CN102739181A - 压电振动器的制造方法、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟 - Google Patents

压电振动器的制造方法、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟 Download PDF

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Abstract

本发明减小各压电振动器的基底基板和盖基板的接合宽度(L)的值。在基底基板用圆片(40)形成多个具备2个贯通电极(7)的基底基板(2)，在各基底基板(2)装配压电元件片(4)。另外，在盖基板用圆片(50)形成多个具备凹部(3a)的盖基板(3)，并形成接合膜(35)。通过将该基底基板用圆片(40)和盖基板用圆片(50)对接并阳极接合而制作由多个压电振动器(1)构成的圆片体(60)。随后，在盖基板用圆片(50)侧，沿着各压电振动器(1)的切断线照射激光而添加微小槽(813)，由锐利的按压刀(830)从相反侧按压，由此，依次切断。通过这样从相反侧按压微小槽，效率良好且彻底地分割圆片体(60)。

Description

压电振动器的制造方法、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟
技术领域
本发明涉及压电振动器的制造方法、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟。
背景技术
近年来，在便携电话或便携信息终端设备中，作为时刻源或控制信号等的定时源、参考信号源等，使用利用石英等的压电振动器。
该压电振动器具备互相接合的基底基板及盖(lid，盖)基板和密封于形成在两个基板之间的空腔(空洞部)C内的压电振动片。
在制造这样的压电振动器时，不是个别地制造压电振动器，而是一次制造连续的多个压电振动器，随后，切断成个别的压电振动器，由此，提高量产性。
具体而言，如图19所示，制作由分别形成有多个基底基板和盖基板的基底基板用圆片(wafer：晶圆)和盖基板用圆片构成的压电振动器组圆片400。随后，跟随由虚线表示的切断线M(假想线)而切断，由此，制造各个压电振动器。
可是，作为切断由玻璃基板形成的压电振动器组圆片400的方法，在专利文献1中，记载了使用刀片来切断的方法。
专利文献1：日本特开2009-88621
发明内容
然而，如图19、20所示，在使用刀片来切断各压电振动器200的情况下，作为刀片300的厚度所导致的切断余量，需要150μm～200μm。因此，有必要使芯片(压电振动器)的加工个数变少或增大基底基板用圆片和盖基板用圆片的尺寸。
另外，利用刀片300切断时的振动和冲击导致切断面产生裂缝209。而且，基底基板201和盖基板202的接合，为了得到尽可能地与振动和冲击相对应的强度，有必要使接合面的宽度(图20的L)变宽，在现有技术中，需要200μm以上的接合宽度。
如果该接合面的宽度L变宽，则存在着各压电元件的空腔C变小或变得必须增大圆片尺寸的问题。
本发明是鉴于鉴于前述的情况而做出的，其目的在于，减小将各压电振动器的基底基板和盖基板接合的圆片体的切割余量。
为了达成上述目的，在本发明的压电振动器的制造方法，使用基底基板用圆片和盖基板用圆片来制造多个在形成于互相接合的基底基板与盖基板之间的空腔内密封有压电振动片的压电振动器，其特征在于该方法具备：接合工序，将所述压电振动片收纳于各个所述空腔，将所述基底基板用圆片和所述盖基板用圆片接合而形成圆片体；和切断工序，将所述圆片体切断而小片化成多个所述压电振动器，其中，所述切断工序，具备：在所述基底基板用圆片侧的外表面或所述盖基板用圆片侧的外表面沿着切断线形成多个微小槽的工序；和断裂工序，从与所述圆片体的形成有所述微小槽的一侧相反的一侧按压所述圆片体，沿着所述微小槽分割所述圆片体。
依照本申请发明，能够减小将各压电振动器的基底基板和盖基板接合的圆片体的切割余量。
附图说明
图1是示出本发明的压电振动器的一个实施方式的外观立体图。
图2是图1所示的压电振动器的内部结构图。
图3是沿着图2所示的A-A线的压电振动器的截面图。
图4是图1所示的压电振动器的分解立体图。
图5是图1所示的压电振动片的俯视图。
图6是图5所示的压电振动片的仰视图。
图7是图5所示的截面向视B-B图。
图8是示出制造图1所示的压电振动器时的流程的流程图。
图9是示出沿着图8所示的流程图制造压电振动器时的一个工序的图。
图10是示出沿着图8所示的流程图制造压电振动器时的一个工序的图。
图11是图10所示的状态的基底基板用圆片的整体图。
