JP7480313B2 - Led発光装置及びその製造方法 - Google Patents
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Description
機能エリアが形成される第1の表面と前記第1の表面の反対側に位置する第2の表面とを有する基板と、
前記基板の第1の表面の前記機能エリアに固定されるLEDチップと、
前記基板の第1の表面上に設置され、前記LEDチップを覆う透光ユニットと、
前記基板と前記透光ユニットとを接続し、前記機能エリアの外側における基板上に位置する粘着材料層と、を含み、
前記LEDチップの出光方向において、前記LED発光装置の側壁全体は面一である。
前記取付座と前記凸レンズとの間にキャビティが形成され、前記透光ユニットは前記取付座を介して前記基板に接続し、
前記LEDチップは前記キャビティに位置する。
第1の表面と前記第1の表面の反対側に位置する第2の表面とを有する基板を提供し、前記第1の表面に機能エリアを形成し、隣接する機能エリアの間にカッティングエリアを形成するステップと、
LEDチップを提供し、前記LEDチップを前記基板の第1の表面の前記機能エリアに固定するステップと、
前記基板を透光板で覆い、前記機能エリアの外側における基板上で粘着材料層を介して前記透光板を前記基板に接続し、前記透光板を用いて前記LEDチップを覆うステップと、
前記発光装置を形成するように、前記基板を切断するまで、前記基板のカッティングエリアに位置を揃えてカッティングを行うステップと、を含む。
前記基板が平面基板である場合において、前記基板の第1の表面には前記第1の表面より高い金属メッキ層が設置され、前記金属メッキ層は、前記機能エリアと前記機能エリアの外側の基板の一部にある金属帯とを形成し、前記金属帯は前記機能エリアを囲み且つ前記機能エリアと間隔を置いてあり、隣接する前記金属帯の間には凹部が形成され、
前記基板がボウルカップを有する支持フレームである場合において、前記機能エリアは前記ボウルカップの内側に形成され、前記LEDチップは前記ボウルカップ内に位置する。
複数の透光ユニットを含む石英ガラスを提供するステップであって、透光ユニットのそれぞれは前記透光ユニットの周縁に位置する取付座と前記取付座の中央部分に位置する透光エリアとを含むステップと、
前記凹部に粘着材料を充填するステップと、
前記石英ガラスを前記基板に貼り付け、前記粘着材料の一部が前記金属帯に形成され、各透光ユニットの取付座が前記第1の粘着層を介して前記基板に接続し、前記石英ガラスの各透光ユニットの透光エリアが前記LEDチップに一対一で対応するステップと、をさらに含む。
前記カッティングエリア上に第1の溝を形成するように、前記透光板に対してカッティングする第1のカッティングを行うことと、
前記第1の溝に粘着材料層の第2の粘着層を形成することと、をさらに含む。
前記カッティングエリア上に第1の溝を形成し、且つ、前記基板に前記第1の溝と連通する第2の溝を形成するように、前記透光板及び前記基板の少なくとも一部に対してカッティングする第1のカッティングを行うことと、
前記第2の溝に前記粘着材料層の第3の粘着層を形成することと、
前記第1の溝に前記粘着材料層の第2の粘着層を形成することと、をさらに含む。
機能エリアが形成される第1の表面と前記第1の表面の反対側に位置する第2の表面とを有する基板と、
前記基板の第1の表面の前記機能エリアに固定されるLEDチップと、
前記基板の第1の表面上に設置され、前記LEDチップを覆う透光ユニットと、
前記基板と前記透光ユニットとを接続する粘着材料層と、を含み、前記粘着材料層は、前記基板の第1の表面の前記機能エリアの外側における基板上に位置する第1の粘着層と前記透光ユニットの側壁に位置する第2の粘着層とを含み、前記LED発光装置において連続構造を形成する。
