CN102092930A - 接合玻璃的切断方法、封装件的制造方法及封装件 - Google Patents

接合玻璃的切断方法、封装件的制造方法及封装件 Download PDF

Info

Publication number
CN102092930A
CN102092930A CN2010106018227A CN201010601822A CN102092930A CN 102092930 A CN102092930 A CN 102092930A CN 2010106018227 A CN2010106018227 A CN 2010106018227A CN 201010601822 A CN201010601822 A CN 201010601822A CN 102092930 A CN102092930 A CN 102092930A
Authority
CN
China
Prior art keywords
glass
junction
cut
disk
piezoelectric vibrator
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN2010106018227A
Other languages
English (en)
Inventor
沼田理志
福田纯也
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Instruments Inc
Original Assignee
Seiko Instruments Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Instruments Inc filed Critical Seiko Instruments Inc
Publication of CN102092930A publication Critical patent/CN102092930A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/02—Details
    • H03H9/05—Holders; Supports
    • H03H9/10—Mounting in enclosures
    • H03H9/1007—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices
    • H03H9/1014—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices the enclosure being defined by a frame built on a substrate and a cap, the frame having no mechanical contact with the BAW device
    • H03H9/1021—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices the enclosure being defined by a frame built on a substrate and a cap, the frame having no mechanical contact with the BAW device the BAW device being of the cantilever type
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
    • C03B33/023—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
    • C03B33/037—Controlling or regulating
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/07—Cutting armoured, multi-layered, coated or laminated, glass products
    • C03B33/076—Laminated glass comprising interlayers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/10—Glass-cutting tools, e.g. scoring tools
    • G—PHYSICS
    • G04—HOROLOGY
    • G04R—RADIO-CONTROLLED TIME-PIECES
    • G04R20/00—Setting the time according to the time information carried or implied by the radio signal
    • G04R20/08—Setting the time according to the time information carried or implied by the radio signal the radio signal being broadcast from a long-wave call sign, e.g. DCF77, JJY40, JJY60, MSF60 or WWVB
    • G04R20/10—Tuning or receiving; Circuits therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H3/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators
    • H03H3/007—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks
    • H03H3/02—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks for the manufacture of piezoelectric or electrostrictive resonators or networks
    • H03H3/04—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks for the manufacture of piezoelectric or electrostrictive resonators or networks for obtaining desired frequency or temperature coefficient
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H3/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators
    • H03H3/007—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks
    • H03H3/02—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks for the manufacture of piezoelectric or electrostrictive resonators or networks
    • H03H3/04—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks for the manufacture of piezoelectric or electrostrictive resonators or networks for obtaining desired frequency or temperature coefficient
    • H03H2003/0414—Resonance frequency
    • H03H2003/0492—Resonance frequency during the manufacture of a tuning-fork
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P40/00—Technologies relating to the processing of minerals
    • Y02P40/50—Glass production, e.g. reusing waste heat during processing or shaping
    • Y02P40/57—Improving the yield, e-g- reduction of reject rates

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
  • Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)

Abstract

本发明提供抑制在切断接合玻璃时的毁坏或崩边的发生，并且能够按照每个既定尺寸切断接合玻璃的接合玻璃的切断方法、封装件的制造方法、封装件、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟。其特征在于，包括：划片工序，沿着轮廓线照射圆片接合体(60)的吸收波长的激光，在盖基板用圆片(50)形成划片槽(M’)；以及断开工序，沿着划片槽(M’)施加劈裂应力而切断圆片接合体(60)，从而将圆片接合体(60)小片化为多个压电振动器，在硅氧橡胶(71)上承载圆片接合体(60)，并使盖基板用圆片(50)的外侧端面(50b)朝向硅氧橡胶(71)的状态下进行切断工序。