图12是示出沿着图8所示的流程图制造压电振动器时的一个工序的图。
图13是示出沿着图8所示的流程图制造压电振动器时的一个工序的图。
图14是示出沿着图8所示的流程图制造压电振动器时的一个工序的图。
图15是用于说明切断工序中的切断顺序的图。
图16是示出本发明的振荡器的一个实施方式的结构图。
图17是示出本发明的电子设备的一个实施方式的结构图。
图18是示出本发明的电波钟的一个实施方式的结构图。
图19是在现有的圆片形成有多个压电振动器的状态的图。
图20是切断现有的圆片的状态的截面图。
附图标记说明
1压电振动器；2基底基板；3盖基板；4压电振动片；7贯通电极；9封装件(package)；30通孔；35接合膜；36、37迂回电极(内部电极)；37b  迂回电极(外部电极)；40基底基板用圆片(基底基板)；50盖基板用圆片(盖基板)；C空腔
具体实施方式
以下，参照图1至图18，以压电振动器的制造方法、通过该制造方法而制造的压电振动器、具有该压电振动器的振荡器、电子设备及电波钟为例，对本发明中的合适的实施方式进行说明。
(1)实施方式的概要
在制造压电振动器1时，首先，制作由例如碱石灰玻璃的玻璃材料形成的基底基板用圆片40和盖基板用圆片50。在基底基板用圆片40形成多个具备2个贯通电极7的基底基板2。在盖基板用圆片50，与各基底基板2相对应地形成多个具备形成有空腔C的凹部3a的盖基板3，在凹部3a侧的面形成接合膜35。
在该基底基板用圆片40的各基底基板2，装配压电振动片4。然后，基底基板用圆片40和盖基板用圆片50对接，从而将压电振动片4容纳于形成有凹部3a的空腔C内，将基底基板用圆片40和盖基板用圆片50阳极接合，由此，制作由多个压电振动器1构成的圆片体60。
随后，在盖基板用圆片50侧，沿着各压电振动器1的切断线，照射激光，添加微小槽。
然后，利用前端锐利的按压刀832来从与微小槽相反的一侧、即基底基板用圆片40侧按压与微小槽相对应的位置，由此，依次切断。通过这样从相反侧按压微小槽，能够彻底地分割圆片体60。
此外，利用按压刀832的切断，沿着压电振动器1的长度方向依次切断，在全部的纵方向的切断结束之后，沿着压电振动器1的宽度方向的切断线依次切断。
(2)实施方式的详细情况
图1～图4表示压电振动器1的构成。
如该图所示，本实施方式的压电振动器1主要由基底基板2、盖基板3以及压电振动片4构成。
压电振动器1是具备封装件9和压电振动片4的表面安装型(SMD，Surface Mount Device，表面装配设备)，其中，封装件9具备以在其间形成有空腔C的方式叠合的基底基板2及盖基板3，压电振动片4容纳在空腔C内，与后述的迂回电极(内部电极)36、37电连接。
在图示的本实施方式中，通过盖基板3侧形成凹部3a而形成空腔C，但也可以通过在基底基板2侧形成凹部，另外，通过在基底基板2和盖基板3的双方形成凹部，从而形成空腔C。
此外，在图3及图4中，为了容易观看附图，省略压电振动片4的激振电极15、引出电极19、20、装配电极16、17及重锤金属膜21的图示。
(3)压电振动片
如图5～图7所示，压电振动片4是由石英或钽酸锂、铌酸锂等的压电材料形成的音叉型振动片，在施加既定的电压时振动。该压电振动片4具有：一对振动臂部10、11，平行地配置；基部12，一体地固定该一对振动臂部10、11的基端侧；激振电极15，由形成于一对振动臂部10、11的基端部的外表面上且使一对振动臂部10、11振动的第1激振电极13和第2激振电极14构成；以及装配电极16、17，与第1激振电极13及第2激振电极14电连接。另外，压电振动片4具备在一对振动臂部10、11的两个主面上分别沿着该振动臂部10、11的长度方向形成的槽部18。该槽部18从振动臂部10、11的基端侧形成至大致中间附近。
压电振动片4是由石英、钽酸锂或铌酸锂等压电材料形成的众所周知的音叉型振动片，在施加既定的电压时振动。
如图5、6所示，压电振动片4具有：一对振动臂部10、11，平行地配置；基部12，一体地固定振动臂部10、11的基端侧；激振电极15，由形成于振动臂部10、11的外表面上且使一对振动臂部10、11振动的第1激振电极13和第2激振电极14构成；以及装配电极16、17，与第1激振电极13及第2激振电极14电连接。
另外，本实施方式的压电振动片4具备在一对振动臂部10，11的两个主面上分别沿着各振动臂部10、11的长度方向形成的槽部18。该槽部18从各振动臂部10、11的基端侧形成至大致中间附近。
