CN108770182B - 一种双阶梯移动天线pcb及制作方法 - Google Patents

一种双阶梯移动天线pcb及制作方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种双阶梯移动天线PCB，包括分别印刷有外层天线的L1层和L5层,分别印刷有屏蔽层的L2层和L4层,印刷有内层天线的L3层;L1层、L2层、L3层、L4层、L5层依次从上至下层叠，分别在L1层和L2层之间、L2层和L3层之间形成阶梯结构，本发明还提供一种双阶梯移动天线PCB的制作方法，包括L3层基板开料→L3线路制作→AOI→化金/镀金→贴高温胶带→激光割胶→第一次压合→L2/L4线路制作→AOI→L2/L4层化金/镀金→贴高温胶带→激光割胶→第二次压合→钻孔→L1/L5线路制作→AOI→化金/镀金→成型→机械控深锣→激光揭盖。

Description

一种双阶梯移动天线PCB及制作方法
技术领域
本发明涉及PCB板制作领域,尤其涉及一种双阶梯移动天线PCB及制作方法。
背景技术
随着移动通信技术尤其是无线通信技术的迅猛发展，各种各样的终端设备应运而生。天线作为移动终端设备的重要组成部分，其特性直接决定着整个通信链路系统的性能优劣。 目前，卫星导航在民用领域市场不断拓展，特别是伴随着移动互联网的快速发展和智能手机的普及为卫星定位服务的爆发奠定了坚实的基础。信号保密性及抗干扰能力是决定天线好坏的关键因素。
将天线内置在PCB内层，并在天线上下层增加屏蔽层是解决信号干扰问题的方法之一。天线接收端及屏蔽层部分位置需要露出板面，因此会采用双阶梯式的PCB设计，给PCB厂家制作带来较大难度。
发明内容
针对上述问题，本发明提供一种双阶梯移动天线PCB，包括分别印刷有外层天线的L1层和L5层,分别印刷有屏蔽层的L2层和L4层,印刷有内层天线的L3层;L1层、L2层、L3层、L4层、L5层依次从上至下层叠，相邻两层之间设有PP绝缘层；L3层上对应内层天线的接收端设有第一露铜区，L2层上对应第一露铜区上方设置有第二露铜区，第一露铜区和第二露铜区正上方均锣空，分别在L1层和L2层之间、L2层和L3层之间形成阶梯结构，使第一露铜区和第二露铜区上方无遮挡。
本发明还提供一种双阶梯移动天线PCB制作方法,包括步骤:
a.对L3层基板开料，再进行L3层的线路制作，将内层天线制作在L3层上；接着进行AOI测试，然后进行镀金或化金，再在L3层上贴高温胶带；将内层天线的接收端部分作为第一露铜区，采用激光割胶的方式对应第一露铜区切割高温胶带，然后将第一露铜区以外的高温胶带撕掉，保留第一露铜区上的高温胶带，再进行第一次压合；
b.进行L2层和L4层的线路制作，在L2层和L4层上分别制作屏蔽层，然后进行AOI测试，接着进行镀金或化金，再在L2层和L4层上贴高温胶带，在L2层上对应第一露铜区上方设置第二露铜区，采用激光割胶的方式对应第二露铜区切割高温胶带，然后将第二露铜区以外的高温胶带撕掉，保留第二露铜区上的高温胶带，再进行第二次压合，将L2层和L4层压合在L3层的两面；
c.第二次压合后进行钻孔加工，再进行L1层和L5层的线路制作，在L1层和L5层上分别制作外层天线，然后进行AOI测试，接着进行镀金或化金；
d.进行成型加工，再对应第二露铜区进行第一次机械控深锣，深度至L2层上表面，形成L1层至L2层之间的阶梯；接着对应第一露铜区进行第二次机械控深锣，深度至L3层上表面，形成L2层至L3层之间的阶梯；
e.对第一露铜区和第二露铜区进行激光揭盖，使第一露铜区和第二露铜区内的线路完全露出，再用刀片将残留的高温胶带揭除。
优选的，在步骤a中，激光割胶的尺寸比第一露铜区单边大0.15mm；步骤b中，激光割胶的尺寸比第二露铜区单边大0.15mm。
优选的，L1层和L2层之间，L2层和L3层之间设有绝缘层，绝缘层厚度不小于0.2mm。
进一步的，第一次机械控深锣的区域比第二露铜区单边大0.1mm,第二次机械控深锣的区域比第一露铜区单边大0.1mm。
