JPH043770Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案は、樹脂封止型半導体装置の半導体素子
を含む主要部分を一体に樹脂モールド成形する装
置に関するものである。

従来の技術 一般に、トランジスタやIC等の樹脂封止型半
導体装置はリードフレームの状態で複数個が一括
して樹脂モールド成形される。このように複数個
の樹脂封止型半導体装置を一括して樹脂モールド
成形するには、樹脂モールド装置が使用される。
この樹脂モールド装置は、例えば第２図及び第３
図に示すように、下金型１の略中央部の上下面を
貫通する円形のポツト２を形成すると共に、上金
型３の下面に下金型１のポツト２と対応して円形
のカル４を形成し、かつ、下金型１と上金型３の
衝合部分に、カル４から周辺に延びる複数のラン
ナ５と、各ランナ５から枝状に延びる複数のゲー
ト６と、各ゲート６の先端に連通するキヤビテイ
７を形成し、更に、ポツト２にプランジヤ８を嵌
挿させてなり、下金型１上に被樹脂モールド部品
のリードレーム９をその被樹脂モールド予定部分
をキヤビテイ７に配するように位置決め載置して
おいて下金型１と上金型３で型締めしてから、ポ
ツト２に所定量の予熱されたエポキシ樹脂等の樹
脂タブレツト１０を供給してこれをプランジヤ８
でカル４に向けて押圧すると、樹脂タブレツト１
０は下金型１及び上金型３の熱とプランジヤ８の
加圧による圧縮熱とで加熱溶融し、溶融した樹脂
１０′はカル４からランナ５へ流れ、ランナ５か
らゲート６を通つてキヤビテイ７に注入されて、
第４図に示すように、プランジヤ８がカル４の近
傍まで押し上げられた時点で、全てのキヤビテイ
７への樹脂注入が完了してリードフレーム９の被
樹脂モールド予定部分をキヤビテイ７で決まる形
状で樹脂モールド成形している。樹脂モールド成
形が終了すると、プランジヤ８と下金型１とが略
同時に下降した後、リードフレーム９は下金型１
から離型される。この離型されたリードフレーム
９は、下金型３から取り出された後、次工程に送
られ、不必要なランナ５及びゲート６等の樹脂１
０′が切断除去される。

考案が解決しようとする問題点 ところで、従来の上記樹脂モールド装置に於い
て、被樹脂モールド部品であるリードフレーム９
を下金型１と上金型３で型締めした場合、リード
フレーム９はキヤビテイ７とゲート６の部分を除
いた部分が全て下金型１と上金型３で挟持されて
いるから、押圧面積が大きくなり、単位面積当り
の押圧荷重が小さい。その為、リードフレーム９
と、下金型１及び上金型３との密着強度が弱く、
リードフレーム９と下金型１及び上金型３と間に
溶融した樹脂１０′が流入して樹脂バリが発生し
易い。

そこで、リードフレーム９と下金型１及び上金
型３との密着強度を向上させる為に、第５図及び
第６図に示す構造の樹脂モールド装置が知られて
いる。これは下金型１と上金型３の衝合部分に形
成されたランナ５、ゲート６及びキヤビテイ７の
周縁部を除く部分を掘穿して下金型１と上金型３
のランナ５、ゲート６及びキヤビテイ７の周囲に
挟持部１１，１２を夫々凸状に形成し、リードフ
レーム９を下金型１と上金型３で型締めする場
合、リードフレーム９を下金型１の挟持部１１と
上金型３の挟持部１２で挟持して押圧面積を小さ
くさせて単位面積当りの押圧荷重を大きくさせて
いる。

ところが、これでも押圧面積を小さくして単位
面積当りの押圧荷重を大きくするのに限度があ
り、リードフレーム９と下金型１及び上金型３と
の間に充分な密着強度が得られず、リードフレー
ム９と下金型１及び上金型３との間に溶融した樹
脂１０′が流入して樹脂バリが発生するという問
題があつた。

この考案は斯か問題点に鑑みてなされたもの
で、リードフレームと上・下金型との密着強度を
向上して樹脂バリの発生を防止することを目的と
し、これを達成した樹脂モールド装置を提供す
る。