前記取付座と前記凸レンズとの間にキャビティが形成され、前記石英ガラス板は前記取付座を介して前記基板に接続し、
前記LEDチップは前記キャビティに位置する。
第1の表面と前記第1の表面の反対側に位置する第2の表面とを有する基板を提供し、前記第1の表面に機能エリアを形成し、隣接する機能エリアの間にカッティングエリアを形成するステップと、
LEDチップを提供し、前記LEDチップを前記基板の第1の表面の前記機能エリアに固定するステップと、
前記基板を透光板で覆い、前記機能エリアの外側における基板上で第1の粘着層を介して前記透光板を前記基板に接続し、前記透光板を用いて前記LEDチップを覆うステップと、
前記カッティングエリア上に第1の溝を形成するステップと、
前記第1の溝に第2の粘着層を形成し、前記第2の粘着層は前記第1の粘着層と連続構造を形成するステップと、
前記発光装置を形成するように、前記基板を切断するまで、前記第2の粘着層に沿って前記基板のカッティングエリアに位置を揃えて、前記透光板及び基板に対してカッティングする第2のカッティングを行うステップと、を含む。
前記基板が平面基板である場合において、前記基板の第1の表面には前記第1の表面より高い金属メッキ層が設置され、前記金属メッキ層は、前記機能エリア及び前記機能エリアの外側の基板の一部にある金属帯を形成し、前記金属帯は前記機能エリアを囲み且つ前記機能エリアと間隔を置いてあり、隣接する前記金属帯の間には凹部が形成され、
前記基板がボウルカップを有する支持フレームである場合において、前記機能エリアは前記ボウルカップの内側に形成され、前記LEDチップは前記ボウルカップ内に位置する。
複数の透光ユニットを含む石英ガラスを提供するステップであって、透光ユニットのそれぞれは前記透光ユニットの周縁に位置する取付座と前記取付座の中央に位置する透光エリアとを含むステップと、
前記機能エリアの外側にある基板に第1の粘着層を形成するステップと、
前記石英ガラスを前記基板に貼り付け、各透光ユニットの取付座は前記第1の粘着層を介して前記基板に接続し、前記石英ガラスの各透光ユニットの透光エリアは前記LEDチップに一対一で対応するステップと、をさらに含む。
石英ガラスで形成されて独立した複数の透光ユニットを提供するステップであって、透光ユニットのそれぞれは前記透光ユニットの周縁に位置する取付座と前記取付座の中央に位置する透光エリアとを含むステップと、
前記機能エリアの外側における基板に第1の粘着層を形成するステップと、
複数の透光ユニットを前記基板に貼り付け、各透光ユニットの取付座は前記第1の粘着層を介して前記基板に接続し、各透光ユニットの透光エリアは前記LEDチップに一対一で対応し、隣接する前記透光ユニットの取付座は前記第1の溝を形成するステップと、をさらに含む。
前記支持フレームのサイドウォールの前記機能エリアに近い側に階段を形成することと、
前記階段の表面に前記第1の粘着層を形成することと、
前記階段の側壁及び前記サイドウォールの少なくとも一部の上面に前記第2の粘着層を形成することと、をさらに含む。
第1の表面と前記第1の表面の反対側に位置する第2の表面とを有する基板と、LEDチップと、透光ユニットと、粘着材料層と、を含み、
前記基板の第1の表面には機能エリアと帯構造とが形成され、前記帯構造は前記機能エリアの周縁に位置し前記機能エリアを囲み且つ前記機能エリアと互いに間隔を置いてあり、前記帯構造は前記基板の第1の表面より高く、
前記LEDチップは、前記基板の第1の表面の前記機能エリアに固定され、
前記透光ユニットは、前記基板の第1の表面上に設置され、前記LEDチップを覆い、
前記粘着材料層は、前記基板と前記透光ユニットとを接続し、前記粘着材料層は前記帯構造に位置する。
前記取付座と前記凸レンズとの間にキャビティが形成され、前記石英ガラス板は前記取付座を介して前記基板に接続し、
前記LEDチップは前記キャビティに位置する。
