TWM625384U - 可抗干擾的貼片式電子元件 - Google Patents

Abstract

本新型係關於一種可抗干擾的貼片式電子元件，主要是透過在貼片式電子元件的外側設置一抗干擾層組，在音頻電路中透過該抗干擾層組杜絕與周遭電子元件信號交連產生寄生震盪，又在射頻電路作動過程中所產生的電磁波不會向外輻射到其他電子元件，同時也不會接收到外來不必要的的電磁波干擾信號(EMI EMC)。

Description

可抗干擾的貼片式電子元件

本新型係關於一種電子元件，尤指一種可抗干擾的貼片式電子元件。

寄生震盪(Parasitic oscillation)又稱作雜散震盪，主要是放大電路在進行信號放大的過程中，可能會與附近的電路形成耦合，或是放大過程中發出電磁波導致對周遭其他電路造成干擾。尤其運算放大器輸出電阻與輸入電阻並列近距離置放時，就很容易產生正回授寄生震盪的訊號，尤其現在電子產品不斷講求體積縮小化，都大量使用貼片電子元件(如貼片式電阻、貼片式電容…)，在設計時很容易因並排且距離過近，而產生不必要的信號交連，招致寄生震盪之產生。

電磁干擾(EMI、EMC)在射頻電路中，是非常值得重視的。當電路設計製作成品之後，產生了嚴重的電磁干擾，非但產品受電磁干擾不能使用；同時也無法通過各個國家的電信器材檢驗標準。傳統預防電磁干擾(EMI、EMC)的做法，大都是在發射機或接收機用鐵盒加以覆蓋。然而鐵盒內部的每一個零件仍然因沒做抗干擾之處理而交互干擾；因此發射機產生了不必要的多次諧波發射出去，干擾頻段之使用；接收機則很容易產生本地震盪頻率之輻射干擾。

爰此，本新型人認為鐵盒內部每一種貼片式電子元件都需具有抗干擾功能，以防止上述狀況發生。

有鑑於先前技術所述不足之處，本新型人提出一種解決之手段，該手段係關於一種可抗干擾的貼片式電子元件，包括：一貼片式電子元件本體於底面設有一接地端，於該貼片式電子元件本體外側設有一抗干擾層組；該貼片式電子元件本體外側設有二電極，各電極共同將該貼片式電子元件本體之外側界定出一分隔區，於該分隔區設有該接地端；該抗干擾層組包括一抗干擾塗料所形成之第一抗干擾層，該第一抗干擾層繞設於該分隔區與該接地端外側且與各電極之間具有一間隙，該第一抗干擾層設有一開口朝向該接地端。

本新型主要透過該抗干擾組設置於該貼片式電子元件本體外側，這使得本新型之貼片式電子元件得以在音頻電路防止寄生震盪，又在射頻電路作動過程中所產生的電磁波不會向外輻射到其他電子元件，同時也不會接收到外來不必要的的電磁波干擾信號。本新型藉以解決先前抗干擾技術所述不足之處。

(1):貼片式電子元件本體

(11):電極

(12):分隔區

(2):接地端

(3):抗干擾層組

(31):第一抗干擾層

(32):殼體

(33):第二抗干擾層

第一圖係本新型之第一實施例外觀圖

第二圖係本新型之第二實施例外觀圖

第三圖係本新型之第三實施例外觀圖

以下藉由圖式之輔助，說明本新型之構造、特點與實施例，俾使貴審查人員對於本創作有更進一步之瞭解。

請參閱第一圖所示，本新型係關於一種可抗干擾的貼片式電子元件，包括：一貼片式電子元件本體(1)： 請參閱第三圖所示，本說明書所指之該貼片式電子元件本體(1)係包括：貼片式電阻、貼片式電容、貼片式電晶體、貼片式IC…等，舉凡貼片式電子零件均為本說明書所指之貼片式電子元件本體(1)。於該貼片式電子元件本體(1)外側設一接地端(2)，且該貼片式電子元件本體(1)外側設有一抗干擾層組(3)。而本新型於實際使用時，該抗干擾層組(3)較佳係與外界形成接地。

由於一放大器設於輸入端的貼片電阻與設於輸出端的貼片電阻並列設置時，容易引起正回授現象而使該放大器產生寄生震盪，若是使用本新型之可抗干擾的貼片式電子元件，利用該抗干擾層組(3)之設置，可大幅度降低寄生震盪發生機率甚至令其發生機率為0，以改善先前技術所述不足之處。不只是該放大器可透過本新型改善上述問題，在無線電發射器的領域中，末端所發射出去的高功率信號，相當容易因為輻射而干擾到前級的零件，以至於高功率信號中混有諧波雜訊而一起被發送出去，但是利用本新型之可抗干擾的貼片式電子元件，則可降低甚至杜絕前後級相互干擾的產生，以避免發射信號內摻雜多次諧波。又或者以往無線電接收機為了防止不必要的信號干擾，傳統技術就是在整個接收機板蓋上鐵盒，但是仍舊可能因為內部元件之間產生交互干擾而使接收機性能降低；若基板上的零件是使用本新型之可抗干擾的貼片式電子元件，不但可降低甚至杜絕外界的干擾，最重要的是可防止內部電子元件間的交互干擾，如此一來，無線電接收機外側可無須利用鐵盒進行覆蓋。

