TWI423485B - 發光二極體封裝結構的製造方法 - Google Patents

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Description

發光二極體封裝結構的製造方法
本發明涉及一種發光二極體封裝結構的製造方法。
相比於習知的發光源，發光二極體(Light Emitting Diode，LED)具有重量輕、體積小、污染低、壽命長等優點，其作為一種新型的發光源，已經被越來越多地應用到各領域當中，如路燈、交通燈、信號燈、射燈及裝飾燈等。
在實際應用中，需要對發光二極體晶片進行封裝以保護發光二極體晶片。發光二極體封裝結構通常是成批量地進行封裝，待封裝完成後，則需要對其進行多方位的切割來獲得複數個獨立的發光二極體封裝結構，但是這種切割方式較為複雜。
鑒於此，本發明旨在提供一種便於切割的發光二極體封裝結構的製造方法。
一種發光二極體封裝結構的製造方法，包括以下步驟：提供一基板，該基板包括一外框和與該外框固定的複數個第一電極和第二電極，該複數個第一電極與第二電極並排設置，每個第一電極對應一個第二電極；在該基板表面覆蓋複數個條狀反射層，該複數個條狀反射層彼此分離，每個條狀反射層具有複數個凹槽，每一凹槽的底部均收容有一第一電極和其對應的第二電極；將發光二 極體晶片置於凹槽內並裝設於第一電極或第二電極上，且與該第一電極和第二電極形成電連接；在該凹槽內形成封裝層用以密封該發光二極體晶片；對該條狀反射層和基板進行單向切割，從而得到單個發光二極體封裝結構，每個發光二極體封裝結構包含至少一發光二極體晶片。
本發明藉由提供一基板，其上形成複數個縱向連接的第一電極和第二電極，並於基板上覆蓋複數個彼此分離的條狀反射層，故，待封裝完成後，僅需單向切割即可獲得複數個單個的發光二極體封裝結構，這種切割方式較為簡單，節省成本。
1‧‧‧發光二極體封裝結構
10‧‧‧基板
11‧‧‧外框
12‧‧‧第一電極
13‧‧‧第二電極
14‧‧‧第一支撐板
15‧‧‧第二支撐板
16‧‧‧鏤空區域
20‧‧‧條狀反射層
21‧‧‧凹槽
30‧‧‧發光二極體晶片
40‧‧‧導線
50‧‧‧封裝層
60‧‧‧反射層
圖1為本發明的發光二極體封裝結構的製造方法步驟一所得到的封裝結構的俯視示意圖。
圖2為本發明的發光二極體封裝結構的製造方法步驟一所得到的封裝結構的局部剖視圖。
圖3為本發明的發光二極體封裝結構的製造方法步驟二所得到的封裝結構的俯視示意圖。
圖4為本發明的發光二極體封裝結構的製造方法步驟二所得到的封裝結構的局部剖視圖。
圖5為本發明的發光二極體封裝結構的製造方法步驟三所得到的封裝結構的局部剖視圖。
圖6為本發明的發光二極體封裝結構的製造方法步驟四所得到的封裝結構的局部剖視圖。
圖7為本發明的發光二極體封裝結構的製造方法步驟五所得到的封裝結構的俯視示意圖。
圖8為本發明的發光二極體封裝結構的剖視圖。
如圖8所示，一種典型的發光二極體封裝結構1包括第一電極12，第二電極13，裝設於第一電極12上且與第一電極12及第二電極13電連接的發光二極體晶片30，圍設發光二極體晶片30的反射層60，以及密封發光二極體晶片30的封裝層50。
以下將結合其他附圖對本發明第一實施例所提供的針對上述發光二極體封裝結構1的製造方法進行詳細說明。
請參閱圖1和圖2，提供一個基板10，基板10具有外框11，外框11為一中空的矩形框體，其具有相對的第一側邊111和第二側邊112。
基板10上還具有複數個位於外框11內部的第一電極12和第二電極13，外框11環繞該複數個第一電極12和第二電極13。第一電極12與第二電極13數目相等且並排間隔設置，每個第一電極12對應一個第二電極13。本實施例中，該複數個第一電極12和第二電極13於水平和豎直方向分別呈直線排列且其豎直延伸方向均垂直於基板10的第一側邊111和第二側邊112。當然，該複數個第一電極12和第二電極13於豎直方向並不局限於直線排列，也可呈折線或波浪線等方式排列，均可視實際的情況進行調整。
基板10的第一側邊111和第二側邊112之間連接有複數個細長的第一支撐板14和第二支撐板15，該等第一支撐板14和第二支撐板15 相互平行且交錯設置，均垂直於第一側邊111和第二側邊112。第一支撐板14和第二支撐板15分別用於將複數個第一電極12和第二電極13連接固定至外框11。如此，外框11與複數個第一電極12和第二電極13之間形成有複數個鏤空區域16。本實施例中，基板10的結構可藉由衝壓或蝕刻的方式形成。
請參閱圖3和圖4，在基板10的表面上覆蓋複數個條狀反射層20，該複數個條狀反射層20彼此分離，且分別覆蓋其對應的複數個第一電極12、複數個第二電極13、第一支撐板14、第二支撐板15及相對應的第一電極12和第二電極13之間的間隙。每個條狀反射層20具有複數個凹槽21，該複數個第一電極12和第二電極13分別收容於該複數個凹槽21的底部，從而使條狀反射層20的底部與基板10的底部平齊，該第一電極12與第二電極13的頂端位於凹槽21內。每個凹槽21對應一個第一電極12和一個第二電極13。本實施例中，凹槽21大致呈倒立的圓臺狀，當然，凹槽21也可呈其他形狀；條狀反射層20為具有反射性的材料所組成，如樹脂(環氧樹脂)、有機矽、苯丙醇胺或聚合物等，且其可藉由鑄模的方式製作形成。
請參閱圖5，在每個凹槽21內的第一電極12上固定至少一個發光二極體晶片30，並且藉由導線40將該至少一個發光二極體晶片30與對應的第一電極12和第二電極13分別電連接。在其他實施例中，該至少一個發光二極體晶片30也可以藉由覆晶或共金的方式與第一電極12和第二電極13結合。該第一電極12與第二電極13用以與外部電源如電路板連接而向該至少一個發光二極體晶片30供電。當然，發光二極體晶片30也可固定至第二電極13上。
請參閱圖6，形成複數個封裝層50分別覆蓋發光二極體晶片30。本實施例中，封裝層50填充整個凹槽21。封裝層50是採用注射點膠工藝完成，先在該複數個凹槽21內藉由點膠機點上封裝膠，使封裝膠覆蓋複數個發光二極體晶片30並填滿凹槽21所包圍的區域，然後用模具擠壓使封裝層50的上端與條狀反射層20的上端平齊。於本實施例中，可在準備封裝膠時混合螢光粉，或者在封裝完成後，於封裝層50的上表面塗覆一層螢光層，以獲得想要的出光顏色。當然，該複數個封裝層50也可藉由鑄模的方式製作形成。
請參閱圖7，對應圖中的切割線方向進行切割，由於複數個條狀反射層20彼此分離，故僅需單向的切割即可獲得複數個單個的發光二極體封裝結構1，此時，每個條狀反射層20被切割形成複數個反射層60。
請參閱圖8，每一發光二極體封裝結構1包括一個第一電極12，一個第二電極13，裝設於第一電極12上且與第一電極12及第二電極13電連接的發光二極體晶片30，圍設發光二極體晶片30的反射層60，以及密封發光二極體晶片30的封裝層50。
本發明藉由一基板10，其上形成複數個縱向連接的第一電極12和第二電極13，並於基板10的複數個第一電極12和第二電極13上覆蓋複數個彼此分離的條狀反射層20。故，於封裝完成以後，僅需單向切割即可獲得複數個單個的發光二極體封裝結構1，如此切割制程較為簡單，節省成本。
綜上所述，本發明符合發明專利之要件，爰依法提出專利申請。惟以上所述者僅為本發明之較佳實施例，舉凡熟悉本案技藝之人士，在爰依本發明精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下 之申請專利範圍內。
1‧‧‧發光二極體封裝結構
10‧‧‧基板
11‧‧‧外框
12‧‧‧第一電極
13‧‧‧第二電極
14‧‧‧第一支撐板
15‧‧‧第二支撐板
16‧‧‧鏤空區域
20‧‧‧條狀反射層
21‧‧‧凹槽
30‧‧‧發光二極體晶片
40‧‧‧導線
50‧‧‧封裝層
60‧‧‧反射層