第1の表面と前記第1の表面の反対側に位置する第2の表面とを有する基板を提供し、前記第1の表面に機能エリアと帯構造とを形成し、前記帯構造は前記機能エリアの周縁に位置し前記機能エリアを囲み且つ前記機能エリアと互いに間隔を置いてあり、隣接する帯構造の間にカッティングエリアを形成するステップと、
LEDチップを提供し、前記LEDチップを前記基板の第1の表面の前記機能エリアに固定するステップと、
前記基板を透光板で覆い、前記機能エリアの外側における基板上で粘着材料層を介して前記透光板を前記基板に接続し、前記透光板を用いて前記LEDチップを覆うステップと、
前記発光装置を形成するように、前記基板を切断するまで、前記基板のカッティングエリアに位置を揃えてカッティングするステップと、を含む。
複数の透光ユニットを含む石英ガラスを提供するステップであって、透光ユニットのそれぞれは前記透光ユニットの周縁に位置する取付座と前記取付座の中央に位置する透光エリアとを含むステップと、
前記凹部に粘着材料を充填するステップと、
前記石英ガラスを前記基板に貼り付け、前記粘着材料の一部が前記帯構造に形成されて前記粘着材料層の第1の部分を形成し、前記凹部に残された粘着材料層は第2の部分を形成し、各透光ユニットの取付座は前記粘着材料を介して前記基板に接続し、前記石英ガラスの各透光ユニットの透光エリアは前記LEDチップに一対一で対応するステップと、をさらに含む。
石英ガラスで形成された独立した複数の透光ユニットを提供するステップであって、透光ユニットのそれぞれは前記透光ユニットの周縁に位置する取付座と前記取付座の中央に位置する透光エリアとを含むステップと、
前記凹部に粘着材料を充填するステップと、
複数の透光ユニットを前記基板に貼り付け、前記粘着材料の一部が前記帯構造に形成されて前記粘着材料層の第1の部分を形成し、前記凹部に残された粘着材料層は第2の部分を形成し、各透光ユニットの取付座は前記粘着材料を介して前記基板に接続し、且つ、各透光ユニットの透光エリアは前記LEDチップに一対一で対応するステップと、をさらに含む。
本実施例はLED発光装置を提供し、図1aに示されるように、本実施例のLED発光装置100-1は、基板101と、基板に設置されるLEDチップ103と、LEDチップを覆い且つ基板に接続する透光ユニット102と、基板101及び透光ユニット102を接続する粘着材料層1051と、を含む。
本実施例はLED発光装置を提供し、図2aに示されるように、該LED発光装置100-2′は、基板101と、基板の第1の表面に設置されるLEDチップ103と、LEDチップ103を覆い基板101に設置される透光ユニット102と、基板101及び透光ユニット102を接続する粘着材料層と、を含む。
本実施例もLED発光装置を提供し、実施例2と同じ点については説明を繰り返さない。異なる点は以下の通りである。
本実施例もLED発光装置を提供し、図16aに示されるように、該LED発光装置200-1は、基板201と、基板の第1の表面に設置されるLEDチップ203と、LEDチップ203を覆い基板201に設置される透光ユニット102と、基板201及び透光ユニット202を接続する粘着材料層と、を含む。
本実施例もLED発光装置を提供し、図16bに示されるように、該LED発光装置200-1′は、基板201と、基板の第1の表面に設置されるLEDチップ203と、LEDチップ203を覆い基板201に設置される透光ユニット102と、基板201及び透光ユニット202を接続する粘着材料層と、を含む。
本実施例もLED発光装置を提供し、図17aに示されるように、該LED発光装置200-2は、基板201と、基板の第1の表面に設置されるLEDチップ203と、LEDチップ203を覆い基板201に設置される透光ユニット102と、基板201及び透光ユニット202を接続する粘着材料層と、を含む。