以下配合圖式介紹幾種該抗干擾層組(3)的具體實施方式：

第一：請參閱第一圖所示，該貼片式電子元件本體(1)外側設有二電極(11)，各電極(11)共同將該貼片式電子元件本體(1)之外側界定出一分隔區(12)，於該分隔區(12)設有該接地端(2)。於此實施例狀態下，該抗干擾層組(3)包括一抗干擾塗料所形成一第一抗干擾層(31)，該第一抗干擾層(31)繞設於該分隔區(12)與該接地端(2)外側且與各電極之間具有一間隙， 該第一抗干擾層(31)設有一開口朝向該接地端(2)。且，該接地端(2)透過該開口可與外界形成接地，其接地方式可利用該開口進行焊接，也可以透過電性連接之方式，令該接地端(2)形成接地，無論如何，舉凡可供令該接地端(2)形成接地者，無論透過何種方式均為本說明書所欲保障之範圍，同樣的，舉凡可供具有抗干擾效果者，均為本說明書所指之抗干擾層。另外，本實施例於實際使用時，該第一抗干擾層(31)較佳係與外界形成接地。

第二：請參閱第二圖所示，本實施例係以前述為基礎，更進一步令該抗干擾層組(3)包括一殼體(32)及一抗干擾塗料所形成之第二抗干擾層(33)，該第二抗干擾層(33)設於該殼體(32)外側及局部內側，且分別位於內外側之該第二抗干擾層(33)形成連接，該殼體(32)底面透空且由上而下罩設於該貼片式電子元件本體(1)外側，以令該第一抗干擾層(31)連接該第二抗干擾層(33)，如此一來，當該第一抗干擾層(31)接地時會連同該第二抗干擾層(33)也形成接地，使得本新型整體的抗干擾效果可更進一步獲得提升。另外值得一提的是，各電極(11)分別與該第二抗干擾層(33)之間具有一間隙，藉以避免二者形成電性連接。

第三：請參閱第三圖所示，於本實施例之狀態下，該貼片式電子元件本體(1)為一貼片IC，由於該貼片IC本身具有接地接腳以作為該接地端(2)，而該第一抗干擾層(31)則是如圖所示，設置於該貼片式電子元件本體(1)外側。這裡值得一提的是，本說明書所指之接地端(2)係指該貼片式電子元件本體(1)接地處，故當該貼片式電子元件本體(1)為具有接地接腳的貼片IC時，則該接地接腳為本說明書所述之接地端(2)，若是以焊接等方式令該貼片式電子元件本體(1)外側形成接地時，則焊接處為本說明書所指之接地端，舉凡可達到接地效果者，均為本說明書所指之接地端(2)。

另外，上述三種實施例中，該抗干擾層組(3)較佳更包括一防電磁波層，該防電磁波層主要利用防電磁波塗料塗設於該抗干擾層(32)表面而形 成，藉以進一步提升本新型整體的抗干擾效果。又，舉凡具有抗干擾之效果者，均為本說明書所指之抗干擾層(32)。

綜上所述，本新型確實符合產業利用性，且目前市面上所販售之貼片式電子元件未見本說明書所述之構造，且本新型之抗干擾效果良好，故本新型符合專利法所訂未於申請前見於刊物或公開使用，亦未為公眾所知悉，且具有非顯而易知性，符合可專利之要件，爰依法提出專利申請。

惟上述所陳，為新型創作在產業上一較佳實施例，舉凡依本創作申請專利範圍所作之均等變化，皆屬本案訴求標的之範疇。

(1):貼片式電子元件本體

(11):電極

(12):分隔區

(2):接地端

(3):抗干擾層組

(31):第一抗干擾層

Claims (3)

1. 一種可抗干擾的貼片式電子元件，包括：一貼片式電子元件本體外側可電性接地，於該貼片式電子元件本體外側設有一抗干擾層組；該貼片式電子元件本體外側設有二電極，各電極共同將該貼片式電子元件本體之外側界定出一分隔區，於該分隔區設有一接地端；該抗干擾層組包括一抗干擾塗料所形成之第一抗干擾層，該第一抗干擾層繞設於該分隔區與該接地端外側且與各電極之間具有一間隙，該第一抗干擾層設有一開口朝向該接地端。
2. 如申請專利範圍第1項所述之可抗干擾的貼片式電子元件，其中該抗干擾層組包括一殼體及一抗干擾塗料所形成之第二抗干擾層，該第二抗干擾層設於該殼體外側及局部內側，且分別位於內外側之該第二抗干擾層形成連接，該殼體底面透空且由上而下罩設於該貼片式電子元件本體外側，以令該第一抗干擾層連接該第二抗干擾層；各電極分別與該第二抗干擾層之間具有一間隙。
3. 如申請專利範圍第1項至第2項任一項所述之可抗干擾的貼片式電子元件，其中該抗干擾層組包括一防電磁波塗料所形成之防電磁波層，該防電磁波層設於各抗干擾層表面。

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