CN211580284U - 一种转接板、电路板结构及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型实施例提供了一种转接板、电路板结构和电子设备。该转接板包括由第一板、第二板和柔性屏蔽膜构成的一体化结构，第一板与第二板层叠设置，柔性屏蔽膜的边缘区域设置在第一板和第二板之间。本实用新型实施例通过将柔性屏蔽膜与转接板做成一体结构，在需要对电路板上的电子元件进行屏蔽保护时，将转接板的第一板或第二板与电路板焊接，由于第一板、第二板和柔性屏蔽膜为一体结构，相当于将柔性屏蔽膜固定在电路板上，无需将柔性屏蔽膜与电路板焊接，解决了将屏蔽膜与电路板焊接存在焊接困难且焊接后屏蔽膜容易脱落的问题，可以更好地对电路板上的电子元件进行屏蔽保护。

Description

一种转接板、电路板结构及电子设备

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域，特别是涉及一种转接板、电路板结构及电子设备。

背景技术

随着科技的不断发展，电子设备已经成为人们日常使用的工具。通常，电子设备中包括电路板，电路板上设置的电子元件容易受到电磁干扰。目前，主要通过将电磁屏蔽膜与电路板上的接地点焊接连接，使得屏蔽膜覆盖电路板上的电子元件，以保护电子元件不被电磁干扰。

然而，在将屏蔽膜与电路板上的接地点焊接时，由于焊接工艺的限制，并且由于屏蔽膜通常比较薄，将屏蔽膜直接焊接在电路板上存在诸多困难，而且在焊接之后，屏蔽膜也比较容易从电路板上脱落，不能够很好的保护电子元件免受电磁干扰。因此，现有技术将屏蔽膜直接与电路板焊接存在焊接困难且焊接后屏蔽膜容易脱落的缺陷。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型公开一种转接板、电路板结构及电子设备，以解决现有技术将屏蔽膜直接与电路板焊接存在的焊接困难且焊接后屏蔽膜容易脱落的问题。

第一方面，本实用新型实施例提供一种转接板，包括由第一板、第二板和柔性屏蔽膜构成的一体化结构，所述第一板与所述第二板层叠设置，所述柔性屏蔽膜的边缘区域设置在所述第一板和所述第二板之间。

第二方面，本实用新型实施例提供一种电路板结构，包括上述第一方面所述的转接板。

第三方面，本实用新型实施例还提供一种电子设备，所述电子设备包括第二方面所述的电路板结构。

在本实用新型实施例中，通过将第一板与第二板层叠设置，柔性屏蔽膜的边缘区域设置在第一板和第二板之间，并且第一板、第二板和柔性屏蔽膜构成一体化结构，能够实现在需要对电路板上的电子元件进行屏蔽保护时，通过将转接板的第一板或第二板与电路板焊接，由于第一板、第二板和柔性屏蔽膜为一体结构，相当于将柔性屏蔽膜固定在电路板上，无需将柔性屏蔽膜与电路板焊接，解决了将柔性屏蔽膜直接与电路板焊接存在焊接困难且焊接后柔性屏蔽膜容易脱落的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对本实用新型实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例提供的一种转接板的示意图；

图2是本实用新型实施例提供的一种柔性屏蔽膜的爆炸图；

图3是本实用新型实施例提供的一种转接板的爆炸图；

图4是本实用新型实施例提供的另一种转接板的爆炸图；

图5是本实用新型实施例提供的一种电路板结构的示意图。

附图标记：

10：第一板；20：第二板；30：柔性屏蔽膜；31：第一绝缘膜；32：导电膜；33：第二绝缘膜；40：焊盘：41：第一焊盘；42：第二焊盘；50：第一电路板；51：电子元件；60：第二电路板。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

参照图1，示出了本实用新型实施例提供的一种转接板的示意图。如图1所示，转接板包括由第一板10、第二板20和柔性屏蔽膜30构成的一体化结构，第一板10与第二板20层叠设置，柔性屏蔽膜30的边缘区域设置在第一板10和第二板20之间。