Description

接合玻璃的切断方法、封装件的制造方法及封装件
技术领域
本发明涉及接合玻璃的切断方法、封装件(package)的制造方法、封装件、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟。 
背景技术
近年来，在便携电话或便携信息终端设备上，采用利用水晶等作为时刻源或控制信号等的定时源、参考信号源等的压电振动器(封装件)。对于这种压电振动器，已知各种压电振动器，作为其中之一，已知表面安装(SMD)型的压电振动器。作为这种压电振动器，例如具有：互相接合的基底基板和盖基板；在两基板之间形成的空腔；以及在空腔内以气密封的状态被收纳的压电振动片(电子部件)。 
接着，对上述压电振动器的制造方法进行简单说明。 
首先，在盖基板用圆片(wafer)形成空腔用的凹部，另一方面，在基底基板用圆片上装配压电振动片后，通过接合层(接合材料)来阳极接合两圆片，做成多个封装件沿圆片的行列方向形成的圆片接合体。然后，沿着预定切断线以行列方向切断圆片接合体，从而能将圆片接合体小片化为多个压电振动器。 
在此，例如在专利文献1中，公开了用于切断分离液晶面板等比较大型的玻璃基板的技术。具体而言，在玻璃基板的表面，沿着玻璃基板的预定切断线形成划片槽(沟槽)，对玻璃基板实施化学处理后对划片槽加机械或热的应力，以能切断分离玻璃基板。 
此外，作为对玻璃基板加机械应力而进行切断的方法，将形成有划片槽的玻璃基板置于(set)金属平台(stage)上后，使被称为内 冷铁(アンコ)的硅橡胶(silicone gom)制的切断刀沿着划片槽而自重落下或控制落下。由此，沿着划片槽给予荷重，从而能切断玻璃基板。 
专利文献1：日本特许3577492号公报 
然而，由于压电振动器是微小的电子部件，所以为了从圆片接合体以所希望的尺寸小片化为多个压电振动器，要求较高的切断精度。但是，如果在上述那样的金属平台上切断圆片接合体，就会出现以下问题。 
首先，使切断刀落到圆片接合体的划片槽而给予荷重时，较大的荷重也会作用到切片槽以外的区域。其结果，在切断时圆片接合体有可能粉碎(毁坏)。 
此外，还有从划片槽以外的位置有裂纹进入圆片接合体，圆片接合体被倾斜裂开的问题。其结果，出现最坏的情况是空腔与外部连通而无法保持空腔内的气密的问题。 
再者，在将圆片接合体小片化为多个压电振动器时，需要将圆片接合体切断成格子状(行列方向)，但在这时，尤其是在切断线的交叉部分，即成为压电振动器的角部的部位彼此接触而有可能缺(发生崩边(chipping))。这时，因崩边而圆片接合体变得容易断裂，且切断面也变粗糙。 
由于这样的原因而存在以下问题：在制造如压电振动器这样微小的电子部件时，难以在金属平台上进行切断，且能从一个圆片接合体取出的良品的数量减少，成品率低下。 
发明内容
于是，本发明鉴于上述的状况构思而成，提供能够抑制在切断接合玻璃时的毁坏或崩边的发生，并能够按照每个既定尺寸切断接合玻璃的接合玻璃的切断方法、封装件的制造方法、封装件、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟。 
为了解决上述的课题，本发明提供以下方案。 
本发明的接合玻璃的切断方法，沿着预定切断线切断接合玻璃，该接合玻璃由多个玻璃基板的接合面彼此通过接合材料来接合而成，其特征在于包括：沟槽形成工序，沿着所述预定切断线照射所述接合玻璃的吸收波长的激光，从而沿着所述预定切断线在所述接合玻璃的一个面形成沟槽；以及切断工序，沿着所述预定切断线将切断刀推到所述接合玻璃的另一面而施加劈裂应力，从而沿着所述预定切断线切断所述接合玻璃，在将所述接合玻璃承载于弹性片上，并将所述接合玻璃的所述一个面朝向所述弹性片的状态下进行所述切断工序。 
依据该构成，沿着预定切断线将切断刀推到接合玻璃的另一面，从而弹性片弹性变形，并且接合玻璃仿效弹性片的弹性变形而向弹性片弯曲的方式稍微挠曲变形。由此，给予接合玻璃的劈裂应力容易集中到沟槽的底顶部。 
其结果，在对接合玻璃施加了劈裂应力的情况下，沟槽的底顶部成为产生裂纹的起点，使裂纹容易从接合玻璃的一个面伸向另一面，以使接合玻璃沿着沟槽折断的方式切断。 
因而，能够在沿着预定切断线光滑且容易地切断接合玻璃。因此，能够抑制毁坏的发生，并且也能抑制崩边的发生，能够得到没有残留应力的痕迹的、良好的切断面。由此，能够按照所希望的尺寸切断接合玻璃。其结果，能够增加从1块接合玻璃作为良品取出的接合玻璃片的数量，并能提高成品率。 
此外，其特征在于：所述弹性片由透明材料构成，在所述切断工序中，在其间夹着所述弹性片而从所述接合玻璃的相反侧利用摄影单元检测所述沟槽的位置，并基于所述摄影单元的检测结果，进行所述接合玻璃上的所述切断刀的刀尖的定位。 
依据该构成，通过进行沟槽与切断刀的定位，能够沿着预定切断线可靠地赋予劈裂应力，因此能够更加光滑且容易地切断接合玻璃。 
此外，其特征在于：在所述切断工序中，在所述接合玻璃的一个 面侧粘贴保护片的状态下切断所述接合玻璃。 
依据该构成，由于保护片介于接合玻璃与弹性片之间，所以即便在切断接合玻璃时产生微小的尘埃等情况下，能够利用保护片捕捉到尘埃等。因此，能够防止尘埃等附着到弹性片上，并且能够将弹性片上维持始终没有附着尘埃的良好的状态。 
其结果，能够防止承载于弹性片上的接合玻璃抵接到尘埃等而受伤的情形。此外，能够将接合玻璃以始终与弹性片密合的状态承载，因此能够防止在承载接合玻璃时的晃动等，能够将接合玻璃沿着厚度方向可靠地进行切断。 
此外，其特征在于：在所述切断工序中，在所述接合玻璃的另一面粘贴粘接片的状态下，切断所述接合玻璃，在所述切断工序的后段具有延伸(expand)工序，在该延伸工序中沿着所述接合玻璃的面方向使所述粘接片延伸，由此扩大所述接合玻璃被切断而成的多个接合玻璃片的间隔。 
依据该构成，由于在延伸工序能够分离邻接的接合玻璃片彼此，所以在延伸工序后从粘接片取出接合玻璃片之际，易于识别小片化的接合玻璃片(提高识别精度)。其结果，能够容易取出各接合玻璃片。 
此外，在延伸工序后从粘接片取出接合玻璃片之际，防止邻接的接合玻璃片的接触等，并且防止接合玻璃片彼此接触产生的崩边的发生等，并能防止接合玻璃片的碎裂。因而，能够增加从1块接合玻璃作为良品取出的接合玻璃片的数量，并能提高成品率。 
此外，其特征在于：所述粘接片具有片材和将所述片材粘接到所述接合玻璃的紫外线固化型粘接层，在所述延伸工序的后段具有紫外线照射工序，在该紫外线照射工序中，对所述粘接片的所述粘接层照射紫外线，使所述粘接层的粘接力下降。 
依据该构成，通过降低粘接层的粘接力，能够容易取出小片化后的接合玻璃片。 
此外，本发明的封装件的制造方法，是使用上述本发明的接合玻 璃的切断方法制造在所述接合玻璃的内侧具备能密封电子部件的空腔的封装件的方法，其特征在于：在所述切断工序中，沿着隔开多个所述封装件的形成区域的所述预定切断线切断所述接合玻璃。 
依据该构成，使用上述本发明的接合玻璃的切断方法制造封装件，从而能够抑制圆片接合体的毁坏或崩边的发生，并能防止封装件的碎裂。因而，能够增加从1块接合玻璃作为良品取出的封装件的数量，并能提高成品率。 
此外，本发明的封装件，是使用上述本发明的接合玻璃的切断方法来形成，在所述接合玻璃的内侧具备能密封电子部件的空腔，其特征在于：在所述接合玻璃被切断而成的接合玻璃片的所述一个面，具有所述沟槽被劈裂而成的倒角部。 
依据该构成，在取出已切断的封装件之际，假设用于取出封装件的器械接触到封装件的角部，也能抑制接触造成崩边的发生，因此不会出现因崩边而封装件碎裂的情形。由此，能够确保空腔内的气密，并能提供可靠性高的封装件。 
此外，倒角部能够通过用激光器形成沟槽之后，沿着沟槽(预定切断线)切断接合玻璃而自动形成，因此无需在切断后的封装件用其它工序分别形成倒角部。其结果，与用其它工序形成倒角部的情况相比，能够抑制成本上升，并能提高作业效率。 
此外，本发明的压电振动器，其特征在于：在上述本发明的封装件的所述空腔内气密密封有压电振动片而成。 
依据该构成，能够提供确保空腔内的气密性并振动特性优良的可靠性高的压电振动器。 
此外，本发明的振荡器，其特征在于：上述本发明的压电振动器作为振子电连接到集成电路。 
此外，本发明的电子设备，其特征在于：使上述本发明的压电振动器电连接到计时部。 
此外，本发明的电波钟，其特征在于：使上述本发明的压电振动 器电连接到滤波部。 
在本发明的振荡器、电子设备及电波钟中，由于具备上述压电振动器，所以与压电振动器同样能提供可靠性高的制品。 
(发明效果) 
依据本发明的接合玻璃的切断方法，能够沿着预定切断线更加光滑且容易切断接合玻璃。因此，能够抑制毁坏的发生，并能抑制崩边的发生，且能够得到没有残留应力的痕迹的、良好的切断面。由此，能够按照所希望的尺寸切断接合玻璃。其结果，能够增加从1块接合玻璃作为良品取出的接合玻璃片的数量，并能提高成品率。 
此外，依据本发明的封装件的制造方法，通过使用上述本发明的接合玻璃的切断方法形成封装件，能够防止圆片接合体的毁坏，并能抑制邻接的封装件彼此的接触造成崩边的发生，而且能够防止封装件的碎裂。因而，能够增加从1块接合玻璃作为良品取出的封装件的数量，并能提高成品率。 
此外，依据本发明的封装件，由于使用上述本发明的接合玻璃的切断方法形成封装件，所以能确保空腔内的气密，并能提供可靠性高的封装件。 
此外，依据本发明的压电振动器，能够提供确保了空腔内的气密性且振动特性优良的可靠性高的压电振动器。 
在本发明的振荡器、电子设备及电波钟中，由于具备上述压电振动器，所以与压电振动器同样能提供可靠性高的制品。 
附图说明
