JPH0726088Y2 - トランスファー成形用金型 - Google Patents
トランスファー成形用金型Info
- Publication number
- JPH0726088Y2 JPH0726088Y2 JP1988047313U JP4731388U JPH0726088Y2 JP H0726088 Y2 JPH0726088 Y2 JP H0726088Y2 JP 1988047313 U JP1988047313 U JP 1988047313U JP 4731388 U JP4731388 U JP 4731388U JP H0726088 Y2 JPH0726088 Y2 JP H0726088Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cabinet
- lead frame
- chase
- gate
- lower cabinet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 本考案は、ワイヤボンディングを終えたリードフレーム
に、樹脂パッケージを成形するためのトランスファー成
形用金型に関する。
に、樹脂パッケージを成形するためのトランスファー成
形用金型に関する。
「従来の技術」 第３図は、従来使用されているリードフレームのトラン
スファー成形用金型の要部を示すもので、図中符号１は
上チェイス、２は下チェイスであり、これらの合わせ面
には上キャビ3Aおよび下キャビ3Bからなるキャビティ３
が形成され、これら上キャビ3Aと下キャビ3Bとの間に、
上面に半導体チップＴが固定されたリードフレームＬが
はさみ込まれるようになっている。
スファー成形用金型の要部を示すもので、図中符号１は
上チェイス、２は下チェイスであり、これらの合わせ面
には上キャビ3Aおよび下キャビ3Bからなるキャビティ３
が形成され、これら上キャビ3Aと下キャビ3Bとの間に、
上面に半導体チップＴが固定されたリードフレームＬが
はさみ込まれるようになっている。
また、上チェイス１には、前記キャビティ３の近くにポ
ット４が形成され、このポット４内には、トランスファ
ー５が上下移動可能に収容されている。さらにポット４
と下キャビ3Bの側面とを連通させるゲート６が、リード
フレームＬの下面に沿って形成されている。そしてこの
金型では、ポット４内に樹脂タブレットを装填して溶融
したうえ、この溶融樹脂をトランスファー５でキャビテ
ィ３内に射出し、パッケージを成形する。
ット４が形成され、このポット４内には、トランスファ
ー５が上下移動可能に収容されている。さらにポット４
と下キャビ3Bの側面とを連通させるゲート６が、リード
フレームＬの下面に沿って形成されている。そしてこの
金型では、ポット４内に樹脂タブレットを装填して溶融
したうえ、この溶融樹脂をトランスファー５でキャビテ
ィ３内に射出し、パッケージを成形する。
「考案が解決しようとする課題」 ところが、上記のトランスファー成形用金型において
は、成形サイクルの短縮化を図るために射出速度を向上
していくと、リードフレームＬ上のワイヤが破断または
剥離する頻度が高くなり、素子の歩留まり低下を招く問
題があった。
は、成形サイクルの短縮化を図るために射出速度を向上
していくと、リードフレームＬ上のワイヤが破断または
剥離する頻度が高くなり、素子の歩留まり低下を招く問
題があった。
本考案者らは、この現象について詳細な検討を試み、前
記ワイヤ損傷は、ゲート６からキャビティ３内に流入す
る際の樹脂の挙動によるものであることを明らかにし
た。すなわち、下キャビ3Bの側面に形成されたゲート６
から溶融樹脂を高速で注入すると、この樹脂は下キャビ
3B内には流れずに、リードフレームＬの開口部を通じて
まず上キャビ3Aへと流入する。そして、リードフレーム
Ｌ上面に沿って樹脂が流れることにより、リードフレー
ムＬに揚力が生じて上側に撓み、チップＴとリードフレ
ームＬとの間に張られたワイヤに張力がかかり、ワイヤ
剥離または断線が起こるのである。
記ワイヤ損傷は、ゲート６からキャビティ３内に流入す
る際の樹脂の挙動によるものであることを明らかにし
た。すなわち、下キャビ3Bの側面に形成されたゲート６