在本实用新型实施例中，通过将第一板10与第二板20层叠设置，柔性屏蔽膜30的边缘区域设置在第一板10和第二板20之间，并且第一板10、第二板20和柔性屏蔽膜30构成一体化结构，在需要对电路板上的电子元件进行屏蔽保护时，将第一板10或第二板20与电路板焊接，由于第一板10、第二板20和柔性屏蔽膜30为一体结构，相当于将柔性屏蔽膜30固定在电路板上，无需将柔性屏蔽膜30与电路板焊接，因此，可以解决将柔性屏蔽膜30直接与电路板焊接存在焊接困难且焊接后柔性屏蔽膜30容易脱落的问题，更好地保护电路板上的电子元件免受电磁干扰。

另外，在一些实施例中，参照图2，示出了本实用新型实施例提供的一种柔性屏蔽膜的爆炸图。如图2所示，柔性屏蔽膜30可以包括第一绝缘膜31、导电膜32和第二绝缘膜33。第一绝缘膜31、导电膜32和第二绝缘膜33层叠设置，且导电膜32位于第一绝缘膜31和第二绝缘膜33之间，其中，导电膜32具有电磁屏蔽作用，可以保护电子元件免受电磁干扰。

当柔性屏蔽膜30包括第一绝缘膜31、导电膜32和第二绝缘膜33，且导电膜32位于第一绝缘膜31和第二绝缘膜33之间时，将转接板与电路板焊接后，电路板上的电子元件与第一绝缘膜31或者第二绝缘膜33接触，而不是直接和导电膜32接触，可以避免电子元件与导电膜32接触导致短路。

需要说明的是，可以采用压合工艺，将第一绝缘膜31、导电膜32和第二绝缘膜33压合在一起。为了使得第一绝缘膜31、导电膜32和第二绝缘膜33压合之后形成的柔性屏蔽膜30的不影响相邻两个电路板之间的距离，第一绝缘膜31、导电膜32和第二绝缘膜33压合之后形成的柔性屏蔽膜30的厚度可以为预设厚度值。例如，预设厚度值可以为50微米，则第一绝缘膜21、导电膜32和第二绝缘膜33压合之后形成的柔性屏蔽膜30的厚度为50微米。

其中，第一绝缘膜31或第二绝缘膜33的材质可以为高分子材料，例如环氧树脂，聚酰亚胺等，导电膜32的材质可以为金属材料，例如铜、铝、不锈钢等，本实用新型实施例在此不作限定。

另外，在一些实施例中，参照图3，示出了本实用新型实施例提供的一种转接板的爆炸图。参照图4，示出了本实用新型实施例提供的另一种转接板的爆炸图。如图3和图4所示，第一板10、第二板20和柔性屏蔽膜30构成一体化结构的实现方式可以有以下两种：

可选的，将柔性屏蔽膜30放置第一板10与第二板20之间，采用压合工艺，将第一板10、柔性屏蔽膜30和第二板20压合为一体结构。另外，为了确保柔性屏蔽膜30不会阻碍相邻两个电路板之间的电连接，当柔性屏蔽膜30包括第一绝缘膜31、导电膜32和第二绝缘膜33时，在压合的过程中，第一绝缘膜31和第二绝缘膜33不遮挡导电膜32与第一板10和第二板20接触的部位，使得导电膜32分别与第一板10和第二板20均可以直接接触，可以使得相邻的两个电路板通过第一板10、导电膜32和第二板20电连接，避免柔性屏蔽膜30将相邻的两个电路板隔离，导致相邻两个电路板之间的电连接中断。

可选的，第一板10、柔性屏蔽膜30以及第二板20通过焊接连接。当柔性屏蔽膜30包括第一绝缘膜31、导电膜32和第二绝缘膜33时，将导电膜32分别与第一板10和第二板20焊接，使得转接板与相邻两个电路板焊接之后，相邻两个电路板之间的电连接不会中断。