图1是表示本发明压电振动器的一个实施方式的外观斜视图。 
图2是图1所示的压电振动器的内部结构图，是拆下盖基板的状态下俯视压电振动片的图。 
图3是沿着图2所示的A-A线的压电振动器的剖视图。 
图4是图1所示的压电振动器的分解斜视图。 
图5是表示制造图1所示的压电振动器时的流程的流程图。 
图6是表示沿着图5所示的流程图制造压电振动器时的一个工序的图，是在空腔内容纳压电振动片的状态下阳极接合基底基板用圆片与盖基板用圆片的圆片接合体的分解斜视图。 
图7是表示小片化工序的流程的流程图。 
图8是用于说明小片化工序的图，是表示圆片接合体保持在料盘(magazine)的状态的剖视图。 
图9是用于说明小片化工序的图，是表示圆片接合体保持在料盘的状态的剖视图。 
图10是用于说明小片化工序的图，是表示圆片接合体保持在料盘的状态的剖视图。 
图11是用于说明小片化工序的图，是表示圆片接合体保持在料盘的状态的剖视图。 
图12是用于说明小片化工序的图，是表示圆片接合体保持在料盘的状态的剖视图。 
图13是用于说明小片化工序的图，是表示圆片接合体保持在料盘的状态的剖视图。 
图14是用于说明切边工序的说明图，是表示拆下圆片接合体的盖基板用圆片的状态的基底基板用圆片的平面图。 
图15是用厚度1mmt的硅氧橡胶进行断开时的压电振动器的侧视图。 
图16是用厚度1mmt的硅氧橡胶进行断开时的圆片接合体中的基底基板用圆片侧的平面图。 
图17是用厚度2mmt的硅氧橡胶进行断开时的压电振动器的侧视图。 
图18是表示本发明的振荡器的一个实施方式的结构图。 
图19是表示本发明的电子设备的一个实施方式的结构图。 
图20是表示本发明的电波钟的一个实施方式的结构图。 
具体实施方式
以下，基于附图，对本发明实施方式进行说明。 
(压电振动器) 
图1是本实施方式的压电振动器的外观斜视图，图2是压电振动器的内部结构图，是拆下盖基板的状态下俯视压电振动片的图。此外，图3是沿着图2所示的A-A线的压电振动器的剖视图，图4是压电振动器的分解斜视图。 
如图1至图4所示，压电振动器1形成为由基底基板2和盖基板3层叠为2层的箱状，是在内部的空腔C内收纳了压电振动片5的表面安装型的压电振动器1。并且，压电振动片5与设置在基底基板2的外侧的外部电极6、7，通过贯通基底基板2的一对贯通电极8、9来电连接。 
基底基板2是用玻璃材料例如碱石灰玻璃构成的透明绝缘基板且形成为板状。在基底基板2形成有一对贯通孔21、22，在该一对贯通孔21、22中形成有一对贯通电极8、9。贯通孔21、22呈从基底基板2的外侧端面(图3中下表面)向着内侧端面(图3中上表面)直径逐渐缩小的剖面锥形状。 
盖基板3与基底基板2同样，是用玻璃材料例如碱石灰玻璃构成的透明绝缘基板，形成为可与基底基板2叠合的大小的板状。并且，在盖基板3的接合基底基板2的接合面一侧，形成有收纳压电振动片5的矩形状的凹部3a。 
该凹部3a在叠合基底基板2及盖基板3时，形成容纳压电振动片5的空腔C。并且，盖基板3以使凹部3a与基底基板2一侧对置的状态通过后述的接合层23来对基底基板2阳极接合。此外，在盖基板3的上部周边，形成有在压电振动器1的制造工艺中进行后述的划片工序时盖基板3的角部被倒角的倒角部90。 
压电振动片5是由水晶、钽酸锂或铌酸锂等的压电材料形成的音 叉型振动片，在被施加既定电压时振动。 
该压电振动片5是由平行配置的一对振动腕部24、25和将一对振动腕部24、25的基端侧固定成一体的基部26构成的音叉型振动片，在一对振动腕部24、25的外表面上，具有：使振动腕部24、25振动的未图示的由一对第一激振电极和第二激振电极构成的激振电极；以及将第一激振电极及第二激振电极与后述的迂回电极27、28电连接的一对装配电极(均未图示)。 
如图3、图4所示，这样构成的压电振动片5利用金等的凸点B，凸点接合至形成在基底基板2的内侧端面的迂回电极27、28上。更具体地说，压电振动片5的第一激振电极通过一个装配电极及凸点B而凸点接合至一个迂回电极27上，第二激振电极通过另一装配电极及凸点B而凸点接合至另一迂回电极28上。由此，压电振动片5以从基底基板2的内侧端面浮起的状态被支撑，并且处于分别电连接有各装配电极和迂回电极27、28的状态。 
并且，在基底基板2的内侧端面侧(接合盖基板3的接合面侧)，形成有由导电材料(例如，铝)构成的阳极接合用的接合层23。该接合层23以例如 
Figure BSA00000396080100091
左右的膜厚形成，且以包围形成在盖基板3的凹部3a的周围的方式沿着基底基板2的周边形成。并且，基底基板2和盖基板3以使凹部3a与基底基板2的接合面一侧对置的状态通过接合层23来对基底基板2阳极接合。 
此外，外部电极6、7设置在基底基板2的外侧端面中长边方向的两端，经由各贯通电极8、9及各迂回电极27、28电连接至压电振动片5。更具体地说，一个外部电极6经由一个贯通电极8及一个迂回电极27电连接至压电振动向5的一个装配电极。此外，另一外部电极7经由另一贯通电极9及另一迂回电极28电连接至压电振动片5的另一装配电极。 
贯通电极8、9由经烧结而对贯通孔21、22固定成一体的筒体32及芯材部31形成，完全堵塞贯通孔21、22而维持空腔C内的气 密，并担负起使外部电极6、7和迂回电极27、28导通的作用。具体而言，一个贯通电极8在外部电极6与基部26之间位于迂回电极27的下方，另一贯通电极9在外部电极7与振动腕部25之间位于迂回电极28的下方。 
筒体32由膏状的玻璃料烧结而成。筒体32形成为两端平坦且厚度与基底基板2大致相同的圆筒状。并且，在筒体32的中心，以贯通筒体32的中心孔的方式配置有芯材部31。此外，在本实施方式中与贯通孔21、22的形状匹配地将筒体32的外形形成为圆锥状(剖面锥(taper)状)。并且，该筒体32以埋入贯通孔21、22内的状态被烧结，对这些贯通孔21、22牢固地固接。 
上述的芯材部31是用金属材料形成为圆柱状的导电性的芯材，与筒体32同样地形成为两端平坦且厚度与基底基板2的厚度大致相同。 
此外，贯通电极8、9通过导电性的芯材部31而确保电导通性。 
在使这样构成的压电振动器1动作时，对形成在基底基板2的外部电极6、7施加既定的驱动电压。由此，能够使电流在压电振动片5的激振电极中流过，并能使一对振动腕部24、25以既定频率沿着接近/分离的方向振动。并且，利用该一对振动腕部24、25的振动，能够用作时刻源、控制信号的定时源或参考信号源等。 
(压电振动器的制造方法) 
接着，参照图5所示的流程图，对上述压电振动器的制造方法进行说明。 
最先，如图5所示，进行压电振动片制作工序，制作图1至图4所示的压电振动片5(S10)。此外，在制作出压电振动片5后，进行谐振频率的粗调。再者，更高精度地调整谐振频率的微调是在装配后进行的。 
(第一圆片作成工序) 
图6是在空腔内容纳了压电振动片的状态下，阳极接合基底基板 用圆片与盖基板用圆片的圆片接合体的分解斜视图。 
接着，如图5、图6所示，进行将后面成为盖基板3的盖基板用圆片50制作到刚要进行阳极接合之前的状态的第一圆片制作工序(S20)。具体而言，将碱石灰玻璃研磨加工至既定厚度并加以清洗后，形成通过蚀刻等除去了最表面的加工变质层的圆板状的盖基板用圆片50(S21)。接着，进行凹部形成工序(S22)，即通过蚀刻等在盖基板用圆片50的内侧端面50a(图6中的下表面)沿行列方向形成多个空腔C用的凹部3a。 
接着，为了确保与后述的基底基板用圆片40之间的气密性而进行至少研磨成为与基底基板用圆片40的接合面的盖基板用圆片50的内侧端面50a一侧的研磨工序(S23)，对内侧端面50a进行镜面加工。通过以上工序，结束第一圆片作成工序(S20)。 
(第二圆片作成工序) 
接着，与上述工序同时或者在上述工序前后的定时，进行将后面成为基底基板2的基底基板用圆片40制作到刚要进行阳极接合之前的状态的第二圆片制作工序(S30)。首先，将碱石灰玻璃研磨加工至既定厚度并加以清洗后，形成经蚀刻等而除去了最表面的加工变质层的圆板状的基底基板用圆片40(S31)。接着，进行贯通孔形成工序(S32)，即，例如通过压力加工等，在基底基板用圆片40形成多个用于配置一对贯通电极8、9的贯通孔21、22。具体而言，通过压力加工等，从基底基板用圆片40的外侧端面40b形成凹部之后，通过从基底基板用圆片40的至少内侧端面40a侧开始研磨而使凹部贯通，能够形成贯通孔21、22。 
接着，进行在通过贯通孔形成工序(S32)形成的贯通孔21、22内形成贯通电极8、9的贯通电极形成工序(S33)。由此，在贯通孔21、22内，芯材部31以对基底基板用圆片40的两端面40a、40b(图6中的上下表面)共面的状态被保持。通过以上工序，能够形成贯通电极8、9。 
接着，进行在基底基板用圆片40的内侧端面40a对导电材料进行构图而形成接合层23的接合层形成工序(S34)，并且进行迂回电极形成工序(S35)。此外，接合层23形成在基底基板用圆片40中空腔C的形成区域以外的区域，即遍及与盖基板用圆片50的内侧端面50a的接合区域的整个区域地形成。这样，结束第二圆片制作工序(S30)。 
接着，在由第二圆片作成工序(S30)作成的基底基板用圆片40的各迂回电极27、28上，分别通过金等的凸点B而装配由压电振动片作成工序(S10)作成的压电振动片5(S40)。然后，进行将通过上述的各圆片40、50的作成工序作成的基底基板用圆片40及盖基板用圆片50叠合的叠合工序(S50)。具体而言，以未图示的基准标记等为标志，将两圆片40、50对准到正确的位置。由此，所装配的压电振动片5成为被收纳于由形成在盖基板用圆片50的凹部3a和基底基板用圆片40包围的空腔C内的状态。 