本実施例もLED発光装置を提供し、図17bに示されるように、該LED発光装置200-2′は、基板201と、基板の第1の表面に設置されるLEDチップ203と、LEDチップ203を覆い基板201に設置される透光ユニット102と、基板201及び透光ユニット202を接続する粘着材料層と、を含む。
本実施例もLED発光装置を提供し、図18aに示されるように、該LED発光装置200-3は、基板201と、基板の第1の表面に設置されるLEDチップ203と、LEDチップ203を覆い基板201に設置される透光ユニット102と、基板201及び透光ユニット202を接続する粘着材料層と、を含む。
本実施例もLED発光装置を提供し、実施例8と同じ点については説明を繰り返さない。異なる点は以下の通りである。
本実施例もLED発光装置を提供し、実施例8と同じ点については説明を繰り返さない。異なる点は以下の通りである。
本実施例もLED発光装置を提供し、実施例10と同じ点については説明を繰り返さない。異なる点は以下の通りである。
本実施例もLED発光装置を提供し、実施例11と同じ点については説明を繰り返さない。異なる点は以下の通りである。
本実施例もLED発光装置を提供し、実施例12と同じ点については説明を繰り返さない。異なる点は以下の通りである。
[態様1]
機能エリアが形成される第1の表面と前記第1の表面の反対側に位置する第2の表面とを有する基板と、
前記基板の第1の表面の前記機能エリアに固定されるLEDチップと、
前記基板の第1の表面上に設置され、前記LEDチップを覆う透光ユニットと、
前記基板と前記透光ユニットとを接続し、前記機能エリアの外側における基板上に位置する粘着材料層と、を含むLED発光装置であって、
前記LEDチップの出光方向において、前記LED発光装置の側壁全体は面一である、ことを特徴とする、LED発光装置。
[態様2]
前記基板は平面基板であり、前記基板の第1の表面には前記第1の表面より高い金属メッキ層が設置され、前記金属メッキ層は、前記機能エリア及び前記機能エリアの外側における基板上に形成され、且つ、前記機能エリアの外側における基板上に前記機能エリアを囲む金属帯を形成し、前記金属帯は前記機能エリアと間隔を置いてある、ことを特徴とする、態様1に記載のLED発光装置。
[態様3]
前記基板はボウルカップを有する支持フレームであり、前記機能エリアは前記ボウルカップの内側に形成され、前記LEDチップは前記ボウルカップ内に位置する、ことを特徴とする、態様1に記載のLED発光装置。
[態様4]
前記LEDチップの出光方向において、前記粘着材料層の厚さは35μmから150μmである、ことを特徴とする、態様1に記載のLED発光装置。
[態様5]
前記粘着材料層は、前記機能エリアの外側にある前記金属帯上に位置する第1の部分と、前記金属帯の外側にある基板の少なくとも一部に位置する第2の部分と、を含む、ことを特徴とする、態様2に記載のLED発光装置。
[態様6]
前記LEDチップの出光方向において、前記粘着材料層の前記第1の部分の厚さは35μmから50μmであり、前記第2の部分の厚さは50μmから150μmである、ことを特徴とする、態様5に記載のLED発光装置。
[態様7]
前記透光ユニットは平板構造であり、前記平板構造は周縁に位置する取付座と中央部分に位置する透光エリアとを含み、前記透光ユニットは前記取付座を介して前記支持フレームのサイドウォールに接続する、ことを特徴とする、態様3に記載のLED発光装置。
[態様8]
前記透光ユニットはレンズ構造であり、前記レンズ構造は凸レンズと前記凸レンズの周囲に形成される取付座とを含み、前記取付座と前記凸レンズとの間にキャビティが形成され、前記透光ユニットは前記取付座を介して前記基板に接続し、前記LEDチップは前記キャビティに位置する、ことを特徴とする、態様2または3に記載のLED発光装置。
[態様9]
前記凸レンズは半球状の凸レンズであり、前記凸レンズの球心は前記LEDチップの上面と前記凸レンズの内面との間に位置する、ことを特徴とする、態様8に記載のLED発光装置。