由第1激振电极13和第2激振电极14构成的激振电极15是使一对振动臂部10、11沿互相接近或离开的方向以既定的谐振频率振动的电极，在一对振动臂部10，11的外表面，分别以电断开的状态构图。具体而言，第1激振电极13主要形成于一个振动臂部10的槽部18上和另一振动臂部11的两侧面上，第2激振电极14形成于一个振动臂部10的两侧面上和另一振动臂部11的槽部18上。
另外，第1激振电极13及第2激振电极14在基部12的两个主面上分别经由引出电极19、20而与装配电极16、17电连接。而且，经由该装配电极16、17而将电压施加至压电振动片4。
此外，上述的激振电极15、装配电极16、17及引出电极19、20通过例如铬(Cr)、镍(Ni)、铝(Al)或钛(Ti)等的导电性膜的覆膜而形成。
另外，在一对振动臂部10、11的前端部，覆膜有用于进行质量调整(频率调整)以使得自身的振动状态在既定频率的范围内振动的重锤金属膜21。
此外，该重锤金属膜21分为在粗调频率时使用的粗调膜21a和在微调时使用的微调膜21b。粗调膜21a比微调膜21b靠近振动臂部10，11的前端部侧而形成。
通过利用这些粗调膜21a及微调膜21b来进行频率调整，从而能够使一对振动臂部10、11的频率处于设备的标称(目标)频率的范围内。
如图3所示，这样构成的压电振动片4由导电性粘接剂接合于基底基板2的上表面(空腔C侧的面)。
具体而言，在基底基板2的内表面(上表面，接合有盖基板3的接合面)构图(形成)的迂回电极36、37和压电振动片4的一对装配电极16、17分别利用金等的凸点(bump)B来凸点接合。
由此，压电振动片4以从基底基板2的上表面浮起的状态被支撑，并且，装配电极16、17和迂回电极36、37分别经由凸点B而电连接。
此外，在图4中，为了容易观看附图，省略凸点B。
在本实施方式中，利用凸点B来将压电振动片4的振动臂部10、11以从基底基板2浮起的状态支撑，但也可以在基底基板2的内侧，在与振动臂部10、11相对应的区域形成凹部，在该凹部以振动臂部10、11从基底基板2浮起的方式支撑压电振动片4。
(4)压电振动器
如图1～图4所示，本实施方式的压电振动器1具备将基底基板2和盖基板3层叠成2层而成的封装件9。
基底基板2是由例如碱石灰玻璃的玻璃材料构成透明的绝缘基板，形成为板状。本实施方式的基底基板2以约400μm的厚度形成。
如图2及图3所示，在该基底基板2形成有沿厚度方向贯通该基底基板2并在空腔C内开口的1个通孔(贯通孔)30。
通孔30形成在压电振动片4的配置有基部12的一侧。通孔30以包括形成在基部12的基底基板2侧的两个装配电极16、17的至少一部分的方式呈长圆形(或椭圆形)。而且，通孔30形成为从基底基板2的下表面向着上表面(空腔C侧)直径徐徐地变窄那样的锥形状。
此外，关于通孔的形状，不限于此，也可以是例如圆筒状的通孔。在本实施方式中，通过作为长圆筒径，能够减小通孔30的容积，由此，能够减少填充至通孔30内的低熔点玻璃的量。
而且，在通孔30内，以掩埋通孔30的方式配设有密封玻璃6和在装配电极16、17与外部电极之间电连接的2根贯通电极7、7。即，在本实施方式中，针对1个通孔30而配设2根贯通电极7、7。
密封玻璃6是烧成膏状的玻璃料而成的，通过烧成而以固定配置于内部的贯通电极的状态与通孔30牢固地固接，并且，完全地堵塞通孔30而维持空腔C内的气密性。
贯通电极7、7是由例如42号合金形成为圆柱状的导电性的芯材，与密封玻璃6同样地形成为两端平坦且成为与基底基板2的厚度大致相同的厚度。
在基底基板2的外表面形成有与一个贯通电极7电连接的外部电极38。
另外，在基底基板2的外表面形成有与另一贯通电极7电连接的外部电极39，该贯通电极7与外部电极39之间由迂回电极37b电连接。
如图1、图3及图4所示，盖基板3与基底基板2同样地是由例如碱石灰玻璃的玻璃材料构成的透明的绝缘基板，如图1～图4所示，以能够对于基底基板2叠合的大小形成为板状。
而且，在盖基板3的内表面，形成有收纳压电振动片4的矩形状的凹部3a。该凹部3a在叠合两个基板2、3时成为容纳压电振动片4的空腔C。而且，盖基板3以使该凹部3a与基底基板2侧对置的状态对基底基板2接合。
另外，如图1～图4所示，在本实施方式中，在盖基板3的向着基底基板2侧的面遍及整个面而形成有接合膜35，利用该接合膜35，将基底基板2和盖基板3阳极接合。接合膜35由能够用于阳极接合的材料(例如铝，硅，铬等)形成。
此外，在本实施方式中，对将接合膜35形成于盖基板3的整个面的情况进行了说明，但也可以将接合膜35仅形成于与盖基板3抵接的抵接面。
为了使这样构成的压电振动器1工作，对形成于基底基板2的外部电极38、39施加既定的驱动电压。由此，能够将电压施加至由压电振动片4的第1激振电极13及第2激振电极14构成的激振电极15，能够使一对振动臂部10、11沿接近或离开的方向以既定的频率振动。而且，能够将该一对振动臂部10、11的振动作为时刻源、控制信号的定时源或参考信号源等而利用。