在叠合工序后，进行接合工序(S60)，即，将已叠合的2块圆片40、50置于未图示的阳极接合装置，并通过未图示的保持机构以夹持圆片40、50的外周部分的状态，在既定温度气氛下施加既定电压而阳极接合。具体而言，对接合层23与盖基板用圆片50之间施加既定电压。这样，在接合层23与盖基板用圆片50的界面产生电化学反应，使两者分别牢固地密合而被阳极接合。由此，能够将压电振动片5密封于空腔C内，能够得到基底基板用圆片40与盖基板用圆片50接合的圆片接合体60(例如，厚度0.4mmt～0.9mmt左右)。再者，如本实施方式那样通过将两圆片40、50彼此阳极接合，与用粘合剂等来接合两圆片40、50的情况相比，防止随时间劣化或冲击等造成的偏移或者圆片接合体60的翘曲等，并能将两圆片40、50更加牢固地接合。 
其后，形成对一对贯通电极8、9分别电连接的一对外部电极6、7(S70)，对压电振动器1的频率进行微调(S80)。 
(小片化工序) 
图7是表示圆片接合体的小片化工序的步骤的流程图。此外，图8～图13是圆片接合体保持在料盘的状态的剖视图，是用于说明小片化工序的工序图。 
在频率的微调结束后，进行将已接合的圆片接合体60切断而小片化的小片化工序(S90)。 
在小片化工序(S90)中，如图7、图8所示，首先利用UV胶带80及环形框架(ring frame)81，作成用于保持圆片接合体60的料盘82(S91)。环形框架81是其内径形成为比圆片接合体60的直径大的环状构件，形成为厚度(轴向的长度)与圆片接合体60相等。此外，UV胶带80是在由聚烯烃构成的片材涂敷紫外线固化树脂例如丙烯类的粘合剂(粘合层)的胶带，具体而言，适宜使用电气化学工业制造的UHP-1525M3或LINTEC(リンテツク)公司制造的D510T等。此外，UV胶带80优选使用厚度较厚的胶带，具体而言优选使用厚度为160μm以上180μm以下左右的胶带。在本实施方式中例如优选使用175μm左右的UV胶带80。 
料盘82能够通过从环形框架81的一个面81a以堵塞贯通孔81b的方式粘贴UV胶带80来作成。并且，在使环形框架81的中心轴与圆片接合体60的中心轴一致的状态下，在UV胶带80的粘合面粘贴圆片接合体60(S92)。具体而言，将基底基板用圆片40的外侧端面40b一侧(外部电极侧)粘贴到UV胶带80的粘合面。由此，圆片接合体60成为设置在环形框架81的贯通孔81b内的状态。在该状态下，将圆片接合体60输送到激光划片装置(未图示)(S93)。 
图14是用于说明切边工序的说明图，是表示拆下圆片接合体的盖基板用圆片的状态的基底基板用圆片的平面图。 
在此，如图9、图14所示，进行将接合盖基板用圆片50与基底基板用圆片40的接合层23剥离的切边工序(S94)。在切边工序(S94)中，使用射出接合层23的吸收波段波长的光的激光器，例如由波长 为532nm的二次谐波激光器构成的第一激光器87，使激光R1的照射区域的接合层23熔化。在该情况下，从第一激光器87射出的激光R1因光束扫描器(电流计)而反射，然后，通过Fθ透镜而聚光。然后，将被聚光的激光R1从圆片接合体60的盖基板用圆片50的外侧端面(另一面)50b侧照射，并且使激光R1与圆片接合体60平行地相对移动。具体而言，使第一激光器87在隔开各空腔C的隔壁上，即沿着压电振动器1的轮廓线(预定切断线)M(参照图6)进行扫描。 
此外，在切边工序(S94)中的激光R1的光点直径设定为例如10μm以上30μm以下左右。此外，作为切边工序(S94)的其它条件，例如将第一激光器87的加工点平均输出优选设定为1.0W；将调频优选设定为20kHz；将扫描速度优选设定为200mm/sec左右。 
由此，轮廓线M上的接合层23吸收激光R1而被加热，由此接合层23熔化，比激光R1的照射区域(轮廓线M)更向外侧收缩。其结果是，在两圆片40、50的接合面(盖基板用圆片50的内侧端面50a及基底基板用圆片40的内侧端面40a)上，形成从接合面剥离接合层23而成的切边线T。 
接着，如图10所示，对盖基板用圆片50中的外侧端面50b的表层部分照射激光R2，在圆片接合体60形成划片槽M’(S95：划片工序)。在划片工序(S95)中，使用射出盖基板用圆片50(碱石灰玻璃)的吸收波段波长的光的激光器，例如由波长为266nm的UV-Deep激光器构成的第二激光器88，使激光照射区域的盖基板用圆片50的表层部分熔化。具体而言，与切边工序(S94)同样地，使第二激光器88和圆片接合体60平行地相对移动，使第二激光器88沿着压电振动器1的轮廓线M进行扫描。这样，盖基板用圆片50的表层部分吸收激光R2而被加热，从而盖基板用圆片50熔化，并形成V槽状的划片槽M’。此外，如上所述，第一激光器87与第二激光器88沿着各压电振动器1的轮廓线M进行扫描。由此，剥离了接合层 23的切边线T和划片槽M’，以从圆片接合体60的厚度方向看时重叠的方式配置。 
本实施方式的划片槽M’形成为使宽度尺寸为14μm左右、深度为11μm左右。再者，优选设定为深度尺寸D相对于宽度尺寸W的倍率相等。此外，作为划片工序(S95)的其它条件，优选设定例如第二激光器88的加工点输出为250mW～600mW；脉冲能量为100μJ；加工阈值能流(fluences)为30J/(cm2·pulse)；扫描速度为40mm/sec～60mm/sec；孔径为10mm；频率为65kHz左右。 
接着，进行将形成有划片槽M’的圆片接合体60切断成一个一个的压电振动器1的切断工序(S100)。 
在切断工序(S100)中，首先如图11所示，在环形框架81的另一面81c，以堵塞贯通孔81b的方式粘贴隔离物(separator)(保护片)83(S101)。隔离物83在断开(breaking)工序(S103)中，保护盖基板用圆片50的外侧端面50b，并且用UV胶带80和隔离物83堵塞环形框架81，从而防止在断开时产生的微小尘埃等向后述的断开装置79内飞散。这种隔离物83例如用聚对苯二甲酸乙二醇酯(所谓PET材料)等，以20μm以上30μm以下的厚度形成，在本实施方式使用厚度25μm的隔离物83。若隔离物83的厚度薄于20μm，则在后述的断开工序(S103)中，隔离物83有可能与圆片接合体60一起被切断，因此并不理想。另一方面，若隔离物83的厚度厚于30μm，则从隔离物83作用到圆片接合体60的劈裂应力由隔离物83缓冲，圆片接合体60不会被光滑地切断，切断面的表面精度有可能降低，因此并不理想。 
然后，圆片接合体60以被UV胶带80和隔离物83夹持的状态，保持于环形框架81的贯通孔81b内。在该状态下将圆片接合体60输送至断开装置79内(S102)。 
断开装置79具备：用于承载圆片接合体60的平台75；用于切断圆片接合体60的切断刀70；以及配置在平台75的下方(与圆片 接合体60的承载面相反一侧)的CCD相机(摄影单元)74。平台75具备由石英玻璃等的透明材料构成的基底部73(例如，厚度10mmt)和配置在基底部73上的硅氧橡胶(弹性片)71。硅氧橡胶71由透明材料构成，例如形成为2mmt左右的厚度。此外，切断刀60形成为刀刃的长度大于圆片接合体60的直径，且刀尖角度θ例如为60度～90度左右。 
在这种情况下，在断开装置79内，圆片接合体60以使盖基板用圆片50的外侧端面50b(一个面)朝向平台75的状态设置。即，在基底都73上隔着硅氧橡胶71及隔离物83而承载圆片接合体60。 
然后，对设置在断开装置79内的圆片接合体60进行施加劈裂应力的断开工序(S103)。在断开工序(S103)中，首先进行定位，以使切断刀70配置在划片槽M’(切边线T)上。具体而言，通过配置在平台75的下方的CCD相机74，检测盖基板用圆片50上的划片槽M’的位置，并基于该检测结果，使切断刀70沿圆片接合体60的面方向移动。由此，能够进行切断刀70的定位。然后，使切断刀70沿着圆片接合体60的厚度方向移动(下降)，将切断刀70的刀尖推到基底基板用圆片40的外侧端面40b上。其后，使切断刀70以既定的进刀量(例如，50μm左右)移动，以沿着圆片接合体60的厚度方向进刀。这时，对圆片接合体60赋予既定的荷重(例如，10kg/inch)。 
由此，在圆片接合体60中沿着厚度方向产生裂纹，并且圆片接合体60以沿着形成在盖基板用圆片50上的划片槽M’而折断的方式被切断。这时，在本实施方式的断开装置79中，由于圆片接合体60置于平台75的硅氧橡胶71上，所以通过将切断刀70推入圆片接合体60，而使硅氧橡胶71弹性变形。伴随着该弹性变形，圆片接合体60仿效硅氧橡胶71的表面而向平台75弯曲的方式稍微挠曲变形。由此，给予圆片接合体60的劈裂应力容易集中到划片槽M’的底顶部。而且，作用在切断刀70和圆片接合体60的接触点以外的，切断 刀70产生的荷重泄放到硅氧橡胶71(吸收或衰减)。 
由此，在对圆片接合体60施加了荷重的情况下，划片槽M’的底顶部成为产生裂纹的起点，在圆片接合体60中裂纹容易沿着厚度方向从盖基板用圆片50的外侧端面50a伸向基底基板用圆片40的外侧端面40b。其结果，以使圆片接合体60沿着沟槽折断的方式切断。此外，上述的劈裂应力是指在从划片槽M’离开的方向(各压电振动器1分离的方向)上产生的拉伸应力。 
在此，本申请的发明人，进行这样的试验：改变配置在基底部73上的硅氧橡胶71的厚度而分别进行断开工序，并观察圆片接合体60的切断面(压电振动器1的侧面)。此外，在各断开工序中的UV胶带80都使用厚度为175μm的胶带，此外用于形成划片槽M’的第二激光器88的条件设定为：加工点输出450mW；扫描速度40mm/sec；孔径10mm；频率65kHz。 
