JPWO2019186693A1 - ガラス基板の切断方法 - Google Patents

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Abstract

本発明は、一方の面に複数のキャビティ（６０）が形成されたガラス基板（１０）の切断方法に関する。切断対象となるガラス基板（１０）のキャビティ（６０）が形成された下面（５８）を、ガラス基板（１０）と同等のヤング率またはそれ以上のヤング率を有する材料よりなる固定基板（１４）の上面（１４ａ）に貼り合わせてダイシング装置（１００）を用いて切断する。

Description

本発明は、例えばＬＥＤ（発光ダイオード）やＬＤ（レーザダイオード）等の光学部品の製造に用いるガラス基板の切断方法に関する。
近年、紫外光を出射する光学素子（例え、ＬＥＤやＬＤ等）を含む光学部品が、殺菌や浄化用途への応用の可能性から注目されている。このような光学部品には、光学素子を外気や水分から保護するために、透明封止部材が用いられている。この透明封止部材には、紫外線に対する透過性や耐久性の観点から紫外光透過性ガラスや石英ガラス等が望ましい。
特開２０１４−２１６５３２号公報には、上面に半導体素子が実装された非透光性基板と、下に開口したキャビティを有する透光性保護材とを有する半導体光学素子パッケージが開示されている。
ところで、透明封止部材を効率よく生産する場合には、透明封止部材をアレイ状に一括して形成してなるガラス基板を作製し、そのガラス基板を切り分けることが考えられる。このようなガラス基板の切断は、ガラス基板を粘着シートに接着し、その粘着シートを真空チャックに固定して、ダイシング装置で切り分けるといった、一般的な切断方法を利用できる。
ところが、下に開口したキャビティを有するガラス基板を上記の方法で切断すると、切断部の端面に欠けや傷等（チッピングともいう）が発生しやすいことが判明した。このような欠けや傷は、クラックの起点となるため、長期間使用している間に透明封止部材にクラックが入りやすくなり、耐久性の低下につながるといった問題がある。
また、透明封止部材の生産性を向上させるためには、より多くの透明封止部材を一括して形成できる大面積のガラス基板を利用することが好ましいが、上記の欠けや傷の発生は、ガラス基板の面積が大きくなるほど発生しやすくなることが明らかとなった。
そのため、切断部の端面に欠けや傷等が発生しにくいガラス基板の切断方法が望まれる。
［１］ 本発明の一観点は、一方の面に複数のキャビティが形成されたガラス基板の切断方法に関し、前記ガラス基板と同等のヤング率またはそれ以上のヤング率を有する材料よりなる固定基板の上面に、前記ガラス基板のキャビティが形成された面を向い合せて貼り合わせる工程と、前記固定基板の下面を基台に固定する工程と、ダイシング装置を用いて前記ガラス基板に形成された複数のキャビティ間の切断領域を切断することにより、前記複数のキャビティを切り分ける工程と、を有することを特徴とする。
従来の方法でキャビティを有するガラス基板を切断する場合には、キャビティの面積分だけ、ガラス基板と粘着シートとの接着面積が低下し、固定が不安定となる。更に、加工時の切削抵抗によってヤング率の低い粘着シートが振動する。その結果、ガラス基板の切断面に、欠けや傷（チッピング）が多発する。これに対し、上記観点のガラス基板の切断方法では、ガラス基板を、ガラスと同等のヤング率またはそれ以上のヤング率を有する材料よりなる固定基板に貼り付けて切断を行う。これにより、切断時のガラス基板の振動が抑制され、チッピングの発生を大幅に抑制することができる。
［２］ 上記観点のガラス基板の切断方法において、前記固定基板の下面全面が前記基台に固定されていてもよい。
固定基板の下面全面が粘着シートに密着することで、固定基板の振動が抑制される。その結果、固定基板及びガラス基板の振動が抑制され、チッピングの防止に効果的である。
［３］ 上記観点のガラス基板の切断方法において、前記固定基板は、ヤング率が５０ＧＰａ〜５００ＧＰａの材料であってもよい。
ガラスのヤング率は、５０ＧＰａ〜１００ＧＰａであるため、固定基板はヤング率が５０ＧＰａよりも大きい材料を用いることが好ましい。また、ヤング率が５００ＧＰａを超える材料は切断が困難となるため、固定基板のヤング率は５００ＧＰａ以下とすることが好ましい。
［４］ 上記観点のガラス基板の切断方法において、前記ガラス基板は石英ガラスよりなり、前記固定基板はヤング率が７０ＧＰａ〜３４０ＧＰａの材料であってもよい。
［５］ 上記観点のガラス基板の切断方法において、前記固定基板は、シリコン基板、ガラス基板、アルミナ基板及び窒化アルミニウム基板のいずれかであってもよい。
［６］ 上記観点のガラス基板の切断方法において、前記固定基板の厚さは前記ガラス基板の切断領域の厚さと同等又はこれよりも薄くてもよい。
切断対象となるガラス基板のヤング率よりも高いヤング率を有する固定基板を用いる場合には、固定基板の厚さをガラス基板の切断領域の厚さよりも薄くしても、チッピングを防止する効果が得られることが判明した。このように、ガラス基板よりも薄い固定基板を用いると、ガラス基板とともに固定基板を切断する際の切削抵抗が減り、切断に要する時間を短縮できる。
［７］ 上記観点のガラス基板の切断方法において、前記ガラス基板の切断領域の厚さが０．２ｍｍ〜３．０ｍｍであってもよい。
［８］ 上記観点のガラス基板の切断方法において、前記固定基板の厚さが０．２ｍｍ〜２．０ｍｍであってもよい。
［９］ 上記観点のガラス基板の切断方法において、前記ガラス基板のキャビティが前記ガラス基板に占める面積の割合が１０％〜６０％であってもよい。
［１０］ 上記観点のガラス基板の切断方法において、前記ガラス基板の面積が４００ｍｍ2〜３６００ｍｍ2であってもよい。
本願発明者は、ガラス基板の面積が大きくなるほどチッピングが発生しやすくなる傾向があることを見出した。ガラス基板の面積が４００ｍｍ2以上になると、チッピングを起こしやすくなる。また、ガラス基板の面積が３６００ｍｍ2までの範囲であれば反りが少なく、固定基板との密着性が良好となり好適である。
［１１］ 上記観点のガラス基板の切断方法において、前記ガラス基板は、接着剤により前記固定基板に接合されていてもよい。
接着剤で固定することにより、粘着シートよりも強固にガラス基板を固定基板に固定できる。
［１２］ 上記観点のガラス基板の切断方法であって、前記固定基板は、粘着シートを介して前記基台に固定されていてもよい。