(5)压电振动器的制造方法
接着，参照图8，对利用基底基板用圆片40和盖基板用圆片50来一次制造多个压电振动器1的制造方法进行说明。
此外，在本实施方式中，利用圆片状的基板来一次制造多个压电振动器1，但压电振动器1的制造方法不限于此，也可以是预先将单片化的基底基板2及盖基板3接合而制造一个压电振动器1的方法。
在利用圆片状的基板来制造多个压电振动器1的情况下，最初进行压电振动片制作工序(S10)、盖基板用圆片制作工序(S20)、基底基板用圆片制作工序(S30)，但关于这3个工序，不论按照哪个顺序进行都可以，也可以同时并行地进行。
首先，参照图5至图7，对制作压电振动片4的压电振动片制作工序(S 10)进行说明。
首先，将石英的朗伯原石以既定的角度切片而生成具有固定厚度的石英圆片。
接着，在打磨该石英圆片而粗加工之后，通过蚀刻而除掉加工变质层，随后，进行抛光等镜面研磨加工，制成既定厚度的石英圆片。
接着，在清洗石英圆片之后，利用光刻技术来将该圆片构图为压电振动片4的外形形状，得到压电振动片4的外形。然后，将金属膜对于仅形成有外形的压电振动片4成膜，而且，构图该金属膜而形成激振电极15、引出电极19、20、装配电极16、17、重锤金属膜21。通过该工序，能够制作压电振动片。
另外，在制作压电振动片4之后，进行谐振频率的粗调。这通过将激光照射至重锤金属膜21的粗调膜21a而使一部分蒸发从而使重量变化而进行。
此外，在将压电振动片4装配于封装件内之后，进行更高精度地调整谐振频率的微调。后续对此进行说明。
接着，对盖基板用圆片制作工序(第1圆片制作工序)(S20)进行说明。首先，在将碱石灰玻璃研磨加工至既定厚度并清洗之后，通过蚀刻等而生成除去最表面的加工变质层的圆板状的盖基板用圆片50(S21)。
接着，如图9所示，在盖基板用圆片50的内表面，通过施行蚀刻或既定温度以上的模压成形，形成多个空腔C用的凹部3a(S22)。
此外，该凹部形成工序也可以与在基底基板2形成通孔的工序同样地通过在将成形模具加热至盖基板用圆片50的软化点温度以上的状态下将该成形模具对于盖基板用圆片50按压来进行。
接着，进行遍及形成有凹部3a的盖基板用圆片50的内表面侧的整个区域而形成接合膜35的接合膜形成工序(S23)。此时，通过蒸镀或溅射等而形成接合膜35。然后，盖基板用圆片制作工序(S20)结束。
接着，对基底基板用圆片制作工序(第2圆片制作工序)(S30)进行说明。首先，在将碱石灰玻璃研磨加工至既定厚度并清洗之后，通过蚀刻等而形成除去最表面的加工变质层的圆板状的基底基板用圆片40(S31)。
接着，进行在基底基板用圆片40形成多对贯通电极7、7的贯通电极形成工序(S32)。
首先，将通孔30形成于在基底基板用圆片40形成多个的与各空腔C相对应的区域。通孔30最好相对于与各空腔C相对应的区域而形成1个。另外，通孔30通过喷射法、压力加工等而形成即可。
然后，对于1个通孔30配置一对贯通电极7、7。随后，通过将粉末玻璃(低熔点玻璃)填充至通孔30并烧成，从而密封通孔30，并且，将贯通电极7、7固定于通孔30内。随后，研磨基底基板2的表面，使得贯通电极7、7的端面露出于基底基板2的表面。
接着，如图10、图11所示，进行在基底基板用圆片40的内表面构图导电性材料而形成迂回电极36、37的迂回电极形成工序(S33)。该迂回电极36、37分别与贯通电极7、7电连接。此外，图10、图11所示的虚线M是假想地表示在后续进行的切断工序中切断的线的切断线。
在该时刻，基底基板用圆片制作工序(S30)结束。
在基底基板用圆片制作工序(S30)之后，进行装配工序(压电振动片安装工序)(S40)。该装配工序是以在后述的叠合工序中将压电振动片4容纳于空腔C内的方式将压电振动片4与迂回电极36、37电连接的工序。
在本实施方式中，将所制作的多个压电振动片4分别经由凸点B装配于基底基板用圆片40的内表面侧。由此，压电振动片4的装配电极16、17和迂回电极36、37成为电连接的状态。
接着，如图12所示，进行将盖基板用圆片50的内表面和基底基板用圆片40的内表面叠合而将基底基板用圆片40的外表面配置于阳极接合用的电极台部70上的配置工序(S50)。
首先，对阳极接合用的电极台部70进行说明。如图12所示，电极台部70构成设在未图示的阳极接合装置内部的阳极接合用的电压施加单元74所具有的一对电极中的作为负端子而起作用的一个电极。另外，在图示的示例中，所述一对电极中的作为正端子而起作用的另一电极成为与接合膜35电连接的电极74a。
电极台部70是形成为与基底基板用圆片40相等或比基底基板用圆片40大的导电性的板状部件，由例如不锈钢(SUS)等构成。