图15是使用厚度1mmt的硅氧橡胶71进行断开时的压电振动器1的侧视图。 
如图15所示，可知若用厚度为1mmt的硅氧橡胶71进行断开，则在压电振动器1的侧面的多处(例如，图15中区域N1～N3)发生残留应力而会以应变方式残留。认为这是由以下原因造成的：当硅氧橡胶71过薄时，作用到圆片接合体60的劈裂应力不能有效地集中到划片槽M’的底顶部，较大的荷重也作用到划片槽M’以外的部位，由此圆片接合体60没有被光滑地切断。 
图16是用厚度1mmt的硅氧橡胶71进行断开时的圆片接合体60中的基底基板用圆片40侧的平面图。 
此外，如图16所示，若用厚度为1mmt的硅氧橡胶71进行断开，则裂纹有时从不同于划片槽M’的位置进入圆片接合体60，使圆片接合体60倾斜碎裂(参照图16中附图标记L)。此外，当硅氧橡胶71为1mmt时，尤其是切断线的交叉部分，即成为压电振动器1的角部的部位彼此接触而还会产生崩边。 
图17是使用厚度2mmt的硅氧橡胶71进行断开时的压电振动器1的侧视图。 
对于上述的结果，如本实施方式那样使用厚度为2mmt的硅氧橡胶71进行断开的情况下，如图17所示，可知在压电振动器1的侧面连残留应力的痕迹也没有，会形成为良好的面。这时，可知在压电振动器1的角部等上也几乎不发生崩边。认为这是由于如上所述，在厚度为2mmt的硅氧橡胶71中给予圆片接合体60的劈裂应力容易集中到划片槽M’的底顶部，并且作用在切断刀70与圆片接合体60的接触点以外的切断刀70产生的荷重被有效泄放到硅氧橡胶71(吸收或缓冲)，所以能得到更加良好的切断面。 
此外，虽然未做图示，但是当使用厚度为3mmt的硅氧橡胶71同样地进行断开时，发生圆片接合体60会毁坏的现象。认为这是以下原因造成的：由于厚度3mmt的硅氧橡胶71的防震(cushion)性过高，在切断圆片接合体60时需要给予较大的荷重。再者，该荷重也作用到划片槽M’以外的区域的结果，在切断时圆片接合体60会粉碎。 
由以上的结果，用于断开装置79的平台75的硅氧橡胶71的厚度优选为2mm。 
然后，返回图11，利用上述方法，将切断刀70按各划片槽M’的每一个推到各划片槽M’，从而能够将圆片接合体60成批地分离为每个轮廓线M的封装件。其后，剥离粘贴在圆片接合体60的隔离物83(S104)。 
接着，进行取出小片化后的压电振动器1的拾取工序(S110)。在拾取工序(S110)中，首先对料盘82的UV胶带80进行UV照射，使UV胶带80的粘接力稍微降低(S111)。此外，在该状态下，圆片接合体60仍处于粘贴在UV胶带80的状态。 
接着，为了进行后述的延伸(expand)工序(S113)，如图12所示，将圆片接合体60输送至延伸装置91内(S112)。因此，首先 对延伸装置91进行说明。 
延伸装置91包括：设置环形框架81的圆环状的底座环92；以及配置在底座环92的内侧，且形成为直径比圆片接合体60大的圆板状的加热面板93。加热面板93在设置圆片接合体60的底板94搭载有传热型加热器(未图示)，加热面板93的中心轴配置成与底座环92的中心轴一致。此外，加热面板93构成为通过未图示的驱动单元能沿着轴向移动。此外，虽然未做图示，但延伸装置91还包括按压构件，在与底座环92之间夹持设置在底座环92上的环形框架81。 
在利用这样的装置进行延伸工序(S113)时，首先在将圆片接合体60设置于延伸装置91之前，将后述的锁紧环85之中的内侧环85a设置在加热面板93的外侧。这时，内侧环85a固定于加热面板93，设置成为在移动加热面板93时一起移动。此外，锁紧环85是内径形成为大于加热面板93的外径，且小于环形框架81的贯通孔81b的内径的树脂制的环，由内侧环85a和外侧环85b(参照图13)构成，该外侧环85b的内径形成为与内侧环85a的外径相等。即，内侧环85a能够嵌入外侧环85b的内侧。 
其后，将固定于料盘82的圆片接合体60设置在延伸装置91。这时，以使UV胶带80侧朝着加热面板93及底座环92设置圆片接合体60。具体而言，以使圆片接合体60的外侧端面40b与加热面板93对置，并且使环形框架81的一个面81a与底座环92对置的状态，在延伸装置91设置圆片接合体60。由此，在加热面板93上通过UV胶带80设置圆片接合体60。并且，通过未图示的按压构件，在与底座环92之间夹持环形框架81。 
接着，利用加热面板93的加热器，将UV胶带80加热至50℃以上。将UV胶带80加热至50℃以上，从而使UV胶带80软化而易于延伸。然后，如图13所示，在加热UV胶带80的状态下使加热面板93与内侧环85a一起上升(参照图13中箭头)。这时，由于环形框架81被夹于底座环92与按压构件之间，UV胶带80朝着圆片接合 体60的径向外侧延伸。由此，粘贴在UV胶带80的各压电振动器1彼此分离，邻接的压电振动器1间的间隔扩大。然后，在该状态下将外侧环85b设置在内侧环85a的外侧。具体而言，在内侧环85a与外侧环85b之间夹持UV胶带80的状态下，嵌合两者。由此，在UV胶带80被延伸的状态下保持于锁紧环85。然后，切断锁紧环85的外侧的UV胶带80，分离环形框架81和锁紧环85(S114)。 
其后，对UV胶带80再次进行UV照射，使UV胶带80的粘接力进一步降低(S115：紫外线照射工序)。由此，压电振动器1从UV胶带80被剥离。其后，通过图像识别等来掌握各压电振动器1的位置，用吸嘴(nozzle)等来吸引，从而取出从UV胶带80剥离的压电振动器1。如此，通过对UV胶带80进行UV照射而从UV胶带80剥离压电振动器1，能够容易取出小片化后的压电振动器1。此外，在本实施方式中，由于在上述的断开工序(S103)中沿着盖基板用圆片50的划片槽M’进行小片化，在小片化的压电振动器1的盖基板3的上部周边形成通过划片槽M’而实施了C倒角的倒角部90。 
通过以上工序，能够一次性制造多个在互相阳极接合的基底基板2与盖基板3之间形成的空腔C内密封了压电振动片5的、图1所示的2层构造式表面安装型的压电振动器1。 
其后，如图5所示，进行内部的电特性检查(S120)。即，测定压电振动片5的谐振频率、谐振电阻值、驱动电平特性(谐振频率及谐振电阻值的激振电力相关性)等并加以核对。此外，一并核对绝缘电阻特性等。并且，最后进行压电振动器1的外观检查，对尺寸或质量等进行最终核对。由此结束压电振动器1的制造。 
如此，在本实施方式中，构成为在平台75的硅氧橡胶71上设置圆片接合体60的状态下进行断开工序。 
依据该构成，沿着划片槽M’将切断刀70推到圆片接合体60，从而使硅氧橡胶71弹性变形，圆片接合体60仿效硅氧橡胶71的弹性变形而以向硅氧橡胶71弯曲的方式稍微挠曲变形。由此，给予圆 片接合体60的劈裂应力容易集中到划片槽M’的底顶部。 
其结果，在对圆片接合体60施加劈裂应力的情况下，划片槽M’的底顶部成为产生裂纹发生的起点，容易使裂纹从圆片接合体60中的盖基板用圆片50的外侧端面50a伸向基底基板用圆片40的外侧端面40b，能使圆片接合体60以沿着划片槽M’折断的方式切断。 
因而，能够将圆片接合体60沿着划片槽M’更加光滑且容易切断。因此，能够抑制毁坏的发生，并能抑制崩边的发生，能够得到没有残留应力的痕迹的、良好的切断面。由此，能够按照所希望的尺寸从圆片接合体60切断出压电振动器1。其结果，能够增加从1块圆片接合体60作为良品取出的压电振动器1的数量，并能提高成品率。 
此外，在断开工序中，在使切断刀70的前端与基底基板用圆片40的外侧端面40b接触的状态下，以沿着圆片接合体60的厚度方向推入的方式移动切断刀70，由此能够沿着划片槽M’可靠地施加劈裂应力。因此，能够促进裂纹向圆片接合体60的厚度方向前进。此外，与以往那样使切断刀对圆片接合体落下的情况相比，能够防止切断刀和圆片接合体60碰撞造成的崩边的发生等。因而，能够得到更加良好的切断面。 
而且，在本实施方式中，构成为在使切断刀70接触到圆片接合体60之际，基于用CCD相机74检测的划片槽M’的位置将切断刀70定位。 
依据该构成，将划片槽M’和切断刀70定位，由此能够沿着划片槽M’可靠地赋予劈裂应力，因此能够更加光滑且容易切断圆片接合体60。 
在本实施方式中，料盘82的隔离物83介于圆片接合体60与硅氧橡胶71之间，因此即便切断圆片接合体60时有微小的尘埃等飞散的情况下，也能用硅氧橡胶71来捕捉尘埃等。 
其结果，能够防止承载于硅氧橡胶71上的圆片接合体60与尘埃等抵接而受伤。此外，能够使圆片接合体60始终密合于硅氧橡胶71 的状态下承载，因此防止承载圆片接合体60时的晃动等，能够沿着厚度方向可靠地切断圆片接合体60。 
而且，在本实施方式中，在将圆片接合体60小片化之后，进行延伸工序(S113)，从而能够均等地扩大邻接的各压电振动器1的间隔，因此能够使邻接的压电振动器1彼此可靠地分离。因而，在延伸工序(S113)后从UV胶带80取出压电振动器1时，容易识别出小片化后的压电振动器1(由于提高识别精度)，因此能够容易取出各压电振动器1。 
此外，在延伸工序(S113)后从UV胶带80取出压电振动器1时，防止与邻接的压电振动器1的接触等，并防止压电振动器1彼此接触导致的崩边的发生等，从而能够防止压电振动器1的碎裂。因而，能够增加从1块圆片接合体60作为良品取出的压电振动器1的数量，并能提高成品率。 
此外，如上所述，在延伸工序(S113)中不必担心会引起UV胶带80断裂等，因此无需更换在划片工序(S95)等中使用的UV胶带80，而能够直接在延伸工序(S113)使用。即，无需在延伸工序(S113)之前，进行UV胶带80的重贴工序等，因此能够防止制造效率下降及制造成本增加。 