另外，由于在电子设备中，每个电路板均需要进行接地，并且每个电路板上设置有接地点，为了使得相邻两个电路板通过转接板连接之后，相邻两个电路板依然能够接地。在一些实施例中，如图4所示，转接板上设置有焊盘40，焊盘40包括第一焊盘41和第二焊盘42，导电膜与第一焊盘41导通；其中，第一焊盘41用于与电路板的接地点焊接。第二焊盘42与用于与电路板除接地点之外的可焊接部焊接。

其中，第一板10上可以设置有焊盘40，焊盘中包括第一焊盘41和第二焊盘42，第二板20上可以设置有焊盘40，焊盘40包括第一焊盘41和第二焊盘42，且第一板10上的焊盘40的位置与第二板20上焊盘40的位置相对，即第一板10上第一焊盘41的位置与第二板20上第一焊盘41的位置相对，第一板10上第二焊盘42的位置与第二板20上第二焊盘42的位置相对。另外，第一板10上的第一焊盘41的位置，第二板20上的第一焊盘41的位置可以根据实际需要确定，本实用新型实施例在此不做限定。

需要说明的是，由于第一焊盘41用于与电路板的接地点焊接，在将转接板焊接在电路板上之后，即电路板上的接地点与第一焊盘41焊接之后，此时由于导电膜与第一焊盘41导通，因此，电路板上的接地点便通过第一焊盘41与导电膜导通，可以使得电路板的接地不受影响。

另外，在一些实施例中，每个焊盘40均可以包括设置在转接板上的通孔，以及设置在通孔内壁的焊接层，且通孔沿与转接板的表面垂直的方向设置，转接板的表面为与电路板连接的面。如图1所示，第一板10上的焊盘40可以包括在第一板10上的通孔，以及设置在通孔内壁的焊接层(图中未示出)，第二板20上的焊盘40可以包括设置在第二板上的通孔，以及设置在通孔内壁的焊接层(图中未示出)。且第一板10上的通孔内壁的焊接层可以为铜，在第二板20上的通孔内壁的焊接层也可以为铜。当然，焊接层还可以为其它物质，本实用新型实施例在此不做限定。

当每个焊盘40均为设置在转接板上的通孔时，在将转接板通过锡膏焊接在电路板上之后，锡膏可以通过通孔与导电膜32接触，进而使得导电膜32与电路板连接。

在本实用新型实施例中，通过将第一板与第二板层叠设置，柔性屏蔽膜的边缘区域设置在第一板和第二板之间，并且第一板、第二板和柔性屏蔽膜构成一体化结构，能够实现在需要对电路板上的电子元件进行屏蔽保护时，将转接板的第一板或第二板与电路板焊接，由于第一板、第二板和柔性屏蔽膜为一体结构，相当于将柔性屏蔽膜固定在电路板上，无需将柔性屏蔽膜与电路板焊接，解决了将屏蔽膜直接与电路板焊接存在焊接困难且焊接后屏蔽膜容易脱落的问题，可以更好地对电路板上的电子元件进行屏蔽保护。

本实用新型实施例提供了一种电路板结构，该电路板结构包括上述任一个实施例中的转接板。

在一些实施例中，参照图5，示出了本实用新型实施例提供的一种电路板结构的示意图。如图5所示，该电路板结构可以包括第一电路板50，第一电路板50与转接板通过焊接连接。

需要说明的是，第一电路板50与转接板上的焊盘焊接。并且，在焊接的过程中，转接板上的第一焊盘与第一电路板50上的接地点焊接，转接板上的第二焊盘与第一电路板50上除接地点之外的可焊接部焊接。其中，可焊接部可以为第一电路板50上的用于焊接的焊盘。

另外，在一些实施例中，如图5所示，第一电路板50上设有电子元件51，第一绝缘膜与电子元件51的上表面贴合，电子元件51位于柔性屏蔽膜、转接板和第一电路板50形成的屏蔽腔内。