[態様10]
前記凸レンズは長軸方向における半楕円球状の凸レンズであり、前記凸レンズの球心は前記LEDチップの上面と前記凸レンズの内面との間に位置する、ことを特徴とする、態様8に記載のLED発光装置。
[態様11]
前記レンズ構造の最高点と最下面との間の垂直距離は3.00mmから3.50mmであり、前記レンズ構造の取付座の高さは0.3mmから0.7mmであり、前記凸レンズの最大幅は3.00mmから3.50mmである、ことを特徴とする、態様10に記載のLED発光装置。
[態様12]
前記透光ユニットは石英ガラスである、ことを特徴とする、態様1に記載のLED発光装置。
[態様13]
前記透光ユニットの中心と前記LEDチップの中心とのずれ距離は100μmより小さい、ことを特徴とする、態様1から12のいずれか一項に記載のLED発光装置。
[態様14]
前記LEDチップの出光方向と直交する方向において、前記透光ユニットと前記基板とは同一の幅を有し、前記透光ユニットの側壁は前記基板の側壁と面一である、ことを特徴とする、態様1に記載のLED発光装置。
[態様15]
前記粘着材料層は前記基板に位置する第1の粘着層と前記透光ユニットの側壁に位置する第2の粘着層とを含み、前記粘着材料層の側壁は前記基板の側壁と面一である、ことを特徴とする、態様1に記載のLED発光装置。
[態様16]
前記粘着材料層は前記基板に位置する第1の粘着層と前記透光ユニットの側壁に位置する第2の粘着層と前記基板の側壁の少なくとも一部に位置する第3の粘着層とを含み、前記粘着材料層の側壁は前記基板の側壁と面一である、ことを特徴とする、態様1に記載のLED発光装置。
[態様17]
LED発光装置の製造方法であって、
基板を提供し、前記基板は第1の表面と前記第1の表面の反対側に位置する第2の表面とを有し、前記第1の表面に機能エリアを形成し、隣接する機能エリアの間にカッティングエリアを形成するステップと、
LEDチップを提供し、前記LEDチップを前記基板の第1の表面の前記機能エリアに固定するステップと、
前記基板を透光板で覆い、前記機能エリアの外側における基板上で粘着材料層を介して前記透光板を前記基板に接続し、前記透光板を用いて前記LEDチップを覆うステップと、
前記発光装置を形成するように、前記基板を切断するまで、前記基板のカッティングエリアに位置を揃えてカッティングを行うステップと、を含む、ことを特徴とする、製造方法。
[態様18]
前記基板は平面基板またはボウルカップを有する支持フレームであり、前記基板が平面基板である場合において、前記基板の第1の表面には前記第1の表面より高い金属メッキ層が設置され、前記金属メッキ層は、前記機能エリアと前記機能エリアの外側の基板の一部にある金属帯とを形成し、前記金属帯は前記機能エリアを囲み且つ前記機能エリアと間隔を置いてあり、隣接する前記金属帯の間には凹部が形成され、前記基板がボウルカップを有する支持フレームである場合において、前記機能エリアは前記ボウルカップの内側に形成され、前記LEDチップは前記ボウルカップ内に位置する、ことを特徴とする、態様17に記載の製造方法。
[態様19]
前記基板が平面基板である場合において、前記基板を前記透光板で覆うステップは、複数の透光ユニットを含む石英ガラスを提供するステップであって透光ユニットのそれぞれが前記透光ユニットの周縁に位置する取付座と前記取付座の中央に位置する透光エリアとを含むステップと、前記凹部に粘着材料を充填するステップと、前記石英ガラスを前記基板に貼り付け、前記粘着材料の一部が前記金属帯に形成され、各透光ユニットの取付座が前記粘着材料を介して前記基板に接続し、前記石英ガラスの各透光ユニットの透光エリアが前記LEDチップに一対一で対応するステップと、を含む、ことを特徴とする、態様18に記載の製造方法。
[態様20]
