CN112449477B - 电路板的制造方法及电路板 - Google Patents

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Abstract

一种电路板的制造方法，包括步骤：提供一内层线路基板，所述内层线路基板包括一绝缘基材以及一设置于所述绝缘基材上的第一导电线路层，所述第一导电线路层包括第一线路部分及围绕所述第一线路部分设置的第二线路部分。在所述第一线路部分上压合一第一覆盖膜，并使得所述第二线路部分暴露于所述第一覆盖膜且所述第一覆盖膜和所述第二线路部分共同形成第一台阶部。在所述第一覆盖膜上形成一第一屏蔽膜且至少在所述第一台阶部的表面和所述第一屏蔽膜的侧壁形成一第一金属层，从而获得所述电路板。另，本发明还提供一种电路板。本发明提供的电路板可有效引导静电放电电流，避免了静电电流损害该电路板。

Description

电路板的制造方法及电路板
技术领域
本发明涉及一种电路板的制造方法及电路板。
背景技术
静电放电(Electro Static Discharge，ESD)是指带电体周围的场强超过周围介质的绝缘击穿场强时，因介质产生电离而使带电体上的静电荷部分或全部消失的现象。
在PCB的轻薄短小发展趋势下，集成电路的线路缩小，耐压降低，线路面积减小，使得PCB耐ESD能力减弱，同时由于大量的塑料制品等高绝缘材料的普遍应用，导致产生静电的机会大增，对电路板造成损害。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种电路板，以解决上述电路板耐静电放电能力弱的问题。
另，还有必要提供一种电路板的制造方法。
一种电路板的制造方法，包括步骤：
提供一内层线路基板，所述内层线路基板包括一绝缘基材以及一设置于所述绝缘基材上的第一导电线路层，所述第一导电线路层包括第一线路部分及围绕所述第一线路部分设置的第二线路部分。
在所述第一线路部分上压合一第一覆盖膜，并使得所述第二线路部分暴露于所述第一覆盖膜且所述第一覆盖膜和所述第二线路部分共同形成第一台阶部。
在所述第一覆盖膜上形成一第一屏蔽膜且至少在所述第一台阶部的表面和所述第一屏蔽膜的侧壁形成一第一金属层，从而获得所述电路板。
进一步地，所述内层线路基板还包括设于所述绝缘基材与所述第一导电线路层相对的另一侧的一第二导电线路层，所述第一导电线路层与所述第二导电线路层电性相连，所述第二导电线路层包括第三线路部分以及围绕所述第三线路部分的第四线路部分，所述第三线路部分对应所述第一线路部分，所述第四线路部分对应所述第二线路部分，所述方法还包括：
在所述第三线路部分上压合一第二覆盖膜，使得所述第四线路部分暴露于所述第二覆盖膜且所述第二覆盖膜和所述第四线路部分共同形成第二台阶部。
在所述第二覆盖膜上压合一第二屏蔽膜，且至少在所述第二台阶部的表面和所述第二屏蔽膜的侧壁形成一第二金属层。
进一步地，所述第一线路部分包括焊垫区以及除所述焊垫区之外的非焊垫区，所述第一覆盖膜对应所述焊垫区的位置开设有一开口，所述第一覆盖膜包括围绕所述开口设置的第一覆盖部分和围绕所述第一覆盖部分设置的第二覆盖部分，所述第一屏蔽膜形成于所述第一覆盖部分上，使所述第二覆盖部分暴露于所述第一屏蔽膜且所述第一屏蔽膜和所述第二覆盖部分共同形成第三台阶部，所述第一金属层还覆盖所述第三台阶部的表面和所述第一屏蔽膜的部分表面。
进一步地，所述第二覆盖膜包括第三覆盖部分和围绕所述第三覆盖部分设置的第四覆盖部分，所述第三覆盖部分对应所述开口和所述第一覆盖部分，所述第四覆盖部分对应所述第二覆盖部分，所述第二屏蔽膜形成于所述第三覆盖部分上，使所述第四覆盖部分暴露于所述第二屏蔽膜且所述第二屏蔽膜和所述第四覆盖部分共同形成第四台阶部，所述第二金属层还覆盖所述第四台阶部的表面和所述第二屏蔽膜的部分表面。
进一步地，形成所述第一金属层之前，所述方法还包括：
在所述第一屏蔽膜上覆盖一掩膜，所述掩膜填充于所述开口并用于至少暴露所述第二覆盖部分，从而得到一中间体。
在所述中间体的表面除所述掩膜的区域进行电镀，从而形成所述第一金属层。
进一步地，所述第一金属层包括一镀铜层及设于所述镀铜层上的一镀金层。
进一步地，所述第一覆盖膜包括一第一粘接层及一第一绝缘层，所述第一粘接层设于所述第一导电线路层及所述第一绝缘层之间，且所述第一粘接层填充所述第一导电线路层之间的间隙。