另一方面，通过使用厚度形成为180μm以下的UV胶带80，能够抑制延伸UV胶带80所需的力，因此能够提高制造效率。此外，能够从市场容易供应，因此能够降低UV胶带80所需的材料成本。 
再者，在划片工序(S95)之前剥离轮廓线M上的接合层23而形成切边线T，由此促进裂纹在断开时向圆片接合体60的厚度方向前进，并能防止裂纹向圆片接合体60的面方向前进。 
此外，本实施方式的压电振动器1的盖基板3构成为在其周边部形成有倒角部90。 
依据该构成，在拾取工序(S110)中，假设取出小片化后的压电振动器1时，即便用于取出压电振动器1的器械接触到压电振动器1 的角部的情况下，也能抑制接触造成的崩边的发生。因此，压电振动器1不会因崩边而碎裂。 
由此，能够确保空腔C内的气密，并能提供振动特性优良的可靠性高的压电振动器1。 
此外，倒角部90能够在用第二激光器88形成划片槽M’之后，沿着划片槽M’切断来自动形成，因此无需在切断后的压电振动器1分别形成倒角部90。其结果，与用其它工序形成倒角部的情况相比，能够抑制成本上升，并能提高作业效率。 
(振荡器) 
接着，参照图18，对本发明的振荡器的一个实施方式进行说明。 
本实施方式的振荡器100如图18所示，将压电振动器1构成为电连接至集成电路101的振子。该振荡器100具备安装了电容器等的电子部件102的基板103。在基板103安装有振荡器用的上述集成电路101，在该集成电路101的附近安装有压电振动器1。这些电子部件102、集成电路101及压电振动器1通过未图示的布线图案分别电连接。此外，各构成部件通过未图示的树脂来模制(mould)。 
在这样构成的振荡器100中，对压电振动器1施加电压时，该压电振动器1内的压电振动片5振动。通过压电振动片5所具有的压电特性，将该振动转换为电信号，以电信号方式输入至集成电路101。通过集成电路101对输入的电信号进行各种处理，以频率信号的方式输出。从而，压电振动器1作为振子起作用。 
此外，根据需求有选择地设定集成电路101的结构，例如RTC(实时时钟)模块等，除了钟表用单功能振荡器等之外，还能够附加控制该设备或外部设备的工作日期或时刻或者提供时刻或日历等的功能。 
如上所述，依据本实施方式的振荡器100，由于具备高质量化的压电振动器1，振荡器100本身也同样能谋求高质量化。而且，除此之外，能够得到长期稳定的高精度的频率信号。 
(电子设备) 
接着，参照图19，就本发明的电子设备的一个实施方式进行说明。此外作为电子设备，举例说明了具有上述压电振动器1的便携信息设备110。最初本实施方式的便携信息设备110例如以便携电话为代表，发展并改良现有技术中的手表。外观类似于手表，在相当于文字盘的部分配有液晶显示器，能够在该画面上显示当前的时刻等。此外，在作为通信机而利用的情况下，从手腕取下，通过内置于表带的内侧部分的扬声器和麦克风而能够进行与现有技术的便携电话相同的通信。然而，与现有的便携电话相比较，明显小型化且轻型化。 
下面，对本实施方式的便携信息设备110的结构进行说明。如图19所示，该便携信息设备110具备压电振动器1和供电用的电源部111。电源部111例如由锂二次电池构成。进行各种控制的控制部112、进行时刻等的计数的计时部113、与外部进行通信的通信部114、显示各种信息的显示部115、和检测各功能部的电压的电压检测部116与该电源部111并联连接。而且，通过电源部111来对各功能部供电。 
控制部112控制各功能部，进行声音数据的发送及接收、当前时刻的测量或显示等的整个系统的动作控制。此外，控制部112具备预先写入程序的ROM、读取写入到该ROM的程序并执行的CPU、和作为该CPU的工作区使用的RAM等。 
计时部113具备内置了振荡电路、寄存器电路、计数器电路及接口电路等的集成电路和压电振动器1。对压电振动器1施加电压时压电振动片5振动，通过水晶所具有的压电特性，该振动转换为电信号，以电信号的方式输入到振荡电路。振荡电路的输出被二值化，通过寄存器电路和计数器电路来计数。然后，通过接口电路，与控制部112进行信号的发送与接收，在显示部115显示当前时刻或当前日期或者日历信息等。 
通信部114具有与现有的便携电话相同的功能，具备无线电部117、声音处理部118、切换部119、放大部120、声音输入/输出部121、 电话号码输入部122、来电音发生部123及呼叫控制存储器部124。 
通过天线125，无线电部117与基站进行收发声音数据等各种数据的交换。声音处理部118对从无线电部117或放大部120输入的声音信号进行编码及解码。放大部120将从声音处理部118或声音输入/输出部121输入的信号放大到既定电平。声音输入/输出部121由扬声器或麦克风等构成，扩大来电音或受话声音，或者将声音集音。 
此外，来电音发生部123响应来自基站的呼叫而生成来电音。切换部119仅在来电时，通过将连接在声音处理部118的放大部120切换到来电音发生部123，在来电音发生部123中生成的来电音经由放大部120输出至声音输入/输出部121。 
此外，呼叫控制存储器部124存放与通信的呼叫及来电控制相关的程序。此外，电话号码输入部122具备例如0至9的号码键及其它键，通过按压这些号码键等，输入通话目的地的电话号码等。 
电压检测部116在通过电源部111对控制部112等的各功能部施加的电压小于既定值时，检测其电压降后通知控制部112。这时的既定电压值是作为使通信部114稳定动作所需的最低限的电压而预先设定的值，例如，3V左右。从电压检测部116收到电压降的通知的控制部112禁止无线电部117、声音处理部118、切换部119及来电音发生部123的动作。特别是，停止耗电较大的无线电部117的动作是必需的。而且，显示部115显示通信部114由于电池余量的不足而不能使用的提示。 
即，能够由电压检测部116和控制部112禁止通信部114的动作并在显示部115显示该提示。该显示可以是文字消息，但作为更直观的显示，也可以在显示于显示部115的显示面的上部的电话图标打“×(叉)”标记。 
此外，通过具备能够有选择地截断与通信部114的功能相关的部分的电源的电源截断部126，能够更加可靠地停止通信部114的功能。 
如上所述，依据本实施方式的便携信息设备110，由于具备高质 量化的压电振动器1，便携信息设备本身也同样能谋求高质量化。而且，除此之外，能够显示长期稳定的高精度的时钟信息。 
接着，参照图20，就本发明的电波钟的一个实施方式进行说明。 
如图20所示，本实施方式的电波钟130具备电连接到滤波部131的压电振动器1，是接收包含时钟信息的标准电波，并具有自动修正为正确的时刻并加以显示的功能的钟表。 
在日本国内，在福岛县(40kHz)和佐贺县(60kHz)有发送标准电波的发送站(发送局)，分别发送标准电波。40kHz或60kHz这样的长波兼有沿地表传播的性质和在电离层和地表一边反射一边传播的性质，因此其传播范围宽，且由上述的两个发送站覆盖整个日本国内。
(电波钟) 
以下，对电波钟130的功能性结构进行详细说明。 
天线132接收40kHz或60kHz长波的标准电波。长波的标准电波将被称为定时码的时刻信息AM调制为40kHz或60kHz的载波。所接收的长波的标准电波由放大器133放大，由具有多个压电振动器1的滤波部131滤波并调谐。 
本实施方式中的压电振动器1分别具备与上述载波频率相同的40kHz及60kHz的谐振频率的水晶振动器部138、139。 
而且，滤波后的既定频率的信号通过检波、整流电路134来检波并解调。接着，经由波形整形电路135而抽出定时码，由CPU136计数。在CPU136中，读取当前的年、累积日、星期、时刻等的信息。被读取的信息反映于RTC137，显示出准确的时刻信息。 
由于载波为40kHz或60kHz，所以水晶振动器部138、139优选具有上述的音叉型结构的振动器。 
此外，虽然上述的说明由日本国内的示例表示，但长波的标准电波的频率在海外是不同的。例如，在德国使用77.5KHz的标准电波。所以，在将即使在海外也能够对应的电波钟130装入便携设备的情况 下，还需要与日本的情况不同的频率的压电振动器1。 
如上所述，依据本实施方式的电波钟130，由于具备高质量化的压电振动器1，电波钟本身也同样能谋求高质量化。而且，除此之外，能够长期稳定且高精度地对时刻进行计数。 
以上，参照附图，对本发明的实施方式进行了详细描述，但具体的构成并不限于该实施方式，还包括不脱离本发明的宗旨的范围的设计变更等。 
例如，在上述实施方式中，举例说明了音叉型压电振动片5，但并不限于音叉型。例如，间隙滑移型振动片也可。 
此外，在上述实施方式中，对在切断工序中在盖基板用圆片50的外侧端面50b形成划片槽M’，另一方面，从基底基板用圆片40的外侧端面40b推入切断刀70的情况进行了说明，但并不限于此。例如，在基底基板用圆片40的外侧端面40b形成划片槽M’，另一方面，从盖基板用圆片50的外侧端面50b推入切断刀70也可。 
而且，可以在基底基板用圆片40形成凹部3a，并且也可以在两圆片40、50分别形成凹部3a。 
附图标记说明 
1...压电振动器(封装件、接合玻璃片)；2...基底基板(玻璃基板)；3...盖基板(玻璃基板)；4...压电振动片(电子部件)；23...接合膜(接合材料)；60...圆片接合体(接合玻璃)；70...切断刀；71...硅氧橡胶(弹性片)；74...CCD相机(摄影单元)；80...UV胶带(粘接片)；83...保护片；100...振荡器；110...携带信息设备(电子设备)；130...电波钟；C...空腔；M’...划片槽(沟槽)。 