前記基板が平面基板である場合において、前記透光ユニットはレンズ構造として形成され、前記透光エリアは凸レンズであり、前記基板がボウルカップを有する支持フレームである場合において、前記透光ユニットはレンズ構造または平板構造として形成され、前記透光ユニットがレンズ構造である場合において、前記透光エリアは凸レンズである、ことを特徴とする、態様19に記載の製造方法。
[態様21]
前記粘着材料層の厚さは35μmから150μmである、ことを特徴とする、態様17に記載の製造方法。
[態様22]
前記基板が平面基板である場合において、前記粘着材料層は前記金属帯に形成される第1の部分と前記凹部内に形成される第2の部分とを含み、前記第1の部分の厚さは35μmから50μmであり、前記第2の部分の厚さは50μmから150μmである、ことを特徴とする、態様19に記載の製造方法。
[態様23]
カッティングを行う前に、前記カッティングエリア上に第1の溝を形成するように、前記透光板に対してカッティングする第1のカッティングを行うことと、前記第1の溝に粘着材料層の第2の粘着層を形成することと、をさらに含む、ことを特徴とする、態様17に記載の製造方法。
[態様24]
カッティングを行う前に、前記カッティングエリア上に第1の溝を形成し且つ前記基板に前記第1の溝と連通する第2の溝を形成するように、前記透光板及び前記基板の少なくとも一部に対してカッティングする第1のカッティングを行うことと、前記第2の溝に前記粘着材料層の第3の粘着層を形成することと、前記第1の溝に前記粘着材料層の第2の粘着層を形成することと、をさらに含む、ことを特徴とする、態様17に記載の製造方法。
101 基板
1011 機能エリア
1012 非機能エリア
1012-1 金属帯
1013 電極パッド
1014 第2の溝
1015 第1の治具
1016 位置決めバネ
1017 基板側壁の階段
1018′ 非機能エリアの周縁区域
1018 カッティングエリア
102 透光ユニット
1020 石英ガラス
1021 取付座
1022 透光エリア
1023 第1の溝
1024 第2の治具
1025 位置決め穴
103 LEDチップ
104 レンズ構造が形成するキャビティ
1051 第1の粘着層
1052 第2の粘着層
1053 第3の粘着層
1054 第4の粘着層
106 凹部
100-2、100-2′、100-2′′、100-3、100-4、200-1、200-1′、200-2、200-2′、200-3、200-4、200-4′、200-5、200-6、200-7、200-8 LED発光装置
201 基板
2011 機能エリア
2012 非機能エリア
2013 電極パッド
2014 第2の溝
2015 第1の治具
2016 位置決めバネ
2017 基板側壁の階段
2018′ 非機能エリアの周縁区域
2018 カッティングエリア
202 透光ユニット
2020 石英ガラス
2021 取付座
2022 透光エリア
2023 第1の溝
2024 第2の治具
2025 位置決め穴
203 LEDチップ
204 レンズ構造が形成するキャビティ
2051 第1の粘着層
2052 第2の粘着層
2053 第3の粘着層
2054 第4の粘着層
206 凹部
207 階段
Claims (21)
- 機能エリアが形成される第1の表面と前記第1の表面の反対側に位置する第2の表面とを有する基板と、
前記基板の第1の表面の前記機能エリアに固定されるLEDチップと、
前記基板の第1の表面上に設置され、前記LEDチップを覆う透光ユニットと、
前記基板と前記透光ユニットとを接続し、前記機能エリアの外側における基板上に位置する粘着材料層と、を含むLED発光装置であって、
前記LEDチップの出光方向において、前記LED発光装置の側壁全体は面一であり、