固定基板を完全に切り分けずに切断する場合には、このように粘着シートを介して固定基板を基台に固定してもよい。
［１３］ 上記観点のガラス基板の切断方法において、前記キャビティを切り分ける工程において、前記ガラス基板とともに前記固定基板も切り分けてもよい。
固定基板の下面にはキャビティが形成されていないため、固定基板を切り分けても固定基板及びガラス基板の振動を抑制できる。そのため、ガラス基板とともに固定基板を切り分ける場合であっても、チッピングを防止する効果が得られる。
［１４］ 上記観点のガラス基板の切断方法において、前記キャビティに対向する部分の前記固定基板の上面には光学素子が実装されていてもよい。
ガラス基板とともに光学素子（例えばＬＥＤやＬＤ等）を実装した固定基板を切り分けることで、透明封止部材と光学素子を実装した実装基板とが一括して切断される。これにより、光学素子のパッケージを容易に製造することができる。また、透明封止部材と実装基板とを一括して切り分けることにより、複数の透明封止部材と実装基板との位置決めが１回で済み、位置ずれによる不良品発生を抑制できる。
［１５］ 上記観点のガラス基板の切断方法において、前記ガラス基板との接着部分以外の前記固定基板の上面に凹部が形成されていてもよい。
本発明に係るガラス基板の切断方法によれば、切断の際にガラス基板の切断部に欠けや傷等のチッピングが発生するのを防止できる。
本発明の第１の実施形態に係るダイシング装置を使用したガラス基板の切断方法を示す模式図である。 図１のガラス基板の下面側の斜視図である。 図３Ａは図１のガラス基板の切断により得られる透明封止部材の上面側の斜視図であり、図３Ｂは同じく下面側の斜視図である。 本発明の第１の実施形態に係るガラス基板の切断方法を示す断面図である。 図５Ａは、第１の実施形態の変形例１に係るガラス基板の切断方法を示す断面図であり、図５Ｂは図５Ａのガラス基板の切断方法によって得られる透明封止部材の斜視図である。 図６Ａは、第１の実施形態の変形例２に係るガラス基板の下面図であり、図６Ｂは図６Ａのガラス基板を固定基板に貼り付けた状態を示す斜視図であり、図６Ｃは本実施形態に係るガラス基板の切断方法を示す断面図である。 本発明の第１の実施形態の変形例３に係るガラス基板及び固定基板を示す断面図である。 図８Ａは、図７のガラス基板の切断工程（第１の切断工程）を示す断面図であり、図８Ｂは図７の固定基板の切断工程（第２の切断工程）を示す断面図である。 図９Ａは、図８Ａ及び図８Ｂの切断工程によって得られる光学部品の断面図であり、図９Ｂは図９Ａの破線で囲った領域Ｔの拡大断面図である。 本発明の第１の実施形態の変形例４に係るガラス基板の切断方法を示す断面図である。 実施例１〜８、比較例及び参考例に係るガラス基板を示す表である。 実施例１〜８、比較例及び参考例に係る接着剤及び固定基板を示す表である。 実施例１〜８、比較例及び参考例に係る切断条件及びチッピング発生率の評価結果を示す表である。 図１４Ａは、本発明の第２の実施形態に係るガラス基板の斜視図であり、図１４Ｂは図１４Ａのガラス基板の平面図である。 図１４Ａの第２のマークの近傍のレンズを切断して示す拡大斜視図である。
以下、本発明の好適な実施形態を挙げ、添付の図面を参照して詳細に説明する。なお、図面の寸法比率は、説明の都合上、誇張されて実際の比率とは異なる場合がある。また、以下の説明において、固定基板からガラス基板に向かう向きを「上側」又は上方とよび、その逆向きを「下側」又は下方と呼ぶ。また、各部材において、上側に現れる面を上面と呼び下側に現れる面を下面と呼ぶ。
（第１の実施形態）
本発明の第１の実施形態に係るガラス基板の切断方法では、図１に示すガラス基板１０を切断する。ガラス基板１０は、その上面に複数のレンズ５６が、マトリクス状に配置されている。そのガラス基板１０の下面には、図２に示すように、複数のキャビティ６０が形成されている。これらのキャビティ６０はレンズ５６の各々に対応して設けられており、キャビティ６０のガラス基板１０の平面内の位置はレンズ５６の位置と一致している。すなわち、キャビティ６０は、レンズ５６と同様にマトリクス状に配置されている。
ガラス基板１０の下面５８においてキャビティ６０が占める面積の割合は、例えば１０％〜６０％の範囲とすることができる。キャビティ６０の平面形状は矩形に限定されるものではなく、円形または多角形状であってもよい。
レンズ５６及びキャビティ６０の間には、図１に示すように、平坦な台座部５４が形成されており、その台座部５４の一部が切断領域５４ａとなる。以下の説明では、台座部５４（切断領域５４ａ）の厚みをガラス基板１０の厚みと呼ぶ。
ガラス基板１０は、例えば石英ガラスのような硬質な材料で形成されており、図１に示すようなダイシング装置１００で切り分けられる。ダイシング装置１００で、ガラス基板１０の切断領域５４ａを格子状に切り分けると、図３Ａに示すような透明封止部材５０が得られる。その透明封止部材５０は、矩形状の台座部５４を備え、台座部５４の上面５７の中央部には、半球状又は饅頭形状（bun-shaped）のドーム状に突出したレンズ５６が形成される。また、図３Ｂに示すように、台座部５４の下面５８の中央部には、キャビティ６０が形成される。
このような透明封止部材５０は、下面５８をＬＥＤやＬＤなどの光学素子を実装した実装基板に接合して用いられる。ＬＥＤやＬＤ等の光学素子は、透明封止部材５０のキャビティ６０内に封入されて外気や水分などから保護される。透明封止部材５０の一片の長さは、例えば３．５ｍｍ程度とすることができる。なお、キャビティ６０の面積は、例えば、２ｍｍ2〜１０ｍｍ2である。
上記の透明封止部材５０の製造に用いられるガラス基板１０（図１参照）は、特に限定されないが、一辺の長さが２０ｍｍ〜６０ｍｍ程度の正方形状とすることができる。なお、ガラス基板１０の形状は正方形状に限定されるものではなく、矩形状又は多角形状であってもよい。そのガラス基板１０には、その面積に応じて数十〜百数十個のレンズ５６及びキャビティ６０が形成される。
ガラス基板１０の面積は、例えば、４００ｍｍ2〜３６００ｍｍ2とすることができる。ガラス基板１０の面積が小さいほど、チッピングが発生しにくくなるが、１枚のガラス基板１０から得られる透明封止部材５０の数が少なくなってしまう。一方で、ガラス基板１０の面積が大きくなると、チッピングの発生率が増加する。ガラス基板１０の面積が４００ｍｍ2以上になると、チッピング発生率が大きくなる。そのため、その面積よりも大きいガラス基板１０では、本実施形態の切断方法を用いると好適である。また、ガラス基板１０が大きすぎると、ガラス基板１０及び固定基板１４の反りが大きくなる傾向があり、固定基板１４とガラス基板１０との密着性が低下してチッピングが発生しやすくなる。