接着，对配置工序(S50)详细地进行说明。
首先，如图12所示，进行将盖基板用圆片50对基底基板用圆片40叠合的叠合工序(S51)。由于叠合工序按照圆片单位而进行，因而实际上一次叠合多个基底基板2、盖基板3，在此，方便起见，示出将1个基底基板2和盖基板3叠合的状态。
在进行叠合工序时，以未图示的基准标记等作为指标，并将两个圆片40、50与正确的位置对准。由此，能够将装配于基底基板用圆片40的压电振动片4容纳在被两个圆片40、50包围的空腔C内。
接着，进行将叠合的两个圆片40、50放入阳极接合装置并将基底基板用圆片40载置(配置)于电极台部70上的设置工序(S52)。在设置工序时，将电压施加单元74的电极74a与接合膜35电连接。
以上，配置工序结束。
接着，进行这样的阳极接合工序：加热至接合温度，同时，将接合电压(600V～800V)施加至接合膜35和电极台部70，将盖基板用圆片50和基底基板用圆片40阳极接合(S55)。
如果阳极接合完成，则压电振动片4密封于空腔C内，能够得到基底基板用圆片40和盖基板用圆片50接合的图13所示的圆片体60。此外，图13所示的虚线M是在后续进行的切断工序中切断的切断线。
在阳极接合工序结束之后，进行外部电极形成工序(S60)。
在该外部电极形成工序中，在基底基板用圆片40的外表面构图导电性材料，形成与一对贯通电极7、7分别电连接的一对外部电极38、39。
此外，如图所示，一个贯通电极7直接与外部电极38连接，另一贯通电极7经由外部的迂回电极37b而与外部电极38连接。迂回电极37b也与外部电极38、39同样地通过导电性材料的构图而形成。通过以上的构成，能够通过将电压施加至外部电极38、39而使密封于空腔C内的压电振动片4工作。
接着，进行微调密封于空腔C内的压电振动片4的频率而使该频率处于既定的范围内的微调工序(S70)。首先，将电压施加至外部电极38、39而使压电振动片4振动。然后，计测频率，同时，通过基底基板用圆片40从外部照射激光，使重锤金属膜21的微调膜21b蒸发。由此，振动臂部10、11的前端侧的重量变化，因而能够微调压电振动片4的频率，使该频率处于标称频率的既定范围内。
此外，该微调工序(S70)也可以在后述的切断工序(S80)之后进行。即，也可以以圆片体60的状态进行，也可以在从圆片体60将压电振动器1逐个单片化之后针对各个压电振动器1进行。但是，在生产效率的观点，最好以圆片体60的状态进行微调工序。
在微调工序结束之后，进行将所接合的圆片体60沿着图13所示的切断线M切断而小片化的切断工序(S80)。
图14表示切断工序。此外，在图14中，为了容易观看附图，示出沿宽度方向并排的2个压电振动器1的截面的一部分。
在切断工序中，进行跟随切断线M而添加微小槽的划线工序(S81)、在添加有微小槽的一侧的面贴附分隔物的分隔物粘贴工序(S82)及通过从微小槽的相反侧跟随微小槽而按压圆片体60来切断圆片体60的断裂工序(S83)。以下，对各工序进行详细说明。
(a)划线工序(S81)
在划线工序中，如图14(a)所示，将圆片体60贴附于粘贴在环811的一个面的UV胶带的粘接面。在该情况下，将基底基板用圆片40侧粘接于UV胶带，以盖基板用圆片50侧作为切口侧。
接着，由未图示的相机所拍摄的图像决定切断部位。切断部位只要是阳极接合的部分的中心即可。在盖基板用圆片50侧的图像中，空腔C的部分较淡地呈现，阳极接合的部分较浓地呈现，因而将图像中的较浓地呈现的部分的中心决定为切断部位即可。
然后，确认切断部位，同时，跟随切断线M而照射激光，由此，在盖基板用圆片50的上表面形成微小槽813。该激光所形成的槽宽为10μm(±3μm)左右。该微小槽813遍及圆片体60的整体而形成。
此外，在本实施方式中，利用图像的浓淡来决定切断部位，但也可以由自形成于圆片体60的既定的基准点起的距离决定切断部位。
另外，微小槽813也可以形成于基底基板圆片40侧，在这种情况下，在后述的断裂工序中，按压作为微小槽813的相反侧的盖基板用圆片50侧而切断圆片体60。
(b)分隔物粘贴工序(S82)
在该分隔物粘贴工序中，首先，为了除掉在划线工序中形成微小槽813时产生的切口屑，清洗盖基板用圆片50的表面并使其乾燥。此外，也可以通过狂吹空气而除掉切口屑。
在清洗盖基板用圆片50的表面之后，以覆盖赋予有微小槽813的盖基板用圆片50的整个面的方式贴附具有伸缩性的透明的分隔物821。在分隔物821使用UV胶带，但也可以使用其他具有粘附性的胶带。
(c)断裂工序(S83)
接着，使圆片体60的上下相反，承载于透明橡胶830上。即，使粘贴于盖基板用圆片50的分隔物821成为下侧，使粘贴于基底基板用圆片40的UV胶带812成为上侧，载置于透明橡胶830上。
