JPS6024025A - 半導体装置の樹脂モ−ルド方法 - Google Patents

半導体装置の樹脂モ−ルド方法

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JPS6024025A
JPS6024025A JP13257883A JP13257883A JPS6024025A JP S6024025 A JPS6024025 A JP S6024025A JP 13257883 A JP13257883 A JP 13257883A JP 13257883 A JP13257883 A JP 13257883A JP S6024025 A JPS6024025 A JP S6024025A
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JP
Japan
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plate
resin molding
gates
heat sink
semiconductor element
Prior art date
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Pending
Application number
JP13257883A
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English (en)
Inventor
Hiroyuki Yamaguchi
寛之 山口
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Renesas Semiconductor Manufacturing Co Ltd
Kansai Nippon Electric Co Ltd
Original Assignee
Renesas Semiconductor Manufacturing Co Ltd
Kansai Nippon Electric Co Ltd
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Publication date
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Pending legal-status Critical Current

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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • H01L21/565—Moulds
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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    • H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は半導体装置の樹脂モールド方法に関し、特に半
導体素子の型棒より延びる金属細線のり一ドへの接続に
関連して発生するリードと放熱板との接触を開放修正す
る樹脂モールド方法に関するものである。
〔背景技術〕
一般に半導体装置は例えば第１図〜第２図に示すように
、放熱板Ａに半導体素子Ｂを固定すると共に、半導体素
子Ｂの電極と一端が半導体素子Ｂの近傍の放熱板Ａ上Ｋ
ｍ隔位置するように配置された複数のリード片０．−０
７よりなるリードＣとを金属細線りにて接続し、かつ半
導体素子Ｂを含む主要部分を樹脂相Ｅにてモールド被覆
して構成されている。
ところで、金属細線りのリードＣへの接続は例えばリー
ド片０．−０．の一端を放熱板Ａの上面に押え板にて押
しつけた状態で行われているのであるが、特にリードｏ
、　ｌ　ａ７のようにタイバー（図示せず）から一端（
自由端）までの延在長さが長いものにあっては押え飯を
除去してもリード片ａ、　ｌ　ａ。
が充分に元の位置に復帰せず、第２図において点線で示
すように放熱板Ａに接触したままとなり、半導体装置と
しての機能を奏し得なくなるという問題がある。
〔発明の開示〕
それ故に、本発明の目的は簡単な構成によってリードと
放熱板とが金属細線の接続作業に起因して接触してもほ
ぼ確実Ｋ　１１１隔させることのできる半導体装置の樹
脂モールド方法を提供することにある。
そして、本発明の特徴はリードフレームの放熱板に半導
体素子を固定すると共に、半導体素子の電極とリードと
を金属細線にて接続してなる組立構体を樹脂モールド装
置に、半導体素子を含む主要部分がキャビティ部に位置
するようにセラ）Ｌ、キャビティ部に樹脂材を注入する
に際し、放熱板上への延在長さの長いリードに対向して
配設されｆｔ　複数（Ｄ　’＋’　−）より樹脂材全注
入することにある。
この発明によれば、樹脂モールド装置にはリードフレー
ムにおける放熱板上への延在長さの長いリードに対向し
て複数のゲートが付設されているので、金属細線の接続
作業によってリードと放熱板とが仮に接触したとしても
、複数のゲートより注入すｈ　ル樹脂材によって開放修
正することができる。このために、半導体装置としての
機能を充分に期待することができる。
その上、樹脂モールド装置のキャビティ部には樹脂相が
複数のゲートより注入される関係で、注入時間を著Ｌ〈
短縮することができる。このために、樹脂材の硬化反応
による粘度の上昇前に注入できる結果、キャビティ部へ
の樹脂材の注入を確実に行うことができる。
〔発明全実施するための最良の形態〕
次に本発明の一実施例について第３図〜第５図をお照し
て説明する。
まず、第３図に示すように、平行に延びる枠部分１．１
間に放熱板２を、枠部分１．１より延びる吊りピン３，
３を利用して支持すると共に、枠部分ｌ−，ｌ全橋絡す
るタイバー４，５にで複数のリード片６１〜６７よりな
るリード６を支持してリードフレームを構成する。この
リードフレームの放熱板２の上面に半導体素子７を固定
すると共に。
それの電極とリード片６Ｉ〜６７と全金属細線８にて接
続する。尚、この接続時に、リード片６１〜６７の一端
は放熱板２に押え板にて押しつけられる。次に、第４図
〜第５図に示すように、接続構体を上部金型９ａ　、下
部金型９ｂを含む樹脂モールド装置９に、放熱板２がキ
ャビティ部に位置し、かつ放熱板２上への延在長さの長
いリード片６１　＋　６７が下部金型９ｂに形成された
ゲー）’１０．．１０に対向するようにセットする。次
に、樹脂材をランナー１１より複数のゲー）　１０．１
０を介してキャビティ部に注入することによって組立を
完了する。
この実施例によれば、金属細線８の接続によってリード
片６１　＋　６７が第４図において点線で示すように放
熱板２に接触ない・し近傍しても、ゲー）　１０゜１０
から注入される樹脂材の流れによって浮き上り、放熱板
２かも強制的に離隔される。このために、リード片６１
＋６７と放熱板２との接触はほぼ確実に開放修正でき、
半導体装置としての機能を充分に期待できる。
しかも、樹脂モールド装置９に複数のゲー）　１０゜１
０が形成されているので、樹脂材のキャビティ部への注
入時間を著Ｌ〈短縮できる。このために、樹脂材の硬化
反応による粘度の上昇前に注入操作を完了でき、未注入
不良をぼく皆無にできる。
尚、本発明において、リードフレームの形状は適宜に穀
できる。例えばリードはその先端に向は順次薄肉のくさ
び状に構成すれば、より効果的である。又、ゲートは２
個を越えて形成することもできる。
【図面の簡単な説明】
第１図は従来の半導体装置の横断面図、第２図は第１図
の側断面図、第３図〜第５図は本発明方法の説明図であ
って、第３図はリードフレームへの半導体素子のマウン
ト状態を示す平面図、第４図は組立構体の樹脂モールド
装置へのセット状態を示す側断面図、第５図は第４図の
要部平面図である０ 図中、２は放熱板、６はリード、７は半導体素子、８は
金属細線、９は樹脂モールド装置、９ａは上部金型、９
ｂは下部金型、１ｏはゲー）、１１けランナーである。 第　２図 第３図 第４図 第５図 （ （