ガラス基板１０の台座部５４（及び切断領域５４ａ）の厚さは、キャビティ６０の深さと略同じ値であり、例えば０．２ｍｍ〜２ｍｍの範囲とすることができる。ガラス基板１０の切断領域５４ａの厚みが薄いほど切削抵抗が低くなり、切断が容易となるが、キャビティ６０の深さを確保する観点から、０．２ｍｍ以上とすることが好ましい。またガラス基板１０の反り（面内の高低差）の値は、後述する固定基板１４との密着性を確保する観点から、０．２５ｍｍ以下とすることが好ましい。
このようなガラス基板１０は、粉末焼結法により形成できる。粉末焼結法では、成形型にシリカ粉末と分散剤及び硬化剤としての有機化合物を含む成形スラリーを鋳込み、硬化剤の化学反応により固化させる。その後、成形型から離型して、焼成することにより作製できる。
ここで、ガラス基板１０の成形スラリーに用いるシリカ粉末には、例えば、平均粒径０．５μｍのものを用いることができる。また、分散剤としては、例えば、カルボン酸共重合体を用いることができる。溶媒として、マロン酸ジメチル及びエチレングリコールをもしいることができ、硬化剤としては、ジフェニルメタンジイソシアネートを用いることができる。さらに、触媒としてトリエチルアミンを添加してもよい。
上記のスラリーを金型内に室温で流し込み、一定時間放置して固化させ、その後、離型する。離型した成形体を、１００℃程度の雰囲気中に一定時間放置することで溶媒を除去し、その後、大気中で５００℃で仮焼する。さらに、水素雰囲気中で１６００℃〜１７００℃で焼成することで、緻密化及び透明化させることにより、ガラス基板１０が得られる。
ガラス基板１０は、図１に示すダイシング装置１００を用いて切断する。
本実施形態のガラス基板１０の切断方法では、チッピングを防ぐために、ガラス基板１０を固定基板１４に貼り付けた上で、粘着シート１６に固定して切断する。すなわち、ダイシング装置１００による切断に先立って、まず、ガラス基板１０を固定基板１４の上面１４ａに貼り合わせる。
図４に示すように、固定基板１４へのガラス基板１０の貼着は、例えば、固定基板１４の上面１４ａに接着剤１２を塗布し、その接着剤１２の上にガラス基板１０の下面５８を貼り付けることで行われる。また、固定基板１４の上面１４ａに接着剤１２を塗布する代わりに、ガラス基板１０の下面５８に接着剤１２を塗布し、そのガラス基板１０の下面５８を固定基板１４の上面１４ａに貼り合わせてもよい。接着剤１２は、エポキシ接着剤や、ワックスを用いることができ、塗布法、印刷法、スピンコート法又はスプレー法等の方法で固定基板１４の上面１４ａ又はガラス基板１０の下面５８に塗布すればよい。
固定基板１４は、ガラス基板１０のヤング率と同等又はこれよりもヤング率の高い材料を用いることが好ましく、例えば、ヤング率が５０ＧＰａ〜５００ＧＰａの材料を用いることができる。ガラス基板１０が石英ガラス（ヤング率：７２ＧＰａ）よりなる場合には、固定基板１４は、ヤング率が７０ＧＰａ〜３４０ＧＰａの材料を用いることができる。この場合には、固定基板１４として、例えば、ガラス基板（ヤング率：７０ＧＰａ）、シリコン基板（ヤング率：１８０ＧＰａ）、窒化アルミニウム基板（ヤング率：３２０ＧＰａ）、アルミナ基板（ヤング率：３４０ＧＰａ）を用いることができる。
また、固定基板１４の厚さは、その材料のヤング率に応じて適宜設定することができる。ヤング率が高い材料ほど、固定基板１４を薄くすることができる。十分にヤング率が高い材料であれば、固定基板１４の厚さはガラス基板１０よりも薄くてもよい。ガラス基板１０の切断領域５４ａの厚みが０．２ｍｍ〜３．０ｍｍである場合には、固定基板１４の厚みは、例えば０．２ｍｍ〜２．０ｍｍ程度とすることができる。なお、固定基板１４をガラス基板１０とともに切り分ける場合には、固定基板１４が薄いほど切削抵抗が低くなり切断が容易となるため、固定基板１４は薄い方が好ましい。
固定基板１４の面積は、ガラス基板１０の全域をカバーするべく、ガラス基板１０の面積と同等又はこれよりも大きな面積とすればよい。具体的には、例えば４００ｍｍ2以上とすればよい。この固定基板１４の面積の下限値４００ｍｍ2は、ガラス基板１０の面積の下限値に基づく。固定基板１４の面積の上限値は、使用する真空チャック２０（図１参照）の載置面のサイズに応じて適宜設定され得る。
なお、固定基板１４の下面１４ｂは、平坦面とすることが好ましい。これにより、固定基板１４の下面１４ｂ全面が粘着シート１６と接着し、粘着シート１６による固定が確実となる。また、固定基板１４は、粘着シート１６との密着性を確保するべく、反りが０．２５ｍｍ以下のものを用いることが好ましい。固定基板１４の反りは、固定基板の対角に引いた線分上において最も高い部分と、最も低い部分との差分により求まる値である。すなわち、固定基板１４の下面１４ｂの高低差は０．２５ｍｍ以下とすることが好ましい。さらに、固定基板１４とガラス基板１０との密着性を確保する観点からも、固定基板１４のその反りは少ない方がよい。すなわち、反りの少ない固定基板１４を用いることで、ガラス基板１０を固定基板１４に確実に固定することができ、チッピングの防止に好適である。
次に、ガラス基板１０を貼り付けた固定基板１４の下面１４ｂを、粘着シート１６の上面に貼り付ける。粘着シート１６（ダイシングシート又はダイシングテープともいう）は、上面に粘着層が設けられており、その粘着層に固定基板１４の下面１４ｂ全面が密着する。このように、固定基板１４は、下面１４ｂの全面で粘着シート１６に接着されて固定される。
図１に示すように、粘着シート１６は、例えば円盤状に形成されており、その周縁部をステンレス製の枠部１８で押さえられた状態で、ダイシング装置１００の真空チャック２０（基台）に吸着されて固定される。粘着シート１６は、ポリエチレンテレフタラート樹脂（ＰＥＴ）フィルムの上面に、紫外線を照射すると粘着性を失うアクリル系の接着剤が塗布されたものを用いることができる。
なお、固定基板１４をダイシング装置１００の基台に固定する方法は、粘着シート１６による方法に限定されるものではない。例えば、固定基板１４と基台との間に、熱によって融解するワックスを用いて固定基板１４を基台に固定してもよい。また、電磁波の照射又は熱によって粘着力を失う接着剤を用いて固定基板１４をダイシング装置１００の基台に固定してもよい。固定基板１４を完全に切断しないのであれば、基台として真空チャックや静電チャックを用いて固定基板１４を直接載置して吸着させてもよい。