透明橡胶830使用在按压圆片体60的情况下的作为缓冲物而起作用的材料，例如硅。通过使用透明橡胶830，从而能够由相机831识别赋予在盖基板用圆片50的微小槽813。
接着，从透明橡胶830的下侧利用相机831来对盖基板用圆片50进行拍摄，从其图像检测微小槽813，将按压刀832移动至检测到的微小槽813的相反侧的位置而进行对位。
随后，徐徐地降低按压刀832，从微小槽813的相反侧按压基底基板用圆片40。由此，圆片体60以与基底基板用圆片40接触的按压刀832作为支点而挠曲，能够跟随激光所形成的微小槽813而分割圆片体60。
由于在此使用的按压刀832具有比圆片体60的最大直径更长的刃长，因而只将按压刀832按压1次，就能够分割圆片体60。
另外，由于在圆片体60的两个侧面贴附有UV胶带812、分隔物821，因而能够防止分割时的玻璃片散乱至周围。
另外，在分割时，圆片体60变形，但由于分隔物具有伸缩性，因而分隔物不破裂。
接着，参照图15，对进行断裂工序S83的顺序进行说明。
断裂工序S83首先沿着压电振动器1的宽度方向进行。在宽度方向的切断结束之后，将圆片体60旋转90度，沿着压电振动器1的长度方向切断。由此，压电振动器1的分割完成。
压电振动器1的宽度方向的切断或长度方向的切断任一个先进行都可以，只要是各个压电振动器1难以产生变形的顺序即可。
接着，对在沿压电振动器1的宽度方向切断圆片体60的情况下从哪个切断线M切断的情况进行说明。在该情况下，选择切断的顺序以使按压刀832施加至圆片体60的压力尽可能均匀地施加至圆片体60整体即可。
即，最好从位于最端部的切断线M每隔4条地依次切断圆片体60。如图15所示，最好按照1-1、1-2、1-3......的顺序切断圆片体60。在该情况下，由于留下至少4列的压电振动器1的宽度，因而能够极力使按压刀832波及圆片体60的压力分散。此外，在此，每隔4条切断线M而切断圆片体60，但如果施加至圆片体60的压力尽量变得均匀，则也可以选择其他切断方法。
然后，以在每4列切断圆片体60之后接着左右每2列切断圆片体60的方式切断圆片体60。即，按照图15中的2-1、2-2、2-3......的顺序切断。但是，在该第2阶段的切断中，由于全部各为4列，因而按照哪个顺序都可以，考虑到操作效率，从端部依次切断。
然后，最后利用2列的中央的微小槽813来切断圆片体60。即，按照图15中的3-1、3-2、3-3......的顺序切断。
此外，切断圆片体60的顺序不限于此，考虑操作效率、成品率等而选择适当的切断方法即可。
在压电振动器1的宽度方向的切断结束之后，接着进行长度方向的切断。长度方向的切断也与宽度方向的切断同样地考虑操作效率、成品率等而选择适当的切断方法即可。
此外，在宽度方向的切断全部结束的时刻，由于圆片体60由UV胶带812、分隔物821粘附固定，因而圆片体60不偏离。
在图15中，示出长度方向的切断顺序。即，首先按照4-1、4-2......的顺序切断，接着按照5-1、5-2......的顺序切断，最后按照6-1、6-2......的顺序切断。
在将圆片体60全部切断而分割成每个压电振动器1之后，将紫外线(UV)照射至UV胶带812，将UV胶带从各压电振动器1剥下。随后，将压电振动器1从分隔物821剥取。
此外，在切断工序(S80)中，在利用按压刀832来按压时，有时候将外部电极38、39与圆片体60一起切断，为了避免这种情况，也可以避开与切断线M相对应的区域而构图外部电极38、39。
通过以上的工序，能够一次制造多个表面安装型的压电振动器1。
随后，进行内部的电特性检查(S90)。即，检查压电振动片4的谐振频率、谐振电阻值、振动特性等。然后，最后进行压电振动器1的外观检查，最终检查质量等。由此，压电振动器1的制造结束。
如以上说明那样，依照本实施方式的压电振动器1的制造方法，在圆片体60的一个面形成激光所形成的微小槽813，由按压刀832按压圆片体60的另一面，由此，将圆片体60分割成多个压电振动器1，因而能够得到如下的效果。
<效果1>在现有技术中，使刀片相对于圆片体60贯通，将圆片60分割成多个压电振动器1。因而，在圆片体60的表面，最小只需要刀片宽度的切割余量(150μm～200μm左右)。与此相对的是，在本实施方式中，由于是沿着激光所形成的微小槽(10μm±3μm左右)“压割”圆片体60的方法，因而如果与现有技术相比较，则能够减小切割余量。
<效果2>另外，如果与像现有技术那样使用刀片来切断圆片体60的情况相比，则能够减小在切断时施加至圆片体60的冲击。