进一步的，在步骤e中，对第一露铜区激光揭盖时，激光揭盖的区域尺寸比第二次机械控深锣的区域单边小0.05mm；对第二露铜区激光揭盖时，激光揭盖的区域尺寸比第一次机械控深锣的区域单边小0.05mm。
优选的，在步骤d中,机械控深锣的残厚按0-0.1mm管控。
优选的，在步骤a,b中，激光割胶的激光精度按+/-0.10mm管控。
本发明提供的双阶梯移动天线PCB，通过屏蔽层和露铜区的设计，即保证内层天线的信号，又避免内层天线和外层天线之间的干扰；而提供的制作方法，是先贴胶，再割胶，保留各露铜区域的高温胶带进行遮蔽保护，然后再压合，最后在成型阶段先采用控深锣方式将露铜区上方锣空，高温胶带在压合和控深锣时起到保护作用，再采用激光揭盖方式进行露铜区的清理，然后揭除残留的高温胶带，这样就可以制作出双阶梯式的PCB板；此外，本发明中对激光割胶的尺寸即露铜区上覆盖的高温胶带的尺寸、以及机械控深锣的区域尺寸、激光揭盖的区域尺寸设计为从大到小的次序，且激光揭盖的区域尺寸恰好为露铜区域，这样在控深锣和激光揭盖加工时最大程度的避免对露铜区的损伤，提高产品良率。
附图说明
图1为本发明提供的双阶梯移动天线PCB实施例叠构示意图。
图2位本发明提供的双阶梯移动天线PCB实施例第一、第二露铜区示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明进行详细的说明。
如图1、2所示双阶梯移动天线PCB, 包括分别印刷有外层天线的L1层1和L5层5,分别印刷有屏蔽层的L2层2和L4层4,印刷有内层天线的L3层3;L1层、L2层、L3层、L4层、L5层依次从上至下层叠，相邻两层之间设有PP绝缘层6；L3层上对应内层天线的接收端设有第一露铜区31，L2层上对应第一露铜区上方设置有第二露铜区22，第一露铜区和第二露铜区正上方均锣空，分别在L1层和L2层之间、L2层和L3层之间形成阶梯结构，使第一露铜区和第二露铜区上方无遮挡。
在进行双阶梯移动天线PCB制作时，按以下步骤进行：
a.对L3层基板开料，再进行L3层的线路制作，将内层天线制作在L3层上；接着进行AOI测试，然后进行镀金或化金，再在L3层上贴高温胶带；将内层天线的接收端部分作为第一露铜区，采用激光割胶的方式对应第一露铜区切割高温胶带，激光割胶的尺寸比第一露铜区单边大0.15mm，然后将第一露铜区以外的高温胶带撕掉，保留第一露铜区上的高温胶带，再进行第一次压合；
b.进行L2层和L4层的线路制作，在L2层和L4层上分别制作屏蔽层，然后进行AOI测试，接着进行镀金或化金，再在L2层和L4层上贴高温胶带，在L2层上对应第一露铜区上方设置第二露铜区，采用激光割胶的方式对应第二露铜区切割高温胶带，激光割胶的尺寸比第二露铜区单边大0.15mm，然后将第二露铜区以外的高温胶带撕掉，保留第二露铜区上的高温胶带，再进行第二次压合，将L2层和L4层压合在L3层的两面；
c.第二次压合后进行钻孔加工，再进行L1层和L5层的线路制作，在L1层和L5层上分别制作外层天线，然后进行AOI测试，接着进行镀金或化金；
d.进行成型加工，再对应第二露铜区进行第一次机械控深锣，深度至L2层上表面，形成L1层至L2层之间的阶梯，第一次机械控深锣的区域比第二露铜区单边大0.1mm；接着对应第一露铜区进行第二次机械控深锣，深度至L3层上表面，形成L2层至L3层之间的阶梯，第二次机械控深锣的区域比第一露铜区单边大0.1mm；两次机械控深锣的残厚均按0-0.1mm管控；
e.对第一露铜区和第二露铜区进行激光揭盖，使第一露铜区和第二露铜区内的线路完全露出，再用刀片将残留的高温胶带揭除，对第一露铜区激光揭盖时，激光揭盖的区域尺寸比第二次机械控深锣的区域单边小0.05mm；对第二露铜区激光揭盖时，激光揭盖的区域尺寸比第一次机械控深锣的区域单边小0.05mm。