此时，柔性屏蔽膜可以对电子元件51进行屏蔽，防止电子元件51被电磁干扰。可选的，当电路板结构包括第二电路板60时，第一电路板50与第二电路板60位置相对，第一电路板50的表面上和第二电路板60的表面上均设置有电子元件51，此时，柔性屏蔽膜可以适应性的填充在第一电路板50与第二电路板60之间的电子元件51之间的缝隙中。

在本实用新型实施例中，通过将第一板与第二板层叠设置，柔性屏蔽膜的边缘区域设置在第一板和第二板之间，并且第一板、第二板和柔性屏蔽膜构成一体化结构，能够实现在需要对电路板上的电子元件进行屏蔽保护时，通过将转接板的第一板或第二板与电路板焊接，由于第一板、第二板和柔性屏蔽膜为一体结构，相当于将柔性屏蔽膜固定在电路板上，无需将柔性屏蔽膜与电路板焊接，解决了将屏蔽膜直接与电路板焊接存在焊接困难且焊接后屏蔽膜容易脱落的问题。此外，由于屏蔽膜是柔性的，而且厚度较薄，屏蔽膜在一定的压力作用下可以自适应填充电子元件之间的缝隙，不需要额外增减器件的间距，不会增加电路板的堆叠厚度。

本实用新型实施例提供了一种电子设备，该电子设备包括上述任一实施例提供的电路板结构。

需要说明的是，在本实用新型实施例中，电子设备可以为智能手机、笔记本电脑，可穿戴式设备等。

在本实用新型实施例中，通过将第一板与第二板层叠设置，柔性屏蔽膜的边缘区域设置在第一板和第二板之间，并且第一板、第二板和柔性屏蔽膜构成一体化结构，能够实现在需要对电路板上的电子元件进行屏蔽保护时，通过将转接板的第一板或第二板与电路板焊接，由于第一板、第二板和柔性屏蔽膜为一体结构，相当于将柔性屏蔽膜固定在电路板上，无需将柔性屏蔽膜与电路板焊接，解决了将屏蔽膜直接与电路板焊接存在焊接困难且焊接后屏蔽膜容易脱落的问题。

需要说明的是，本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。

尽管已描述了本实用新型实施例的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例做出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本实用新型实施例范围的所有变更和修改。

最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者终端设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者终端设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括要素的过程、方法、物品或者终端设备中还存在另外的相同要素。

以上对本实用新型所提供的技术方案进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。

Claims (10)

1.一种转接板，其特征在于，包括由第一板、第二板和柔性屏蔽膜构成的一体化结构，所述第一板与所述第二板层叠设置，所述柔性屏蔽膜的边缘区域设置在所述第一板和所述第二板之间。

2.根据权利要求1所述的转接板，其特征在于，所述柔性屏蔽膜包括第一绝缘膜、导电膜和第二绝缘膜；所述第一绝缘膜、所述导电膜和所述第二绝缘膜层叠设置，且所述导电膜位于所述第一绝缘膜和所述第二绝缘膜之间。

3.根据权利要求1所述的转接板，其特征在于，所述第一板、所述柔性屏蔽膜以及所述第二板通过压合为一体结构。

4.根据权利要求1所述的转接板，其特征在于，所述第一板、所述柔性屏蔽膜以及所述第二板通过焊接连接。

5.根据权利要求1所述的转接板，其特征在于，所述柔性屏蔽膜的厚度为50微米。

6.根据权利要求2所述的转接板，其特征在于，所述转接板上设置有焊盘，所述焊盘包括第一焊盘和第二焊盘，所述导电膜与所述第一焊盘导通；其中，所述第一焊盘用于与电路板的接地点焊接。

7.一种电路板结构，其特征在于，包括权利要求2所述的转接板。

8.根据权利要求7所述的电路板结构，其特征在于，还包括第一电路板，所述第一电路板与所述转接板通过焊接连接。

9.根据权利要求8所述的电路板结构，其特征在于，所述第一电路板上设有电子元件，所述第一绝缘膜与所述电子元件的上表面贴合，所述电子元件位于所述柔性屏蔽膜、所述转接板和所述第一电路板形成的屏蔽腔内。

10.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求7-9中任一项所述的电路板结构。

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