<效果3>而且，与上述(2)的效果相伴的是，能够使基底基板2和盖基板3的接合面的宽度变窄。即，如图20、图2所示，在现有技术中，基底基板2和盖基板3的接合宽度L需要为200以上，从而耐受切断时的冲击。然而，在本实施方式中，由于切断时的冲击减少，因而能够使基底基板2和盖基板3的接合宽度L成为100～150μm。由此，能够使压电振动器1小型化。
<效果4>另外，如上所述，“切割余量”和“接合宽度”减少，因而能够从圆片体60一次得到更多的压电振动器1。另外，能够减小基底基板用圆片40、盖基板用圆片50的尺寸。
另外，在本实施方式中，将一对贯通电极7、7配置于1个通孔内。因此，如果与将贯通电极7一个一个地设在2个通孔的各个的情况相比较，则能够减少通孔的数量，因而能够提高压电振动器1的强度。
(6)振荡器
接着，参照图16，对本发明的振荡器的一个实施方式进行说明。
如图16所示，本实施方式的振荡器100以压电振动器1作为与集成电路101电连接的振子而构成。该振荡器100具备安装有电容器等电子部件102的基板103。在基板103安装有集成电路101，在该集成电路101的附近安装有压电振动器1。这些电子部件102、集成电路101及压电振动器1由未图示的布线图案分别电连接。此外，各构成部件由树脂模制。
在这样地构成的振荡器100中，如果将电压施加至压电振动器1，则该压电振动器1内的压电振动片4振动。该振动根据压电振动片4所具有的压电特性而转换成电信号，作为电信号而输入至集成电路101。所输入的电信号由集成电路101进行各种处理，作为频率信号而输出。由此，压电振动器1作为振子起作用。
另外，通过根据要求选择性地设定集成电路101的构成，例如RTC(实时时钟)模块等，能够附加提供时刻或日历的功能。
而且，在本实施方式中，由于具备高品质化的压电振动器1，因而能够谋求振荡器100的高品质化。
(7)电子设备
接着，参照图17，对本发明的电子设备的一个实施方式进行说明。此外，作为电子设备，以具有上述的压电振动器1的便携信息设备110为例而进行说明。便携信息设备110能列举例如便携电话及小型通信设备等。
接着，对本实施方式的便携信息设备110的构成进行说明。该便携信息设备110具备压电振动器1和用于供给电力的电源部111。电源部111由例如锂二次电池构成。在该电源部111，连接有进行各种控制的控制部112、进行时刻等的计数的计时部113、进行与外部的通信的通信部114、显示各种信息的显示部115以及检测各个功能部的电压的电压检测部116。而且，由电源部111将电力供给至各功能部。
控制部112控制各功能部而进行声音数据的发送及接收、当前时刻的计测或显示等系统整体的动作控制。另外，控制部112具备预先写入有程序的ROM、读出并执行写入该ROM的程序的CPU以及作为该CPU的工作区而使用的RAM等。
计时部113具备内置有振荡电路、寄存器电路、计数器电路及接口电路等的集成电路和压电振动器1。如果将电压施加至压电振动器1，则压电振动片4振动，该振动根据石英所具有的压电特性而转换成电信号，作为电信号而输入振荡电路。
通信部114具有与现有的便携电话同样的功能，具备无线部117、声音处理部118、切换部119、放大部120、声音输入输出部121、电话号码输入部122、来电音产生部123及呼叫控制存储器部124。
无线部117将声音数据等各种数据经由天线125而与基站进行收发交换。声音处理部118将从无线部117或放大部120输入的声音信号编码及解码。放大部120将从声音处理部118或声音输入输出部121输入的信号放大至既定的电平。声音输入输出部121由扬声器或麦克风等构成，扩大来电音或接电话声音或者收集声音。
另外，来电音产生部123响应于来自基站的呼出而生成来电音。切换部119只有在来电时才将与声音处理部118连接的放大部120切换成来电音产生部123，由此，将在来电音产生部123中生成的来电音经由放大部120而输出至声音输入输出部121。
此外，呼叫控制存储器部124存放与通信的呼叫和来电控制相关的程序。另外，电话号码输入部122具备例如0至9的号码键及其他键，通过按下这些号码键等，输入通话对象的电话号码等。
在由电源部111对控制部112等的各功能部施加的电压低于既定值的情况下，电压检测部116检测该电压下降并通知至控制部112。此时的既定的电压值是为了使通信部114稳定地进行动作而预先设定以作为必要的最低限度的电压的值，例如，成为3V左右。从电压检测部116接受电压下降的通知的控制部112禁止无线部117、声音处理部118、切换部119及来电音产生部123的动作。尤其是，功耗大的无线部117的动作停止成为必须。而且，在显示部115，显示有通信部114由于电池余量的不足而不能使用的要旨。