問題点を解決するための手段 この考案は上記目的を達成する為、上下金型の
一方にポツトを貫通し、上下金型の衝合面にポツ
トと連通したランナを形成すると共に、ランナに
沿つてキヤビテイを形成し、ランナとキヤビテイ
とをゲートで連通した樹脂モールド装置に於い
て、上下金型の衝合部分に形成したランナ、ゲー
ト及びキヤビテイの周縁部を除く部分を掘穿して
両金型のランナ、ゲート及びキヤビテイの周囲に
夫々凸状の挟持部を形成し、かつ、一方の金型の
挟持部より外側位置に挟持部と面一に突出部を形
成したという技術的手段を講じている。

作 用 このように、一方の金型に他方の金型の挟持部
より外側位置に当該金型の挟持部と面一に突出部
を形成したことにより、被樹脂モールド部材を両
金型で型締めした場合、被樹脂モールド部材を両
金型の挟持部にて小さな押圧面積で挟持させると
共に、一方の金型の突出部で被樹脂モールド部材
を他方の金型側へ押圧させることができる。

実施例 この考案の一実施例を第１図に基づいて説明す
る。

第１図に於いて、２１は略中央部に上下面を貫
通して円形のポツト２２を形成させた下金型、２
３は下面に下金型２１のポツト２２と対応して円
形のカル２４を形成させた上金型、２５は下金型
２１のポツト２２に供給されたエポキシ樹脂等の
樹脂タブレツト、２６は下金型２１のポツト２２
に嵌挿されたプランジヤである。そして、下金型
２１と上金型２３との衝合部分に、カル２４から
周囲に延びる複数のランナ２７と、各ランナ２７
から枝状に延びる複数のゲート２８、各ゲート２
８の先端に連通するキヤビテイ２９を形成し、更
にランナ２７、ゲート２８及びキヤビテイ２９の
周縁部を除く部分を掘穿して下金型２１と上金型
２３のランナ２７、ゲート２８及びキヤビテイ２
９の周囲に挟持部３０，３１を夫々凸状に形成し
ている。

この実施例と従来との相違点は、下金型２１挟
持部３０を上金型２３の挟持部３１より幅狭に形
成すると共に、下金型２１の上金型２３の挟持部
３１より外側位置に挟持部３０と面一に突出部３
２を形成したことである。

上記樹脂モールド装置によつてリードフレーム
３３を下金型２１と上金型２３で型締めした場
合、リードフレーム３３は下金型２１の挟持部３
０と上金型２３の挟持部３１で挟持されると共
に、下金型２１の突出部３２で上金型２３側に押
圧される。従つて、リードフレーム３３を小さな
押圧面積で挟持させる上に突出部３２でも押圧さ
せるので、その分だけ下金型２１及び上金型２３
との密着強度が従来のものに比べてアツプでき、
溶融した樹脂の流入による樹脂バリの発生を防止
する。

考案の効果 この考案によれば、被樹脂モールド部品を小さ
な押圧面積で挟持させる上に押圧させるので、金
型との間に充分な密着強度を得ることができ、こ
れにより樹脂バリの発生を防止して良品率の高い
樹脂モールド装置が提供できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例を示す一部分を拡大
した要部断面図、第２図は従来の樹脂モールド装
置の一部省略部分を含む底面図、第３図は第２図
のＡ−Ａ線に沿う拡大断面図、第４図は動作状態
を示す縦断面図、第５図は別の従来例を示す一部
分を拡大した要部断面図、第６図はその上金型の
下面要部を示す斜視図である。 ２１……下金型、２２……ポツト、２３……上
金型、２４……カル、２５……樹脂タブレツト、
２６……プランジヤ、２７……ランナ、２８……
ゲート、２９……キヤビテイ、３０，３１……挟
持部、３２……突出部、３３……リードフレー
ム。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 上下金型の一方にポツトを貫通し、上下金型の
   衝合面にポツトと連通したランナを形成すると共
   に、ランナに沿つてキヤビテイを形成し、ランナ
   とキヤビテイとをゲートで連通した樹脂モールド
   装置に於いて、 上下金型の衝合部分に形成したランナ、ゲート
   及びキヤビテイの周縁部を除く部分を掘穿して両
   金型のランナ、ゲート及びキヤビテイの周囲に
   夫々凸状の挟持部を形成し、かつ、 一方の金型の挟持部より外側位置に挟持部と面
   一に突出部を形成したことを特徴とする樹脂モー
   ルド装置。