进一步地，所述第一屏蔽膜包括形成于所述第一绝缘层上的一第二粘接层、形成于所述第二粘接层上的一电磁屏蔽层、以及形成于所述电磁屏蔽层上的一第二绝缘层。
一种电路板，包括内层线路基板，所述内层线路基板包括一绝缘基材以及一设置于所述绝缘基材上的第一导电线路层，所述第一导电线路层包括第一线路部分及围绕所述第一线路部分设置的第二线路部分。
所述第一线路部分上设置有一第一覆盖膜，并使得所述第二线路部分暴露于所述第一覆盖膜且所述第一覆盖膜和所述第二线路部分共同形成第一台阶部。所述第一覆盖膜上设置有一第一屏蔽膜且至少在所述第一台阶部的表面和所述第一屏蔽膜的侧壁上设置有一第一金属层。
进一步地，所述内层线路基板还包括设于所述绝缘基材与所述第一导电线路层相对的另一侧的一第二导电线路层，所述第一导电线路层与所述第二导电线路层电性相连，所述第二导电线路层包括第三线路部分以及围绕所述第三线路部分的第四线路部分，所述第三线路部分对应所述第一线路部分，所述第四线路部分对应所述第二线路部分。
所述第三线路部分上设置有一第二覆盖膜，所述第四线路部分暴露于所述第二覆盖膜且所述第二覆盖膜和所述第四线路部分共同形成第二台阶部。
所述第二覆盖膜上设置有一第二屏蔽膜且至少在所述第二台阶部的表面和所述第二屏蔽膜的侧壁上设置有一第二金属层。
本发明提供的电路板通过设置所述第一金属层，达到引导静电放电电流的作用，避免了静电电流损害所述电路板，同时，将所述第一金属层以阶梯状设置与所述电路板的侧壁，可提升第一金属层与所述电路板侧壁之间的结合力。
附图说明
图1是本发明提供的内层线路基板的截面示意图。
图2是在图1所示的内层线路基板覆盖第一覆盖膜后的截面示意图。
图3为在图2所示的第一覆盖膜覆盖第一屏蔽膜后的截面示意图。
图4为在图3所示的第一屏蔽膜上形成种子层及掩膜后的截面示意图。
图5为本发明提供的电路板的示意图。
主要元件符号说明
Figure BDA0002181001680000051
Figure BDA0002181001680000061
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图1-5，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。
下面结合附图1-5，对本发明的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合，且以下实施例中步骤的顺序可以改变。
本发明实施例提供的电路板100的制造方法，包括步骤：
S1:提供一内层线路基板10，请参见图1，所述内层线路基板10包括一绝缘基材11以及一设置于所述绝缘基材11上的第一导电线路层12，所述绝缘基材11的材质可以为选自聚酰亚胺(polyimide，PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate，PET)以及聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Naphthalate，PEN)等树脂中的一种，所述第一导电线路层12包括第一线路部分121及围绕所述第一线路部分121设置的第二线路部分122；
S2:请参见图2，在所述第一线路部分121上压合一第一覆盖膜20，并使得所述第二线路部分122暴露于所述第一覆盖膜20且所述第一覆盖膜20和所述第二线路部分122共同形成第一台阶部21；
S3:请参见图3，在所述第一覆盖膜20上形成一第一屏蔽膜30；
S4:请参见图5，至少在所述第一台阶部21的表面和所述第一屏蔽膜30的侧壁形成一第一金属层40，从而获得所述电路板100。
在本实施例中，请参见图1，步骤S1中所述内层线路基板10还包括设于所述绝缘基材11与所述第一导电线路层12相对的另一侧的一第二导电线路层13，所述第一导电线路层12与所述第二导电线路层13电性相连，所述第二导电线路层13包括第三线路部分131以及围绕所述第三线路部分131的第四线路部分132，所述第三线路部分131对应所述第一线路部分121，所述第四线路部分132对应所述第二线路部分122。
在本实施例中，所述第一导电线路层12与所述第二导电线路层13通过导通孔14电性连接。
在本实施例中，请参见图2，所述步骤S2还包括：在所述第三线路部分131上压合一第二覆盖膜50，使得所述第四线路部分132暴露于所述第二覆盖膜50且所述第二覆盖膜50和所述第四线路部分132共同形成第二台阶部51；
