JP7400675B2 - 発光装置 - Google Patents
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Description
1.発光装置
図1は、第1の実施形態の発光装置100の概略構成図である。図1に示すように、発光装置100は、基板110と、発光素子120と、レンズ130と、接着剤層140と、キャビティ150と、を有する。
図2は、第1の実施形態の発光装置100のレンズ130を示す断面図である。図2に示すように、レンズ130は、凸面131と平坦面132と内側面133と天井面134と基部135とを有する。レンズ130は、凹部U1を有する。凹部U1は、内側面133と天井面134とを有する。キャビティ150は、レンズ130の凹部U1と基板110とで囲まれている。
図4は、第1の実施形態の発光装置100における発光素子120の上面121とレンズ130の天井面134との間の距離を示す図である。発光素子120の上面121は、発光素子120における基板110の実装面の反対側の面である。図4に示すように、発光素子120の上面121とレンズ130の天井面134との間の距離H1は、50μm以上250μm以下である。好ましくは、50μm以上230μm以下である。より好ましくは、50μm以上200μm以下である。
図5は、第1の実施形態の発光装置100の接着面の周辺を示す拡大図である。基板110は、AlN層111と、表面層112と、溝113とを有する。AlN層111はAlNからなる層である。表面層112は基板110の表面の層である。表面層112はAlN層111の側から順にNi、Pb、Auを積層した層である。溝113は、表面層112からAlN層111の表面まで達する微小な溝である。この溝113は、メタライズ領域の端を示している。つまり、メタライズ領域の端である溝113は、端部B1より内側に位置している。
図6は、第1の実施形態の発光装置100のキャビティ150の形状および発光素子120の配置を示す平面図である。図6は、キャビティ150を基板110の板面S1に射影した場合を示している。キャビティ150の形状を規定する端部B1は、正方形形状である。また、端部B1は、基板110の端面に平行である。発光素子120の端面は、端部B1および基板110の端面に平行である。
6-1.レンズの内側面
第1の実施形態の発光装置100は、レンズ130を有する。レンズ130は内側面133を有する。内側面133は、基板110の板面S1に向かうにつれて広がっている。内側面133は、基板110の板面S1に垂直な方向に対して15°以上30°以下の範囲内で傾斜している。このため、光軸に対して比較的大きな角度方向に進行する光の成分が減少し、光軸に対して比較的小さな角度方向に進行する光の成分が増加する。その結果、この発光装置100の光出力は大きい。
発光装置100においては、発光素子120とレンズ130との間の距離は十分に小さい。このため、発光素子120からみて基板110の反対側の方向に発せられる光出力は向上する。
接着剤層140がフィレットF1を有するため、基板110とレンズ130との接着力は高い。このため、平坦面132の面積を狭く設計することができる。
7-1.レンズの形状および基板の形状
レンズの基体の形状は多角形形状または円形であってもよい。その場合には、基板の形状は多角形形状または円形であってもよい。
図7は、第1の実施形態の変形例における発光装置200のキャビティ250の形状および発光素子120の配置を示す平面図(その1)である。図7は、キャビティ250を基板110の板面S1に射影した場合を示している。キャビティ150の形状を規定する端部B1は、正方形形状である。また、端部B1は、基板110の端面に平行である。発光素子120の端面は、端部B1および基板110の端面に対して45°だけ傾いている。このように、発光素子120の端面は、基板110の端面に対して傾斜していてもよい。
天井面134は基板110の板面S1に平行な平面である。しかし、天井面134は基板110の板面S1に平行でなくてもよい。また、天井面134は曲面であってもよい。
図2は、凸面131の回転中心を通る断面を示している。図2に示すように、凸面131の回転中心を通る断面において、内側面133と平坦面132との境界B1は、曲率を有する曲線を有していてもよい。
上記の変形例を自由に組み合わせてもよい。
図9は、実験に用いたレンズのサイズを示す図である。図9に示すように、レンズにおける天井面までの高さH2と、天井面長(上面長)W1と、底面長W2と、を変えて発光装置を製作した。