ダイシング装置１００は、真空チャック２０（基台）と、ブレード２４と、ブレード駆動部２２とを備えてなる。切断対象となるガラス基板１０は、固定基板１４及び粘着シート１６を介して真空チャック２０に固定される。
その後、ブレード駆動部２２によって駆動されたブレード２４でガラス基板１０の切断領域５４ａを切断してゆく。ブレード２４によるガラス基板１０の切断は、図４に示すように、ガラス基板１０の台座部５４を貫通する深さまでブレード２４を入れて切断して行う。これにより、ガラス基板１０の切断面５２（図３Ａ参照）のチッピングを防止することができる。
なお、切断領域５４ａの幅は、ブレード２４の幅に応じて決まる。切断領域５４ａの幅は、例えば、０．０１ｍｍ〜０．５ｍｍとすることができる。また、ブレード２４の移動速度は、例えば、１ｍｍ／秒〜１０ｍｍ／秒とすることができる。
ガラス基板１０とともに、固定基板１４を切り分けてもよい。この場合には、ガラス基板１０の台座部５４を貫通し、かつ固定基板１４を貫通しない深さにブレード２４を入れて切断を行う第１の切断工程を行う。これにより、ガラス基板１０の切断時には、切断されていない硬い固定基板上にガラス基板１０が固定されているため、チッピングの発生を防ぐことができる。その後、同じ部分について、固定基板１４を貫通する深さにブレード２４を入れて固定基板１４を切り分ける第２の切断工程を行う。第２の切断工程では、固定基板１４が切断されるが、固定基板１４の下面１４ｂは平坦な接着面であるため、振動が発生しにくくなっており、チッピングを起こすことはない。なお、第２の切断工程は、固定基板１４の硬さ及び厚みに応じて複数回行ってもよい。このように複数回に分けて切断することで、ガラス基板１０よりも硬い固定基板１４を切断できる。
なお、ガラス基板１０及び固定基板１４の切断は１回の切断工程で行ってもよい。この場合であっても、固定基板１４の下面１４ｂの全面が粘着シート１６に密着していることにより、チッピングを抑制できる。
上記のように、固定基板１４を完全に切断する場合であっても、固定基板１４の下面１４ｂ全面が粘着シート１６に密着しているため、固定基板１４が粘着シート１６によって確実に固定される。そのため、固定基板１４及びガラス基板１０の切断時の振動を抑制することができ、ガラス基板１０にチッピングが発生するのを防止できる。
ガラス基板１０及び固定基板１４の切断後は、粘着シート１６の下面側から紫外光を照射する。これにより粘着シート１６の粘着層の粘着性が失われ、ガラス基板１０及び固定基板１４を粘着シート１６から容易に取り外すことができる。また、ガラス基板１０と固定基板１４とは、溶剤などにより接着剤１２を除去することで分離できる。以上により、ガラス基板１０の切断が完了する。
以下、本実施形態の種々の変形例について説明する。
（変形例１）
変形例１に係るガラス基板３０は、図５Ａに示すように、上面３７が平坦面によって構成されており、ガラス基板３０の上面３７にはレンズが設けられていない。ガラス基板３０の下面３８側には、複数のキャビティ３４がマトリクス状に形成されている。ガラス基板３０の切断領域３５は、マトリクス状に配置されたキャビティ３４の間に形成されている。変形例１のガラス基板３０の厚みは、図４のガラス基板１０（台座部５４）の厚みよりも厚くなっている。その他の部分は図４のガラス基板１０と同様である。
変形例１においても、ガラス基板３０を固定基板１４の上面１４ａに接着剤１２を用いて貼り合わせ、その固定基板１４の下面１４ｂを粘着シート１６に接着させる。固定基板１４の材料及び厚みは図４を参照しつつ説明したものと同様とすることができる。その後、図１のダイシング装置１００を用いてガラス基板３０を切断することにより、図５Ｂに示すような、レンズのない透明封止部材３６が得られる。
変形例１においても、ガラス基板３０を固定基板１４に貼り付けて切断するので、チッピングの発生率を抑制することができる。
（変形例２）
変形例２に係るガラス基板４０は、図６Ａ及び図６Ｂに示すように下面５８には、キャビティ６０がアレイ状に形成されている。また、下面５８には、縦方向及び横方向に伸びる複数の溝４２が形成されている。縦方向に伸びる溝と横方向に伸びる溝は互いに交差している。これらの溝４２は、第１の溝４２ａと第２の溝４２ｂとで構成される。第１の溝４２ａは、キャビティ６０と連通している。また、第２の溝４２ｂは、キャビティ６０の中間の領域に形成されている。これらの第１、第２の溝４２ａ、４２ｂは、キャビティ６０内に屈折率整合剤を充填する際に、余分な屈折率整合剤の排出路を構成する。これにより、キャビティ６０内の屈折率整合剤の気泡を除去することができる。
変形例２のガラス基板４０は、溝４２が形成されていることにより、図１に示すガラス基板１０よりも更に下面５８の面積が狭くなっている。そのため、固定が困難なことから切断時にチッピングを起こしやすい。このようなガラス基板４０であっても、図６Ｃに示すように固定基板１４に貼り付けて切断を行うことでチッピングを抑制することができる。なお、変形例３の固定基板１４は、図４の固定基板１４と同様である。
このように、変形例２のガラス基板４０のように下面に複数の溝４２が形成されている場合であっても、固定基板１４に貼り付けて切断することにより、チッピングの発生率を抑制できる。
（変形例３）
変形例３は、図７に示すように、上面に、ＬＥＤやＬＤ等の光学素子６２が実装された固定基板１４Ａ（実装基板）を用いてガラス基板１０を切断する。光学素子６２は、紫外光を出射する素子であり、例えばサファイヤ基板の上に、量子井戸構造を具備したＧａＮ系結晶層が積層されて構成されている。光学素子６２の実装方法としては、光出射面６２ａをガラス基板１０に対向させて実装させる、いわゆるフェイスアップ実装を採用している。光学素子６２から導出された端子と、固定基板１４Ａ上に形成された回路配線（図示せず）とはボンディングワイヤで電気的に接続されている。
固定基板１４Ａは、アルミナ（ヤング率：３４０ＧＰａ）又は窒化アルミニウム（ヤング率：３２０ＧＰａ）を用いることができる。これらの材料は、ガラス基板１０を構成する石英ガラス（ヤング率：７２ＧＰａ）よりも高いヤング率を有するため、図４の固定基板１４と同様に使用できる。
ガラス基板１０のキャビティ６０は、光学素子６２と同じピッチで配置されており、各々のキャビティ６０は、光学素子６２に対応する位置に設けられている。ガラス基板１０の下面５８には接着剤１２が塗布される。その後、ガラス基板１０は、キャビティ６０が光学素子６２を覆うように位置決めされて固定基板１４Ａに貼り付けられる。変形例３では、接着剤１２として、接着力及び強度に優れるエポキシ接着剤を用いることが好ましい。