から溶融樹脂を高速で注入すると、この樹脂は下キャビ
3B内には流れずに、リードフレームＬの開口部を通じて
まず上キャビ3Aへと流入する。そして、リードフレーム
Ｌ上面に沿って樹脂が流れることにより、リードフレー
ムＬに揚力が生じて上側に撓み、チップＴとリードフレ
ームＬとの間に張られたワイヤに張力がかかり、ワイヤ
剥離または断線が起こるのである。
「課題を解決するための手段」 本考案は上記課題を解決するためになされたもので、樹
脂を注入するゲートを、上キャビの側方にリードフレー
ムの上面に沿って形成するとともに、該ゲートの樹脂注
入方向先端部を下キャビ側に向けて傾斜させ、かつ、該
先端部を、該先端部と対向する前記下キャビの開口縁部
より下キャビ内方に位置させて形成したことを特徴とす
る。
脂を注入するゲートを、上キャビの側方にリードフレー
ムの上面に沿って形成するとともに、該ゲートの樹脂注
入方向先端部を下キャビ側に向けて傾斜させ、かつ、該
先端部を、該先端部と対向する前記下キャビの開口縁部
より下キャビ内方に位置させて形成したことを特徴とす
る。
「作用」 本考案では、前記ゲートが、前記上キャビの側方に前記
リードフレームの上面に沿って形成されるとともに、該
ゲートの樹脂注入方向先端部が前記下キャビ側に向けて
傾斜し、かつ、該先端部が、該先端部と対向する前記下
キャビの開口縁部より下キャビ内方に位置して形成され
ているため、ゲートの樹脂注入方向先端部に案内された
溶融樹脂は、リードフレームの開口部を通って下キャビ
に流れ込み、さらにリードフレームの下面に沿って流れ
る。これにより、リードフレームには下向きの揚力が生
じて僅かに撓むが、この場合、リードフレーム上面のワ
イヤは弛む方向なので、ワイヤの剥離や断線が起こらな
い。
リードフレームの上面に沿って形成されるとともに、該
ゲートの樹脂注入方向先端部が前記下キャビ側に向けて
傾斜し、かつ、該先端部が、該先端部と対向する前記下
キャビの開口縁部より下キャビ内方に位置して形成され
ているため、ゲートの樹脂注入方向先端部に案内された
溶融樹脂は、リードフレームの開口部を通って下キャビ
に流れ込み、さらにリードフレームの下面に沿って流れ
る。これにより、リードフレームには下向きの揚力が生
じて僅かに撓むが、この場合、リードフレーム上面のワ
イヤは弛む方向なので、ワイヤの剥離や断線が起こらな
い。
「実施例」 第１図は、本考案に係わるトランスファー成形用金型の
一実施例を示す側断面図である。
一実施例を示す側断面図である。
図中符号10は成形機のボルスタＢ上に固定された下定
盤、11は下定盤10上に固定された下チェイス、12はこの
下チェイスと対向して成形機の上取付盤（図示略）に固
定された上チェイスであり、前記下チェイス11と上チェ
イス12の合わせ面には、リードフレームＬ上の素子と同
数の下キャビ13Aおよび上キャビ13Bが１列に形成され、
これらがパッケージの形状をなすキャビティ13を構成し
ている。
盤、11は下定盤10上に固定された下チェイス、12はこの
下チェイスと対向して成形機の上取付盤（図示略）に固
定された上チェイスであり、前記下チェイス11と上チェ
イス12の合わせ面には、リードフレームＬ上の素子と同
数の下キャビ13Aおよび上キャビ13Bが１列に形成され、
これらがパッケージの形状をなすキャビティ13を構成し
ている。
前記下定盤10の内部には、上板14と下板15からなる作動
板16が上下移動可能に収納され、ボルスタＢから突出操
作される成形機のプランジャＡにより昇降されるように
なっている。この作動板16には、キャビティ13と同数の
トランスファー17が上板14を垂直に貫通して取り付けら
れ、各トランスファー17の下端と下板15との間には、そ
れぞれ緩衝体18が介装されている。この緩衝体18は多数
枚の皿バネ19…を積層し、ネジ（図示略）でトランスフ
ァー17の下面に留めたものである。
板16が上下移動可能に収納され、ボルスタＢから突出操
作される成形機のプランジャＡにより昇降されるように
なっている。この作動板16には、キャビティ13と同数の
トランスファー17が上板14を垂直に貫通して取り付けら
れ、各トランスファー17の下端と下板15との間には、そ
