前技术所述不足之处。不只是该放大器可通过本实用新型改善上述问题，在无线电发射器的领域中，末端所发射出去的高功率信号，相当容易因为辐射而干扰到前级的零件，以至于高功率信号中混有谐波噪声而一起被发送出去，但是利用本实用新型的可抗干扰的贴片式电子元件，则可降低甚至杜绝前后级相互干扰的产生，以避免发射信号内掺杂多次谐波。又或者以往无线电接收机为了防止不必要的信号干扰，传统技术就是在整个接收机板盖上铁盒，但是仍旧可能因为内部元件之间产生交互干扰而使接收机性能降低；若基板上的零件是使用本实用新型的可抗干扰的贴片式电子元件，不但可降低甚至杜绝外界的干扰，最重要的是可防止内部电子元件间的交互干扰，如此一来，无线电接收机外侧可无须利用铁盒进行覆盖。

以下配合图式介绍几种该抗干扰层组3的具体实施方式：

第一：请参阅图1所示，该贴片式电子元件本体1外侧沿片状表面展开的两个对称方向各设有一电极11，各电极11共同将该贴片式电子元件本体1的外侧界定出一分隔区12，于该分隔区12设有一接地端2。于此实施例状态下，该抗干扰层组3包括一抗干扰涂料所形成一第一抗干扰层31，该第一抗干扰层31绕设于该分隔区12与该接地端2外侧且与各电极之间具有一间隙，该第一抗干扰层31设有一开口朝向该接地端2。且，该接地端2通过该开口可与外界形成接地，其接地方式可利用该开口进行焊接，也可以通过电性连接的方式，令该接地端2形成接地，无论如何，举凡可供令该接地端2形成接地者，无论通过何种方式均为本说明书所欲保障的范围，同样的，举凡可供具有抗干扰效果者，均为本说明书所指的抗干扰层。另外，本实施例于实际使用时，该第一抗干扰层31较佳为与外界形成接地。

第二：请参阅图2所示，本实施例以前述为基础，更进一步令该抗干扰层组3包括一壳体32及一抗干扰涂料所形成的第二抗干扰层33，该第二抗干扰层33设于该壳体32外侧及局部内侧，且分别位于内外侧的该第二抗干扰层33形成连接，该壳体32底面透空且由上而下罩设于该贴片式电子元件本体1外侧，以令该第一抗干扰层31连接该第二抗干扰层33，如此一来，当该第一抗干扰层31接地时会连同该第二抗干扰层33也形成接地，使得本实用新型整体的抗干扰效果可更进一步获得提升。另外值得一提的是，各电极11分别与该第二抗干扰层33之间具有一间隙，以避免二者形成电性连接。

第三：请参阅图3所示，于本实施例的状态下，该贴片式电子元件本体1为一贴片IC，由于该贴片IC本身具有接地接脚以作为该接地端2，而该第一抗干扰层31则是如图所示，设置于该贴片式电子元件本体1外侧。这里值得一提的是，本说明书所指的接地端2是指该贴片式电子元件本体1接地处，故当该贴片式电子元件本体1为具有接地接脚的贴片IC时，则该接地接脚为本说明书所述的接地端2，若是以焊接等方式令该贴片式电子元件本体1外侧形成接地时，则焊接处为本说明书所指的接地端，举凡可达到接地效果者，均为本说明书所指的接地端2。

另外，上述三种实施例中，该抗干扰层组3较佳更包括一防电磁波层，该防电磁波层主要利用防电磁波涂料涂设于该抗干扰层32表面而形成，以进一步提升本实用新型整体的抗干扰效果。又，举凡具有抗干扰效果者，均为本说明书所指的抗干扰层32。

综上所述，本实用新型确实符合产业利用性，且目前市面上所贩卖的贴片式电子元件未见本说明书所述的构造，且本实用新型的抗干扰效果良好，且未于申请前见于刊物或公开使用，亦未为公众所知悉，具有非显而易知性。

以上述所述仅为本实用新型在产业上一较佳实施例，举凡依本实用新型的权利要求书所作的均等变化，皆属本实用新型所欲保护的范畴。

Claims (3)

1.一种可抗干扰的贴片式电子元件，其特征在于，包括：

一贴片式电子元件本体外侧能够电性接地，于该贴片式电子元件本体外侧设有一抗干扰层组；

该贴片式电子元件本体外侧沿片状表面展开的两个对称方向各设有一电极，每一电极共同将该贴片式电子元件本体的外侧界定出一分隔区，并于该分隔区设有一接地端；以及

该抗干扰层组包括一抗干扰涂料所形成的第一抗干扰层，该第一抗干扰层绕设于该分隔区与该接地端外侧且与每一电极之间具有一间隙，该第一抗干扰层设有一开口朝向该接地端。

2.如权利要求1所述的可抗干扰的贴片式电子元件，其特征在于，该抗干扰层组还包括一壳体及一抗干扰涂料所形成的第二抗干扰层，该第二抗干扰层设于该壳体外侧及局部内侧，且分别位于内外侧的该第二抗干扰层形成连接，该壳体底面透空且由上而下罩设于该贴片式电子元件本体外侧，以令该第一抗干扰层连接该第二抗干扰层；每一电极分别与该第二抗干扰层之间具有一间隙。

3.如权利要求1至2任一项所述的可抗干扰的贴片式电子元件，其特征在于，该抗干扰层组还包括一防电磁波涂料所形成的防电磁波层，该防电磁波层设于每一抗干扰层表面。

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