その後、図８Ａに示すように、固定基板１４Ａを粘着シート１６に接着し、さらに粘着シート１６を介して真空チャック２０の上面に固定する。次に、図１に示すダイシング装置１００を用いてガラス基板１０及び固定基板１４Ａを切断する。ガラス基板１０及び固定基板１４Ａの切断は、まず、図８Ａに示すように、ガラス基板１０を貫通する深さにダイシング装置１００のブレード２４を入れて、ガラス基板１０を切断する（第１の切断工程）。これにより、ガラス基板１０の振動を防ぐことができ、ガラス基板１０の切断面のチッピング発生率を抑制できる。
その後、図８Ｂに示すように、第１の切断工程と同じ箇所について、固定基板１４Ａを貫通する深さにブレード２４を入れて、固定基板１４Ａを完全に切断する（第２の切断工程）。固定基板１４Ａの下面は、平坦なので、粘着シート１６によって確実に固定されるため、切断の振動が少なく、チッピングを発生することなく切断できる。なお、ガラス基板１０及び固定基板１４Ａの切断は１回の切断工程で行ってもよい。
また、固定基板１４Ａを切断する場合には、固定基板１４Ａの下にさらに、完全に切断されない別の固定基板を配置して切断を行ってもよい。また、固定基板１４Ａを完全に切断せずに所定の深さまで切断しておき、その後、その切れ込みに曲げ応力を加えることで切断する、いわゆるチョコレートブレーク法で切断してもよい。
上記の方法でガラス基板１０及び固定基板１４Ａを切断すると、図９Ａの断面構造を有する光学部品７０が得られる。この光学部品７０は、上面に回路配線が形成されるとともに、光学素子６２が実装された固定基板１４Ｓと、その光学素子６２を封止する透明封止部材５０とを有している。そして、図９Ｂに示すように、透明封止部材５０の端面５２ａと、固定基板１４Ｓの端面１４ｃとが面一に形成されている。透明封止部材５０の端面５２ａは、欠けや傷が殆どなく、固定基板１４Ｓの端面１４ｃよりも面粗さが小さな平滑な面となる。
以上のような変形例３のガラス基板の切断方法によれば、ガラス基板１０とともに光学素子６２を実装した固定基板１４Ａを切り分けることで、透明封止部材５０と同時に透明封止部材５０によって封止された光学素子６２を有する固定基板１４Ｓが得られる。その結果、光学部品７０のパッケージを容易に製造することができる。また、透明封止部材５０と固定基板１４Ａとを一括して切り分けるため、個別の透明封止部材５０と固定基板１４Ｓとの位置決めが不要となる。また、透明封止部材５０の端面５２ａと固定基板１４Ｓの端面１４ｃとが面一に形成されるため、外部から衝撃が加わっても透明封止部材５０が固定基板１４Ｓから外れる可能性が低くなるとともに、透明封止部材５０に応力が集中してクラックが発生するのを防止できる。
（変形例４）
変形例４では、図１０に示すように、上面に凹部６４が形成された固定基板１４Ｂを用いてガラス基板１０の切断を行う。固定基板１４Ｂには、ガラス基板１０のキャビティ６０に対応する部分に凹部６４が形成されている。その凹部６４には、紫外光を出射する光学素子６２が実装されている。固定基板１４Ｂの、凹部６４以外の上面１４ａは、平坦に形成されており、接着剤１２を介してガラス基板１０の下面５８と接合されている。
変形例４の固定基板１４Ｂは、下面１５が平坦に形成されており、その下面１５の全面が粘着シート１６と密着して固定される。したがって、ダイシング装置１００のブレード２４で、ガラス基板１０を切断する際に、切削抵抗による振動を、固定基板１４Ｂで抑制することができ、切断領域５４ａでチッピングが発生するのを防止できる。
また、変形例４のガラス基板１０の切断方法によっても、光学部品のパッケージを容易に製造できるとともに、透明封止部材５０と固定基板１４Ｂとの位置ずれを抑制できる。
以下、実施例１〜８、比較例及び参考例を参照しつつ、種々の固定基板を用いてガラス基板を切断して、チッピング発生率を評価した結果について説明する。なお、実施例１〜８、比較例及び参考例では、いずれも石英ガラスよりなるガラス基板を用いた。これらのガラス基板は、粉末焼結法により作製した。これらのガラス基板のヤング率は、いずれも７２ＧＰａである。
（実施例１）
実施例１のガラス基板は、図１１に示すように、面積が２０２５ｍｍ2の正方形状であり、一辺の長さが４５ｍｍであり、その反りは０．０５ｍｍであった。なお、反りは共焦点レーザ顕微鏡を用いて、基板角部と基板中心部の高さを測定し、その差を反りとした。このガラス基板の下面には、面積４．０ｍｍ2の正方形状のキャビティが１００個形成されている。ガラス基板に占めるキャビティの面積の比率は２０％である。ガラス基板の上面には半球状のレンズが１００個形成されている。また、キャビティ間の切断領域の厚み（ガラス基板の厚み）は、０．５ｍｍである。
このようなガラス基板を、図１２に示すように窒化アルミニウム（ＡｌＮ）よりなる厚さが０．３ｍｍの基板にエポキシ接着剤で接合した。本実施例の固定基板の反りは０．１０ｍｍであった。その後、粘着シートを介して真空チャックに固定して図１３に示すように、幅０．３５ｍｍのブレードを６ｍｍ／秒で移動させながらガラス基板及び固定基板の切断を行った。この切断は、ガラス基板を切断する切断工程と、固定基板を切断する切断工程との２回の切断工程で行った。
その後、切断して得られた透明封止部材について、光学顕微鏡（倍率５０倍）により観察し、目視によりチッピングが発生している透明封止部材の個数をカウントし、チッピング発生率を求めた。実施例１では、チッピング発生率は１％であり、固定基板によるチッピング発生率の抑制効果が確認できた。
（実施例２）
実施例２では、実施例１のガラス基板よりも面積及び厚みを小さくした。すなわち、実施例２のガラス基板は、図１１に示すように、面積が６２５ｍｍ2の正方形状であり、一辺の長さが２５ｍｍであり、その反りは０．０２ｍｍであった。このガラス基板の下面には、面積４．０ｍｍ2の正方形状のキャビティが２５個形成されている。ガラス基板に占めるキャビティの面積の比率は１６％である。ガラス基板の上面には半球状のレンズが２５個形成されている。また、キャビティ間の切断領域の厚み（ガラス基板の厚み）は、０．３ｍｍである。
このようなガラス基板を、図１２に示すように窒化アルミニウム（ＡｌＮ）よりなる厚さが０．３ｍｍの基板にエポキシ接着剤で接合した。本実施例の固定基板の反りは０．０５ｍｍであった。その後、粘着シートを介して真空チャックに固定して図１３に示すように、幅０．４０ｍｍのブレードを６ｍｍ／秒で移動させながらガラス基板及び固定基板の切断を行った。この切断は、ガラス基板を切断する切断工程と、固定基板を切断する切断工程との２回の切断工程で行った。