即，能够由电压检测部116和控制部112禁止通信部114的动作并将该要旨显示在显示部115。该显示也可以是字符消息，也可以对在显示部115的显示面的上部显示的电话图标标记×(叉)记号，以作为更直观的显示。
此外，具备能够选择性地截断与通信部114的功能相关的部分的电源的电源截断部126，由此，能够更可靠地停止通信部114的功能。
而且，在本实施方式中，由于具备高品质化的压电振动器1，因而能够谋求便携信息设备110的高品质化。
(7)电波钟
接着，参照图18，对本发明的电波钟的一个实施方式进行说明。
本实施方式的电波钟130具备与滤波部131电连接的压电振动器1，是具备接收含有时钟信息的标准的电波并自动修正成正确的时刻而显示的功能的钟表。
在日本国内，在福岛县(40kHz)和佐贺县(60kHz)，有发送标准的电波的发送所(发送局)，分别发送标准电波。由于像40kHz或60kHz那样的长波兼具在地表传播的性质和在电离层和地表边反射边传播的性质，因而传播范围广，由上述的2个发送所网罗整个日本国内。
以下，对电波钟130的功能性结构详细地进行说明。
天线132接收40kHz或60kHz的长波的标准电波。长波的标准电波是将被称为定时码的时刻信息AM调制为40kHz或60kHz的载波而成的。所接收的长波的标准电波由放大器133放大，由具有多个压电振动器1的滤波部131滤波并调谐。本实施方式中的压电振动器1分别具备具有与上述的载波频率相同的40kHz及60kHz的谐振频率的石英振动器部(压电振动片)138、139。
而且，滤波后的既定频率的信号由检波、整流电路134检波并解调。接着，经由波形整形电路135而取出定时码，由CPU 136计数。在CPU 136中，读取当前的年或累积日、星期、时刻等的信息。所读取的信息反映于RTC 137，显示正确的时刻信息。
此外，上述的说明以日本国内的示例示出，但例如，在德国，使用77.5kHz的标准电波。所以，在将在海外也能够对应的电波钟130装入便携设备的情况下，还需要与日本的情况不同的频率的压电振动器1。
而且，在本实施方式中，由于具备高品质化的压电振动器1，因而能够谋求电波钟130的高品质化。
此外，本发明的技术的范围不限定于前述实施方式，在不脱离本发明的要旨的范围内，能够添加各种变更。
例如，在上述的实施方式中，举例说明了在振动臂部10、11的两个面形成有槽部18的带有槽的压电振动片4以作为压电振动片4的一个示例，但也可以是不具有槽部18的类型的压电振动片。
另外，以音叉型的石英振动器为例而进行了说明，以作为所说明的实施方式中的压电振动器，但能够使用其他压电振动器，例如AT振动器或多个振动模式耦合的耦合振动器等各种振动器。
另外，在上述的实施方式中，说明了将本发明的封装件的制造方法适用于制造在封装件9的空腔C内的迂回电极36、37容纳有压电振动片4的压电振动器1的压电振动器的制造方法的情况，但也能够适用于制造将与压电振动片4不同的布线与迂回电极36、37电连接的构成的情况。

Claims (8)

1.一种压电振动器的制造方法，使用基底基板用圆片和盖基板用圆片来制造多个在形成于互相接合的基底基板与盖基板之间的空腔内密封有压电振动片的压电振动器，其特征在于该方法具备：
接合工序，将所述压电振动片收纳于各个所述空腔，将所述基底基板用圆片和所述盖基板用圆片接合而形成圆片体；和
切断工序，将所述圆片体切断而小片化成多个所述压电振动器，其中，
所述切断工序具备：
在所述基底基板用圆片侧的外表面或所述盖基板用圆片侧的外表面沿着切断线形成多个微小槽的工序；和
断裂工序，从与所述圆片体的形成有所述微小槽的一侧相反的一侧按压所述圆片体，沿着所述微小槽分割所述圆片体。
2.如权利要求1所述的压电振动器的制造方法，其特征在于：
在所述断裂工序中，在将所述圆片体沿着所述压电振动器的宽度方向切断之后，沿着所述压电振动器的长度方向切断。
3.如权利要求1所述的压电振动器的制造方法，其特征在于：
在所述切断工序中，在将具有伸缩性的膜贴附于形成有所述微小槽的一方的面的状态下，分割所述圆片体。
4.如权利要求1所述的压电振动器的制造方法，其特征在于：
在形成所述微小槽时，取得所述圆片体的图像，根据所取得的图像的浓淡而决定形成微小槽的位置。
5.一种压电振动器，其特征在于：
通过权利要求1至4的任一项所述的压电振动器的制造方法而制造。
6.一种振荡器，其特征在于：
权利要求5所述的压电振动器作为振子与集成电路电连接。
7.一种电子设备，其特征在于：
权利要求5所述的压电振动器与计时部电连接。
8.一种电波钟，其特征在于：
权利要求5所述的压电振动器与滤波部电连接。
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