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. リードフレームの放熱板に半導体素子を固定すると共に
    、半導体素子の電極とリードとを金属細線にて接続して
    なる組立構体を樹脂モールド装置に、半導体素子を含む
    主要部分がキャビティ部に位置するようにセットし、キ
    ャビティ部に樹脂材を注入するに際し、放熱板上への延
    在長さの長いリードに対向して配設された複数のゲート
    より樹脂相を注入することを特徴とする半導体装置の樹
    脂モールド方法。
JP13257883A 1983-07-19 1983-07-19 半導体装置の樹脂モ−ルド方法 Pending JPS6024025A (ja)

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JP13257883A JPS6024025A (ja) 1983-07-19 1983-07-19 半導体装置の樹脂モ−ルド方法

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JP13257883A JPS6024025A (ja) 1983-07-19 1983-07-19 半導体装置の樹脂モ−ルド方法

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JPS6024025A true JPS6024025A (ja) 1985-02-06

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JP13257883A Pending JPS6024025A (ja) 1983-07-19 1983-07-19 半導体装置の樹脂モ−ルド方法

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62287887A (ja) * 1986-02-14 1987-12-14 テトラ　ブリク　リサーチ　アンド　ディベラプメント　ソシエタ　ペルアチオニ 包装機械を滅菌する方法並びに機構
US20120322179A1 (en) * 2011-06-14 2012-12-20 Advanced Optoelectronic Technology, Inc. Method for packaging light emitting diodes

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62287887A (ja) * 1986-02-14 1987-12-14 テトラ　ブリク　リサーチ　アンド　ディベラプメント　ソシエタ　ペルアチオニ 包装機械を滅菌する方法並びに機構
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US8546160B2 (en) * 2011-06-14 2013-10-01 Advanced Optoelectronic Technology, Inc. Method for packaging light emitting diodes

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