表1は、上面長W1と底面長W2とを変えた場合における石英透過後の光出力を示す表である。レンズの内側面が基板の板面に垂直な方向に対してなす角の角度θが0°の場合には、石英透過後の光出力は36.6mWであった。角度θが15.3°の場合には、石英透過後の光出力は39.7mWであった。角度θが20.0°の場合には、石英透過後の光出力は41.0mWであった。角度θが24.4°の場合には、石英透過後の光出力は41.4mWであった。角度θが28.6°の場合には、石英透過後の光出力は41.1mWであった。
上面長 底面長 角度θ 光出力
(mm) (mm) (°) (mW)
2.1 2.1 0 36.6
2.0 2.3 15.3 39.7
1.9 2.3 20.0 41.0
1.9 2.4 24.4 41.4
2.0 2.6 28.6 41.1
図11は、発光素子の上面とレンズの天井面との間の距離と出射角度20°以内の光出力との間の関係を示すグラフである。図11の横軸は発光素子の上面とレンズの天井面との間の距離である。図11の縦軸は出射角度20°以内の光出力である。このときの内側面と基板の板面に垂直な方向との間の角度θは0°である。
図6から図8のキャビティの形状および発光素子を製作し、光出力を測定した。上面長は2mmであり、底面長は2.5mmであった。レンズの内側面が基板の板面に垂直な方向に対してなす角の角度θは24.4°であった。
形状 光出力(mW)
形状1(図6) 9.30
形状2(図7) 9.30
形状3(図8) 9.30
第1の態様における発光装置は、基板と、レンズと、基板に実装された発光素子と、基板とレンズとを接着する接着剤層と、を有する。レンズは発光素子を収容する凹部を有する。凹部は内側面を有する。レンズの内側面は基板に近づくにつれて広がっている。レンズの内側面と基板の板面とがなす角の角度が60°以上75°以下である。
110…基板
120…発光素子
130…レンズ
131…凸面
132…接着面
133…内側面
134…天井面
135…基部
140…接着剤層
150…キャビティ
Claims (7)
- 基板と、
レンズと、
前記基板に実装され、発光波長が260nm以上320nm以下である発光素子と、
前記基板と前記レンズとを接着する接着剤層と、
を有する発光装置において、
前記レンズは前記発光素子を収容する凹部と、前記接着剤層を介して前記基板と接着される平坦面と、を有し、
前記凹部は内側面を有し、
前記レンズの前記内側面は前記基板に近づくにつれて広がっており、
前記レンズの前記内側面と前記基板の板面とがなす角の角度が60°以上75°以下であり、
前記基板は、前記内側面と前記平坦面の成す角部よりも前記発光素子側であってその角部近傍の領域に溝を有し、
前記基板のうち前記溝よりも外側の領域と、前記レンズの前記平坦面とが接着されていて、
前記接着剤層は、
フィレットを有し、
前記フィレットは、
前記基板の表面のうち前記溝よりも外側の領域の所定位置から前記レンズの前記内側面にかけて形成されている、発光装置。 - 請求項1に記載の発光装置において、
前記接着剤層の内周端が前記溝よりも外側の領域にある、ことを含む発光装置。 - 請求項1または請求項2に記載の発光装置において、
前記接着剤層は、前記溝の位置で表面張力により停止した形状である、ことを含む発光装置。 - 請求項1から請求項3までのいずれか1項に記載の発光装置において、
前記凹部は天井面を有し、
前記レンズの前記天井面と前記発光素子との間の距離が
50μm以上250μm以下であること
を含む発光装置。 - 請求項1から請求項4までのいずれか1項に記載の発光装置において、
前記フィレットは、前記基板の表面のうち前記溝の外周端から前記レンズの前記内側面にかけて形成されている、ことを含む発光装置。 - 請求項1から請求項5までのいずれか1項に記載の発光装置において、
前記フィレットは、
円環形状に形成されていること
を含む発光装置。 - 請求項1から請求項5までのいずれか1項に記載の発光装置において、
前記フィレットは、
多角形の環状に形成されていること
を含む発光装置。
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Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008270707A (ja) | 2007-03-28 | 2008-11-06 | Matsushita Electric Works Ltd | 発光装置 |
JP2013506251A (ja) | 2009-09-25 | 2013-02-21 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 半導体照明装置 |