Claims (7)

  1. 一種發光二極體封裝結構的製造方法，包括以下步驟：提供一基板，該基板包括一個外框和固定於該外框內的複數個第一電極和複數個第二電極，該複數個第一電極與複數個第二電極並排設置，且一個第一電極對應一個第二電極，該基板的外框內設有複數個第一支撐板和第二支撐板，該第一支撐板和第二支撐板平行且交錯設置，且該第一支撐板和第二支撐板分別用於將複數個第一電極和第二電極連接至該外框；在該基板表面覆蓋複數個彼此分離的條狀反射層，每個條狀反射層具有複數個凹槽，每一凹槽的底部均收容有一個該第一電極以及和對應的第二電極；將複數個發光二極體晶片分別裝設在對應凹槽內的第一電極或第二電極上，且與該第一電極和第二電極形成電連接；在該凹槽內形成封裝層用以密封該發光二極體晶片；對該條狀反射層和基板進行單向切割，從而得到單個發光二極體封裝結構，每個發光二極體封裝結構包含至少一發光二極體晶片。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的發光二極體封裝結構的製造方法，該基板是藉由衝壓或蝕刻的方式形成的。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的發光二極體封裝結構的製造方法，該條狀反射層為具有反射性的材料製成，如樹脂、有機矽、苯丙醇胺或聚合物。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的發光二極體封裝結構的製造方法，該條狀反射層是藉由鑄模的方式製作形成。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的發光二極體封裝結構的製造方法，該發光二極體晶片藉由覆晶、共金或固晶打線的方式與該第一電極和第二電極分別電連接。
  6. 如申請專利範圍第1項所述的發光二極體封裝結構的製造方法，該封裝層內含有螢光粉。
  7. 如申請專利範圍第1項所述的發光二極體封裝結構的製造方法，該封裝層上表面塗有螢光層。
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