Claims (11)

1.一种接合玻璃的切断方法，沿着预定切断线切断接合玻璃，该接合玻璃由多个玻璃基板的接合面彼此通过接合材料来接合而成，其特征在于包括：
沟槽形成工序，沿着所述预定切断线照射所述接合玻璃的吸收波长的激光，从而沿着所述预定切断线在所述接合玻璃的一个面形成沟槽；以及
切断工序，沿着所述预定切断线将切断刀推到所述接合玻璃的另一面而施加劈裂应力，从而沿着所述预定切断线切断所述接合玻璃，
在将所述接合玻璃承载于弹性片上，并将所述接合玻璃的所述一个面朝向所述弹性片的状态下进行所述切断工序。
2.如权利要求1所述的接合玻璃的切断方法，其特征在于，
所述弹性片由透明材料构成，
在所述切断工序中，在其间夹着所述弹性片而从所述接合玻璃的相反侧利用摄影单元检测所述沟槽的位置，并基于所述摄影单元的检测结果，进行所述接合玻璃上的所述切断刀的刀尖的定位。
3.如权利要求1或权利要求2所述的接合玻璃的切断方法，其特征在于，在所述切断工序中，在所述接合玻璃的一个面侧粘贴保护片的状态下切断所述接合玻璃。
4.如权利要求1至权利要求3中任一项所述的接合玻璃的切断方法，其特征在于，
在所述切断工序中，在所述接合玻璃的另一面粘贴粘接片的状态下，切断所述接合玻璃，
在所述切断工序的后段具有延伸工序，在该延伸工序中沿着所述接合玻璃的面方向使所述粘接片延伸，由此扩大所述接合玻璃被切断而成的多个接合玻璃片的间隔。
5.如权利要求4所述的接合玻璃的切断方法，其特征在于，
所述粘接片具有片材和将所述片材粘接到所述接合玻璃的紫外线固化型粘接层，
在所述延伸工序的后段具有紫外线照射工序，在该紫外线照射工序中，对所述粘接片的所述粘接层照射紫外线，使所述粘接层的粘接力下降。
6.一种封装件的制造方法，使用权利要求1至权利要求5中任一项所述的接合玻璃的切断方法，制造在所述接合玻璃的内侧具备能密封电子部件的空腔的封装件，其特征在于，
在所述切断工序中，沿着隔开多个所述封装件的形成区域的所述预定切断线切断所述接合玻璃。
7.一种封装件，使用权利要求1至权利要求5中任一项所述的接合玻璃的切断方法来形成，在所述接合玻璃的内侧具备能密封电子部件的空腔，其特征在于，
在所述接合玻璃被切断而成的接合玻璃片的所述一个面，具有所述沟槽被劈裂而成的倒角部。
8.一种压电振动器，其特征在于，在权利要求7所述的封装件的所述空腔内气密密封有压电振动片而成。
9.一种振荡器，其特征在于，权利要求8所述的所述压电振动器作为振子电连接至集成电路。
10.一种电子设备，其特征在于，使权利要求8所述的所述压电振动器电连接至计时部。
11.一种电波钟，其特征在于，使权利要求8所述的所述压电振动器电连接至滤波部。
CN2010106018227A 2009-12-10 2010-12-10 接合玻璃的切断方法、封装件的制造方法及封装件 Pending CN102092930A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009-280899 2009-12-10
JP2009280899A JP2011121817A (ja) 2009-12-10 2009-12-10 接合ガラスの切断方法、パッケージの製造方法、パッケージ、圧電振動子、発振器、電子機器及び電波時計