その後、切断して得られた透明封止部材について、光学顕微鏡（倍率５０倍）により観察し、目視によりチッピングが発生している透明封止部材の個数をカウントし、チッピング発生率を求めた。実施例２では、チッピング発生率は０％であり、固定基板によるチッピング発生率の抑制効果が確認できた。
（実施例３）
実施例３では、実施例１のガラス基板よりも厚みを大きくするとともに、レンズを無くし、キャビティを大型化した。すなわち、実施例３のガラス基板は、図１１に示すように、面積が１６００ｍｍ2の正方形状であり、一辺の長さが４０ｍｍであり、その反りは０．０４ｍｍであった。このガラス基板の下面には、面積６．８ｍｍ2の正方形状のキャビティが１００個形成されている。ガラス基板に占めるキャビティの面積の比率は４２％である。ガラス基板の上面にはレンズが形成されておらず、平坦となっている。また、キャビティ間の切断領域の厚み（ガラス基板の厚み）は、０．９０ｍｍである。
このようなガラス基板を、図１２に示すように窒化アルミニウム（ＡｌＮ）よりなる厚さが０．３ｍｍの基板にエポキシ接着剤で接合した。本実施例の固定基板の反りは０．０８ｍｍであった。その後、粘着シートを介して真空チャックに固定して図１３に示すように、幅０．２０ｍｍのブレードを３ｍｍ／秒で移動させながらガラス基板及び固定基板の切断を行った。この切断は、ガラス基板を切断する切断工程と、固定基板を切断する切断工程との２回の切断工程で行った。
その後、切断して得られた透明封止部材について、光学顕微鏡（倍率５０倍）により観察し、目視によりチッピングが発生している透明封止部材の個数をカウントし、チッピング発生率を求めた。実施例３では、チッピング発生率は４％であり、固定基板によるチッピング発生率の抑制効果が確認できた。
（実施例４）
実施例４では、実施例１のガラス基板よりも面積及び厚みを大きくするとともに、キャビティを大型化し、よりチッピングが発生しやすい条件とした。すなわち、実施例４のガラス基板は、図１１に示すように、面積が３０２５ｍｍ2の正方形状であり、一辺の長さが５５ｍｍであり、その反りは０．１０ｍｍであった。このガラス基板の下面には、面積７．１ｍｍ2の円形のキャビティが１２１個形成されている。ガラス基板に占めるキャビティの面積の比率は２８％である。ガラス基板の上面には１２１個の半球形のレンズが形成されている。また、キャビティ間の切断領域の厚み（ガラス基板の厚み）は、２．００ｍｍである。
このようなガラス基板を、図１２に示すようにアルミナ（Ａｌ2Ｏ3）よりなる厚さが０．３ｍｍの基板にエポキシ接着剤で接合した。本実施例の固定基板の反りは０．１２ｍｍであった。その後、粘着シートを介して真空チャックに固定して図１３に示すように、幅０．２０ｍｍのブレードを６ｍｍ／秒で移動させながらガラス基板及び固定基板の切断を行った。この切断は、ガラス基板を切断する２回の切断工程と、固定基板を切断する１回の切断工程との３回の切断工程で行った。
その後、切断して得られた透明封止部材について、光学顕微鏡（倍率５０倍）により観察し、目視によりチッピングが発生している透明封止部材の個数をカウントし、チッピング発生率を求めた。実施例４では、チッピング発生率は６％であり、固定基板によるチッピング発生率の抑制効果が確認できた。
（実施例５）
実施例５では、実施例１のガラス基板よりも、キャビティを大型化したものを切断した。すなわち、実施例５のガラス基板は、図１１に示すように、面積が１６００ｍｍ2の正方形状であり、一辺の長さが４０ｍｍであり、その反りは０．０４ｍｍであった。このガラス基板の下面には、面積６．８ｍｍ2の正方形状のキャビティが１２１個形成されている。ガラス基板に占めるキャビティの面積の比率は５１％である。ガラス基板の上面には１２１個の半球形のレンズが形成されている。また、キャビティ間の切断領域の厚み（ガラス基板の厚み）は、０．５０ｍｍである。
このようなガラス基板を、図１２に示すように窒化アルミニウム（ＡｌＮ）よりなる厚さが０．３ｍｍの基板にエポキシ接着剤で接合した。本実施例の固定基板の反りは０．０８ｍｍであった。その後、粘着シートを介して真空チャックに固定して図１３に示すように、幅０．０５ｍｍのブレードを６ｍｍ／秒で移動させながらガラス基板及び固定基板の切断を行った。この切断は、ガラス基板を切断する切断工程と、固定基板を切断する切断工程との２回の切断工程で行った。
その後、切断して得られた透明封止部材について、光学顕微鏡（倍率５０倍）により観察し、目視によりチッピングが発生している透明封止部材の個数をカウントし、チッピング発生率を求めた。実施例５では、チッピング発生率は３％であり、固定基板によるチッピング発生率の抑制効果が確認できた。
（実施例６）
実施例６では、実施例５のガラス基板の下面に溝を形成したものを切断した。すなわち、実施例６のガラス基板は、図１１に示すように、面積が１６００ｍｍ2の正方形状であり、一辺の長さが４０ｍｍであり、その反りは０．０４ｍｍであった。このガラス基板の下面には、面積６．８ｍｍ2の正方形状のキャビティが１２１個形成されている。また、ガラス基板の下面には、図６Ａに示す形状の複数の溝が形成されている。これらの溝の幅は、０．６ｍｍである。ガラス基板に占めるキャビティ及び溝の面積の比率は５７％である。ガラス基板の上面には１２１個の半球形のレンズが形成されている。また、キャビティ間の切断領域の厚み（ガラス基板の厚み）は、０．５０ｍｍである。
このようなガラス基板を、図１２に示すように窒化アルミニウム（ＡｌＮ）よりなる厚さが０．３ｍｍの基板にエポキシ接着剤で接合した。本実施例の固定基板の反りは０．０８ｍｍであった。その後、粘着シートを介して真空チャックに固定して図１３に示すように、幅０．０５ｍｍのブレードを６ｍｍ／秒で移動させながらガラス基板及び固定基板の切断を行った。この切断は、ガラス基板を切断する切断工程と、固定基板を切断する切断工程との２回の切断工程で行った。
その後、切断して得られた透明封止部材について、光学顕微鏡（倍率５０倍）により観察し、目視によりチッピングが発生している透明封止部材の個数をカウントし、チッピング発生率を求めた。実施例６では、チッピング発生率は３％であり、固定基板によるチッピング発生率の抑制効果が確認できた。
（実施例７）