请参见图3，所述步骤S3还包括：在所述第二覆盖膜50上压合一第二屏蔽膜60。
请参见图5，所述步骤S4还包括：至少在所述第二台阶部51的表面和所述第二屏蔽膜60的侧壁形成一第二金属层70。
在本实施例中，请参见图2及图3，步骤S3中，所述第一线路部分121包括焊垫区1211以及除所述焊垫区1211之外的非焊垫区1212，所述第一覆盖膜20对应所述焊垫区1211的位置开设有一开口22，使得所述焊垫区1211暴露。所述焊垫区1211用于连接外部电子元件(图未示)。所述第一覆盖膜20包括围绕所述开口22设置的第一覆盖部分23和围绕所述第一覆盖部分23设置的第二覆盖部分24，所述第一屏蔽膜30形成于所述第一覆盖部分23上，使所述第二覆盖部分24暴露于所述第一屏蔽膜30且所述第一屏蔽膜30和所述第二覆盖部分24共同形成第三台阶部31，所述第一金属层40还覆盖所述第三台阶部31的表面和所述第一屏蔽膜30的部分表面。
在本实施例中，请一并参见图3及图5，所述第二覆盖膜50包括第三覆盖部分52和围绕所述第三覆盖部分52设置的第四覆盖部分53，所述第三覆盖部分52对应所述开口22和所述第一覆盖部分23，所述第四覆盖部分53对应所述第二覆盖部分24，所述第二屏蔽膜60形成于所述第三覆盖部分52上，使所述第四覆盖部分53暴露于所述第二屏蔽膜60且所述第二屏蔽膜60和所述第四覆盖部分53共同形成第四台阶部61，所述第二金属层70还覆盖所述第四台阶部61的表面和所述第二屏蔽膜60的部分表面。
在本实施例中，请参见图4，步骤S3后还包括：在所述第一屏蔽膜30和所述第二屏蔽膜60上分别覆盖一第一掩膜32和一第二掩膜62，所述第一掩膜32填充于所述开口22并用于至少暴露所述第二覆盖部分24，所述第二掩膜62用于暴露所述第四覆盖部分53，从而得到一中间体33。
进一步地，在覆盖所述第一掩膜32之前，还可在所述第一屏蔽膜30和所述第二屏蔽膜60上覆盖一种子层321，所述种子层321还形成于所述第一台阶部21至所述第四台阶部61的表面以及所述焊垫区1211的表面。
在本实施例中，请参见图5，步骤S4还包括在所述中间体33的表面除所述第一掩膜32的区域进行电镀，从而形成所述第一金属层40。
在本实施例中，请参见图5，所述第一金属层40和所述第二金属层70均包括一镀铜层41及设于所述镀铜层41上的一镀金层42。
在本实施例中，请参见图2至图5，所述第一覆盖膜20和所述第二覆盖膜50均包括一第一粘接层25及一第一绝缘层26，所述第一粘接层25设于所述第一导电线路层12及所述第一绝缘层26之间，且所述第一粘接层25填充所述第一导电线路层12之间的间隙。在本实施例中，所述第一粘接层25的材质为环氧树脂胶，所述第一绝缘层26的材质为聚酰亚胺(polyimide，PI)。
在本实施例中，请参见图3至图5，所述第一屏蔽膜30和所述第二屏蔽膜60均包括形成于所述第一绝缘层26上的一第二粘接层34、形成于所述第二粘接层34上的一电磁屏蔽层35、以及形成于所述电磁屏蔽层35上的一第二绝缘层36。在本实施例中，所述第二粘接层34的材质为异方性导电胶，所述电磁屏蔽层35的材质为铜、银、导电膏中的其中一种，所述第二绝缘层36的材质为环氧树脂油墨。
本发明提供由以上制造方法制造的电路板100，请一并参见图1至图5，所述电路板100包括内层线路基板10，所述内层线路基板10包括一绝缘基材11以及一设置于所述绝缘基材11上的第一导电线路层12，所述第一导电线路层12包括第一线路部分121及围绕所述第一线路部分121设置的第二线路部分122。所述第一线路部分121上设置有一第一覆盖膜20，并使得所述第二线路部分122暴露于所述第一覆盖膜20且所述第一覆盖膜20和所述第二线路部分122共同形成第一台阶部21。所述第一覆盖膜20上设置有一第一屏蔽膜30，且至少在所述第一台阶部21的表面和所述第一屏蔽膜30的侧壁上设置有一第一金属层40。
所述内层线路基板10还包括设于所述绝缘基材11与所述第一导电线路层12相对的另一侧的一第二导电线路层13，所述第一导电线路层12与所述第二导电线路层13电性相连，所述第二导电线路层13包括第三线路部分131以及围绕所述第三线路部分131的第四线路部分132，所述第三线路部分131对应所述第一线路部分121，所述第四线路部分132对应所述第二线路部分122；所述第三线路部分131上设置有一第二覆盖膜50，所述第四线路部分132暴露于所述第二覆盖膜50且所述第二覆盖膜50和所述第四线路部分132共同形成第二台阶部51；所述第二覆盖膜50上设置有一第二屏蔽膜60；至少在所述第二台阶部51的表面和所述第二屏蔽膜60的侧壁上设置有一第二金属层70。