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN102092930A true CN102092930A (zh) 2011-06-15

Family

ID=44126221

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2010106018227A Pending CN102092930A (zh) 2009-12-10 2010-12-10 接合玻璃的切断方法、封装件的制造方法及封装件

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20110138857A1 (zh)
JP (1) JP2011121817A (zh)
CN (1) CN102092930A (zh)
TW (1) TW201200479A (zh)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103786269A (zh) * 2012-10-29 2014-05-14 三星钻石工业股份有限公司 脆性材料基板的裂断装置及脆性材料基板的裂断方法
CN105164072A (zh) * 2012-11-28 2015-12-16 康宁股份有限公司 衬垫、形成划刻痕迹的方法以及切割玻璃板的方法
CN105304562A (zh) * 2014-07-28 2016-02-03 三星钻石工业股份有限公司 贴合基板的分断方法及分断装置
CN105321878A (zh) * 2014-07-30 2016-02-10 三星钻石工业股份有限公司 贴合基板的分断方法及分断装置
CN108768335A (zh) * 2018-05-25 2018-11-06 张琴 气密性声表面波元件封装结构及制作方法
CN109455919A (zh) * 2014-03-31 2019-03-12 三星钻石工业股份有限公司 脆性材料基板的分断方法

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2011025908A1 (en) * 2009-08-28 2011-03-03 Corning Incorporated Methods for laser cutting articles from chemically strengthened glass substrates
JP2012206869A (ja) * 2011-03-29 2012-10-25 Seiko Instruments Inc ガラス体の切断方法、パッケージの製造方法、パッケージ、圧電振動子、発振器、電子機器及び電波時計
KR101800223B1 (ko) * 2011-06-08 2017-11-22 니폰 덴키 가라스 가부시키가이샤 판형상 유리의 절단방법 및 그 절단장치
JP6011002B2 (ja) * 2012-04-23 2016-10-19 セイコーエプソン株式会社 液体噴射ヘッドの製造方法、及び、液体噴射装置の製造方法
TWI583522B (zh) * 2012-10-25 2017-05-21 三星鑽石工業股份有限公司 Disassembly method of laminated ceramic substrate
JP6043150B2 (ja) * 2012-10-29 2016-12-14 三星ダイヤモンド工業株式会社 積層脆性材料基板のブレイク装置および積層脆性材料基板のブレイク方法
KR101840520B1 (ko) * 2014-10-24 2018-03-20 주식회사 엘지화학 배터리용 분리막 커팅 방법 및 이에 의하여 제조된 배터리용 분리막
US9755105B2 (en) * 2015-01-30 2017-09-05 Nichia Corporation Method for producing light emitting device
JP6085361B2 (ja) * 2015-12-24 2017-02-22 三星ダイヤモンド工業株式会社 脆性材料基板のブレイク装置
JP6803674B2 (ja) * 2016-03-29 2020-12-23 リンテック株式会社 ガラスダイシング用粘着シートおよびその製造方法
DE102016211044B4 (de) * 2016-06-21 2024-02-15 Disco Corporation Verfahren zum Bearbeiten eines Wafers und Waferbearbeitungssystem
DE102017201154A1 (de) 2017-01-25 2018-07-26 Disco Corporation Verfahren zum Bearbeiten eines Wafers und Waferbearbeitungssystem
KR102067983B1 (ko) * 2017-11-23 2020-01-20 주식회사 탑 엔지니어링 기판 절단 장치
JPWO2019186693A1 (ja) * 2018-03-27 2021-04-15 日本碍子株式会社 ガラス基板の切断方法
JP2020013962A (ja) * 2018-07-20 2020-01-23 株式会社ディスコ Ｌｅｄウエーハの加工方法
DE102019207990B4 (de) * 2019-05-31 2024-03-21 Disco Corporation Verfahren zum Bearbeiten eines Werkstücks und System zum Bearbeiten eines Werkstücks
CN114396420A (zh) * 2022-01-18 2022-04-26 常州时创能源股份有限公司 一种硅块拼接方法

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103786269A (zh) * 2012-10-29 2014-05-14 三星钻石工业股份有限公司 脆性材料基板的裂断装置及脆性材料基板的裂断方法
CN105164072A (zh) * 2012-11-28 2015-12-16 康宁股份有限公司 衬垫、形成划刻痕迹的方法以及切割玻璃板的方法
CN109455919A (zh) * 2014-03-31 2019-03-12 三星钻石工业股份有限公司 脆性材料基板的分断方法
CN109455919B (zh) * 2014-03-31 2022-03-08 三星钻石工业股份有限公司 脆性材料基板的分断方法
CN105304562A (zh) * 2014-07-28 2016-02-03 三星钻石工业股份有限公司 贴合基板的分断方法及分断装置
CN105321878A (zh) * 2014-07-30 2016-02-10 三星钻石工业股份有限公司 贴合基板的分断方法及分断装置
CN108768335A (zh) * 2018-05-25 2018-11-06 张琴 气密性声表面波元件封装结构及制作方法

Also Published As

Publication number Publication date
TW201200479A (en) 2012-01-01
JP2011121817A (ja) 2011-06-23
US20110138857A1 (en) 2011-06-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102092930A (zh) 接合玻璃的切断方法、封装件的制造方法及封装件
CN102001822A (zh) 接合玻璃的切断方法、封装件的制造方法、封装件、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟
US20120247658A1 (en) Glass body cutting method, package manufacturing method, package, piezoelectric vibrator, oscillator, electronic apparatus, and radio-controlled time piece
US20120247291A1 (en) Bonded glass cutting method, package manufacturing method, package, piezoelectric vibrator, oscillator, electronic apparatus, and radio-controlled time piece
JP6164879B2 (ja) パッケージ、圧電振動子、発振器、電子機器及び電波時計
CN101946403A (zh) 压电振动器、压电振动器的制造方法、振荡器、电子设备及电波钟
JP2011046582A (ja) 接合ガラスの切断方法、パッケージの製造方法、パッケージ、圧電振動子、発振器、電子機器及び電波時計
CN102299255A (zh) 水晶基板的蚀刻方法、压电振动片、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟
CN102142826A (zh) 压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟
CN101997502A (zh) 封装件的制造方法、压电振动器的制造方法、振荡器、电子设备及电波钟
CN102739181A (zh) 压电振动器的制造方法、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟
US20110291529A1 (en) Bonded glass cutting method, package manufacturing method, package, piezoelectric vibrator, oscillator, electronic device, and radio-controlled timepiece
US8508099B2 (en) Package manufacturing method, package, piezoelectric vibrator, oscillator, electronic device and radio timepiece
CN102197586A (zh) 压电振动器、振荡器、电子设备、电波钟以及压电振动器的制造方法
CN102163962A (zh) 封装件、封装件的制造方法、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟
CN102638241A (zh) 石英器件、石英器件的制造方法、压电振动器、振荡器、电子设备以及电波钟
CN101964639A (zh) 电压振动器的制造方法、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟
TWI520247B (zh) Encapsulation method
US20120079691A1 (en) Method of manufacturing packages, piezoelectric vibrators oscillator, electronic apparatus, and radio clock
US8362846B2 (en) Package manufacturing method and apparatus for piezoelectric oscillator
CN102282670A (zh) 封装件的制造方法及圆片接合体、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟表
JP2012206196A (ja) デブリの除去方法、ガラス体の切断方法、パッケージの製造方法、パッケージ、圧電振動子、発振器、電子機器及び電波時計
US20110305119A1 (en) Package manufacturing method, piezoelectric vibrator manufacturing method, oscillator, electronic device and radio timepiece
CN102723925A (zh) 封装件的制造方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20110615