実施例７では、実施例１のガラス基板と同等のものを、固定基板としてシリコン基板（シリコン単結晶基板）を用いて切断した。すなわち、実施例７のガラス基板は、図１１に示すように、面積が２０２５ｍｍ2の正方形状であり、一辺の長さが４５ｍｍであり、その反りは０．０５ｍｍであった。このガラス基板の下面には、面積４．０ｍｍ2の正方形状のキャビティが１００個形成されている。ガラス基板に占めるキャビティの面積の比率は２０％である。ガラス基板の上面には半球状のレンズが１００個形成されている。また、キャビティ間の切断領域の厚み（ガラス基板の厚み）は、０．５０ｍｍである。
このようなガラス基板を、図１２に示すようにシリコン単結晶（Ｓｉ）よりなる厚さが０．５ｍｍの基板にワックスを用いて接着した。本実施例の固定基板の反りは０．００ｍｍであった。その後、粘着シートを介して真空チャックに固定して図１３に示すように、幅０．３５ｍｍのブレードを６ｍｍ／秒で移動させながらガラス基板の切断を行った。この切断は、ブレードをガラス基板を貫通し、かつ固定基板を貫通しない深さに入れた１回の切断工程で行った。
その後、切断して得られた透明封止部材について、光学顕微鏡（倍率５０倍）により観察し、目視によりチッピングが発生している透明封止部材の個数をカウントし、チッピング発生率を求めた。実施例７では、チッピング発生率は２％であり、固定基板によるチッピング発生率の抑制効果が確認できた。
（実施例８）
実施例８では、実施例１のガラス基板と同等のものを、固定基板としてガラスを用いて切断した。すなわち、実施例８のガラス基板は、図１１に示すように、面積が２０２５ｍｍ2の正方形状であり、一辺の長さが４５ｍｍであり、その反りは０．０５ｍｍであった。このガラス基板の下面には、面積４．０ｍｍ2の正方形状のキャビティが１００個形成されている。ガラス基板に占めるキャビティの面積の比率は２０％である。ガラス基板の上面には半球状のレンズが１００個形成されている。また、キャビティ間の切断領域の厚み（ガラス基板の厚み）は、０．５０ｍｍである。
このようなガラス基板を、図１２に示すようにガラス（ヤング率：７０ＧＰａ）よりなる厚さが１．００ｍｍの基板にワックスを用いて接着した。本実施例の固定基板の反りは０．００ｍｍであった。その後、粘着シートを介して真空チャックに固定して図１３に示すように、幅０．３５ｍｍのブレードを６ｍｍ／秒で移動させながらガラス基板の切断を行った。この切断は、ブレードをガラス基板を貫通し、かつ固定基板を貫通しない深さに入れた１回の切断工程で行った。
その後、切断して得られた透明封止部材について、光学顕微鏡（倍率５０倍）により観察し、目視によりチッピングが発生している透明封止部材の個数をカウントし、チッピング発生率を求めた。実施例８では、チッピング発生率は２％であり、固定基板によるチッピング発生率の抑制効果が確認できた。
（比較例）
比較例では、実施例１のガラス基板と同等のガラス基板を固定基板を用いないで切断した。すなわち、比較例のガラス基板は、図１１に示すように、面積が２０２５ｍｍ2の正方形状であり、一辺の長さが４５ｍｍであり、その反りは０．０５ｍｍであった。このガラス基板の下面には、面積４．０ｍｍ2の正方形状のキャビティが１００個形成されている。ガラス基板に占めるキャビティの面積の比率は２０％である。ガラス基板の上面には半球状のレンズが１００個形成されている。また、キャビティ間の切断領域の厚み（ガラス基板の厚み）は、０．５０ｍｍである。
このようなガラス基板を、図１２に示すように粘着シートに貼り付けて固定した。この粘着シートはＰＥＴ樹脂（ヤング率：４ＧＰａ）にアクリル接着剤よりなる粘着層が形成されたものである。粘着シートを真空チャックに固定して図１３に示すように、幅０．３５ｍｍのブレードを６ｍｍ／秒で移動させながらガラス基板の切断を行った。この切断は、ブレードをガラス基板を貫通し、かつ粘着シートを貫通しない深さに入れた１回の切断工程で行った。
その後、切断して得られた透明封止部材について、光学顕微鏡（倍率５０倍）により観察し、目視によりチッピングが発生している透明封止部材の個数をカウントし、チッピング発生率を求めた。比較例では、チッピング発生率は６０％であり、固定基板を用いない場合には、チッピングが多発してしまうことがわかる。
（参考例）
参考例は、下面にキャビティが形成されていないガラス基板を用いて固定基板を使用せずに切断したものである。すなわち、参考例のガラス基板は、図１１に示すように、面積が２０２５ｍｍ2の正方形状であり、一辺の長さが４５ｍｍであり、その反りは０．０５ｍｍであった。このガラス基板の下面にはキャビティが形成されておらず、平坦面となっている。ガラス基板の上面には半球状のレンズが１００個形成されている。また、切断領域の厚み（ガラス基板の厚み）は、０．５０ｍｍである。
このようなガラス基板を、図１２に示すように粘着シートに貼り付けて固定した。この粘着シートはＰＥＴ樹脂（ヤング率：４ＧＰａ）にアクリル接着剤よりなる粘着層が形成されたものである。粘着シートを真空チャックに固定して図１３に示すように、幅０．３５ｍｍのブレードを６ｍｍ／秒で移動させながらガラス基板の切断を行った。この切断は、ブレードをガラス基板を貫通し、かつ粘着シートを貫通しない深さに入れた１回の切断工程で行った。
その後、切断して得られた透明封止部材について、光学顕微鏡（倍率５０倍）により観察し、目視によりチッピングが発生している透明封止部材の個数をカウントし、チッピング発生率を求めた。参考例では、チッピング発生率は３％に留まり、キャビティを無くすとチッピング発生率が減少することがわかる。この結果から、チッピングは、ガラス基板にキャビティを設けることにより発生することがわかる。
（第２の実施形態）
本実施形態では、図１４Ａに示すガラス基板１０Ａの切断を行う。このガラス基板１０Ａは、その上面に複数のレンズ５６が、マトリクス状に配置されている。そのガラス基板１０Ａの平坦な台座部５４の表面には、複数のマークパターン８０が形成されている。このマークパターン８０は、図１４Ｂに示すように、相対的に小さな第１のマーク８２と、相対的に大きな第２のマーク８４とを有している。
第１のマーク８２は、ガラス基板１０Ａのレンズ５６の間にレンズ５６と同じ配置間隔でマトリクス状に配置されている。これらの第１のマーク８２は、ガラス基板１０Ａの切断領域の上に配置されている。第１のマーク８２のＸ方及びＹ方向の幅は、切断領域よりも小さく形成されており、複数のレンズ５６を切り分ける際にガラス基板１０の切断領域とともに除去される。第１のマーク８２のＸ方向及びＹ方向の幅は、例えば０．１ｍｍ〜０．５ｍｍ程度とすることができる。