这样的设计，使得对激光割胶的尺寸即露铜区上覆盖的高温胶带的尺寸、以及机械控深锣的区域尺寸、激光揭盖的区域尺寸设计为从大到小的次序，且激光揭盖的区域尺寸恰好为露铜区域，这样在控深锣和激光揭盖加工时最大程度的避免对露铜区的损伤，提高产品良率。
特别的，L1层和L2层之间，L2层和L3层之间设有绝缘层，绝缘层厚度不小于0.2mm。在步骤a,b中，激光割胶的激光精度按+/-0.10mm管控。
以上所述实施例仅表达了本发明的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制，但凡采用等同替换或等效变换的形式所获得的技术方案，均应落在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种双阶梯移动天线PCB,其特征在于:包括分别印刷有外层天线的L1层和L5层,分别印刷有屏蔽层的L2层和L4层,印刷有内层天线的L3层;L1层、L2层、L3层、L4层、L5层依次从上至下层叠，相邻两层之间设有PP绝缘层；L3层上对应内层天线的接收端设有第一露铜区，L2层上对应第一露铜区上方设置有第二露铜区，第一露铜区和第二露铜区正上方均锣空，分别在L1层和L2层之间、L2层和L3层之间形成阶梯结构，使第一露铜区和第二露铜区上方无遮挡。
2.一种双阶梯移动天线PCB制作方法,包括步骤:
a.对L3层基板开料，再进行L3层的线路制作，将内层天线制作在L3层上；接着进行AOI测试，然后进行镀金或化金，再在L3层上贴高温胶带；将内层天线的接收端部分作为第一露铜区，采用激光割胶的方式对应第一露铜区切割高温胶带，然后将第一露铜区以外的高温胶带撕掉，保留第一露铜区上的高温胶带，再进行第一次压合；
b.进行L2层和L4层的线路制作，在L2层和L4层上分别制作屏蔽层，然后进行AOI测试，接着进行镀金或化金，再在L2层和L4层上贴高温胶带，在L2层上对应第一露铜区上方设置第二露铜区，采用激光割胶的方式对应第二露铜区切割高温胶带，然后将第二露铜区以外的高温胶带撕掉，保留第二露铜区上的高温胶带，再进行第二次压合，将L2层和L4层压合在L3层的两面；
c.第二次压合后进行钻孔加工，再进行L1层和L5层的线路制作，在L1层和L5层上分别制作外层天线，然后进行AOI测试，接着进行镀金或化金；L1层设于L2层的上方，L5层设于L4层的下方；
d.进行成型加工，再对应第二露铜区进行第一次机械控深锣，深度至L2层上表面，形成L1层至L2层之间的阶梯；接着对应第一露铜区进行第二次机械控深锣，深度至L3层上表面，形成L2层至L3层之间的阶梯；
e.对第一露铜区和第二露铜区进行激光揭盖，使第一露铜区和第二露铜区内的线路完全露出，再用刀片将残留的高温胶带揭除。
3.依据权利要求2所述双阶梯移动天线PCB制作方法，其特征在于：在步骤a中，激光割胶的尺寸比第一露铜区单边大0.15mm；步骤b中，激光割胶的尺寸比第二露铜区单边大0.15mm。
4.依据权利要求2所述双阶梯移动天线PCB制作方法，其特征在于：L1层和L2层之间，L2层和L3层之间设有绝缘层，绝缘层厚度不小于0.2mm。
5.依据权利要求3所述双阶梯移动天线PCB制作方法，其特征在于：第一次机械控深锣的区域比第二露铜区单边大0.1mm,第二次机械控深锣的区域比第一露铜区单边大0.1mm。
6.依据权利要求5所述双阶梯移动天线PCB制作方法，其特征在于：在步骤e中，对第一露铜区激光揭盖时，激光揭盖的区域尺寸比第二次机械控深锣的区域单边小0.05mm；对第二露铜区激光揭盖时，激光揭盖的区域尺寸比第一次机械控深锣的区域单边小0.05mm。
7.依据权利要求2所述双阶梯移动天线PCB制作方法，其特征在于：在步骤d中,机械控深锣的残厚按0-0.1mm管控。
8.依据权利要求2所述双阶梯移动天线PCB制作方法，其特征在于：在步骤a,b中，激光割胶的激光精度按+/-0.10mm管控。
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