れぞれ緩衝体18が介装されている。この緩衝体18は多数
枚の皿バネ19…を積層し、ネジ（図示略）でトランスフ
ァー17の下面に留めたものである。
一方、各トランスファー17の上端部は、それぞれ下チェ
イス11に垂直に貫通固定された筒体20に挿通され、この
筒体20と対向する上チェイス12の下面には凹部21が形成
されている。さらにこれら凹部21からは、対応する上キ
ャビ13Bの側方に開口するゲート22がリードフレームＬ
の上面に沿って形成されており、このゲート22の樹脂注
入方向先端部22Aが下キャビ13A側に向けて傾斜し、か
つ、該先端部22Aが該先端部22Aと対向する前記下キャビ
13Aの開口縁部13Cより下キャビ13A内方に位置して形成
されている。なおゲート22の開口面積等は、従来と同様
でよい。
イス11に垂直に貫通固定された筒体20に挿通され、この
筒体20と対向する上チェイス12の下面には凹部21が形成
されている。さらにこれら凹部21からは、対応する上キ
ャビ13Bの側方に開口するゲート22がリードフレームＬ
の上面に沿って形成されており、このゲート22の樹脂注
入方向先端部22Aが下キャビ13A側に向けて傾斜し、か
つ、該先端部22Aが該先端部22Aと対向する前記下キャビ
13Aの開口縁部13Cより下キャビ13A内方に位置して形成
されている。なおゲート22の開口面積等は、従来と同様
でよい。
また、下チェイス11の下部には、下突出板23が上下移動
可能に収容され、図示しないスプリングにより下方に付
勢されるとともに、下定盤10内に挿通されたピン24を介
して、成形機の突出ピンＥで昇降操作されるようになっ
ている。この下突出板23の上面には突出ピン25…が固定
され、下チェイス11を垂直に貫通して各下キャビ13A内
面から２本づつ突出操作可能となっている。また、上チ
ェイス12内にも同様に、それぞれの上キャビ13Bの内面
に出没可能な突出ピン26…が設けられている。
可能に収容され、図示しないスプリングにより下方に付
勢されるとともに、下定盤10内に挿通されたピン24を介
して、成形機の突出ピンＥで昇降操作されるようになっ
ている。この下突出板23の上面には突出ピン25…が固定
され、下チェイス11を垂直に貫通して各下キャビ13A内
面から２本づつ突出操作可能となっている。また、上チ
ェイス12内にも同様に、それぞれの上キャビ13Bの内面
に出没可能な突出ピン26…が設けられている。
次に、このトランスファー成形用金型の使用方法を第２
図を用いて説明する。なお、この図は上チェイス12およ
び各トランスファー17の動作を表すダイヤグラムであ
る。
図を用いて説明する。なお、この図は上チェイス12およ
び各トランスファー17の動作を表すダイヤグラムであ
る。
まず、型開き状態において、下チェイス11に樹脂タブレ
ットとリードフレームＬをセットしたのち、上チェイス
12を下降させて型閉めする。そして圧力をかけて型閉め
状態を保持するとともに、トランスファー17を上昇さ
せ、ポットＰ内で溶融したタブレットをゲート22を通じ
て上キャビ13Bの側方からリードフレームＬの上面に沿
って注入するとともに、下キャビ13Aの開口縁部13Cより
内方に向けて注入する。そして樹脂が固化したら、まず
トランスファー17を一旦下降させて（図中イ）、その上
端面をカルから引き離した後、上チェイス12を上昇させ
て型開きを開始する。次いで下突出板23を上昇させて下
突出ピン25で成形品をキャビティ13から突き出すととも
に、それと同期してトランスファー17を上昇させ、ポッ
トＰ内のカルを突き出して１サイクルを完了する。こう
して成形品突出とカル突出とを同期させて行なえば、ゲ
ート部分の破断が起こらず、成形品のゲート面が汚くな
るのが防げる。
ットとリードフレームＬをセットしたのち、上チェイス
12を下降させて型閉めする。そして圧力をかけて型閉め
状態を保持するとともに、トランスファー17を上昇さ
せ、ポットＰ内で溶融したタブレットをゲート22を通じ
て上キャビ13Bの側方からリードフレームＬの上面に沿
って注入するとともに、下キャビ13Aの開口縁部13Cより
内方に向けて注入する。そして樹脂が固化したら、まず
トランスファー17を一旦下降させて（図中イ）、その上