JP2014115506A (ja) | 2012-12-11 | 2014-06-26 | Mitsubishi Electric Corp | レンズ体及び光源ユニット |
US20150303359A1 (en) | 2014-04-18 | 2015-10-22 | Toshiba Corporation | High Efficiency Light Emitting Diode Package Suitable for Wafer Level Packaging |
JP2016006832A (ja) | 2014-06-20 | 2016-01-14 | 旭硝子株式会社 | 光学素子、発光素子パッケージおよび発光素子パッケージの製造方法 |
WO2018100775A1 (ja) | 2017-04-06 | 2018-06-07 | 日本碍子株式会社 | 光学部品及び透明体 |
JP2019029645A (ja) | 2017-07-27 | 2019-02-21 | 旭宇光電(深▲せん▼)股▲ふん▼有限公司 | 紫外線発光ダイオード封止パッケージ構造 |
WO2019186693A1 (ja) | 2018-03-27 | 2019-10-03 | 日本碍子株式会社 | ガラス基板の切断方法 |
WO2020075789A1 (ja) | 2018-10-10 | 2020-04-16 | 日本碍子株式会社 | 透明封止部材及び光学部品 |
WO2020105162A1 (ja) | 2018-11-22 | 2020-05-28 | 三菱電機株式会社 | センサモジュール |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012109475A (ja) * | 2010-11-19 | 2012-06-07 | Rohm Co Ltd | 発光装置、発光装置の製造方法、および光学装置 |
CN104296072A (zh) * | 2014-10-09 | 2015-01-21 | 青岛海信电器股份有限公司 | 一种发光器件及背光源 |
JP7130745B2 (ja) * | 2017-11-08 | 2022-09-05 | 廈門市三安光電科技有限公司 | 紫外ledパッケージ構造 |
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Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008270707A (ja) | 2007-03-28 | 2008-11-06 | Matsushita Electric Works Ltd | 発光装置 |
JP2013506251A (ja) | 2009-09-25 | 2013-02-21 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 半導体照明装置 |
JP2014115506A (ja) | 2012-12-11 | 2014-06-26 | Mitsubishi Electric Corp | レンズ体及び光源ユニット |
US20150303359A1 (en) | 2014-04-18 | 2015-10-22 | Toshiba Corporation | High Efficiency Light Emitting Diode Package Suitable for Wafer Level Packaging |
JP2016006832A (ja) | 2014-06-20 | 2016-01-14 | 旭硝子株式会社 | 光学素子、発光素子パッケージおよび発光素子パッケージの製造方法 |
WO2018100775A1 (ja) | 2017-04-06 | 2018-06-07 | 日本碍子株式会社 | 光学部品及び透明体 |
JP2019029645A (ja) | 2017-07-27 | 2019-02-21 | 旭宇光電(深▲せん▼)股▲ふん▼有限公司 | 紫外線発光ダイオード封止パッケージ構造 |
WO2019186693A1 (ja) | 2018-03-27 | 2019-10-03 | 日本碍子株式会社 | ガラス基板の切断方法 |
WO2020075789A1 (ja) | 2018-10-10 | 2020-04-16 | 日本碍子株式会社 | 透明封止部材及び光学部品 |
WO2020105162A1 (ja) | 2018-11-22 | 2020-05-28 | 三菱電機株式会社 | センサモジュール |
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