在本实施例中，所述第一金属层40及第二金属层70可以与所述电路板100的接地线路(图未示)电性连接，从而有效吸引静电电流及时释放到接地线路中。
在本发明的其他实施例中，所述电路板100可以为多层板硬板、多层软板。
本发明提供的电路板通过设置所述第一金属层及所述第二金属层，达到引导静电电流放电的作用，避免了静电电流损害所述电路板，同时，将所述第一金属层及所述第二金属层以阶梯状设置于所述电路板的侧壁，可以提高所述第一金属层及所述第二金属层与所述电路板的侧壁的结合力，同时也便于将所述第一金属层或所述第二金属层外接接地线，以便将静电电路引导到外接接地层中，避免因靠近板边的静电随板边低阻地层进入板内而损坏敏感电路。
以上所述，仅是本发明的较佳实施方式而已，并非对本发明任何形式上的限制，虽然本发明已是较佳实施方式揭露如上，并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施方式，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施方式所做的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (10)

1.一种电路板的制造方法，其特征在于，包括步骤：
提供一内层线路基板，所述内层线路基板包括一绝缘基材以及一设置于所述绝缘基材上的第一导电线路层，所述第一导电线路层包括第一线路部分及围绕所述第一线路部分设置的第二线路部分；
在所述第一线路部分上压合一第一覆盖膜，并使得所述第二线路部分暴露于所述第一覆盖膜且所述第一覆盖膜和所述第二线路部分共同形成第一台阶部；
在所述第一覆盖膜上形成一第一屏蔽膜；
至少在所述第一台阶部的表面和所述第一屏蔽膜的侧壁形成一第一金属层，从而获得所述电路板。
2.如权利要求1所述制造方法，其特征在于，所述内层线路基板还包括设于所述绝缘基材与所述第一导电线路层相对的另一侧的一第二导电线路层，所述第一导电线路层与所述第二导电线路层电性相连，所述第二导电线路层包括第三线路部分以及围绕所述第三线路部分的第四线路部分，所述第三线路部分对应所述第一线路部分，所述第四线路部分对应所述第二线路部分，所述方法还包括：
在所述第三线路部分上压合一第二覆盖膜，使得所述第四线路部分暴露于所述第二覆盖膜且所述第二覆盖膜和所述第四线路部分共同形成第二台阶部；
在所述第二覆盖膜上压合一第二屏蔽膜；及
至少在所述第二台阶部的表面和所述第二屏蔽膜的侧壁形成一第二金属层。
3.如权利要求2所述制造方法，其特征在于，所述第一线路部分包括焊垫区以及除所述焊垫区之外的非焊垫区，所述第一覆盖膜对应所述焊垫区的位置开设有一开口，所述第一覆盖膜包括围绕所述开口设置的第一覆盖部分和围绕所述第一覆盖部分设置的第二覆盖部分，所述第一屏蔽膜形成于所述第一覆盖部分上，使所述第二覆盖部分暴露于所述第一屏蔽膜且所述第一屏蔽膜和所述第二覆盖部分共同形成第三台阶部，所述第一金属层还覆盖所述第三台阶部的表面和所述第一屏蔽膜的部分表面。
4.如权利要求3所述制造方法，其特征在于，所述第二覆盖膜包括第三覆盖部分和围绕所述第三覆盖部分设置的第四覆盖部分，所述第三覆盖部分对应所述开口和所述第一覆盖部分，所述第四覆盖部分对应所述第二覆盖部分，所述第二屏蔽膜形成于所述第三覆盖部分上，使所述第四覆盖部分暴露于所述第二屏蔽膜且所述第二屏蔽膜和所述第四覆盖部分共同形成第四台阶部，所述第二金属层还覆盖所述第四台阶部的表面和所述第二屏蔽膜的部分表面。
5.如权利要求3所述制造方法，其特征在于，形成所述第一金属层之前，所述方法还包括：
在所述第一屏蔽膜上覆盖一掩膜，所述掩膜填充于所述开口并用于至少暴露所述第二覆盖部分，从而得到一中间体；
在所述中间体的表面除所述掩膜的区域进行电镀，从而形成所述第一金属层。
6.如权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述第一金属层包括一镀铜层及设于所述镀铜层上的一镀金层。