端面をカルから引き離した後、上チェイス12を上昇させ
て型開きを開始する。次いで下突出板23を上昇させて下
突出ピン25で成形品をキャビティ13から突き出すととも
に、それと同期してトランスファー17を上昇させ、ポッ
トＰ内のカルを突き出して１サイクルを完了する。こう
して成形品突出とカル突出とを同期させて行なえば、ゲ
ート部分の破断が起こらず、成形品のゲート面が汚くな
るのが防げる。
以上のようなトランスファー成形用金型によれば、ゲー
ト22が、上キャビ13Bの側方にリードフレームＬの上面
に沿って形成されるとともに、該ゲート22の樹脂注入方
向先端部22Aが下キャビ13A側に向けて傾斜し、かつ、該
先端部22Aが、該先端部22Aと対向する下キャビ13Aの開
口縁部13Cより下キャビ13A内方に位置して形成されてい
るため、このゲート22ら溶融樹脂を注入した場合、この
溶融樹脂はリードフレームＬの開口部を通って下キャビ
13A側に流れ込み、さらにリードフレームＬの下面に沿
って流れる。これにより、リードフレームＬには下向き
の揚力が生じて僅かに撓むが、この場合、リードフレー
ムＬ上面のワイヤが弛む方向なので、ワイヤには張力が
かからない。したがって、トランスファー17による樹脂
注入速度を向上した場合にも、ワイヤの剥離や断線が起
こらず、これらに起因する素子の歩留まり低下を防ぐこ
とが可能である。
ト22が、上キャビ13Bの側方にリードフレームＬの上面
に沿って形成されるとともに、該ゲート22の樹脂注入方
向先端部22Aが下キャビ13A側に向けて傾斜し、かつ、該
先端部22Aが、該先端部22Aと対向する下キャビ13Aの開
口縁部13Cより下キャビ13A内方に位置して形成されてい
るため、このゲート22ら溶融樹脂を注入した場合、この
溶融樹脂はリードフレームＬの開口部を通って下キャビ
13A側に流れ込み、さらにリードフレームＬの下面に沿
って流れる。これにより、リードフレームＬには下向き
の揚力が生じて僅かに撓むが、この場合、リードフレー
ムＬ上面のワイヤが弛む方向なので、ワイヤには張力が
かからない。したがって、トランスファー17による樹脂
注入速度を向上した場合にも、ワイヤの剥離や断線が起
こらず、これらに起因する素子の歩留まり低下を防ぐこ
とが可能である。
また、ポットＰに装填したタブレットの軟化状態が不均
一であったり、タブレットの体積が欠けなどで均等でな
い場合にも、作動板16とトランスファー17との間に介装
した緩衝体18が適宜伸縮して樹脂注入圧力の不均衡を緩
和するため、ヒケやバリ等の成形ムラを防ぐこともでき
る。
一であったり、タブレットの体積が欠けなどで均等でな
い場合にも、作動板16とトランスファー17との間に介装
した緩衝体18が適宜伸縮して樹脂注入圧力の不均衡を緩
和するため、ヒケやバリ等の成形ムラを防ぐこともでき
る。
なお、本考案は上記実施例のみに限らず、細部の構成は
適宜変更してよく、例えば、上チェイス12側にポットＰ
およびトランスファー17を設けた構成としてもよい。
適宜変更してよく、例えば、上チェイス12側にポットＰ
およびトランスファー17を設けた構成としてもよい。
「考案の効果」 以上説明したように、本考案のトランスファー17成形用
金型によれば、ゲートが、上キャビの側方にリードフレ
ームの上面に沿って形成れるとともに、該ゲートの樹脂
注入方向先端部が下キャビ側に向けて傾斜し、かつ、該
先端部が、該先端部と対向する下キャビの開口縁部より
下キャビ内方に位置して形成されているため、このゲー
トから溶融樹脂を注入した場合、この溶融樹脂はリード
フレームの開口部を通って下キャビ側に流れ込み、さら
にリードフレームの下面に沿って流れる。これによりリ
ードフレームには下向きの揚力が生じて僅かに撓むが、
この場合、リードフレーム上面のワイヤは弛むだけで張
力はかからず、ワイヤの剥離や断線が起こらない。
金型によれば、ゲートが、上キャビの側方にリードフレ
ームの上面に沿って形成れるとともに、該ゲートの樹脂
注入方向先端部が下キャビ側に向けて傾斜し、かつ、該
先端部が、該先端部と対向する下キャビの開口縁部より
下キャビ内方に位置して形成されているため、このゲー
トから溶融樹脂を注入した場合、この溶融樹脂はリード
