KR102067983B1 - 기판 절단 장치 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 164
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 title claims abstract description 30
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 29
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 17
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 claims description 9
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims description 7
- 238000005259 measurement Methods 0.000 abstract description 4
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 6
- 240000006829 Ficus sundaica Species 0.000 description 4
- 238000007665 sagging Methods 0.000 description 4
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 3
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
- C03B33/023—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
- C03B33/023—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
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- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
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- Y02P40/00—Technologies relating to the processing of minerals
- Y02P40/50—Glass production, e.g. reusing waste heat during processing or shaping
- Y02P40/57—Improving the yield, e-g- reduction of reject rates
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
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Abstract
Description
도 3는 본 발명의 실시예에 따른 기판 절단 장치의 간격 측정 유닛의 일 예가 개략적으로 도시된 도면이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 기판 절단 장치의 간격 측정 유닛의 다른 예가 개략적으로 도시된 도면이다.
도 5 내지 도 9는 본 발명의 실시예에 따른 기판 절단 장치의 제1 이송 유닛, 스크라이빙 유닛 및 제2 이송 유닛의 작동 과정이 순차적으로 도시된 도면이다.
20: 제2 이송 유닛
30: 스크라이빙 유닛
40: 간격 측정 유닛
90: 제어 유닛
Claims (10)
- 기판에 스크라이빙 라인을 형성하는 스크라이빙 유닛;
상기 기판을 파지하는 클램프 모듈과, 상기 기판을 지지하는 지지 스테이지와, 상기 클램프 모듈을 상기 지지 스테이지에 인접하거나 이격되는 방향으로 이동시키는 승강 모듈을 구비하며, 상기 기판을 스크라이빙 유닛으로 이송하는 이송 유닛;
상기 클램프 모듈과 상기 지지 스테이지의 간격을 측정하는 간격 측정 유닛; 및
상기 간격 측정 유닛에 의해 측정된 상기 클램프 모듈과 상기 지지 스테이지 사이의 간격을 기준으로 상기 지지 스테이지의 요철을 검출하고, 상기 지지 스테이지의 요철에 따라 상기 승강 모듈을 제어하여 상기 클램프 모듈을 상기 지지 스테이지에 인접하거나 이격되는 방향으로 이동시키는 제어 유닛을 포함하는 기판 절단 장치. - 청구항 1에 있어서,
상기 이송 유닛은 상기 클램프 모듈이 복수로 구비되는 지지바를 포함하고,
상기 복수의 클램프 모듈은 상기 지지바에 상기 지지바의 길이 방향으로 이동 가능하게 설치되어 상기 복수의 클램프 모듈 사이의 간격이 조절 가능한 것을 특징으로 하는 기판 절단 장치. - 청구항 2에 있어서,
상기 클램프 모듈은, 상기 지지바에 연결되는 클램프 몸체와 상기 클램프 몸체에 구비되며 상기 기판을 파지하는 한 쌍의 클램프 부재를 포함하고,
상기 간격 측정 유닛은 상기 클램프 몸체에 구비되는 것을 특징으로 하는 기판 절단 장치. - 청구항 2에 있어서,
상기 승강 모듈은 상기 클램프 모듈과 상기 지지바 사이에 구비되는 것을 특징으로 하는 기판 절단 장치. - 청구항 1에 있어서,
상기 간격 측정 유닛은,
상기 클램프 모듈과 함께 상기 지지 스테이지의 표면을 따라 이동하도록 구성되는 요철 검출 헤드;
상기 요철 검출 헤드에 설치되며, 상기 지지 스테이지의 표면과 접촉하여 상기 지지 스테이지의 표면의 요철에 따라 상기 지지 스테이지를 향하는 방향 또는 상기 지지 스테이지로부터 멀어지는 방향으로 이동 가능한 요철 검출 부재; 및
상기 요철 검출 부재의 위치를 검출하는 위치 검출기를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 절단 장치. - 청구항 5에 있어서,
상기 요철 검출 부재에는 탄성 부재가 연결되는 것을 특징으로 하는 기판 절단 장치. - 청구항 5에 있어서,
상기 지지 스테이지의 표면과 접촉하는 상기 요철 검출 부재의 부분에는 마찰 저감 부재가 구비되는 것을 특징으로 하는 기판 절단 장치. - 청구항 5에 있어서,
상기 위치 검출기는,
상기 요철 검출 헤드 및 상기 요철 검출 부재 중 어느 하나에 구비되는 기준 부재; 및
상기 요철 검출 헤드 및 상기 요철 검출 부재 중 다른 하나에 구비되어 상기 기준 부재와의 상대 변위를 감지하는 감지 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 절단 장치. - 청구항 1에 있어서,
상기 간격 측정 유닛은,
상기 클램프 모듈과 함께 상기 지지 스테이지의 표면을 따라 이동하도록 구성되는 요철 검출 헤드;
상기 요철 검출 헤드에 구비되어 상기 지지 스테이지로부터의 거리를 검출하는 거리 검출기를 포함하고,
상기 거리 검출기는 상기 지지 스테이지를 향하여 광을 방출하는 발광부와, 상기 발광부로부터 소정의 간격으로 이격되게 배치되어 상기 지지 스테이지에 의해 반사된 광을 수광하는 수광부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 절단 장치. - 청구항 1에 있어서,
상기 지지 스테이지는, 서로 이격되게 설치되어 상기 기판을 지지하는 복수의 벨트로 구성되는 것을 특징으로 하는 기판 절단 장치.