前記基板は平面基板であり、前記基板の第1の表面には前記第1の表面より高い金属メッキ層が設置され、前記金属メッキ層は、前記機能エリア及び前記機能エリアの外側における基板上に形成され、且つ、前記機能エリアの外側における基板上に前記機能エリアを囲む金属帯を形成し、前記金属帯は前記機能エリアと間隔を置いてあり、
前記粘着材料層は、前記機能エリアの外側にある前記金属帯と前記透光ユニットとの間に位置する第1の部分と、前記金属帯の外側にある基板の少なくとも一部に位置して前記第1の部分に接続する第2の部分と、を含む、ことを特徴とする、LED発光装置。 - 前記LEDチップの出光方向において、前記粘着材料層の厚さは35μmから150μmである、ことを特徴とする、請求項1に記載のLED発光装置。
- 前記LEDチップの出光方向において、前記粘着材料層の前記第1の部分の厚さは35μmから50μmであり、前記第2の部分の厚さは50μmから150μmである、ことを特徴とする、請求項1に記載のLED発光装置。
- 前記透光ユニットは平板構造であり、前記平板構造は周縁に位置する取付座と中央部分に位置する透光エリアとを含み、前記透光ユニットは前記取付座を介して前記基板のサイドウォールに接続する、ことを特徴とする、請求項1に記載のLED発光装置。
- 前記透光ユニットはレンズ構造であり、前記レンズ構造は凸レンズと前記凸レンズの周囲に形成される取付座とを含み、前記取付座と前記凸レンズとの間にキャビティが形成され、前記透光ユニットは前記取付座を介して前記基板に接続し、前記LEDチップは前記キャビティに位置する、ことを特徴とする、請求項1に記載のLED発光装置。
- 前記凸レンズは半球状の凸レンズであり、前記凸レンズの球心は前記LEDチップの上面と前記凸レンズの内面との間に位置する、ことを特徴とする、請求項5に記載のLED発光装置。
- 前記凸レンズは長軸方向における半楕円球状の凸レンズであり、前記凸レンズの球心は前記LEDチップの上面と前記凸レンズの内面との間に位置する、ことを特徴とする、請求項5に記載のLED発光装置。
- 前記レンズ構造の最高点と最下面との間の垂直距離は3.00mmから3.50mmであり、前記レンズ構造の取付座の高さは0.3mmから0.7mmであり、前記凸レンズの最大幅は3.00mmから3.50mmである、ことを特徴とする、請求項7に記載のLED発光装置。
- 前記透光ユニットは石英ガラスである、ことを特徴とする、請求項1に記載のLED発光装置。
- 前記透光ユニットの中心と前記LEDチップの中心とのずれ距離は100μmより小さい、ことを特徴とする、請求項1から9のいずれか一項に記載のLED発光装置。
- 前記LEDチップの出光方向と直交する方向において、前記透光ユニットと前記基板とは同一の幅を有し、前記透光ユニットの側壁は前記基板の側壁と面一である、ことを特徴とする、請求項1に記載のLED発光装置。
- 機能エリアが形成される第1の表面と前記第1の表面の反対側に位置する第2の表面とを有する基板と、
前記基板の第1の表面の前記機能エリアに固定されるLEDチップと、
前記基板の第1の表面上に設置され、前記LEDチップを覆う透光ユニットと、
前記基板と前記透光ユニットとを接続し、前記機能エリアの外側における基板上に位置する粘着材料層と、を含むLED発光装置であって、
前記LEDチップの出光方向において、前記LED発光装置の側壁全体は面一であり、
前記粘着材料層は前記基板と前記透光ユニットとの間に位置する第1の粘着層と前記透光ユニットの側壁に位置して前記第1の粘着層に接続する第2の粘着層とを含み、前記粘着材料層の側壁は前記基板の側壁と面一である、ことを特徴とする、LED発光装置。 - 前記粘着材料層は前記基板の側壁の少なくとも一部に位置する第3の粘着層をさらに含む、ことを特徴とする、請求項12に記載のLED発光装置。
- LED発光装置の製造方法であって、
基板を提供し、前記基板は第1の表面と前記第1の表面の反対側に位置する第2の表面とを有し、前記第1の表面に機能エリアを形成し、隣接する機能エリアの間にカッティングエリアを形成するステップと、