図１５に示すように、第１のマーク８２は、例えば矩形状の凹部として形成することができる。なお、第１のマーク８２は、凹部に限定されるものではなく、凸部であってもよい。また、第１のマーク８２は、印刷法などで顔料を塗布して形成したものであってもよい。第１のマーク８２の形状は矩形に限定されるものではなく、例えば十字型、円形、楕円形、三角形等の多角形状であってもよい。さらに、第１のマーク８２の設置位置は、ガラス基板１０Ａの上面５７に限定されるものではなく、ガラス基板１０Ａの下面５８に形成してもよく、上面５７及び下面５８の両面に形成してもよい。
上記の第１のマーク８２は、ダイシング装置１００（図１参照）にガラス基板１０Ａを載置した際に、切断位置合わせに利用することができる。すなわち、ダイシング装置１００の切断予定ラインの上に第１のマーク８２が位置するようにガラス基板１０Ａを配置することで、容易に位置合わせを行える。
一方、第２のマーク８４は、図１４Ａ及び図１４Ｂに示すように、矩形状のガラス基板１０Ａの角部に一カ所だけ設けられている。この第２のマーク８４は、図１５に示すように、矩形状の凹部として形成することができる。なお、第２のマーク８４は、凹部に限定されるものではなく、凸部であってもよく、顔料を塗布して形成したものであってもよい。また、第２のマーク８４の形状は矩形状に限定されるものではなく、十字型、円形、楕円形、多角形状などに形成してもよい。第２のマーク８４は、ガラス基板１０Ａの上面５７及び下面５８のいずれか一方又は両方に形成され得る。第２のマーク８４のＸ方向及びＹ方向の幅は、例えば０．３ｍｍ〜３ｍｍとすることができる。
第２のマーク８４は、第１のマーク８２よりもＸ方向及びＹ方向の幅が大きいことから、第１のマーク８２と容易に区別することができる。この第２のマーク８４の位置を基準にとることで、ガラス基板１０Ａの向きを容易に特定することができる。また、第２のマーク８４の位置を基準として、各レンズ５６までの距離を検出することで、特定のレンズ５６を識別できる。
上記において、本発明について好適な実施形態を挙げて説明したが、本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、種々の改変が可能なことは言うまでもない。

Claims (15)

  1. 一方の面に複数のキャビティ（６０）が形成されたガラス基板（１０）の切断方法であって、
    前記ガラス基板（１０）と同等のヤング率またはそれ以上のヤング率を有する材料よりなる固定基板（１４）の上面に、前記ガラス基板（１０）のキャビティ（６０）が形成された面を向い合せて貼り合わせる工程と、
    前記固定基板（１４）の下面を基台（２０）に固定する工程と、
    ダイシング装置（１００）を用いて前記ガラス基板（１０）に形成された複数のキャビティ（６０）間の切断領域（５４ａ）を切断することにより、前記複数のキャビティ（６０）を切り分ける工程と、を有することを特徴とするガラス基板（１０）の切断方法。
  2. 請求項１記載のガラス基板（１０）の切断方法において、前記固定基板（１４）の下面全面が前記基台（２０）に固定されていることを特徴とするガラス基板（１０）の切断方法。
  3. 請求項１又は２記載のガラス基板（１０）の切断方法であって、前記固定基板（１４）は、ヤング率が５０ＧＰａ〜５００ＧＰａの材料よりなることを特徴とするガラス基板（１０）の切断方法。
  4. 請求項３記載のガラス基板（１０）の切断方法であって、前記ガラス基板（１０）は石英ガラスよりなり、前記固定基板（１４）はヤング率が７０ＧＰａ〜３４０ＧＰａの材料よりなることを特徴とするガラス基板（１０）の切断方法。
  5. 請求項１〜４のいずれか１項に記載のガラス基板（１０）の切断方法であって、前記固定基板（１４）は、シリコン基板、ガラス基板、アルミナ基板及び窒化アルミニウム基板であることを特徴とするガラス基板（１０）の切断方法。
  6. 請求項１〜５のいずれか１項に記載のガラス基板（１０）の切断方法であって、前記固定基板（１４）の厚さは前記ガラス基板（１０）の切断領域（５４ａ）の厚さと同等又はこれよりも薄いことを特徴とするガラス基板（１０）の切断方法。
  7. 請求項１〜６のいずれか１項に記載のガラス基板（１０）の切断方法であって、前記ガラス基板（１０）の切断領域（５４ａ）の厚さが０．２ｍｍ〜３．０ｍｍであることを特徴とするガラス基板（１０）の切断方法。
  8. 請求項７記載のガラス基板（１０）の切断方法であって、前記固定基板（１４）の厚さが０．２ｍｍ〜２．０ｍｍであることを特徴とするガラス基板（１０）の切断方法。
  9. 請求項１〜８のいずれか１項に記載のガラス基板（１０）の切断方法であって、前記ガラス基板（１０）のキャビティ（６０）が前記ガラス基板（１０）に占める面積の割合が１０％〜６０％であることを特徴とするガラス基板（１０）の切断方法。
  10. 請求項１〜９のいずれか１項に記載のガラス基板（１０）の切断方法であって、前記ガラス基板（１０）の面積が４００ｍｍ2〜３６００ｍｍ2であることを特徴とするガラス基板（１０）の切断方法。
  11. 請求項１〜１０のいずれか１項に記載のガラス基板（１０）の切断方法であって、前記ガラス基板（１０）は、接着剤により前記固定基板（１４）に接合されていることを特徴とするガラス基板（１０）の切断方法。
  12. 請求項１〜１１のいずれか１項に記載のガラス基板（１０）の切断方法であって、前記固定基板（１４）は、粘着シート（１６）を介して前記基台（２０）に固定されることを特徴とするガラス基板（１０）の切断方法。
  13. 請求項１〜１２のいずれか１項に記載のガラス基板（１０）の切断方法であって、前記キャビティ（６０）を切り分ける工程において、前記ガラス基板（１０）とともに前記固定基板（１４）も切り分けることを特徴とするガラス基板（１０）の切断方法。
  14. 請求項１〜１３のいずれか１項に記載のガラス基板（１０）の切断方法であって、前記キャビティ（６０）に対向する部分の前記固定基板（１４）の上面には光学素子（６２）が実装されていることを特徴とするガラス基板（１０）の切断方法。
  15. 請求項１〜１４のいずれか１項に記載のガラス基板（１０）の切断方法であって、前記ガラス基板（１０）との接着部分以外の前記固定基板（１４）の上面に凹部（６４）が形成されることを特徴とするガラス基板（１０）の切断方法。
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