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020170157306A KR102067983B1 (ko) | 2017-11-23 | 2017-11-23 | 기판 절단 장치 |
CN201811329489.1A CN109824253B (zh) | 2017-11-23 | 2018-11-09 | 基板切割装置 |
TW107140897A TWI697068B (zh) | 2017-11-23 | 2018-11-16 | 基板切割裝置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020170157306A KR102067983B1 (ko) | 2017-11-23 | 2017-11-23 | 기판 절단 장치 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20190059571A KR20190059571A (ko) | 2019-05-31 |
KR102067983B1 true KR102067983B1 (ko) | 2020-01-20 |
Family
ID=66657349
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020170157306A KR102067983B1 (ko) | 2017-11-23 | 2017-11-23 | 기판 절단 장치 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR102067983B1 (ko) |
CN (1) | CN109824253B (ko) |
TW (1) | TWI697068B (ko) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7450350B2 (ja) * | 2019-08-13 | 2024-03-15 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
KR102341796B1 (ko) * | 2020-01-29 | 2021-12-21 | 주식회사 탑 엔지니어링 | 기판 절단 장치 |
CN113735429B (zh) * | 2021-08-24 | 2023-09-08 | 芜湖东旭光电科技有限公司 | 玻璃划线切割装置及其切割方法 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0999189B1 (en) * | 1998-11-05 | 2005-03-30 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Process and apparatus for drawing a preform and for drawing an optical fibre from the drawn preform |
JP4402883B2 (ja) | 2001-01-17 | 2010-01-20 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 分断装置および分断システム並びに分断方法 |
KR20080057912A (ko) * | 2006-12-21 | 2008-06-25 | 엘지디스플레이 주식회사 | 스크라이빙 장치 |
KR20100091525A (ko) * | 2009-02-10 | 2010-08-19 | 엘아이지에이디피 주식회사 | 편광판 이송장치 |
JP2011121817A (ja) * | 2009-12-10 | 2011-06-23 | Seiko Instruments Inc | 接合ガラスの切断方法、パッケージの製造方法、パッケージ、圧電振動子、発振器、電子機器及び電波時計 |
US8557683B2 (en) * | 2011-06-15 | 2013-10-15 | Applied Materials, Inc. | Multi-step and asymmetrically shaped laser beam scribing |
KR20130041589A (ko) * | 2011-10-17 | 2013-04-25 | 주식회사 에스에프에이 | 기판 절단 시스템 |
KR102400552B1 (ko) * | 2015-03-16 | 2022-05-23 | 주식회사 탑 엔지니어링 | 기판 이송 스테이지, 이를 포함하는 스크라이빙 장치 및 기판 이송 방법 |
KR102310157B1 (ko) * | 2015-03-16 | 2021-10-12 | 주식회사 탑 엔지니어링 | 스크라이빙 장치 |
KR102665594B1 (ko) * | 2016-12-01 | 2024-05-17 | 주식회사 탑 엔지니어링 | 스크라이빙 장치 |
-
2017
- 2017-11-23 KR KR1020170157306A patent/KR102067983B1/ko active IP Right Grant
-
2018
- 2018-11-09 CN CN201811329489.1A patent/CN109824253B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2018-11-16 TW TW107140897A patent/TWI697068B/zh not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20190059571A (ko) | 2019-05-31 |
CN109824253A (zh) | 2019-05-31 |
CN109824253B (zh) | 2021-07-06 |
TW201926514A (zh) | 2019-07-01 |
TWI697068B (zh) | 2020-06-21 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20171123 |
|
PA0201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20190326 Patent event code: PE09021S01D |
|
PG1501 | Laying open of application | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20191022 |
|
GRNT | Written decision to grant | ||
PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20200114 Patent event code: PR07011E01D |
|
PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 20200114 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
|
PG1601 | Publication of registration | ||
PC1903 | Unpaid annual fee |
Termination category: Default of registration fee Termination date: 20231025 |