フレームの開口部を通って下キャビ側に流れ込み、さら
にリードフレームの下面に沿って流れる。これによりリ
ードフレームには下向きの揚力が生じて僅かに撓むが、
この場合、リードフレーム上面のワイヤは弛むだけで張
力はかからず、ワイヤの剥離や断線が起こらない。
第１図は本考案に係わるトランスファー成形用金型の一
実施例の縦断面図、第２図はこの金型の使用方法の一例
を示すダイヤグラム、第３図は従来のトランスファー成
形用金型の要部を示す縦断面図である。 Ｌ……リードフレーム、Ｔ……半導体チップ、10……下
定盤、11……下チェイス、12……上チェイス、13A……
下キャビ、13B……上キャビ、13……キャビティ、16…
…作動板、17……トランスファー、Ｐ……ポット、22…
…ゲート。
実施例の縦断面図、第２図はこの金型の使用方法の一例
を示すダイヤグラム、第３図は従来のトランスファー成
形用金型の要部を示す縦断面図である。 Ｌ……リードフレーム、Ｔ……半導体チップ、10……下
定盤、11……下チェイス、12……上チェイス、13A……
下キャビ、13B……上キャビ、13……キャビティ、16…
…作動板、17……トランスファー、Ｐ……ポット、22…
…ゲート。
Claims (1)
- 【請求項１】上チェイスに形成された上キャビと、下チ
ェイスに形成された下キャビとにより、パッケージ形状
をなすキャビティを構成し、これら上キャビと下キャビ
との間に、その上面にチップが固定されたリードフレー
ムをはさみ、ゲートを通じて前記キャビティに樹脂を注
入するトランスファー成形用金型において、 前記ゲートを、前記上キャビの側方に前記リードフレー
ムの上面に沿って形成するとともに、該ゲートの樹脂注
入方向先端部を前記下キャビ側に向けて傾斜させ、か
つ、該先端部を、該先端部と対向する前記下キャビの開
口縁部より下キャビ内方に位置させて形成したことを特
徴とするトランスファー成形用金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988047313U JPH0726088Y2 (ja) | 1988-04-08 | 1988-04-08 | トランスファー成形用金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988047313U JPH0726088Y2 (ja) | 1988-04-08 | 1988-04-08 | トランスファー成形用金型 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01156016U JPH01156016U (ja) | 1989-10-26 |
| JPH0726088Y2 true JPH0726088Y2 (ja) | 1995-06-14 |
Family
ID=31273529
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988047313U Expired - Lifetime JPH0726088Y2 (ja) | 1988-04-08 | 1988-04-08 | トランスファー成形用金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0726088Y2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6283116A (ja) * | 1985-10-09 | 1987-04-16 | Toshiba Corp | マルチプランジヤレジンモ−ルド装置 |
| JPS62124917A (ja) * | 1985-11-26 | 1987-06-06 | Toshiba Corp | マルチプランジヤ型レジンモ−ルド装置 |
-
1988
- 1988-04-08 JP JP1988047313U patent/JPH0726088Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01156016U (ja) | 1989-10-26 |
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