7.如权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述第一覆盖膜包括一第一粘接层及一第一绝缘层，所述第一粘接层设于所述第一导电线路层及所述第一绝缘层之间，且所述第一粘接层填充所述第一导电线路层之间的间隙。
8.如权利要求7所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述第一屏蔽膜包括形成于所述第一绝缘层上的一第二粘接层、形成于所述第二粘接层上的一电磁屏蔽层、以及形成于所述电磁屏蔽层上的一第二绝缘层。
9.一种电路板，其特征在于，包括内层线路基板，所述内层线路基板包括一绝缘基材以及一设置于所述绝缘基材上的第一导电线路层，所述第一导电线路层包括第一线路部分及围绕所述第一线路部分设置的第二线路部分；
所述第一线路部分上设置有一第一覆盖膜，并使得所述第二线路部分暴露于所述第一覆盖膜且所述第一覆盖膜和所述第二线路部分共同形成第一台阶部；
所述第一覆盖膜上设置有一第一屏蔽膜；
至少在所述第一台阶部的表面和所述第一屏蔽膜的侧壁上设置有一阶梯状的第一金属层。
10.如权利要求9所述的电路板，其特征在于，所述内层线路基板还包括设于所述绝缘基材与所述第一导电线路层相对的另一侧的一第二导电线路层，所述第一导电线路层与所述第二导电线路层电性相连，所述第二导电线路层包括第三线路部分以及围绕所述第三线路部分的第四线路部分，所述第三线路部分对应所述第一线路部分，所述第四线路部分对应所述第二线路部分；
所述第三线路部分上设置有一第二覆盖膜，所述第四线路部分暴露于所述第二覆盖膜且所述第二覆盖膜和所述第四线路部分共同形成第二台阶部；
所述第二覆盖膜上设置有一第二屏蔽膜；
至少在所述第二台阶部的表面和所述第二屏蔽膜的侧壁上设置有一第二金属层。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI787983B (zh) * 2021-08-31 2022-12-21 健鼎科技股份有限公司 印刷電路板結構及其製造方法

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4808468B2 (ja) * 2005-11-04 2011-11-02 日本メクトロン株式会社 混成多層回路基板およびその製造方法
JP2009278048A (ja) * 2008-05-19 2009-11-26 Kyocera Chemical Corp シールド被覆フレキシブルプリント配線板の製造方法
JP2011187779A (ja) * 2010-03-10 2011-09-22 Panasonic Corp モジュール
CN102740612B (zh) * 2011-04-13 2014-11-05 富葵精密组件(深圳)有限公司 软硬结合电路板的制作方法
CN106653734B (zh) * 2015-11-02 2020-04-21 晟碟半导体（上海）有限公司 具有电磁干扰屏蔽的半导体装置及其制造方法
CN107681335B (zh) * 2016-08-01 2020-03-31 东莞莫仕连接器有限公司 电连接器
JP2018056424A (ja) * 2016-09-30 2018-04-05 信越ポリマー株式会社 電磁波シールドフィルムの製造方法および電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の製造方法
JP2018067597A (ja) * 2016-10-18 2018-04-26 株式会社村田製作所 回路モジュールの製造方法および成膜装置
CN109411422A (zh) * 2016-11-27 2019-03-01 卢卫征 具有散热结构的晶圆封装
JP7020129B2 (ja) * 2018-01-15 2022-02-16 住友電気工業株式会社 めっき用遮蔽板製造方法及びプリント配線板製造方法
CN108770182B (zh) * 2018-04-17 2019-08-06 胜宏科技（惠州）股份有限公司 一种双阶梯移动天线pcb及制作方法
CN110032007B (zh) * 2019-04-25 2022-05-13 厦门天马微电子有限公司 一种显示面板及显示装置

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