LEDチップを提供し、前記LEDチップを前記基板の第1の表面の前記機能エリアに固定するステップと、
前記基板を透光板で覆い、前記機能エリアの外側における基板上で粘着材料層の第1の粘着層を介して前記透光板を前記基板に接続し、前記透光板を用いて前記LEDチップを覆うステップと、
前記カッティングエリア上に第1の溝を形成するように、前記透光板に対してカッティングする第1のカッティングを行うステップと、
前記第1の溝に前記粘着材料層の第2の粘着層を形成するステップであって、前記第2の粘着層は、前記第1の粘着層に接続して前記透光板の側壁を覆うステップと、
前記LED発光装置を形成するように、前記基板を切断するまで、前記基板のカッティングエリアに位置を揃えて第2のカッティングを行うステップと、を含む、ことを特徴とする、製造方法。 - 前記基板は平面基板またはボウルカップを有する支持フレームであり、前記基板が平面基板である場合において、前記基板の第1の表面には前記第1の表面より高い金属メッキ層が設置され、前記金属メッキ層は、前記機能エリアと前記機能エリアの外側の基板の一部にある金属帯とを形成し、前記金属帯は前記機能エリアを囲み且つ前記機能エリアと間隔を置いてあり、隣接する前記金属帯の間には凹部が形成され、前記基板がボウルカップを有する支持フレームである場合において、前記機能エリアは前記ボウルカップの内側に形成され、前記LEDチップは前記ボウルカップ内に位置する、ことを特徴とする、請求項14に記載の製造方法。
- 前記基板が平面基板である場合において、前記基板を前記透光板で覆うステップは、複数の透光ユニットを含む石英ガラスを提供するステップであって透光ユニットのそれぞれが前記透光ユニットの周縁に位置する取付座と前記取付座の中央に位置する透光エリアとを含むステップと、前記凹部に粘着材料を充填するステップと、前記石英ガラスを前記基板に貼り付け、前記粘着材料の一部が前記金属帯に形成され、各透光ユニットの取付座が前記粘着材料を介して前記基板に接続し、前記石英ガラスの各透光ユニットの透光エリアが前記LEDチップに一対一で対応するステップと、を含む、ことを特徴とする、請求項15に記載の製造方法。
- 前記基板が平面基板である場合において、前記透光ユニットはレンズ構造として形成され、前記透光エリアは凸レンズである、ことを特徴とする、請求項16に記載の製造方法。
- 前記基板がボウルカップを有する支持フレームである場合において、前記基板を前記透光板で覆うステップは、複数の透光ユニットを含む石英ガラスを提供するステップであって前記透光ユニットのそれぞれが前記透光ユニットの周縁に位置する取付座と前記取付座の中央に位置する透光エリアとを含むステップを含み、前記透光ユニットはレンズ構造または平板構造として形成され、前記透光ユニットがレンズ構造である場合において、前記透光エリアは凸レンズである、ことを特徴とする、請求項15に記載の製造方法。
- 前記粘着材料層の厚さは35μmから150μmである、ことを特徴とする、請求項14に記載の製造方法。
- 前記基板が平面基板である場合において、前記粘着材料層は前記金属帯に形成される第1の部分と前記凹部内に形成される第2の部分とを含み、前記第1の部分の厚さは35μmから50μmであり、前記第2の部分の厚さは50μmから150μmである、ことを特徴とする、請求項16に記載の製造方法。
- 第1のカッティングを行うステップは、前記第1の溝が形成された後、前記基板に前記第1の溝と連通する第2の溝を形成することをさらに含み、
前記製造方法は、前記第2の粘着層を形成する前に、前記第2の溝に前記粘着材料層の第3の粘着層を形成するステップ、をさらに含む、ことを特徴とする、請求項14に記載の製造方法。
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